公司报道☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-10-20◇ 通达信沪深京F10
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2026-10-15 20:00│深科技(000021)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态
、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI（ManufacturingMarket Insider）全球电子制造服务行业（Electronic
ManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服
务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以
存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。二、交流环节
1. 沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况？
答：公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场
需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
2. 16层堆叠的NAND Flash的良率如何？
答：作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力
和测试软件开发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。
3. 公司在存储封测方面的进展，客户产品品类、份额是否有提升？产能建设进度，未来潜在空间？
答：公司目前订单情况正常，合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对
行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
4. 消费电子业务表现如何，储存涨价影响程度？
答：公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理
定价。
5. 公司扩产完成后产能能达到多少？
答：项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封
装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
6. 当前业务的主要卡点是什么？
答：公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链重构风险和人才竞争风险，公司具备完善的风险防范机制。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重
大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607922.PDF
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2026-09-09 19:09│深科技(000021)拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资18.5亿元
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深科技全资子公司沛顿科技拟投18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目。其中12.2亿元用于新建厂房，可承载传统封测及
2.5D先进封装产能；6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线。此举旨在把握AI产业机遇，满足战略客户需求并突破产能瓶颈，预
计投产后将显著提升公司先进封装业务规模。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1494024.html
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2026-08-26 03:29│图解深科技中报：第二季度单季净利润同比增长10.40%
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深科技2026年半年度营收82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。其中二季度单季营收45.55亿元
，同比增长4.11%；单季归母净利润3.01亿元，同比增长10.40%。公司扣非净利润表现亮眼，上半年及二季度分别增长58.8%和86.97%
。当前负债率为49.07%，毛利率18.88%，投资收益3917.89万元。整体来看，公司业绩保持...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600005641.shtml
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2026-08-19 14:41│异动快报：深科技（000021）8月19日14点39分触及跌停板
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8月19日14点39分，深科技（000021）盘中触及跌停，消费电子板块同步走弱。该股近期因国企改革及深圳本地概念受关注，但
资金面出现明显分化：主力资金8月18日净流出2.65亿元，占比成交额4.54%；游资与散户分别净流入0.19亿元和2.45亿元，形成主力
出逃、散户承接的格局，短期股价波动风险较大。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081900020903.shtml
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2026-07-28 14:31│异动快报：深科技（000021）7月28日14点30分触及跌停板
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深科技（000021）7月28日午后触及跌停，所属消费电子板块当日整体下跌。该公司涉及国企改革、物联网及央企改革等概念。
资金流向方面，7月27日主力资金净流入1.41亿元，但游资与散户分别净流出5141.94万元和8909.06万元。截至14:30股价跌停，显示
市场抛压显著，投资者需注意相关风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072800019161.shtml
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2026-07-20 14:25│异动快报：深科技（000021）7月20日14点22分触及跌停板
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深科技（000021）于7月20日14点22分触及跌停板，同期消费电子板块下行。该股涉及央企改革及军工概念。资金流向方面，7月
17日主力资金净流出5.63亿元，占比成交额8.64%；游资净流入7646万元，散户净流入4.87亿元。盘后主要指标及行业排名待更新，
以上内容仅供参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072000016534.shtml
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2026-07-17 14:52│异动快报：深科技（000021）7月17日14点49分触及跌停板
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7月17日14点49分，深科技（000021）触及跌停板。该股属消费电子行业，当日板块整体下跌。资金面显示，7月16日主力资金净
流出4.77亿元，游资净流出1.69亿元，而散户资金净流入6.47亿元。深科技涉及央企改革、国企改革及军工集团等概念，近期资金流
向显示主力与游资持续出逃。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071700022449.shtml
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2026-07-15 14:35│异动快报：深科技（000021）7月15日14点31分触及跌停板
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7月15日14点31分，深科技（000021）触及跌停板，所属行业消费电子板块当日整体下跌。数据显示，该股虽属国企改革等概念
热点，但主力资金流出明显，7月14日净流出3.29亿元，占比3.07%；游资与散户资金分别净流入2.26亿元和1.03亿元。公司涉及储能
、存储等核心业务，此次异动反映短期资金分歧较大，投资者需关注后续资金流向及行业波动影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071500023357.shtml
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2026-07-13 14:41│异动快报：深科技（000021）7月13日14点39分触及跌停板
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深科技（000021）于7月13日14点39分触及跌停板，所属行业消费电子板块当日下跌。该股涉及国企改革及超级电容概念，此前
主力资金曾呈现净流入态势。近期数据显示，游资资金流出明显，而散户资金持续流入，市场分歧较大。需注意的是，该股走势受板
块整体表现及资金博弈影响显著，投资者应关注其后续资金流向及行业动向。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071300015078.shtml
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2026-07-10 09:42│异动快报：深科技（000021）7月10日9点39分触及涨停板
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7 月 10 日，深科技（000021）在消费电子板块大涨背景下触及涨停。作为内存、HBM 及大基金概念股，该股受行业热度带动表
现活跃。资金面显示，7 月 9 日主力资金净流入 14.61 亿元，占比成交额超 14%，显示机构关注度高；而游资与散户资金呈净流出
态势。整体来看，公司核心业务贴合当前市场热点，资金流向显示主力介入明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071000009104.shtml
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2026-06-29 09:42│异动快报：深科技（000021）6月29日9点36分触及涨停板
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深科技（000021）于6月29日9点36分触及涨停板，尽管所属消费电子板块当日下跌，但该股作为大基金、HBM及内存概念热股，
受益于相关概念板块的上涨。资金流向显示，6月26日主力资金净流出8.0亿元，而游资与散户资金分别净流入3.42亿元和4.58亿元，
显示市场博弈特征明显。投资者需关注公司主营业务及行业板块动态。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062900005624.shtml
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2026-06-24 13:15│异动快报：深科技（000021）6月24日13点8分触及涨停板
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深科技（000021）于6月24日盘中触及涨停板，尽管所属消费电子板块当日下跌。该股作为高带宽存储器（HBM）、大基金及内存
概念热股，受相关板块上涨（HBM涨4.22%）带动表现强势。资金流向方面，6月23日主力资金净流出4.36亿元，而游资与散户分别净
流入1.01亿元和3.35亿元。数据显示个股在概念风口下虽获活跃资金关注，但主力资金呈现撤离态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062400021583.shtml
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2026-06-05 16:19│深科技(000021)：公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局
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格隆汇6月5日丨深科技(000021.SZ)在投资者互动平台表示，公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局。
https://www.gelonghui.com/news/5246738
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2026-05-26 20:50│【风口解读】深科技子公司拟扩大高端存储芯片封测产能
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深科技(000021.SZ)公告，其子公司拟投建高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元。项目达产后，深圳沛顿月增
封装及测试产能分别达500万颗晶粒和800万颗芯片，合肥沛顿月增封装产能2,880万颗晶粒。受益于存储半导体主业发力，2026年Q1
公司营收37.24亿元，同比增长10.67%；归母净利润2.42亿元，同比大幅增长35.35%。...
https://www.popcj.com/songta/0000212605667962
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2026-05-26 19:25│深科技(000021)：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
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深科技公告，其子公司深圳沛顿及合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资14.7亿元。项目建成后，深圳沛
顿预计月增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储月增封装产能2880万颗晶粒。此举旨在响应客户增量需求，
提升客户黏性与盈利能力，巩固半导体封测业务市场地位。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1446165.html
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2026-05-21 16:58│深科技(000021)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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深圳长城开发科技股份有限公司于2026年5月21日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有线上参加公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长韩宗远，董事、副总裁、总法律顾
问周庚申，副总裁、财务负责人莫尚云，董事会秘书钟彦。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225325313.PDF
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2026-04-29 01:05│图解深科技年报：第四季度单季净利润同比增长41.26%
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深科技2025年年报显示，全年营收157.47亿元同比增长6.21%，归母净利润11.36亿元增长22.07%。其中第四季度表现尤为亮眼，
单季营收44.7亿元，归母净利润3.8亿元，同比分别增长12.43%和41.26%。公司全年负债率维持在38.99%，毛利率为18.32%，财务费
用呈现净收益4.18亿元，整体经营状况稳健且四季度盈利显著加速。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900003089.shtml
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2026-02-13 13:05│异动快报：深科技（000021）2月13日13点4分触及涨停板
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深科技（000021）2月13日13点04分触及涨停，所属消费电子板块上涨，领涨股为易天股份。公司为大基金概念、内存及闪存概
念热股，当日相关概念板块涨幅均超1%。2月12日主力资金净流入3.37亿元，占总成交额16.01%，游资与散户资金分别净流出约8000
万元和2.58亿元。近5日资金流向显示主力持续流入，市场关注度提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026021300018245.shtml
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2026-02-02 14:30│异动快报：深科技（000021）2月2日14点29分触及跌停板
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深科技（000021）2月2日14点29分触及跌停板，所属消费电子板块整体下挫。公司涉及智能电网、LED及新能源车零部件概念，
当日智能电网概念上涨0.73%。1月30日资金流向显示，主力资金净流入6.55亿元，占总成交额11.77%；游资净流出2.46亿元，散户净
流出4.09亿元。近期资金动向分化明显，主力持续流入，但散户与游资呈流出态势。
https://stock.stockstar.com/RB2026020200014815.shtml
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2026-01-22 18:22│深科技(000021)2026年1月22日投资者关系活动主要内容
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1. 公司在存储封测领域处于什么水平
答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测
试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术
领先地位。
2. 在存储封测方面，公司有扩产计划吗？
答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势
与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
3. 目前封测价格情况？
答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
4. 公司硬盘盘基片方面的情况如何？
答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析
等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器
、云计算中心等高端应用场景。
5. 高端制造未来规划？
答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，
充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋
能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创
造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重
大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-22/1224946150.PDF
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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