公司报道☆ ◇000725 京东方Ａ 更新日期：2026-10-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-22 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月22日投资者关系活动主要内容
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京东方Ａ于2026年9月22日举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者，上市公司接待人员有陈炎顺 董事长 。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-22/1225577227.PDF
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2026-09-18 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何看待近期面板厂的涨价行为？
答：近期，受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响，公司部分关键物料采购成本持续上行，供应链成本压力持续加大
。公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策，已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通，具体交易价格按照双方合
同约定及协商结果确定，以保障产品品质与长期稳定供货，并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。
2、近期 OLED行业情况？
答：根据咨询机构预测，受 2025 年以来存储涨价影响，2026 年柔性 AMOLED 需求承压。与此同时，柔性 AMOLED 需求呈现结
构性分化，LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在高端智能手机需求成长的带动下进一步提升。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLE
D 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因与优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，
该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相
关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-21/1225573688.PDF
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2026-09-17 17:00│先进封装向上，玻璃基板的兑现顺序见真章
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AI芯片尺寸激增倒逼先进封装升级，玻璃基板凭借低损耗、高热稳定性及适配面板级工艺等优势，有望替代硅中介层解决翘曲与
成本难题。产业链核心在于TGV良率与原片配方控制，验证通过者方能兑现订单。设备端（如帝尔激光）先行受益，原片环节（如力
诺特玻、凯盛科技）加速中试，而缺乏技术实质验证的概念股面临估值回归风险，产业落地将呈现“设备先行、原片跟进”的兑现节
奏。...
https://stock.stockstar.com/SS2026091700026248.shtml
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2026-09-10 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何解读公司“1+4+N+生态链”发展架构？
答：“1+4+N+生态链”是以显示技术为原点，综合考虑市场情况及业务特征差异，针对性匹配商业模式所形成的业务发展架构，
并依托“显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，通过价值链纵向延伸与技术链横向拓展，实现资源与能力复
用。其中：
“1”是显示，是京东方所积累沉淀的核心能力与优质资源，是“屏之物联”的策源地和原点；
“4”是物联网创新、传感、MLED 及智慧医工四条主战线，是京东方基于核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道，是“屏之物
联”的发展方向； “N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是“屏之物联”的具体着力点；
“生态链”是京东方创新生态协同发展的赋能平台，是“屏之物联”的重要保障。
2、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，2026 年主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于 TV 大尺寸化趋势加速，行业
出货面积有望维持同比增长。年内受备货需求提前释放的影响，三季度需求维持低位，行业供需关系趋于宽松，但随着行业持续践行
“按需生产”， 9月 TV 产品价格有望持平企稳。IT 方面，9 月主流尺寸 MNT 与 NB 面板价格均持续平稳。
3、近期 OLED行业情况？
答：根据咨询机构预测，受 2025 年以来存储涨价影响，2026 年柔性 AMOLED 需求承压。与此同时，柔性 AMOLED 需求呈现结
构性分化，LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在高端智能手机需求成长的带动下进一步提升。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLE
D 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因与优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，
该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相
关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
9、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025年的基础上逐渐降低。
10、如何解读公司战略升维“第 N曲线”理论？
答：基于对产业发展实践的深入思考，公司创新性提出战略升维“第 N曲线”理论，秉承“传承、创新、发展”的企业成长逻辑
，在确保主业稳健发展的前提下，以“可延展、合理性、强支撑”为导向，持续探索企业发展“第 N曲线”，确保在持续提升企业竞
争力的同时，推动高质量的可持续发展。
“第 N曲线”理论是京东方基于对技术变革与产业变局的深入洞察，从发展实践中萃取出的企业管理理论，同时也是一个可以推
动科技企业不断推陈出新，寻找新增长点的生态系统。从京东方成立之前发展起来的真空元器件，到探索主业，再到 LCD、柔性 OLE
D、物联网创新，历史上曾探索过的和正在探索的业务，统称为“第 N曲线”。
“第 N曲线”理论既是京东方企业文化内核的传承，也是核心优势和资源的拓展。在“第 N曲线”理论指导下，公司积极布局钙
钛矿光伏、玻璃基封装载板、光互连等未来具备高增长潜力的新兴领域，业务开拓成果显著。其中，钙钛矿光伏完成中试线建设，实
现多场景产品出货；玻璃基封装载板试验线工艺通线，加速与客户联合开发；光互连业务依托光电技术基础，拓展产业链，布局未来
技术。
11、公司少数股东股权的回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于 2026年 7月完成了少数股东定向减资，注册资本由 240亿元减少至 175.5
亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。本次减资是继 2025年完成武汉 10.5代线定向减资后，公司再次以自有资
金完成 10.5代线少数股权定向减资。通过定向减资，公司能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，这将有助
于增厚上市公司股东收益。
12、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》年内完成现金分红 20.68亿元，占合并报表当年归母净利润的
35.31%。此外，公司推出新一期A、B股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A股股份回购注销，拟使用 5-10亿元港币进行 B股
股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026年 8月 31日，公司 A股注销式回购累计回购 85,892,600股，支付总金额为 499,924,820.18元（不含
交易费用）；B股注销式回购累计回购 85,042,543股，支付总金额为 393,420,109.27港元（不含交易费用）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-11/1225559014.PDF
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2026-09-04 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，受备货需求提前释放的影响，三季度需求维持低位，行业供需关系趋于宽松，7-8 月
TV 价格出现小幅回调，有望于 9 月企稳。IT 方面，8 月主流尺寸 MNT 与 NB面板价格均预持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构
数据，5 月以来行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降
，公司资本开支金额也将在2025 年的基础上逐渐降低。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 Micro LED 光互连相
关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司
将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，
公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-07/1225550405.PDF
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2026-08-06 20:00│京东方Ａ(000725)2026年8月6日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了公司第 8.6 代 AMOLED 生产线展厅、工艺流程、产线参观区，随后与公司进行了交流。讨论的主要内容如下：
1、8.6代 AMOLED生产线量产情况和具备的优势？
答：公司于 2023 年 11 月宣布投资建设的第 8.6 代 AMOLED 生产线于 2026 年 6 月 17 日正式举行量产暨客户交付仪式，标
志着这条产线由建设阶段开始向产线运营阶段转换。该产线是国内首条、全球首批实现量产的第 8.6 代 AMOLED 生产线，也是目前
全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线之一，在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。
技术方面，该产线是采用柔性 OLED 与 Hybrid OLED 双技术工艺的 FMM 工艺产线，在成品品质、良率、生产效率和发光效率等
方面均具备显著优势，已成为当前高分辨率中小尺寸显示领域的主流技术和未来发展方向。同时引入低温多晶硅氧化物（LTPO）背板
技术与 Tandem叠层发光器件制备工艺，在自适应变频、产品亮度、功耗、使用寿命等方面具备较强能力，能够更好地应对高端中尺
寸产品领域的需求，有望加速高端 OLED 在 IT 终端的规模化普及，让用户享受到画质出色、续航更优、机身更轻薄的智能终端产品
。
同时，该产线也是一条高度智能化的产线。公司依托京东方蓝鲸显示大模型，使用 AI 赋能生产全流程，已实现全域数据实时采
集，拥有超 16 公里全自动物流通路，20 余个 AI 与自动化应用系统，提升品控与良率，助力工厂提质降本增效。
随着 AI PC 等终端产品快速发展，公司依托第 8.6 代 AMOLED 生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端 O
LED 产品的普及与升级，引领整个 IT 产业迈入智能显示与终端深度融合的新阶段，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
2、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；7 月以来，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，8 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4 月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
3、公司 10.5代线少数股东股权回购的相关安排？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。 7、公司目前钙钛
矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-07/1225462850.PDF
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2026-08-05 20:00│京东方Ａ(000725)2026年8月5日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4 月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司 10.5代线少数股东股权回购的相关安排？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-06/1225460934.PDF
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2026-07-31 17:08│京东方Ａ(000725)2026年7月31日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5代线少数股东股权回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-31/1225450639.PDF
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2026-07-30 20:28│京东方Ａ(000725)2026年7月30日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行
业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5 代线少数股东股权回购计划？
答：根据国家企业信用信息公示系统查询显示，公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，
注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投
资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该
试验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应
力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻
璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
8、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-30/1225449715.PDF
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2026-07-22 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。 相比之下，临时支撑玻璃并不留在
封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平
整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（
Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
4、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
6、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
7、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行
业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-23/1225438113.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-07-21 20:00│京东方A(000725)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
4、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
6、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
7、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行
业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-21/1225435666.PDF
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2026-07-20 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月20日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答： 玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构
基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。 相比之下，临时支撑玻璃并不留
在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、
平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板
（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
4、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
6、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
7、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主
流尺寸 TV价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预计主流尺寸 M
NT 与 NB 面板价格均持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
8、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-20/1225434418.PDF
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2026-07-17 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
4、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
5、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
6、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主
流尺寸 TV价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预计主流尺寸 M
NT 与 NB 面板价格均持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
7、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-18/1225431392.PDF
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2026-07-07 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
4、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
5、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降
，公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
6、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主
流尺寸 TV价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预计主流尺寸 M
NT 与 NB 面板价格均持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
7、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-07/1225414458.PDF
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2026-07-02 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月2日投资者关系活动主要内容
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风险提示：本次活动内容不涉及尚未公开的重大事件信息，不存在与依法披露的信息相冲突的信息，不构成任何投资建议。涉及
公司业务进展，均为公司当前实际取得的业务进展，不存在误导性、虚假性或者夸大性的信息。涉及产业、技术趋势均为参会人根据
当前行业发展情况对未来进行的探讨，不代表公司对相关业务作出的预测或承诺。公司玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业
务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大
不确定性。请投资者注意投资风险，理性投资。 本次活动公司参会人分别分享了 LCD 与 OLED 显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板
及光互连相关应用的行业趋势、业务进展、应用方向及未来业务规划，并阐述了公司战略。此外，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾
崇凯针对双方合作基础、核心合作方向及双方优势进行了分享。
显示领域中，LCD 方面主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；同
时伴随老旧产线退出，TV 供需趋紧，行业格局持续优化。OLED 方面，小尺寸高价格段出货量有望提升，支撑 LTPO 需求增长；中尺
寸方面 AI PC新品与 AMOLED 第 8.6 代线量产有望带动 OLED 技术在中尺寸 IT 应用中加速渗透。
钙钛矿方面，三大研发平台效率不断突破，手套箱效率记录达27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。根据公司
200KW实证基地数据，钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过 8%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热
沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试，后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等
方面市场。
玻璃基封装载板方面，公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切
割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基
载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
光互连方面，从其行业发展态势来看，随着 AI 集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求
不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向 CPO 演进。由于玻璃载板的超大尺寸
扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在 CPO 封装集成中。公司基于 Mi
cro LED 光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关。
公司和康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载
板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案
与系统级方案验证；在钙钛矿方面，合作提升 UV 光转性能，优化光伏组件适配性，协同应对可靠性挑战，加速商业化进程，并探索
未来能源应用新市场机遇；在可折叠玻璃方面，融合材料与面板设计、制造专长与能力，在折痕、可靠性与成本之间实现更优平衡，
提升产品竞争力。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作
，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。
随后进行了投资者问答，问答情况如下：
1、公司显示业务未来的发展方向？
答：LCD 方面，在老旧产线退出的背景下，行业格局不断优化，公司将不断优化产线效率，进一步。OLED 方面，公司客户结构
合理、产品结构丰富，在OLED 8.6代产线量产后，公司依托第8.6代AMOLED生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸
高端 OLED产品的普及与升级。
2、玻璃基封装载板业务方面，公司未来重点突破方向有哪些？
答：首先，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是我们需要和客户
一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突
破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。
3、京东方在光互连领域的布局优势以及目前的投入情况？
答：在光互连方面，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与
玻璃载板 CPO 技术研发。目前公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，
加快技术攻关。
4、董事长有什么想要与投资者说的？
答：公司发展至当前的规模离不开资本市场长期以来的支持。公司始终高度重视与资本市场的沟通交流，希望投资者可以更多了
解公司的发展，因此需要不断夯实产品与技术能力、提升投资者回报。目前公司现金流充足，并已明确提出了未来三年股东回报规划
，开始回馈资本市场、回报股东。 未来业务布局方面，基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻
璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，
下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻
辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进
技术攻关。我们的各个团队将持续打磨好我们的技术、工艺与产品。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-03/1225407620.PDF
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2026-06-30 20:00│京东方Ａ(000725)2026年6月30日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各
主流尺寸 TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT
方面，主流尺寸 MNT延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
2、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。
4、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025
年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
5、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在 2025 年12 月效率达 27.61%，实验线 21.39%，中试线 20.
11%，柔性 16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造 4 项世界纪录。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
6、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-30/1225402105.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-25 17:48│京东方Ａ(000725)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各
主流尺寸 TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT
方面，主流尺寸 MNT延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。 稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高
位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
3、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025
年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在 2025 年12 月效率达 27.61%，实验线 21.39%，中试线 20.
11%，柔性 16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造 4 项世界纪录。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，
标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第
10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、
晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒
）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
7、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225387951.PDF
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2026-06-18 20:00│京东方Ａ(000725)2026年6月18日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、8.6代 AMOLED生产线量产情况？
答：公司于 2023 年 11 月宣布投资建设的第 8.6 代 AMOLED 生产线于 2026 年 6 月 17 日正式举行量产暨客户交付仪式，该
产线是国内首条、全球首批实现量产的第 8.6 代 AMOLED 生产线，也是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线
之一，在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。 技术方面，该产线是采用柔性 OLED 与 Hybrid OLED 双技术工艺的 FMM 工艺产
线，在成品品质、良率、生产效率和发光效率等方面均具备显著优势，同时引入低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与 Tandem叠层
发光器件制备工艺，在自适应变频、产品亮度、功耗、使用寿命等方面具备较强能力，能够更好地应对高端中尺寸产品领域的需求，
有望加速高端 OLED 在 IT 终端的规模化普及。
随着 AI PC 等终端产品快速发展，公司依托第 8.6 代 AMOLED 生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端 O
LED 产品的普及与升级，引领整个 IT 产业迈入智能显示与终端深度融合的新阶段，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
2、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各
主流尺寸 TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT
方面，主流尺寸 MNT延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
3、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025
年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在 2025 年12 月效率达 27.61%，实验线 21.39%，中试线 20.
11%，柔性 16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造 4 项世界纪录。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-19/1225379920.PDF
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2026-06-17 20:00│京东方Ａ(000725)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、8.6代 AMOLED生产线量产情况？
答：公司于 2023 年 11 月宣布投资建设的第 8.6 代 AMOLED 生产线于 2026 年 6 月 17 日正式举行量产暨客户交付仪式，该
产线是国内首条、全球首批实现量产的第 8.6 代 AMOLED 生产线，也是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线
之一，在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。
技术方面，该产线是采用柔性 OLED 与 Hybrid OLED 双技术工艺的 FMM 工艺产线，在成品品质、良率、生产效率和发光效率等
方面均具备显著优势，同时引入低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与 Tandem叠层发光器件制备工艺，在自适应变频、产品亮度、
功耗、使用寿命等方面具备较强能力，能够更好地应对高端中尺寸产品领域的需求，有望加速高端 OLED 在 IT 终端的规模化普及。
随着 AI PC 等终端产品快速发展，公司依托第 8.6 代 AMOLED 生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端 O
LED 产品的普及与升级，引领整个 IT 产业迈入智能显示与终端深度融合的新阶段，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
2、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各
主流尺寸 TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT
方面，主流尺寸 MNT延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。
稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
3、近期 OLED行业情况？
答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增
长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6
代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025
年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给
部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在 2025 年12 月效率达 27.61%，实验线 21.39%，中试线 20.
11%，柔性 16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造 4 项世界纪录。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-17/1225377171.PDF
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2026-06-16 20:00│京东方Ａ(000725)2026年6月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“
屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向
。
2、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿
元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能
1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数
（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）
，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实
现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在2025年12月效率达27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，
柔性16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造4项世界纪录。认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司
钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon
、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（
干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。
4、近期LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026年一至四月各主
流尺寸TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸TV价格持稳。IT方面，
主流尺寸MNT延续微幅上涨态势，NB面板价格持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五月
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
5、近期OLED行业情况？
答：OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏
放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产
线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。6、存储涨价对显示行业的影响？答：受存储涨价对消费电子冲
击的影响，根据咨询机构预计，终端厂商与面板厂商在部分产品类别将承受一定压力。分产品类别来看，对笔记本电脑和智能手机终
端需求有可能产生一定程度的影响；综合考虑TV面积需求增长等因素，对电视终端需求影响有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-17/1225374854.PDF
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