公司报道☆ ◇000725 京东方Ａ 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
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2026-11-06 16:34│京东方Ａ(000725)2026年11月6日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、 近期显示行业情况？
答：2026 年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电子行业，相应成本压力传导到消费端，引发部分产品因售价上
涨导致销量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。
LCD 方面，根据咨询机构数据分析，第三季度全球笔记本电脑（NB）、平板电脑（TPC）等中小尺寸 IT 显示产品出货量同比下
降超两位数，NB 显示产品出货量环比下降约 20%；全球电视（TV）、桌面显示器（MNT）等中大尺寸显示产品出货量同比均有小幅下
降。
面对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场需求弹性调节产线稼动率，LCD 显示产品价格保持相对平稳
。
柔性 AMOLED 方面，根据咨询机构数据分析，受需求大幅下降影响，第三季度国内 AMOLED 厂商出货量同比下降超 20%，环比下
降约10%，且产品价格持续下探，国内 AMOLED 行业整体面临较大压力。
2、 如何看待显示行业的长期趋势？
答：LCD 方面，今年行业受存储涨价影响，整体需求放缓，但 TV大尺寸化仍在推进，促使 TV 整体出货面积维持增长；长期来
看，考虑行业内老旧产线潜在的退出可能，以及 TV 大尺寸化趋势的延续，行业需求面积有望保持增长，进而推动行业供需比进一步
下降。
OLED 方面，当前行业面临量、价双降的严峻局面。未来行业如有整合机会，将推动行业竞争格局改善，促使行业健康发展。
3、 第 8.6代 AMOLED生产线目前的进展如何？
答：公司第 8.6 代 AMOLED 生产线，是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线之一，在技术与产品性能方
面位居全球第一阵营。该条生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以应对客户高端中尺寸显示产品需求。客户
导入方面，目前多家客户产品处于新品验证阶段，相关客户验证均有序推进。
4、 公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
5、 公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
6、 投资相关收益对三季度业绩的影响？
答：近年来，公司持续聚焦产业链协同发展，通过包括股权投资在内的多种方式，强化与产业链伙伴的合作。受第三季度资本市
场波动影响，公司非经常性损益中投资相关收益出现较大程度亏损。未来，公司将持续坚持产业投资理念，强化风险管控，应对市场
波动。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-06/1225660919.PDF
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2026-11-06 08:48│053-2026年11月5日投资者关系活动记录表-1
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053-2026年11月5日投资者关系活动记录表-1。公告详情请查看附件
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-06/1225660595.PDF
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2026-11-05 20:00│京东方Ａ(000725)2026年11月5日投资者关系活动主要内容
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首先向投资者做了简要的公司介绍，随后与投资者进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何解读公司“1+4+N+生态链”发展架构？
答：“1+4+N+生态链”是以显示技术为原点，综合考虑市场情况及业务特征差异，针对性匹配商业模式所形成的业务发展架构，
并依托“显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，通过价值链纵向延伸与技术链横向拓展，实现资源与能力复
用。其中：
“1”是显示，是京东方所积累沉淀的核心能力与优质资源，是“屏之物联”的策源地和原点；
“4”是物联网创新、传感、MLED 及智慧医工四条主战线，是京东方基于核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道，是“屏之物
联”的发展方向；
“N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是“屏之物联”的具体着力点；
“生态链”是京东方创新生态协同发展的赋能平台，是“屏之物联”的重要保障。
2、目前公司显示器件业务的经营情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据，公司在五大应用领域及车载液晶显示屏出货量均保持全球第一。在 TV 产品方面，公司持续
引领行业大尺寸化、高端化发展，前三季度公司 TV 平均尺寸 54.1 英寸，同比增长 2.1 英寸，领先行业 0.6 英寸。此外，公司前
三季度 NB 电竞产品出货量保持全球第一，持续领跑高端细分市场；TPC 氧化物产品销量大幅提升，高端技术路线加速渗透。
未来，公司将持续践行“按需生产”，紧抓大尺寸化和高端化升级机会，加速以 RGBX、UB Cell、Super Oxide、自然光显示等
代表性技术升级，赋能产品价值提升。
柔性 AMOLED 方面，在行业大盘下行的趋势下，公司出货量同比实现逆势增长，前三季度柔性 AMOLED 出货超 1.2 亿片，同比
增加约9.2%。未来，公司将持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，推动折叠、LTPO 等高端产品出货占比提升以优化产品结构
。
3、近期显示行业情况？
答：2026 年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电子行业，相应成本压力传导到消费端，引发部分产品因售价上
涨导致销量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。
LCD 方面，根据咨询机构数据分析，第三季度全球笔记本电脑（NB）、平板电脑（TPC）等中小尺寸 IT 显示产品出货量同比下
降超两位数，NB 显示产品出货量环比下降约 20%；全球电视（TV）、桌面显示器（MNT）等中大尺寸显示产品出货量同比均有小幅下
降。
面对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场需求弹性调节产线稼动率，LCD 显示产品价格保持相对平稳
。
柔性 AMOLED 方面，根据咨询机构数据分析，受需求大幅下降影响，第三季度国内 AMOLED 厂商出货量同比下降超 20%，环比下
降约10%，且产品价格持续下探，国内 AMOLED 行业整体面临较大压力。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-06/1225660596.PDF
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2026-11-03 17:44│京东方Ａ(000725)2026年11月3日投资者关系活动主要内容
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1、 近期显示行业情况？
答：2026 年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电子行业，相应成本压力传导到消费端，引发部分产品因售价上
涨导致销量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。
LCD 方面，根据咨询机构数据分析，第三季度全球笔记本电脑（NB）、平板电脑（TPC）等中小尺寸 IT 显示产品出货量同比下
降超两位数，NB 显示产品出货量环比下降约 20%；全球电视（TV）、桌面显示器（MNT）等中大尺寸显示产品出货量同比均有小幅下
降。
面对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场需求弹性调节产线稼动率，LCD 显示产品价格保持相对平稳
。
柔性 AMOLED 方面，根据咨询机构数据分析，受需求大幅下降影响，第三季度国内 AMOLED 厂商出货量同比下降超 20%，环比下
降约10%，且产品价格持续下探，国内 AMOLED 行业整体面临较大压力。
2、 如何看待显示行业的长期趋势？
答：LCD 方面，今年行业受存储涨价影响，整体需求放缓，但 TV大尺寸化仍在推进，促使 TV 整体出货面积维持增长；长期来
看，考虑行业内老旧产线潜在的退出可能，以及 TV 大尺寸化趋势的延续，行业需求面积有望保持增长，进而推动行业供需比进一步
下降。
OLED 方面，当前行业面临量、价双降的严峻局面。未来行业如有整合机会，将推动行业竞争格局改善，促使行业健康发展。
3、 公司三季度经营情况如何？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据，公司在五大应用领域及车载液晶显示屏出货量均保持全球第一。在 TV 产品方面，公司持续
引领行业大尺寸化、高端化发展，前三季度公司 TV 平均尺寸 54.1 英寸，同比增长 2.1 英寸，领先行业 0.6 英寸。此外，公司前
三季度 NB 电竞产品出货量保持全球第一，持续领跑高端细分市场；TPC 氧化物产品销量大幅提升，高端技术路线加速渗透。
未来，公司将持续践行“按需生产”，紧抓大尺寸化和高端化升级机会，加速以 RGBX、UB Cell、Super Oxide、自然光显示等
代表性技术升级，赋能产品价值提升。
柔性 AMOLED 方面，在行业大盘下行的趋势下，公司出货量同比实现逆势增长，前三季度柔性 AMOLED 出货超 1.2 亿片，同比
增加约9.2%。但面临行业量、价双降的局面，公司相关业务面临较大经营压力，对公司整体业绩形成较大冲击。未来，公司将持续深
化与品牌客户的技术合作与定制开发，推动折叠、LTPO 等高端产品出货占比提升以优化产品结构，积极应对行业困境。
此外受资本市场波动影响，公司投资相关收益也对单季度业绩造成冲击。
4、 第 8.6代 AMOLED生产线目前的进展如何？
答：公司第 8.6 代 AMOLED 生产线，是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线之一，在技术与产品性能方
面位居全球第一阵营。该条生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以应对客户高端中尺寸显示产品需求。客户
导入方面，目前多家客户产品处于新品验证阶段，相关客户验证均有序推进。
5、 公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
6、 公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
7、 公司少数股东股权的回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于 2026 年 7 月完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175
.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。本次减资是继 2025年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自
有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。通过定向减资，公司能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，这将
有助于增厚上市公司股东收益。后续公司将根据经营状况和现金流情况，择机回购少数股东股权，具体进展请关注公司或有权机构公
告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-03/1225655779.PDF
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2026-11-01 20:00│京东方Ａ(000725)2026年11月1日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容：
一、行业概况
2026 年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电子行业，相应成本压力传导到消费端，引发部分产品因售价上涨导
致销量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。
LCD 方面，根据咨询机构数据分析，第三季度全球笔记本电脑（NB）、平板电脑（TPC）等中小尺寸 IT 显示产品出货量同比下
降超两位数，NB 显示产品出货量环比下降约 20%；全球电视（TV）、桌面显示器（MNT）等中大尺寸显示产品出货量同比均有小幅下
降。
面对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场需求弹性调节产线稼动率，LCD 显示产品价格保持相对平稳
。
柔性 AMOLED 方面，根据咨询机构数据分析，受需求大幅下降影响，第三季度国内 AMOLED 厂商出货量同比下降超 20%，环比下
降约10%，且产品价格持续下探，国内 AMOLED 行业整体面临较大压力。 二、公司经营情况
LCD 方面，根据咨询机构数据，公司在五大应用领域及车载液晶显示屏出货量均保持全球第一。在 TV 产品方面，公司持续引领
行业大尺寸化、高端化发展，前三季度公司 TV 平均尺寸 54.1 英寸，同比增长 2.1 英寸，领先行业 0.6 英寸。此外，公司前三季
度 NB 电竞产品出货量保持全球第一，持续领跑高端细分市场；TPC 氧化物产品销量大幅提升，高端技术路线加速渗透。
未来，公司将持续践行“按需生产”，紧抓大尺寸化和高端化升级机会，加速以 RGBX、UB Cell、Super Oxide、自然光显示等
代表性技术升级，赋能产品价值提升。
柔性 AMOLED 方面，在行业大盘下行的趋势下，公司出货量同比实现逆势增长，前三季度柔性 AMOLED 出货超 1.2 亿片，同比
增加约9.2%。但面临行业量、价双降的局面，公司相关业务面临较大经营压力，对公司整体业绩形成较大冲击。未来，公司将持续深
化与品牌客户的技术合作与定制开发，推动折叠、LTPO 等高端产品出货占比提升以优化产品结构，积极应对行业困境。
此外受资本市场波动影响，公司投资相关收益也对单季度业绩造成冲击。
三、回答投资者提问
1、 如何看待公司第三季度经营表现？
答：受存储涨价导致显示产品需求下降影响，公司第三季度扣非后归母净利润虽为正，但环比二季度仍有下降；由于资本市场波
动，投资收益、公允价值变动等账面项目对报表端归母净利润的亏损影响较大。此外，公司第三季度营业利润和利润总额环比虽有下
降但总体稳健。
从经营本身看，公司第三季度毛利率同比小幅上涨，毛利率稳中有升，反映了公司核心产品竞争力以及良好的产品结构、客户结
构。期间费用方面，第三季度单季研发费用环比二季度增加约 3 亿元，公司持续保持一定的研发投入强度。关于其他收益、投资收
益、公允价值变动等科目，公司严格按照企业会计准则进行列报，并按相关规则要求进行披露。综合来看，三季度实际经营表现同环
比均保持韧性。
2、 投资相关收益对三季度业绩的影响？
答：近年来，公司持续聚焦产业链协同发展，通过包括股权投资在内的多种方式，强化与产业链伙伴的合作。受第三季度资本市
场波动影响，公司非经常性损益中投资相关收益出现较大程度亏损。未来，公司将持续坚持产业投资理念，强化风险管控，应对市场
波动。
3、 请问公司对折叠屏领域的展望如何？
答：今年随着手机头部客户推出折叠产品，预计将带动全球折叠屏手机市场销量继续增长，公司此前已推出镜感“无痕”产品，
并已向部分国内客户量产出货。根据咨询机构数据及分析，在存储涨价背景下，品牌厂商在获取存储资源时更倾向于将其配置于高端
产品，折叠屏是重要方向之一，因此折叠屏市场有望快速增长。公司已与国内外品牌深度合作，实现了多个产品/技术首发，已上市
的产品涵盖多个应用形态，未来在折叠屏市场确定性增长过程中有望受益。
4、 第 8.6代 AMOLED生产线目前的进展如何？
答：公司第 8.6 代 AMOLED 生产线，是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线之一，在技术与产品性能方
面位居全球第一阵营。该条生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以应对客户高端中尺寸显示产品需求。客户
导入方面，目前多家客户产品处于新品验证阶段，相关客户验证均有序推进。
5、 如何看待 LCD和 OLED行业的长期趋势如何？
答：LCD 方面，今年行业受存储涨价影响，整体需求放缓，但 TV大尺寸化仍在推进，促使 TV 整体出货面积维持增长；长期来
看，考虑行业内老旧产线潜在的退出可能，以及 TV 大尺寸化趋势的延续，行业需求面积有望保持增长，进而推动行业供需比进一步
下降。
OLED 方面，当前行业面临量、价双降的严峻局面。未来行业如有整合机会，将推动行业竞争格局改善，促使行业健康发展。
6、 公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
7、 公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降
，公司资本开支金额也将在2025 年的基础上逐渐降低。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-02/1225651121.PDF
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2026-10-22 20:00│京东方Ａ(000725)2026年10月22日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、 近期显示行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到
一定抑制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下
降。
LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现环比下滑，但 2026 年 LCD
TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026 年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，
公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代 AMOLED 生产
线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。
2、 公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性
标准测试。
3、 公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（ 2.5*2.5cm）到实
验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%
，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年第四季度在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大
温差）开展极致条件实证测试。
4、 公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
5、 公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025 年-2027 年）股东回报规划》，2026 年内完成 2025 年度现金分红 20.68 亿元，占合并
报表当年归母净利润的 35.31%；此外，公司推出新一期
A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B股股份回购注销。通过股
份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元
（不含交易费用）；B 股注销式回购累计回购 88,686,743 股，支付总金额为410,718,906.27 港元（不含交易费用）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-23/1225617667.PDF
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2026-10-16 20:00│京东方Ａ(000725)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到
一定抑制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下
降。
LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现环比下滑，但 2026 年 LCD
TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026 年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，
公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代 AMOLED 生产
线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。
2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性
标准测试。
3、2026年上半年公司显示器件收入结构？
答：公司 2026 年上半年显示器件收入中，TV 类、IT 类、手机及其他类产品收入占比分别为 28%、35%和 12%，OLED 业务收入
占比25%。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025 年-2027 年）股东回报规划》，2026 年内完成 2025 年度现金分红 20.68 亿元，占合并
报表当年归母净利润的 35.31%；此外，公司推出新一期
A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B股股份回购注销。通过股
份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元
（不含交易费用）；B 股注销式回购累计回购 88,686,743 股，支付总金额为410,718,906.27 港元（不含交易费用）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-19/1225610048.PDF
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2026-10-15 20:00│京东方Ａ(000725)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，受存储涨价影响，终端产品成本不断抬升，部分终端产品价格上涨，致使消费电子市场需求受到
一定抑制，2026 年主流应用终端销量预计均同比下滑。这一压力将传导至面板端，导致 2026 年各应用类别面板出货量预计同比下
降。
根据咨询机构分析和预测，LCD 方面，考虑上半年体育赛事等因素影响，品牌端备货需求前移，LCD 面板下半年出货量或将出现
环比下滑，但 2026 年 LCD TV 大尺寸化的趋势仍然延续。OLED 方面，2026年下半年柔性 AMOLED 需求承压明显，行业面临量、价
双降的局面。在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公
司第 8.6 代 AMOLED生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。
2、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性
标准测试。
3、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025 年-2027 年）股东回报规划》，计划每年以现金方式分配的利润不少于当年归属于母公司
所有者的净利润的 35%；每年用于回购股份并注销的资金总额不低于人民币 15 亿元（用于股权激励等其他用途的股份回购将另行专
项筹划）；在有条件的情况下考虑中期利润分配。
此外，公司推出新一期 A、B 股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A 股股份回购注销，拟使用 5-10 亿元港币进行 B 股
股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026 年 9 月 30 日，公司 A 股注销式回购累计回购 94,392,600 股，支付总金额为 549,930,660.18 元
（不含交易费用）；B 股注销式回购累计回购 88,686,743 股，支付总金额为410,718,906.27 港元（不含交易费用）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607807.PDF
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2026-10-14 17:50│京东方Ａ(000725)2026年10月14日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何看待近期面板厂的涨价行为？
答：近期，受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响，公司部分关键物料采购成本持续上行，供应链成本压力持续加大
。公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策，已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通，具体交易价格按照双方合
同约定及协商结果确定，以保障产品品质与长期稳定供货，并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。
2、近期 OLED行业情况？
答：在存储产品涨价的背景下，下游终端产品涨价逐渐传导到消费端，根据咨询机构分析和预测，2026 年下半年柔性 AMOLED
需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，重点布局 LTPO、折叠
等高端产品，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代AMOLED 生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能
爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。
3、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。公司
目前已实现高深宽比TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉
通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺寸的 24 层（11
-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
4、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层/弱光组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（ 2.5*2.5cm）到实
验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%
，柔性 16.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年第四季度在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大
温差）开展极致条件实证测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-14/1225605150.PDF
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2026-10-13 18:12│京东方Ａ(000725)2026年10月13日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何看待近期面板厂的涨价行为？
答：近期，受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响，公司部分关键物料采购成本持续上行，供应链成本压力持续加大
。公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策，已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通，具体交易价格按照双方合
同约定及协商结果确定，以保障产品品质与长期稳定供货，并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。
2、近期 OLED行业情况？
答：在存储产品涨价的背景下，下游终端产品涨价逐渐传导到消费端，根据咨询机构分析和预测，2026 年下半年柔性 AMOLED
需求承压明显，行业面临量、价双降的局面。在此背景下，公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，重点布局 LTPO、折叠
等高端产品，持续优化客户产品结构，积极应对行业困境。此外，公司第 8.6 代AMOLED 生产线自量产以来，正按计划稳步推进产能
爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示产品需求。
3、公司玻璃基先进封装业务布局及进展？
答：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载
板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm 尺
寸的 24 层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性
标准测试。
4、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
5、公司少数股东股权的回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于 2026 年 7 月完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175
.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。本次减资是继 2025年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自
有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。通过定向减资，公司能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，这将
有助于增厚上市公司股东收益。后续公司将根据经营状况和现金流情况，择机回购少数股东股权，具体进展请关注公司或有权机构公
告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-13/1225603523.PDF
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2026-09-22 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月22日投资者关系活动主要内容
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京东方Ａ于2026年9月22日举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者，上市公司接待人员有陈炎顺 董事长 。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-22/1225577227.PDF
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2026-09-18 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何看待近期面板厂的涨价行为？
答：近期，受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响，公司部分关键物料采购成本持续上行，供应链成本压力持续加大
。公司结合自身成本、产品及具体交易情况制定价格政策，已就部分产品的价格事项与相关客户开展沟通，具体交易价格按照双方合
同约定及协商结果确定，以保障产品品质与长期稳定供货，并确保后续技术迭代与服务能力持续提升。
2、近期 OLED行业情况？
答：根据咨询机构预测，受 2025 年以来存储涨价影响，2026 年柔性 AMOLED 需求承压。与此同时，柔性 AMOLED 需求呈现结
构性分化，LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在高端智能手机需求成长的带动下进一步提升。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLE
D 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因与优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，
该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相
关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-21/1225573688.PDF
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2026-09-17 17:00│先进封装向上，玻璃基板的兑现顺序见真章
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AI芯片尺寸激增倒逼先进封装升级，玻璃基板凭借低损耗、高热稳定性及适配面板级工艺等优势，有望替代硅中介层解决翘曲与
成本难题。产业链核心在于TGV良率与原片配方控制，验证通过者方能兑现订单。设备端（如帝尔激光）先行受益，原片环节（如力
诺特玻、凯盛科技）加速中试，而缺乏技术实质验证的概念股面临估值回归风险，产业落地将呈现“设备先行、原片跟进”的兑现节
奏。...
https://stock.stockstar.com/SS2026091700026248.shtml
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2026-09-10 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，参观后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、如何解读公司“1+4+N+生态链”发展架构？
答：“1+4+N+生态链”是以显示技术为原点，综合考虑市场情况及业务特征差异，针对性匹配商业模式所形成的业务发展架构，
并依托“显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，通过价值链纵向延伸与技术链横向拓展，实现资源与能力复
用。其中：
“1”是显示，是京东方所积累沉淀的核心能力与优质资源，是“屏之物联”的策源地和原点；
“4”是物联网创新、传感、MLED 及智慧医工四条主战线，是京东方基于核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道，是“屏之物
联”的发展方向； “N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是“屏之物联”的具体着力点；
“生态链”是京东方创新生态协同发展的赋能平台，是“屏之物联”的重要保障。
2、近期 LCD行业情况？
答：根据咨询机构数据及分析，2026 年主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于 TV 大尺寸化趋势加速，行业
出货面积有望维持同比增长。年内受备货需求提前释放的影响，三季度需求维持低位，行业供需关系趋于宽松，但随着行业持续践行
“按需生产”， 9月 TV 产品价格有望持平企稳。IT 方面，9 月主流尺寸 MNT 与 NB 面板价格均持续平稳。
3、近期 OLED行业情况？
答：根据咨询机构预测，受 2025 年以来存储涨价影响，2026 年柔性 AMOLED 需求承压。与此同时，柔性 AMOLED 需求呈现结
构性分化，LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在高端智能手机需求成长的带动下进一步提升。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLE
D 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因与优势是什么？
答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的
“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要
方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，
该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相
关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
9、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025年的基础上逐渐降低。
10、如何解读公司战略升维“第 N曲线”理论？
答：基于对产业发展实践的深入思考，公司创新性提出战略升维“第 N曲线”理论，秉承“传承、创新、发展”的企业成长逻辑
，在确保主业稳健发展的前提下，以“可延展、合理性、强支撑”为导向，持续探索企业发展“第 N曲线”，确保在持续提升企业竞
争力的同时，推动高质量的可持续发展。
“第 N曲线”理论是京东方基于对技术变革与产业变局的深入洞察，从发展实践中萃取出的企业管理理论，同时也是一个可以推
动科技企业不断推陈出新，寻找新增长点的生态系统。从京东方成立之前发展起来的真空元器件，到探索主业，再到 LCD、柔性 OLE
D、物联网创新，历史上曾探索过的和正在探索的业务，统称为“第 N曲线”。
“第 N曲线”理论既是京东方企业文化内核的传承，也是核心优势和资源的拓展。在“第 N曲线”理论指导下，公司积极布局钙
钛矿光伏、玻璃基封装载板、光互连等未来具备高增长潜力的新兴领域，业务开拓成果显著。其中，钙钛矿光伏完成中试线建设，实
现多场景产品出货；玻璃基封装载板试验线工艺通线，加速与客户联合开发；光互连业务依托光电技术基础，拓展产业链，布局未来
技术。
11、公司少数股东股权的回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于 2026年 7月完成了少数股东定向减资，注册资本由 240亿元减少至 175.5
亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。本次减资是继 2025年完成武汉 10.5代线定向减资后，公司再次以自有资
金完成 10.5代线少数股权定向减资。通过定向减资，公司能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，这将有助
于增厚上市公司股东收益。
12、公司在股东回报方面的措施？
答：公司持续践行《未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》年内完成现金分红 20.68亿元，占合并报表当年归母净利润的
35.31%。此外，公司推出新一期A、B股回购方案，拟使用 5-10 亿元人民币进行 A股股份回购注销，拟使用 5-10亿元港币进行 B股
股份回购注销。通过股份回购注销切实减少注册资本，进一步提升每股收益水平。
根据公司公告，截至 2026年 8月 31日，公司 A股注销式回购累计回购 85,892,600股，支付总金额为 499,924,820.18元（不含
交易费用）；B股注销式回购累计回购 85,042,543股，支付总金额为 393,420,109.27港元（不含交易费用）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-11/1225559014.PDF
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2026-09-04 20:00│京东方Ａ(000725)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，受备货需求提前释放的影响，三季度需求维持低位，行业供需关系趋于宽松，7-8 月
TV 价格出现小幅回调，有望于 9 月企稳。IT 方面，8 月主流尺寸 MNT 与 NB面板价格均预持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构
数据，5 月以来行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。 资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降
，公司资本开支金额也将在2025 年的基础上逐渐降低。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 Micro LED 光互连相
关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司
将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，
公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-07/1225550405.PDF
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2026-08-06 20:00│京东方Ａ(000725)2026年8月6日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了公司第 8.6 代 AMOLED 生产线展厅、工艺流程、产线参观区，随后与公司进行了交流。讨论的主要内容如下：
1、8.6代 AMOLED生产线量产情况和具备的优势？
答：公司于 2023 年 11 月宣布投资建设的第 8.6 代 AMOLED 生产线于 2026 年 6 月 17 日正式举行量产暨客户交付仪式，标
志着这条产线由建设阶段开始向产线运营阶段转换。该产线是国内首条、全球首批实现量产的第 8.6 代 AMOLED 生产线，也是目前
全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端 OLED 生产线之一，在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。
技术方面，该产线是采用柔性 OLED 与 Hybrid OLED 双技术工艺的 FMM 工艺产线，在成品品质、良率、生产效率和发光效率等
方面均具备显著优势，已成为当前高分辨率中小尺寸显示领域的主流技术和未来发展方向。同时引入低温多晶硅氧化物（LTPO）背板
技术与 Tandem叠层发光器件制备工艺，在自适应变频、产品亮度、功耗、使用寿命等方面具备较强能力，能够更好地应对高端中尺
寸产品领域的需求，有望加速高端 OLED 在 IT 终端的规模化普及，让用户享受到画质出色、续航更优、机身更轻薄的智能终端产品
。
同时，该产线也是一条高度智能化的产线。公司依托京东方蓝鲸显示大模型，使用 AI 赋能生产全流程，已实现全域数据实时采
集，拥有超 16 公里全自动物流通路，20 余个 AI 与自动化应用系统，提升品控与良率，助力工厂提质降本增效。
随着 AI PC 等终端产品快速发展，公司依托第 8.6 代 AMOLED 生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端 O
LED 产品的普及与升级，引领整个 IT 产业迈入智能显示与终端深度融合的新阶段，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
2、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；7 月以来，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，8 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4 月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
3、公司 10.5代线少数股东股权回购的相关安排？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
4、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
5、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。 7、公司目前钙钛
矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-07/1225462850.PDF
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2026-08-05 20:00│京东方Ａ(000725)2026年8月5日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，3、4 月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司 10.5代线少数股东股权回购的相关安排？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-06/1225460934.PDF
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2026-07-31 17:08│京东方Ａ(000725)2026年7月31日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，5 月份以来
行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5代线少数股东股权回购计划？
答：公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，
公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14％。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
5、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
6、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
7、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
8、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-31/1225450639.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-07-30 20:28│京东方Ａ(000725)2026年7月30日投资者关系活动主要内容
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投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行
业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
2、公司是否有 10.5 代线少数股东股权回购计划？
答：根据国家企业信用信息公示系统查询显示，公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，
注册资本由 240 亿元减少至 175.5 亿元，公司在该子公司持股比例从 36.67%提高至 50.14%。
本次减资是继 2025 年完成武汉 10.5 代线定向减资后，公司再次以自有资金完成 10.5 代线少数股权定向减资。目前，公司 1
0.5 代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收
益。
3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core
Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。
公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投
资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该
试验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应
力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻
璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
6、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
7、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
8、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-30/1225449715.PDF
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2026-07-22 20:00│京东方Ａ(000725)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关
应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将
技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公
司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基
础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。 相比之下，临时支撑玻璃并不留在
封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平
整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（
Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资
9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试
验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力
切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃
基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
4、公司目前钙钛矿项目进展？
答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（3
0*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 1
6.6%。
认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标
准。2026年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW
，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技
术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温
差）开展极致条件实证测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
6、公司未来折旧和资本开支的趋势？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 202
5 年的基础上开始下降。
资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也
将在2025 年的基础上逐渐降低。
7、近期显示行业情况？
答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，2026 年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同
步收紧，主流尺寸 TV 价格持稳；进入 7 月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 价格有所下降。IT 方面，7 月预
计主流尺寸 MNT 与NB 面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD 行业稼动率持续维持高位，五、六月行
业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。
OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节
奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代
OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
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