公司报道☆ ◇002008 大族激光 更新日期:2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-01 16:11│大族激光(002008)累计回购1.17%股份 耗资2.5亿元
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智通财经APP讯,大族激光(002008.SZ)公告,公司截至2024年10月31日以集中竞价方式回购公司股份1231.04万股,占公司目前
总股本的1.17%,成交总金额为2.5亿元(不含交易费用)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1205561.html
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2024-10-28 19:01│大族激光:10月25日高管李剑锋的亲属减持股份合计200股
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证券之星消息,根据10月28日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理,大族激光(002008)最新董监高及相关人员
股份变动情况:2024年10月25日公司管理与决策委员会委员李剑锋的亲属共减持公司股份200.0股,占公司总股本为0.0%。变动期间
公司股价上涨1.57%,10月25日当日收盘报24.57元。
https://stock.stockstar.com/RB2024102800026245.shtml
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2024-10-25 06:05│大族激光(002008)2024年三季报简析:营收净利润同比双双增长,三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理,近期大族激光(002008)发布2024年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入101.29亿元,同比上
升7.9%,归母净利润14.26亿元,同比上升124.21%。按单季度数据看,第三季度营业总收入37.74亿元,同比上升14.34%,第三季度
归母净利润2.01亿元,同比下降2.32%。
https://stock.stockstar.com/RB2024102500005139.shtml
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2024-10-23 19:15│大族激光(002008)发布前三季度业绩,净利润14.26亿元,同比增长124.21%
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智通财经APP讯,大族激光(002008.SZ)发布2024年三季度报告,前三季度,公司实现营业收入101.29亿元,同比增长7.90%。归
属于上市公司股东的净利润14.26亿元,同比增长124.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.75亿元,同比增长4.
86%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1198239.html
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2024-10-08 17:23│10月8日大族激光涨9.99%,华夏中证机器人ETF基金重仓该股
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证券之星消息,10月8日大族激光(002008)涨9.99%,收盘报25.88元,换手率10.41%,成交量101.91万手,成交额26.09亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800025879.shtml
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2024-10-08 16:42│大族激光(002008)已累计回购1.17%股份 耗资约2.5亿元
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智通财经APP讯,大族激光(002008.SZ)发布公告,截至2024年9月30日,公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公
司股份1231.04万股,占公司目前总股本的1.17%,最高成交价格为21.36元/股,最低成交价格为15.41元/股,成交总金额为2.5亿元
。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1190974.html
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2024-10-08 14:35│异动快报:大族激光(002008)10月8日14点34分触及涨停板
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证券之星10月8日盘中消息,14点34分大族激光(002008)触及涨停板。目前价格25.88,上涨9.99%。其所属行业自动化设备目
前上涨。领涨股为罗博特科。该股为半导体,光刻机(胶),OLED概念热股,当日半导体概念上涨15.16%,光刻机(胶)概念上涨12
.66%,OLED概念上涨10.24%。
https://stock.stockstar.com/RB2024100800015526.shtml
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2024-09-30 16:40│9月30日大族激光涨停分析:半导体,激光,光刻机(胶)概念热股
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证券之星消息,大族激光9月30日涨停收盘,收盘价23.53元。该股于11点10分涨停,7次打开涨停,截止收盘封单资金为2159.99
万元,占其流通市值0.09%。9月30日的资金流向数据方面,主力资金净流入9374.24万元,占总成交额5.07%,游资资金净流出8461.8
3万元,占总成交额4.57%,散户资金净流出912.41万元,占总成交额0.49%。
https://stock.stockstar.com/RB2024093000028249.shtml
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2024-09-30 11:15│异动快报:大族激光(002008)9月30日11点10分触及涨停板
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证券之星9月30日盘中消息,11点10分大族激光(002008)触及涨停板。目前价格23.53,上涨10.0%。其所属行业自动化设备目
前上涨。领涨股为怡合达。该股为半导体,激光,光刻机(胶)概念热股,当日半导体概念上涨10.62%,激光概念上涨10.02%,光刻
机(胶)概念上涨9.63%。
https://stock.stockstar.com/RB2024093000011954.shtml
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2024-09-23 21:10│大族激光(002008):下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业
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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示,公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经 济
的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动当中。
https://www.gelonghui.com/news/4858262
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2024-09-23 21:09│大族激光(002008):已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付
│,市场验证反映良好
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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示,2024年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气 度
持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关订单相较去 年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥
离等 设备的技术升级和性能改善。
https://www.gelonghui.com/news/4858261
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2024-09-23 21:08│大族激光(002008):上半年通用工业激光加工设备业务实现营业收入25.57亿元,同比增长4.03%
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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示,2024年1-6月,通用工业激光加工设备业务实现营业收入25.57亿元,
同比增长4.03%,其中,高功率激光切割设备实现营业收入12.54亿元,同比增长5.15%。报告期内,公司推出了全球首台150KW超高功
率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。
https://www.gelonghui.com/news/4858260
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2024-09-23 21:08│大族激光(002008): 1-6月,PCB设备业务实现营业收入15.64 亿元,同比增加102.89%
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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示,2024年1-6月,PCB 设备业务实现营业收入15.64亿元,同比增加102.
89%。2024年上半年,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。
https://www.gelonghui.com/news/4858259
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2024-09-14 01:23│大族激光新注册《芯片定位印后检软件V1.0》项目的软件著作权
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证券之星消息,近日大族激光(002008)新注册了《芯片定位印后检软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来大族激光新注册软
件著作权52个,较去年同期增加了4%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了8.01亿元,同比增4.95%。
数据来源:企查查以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2024091400001806.shtml
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2024-09-12 20:00│大族激光(002008)2024年9月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024年半年度经营情况
答:今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年 1-6 月实现营业收入 635,521.00 万元
,营业利润124,843.80 万元,归属于母公司的净利润 122,491.20 万元,扣除非经常性损益后净利润 22,041.35 万元,分别较上年
同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
二、公司 PCB业务情况
答:2024 年 1-6 月,PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元,同比增加 102.89%。2024 年上半年,随着普通多层板市场的竞
争加剧, PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻
焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方
案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带
来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-B
GA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案
,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销 售占比将进一步提升。
另一方面,今年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等
当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对
技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响
力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。
三、通用工业激光加工设备市场复苏情况
答:2024 年 1-6 月,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 25.57亿元,同比增长4.03%,其中,高功率激光切割设备实现
营业收入12.54亿元,同比增长 5.15%。报告期内,公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力
,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中
低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生
产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持
续加深与行业头部客户的紧密合作关系。
四、半导体设备(含泛半导体)新产品进展
答:2024 年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关
订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域,
公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局,已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交
付,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生
产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
五、公司当下市场竞争力与未来发展
答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动
当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研
发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长
。
六、公司海外布局发展情况
答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海
外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。
七、公司回购进展情况
答:截至 2024 年 8 月 31 日,公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份 12,310,392 股,占公司目前总
股本的 1.17%,最高成交价格为 21.36 元/股,最低成交价格为 15.41 元/股,成交总金额为 250,072,212.26 元(不含交易费用)
。
八、公司质押情况
答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-23/1221276293.PDF
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2024-09-11 20:00│大族激光(002008)2024年9月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024年半年度经营情况
答:今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年 1-6 月实现营业收入 635,521.00 万元
,营业利润124,843.80 万元,归属于母公司的净利润 122,491.20 万元,扣除非经常性损益后净利润 22,041.35 万元,分别较上年
同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
二、公司 PCB业务情况
答:2024 年 1-6 月,PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元,同比增加 102.89%。2024 年上半年,随着普通多层板市场的竞
争加剧, PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻
焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方
案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带
来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-B
GA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案
,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销 售占比将进一步提升。
另一方面,今年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等
当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对
技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响
力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。
三、通用工业激光加工设备市场复苏情况
答:2024 年 1-6 月,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 25.57亿元,同比增长4.03%,其中,高功率激光切割设备实现
营业收入12.54亿元,同比增长 5.15%。报告期内,公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力
,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中
低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生
产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持
续加深与行业头部客户的紧密合作关系。
四、半导体设备(含泛半导体)新产品进展
答:2024 年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关
订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域,
公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局,已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交
付,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生
产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
五、公司当下市场竞争力与未来发展
答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动
当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研
发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长
。
六、公司海外布局发展情况
答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海
外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。
七、公司回购进展情况
答:截至 2024 年 8 月 31 日,公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份 12,310,392 股,占公司目前总
股本的 1.17%,最高成交价格为 21.36 元/股,最低成交价格为 15.41 元/股,成交总金额为 250,072,212.26 元(不含交易费用)
。
八、公司质押情况
答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-23/1221276293.PDF
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2024-09-11 17:04│领航前行 智造赋能丨大族激光60kW超高功率坡口激光切割机交付!
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大族激光60kW坡口设备9月10日,大族激光旗下全资子公司大族激光智能装备集团有限公司(智能装备集团)60kW超高功率坡口
激光切割机交付仪式在山东临沂圆满举办!60kW坡口设备正式交付山东业航环保科技有限公司,赋能机械设备制造提质增效、智造升
级。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=537898
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2024-09-05 20:00│大族激光(002008)2024年9月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024年半年度经营情况
答:今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年 1-6 月实现营业收入 635,521.00 万元
,营业利润124,843.80 万元,归属于母公司的净利润 122,491.20 万元,扣除非经常性损益后净利润 22,041.35 万元,分别较上年
同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
二、公司 PCB业务情况
答:2024 年 1-6 月,PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元,同比增加 102.89%。2024 年上半年,随着普通多层板市场的竞
争加剧, PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻
焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方
案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带
来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-B
GA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案
,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销 售占比将进一步提升。
另一方面,今年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等
当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对
技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响
力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。
三、通用工业激光加工设备市场复苏情况
答:2024 年 1-6 月,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 25.57亿元,同比增长4.03%,其中,高功率激光切割设备实现
营业收入12.54亿元,同比增长 5.15%。报告期内,公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力
,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中
低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生
产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持
续加深与行业头部客户的紧密合作关系。
四、半导体设备(含泛半导体)新产品进展
答:2024 年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关
订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域,
公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局,已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交
付,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生
产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
五、公司当下市场竞争力与未来发展
答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动
当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研
发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长
。
六、公司海外布局发展情况
答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海
外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。
七、公司回购进展情况
答:截至 2024 年 8 月 31 日,公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份 12,310,392 股,占公司目前总
股本的 1.17%,最高成交价格为 21.36 元/股,最低成交价格为 15.41 元/股,成交总金额为 250,072,212.26 元(不含交易费用)
。
八、公司质押情况
答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-23/1221276293.PDF
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2024-09-03 20:00│大族激光(002008)2024年9月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024年半年度经营情况
答:今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年 1-6 月实现营业收入 635,521.00 万元
,营业利润124,843.80 万元,归属于母公司的净利润 122,491.20 万元,扣除非经常性损益后净利润 22,041.35 万元,分别较上年
同期增长 4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
二、公司 PCB业务情况
答:2024 年 1-6 月,PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元,同比增加 102.89%。2024 年上半年,随着普通多层板市场的竞
争加剧, PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻
焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方
案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带
来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-B
GA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案
,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销 售占比将进一步提升。
另一方面,今年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等
当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对
技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应,
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