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大族激光(002008)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇002008 大族激光 更新日期:2025-04-27◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-23 06:14│大族激光(002008)2025年一季报简析:增收不增利,公司应收账款体量较大 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 近期大族激光发布2025年一季报,营业总收入29.44亿元,同比上升10.84%,但归母净利润仅为1.63亿元,同比下降83.47%。公 司毛利率为31.96%,净利率为6.52%,应收账款占利润比高达477.19%。2024年度业绩预告显示,净利润盈利区间为17亿至18亿元,同 比增长107.26%至119.45%,主要得益于消费电子市场回暖和新能源汽车电子技术升级。此外,公司处置控股子公司股权,增加净利润 8.90亿元。建议关注公司现金流和应收账款状况。 https://stock.stockstar.com/RB2025042300005836.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-22 01:46│图解大族激光一季报:第一季度单季净利润同比减83.47% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 大族激光2025年一季度报告显示,公司主营收入29.44亿元,同比上升10.84%;归母净利润1.63亿元,同比下降83.47%;扣非净 利润7190.19万元,同比上升1388.37%。负债率51.79%,投资收益-761.88万元,财务费用-2743.53万元,毛利率31.96%。此财报数据 仅供参考,不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025042200001741.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-22 01:11│图解大族激光年报:第四季度单季净利润同比增45.41% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 大族激光2024年年报显示,公司主营收入147.71亿元,同比上升4.83%;归母净利润16.94亿元,同比大幅上升106.52%。然而, 扣非净利润4.45亿元,同比下降4.39%。第四季度主营收入46.42亿元,同比下降1.31%;单季度归母净利润2.68亿元,同比上升45.41 %。负债率48.88%,投资收益10.4亿元,财务费用-1.65亿元,毛利率31.84%。以上数据不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025042200000610.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-22 00:41│大族激光(002008)发布一季度业绩,归母净利润1.63亿元,同比下降83.47% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,大族激光(002008.SZ)发布2025年一季度报告,第一季度,公司实现营业收入29.44亿元,同比增长10.84%。归 属于上市公司股东的净利润1.63亿元,同比下降83.47%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7190.19万元。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1281951.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-21 17:34│大族激光(002008)2025年3月21日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 2024年度业绩预告情况 答:2024 年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净 利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元,较上年同期增长 107.26%~119.45%;扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504 .83~52,000.00 万元,较上年同期增长 0.00%~11.82%。 业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加 AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求,公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上 年度大幅增长。 报告期内,公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(以下简称“大族思特”,现更名为“深圳市思特光学科技有 限公司”)的控股权处置,公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易增加 归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元,此项收益属非经常性损益。 二、公司 PCB业务情况 答:公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万 元~32,000.00 万元,较上年同期增长 99.19%~136.08%;扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元,较上 年同期增长 74.04%~123.76%。 2024 年以来,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开 发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包 装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高 度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需 求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要 求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 另一方面,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少 对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响 力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。 三、通用工业激光加工设备市场复苏情况 答:近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年,公司推出了全球首台 150KW 超高 功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市 场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。 公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊 加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 四、公司当下市场竞争力与未来发展 答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动 当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研 发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长 。 五、公司海外布局发展情况 答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海 外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 六、公司回购完成情况 答:公司 2025 年 2 月 6 日已披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》,截至本公告披露日,公司通过回购 专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 22,589,592 股,占公司总股本的比例为 2.15%。回购股份的最高成交价为 24. 96 元/股,最低成交价为 15.41 元/股,支付的资金总额为人民币 500,244,727.76 元(不含交易费用)。本次回购已实施完毕,实 际回购股份时间区间为 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 1 月 10 日。 七、公司质押情况 答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 77.20%。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-21/1222866622.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-20 20:00│大族激光(002008)2025年3月20日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 2024年度业绩预告情况 答:2024 年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净 利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元,较上年同期增长 107.26%~119.45%;扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504 .83~52,000.00 万元,较上年同期增长 0.00%~11.82%。 业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加 AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求,公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上 年度大幅增长。 报告期内,公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(以下简称“大族思特”,现更名为“深圳市思特光学科技有 限公司”)的控股权处置,公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易增加 归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元,此项收益属非经常性损益。 二、公司 PCB业务情况 答:公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万 元~32,000.00 万元,较上年同期增长 99.19%~136.08%;扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元,较上 年同期增长 74.04%~123.76%。 2024 年以来,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开 发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包 装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高 度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需 求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要 求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 另一方面,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少 对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响 力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。 三、通用工业激光加工设备市场复苏情况 答:近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年,公司推出了全球首台 150KW 超高 功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市 场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。 公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊 加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 四、公司当下市场竞争力与未来发展 答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动 当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研 发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长 。 五、公司海外布局发展情况 答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海 外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 六、公司回购完成情况 答:公司 2025 年 2 月 6 日已披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》,截至本公告披露日,公司通过回购 专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 22,589,592 股,占公司总股本的比例为 2.15%。回购股份的最高成交价为 24. 96 元/股,最低成交价为 15.41 元/股,支付的资金总额为人民币 500,244,727.76 元(不含交易费用)。本次回购已实施完毕,实 际回购股份时间区间为 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 1 月 10 日。 七、公司质押情况 答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 77.20%。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-21/1222866622.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-19 20:00│大族激光(002008)2025年3月19日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 2024年度业绩预告情况 答:2024 年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净 利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元,较上年同期增长 107.26%~119.45%;扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504 .83~52,000.00 万元,较上年同期增长 0.00%~11.82%。 业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加 AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求,公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上 年度大幅增长。 报告期内,公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(以下简称“大族思特”,现更名为“深圳市思特光学科技有 限公司”)的控股权处置,公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易增加 归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元,此项收益属非经常性损益。 二、公司 PCB业务情况 答:公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万 元~32,000.00 万元,较上年同期增长 99.19%~136.08%;扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元,较上 年同期增长 74.04%~123.76%。 2024 年以来,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开 发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包 装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高 度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需 求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要 求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 另一方面,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少 对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响 力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。 三、通用工业激光加工设备市场复苏情况 答:近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年,公司推出了全球首台 150KW 超高 功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市 场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。 公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊 加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 四、公司当下市场竞争力与未来发展 答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动 当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研 发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长 。 五、公司海外布局发展情况 答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海 外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 六、公司回购完成情况 答:公司 2025 年 2 月 6 日已披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》,截至本公告披露日,公司通过回购 专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 22,589,592 股,占公司总股本的比例为 2.15%。回购股份的最高成交价为 24. 96 元/股,最低成交价为 15.41 元/股,支付的资金总额为人民币 500,244,727.76 元(不含交易费用)。本次回购已实施完毕,实 际回购股份时间区间为 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 1 月 10 日。 七、公司质押情况 答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 77.20%。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-21/1222866622.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-18 20:00│大族激光(002008)2025年3月18日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 2024年度业绩预告情况 答:2024 年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净 利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元,较上年同期增长 107.26%~119.45%;扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504 .83~52,000.00 万元,较上年同期增长 0.00%~11.82%。 业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加 AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求,公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上 年度大幅增长。 报告期内,公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(以下简称“大族思特”,现更名为“深圳市思特光学科技有 限公司”)的控股权处置,公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易增加 归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元,此项收益属非经常性损益。 二、公司 PCB业务情况 答:公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万 元~32,000.00 万元,较上年同期增长 99.19%~136.08%;扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元,较上 年同期增长 74.04%~123.76%。 2024 年以来,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开 发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包 装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高 度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需 求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要 求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 另一方面,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少 对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响 力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。 三、通用工业激光加工设备市场复苏情况 答:近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年,公司推出了全球首台 150KW 超高 功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市 场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。 公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊 加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 四、公司当下市场竞争力与未来发展 答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动 当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研 发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长 。 五、公司海外布局发展情况 答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海 外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。 六、公司回购完成情况 答:公司 2025 年 2 月 6 日已披露《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》,截至本公告披露日,公司通过回购 专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 22,589,592 股,占公司总股本的比例为 2.15%。回购股份的最高成交价为 24. 96 元/股,最低成交价为 15.41 元/股,支付的资金总额为人民币 500,244,727.76 元(不含交易费用)。本次回购已实施完毕,实 际回购股份时间区间为 2024 年 2 月 6 日至 2025 年 1 月 10 日。 七、公司质押情况 答:目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 77.20%。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-21/1222866622.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-03-17 20:00│大族激光(002008)2025年3月17日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 2024年度业绩预告情况 答:2024 年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。公司 2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净 利润盈利区间为 170,000.00万元~180,000.00 万元,较上年同期增长 107.26%~119.45%;扣除非经常性损益后净利润区间为 46,504 .83~52,000.00 万元,较上年同期增长 0.00%~11.82%。 业绩变动得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加 AI 服务器在内的算力产业链的强劲需求,公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)PCB 行业专用设备市场需求及经营业绩均较上 年度大幅增长。 报告期内,公司完成了对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(以下简称“大族思特”,现更名为“深圳市思特光学科技有 限公司”)的控股权处置,公司持有大族思特股权比例由 70.06%降至 4.55%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易增加 归属于上市公司股东的净利润 8.90 亿元,此项收益属非经常性损益。 二、公司 PCB业务情况 答:公司控股子公司大族数控(股票代码:301200)2024 年度业绩预告归属于上市公司股东的净利润盈利区间为 27,000.00 万 元~32,000.00 万元,较上年同期增长 99.19%~136.08%;扣除非经常性损益后净利润区间为 17,500.00 万元~22,500.00 万元,较上 年同期增长 74.04%~123.76%。 2024 年以来,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开 发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包 装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高 度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需 求增长,公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案,满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要 求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 另一方面,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少 对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响 力复制到海外地区,抓住 PCB 产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。 三、通用工业激光加工设备市场复苏情况 答:近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。今年,公司推出了全球首台 150KW 超高 功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市 场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。 公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊 加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。 四、公司当下市场竞争力与未来发展 答:公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业,与宏观经济的整体运行密切相关,目前全球经济仍处于周期性波动 当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”的发展战略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研 发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长 。 五、公司海外布局发展情况 答:当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,海外设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海 外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。

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