公司报道☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2026-01-15◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-09 10:55│异动快报：大族激光（002008）1月9日10点53分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
大族激光（002008）1月9日10点53分触及涨停，所属自动化设备行业上涨，领涨股为锐科激光。公司为3D玻璃、3D打印及激光概
念热股，当日相关概念板块涨幅分别为3.06%、2.14%和1.89%。资金流向显示，1月8日主力资金净流出3037.62万元，游资净流入560.
96万元，散户净流入2476.66万元。近五日资金呈净流入趋势。
https://stock.stockstar.com/RB2026010900012668.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-01-05 16:39│大族激光(002008)2026年1月5日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、 公司 PCB 行业发展趋势及核心竞争力
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算
力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求
快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 15.4%和9.
1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研
发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难
点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案
的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PC
B 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维
协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，
助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。
三、 公司消费电子设备业务情况
答：2025 年以来，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链
重构”的双重变革，随着 AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需求
。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销
售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、 公司高功率焊接产品介绍
答：公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力，精准响应市场对定制化专机的需求。为应对各行业对焊接
工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊
接机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通
过精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行业客户提供专业化焊接
技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。
五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
答：随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断
优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发
的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了
全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低
端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
六、 公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-05/1224918344.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-24 19:52│大族激光(002008)：子公司大族聚维拟增资扩股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
大族激光（002008.SZ）宣布子公司大族聚维拟增资扩股，注册资本由3000万元增至5000万元。本次增资中，公司出资1250万元
，大族创投放弃优先认购权；员工持股平台族思聚优出资500万元，董事长赵光辉出资250万元。完成后，大族激光将合计持有大族聚
维85%股权，族思聚优持股10%，赵光辉持股5%。此次增资旨在完善激励机制，强化核心团队凝聚力，推动大族聚维战略发展及业务协
同。
https://www.gelonghui.com/news/5140602
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-16 08:48│大族激光(002008)：公司精密激光焊接设备广泛应用于电子元器件领域精密焊接场景
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月16日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司高功率激光焊接设备可实现激光焊、自熔焊，激光电弧复
合焊，激光填丝焊，MIG焊等复杂、大型工件、批量产品柔性化加工等，为新能源、汽车重工、钣金加工、电力、轨道交通等行业提
供大批量激光焊接工艺及解决方案；公司精密激光焊接设备广泛应用于电子元器件领域精密焊接场景，具有一定技术前沿性。
https://www.gelonghui.com/news/5135271
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-16 08:47│大族激光(002008)：子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月16日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生
产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节。
https://www.gelonghui.com/news/5135270
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-05 16:27│大族激光(002008)2025年12月5日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、 公司 PCB 行业发展趋势及核心竞争力
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算
力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求
快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 15.4%和9.
1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研
发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难
点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案
的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PC
B 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维
协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，
助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。
三、 公司消费电子设备业务情况
答：2025 年以来，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链
重构”的双重变革，随着 AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需求
。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销
售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、 公司高功率焊接产品介绍
答：公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力，精准响应市场对定制化专机的需求。为应对各行业对焊接
工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊
接机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通
过精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行业客户提供专业化焊接
技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。
五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
答：随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断
优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发
的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了
全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低
端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
六、 公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-05/1224918344.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-04 20:00│大族激光(002008)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、公司 PCB 业务经营及产品情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元，较去年同期大幅增长
66.53%，归属上市公司股东的净利润 49,170.68 万元，较去年同期增长 142.19%。2025 年以来，公司紧抓 AI 服务器高多层板需求
增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及 HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、
类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长。
多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工
序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，同时为公司产品带来新的增长点。在高多层板市场，随着数
据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路
及成品品质提出更高要求。公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，
提供满足 AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在
产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
HDI、先进封装、挠性板等市场领域，公司亦具有创新技术优势，并取得多家龙头客户认证及正式订单。
三、公司消费电子设备业务情况
答：2025 年前三季度，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供
应链重构”的双重变革，随着AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功
能集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需
求。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、
销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、新能源设备业务情况
答：2025年第三季度，公司新能源设备业务营业收入延续上半年增长态势。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱
动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，
实现销售额显著增长。同时，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户国内合作的同时，积极拓展海外市场
业务。公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，通过属地化团队规避贸易壁垒
，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优
化盈利结构。
五、公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
六、公司质押情况
答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 73.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-04/1224851128.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-03 20:00│大族激光(002008)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、公司 PCB 业务经营及产品情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元，较去年同期大幅增长
66.53%，归属上市公司股东的净利润 49,170.68 万元，较去年同期增长 142.19%。2025 年以来，公司紧抓 AI 服务器高多层板需求
增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及 HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、
类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长。
多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工
序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，同时为公司产品带来新的增长点。在高多层板市场，随着数
据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路
及成品品质提出更高要求。公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，
提供满足 AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在
产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
HDI、先进封装、挠性板等市场领域，公司亦具有创新技术优势，并取得多家龙头客户认证及正式订单。
三、公司消费电子设备业务情况
答：2025 年前三季度，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供
应链重构”的双重变革，随着AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功
能集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需
求。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、
销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、新能源设备业务情况
答：2025年第三季度，公司新能源设备业务营业收入延续上半年增长态势。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱
动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，
实现销售额显著增长。同时，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户国内合作的同时，积极拓展海外市场
业务。公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，通过属地化团队规避贸易壁垒
，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优
化盈利结构。
五、公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
六、公司质押情况
答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 73.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-04/1224851128.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-02 20:00│大族激光(002008)2025年12月2日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、公司 PCB 业务经营及产品情况
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元，较去年同期大幅增长
66.53%，归属上市公司股东的净利润 49,170.68 万元，较去年同期增长 142.19%。2025 年以来，公司紧抓 AI 服务器高多层板需求
增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及 HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、
类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长。
多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工
序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，同时为公司产品带来新的增长点。在高多层板市场，随着数
据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路
及成品品质提出更高要求。公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，
提供满足 AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在
产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
HDI、先进封装、挠性板等市场领域，公司亦具有创新技术优势，并取得多家龙头客户认证及正式订单。
三、公司消费电子设备业务情况
答：2025 年前三季度，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供
应链重构”的双重变革，随着AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功
能集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需
求。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、
销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、新能源设备业务情况
答：2025年第三季度，公司新能源设备业务营业收入延续上半年增长态势。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱
动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，
实现销售额显著增长。同时，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户国内合作的同时，积极拓展海外市场
业务。公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，通过属地化团队规避贸易壁垒
，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优
化盈利结构。
五、公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
六、公司质押情况
答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 73.91%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-04/1224851128.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-01 20:00│大族激光(002008)2025年12月1日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
|