公司报道☆ ◇002046 国机精工 更新日期：2026-10-18◇ 通达信沪深京F10
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2026-10-16 13:52│国机精工(002046)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增
长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘
、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积
淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片
划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发
投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
5.公司业务未来重点发展方向是什么？
答：超硬材料板块，一是聚焦半导体耗材国产化赛道，着力推动金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市场，持续提
升国产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，持续优化 MPCVD 生长工艺与制备技术，实现大尺寸单晶
、多晶金刚石材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产业化进程。
轴承板块，巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业
化步伐。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607819.PDF
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2026-10-15 17:12│国机精工(002046)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增
长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘
、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积
淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片
划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发
投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-15/1225606565.PDF
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2026-10-12 17:29│国机精工(002046)发预减，预计前三季度归母净利润7500万元至9500万元 下降53.91%-63.62%
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智通财经APP讯，国机精工(002046.SZ)发布2026年三季度业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润7500万元至9500
万元，同比下降53.91%-63.62%。从收入端看，2026年1-9月，公司营业收入实现小幅增长，其中超硬材料业务板块营业收入增长，轴
承业务板块营业收入下滑。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1505947.html
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2026-10-12 16:58│国机精工(002046)2026年10月12日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已
形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电
卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优
势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-12/1225601153.PDF
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2026-09-24 16:28│国机精工(002046)2026年9月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
2.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。
3.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已
形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电
卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优
势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
5.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
6.问：公司半导体耗材的客户结构如何？
答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。
7.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二季度以来收
入降幅持续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航
天企业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥
二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为公司带来新的增量。
8.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？
答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相
对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-24/1225581216.PDF
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2026-09-23 17:02│国机精工(002046)2026年9月23日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已
形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电
卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优
势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
5.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片
划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发
投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
7.问：公司半导体耗材的客户结构如何？
答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。
8.问：公司金刚石铜产品采用哪种技术路线？
答：公司同步推进烧结法、熔渗法两条技术路线，其中热压烧结法所用 SPS 设备为自主研发。
9.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？
答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看，二季度以来收
入降幅持续收窄，经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航
天企业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥
二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为公司带来新的增量。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-23/1225578688.PDF
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2026-09-23 12:14│华鑫证券：首次覆盖国机精工给予买入评级
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华鑫证券首次覆盖国机精工，给予“买入”评级。公司2026年上半年业绩承压但二季度环比扭亏，经营企稳，轴承业务受益于商
业航天放量。核心看点在于“高端轴承”与“金刚石散热”双轮驱动：超硬材料打破国外垄断，且金刚石散热业务商业化加速，已进
入头部客户验证及国防小批量订单阶段。券商预测2026-2028年营收与利润将持续增长，看好技术迭代带来的增量空间。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092300019128.shtml
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2026-09-21 16:44│国机精工(002046)2026年9月21日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司超硬材料板块的产业园建设是如何规划的？
答：公司的超硬材料业务按“一中心三产业园”布局。
“一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地，聚焦研发与中试；“三产业园”一是超硬材料磨具产业园，位于郑州市高新
区，规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园，布局在新疆哈密，主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产
业园，位于郑州市荥阳市，用于生产高压装备、气相沉积装备、混料装备、烧结装备等。
2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产
能布局，整体处于行业先进水平。
装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制
国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大
工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同
步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已
形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电
卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优
势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
5.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片
划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发
投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
7.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？
答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相
对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。
8.问：公司近期突破的大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）关键技术，其应用场景是怎样的？
答：大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）的硬度高于金刚石，其核心应用场景集中在高硬度、高耐磨需求的极端精密工况领域，包括
：高端精密切削刀具、金属拉丝模具、极端工况耐磨零部件等。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-22/1225576360.PDF
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2026-09-18 17:36│国机精工：9月17日副总裁赵延军增持股份合计300股
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国机精工（002046）副总裁赵延军于9月17日增持公司股份300股，占总股本0.0001%。增持当日股价上涨3.99%，收盘报63.86元
。近五日该股融资净流入983.77万元，融券余额亦有所增加。过去90天内，三家机构给予买入评级，目标均价为53.67元。该变动反
映高管对公司短期信心，但整体持股比例极小。...
https://stock.stockstar.com/RB2026091800027350.shtml
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2026-09-14 17:26│国机精工(002046)2026年9月14日投资者关系活动主要内容
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1.问：请问公司金刚石散热产品有哪些？目前进展如何？何时能够大规模量产？
答：在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品
（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目
前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-14/1225562923.PDF
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2026-09-11 15:54│国机精工(002046)2026年9月11日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2026 年上半年，超硬磨具业务收入 3.72 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领
域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门
槛，竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆
盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。4.
问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
5.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-11/1225559185.PDF
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2026-09-09 10:20│异动快报：国机精工（002046）9月9日10点17分触及涨停板
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9月9日10点17分，国机精工（002046）触及涨停，所属通用设备板块走强。该股覆盖培育钻石、中芯国际及国产芯片概念，当日
相关概念指数普遍上涨。资金流向显示，9月8日主力资金净流入1773.5万元，占比2.12%；游资净流出2958.99万元；散户净流入1185
.49万元。公司主要指标及行业排名数据亦显示其近期市场关注度较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090900011863.shtml
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2026-09-08 17:54│国机精工(002046)2026年9月8日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2026 年上半年，超硬磨具业务收入 3.72 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领
域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门
槛，竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆
盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
3.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片
划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发
投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
4.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
5.问：公司半导体耗材的客户结构如何？
答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。
6.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
7.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
8.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-08/1225553954.PDF
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2026-09-07 11:28│国机精工(002046)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2026 年上半年，超硬磨具业务收入 3.72 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领
域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门
槛，竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆
盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
4.问：公司半导体耗材的客户结构如何？
答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。
5.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
6.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
7.问：金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些？
答：主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会
采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材
料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
8.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？
答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相
对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-08/1225552730.PDF
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2026-08-31 10:08│国机精工助力朱雀三号回收，机构看好航天轴承增量！机床盘中活跃，宇环、海天精工涨停
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8月31日A股分化，机床板块活跃，宇环数控、海天精工等涨停。核心亮点为：国机精工研制的特种轴承助力“朱雀三号”遥二火
箭完成一子级回收。随着商业航天进入可回收常态化阶段，其作为核心供应商有望获显著增量，西部证券看好该股增长动能。此外，
机床ETF紧密跟踪高端装备制造指数，涵盖激光、机器人等关键领域，是产业升级的重要载体。...
https://fund.stockstar.com/SS2026083100006511.shtml
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2026-08-28 02:42│图解国机精工中报：第二季度单季净利润同比下降32.40%
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国机精工2026年中报显示，上半年营收15.35亿元，同比下降4.51%；归母净利润4904.69万元，同比下滑71.89%。其中第二季度
单季营收8.93亿元，降1.26%，归母净利润5812.77万元，降幅32.4%，但扣非净利润同比微增3.39%至9066.33万元。公司当前负债率3
0.51%，毛利率34.63%。整体上半年盈利承压明显，但核心主业扣非表现略有韧性。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800006034.shtml
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2026-08-14 17:50│国机精工(002046)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2025 年超硬磨具业务收入 6.7 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。其中
用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业
。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
4.问：单晶金刚石目前发展现状如何？
答：单晶金刚石具备优异的导热性能，既可制作散热片用于半导体散热，还可作为第四代半导体材料，但目前还处在早期研发阶
段，国内暂不具备成熟的量产能力。从商业化落地节奏来看，该材料实现商业化落地还需要较长时间。
5.问：金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些？
答：主要受成本约束，与传统散热材料相比，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景，基本不会
采用金刚石散热方案。目前情况看，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现，在此背景下，金刚石散热材
料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-14/1225474454.PDF
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2026-07-30 14:37│异动快报：国机精工（002046）7月30日14点33分触及跌停板
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国机精工（002046）于7月30日14点33分触及跌停板，所属通用设备板块同步下行。该股兼具国企改革及风电概念属性。资金面
显示，7月29日主力资金净流出1012.76万元，游资净流出1190.67万元，而散户资金净流入2203.43万元。盘后主要指标及行业排名详
见相关数据表，以上信息基于公开资料整理，仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026073000018453.shtml
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2026-07-28 16:06│国机精工(002046)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？
答：2025 年超硬磨具业务收入 6.7 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。其中
用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业
。
2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆
盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
3.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
4.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
5.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-28/1225444282.PDF
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2026-07-24 16:08│国机精工(002046)2026年7月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W
/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺
、下游适配场景等维度综合评估。
2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？
答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含
单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均
处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问：高温高压法和 MPCVD 法的区别？高温高压法能否制备金刚石散热片？
答：高温高压法的设备为六面顶压机，依靠高温高压催化合成金刚石，难以直接产出大尺寸薄片，其产品主要用于工业磨料、培
育钻石；MPCVD 法可直接沉积片状金刚石，是金刚石散热片量产主流工艺。
4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆
盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。
5.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？
答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在
半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市
场导入，持续提升市场占有率。
6.问：公司高端装备业务的产品有哪些？
答：包括加工轴承的磨床、超精机、冷碾机，轴承检测仪器和试验机，合成金刚石的六面顶压机、微波等离子体化学气相沉积设
备，以及声学共振混合仪、SPS 烧结压机等。
7.问：公司是否有金刚石钻针产品？
答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。
8.问：公司在金刚石行业的核心竞争优势是什么？
答：一是公司深耕金刚石领域多年，产业积淀深厚；二是依托国家级重点实验室的技术支撑，研发实力突出；三是自主研发金刚
石生长及加工全流程设备，技术自主可控。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-24/1225440118.PDF
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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