公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-09-16◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-16 17:08│通富微电(002156)2025年9月16日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：公司封装技术水平如何？
回复：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验
室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清
华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程
中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2025 年 6月 30 日，集团累计专利申请量突破 1
,700 件，其中发明专利占比近 70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公
司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
问题 3：2025 年上半年公司在哪些领域业务表现突出？
回复：2025 年上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、
车载等众多应用领域提升公司市场份额，在 WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作
伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场
份额。
2025 年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队
培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量
需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
问题 4：公司对 2025 年下半年行业发展情况怎么看？
回复：展望 2025 年下半年，业界分析认为，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽
车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未
来，随着 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高
散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和
技术进步的多重驱动下，中国 IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
问题 5：公司 2025 年上半年技术研发有什么进展？
回复：2025 年上半年，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBG
A已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问
题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及
高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提
升。上半年针对 Cu wafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了 Cu wafer 在切割、装片、
打线等封装工艺方面的技术难题。目前已成功在Power DFN 全系列上实现大批量生产。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-16/1224663401.PDF
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2025-09-08 22:35│9月8日通富微电发布公告，股东减持356.78万股
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通富微电公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年8月7日至20日合计减持公司356.78万股，占总股本0.2351%，
期间股价上涨5.66%，截至8月20日收盘报29.3元。减持计划期限届满，未披露后续减持安排。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800033876.shtml
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2025-09-04 10:55│异动快报：通富微电（002156）9月4日10点54分触及跌停板
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通富微电（002156）9月4日10点54分触及跌停，股价报31.9元，跌幅9.79%，所属半导体行业整体下行。该股为特斯拉、物联网
及华为海思概念热门标的。9月3日资金流向显示，主力资金净流入4.02亿元，游资与散户资金分别净流出1.42亿元和2.61亿元。近5
日资金动向反映市场情绪分化。信息来源：证券之星，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090400012210.shtml
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2025-09-01 12:23│华安证券：给予通富微电增持评级
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通富微电2025年上半年营收达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增27.72%，二季度单季利润环比大增20
6.45%。公司紧抓行业复苏与国产替代机遇，在手机、汽车、家电等领域份额提升，成为多家客户战略合作伙伴。大客户AMD业绩强劲
，数据中心、客户端及游戏业务高增长，带动公司产能释放与客户拓展。两大工厂深度融合，聚焦AI、高算力与车载芯片，持续扩产
并导入新客户。
https://stock.stockstar.com/RB2025090100012705.shtml
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2025-09-01 07:30│华金证券：给予通富微电买入评级
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华金证券研报指出，通富微电受益于AMD强劲增长及先进封装技术突破，2025H1营收达130.38亿元，同比增17.67%，归母净利润4
.12亿元，同比增27.72%。公司深度绑定AMD，其数据中心、客户端及游戏业务均实现高增长，推动业绩持续提升。在技术端，大尺寸
FCBGA量产、CPO光电合封突破、PowerDFN双面散热等技术进展显著，夯实封装护城河。重大投资计划60亿元，加速2.5D/3D封装及先
进产能布局。
https://stock.stockstar.com/RB2025090100001098.shtml
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2025-08-29 09:50│异动快报：通富微电（002156）8月29日9点48分触及涨停板
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通富微电（002156）8月29日早盘触及涨停，报33.09元，涨幅10.01%，所属半导体行业整体下跌，敏芯股份领涨。公司为特斯拉
概念股，涉及传感器与芯粒（Chiplet）概念。8月28日资金流向显示，主力净流入2432.01万元，游资净流出5221.94万元，散户净流
入2789.93万元。近五日资金呈波动流入态势。数据由证券之星AI整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900011703.shtml
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2025-08-29 02:13│图解通富微电中报：第二季度单季净利润同比增长38.60%
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通富微电2025年中报显示，公司主营收入达130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；扣非净利润
4.2亿元，同比增32.85%。第二季度单季收入69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增38.6%，扣非净利润3.16亿元
，同比增42.5%，业绩增长显著。公司毛利率为14.75%，负债率61.98%，财务费用2.65亿元，投资收益4835.07万元。整体财务表现稳
健，盈利能力持续提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900000799.shtml
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2025-08-28 20:50│通富微电(002156)：上半年净利润4.12亿元 同比增长27.72%
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格隆汇8月28日丨通富微电(002156.SZ)公布2025年半年度报告，上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于
上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.20亿元，同比增长32.85%；
基本每股收益0.2715元。
https://www.gelonghui.com/news/5070718
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2025-08-28 07:34│华源证券：首次覆盖通富微电给予买入评级
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通富微电作为全球封测行业领先企业，2024年营收位居全球前四、中国大陆第二，受益于AI、高性能计算等需求驱动，行业景气
度持续向好。公司深度绑定AMD，已成为其最大封测供应商，占比超80%，随AMD在AI芯片与消费级CPU市场扩张，业绩有望稳健增长。
同时，公司加速先进封装布局，南通、槟城等地产线持续推进Bumping、2.5D/3D及玻璃基板（TGV）技术，提升高端产能。机构预测2
025-2027年净利润年复合增速超30%，首次覆盖给予“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800008394.shtml
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2025-06-30 22:44│6月30日通富微电发布公告，股东减持1517.6万股
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通富微电股东国家集成电路产业基金在6月11日至27日期间减持1.0%股份，合计1517.6万股，期间股价上涨7.91%，收盘价25.36
元。
https://stock.stockstar.com/RB2025063000034528.shtml
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2025-06-25 17:32│通富微电(002156)2025年6月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵
盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公
司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科
技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13
日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东
创造更多价值。
目前，公司在南通拥有 3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局
面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
财务数据方面，公司 2021年、2022年和 2023 年和 2024年分别实现营收 158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和 238.82亿元
。公司 2021年、2022 年和 2023年和 2024年的归母净利润分别为 9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和 6.78亿元。
二、行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基
石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平
板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，
为其持续增长注入源源不断的动力。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，相较于 2023年的 5,268 亿美元，
增长 19.1%，年销售额首次突破 6,000亿美元大关。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、
汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据 Gartner 于 2024年 12月发布的报
告，2024 年全球集成电路封测市场规模预计达到 820亿美元，同比增长 7.8%。
IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势：1、AI 驱动的高速增长态势仍将延续；2、亚太地区 IC设计市场行情升
温，2025 年有望再增长 15%；3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位；4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩产；5、成
熟制程市场行情回温，产能利用率将超 75%；6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年；7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份
额将持续扩大，中国台湾地区 AI封测优势提升；8、先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
三、2024 年及 2025 年第一季度业绩情况
2024年，公司实现营业收入 238.82亿元，同比增长 7.24%；公司实现归属于母公司股东的净利润 6.78 亿元，同比增长299.90%
。2025年第一季度，公司实现营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润 1.01亿元，同比增长
2.94%。其他 2024 年度及 2025年第一季度详细情况，可以关注公司对外披露的公告。
四、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位
涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并
扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：公司封装技术优势是什么？
回复：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验
室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清
华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片 C
hiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容
背贴产品通过考核并进入量产等。
问题 3：2024 年公司在哪些领域实现了业务增长？
回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均
取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手
机终端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了 70%的增长；在手机
周边领域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实现了近 40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视
、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封
测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超
200%。
问题 4：公司在与 AMD 建立的战略合作中，是否有计划扩大与 AMD 的合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
回复：2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，
公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先
进封装领域进一步提升市场份额。
问题 5：公司目前一些重大工程建设情况如何？
回复：公司持续稳步推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续
性。
问题 6：公司 2025 年资本开支准备用于哪些方面？
回复：公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设
备、IT、技术研发等方面投资共计 60亿元。其中：
崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算
、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。
通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC
等产品的量产与研发。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-25/1223980786.PDF
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2025-05-20 17:30│通富微电(002156)：计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元
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格隆汇5月20日丨通富微电(002156.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富
超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
https://www.gelonghui.com/news/5007229
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2025-05-20 17:29│通富微电(002156)：TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段
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格隆汇5月20日丨通富微电(002156.SZ)于近期投资者关系活动表示，2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进
一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettable flank。DRMOS
产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5007226
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2025-05-20 17:12│通富微电(002156)2025年5月20日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位
涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并
扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：介绍一下公司各类业务经营情况？
回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均
取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手
机终端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实
现了近 40%的增长。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产
品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超 200%。公司在 FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户
量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现 FC全线增长 52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推
动 Chiplet 市场化应用。
2024年，公司苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化
战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申请 95 件专利和软著，创历史新高，总计授权专利 142 件。2024年，公
司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先
进封装领域进一步提升市场份额。
问题 3：公司 2024 年有哪些技术升级？
回复：2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴 SMT和植球连线作业能力。基
于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成 QFN 和 LQFP 车载品的考
核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本 wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TO
LT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
问题 4：公司 2024 年的专利情况怎么样？
回复：截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1,656 项专利，其中发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800项，以自主知
识产权矩阵赋能企业高质量发展。
问题 5：公司间接投资 AAMI 的进展如何？
回复：2024年，公司与深圳市领先半导体发展有限公司签署了《合伙份额转让协议》，出资 2 亿元受让领先半导体持有的滁州
广泰 31.90%的合伙份额，以间接持有引线框架供应商 AAMI股权；同年，公司与至正股份签署了《资产购买协议》，至正股份拟发行
股份购买公司持有的滁州广泰出资额。2025年 2月 28日，公司与马江涛签署了《合伙份额转让协议》，公司以自有资金出资 1,500
万元受让马江涛持有的嘉兴景曜 1.91%的合伙份额，以间接持有 AAMI 股权。同日，公司与至正股份签署《资产购买协议之补充协议
》，至正股份拟收购 AAMI控制权，至正股份将向公司发行股份收购公司持有的滁州广泰和嘉兴景曜出资额。截至2025 年 3月 24日
至正股份已收到上海证券交易所出具的《关于受理深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》
（上证上审（并购重组）〔2025〕17号）。上交所根据相关规定对其申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，
决定予以受理并依法进行审核。
问题 6：公司近期稼动率情况如何？
回复：公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，具体的经营情况，敬请关注后续披露的公告。
问题 7：介绍一下公司 2025 年资本开支计划？
回复：公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设
备、IT、技术研发等方面投资共计 60亿元。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-20/1223606511.PDF
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2025-05-01 18:50│华安证券：给予通富微电增持评级
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华安证券发布研报称，通富微电2025年一季度营收60.9亿元，同比增长15.3%，毛利率提升至13.2%。受益于AI、5G、汽车电子等
需求增长，封测行业市场规模扩大，公司持续加大研发投入，并与AMD等大客户深化合作。预计2025-2027年归母净利润分别为10.2亿
、13.3亿、16.6亿元，维持“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025050100008641.shtml
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2025-04-29 15:53│通富微电(002156)发布一季度业绩，归母净利润1.01亿元，增长2.94%
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智通财经APP讯，通富微电(002156.SZ)发布2025年第一季度报告，该公司营业收入为60.92亿元，同比增长15.34%。归属于上市
公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.04亿元，同比增长10.19%。
基本每股收益为0.0668元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1287244.html
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2025-04-29 15:50│通富微电：Q1净利1.01亿元 同比增长2.94%
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格隆汇4月29日｜通富微电发布一季度财报，公司实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.
01亿元，同比增长2.94%。
https://www.gelonghui.com/live/1896247
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2025-04-18 20:00│通富微电(002156)2025年4月18日投资者关系活动主要内容
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通富微电子股份有限公司于2025年04月18日在全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有参与公司2024年度业绩网上说明会的投资者，上市公司接待人员有公司董事长兼总裁石磊、董事兼副总裁夏鑫、
独立董事沈小，燕、董秘蒋澍、财务总监陶翠红。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-18/1223144567.PDF
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