公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-02 18:59│中邮证券：给予通富微电买入评级
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中邮证券给予通富微电买入评级，预计公司2025年归母净利润达11亿至13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%，主要受益于中高端
产品收入提升、产能利用率提高及成本管控优化。公司拟募资不超过44亿元，投向存储、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信等领
域封测产能提升，强化国产替代与本土化供应能力。预计2025-2027年净利润分别为12.9亿、16.5亿、20.7亿元，维持“买入”评级
。
https://stock.stockstar.com/RB2026020200031539.shtml
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2026-01-29 20:00│通富微电(002156)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票对拓展客户有什么好处吗？
回复：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与
全球及国内半导体产业保持同频，在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包
括 AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环，公司持续推动关
键封测能力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，在重塑全球集成电路制造格局、加速创新
技术产业化方面发挥了重要支撑作用。本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的
增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封
测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。
问题 3：本次发行的发行时间是什么时候？
回复：本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复
后，在有效期内择机向特定对象发行股票。
问题 4：公司本次发行“晶圆级封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性
车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案
，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
问题 5：请简单分析一下汽车领域下游市场空间情况。
回复：当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽车市场呈现爆发式增长。根据中国汽车工业协
会数据，我国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆提升至 2024 年的 1,286.6 万辆，新能源汽车的市场占有率已超过40%，2
022 年到 2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。
随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车规 MCU 为例，智能化的发展趋势推进车载芯片功能
的复杂度提升，MCU 在智能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上，目前已广泛延伸至动力控制、底盘域及 ADAS等高
安全性、高实时性的关键功能模块，对 MCU 的算力、接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着电动车与智能汽车渗透率提升，
单车 MCU 价值量亦显著提升。基于上述发展趋势，近年来车载芯片市场规模快速提升。根据 Omdia 的数据和预测，2024年全球车规
级半导体市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到804 亿美元，增长率为 11.51%；2024 年中国车规级半导体市场规模约为 198
亿美元，2025 年将达到 216 亿美元，增长率为 9.09%。
问题 6：2025 年整体业绩情况如何？
回 复 ： 公 司 已 于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025 年度业绩预告》，
2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，预计同比增长 62.34%-99.24%；2025 年度预计扣除非经常
性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元，预计同比增长23.98%-56.18%，变动原因主要系 2025 年内，全球半导体行业呈现
结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管
理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好
的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-29/1224956568.PDF
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2026-01-26 20:01│1月26日通富微电发布公告，股东减持1500万股
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通富微电于1月26日公告，股东南通华达微电子集团在2026年1月21日至23日期间合计减持公司1500万股，占总股本的0.9884%。
期间公司股价上涨10.45%，截至1月23日收盘报56.34元。本次减持比例触及1%整数倍，原减持计划因此提前终止。公司2025年三季报
显示，南通华达仍为持股5%以上股东。
https://stock.stockstar.com/RB2026012600031062.shtml
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2026-01-21 17:48│通富微电(002156)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科
技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13
日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东
创造更多价值。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了
高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际
级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响
应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做
出贡献。
财务数据方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、238.82 亿元
和 201.16 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60
亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：简单介绍一下本次向特定对象发行股票的目的？
回复：本次募投项目均围绕关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重
构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局；本次募投项目的主要投向为下游高景气度、国产替代加速、技术密集
的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化
封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位；本次募投项目将夯实公司在高端封测领域的
综合竞争力与战略地位，推进公司产品结构从“广覆盖”向“强支点”的升级，匹配下游技术及市场的发展趋势。
问题 3：本次发行的发行对象范围有哪些？
回复：本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、
财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金
管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视
为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本次发行
预案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象
另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
问题 4：公司本次发行“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 5
0,400 万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的
优势地位。
问题 5：请简单分析一下本次募投项目的可行性。
回复：公司具备丰富的技术储备和客户基础，不涉及面向全新的技术研发或开拓全新的市场风险，具备实施本次募投项目能力。
公司建有国家级和省级的高层次创新平台，承担多项国家级科技攻关项目，拥有一支专业的研发队伍，已成功切入主流的高端封测领
域并持续进阶。在坚实技术的基础上，公司主动融入全球半导体产业链，积累了国内外市场开发的经验，充分理解不同市场及客户群
体的要求，并针对行业前沿的需求进行产品开发。公司已在不同细分领域积累了广泛的头部客户资源，形成长期稳定的合作关系。
问题 6：本次募投项目“晶圆级封测产能提升项目”是顺应下游技术发展趋势而设立的吗？
回复：是的，晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，已成为满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势的关键工艺路径。
其核心工艺在于以晶圆整体为封装单元，在晶圆尚未切割前完成凸块形成（Bumping）、重布线（RDL）、晶圆测试、封装成型等关键
步骤，属于对前段晶圆制造环节的延伸。相较引线焊接等传统封装形式，晶圆级封装通过上述所形成的凸块，缩短芯片到外部电路的
连接距离，并通过优化互联材料，显著降低了寄生电感、电容及信号延迟，提升了信号传输速度与稳定性，并在封装尺寸、互联密度
、信号完整性、热管理能力等方面具备明显优势。作为关键技术环节，晶圆级封装亦是其他诸多先进封装工艺的前序步骤，在先进封
装产业中具有重大意义，可实现多场景的协同与互补。
公司本次加强晶圆级封装能力建设，系基于对先进封装技术演进趋势的系统判断，有助于公司构建长期支撑先进计算、高速接口
、小型器件封装需求的技术优势，提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度，进一步夯实在高端封测领域的战略卡位
。
问题 7：2025 年整体业绩情况如何？
回 复 ： 公 司 已 于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025 年度业绩预告》，
2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，预计同比增长 62.34%-99.24%；2025 年度预计扣除非经常
性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元，预计同比增长23.98%-56.18%，变动原因主要系 2025 年内，全球半导体行业呈现
结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管
理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好
的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-21/1224944059.PDF
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2026-01-21 15:37│通富微电涨10.00%，民生证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日涨停，收报56.11元。民生证券2025年10月31日发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年归母净利润分
别为13.40亿、16.45亿、18.14亿元，对应PE为48/39/36倍，看好其在高性能先进封装领域的领先优势。东莞证券、中邮证券亦给出
“买入”评级。证券之星数据显示，华泰证券谢春生、魏靖松团队对该公司盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100020046.shtml
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2026-01-21 10:10│异动快报：通富微电（002156）1月21日10点7分触及涨停板
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通富微电（002156）1月21日10点7分触及涨停，所属半导体行业整体上扬，领涨股为龙芯中科。公司聚焦芯粒Chiplet、内存及
光电共封装CPO概念，当日相关概念涨幅分别为2.56%、2.1%和1.85%。1月20日主力资金净流入3.41亿元，占总成交额3.37%，游资与
散户资金分别净流出9509万元和2.46亿元。近5日资金流向显示主力持续流入，市场关注度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100009993.shtml
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2026-01-20 20:02│通富微电：预计2025年全年归属净利润盈利11亿元至13.5亿元
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通富微电预计2025年全年归母净利润为11亿至13.5亿元，同比显著增长。业绩向好主要得益于全球半导体行业结构性复苏，公司
产能利用率提升，中高端产品收入大幅增加。同时，精细化管理与成本控制有效改善盈利水平，产业投资布局带来良好收益。2025年
前三季度营收达201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增55.74%；第三季度单季净利润达4.48亿元，同比增95.08
%。毛利率为15.26%，投资收益1.65亿元，整体经营质量持续优化。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000035312.shtml
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2026-01-20 18:30│通富微电(002156)：预计2025年归母净利润11亿元～13.5亿元，同比增长62.34%～99.24%
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格隆汇1月20日丨通富微电(002156.SZ)公布，预计2025年1月1日至2025年12月31日归属于上市公司股东的净利润11亿元～13.5亿
元，比上年同期增长 62.34%～99.24%；扣除非经常性损益后的净利润7.7亿元～9.7亿元，比上年同期增长23.98%～56.18%。
https://www.gelonghui.com/news/5154111
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2026-01-20 15:37│通富微电涨5.85%，民生证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日上涨5.85%，收报51.01元。民生证券2025年10月31日发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年归母净
利润分别为13.40亿、16.45亿、18.14亿元，对应PE为48/39/36倍，看好其在高性能先进封装领域的领先地位。东莞证券、中邮证券
亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，华泰证券谢春生、魏靖松团队对该公司盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000018644.shtml
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2026-01-20 14:35│群益证券：上调通富微电目标价至65.0元，给予增持评级
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群益证券上调通富微电目标价至65.0元，维持增持评级。公司拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算等领域封测产能扩张，
其中存储、汽车、晶圆级及高性能计算分别投入8亿、10.6亿、7亿和6.2亿元。受益于AI产业快速发展及AMD大客户订单增长，2025年
前三季度营收达201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%，3季度单季净利润同比增长95.1%。预计2025-2027年
净利润分别为12.8亿、18.8亿、27.1亿元，对应PE为57、39、27倍。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000017831.shtml
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2026-01-16 16:58│通富微电(002156)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科
技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13
日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东
创造更多价值。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基
地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力
于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司
也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进
步和发展做出贡献。
财务数据方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、238.82 亿元
和 201.16 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60
亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：简单介绍一下本次向特定对象发行股票的募集资金用途投向？
回复：本次募集资金总额不超过 44 亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元）、
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投 10.55 亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投 6.95 亿元）、高性能计算及通信领
域封测产能提升项目（拟投 6.2 亿元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（拟投 12.3 亿元）。
问题 3：本次发行的股票数量上限是多少？有单个投资者的认购限制吗？
回复：本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发
行不超过 455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股（含本数）
，不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发
行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
问题 4：公司本次发行“存储芯片封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 88,837.47 万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。本项目实施
将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
问题5：本次发行中的四个主要募投项目均为产能提升项目，请分析一下其必要性？
回复：公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化自身封测产能，选择具备战略价值、市场景气
度高、符合技术演进方向、确定性强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封测解决方案，巩固公司
在产业链中的核心支撑作用。
在必要性方面，下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续
推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业
化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算
与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目
匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机
遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升。
问题 6：本次发行后对公司业务结构有什么影响？
回复：本次发行完成后，募集资金将用于公司主营业务以及补充流动资金和偿还银行贷款，公司业务结构不会发生重大变化。本
次募集资金拟投入项目将进一步夯实公司现有主营业务，优化公司产能结构布局，增强公司的市场竞争力，从而提升公司的盈利能力
。
问题 7：公司近期存不存在涨价的情况？
回复：公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终
由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-16/1224937360.PDF
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2026-01-16 15:38│通富微电涨10.00%，民生证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日涨停，收报46.86元。民生证券二个月前发布研报，维持“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13
.40亿、16.45亿、18.14亿元，对应PE为48/39/36倍，看好其在高性能先进封装领域的领先地位。东莞证券、中邮证券亦给出“买入
”评级。证券之星数据显示，华泰证券谢春生、魏靖松团队对该公司盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600019448.shtml
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2026-01-16 13:30│异动快报：通富微电（002156）1月16日13点27分触及涨停板
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通富微电（002156）1月16日13点27分触及涨停，所属半导体行业当日上涨，领涨股为天岳先进。公司为DRAM（内存）、闪存及
碳化硅概念热门标的，当日相关概念涨幅显著，其中DRAM概念上涨7.48%，闪存概念上涨5.11%，碳化硅概念上涨4.24%。1月15日主力
资金净流入3.03亿元，占总成交额8.65%，游资与散户资金分别净流出1.01亿元和2.02亿元。近5日资金流向显示主力持续流入。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600018373.shtml
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2026-01-14 18:16│华金证券：给予通富微电买入评级
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华金证券给予通富微电买入评级，公司拟募资不超44亿元，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算等领域产能提升
。项目涵盖存储封测、车规级芯片、晶圆级先进封装及倒装/系统级封装，重点布局AI、数据中心、智能汽车等高增长场景。公司技
术优势显著，具备2.5D/3D封装及大尺寸FCBGA平台能力，持续深化与AMD等客户合作。
https://stock.stockstar.com/RB2026011400031476.shtml
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2026-01-09 19:03│通富微电(002156)拟定增募资不超44亿元 主要用于多项封测产能提升项目
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通富微电拟向不超过35名特定对象发行股票，募资不超44亿元，用于存储芯片、汽车应用、晶圆级及高性能计算等领域封测产能
提升项目，并补充流动资金及偿还贷款，旨在增强在先进封装领域的产能与技术实力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1391073.html
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2025-11-04 18:23│中邮证券：给予通富微电买入评级
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通富微电2025年前三季度营收达201.16亿元，同比增17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大增55.74%，主因中高端产品收入增长
及成本管控优化。公司持续布局先进封装，EFB、Bumping等产线稳步推进，2025年计划投资60亿元，重点扩产AI、高性能计算、车载
芯片等产品。EFB技术作为2.5D先进封装，助力GPU等高性能芯片实现高密度互联与性能提升，AMD MI200系列已成功应用。机构预测
公司2025-2027年净利润分别为13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025110400029979.shtml
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2025-10-31 20:00│路维光电(688401)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1、公司简单介绍 2025 年三季度业绩情况?
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