公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-08-18◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-17 11:00│异动快报：通富微电（002156）8月17日11点0分触及涨停板
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8月17日，半导体概念股通富微电（002156）盘中触及涨停。该股关联大基金、闪存及高带宽存储器（HBM）等热门概念，当日相
关板块集体走强。资金流向方面，近5日内主力资金与游资呈现净流出态势，累计流出超1亿元，而散户资金净流入约1.11亿元。受板
块利好驱动，该股在盘中强势封板，成为市场焦点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081700008557.shtml
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2026-08-04 16:47│通富微电涨8.30%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日股价大涨8.30%至55.6元。开源证券于2026年5月6日重申“买入”评级，预测公司2026至2028年归母净利润将分别
达到14.89亿、18.51亿及23.41亿元。研报看好公司在国产算力自主可控、大客户渗透率提升及多元化封测业务突破下的成长潜力。
此外，群益证券分析师朱吉翔的盈利预测准确度较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080400027826.shtml
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2026-07-30 14:36│异动快报：通富微电（002156）7月30日14点32分触及跌停板
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7月30日，通富微电（002156）盘中触及跌停。该股涉及特斯拉、物联网及闪存概念。资金方面，7月29日主力资金净流出15.33
亿元，占成交额12.28%；游资与散户分别净流入2.71亿元和12.61亿元。所属半导体板块当日整体下跌。...
https://stock.stockstar.com/RB2026073000018442.shtml
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2026-07-29 10:05│异动快报：通富微电（002156）7月29日10点1分触及跌停板
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通富微电（002156）于7月29日盘中触及跌停板，所属行业半导体板块整体走弱。该股涉及物联网、特斯拉及无线耳机等热门概
念。资金流向显示，7月28日主力资金净流出32.36亿元，占成交额超两成，而游资与散户分别净流入8.81亿元和23.55亿元。近五日
资金流向数据已更新，投资者可据此关注个股走势及资金博弈情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072900010638.shtml
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2026-07-28 13:55│异动快报：通富微电（002156）7月28日13点54分触及跌停板
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通富微电（002156）于7月28日13点54分触及跌停板，同期半导体行业整体走低。该股涉及物联网、特斯拉及华为海思等热门概
念。资金流向显示，当日主力资金净流出20.94亿元，占比成交额12.12%，而游资与散户分别净流入9.35亿元和11.59亿元。此数据反
映该股近期市场博弈加剧，主力出货迹象明显，投资者需关注行业波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072800019026.shtml
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2026-07-24 16:47│通富微电涨9.77%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日涨9.77%，收于76.64元。开源证券于两年前发布研报给予“买入”评级，预计2026至2028年归母净利润将逐步增长
至23.41亿元。机构看好公司在大客户渗透、国产算力自主可控及封测业务多元化方面的增长潜力。分析师陈蓉芳等维持该评级，证
券之星数据显示其盈利预测准确度约为68.86%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072400028842.shtml
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2026-07-24 10:01│Agent算力重塑拉动CPU价值重估，芯片ETF华夏（159995）上涨0.63%，通富微电领涨超6%
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7 月 24 日芯片科技股走强，芯片 ETF 华夏（159995）上涨 0.63%，通富微电领涨超 6%。受 Agent 时代重塑算力结构影响，
全球 CPU 需求激增，Intel 与 AMD 加速提价并延长交货期，国产 CPU 迎来替代窗口。中信证券研报指出，未来 CPU 与 GPU 配比
将显著提升，2026 年国产 CPU 渗透率有望快速提升。该基金跟踪国证芯片指数，聚焦芯片...
https://fund.stockstar.com/SS2026072400010520.shtml
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2026-07-22 10:40│异动快报：通富微电（002156）7月22日10点40分触及涨停板
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7月22日10时40分，通富微电股价触及涨停，所属半导体板块当日上涨，CPU及内存概念表现强势。资金面显示，7月21日该股主
力资金净流入7.46亿元，占比成交额5.56%，而游资与散户资金呈现净流出态势。作为CPU及内存概念热股，该公司近期受到资金重点
关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072200020178.shtml
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2026-07-21 16:46│通富微电涨10.00%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电（002156）今日股价上涨10.00%，报收69.3元。开源证券研报维持“买入”评级，预计公司2026年至2028年归母净利润
将逐步增长至23.41亿元。研报看好公司在大客户渗透、国产算力产业链自主可控及多元化封测业务方面的成长机会，指出公司业绩
重回增长快车道并开启资本开支新周期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100030809.shtml
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2026-07-17 17:10│通富微电(002156)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：公司今年半年度情况如何？
回复：2026 年上半年，在 AI 算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。
公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用
的管控，公司整体效益显著提升。
此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2026 年上半年业
绩。公司已于 2026 年 7月 15日披露《2026 年半年度业绩预告》， 2026 年上半年归属于上市公司股东的净利润为160,000-180,00
0 万元，比上年同期增长 288.26%-336.80%；扣除非经常性损益后的净利润为 70,000-80,000 万元，比上年同期增长 66.49%-90.28
%。
问题 3：请问本次向特定对象发行股票审批到什么阶段了？
回复：本次向特定对象发行股票方案已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司董事会将按照相关法律法规的要求
以及公司股东会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。
问题 4：简单介绍一下半导体行业的周期特点。
回复：半导体产业具有技术呈周期性发展、市场呈周期波动的特点。受摩尔定律的制约，半导体产业的发展必然会有技术、时间
和价格的波动，经过一段长时间的高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整。集成电路封测行业的需求与宏观经济的发展以及下游
行业的景气度密切相关，在宏观经济上行周期时，下游行业景气度较高，集成电路封测企业产能利用率趋于饱和，经营业绩增长；在
宏观经济下行周期时，下游行业景气度较差，集成电路封测企业产能利用率趋于不足，经营业绩下滑。
问题 5：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”有关的公司技术储备。
回复：公司在汽车电子封装测试领域深耕多年，较早即导入并通过符合全球汽车行业主流标准的质量管理体系认证。自 2005年
顺利通过 ISO/TS16949 质量体系认证以来，公司持续按照车规要求优化生产及质量控制流程，形成覆盖研发、生产、测试及供应链
管理的全流程质量管理体系。依托上述体系基础，公司在车载芯片温度范围宽、工作寿命长等特殊应用要求下，持续精进封测工艺与
质量控制能力，已实现满足 AEC 规范中 Grade 0 等高可靠性等级要求的高端汽车电子产品封装，为本次进一步拓展车载芯片封测产
能奠定了坚实的体系与经验基础。
依托在车规产品领域长期积累的技术优势与质量口碑，公司已成为车载芯片本土化封测的重要参与者，具备面向车载芯片产品的
解决方案能力，并与多家海内外头部企业形成稳定合作关系。公司在车规领域多年的产品验证与客户协同开发经验，使其能够更好理
解车载芯片对功能安全、可靠性验证及生命周期管理的综合要求，在新项目导入、样品验证、大批量生产等环节与客户形成高效协同
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-17/1225429777.PDF
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2026-07-14 18:08│通富微电：预计2026年1-6月归属净利润盈利16亿元至18亿元
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通富微电预告2026年上半年归母净利润盈利16亿至18亿元。业绩增长主要得益于AI算力建设、存储市场复苏及国产化加速驱动行
业强劲需求，公司产能利用率与中高端产品营收显著提升。同时，公司强化成本费用管控并优化产业投资布局，进一步增厚利润。20
26年一季度公司已实现营收74.82亿元（同比增22.8%），归母净利润3.29亿元（同比增224.55%），整体经营效益大幅改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071400037486.shtml
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2026-07-14 17:30│通富微电(002156)发预增，预计半年度归母净利润16亿元-18亿元，同比增长288.26%-336.8%
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通富微电预计2026年半年度归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%-336.8%。业绩增长主要受益于AI算力需求提升、存储
市场复苏及国产化加速。公司产能利用率提高，中高端产品营收显著增加，同时强化成本费用管控，并获产业投资收益增厚利润。..
.
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1467243.html
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2026-07-14 16:25│通富微电涨5.84%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日股价上涨5.84%，报收77.87元。开源证券于两月前发布研报，维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利
润分别为14.89亿、18.51亿及23.41亿元。机构看好公司在大客户渗透、国产算力自主可控及封测业务多元化三大逻辑下的成长空间
，认为公司业绩已重回增长快车道。该研报作者历史预测准确度约为68.86%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071400030511.shtml
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2026-07-09 16:24│通富微电涨10.00%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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通富微电今日收盘涨10.00%，报72.17元。开源证券曾予“买入”评级，报告预计2026至2028年归母净利润分别为14.89亿、18.5
1亿及23.41亿元。公司看好其在“大客户渗透、国产算力自主可控、多元化封测突破”三重逻辑下的成长机会。数据显示，该分析师
团队历史盈利预测准确度约68.86%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900028306.shtml
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2026-07-09 13:45│异动快报：通富微电（002156）7月9日13点44分触及涨停板
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7月9日13时44分，通富微电（002156）触及涨停板。受半导体板块走强驱动，其所属的Chiplet、CPU及内存概念表现活跃，涨幅
均超4.7%。资金面方面，尽管主力资金7月8日净流出5.58亿元，但当日游资与散户资金合计净流入超5.5亿元，显示出短期市场做多
意愿。该股作为核心科技股，其涨停受行业热点及资金博弈双重影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900020748.shtml
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2026-07-02 21:44│通富微电(002156)：与英伟达暂无相关业务合作
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格隆汇7月2日丨通富微电(002156.SZ)在互动平台表示，公司与英伟达暂无相关业务合作。
https://www.gelonghui.com/news/5262339
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2026-07-01 15:50│龙图光罩(688721)：与日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段
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龙图光罩（688721）公告澄清：公司与日月光、通富微电等先进封装厂商的合作仍处放量前的小批量阶段，华天科技销售占比低
。虽然先进封装对掩模版需求是中长期增量方向，但其技术节点与单价低于公司主流半导体IC掩模，且封装产品整体营收占比较低，
对公司当前业绩贡献有限。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1461838.html
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2026-07-01 15:29│通富微电(002156)：公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展
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格隆汇7月1日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品
已通过可靠性测试。
https://www.gelonghui.com/news/5261057
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2026-06-25 20:01│6月25日通富微电发布公告，股东减持1466.53万股
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6月25日，通富微电公告显示，其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2026年5月8日至6月24日期间合计减持1466.53
万股，占总股本0.9664%。减持期间，公司股价上涨26.34%，6月24日收盘价为74.64元。该减持信息来源于公司简式权益变动报告书
，主要反映股东持股变动情况，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062500039683.shtml
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2026-06-23 17:50│通富微电(002156)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等
多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科
技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13
日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东
创造更多价值。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了
高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际
级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响
应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做
出贡献。
财务数据方面，公司 2023 年、2024 年、2025 年、2026 年第一季度分别实现营收 222.69 亿元、238.82 亿元、279.21 亿元
和74.82 亿元。公司 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年第一季度的归母净利润分别为 1.69 亿元、6.78 亿元、12.19 亿元和
3.29亿元。
二、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全
方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制
等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开
发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：本次发行的股票数量是多少？有单个投资者的认购限制吗？
回复：本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发
行不超过 455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股（含本数）
，不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发
行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授
权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
问题 3：简单介绍一下现在封装测试行业概况。
回复：封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将晶圆（芯片）经切割后形成的晶粒，以塑料、陶瓷、金属等
材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量，以筛选出不合格的产品，
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封装测试可实现芯片的功率分配（电源分配）、信号分配、散
热通道、隔离保护和机械支持等功能。
封装测试是集成电路制造产业链中至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀从而
造成电气性能的下降。同时，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁，封装技术的水平直接
影响芯片的性能。
除自行完成封装与测试工序外，集成电路设计与制造企业也可将该环节委托于集成电路封装测试代工企业（OSAT）完成，从而用
较低成本获得后端一流技术并加速产品上市进程。就OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封装芯
片种类众多的综合类封测厂商，如发行人、日月光、安靠科技、长电科技、华天科技等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的
封测厂商，如颀中科技、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭
借 WLCSP 技术主要从事影像传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子、伟测科技
等。
问题 4：请问本次向特定对象发行股票后续还需要履行什么批准程序？
回复：公司本次向特定对象发行股票的申请已于 2026 年 6月 3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司本次向特定
对象发行股票事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。
问题 5：请简单分析一下实施本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”有关政策方面的必要性。
回复：半导体产业作为现代工业体系的核心支撑，其自主可控能力已上升为国家战略重点。近年来，国家密集出台《国家集成电
路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》等多项政策文件
，强调要围绕集成电路等重点领域开展全链条关键核心技术攻关，并持续从资金、人才等方面系统发力，推动产业基础高级化和产业
链现代化，为国产替代创造了良好的政策和市场环境。
在上述政策与下游需求共振的背景下，存储芯片作为信息基础设施的“底座”，同时又是我国半导体产业的相对短板，成为半导
体领域国产替代的重点方向之一。存储芯片具有较高的技术壁垒，体现在速率与容量、堆叠层数、先进制程与可靠性管理等方面，长
期以来由美、日、韩等海外厂商主导。随着下游应用领域对高带宽、高容量、高可靠性存储的需求快速上升，国内市场形成了稳定且
持续扩大的“增量+国产替代”空间。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的本土企业围绕堆叠层数、制程节点、控制器与固件算
法优化等方向持续投入，具备了在重点应用领域实现规模化国产替代的技术与产业基础。公司加快建设和提升面向存储芯片的本土封
测产能与技术，亦是保障国产存储芯片稳定供给和大规模导入应用场景的关键一环。
问题 6：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”有关的下游发展机遇。
回复：车载芯片的增长，核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言
，新能源汽车显著增加了单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节的芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向
域控制、集中式演进，催生 MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能
的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及 Tier1 厂商持续导入国产方案，叠加部
分海外客户基于“China for China”的策略引导，车载芯片的封测产能和验证体系亦持续向境内转移。上述因素共同作用，推动车
载芯片市场在中长期保持稳健增长，亦推动市场对车载芯片高可靠性封测产能的需求提升。
综上，本土封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司相关产能的利用率已处于较高水平，本募投项目通过提
升车载芯片的封测产能，把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-23/1225383477.PDF
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