公司报道☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-06-26◇ 通达信沪深京F10
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2025-06-25 17:32│通富微电(002156)2025年6月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵
盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公
司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科
技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13
日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东
创造更多价值。
目前，公司在南通拥有 3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局
面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
财务数据方面，公司 2021年、2022年和 2023 年和 2024年分别实现营收 158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和 238.82亿元
。公司 2021年、2022 年和 2023年和 2024年的归母净利润分别为 9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和 6.78亿元。
二、行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基
石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平
板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，
为其持续增长注入源源不断的动力。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，相较于 2023年的 5,268 亿美元，
增长 19.1%，年销售额首次突破 6,000亿美元大关。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、
汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据 Gartner 于 2024年 12月发布的报
告，2024 年全球集成电路封测市场规模预计达到 820亿美元，同比增长 7.8%。
IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势：1、AI 驱动的高速增长态势仍将延续；2、亚太地区 IC设计市场行情升
温，2025 年有望再增长 15%；3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位；4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩产；5、成
熟制程市场行情回温，产能利用率将超 75%；6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年；7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份
额将持续扩大，中国台湾地区 AI封测优势提升；8、先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
三、2024 年及 2025 年第一季度业绩情况
2024年，公司实现营业收入 238.82亿元，同比增长 7.24%；公司实现归属于母公司股东的净利润 6.78 亿元，同比增长299.90%
。2025年第一季度，公司实现营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润 1.01亿元，同比增长
2.94%。其他 2024 年度及 2025年第一季度详细情况，可以关注公司对外披露的公告。
四、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位
涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并
扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：公司封装技术优势是什么？
回复：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验
室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清
华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片 C
hiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容
背贴产品通过考核并进入量产等。
问题 3：2024 年公司在哪些领域实现了业务增长？
回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均
取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手
机终端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了 70%的增长；在手机
周边领域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实现了近 40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视
、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封
测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超
200%。
问题 4：公司在与 AMD 建立的战略合作中，是否有计划扩大与 AMD 的合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
回复：2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，
公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先
进封装领域进一步提升市场份额。
问题 5：公司目前一些重大工程建设情况如何？
回复：公司持续稳步推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续
性。
问题 6：公司 2025 年资本开支准备用于哪些方面？
回复：公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设
备、IT、技术研发等方面投资共计 60亿元。其中：
崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算
、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。
通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC
等产品的量产与研发。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-25/1223980786.PDF
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2025-05-20 17:30│通富微电(002156)：计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元
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格隆汇5月20日丨通富微电(002156.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富
超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
https://www.gelonghui.com/news/5007229
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2025-05-20 17:29│通富微电(002156)：TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段
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格隆汇5月20日丨通富微电(002156.SZ)于近期投资者关系活动表示，2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进
一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettable flank。DRMOS
产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5007226
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2025-05-20 17:12│通富微电(002156)2025年5月20日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位
涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并
扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：介绍一下公司各类业务经营情况？
回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均
取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手
机终端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实
现了近 40%的增长。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产
品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超 200%。公司在 FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户
量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现 FC全线增长 52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推
动 Chiplet 市场化应用。
2024年，公司苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化
战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申请 95 件专利和软著，创历史新高，总计授权专利 142 件。2024年，公
司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先
进封装领域进一步提升市场份额。
问题 3：公司 2024 年有哪些技术升级？
回复：2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴 SMT和植球连线作业能力。基
于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成 QFN 和 LQFP 车载品的考
核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本 wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TO
LT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
问题 4：公司 2024 年的专利情况怎么样？
回复：截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1,656 项专利，其中发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800项，以自主知
识产权矩阵赋能企业高质量发展。
问题 5：公司间接投资 AAMI 的进展如何？
回复：2024年，公司与深圳市领先半导体发展有限公司签署了《合伙份额转让协议》，出资 2 亿元受让领先半导体持有的滁州
广泰 31.90%的合伙份额，以间接持有引线框架供应商 AAMI股权；同年，公司与至正股份签署了《资产购买协议》，至正股份拟发行
股份购买公司持有的滁州广泰出资额。2025年 2月 28日，公司与马江涛签署了《合伙份额转让协议》，公司以自有资金出资 1,500
万元受让马江涛持有的嘉兴景曜 1.91%的合伙份额，以间接持有 AAMI 股权。同日，公司与至正股份签署《资产购买协议之补充协议
》，至正股份拟收购 AAMI控制权，至正股份将向公司发行股份收购公司持有的滁州广泰和嘉兴景曜出资额。截至2025 年 3月 24日
至正股份已收到上海证券交易所出具的《关于受理深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》
（上证上审（并购重组）〔2025〕17号）。上交所根据相关规定对其申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，
决定予以受理并依法进行审核。
问题 6：公司近期稼动率情况如何？
回复：公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，具体的经营情况，敬请关注后续披露的公告。
问题 7：介绍一下公司 2025 年资本开支计划？
回复：公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设
备、IT、技术研发等方面投资共计 60亿元。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-20/1223606511.PDF
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2025-05-01 18:50│华安证券：给予通富微电增持评级
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华安证券发布研报称，通富微电2025年一季度营收60.9亿元，同比增长15.3%，毛利率提升至13.2%。受益于AI、5G、汽车电子等
需求增长，封测行业市场规模扩大，公司持续加大研发投入，并与AMD等大客户深化合作。预计2025-2027年归母净利润分别为10.2亿
、13.3亿、16.6亿元，维持“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025050100008641.shtml
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2025-04-29 15:53│通富微电(002156)发布一季度业绩，归母净利润1.01亿元，增长2.94%
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智通财经APP讯，通富微电(002156.SZ)发布2025年第一季度报告，该公司营业收入为60.92亿元，同比增长15.34%。归属于上市
公司股东的净利润为1.01亿元，同比增长2.94%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.04亿元，同比增长10.19%。
基本每股收益为0.0668元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1287244.html
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2025-04-29 15:50│通富微电：Q1净利1.01亿元 同比增长2.94%
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格隆汇4月29日｜通富微电发布一季度财报，公司实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.
01亿元，同比增长2.94%。
https://www.gelonghui.com/live/1896247
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2025-04-18 20:00│通富微电(002156)2025年4月18日投资者关系活动主要内容
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通富微电子股份有限公司于2025年04月18日在全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有参与公司2024年度业绩网上说明会的投资者，上市公司接待人员有公司董事长兼总裁石磊、董事兼副总裁夏鑫、
独立董事沈小，燕、董秘蒋澍、财务总监陶翠红。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-18/1223144567.PDF
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2025-04-18 14:34│通富微电(002156)：公司2024年中国境外收入占比为66.01%
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通富微电(002156.SZ)表示，2024年中国境外收入占比为66.01%。公司为全球客户提供设计仿真和封装测试服务。目前，美国政
府的对等关税政策对通富微电无直接影响，但公司仍将密切关注关税政策变化，开展风险评估并采取应对措施。
https://www.gelonghui.com/news/4982499
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2025-04-18 14:33│通富微电(002156)：截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体
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格隆汇4月18日丨通富微电(002156.SZ)在互动平台表示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和
封装测试一站式服务。截至目前，美国提出的对等关税范围中不包括半导体。经初步评估，美国政府的对等关税政策目前对于公司基
本无直接影响。考虑到未来美国对半导体行业的关税政策仍存在不确定性，公司将密切关注关税政策后续发展情况及产生的潜在影响
，开展风险评估，并积极采取应对举措。
https://www.gelonghui.com/news/4982498
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2025-04-13 06:05│通富微电（002156）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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通富微电发布2024年年报，营业总收入238.82亿元，同比上升7.24%，归母净利润6.78亿元，同比上升299.9%。第四季度归母净
利润1.25亿元，同比下降46.34%。毛利率为14.84%，同比增27.23%；净利率为3.31%，同比增241.72%。公司有息负债较多，资本回报
率不强。建议关注现金流、债务和应收账款状况。持有最多的基金为金信稳健策略混合A，规模15.61亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025041300000315.shtml
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2025-04-12 00:37│图解通富微电年报：第四季度单季净利润同比减46.34%
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通富微电2024年年报显示，公司主营收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.9%；扣非净利润6.2
1亿元，同比增长944.13%。然而，第四季度归母净利润和扣非净利润分别下降46.34%和63.66%。公司负债率60.06%，毛利率14.84%。
这些数据由证券之星根据公开信息整理并由智能算法生成。
https://stock.stockstar.com/RB2025041200000835.shtml
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2025-04-11 19:25│通富微电(002156)发布2024年度业绩，归母净利润6.78亿元，同比增长299.9%
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通富微电发布2024年年报，实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司抓住通讯终端
复苏机遇，在SOC、WIFI等核心领域取得显著增长，特别是在手机SOC、射频和车载产品方面实现了46%、70%和200%的增长。Memory业
务通过进攻性策略和关键技术攻关，营收年增速超40%。通富超威苏州和通富超威槟城深化合作，实现业绩新高。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1277565.html
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2025-04-11 13:05│异动快报：通富微电（002156）4月11日13点4分触及涨停板
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4月11日盘中，通富微电股价触及涨停板，上涨10.02%，领涨半导体行业，带动DRAM、汽车芯片等相关概念上涨。当日，主力资
金净流出902.14万元，游资和散户资金分别净流入689.78万元和212.37万元。近5日通富微电获得不同程度的资金流入和流出，但整
体保持上涨态势。
https://stock.stockstar.com/RB2025041100017172.shtml
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2025-04-07 11:33│异动快报：通富微电（002156）4月7日11点27分触及跌停板
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4月7日，通富微电（002156）在盘中触及跌停，下跌9.98%，股价现为23.89元。该股所属的半导体行业整体呈下跌趋势。数据显
示，主力资金净流出3237.55万元，占总成交额5.49%，游资和散户资金分别净流出1170.17万元和净流入4407.72万元。近5个交易日
，资金流向呈波动状态。以上信息由证券之星据公开数据整理生成，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025040700010617.shtml
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2025-03-11 08:58│通富微电(002156)：公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发
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格隆汇3月11日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，公司有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
https://www.gelonghui.com/news/4953127
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2025-02-05 21:17│2月5日通富微电发布公告，股东减持241.81万股
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通富微电发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年1月21日至22日减持241.81万股，占公司总股本的0.1593%
，减持期间股价下跌0.03%。截至1月22日，公司股价报28.87元。此次减持详情已在公告中公布。以上信息由证券之星整理，仅供参
考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020500034119.shtml
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2025-01-24 23:21│通富微电(002156)发预增，2024年度净利润6.2亿元至7.5亿元 增长265.91%-342.64%
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通富微电发布2024年度业绩预告，预计全年归母净利润6.2亿元至7.5亿元，同比增长265.91%-342.64%。半导体行业进入上行周
期，市场需求回暖，公司战略定位精准，市场开拓成效显著，产品结构优化，产能利用率提升，营业收入和整体效益显著增长，推动
高质量发展。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1244104.html
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2025-01-14 16:35│通富微电涨5.55%，华金证券一个月前给出“买入”评级
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通富微电（002156）今日涨5.55%，收盘报28.7元。华金证券研究员孙远峰和王海维发布研报《通富超威新基地竣工，一期聚焦F
CBGA高端先进封测》，给予“买入”评级。该研报作者近三年对通富微电的盈利预测准确率为76.02%。此外，开源证券和民生证券的
分析师也对该股发布“买入”评级报告。证券之星数据中心计算显示，中金公司分析师团队对通富微电盈利预测的准确性最高。以上
内容由智能算法生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025011400027619.shtml
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2025-01-08 16:29│通富微电(002156)：相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测
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格隆汇1月8日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。公司时刻关注
行业技术发展趋势，积极调研推进，结合自身的技术研发、客户储备等，力争从技术发展趋势中抓住机会，为股东创造价值。
https://www.gelonghui.com/news/4923686
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