公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-02 14:01│异动快报：兴森科技（002436）9月2日14点0分触及跌停板
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兴森科技（002436）9月2日14点触及跌停，股价报19.6元，跌幅10.01%，所属元件行业整体下行。公司为华为产业链、折叠屏及
DRAM概念热门标的。当日主力资金净流出3.57亿元，占比11.44%；游资净流入1.43亿元，散户资金净流入2.14亿元。近5日资金流向
显示抛压加剧，投资者需关注后续市场情绪及资金动向。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200019398.shtml
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2025-08-29 21:01│兴森科技：8月28日高管邱醒亚减持股份合计365.7万股
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兴森科技（002436）董事、高管邱醒亚于2025年8月28日减持公司股份365.7万股，占总股本0.2152%，当日股价上涨4.32%至19.0
9元。近半年来公司董监高及核心技术人员有增减持变动。融资融券数据显示，近5日融资净流入5239.11万元，融券净流入11.6万元
。最近90天内2家机构给予买入评级。以上信息由证券之星据公开数据整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900043648.shtml
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2025-08-29 14:40│异动快报：兴森科技（002436）8月29日14点35分触及涨停板
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兴森科技8月29日盘中涨停，股价报21.0元，涨幅10.01%，所属元件行业整体下跌，江海股份领涨。公司受益于折叠屏、PCB板及
高带宽存储器HBM概念，当日主力资金净流入2.88亿元，占成交额7.58%，游资与散户资金分别净流出8668万元和2.02亿元。近5日资
金流向显示主力持续流入，市场关注度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900022040.shtml
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2025-08-28 21:01│兴森科技：8月27日高管邱醒亚减持股份合计128.8万股
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兴森科技（002436）董事、高管邱醒亚于2025年8月27日减持公司股份128.8万股，占总股本0.0758%，当日股价上涨2.98%，收报
18.3元。近半年来公司董监高及核心技术人员有增减持变动。融资融券数据显示，近5日融资净流入1.22亿元，融券净流入19.4万元
，融资融券余额均上升。最近90天内，2家机构给予公司买入评级，市场关注度提升。以上信息由证券之星根据公开数据整理，不构
成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800042367.shtml
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2025-08-27 17:22│兴森科技(002436)2025年8月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况介绍
答：公司2025年第二季度实现营业收入184,625.97万元，环比增长16.88%；归属于上市公司股东的净利润1,946.05万元，环比增
长107.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,983.94万元,环比增长477.39%。
2025年上半年，公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47
.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。总资产1,498,980.85万元、较上年末增长
9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。报告期内，公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个
百分点；受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的
亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充
分释放，亏损8,210.24万元。
二、行业情况分析
答：2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行
业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调，主要是整个行业的复苏状况比之前的预期要更好。从
产品结构看，表现最佳的还是18层及以上PCB板和HDI板两大赛道，预期2025年增长率分别为41.7%、12.9%；封装基板将持续复苏，增
长率为7.6%；常规多层板因整体市场需求好转及订单价格有所恢复，市场格局有所好转。从区域市场看，中国和东南亚的市场表现会
比全球其他区域更好一些。中国市场主要是因高多层板和HDI的技术优势及把握了AI行业爆发带来的机会，东南亚市场则受益于产业
链转移的趋势。从下游来看，AI、网通、卫星通信仍然是增长最快的几个细分领域，对高多层高速板和HDI板的需求拉动还会持续。2
025年封装基板行业的表现会比2024年好，2026年有望持续好转。从目前情况来看，BT载板的表现更好、ABF载板行业在逐步回暖，主
要还是受AI的拉动，叠加存储芯片的复苏、消费电子的回暖提供了基础支撑。海外部分同行今年7月的产值都创了2023年1月以来的新
高，营收同比增速加快，从海外同行对整个载板行业的预期来看，后市相对乐观，主要挑战还是集中在半导体限制政策。我们判断PC
B行业调整周期已经结束，整体复苏态势有望持续，行业内卷格局也在逐步缓和，未来前景是相对看好的。
三、FCBGA封装基板项目的进展情况
答：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量
产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和
大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持
续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
四、CSP封装基板业务介绍
答：CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其
是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。
受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，
广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已实现满产，珠海兴科新扩产能（1.5万平方米/月）已于今年7月份投产、并开始释放
产能。因行业回暖、叠加大宗原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格也有所上涨，整体盈利能力有所提升。
五、公司传统PCB业务介绍
答：报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。
总体而言，公司PCB样板业务维持稳定增长。北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长；宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落
后于行业主要友商，第三季度随着其产品价格逐步提升，及更严格的成本管控，其下半年经营绩效相对于上半年有望改善，公司将持
续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。
六、北京兴斐电子有限公司情况介绍
答：北京兴斐表现持续超预期，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入49,9
53.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。目前，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，
以把握AI爆发带来的行业机会。
七、公司新的研发方向和技术储备
答：公司新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋
器件PCB、内埋器件HDI等）、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。
在摩尔定律放缓的时候，封装工艺暂时也不会有大的突破，那未来主要的创新就集中在线路板技术的创新和突破，整个线路板的
结构会变得越来越复杂，功能会变得越来越强化，价值量也会越来越大。公司不断精进自身在线路板行业前沿的工艺水平和产品能力
，以增强市场竞争力。未来的工作重心是加强市场拓展能力，提升新产品和新技术的量产能力，在满足客户需求的同时，实现公司营
收规模和利润规模的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-27/1224591247.PDF
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2025-08-27 10:15│异动快报：兴森科技（002436）8月27日10点11分触及涨停板
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兴森科技（002436）8月27日10点11分触及涨停，报19.55元，涨幅10.02%，领涨元件行业。公司为光通信、PCB板及华为海思概
念股，当日相关概念板块均上涨，其中光通信概念涨1.74%。资金流向显示，主力净流入6681.1万元，游资净流出8308.53万元，散户
净流入1627.43万元。近5日资金呈现主力流入、游资流出态势。
https://stock.stockstar.com/RB2025082700015977.shtml
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2025-08-27 02:42│图解兴森科技中报：第二季度单季净利润同比增长465.68%
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兴森科技2025年中报显示，公司主营收入达34.26亿元，同比增18.91%；归母净利润2883.29万元，同比大增47.85%；扣非净利润
4673.94万元，同比飙升62.5%。第二季度表现尤为亮眼，单季主营收入18.46亿元，同比增长23.69%；归母净利润1946.05万元，同比
暴增465.68%；扣非净利润3983.94万元，同比激增723.8%。公司毛利率为18.45%，负债率62.82%，财务费用1.08亿元，投资收益418.
47万元。整体业绩显著改善，增长动能强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2025082700002816.shtml
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2025-08-26 21:23│兴森科技(002436)：上半年净利润2883.29万元 同比增长47.85%
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兴森科技2023年上半年营收达34.26亿元，同比增长18.91%；净利润2883.29万元，同比增长47.85%；扣非净利润4673.94万元，
同比增长62.50%。总资产149.90亿元，同比增长9.67%；净资产50.50亿元，增长2.32%。毛利率提升至18.45%，同比增1.89个百分点
，期间费用率微增0.15个百分点，其中管理与销售费用率下降，研发及财务费用率上升。受益行业复苏，营收持续增长，但FCBGA封
装基板及宜兴高多层PCB业务亏损拖累利润表现。
https://www.gelonghui.com/news/5067465
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2025-08-06 21:01│兴森科技：8月5日高管邱醒亚减持股份合计103.62万股
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兴森科技董事邱醒亚8月5日减持103.62万股，占总股本0.061%，当日股价下跌4.01%。近5日融资净流出9860.73万，融券净流入7
.8万。3家机构给出买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025080600036732.shtml
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2025-07-30 15:14│兴森科技(002436)：相关技术和产品可应用于COWOP封装领域
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格隆汇7月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司具备Tenting 减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工
艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域。
https://www.gelonghui.com/news/5045780
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2025-07-28 10:05│异动快报：兴森科技（002436）7月28日10点4分触及涨停板
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兴森科技7月28日涨停，股价上涨10.02%，所属PCB板、折叠屏及5G概念均上涨。主力资金净流入2.77亿元，但散户资金净流出1.
7亿元，显示市场分歧较大。
https://stock.stockstar.com/RB2025072800005650.shtml
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2025-07-16 16:16│兴森科技(002436)：光模块业务占公司整体营收比例相对较低
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格隆汇7月16日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段，但目前光模块业务占公
司整体营收比例相对较低。
https://www.gelonghui.com/news/5038531
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2025-07-10 18:48│兴森科技(002436)：实际控制人拟减持不超过1.5021%股份
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格隆汇7月10日丨兴森科技(002436.SZ)公布，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生持有公司股份244,376,55
2股,占剔除回购专户股份数后公司总股本的14.4835%，其计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式、大
宗交易方式合计减持公司股份不超过25,343,989股，即不超过剔除回购专户股份数后公司总股本的1.5021%。
https://www.gelonghui.com/news/5035149
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2025-07-07 15:24│兴森科技(002436)：CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖
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格隆汇7月7日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA
、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公
司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。
https://www.gelonghui.com/news/5032720
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2025-07-02 14:52│兴森科技(002436)：2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%
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格隆汇7月2日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国
，2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%。
https://www.gelonghui.com/news/5030615
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2025-06-30 16:07│兴森科技(002436)：与龙芯中科有业务合作
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格隆汇6月30日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司与龙芯中科有业务合作，具体业务合作内容因保密协议约定
不便披露。
https://www.gelonghui.com/news/5028789
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2025-06-25 15:14│兴森科技(002436)：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
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格隆汇6月25日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前
具备18层以上多层板技术能力。
https://www.gelonghui.com/news/5026159
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2025-06-17 15:17│兴森科技(002436)：CSP封装基板产能已处于满产状态
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格隆汇6月17日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封
装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外
市场份额均有望进一步提升。
https://www.gelonghui.com/news/5021877
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2025-06-05 15:21│兴森科技(002436)：根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓
慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。
https://www.gelonghui.com/news/5015818
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2025-06-05 14:52│兴森科技(002436)：产品尚未应用于华为鸿蒙智行
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。
https://www.gelonghui.com/news/5015770
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