公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-19 15:40│兴森科技(002436)：目前与deepseek尚未建立合作关系
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇2月19日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为
准。
https://www.gelonghui.com/news/4941678
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-14 10:45│异动快报：兴森科技（002436）2月14日10点40分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
兴森科技（002436）2月14日盘中触及涨停板，涨幅10.03%，所属行业元件上涨。该股为华为海思产业链及PCB板概念股，当日相
关概念小幅上涨。资金流向方面，主力资金净流出5026.63万元，游资净流出886.38万元，散户资金净流入5913.01万元。近5日资金
总体呈流出状态。
https://stock.stockstar.com/RB2025021400011401.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-22 08:02│【私募调研记录】华夏未来调研兴森科技
─────────┴────────────────────────────────────────────────
知名私募华夏未来近期调研了兴森科技。兴森科技是国内知名的印制电路板样板和小批量板制造服务商，拥有较强竞争力，且在
400G光模块印制线路板上打破了国外垄断。该公司保持全球领先的多品种与快速交付能力，并在国内规模上处于领先地位。调研信息
表明，华夏未来由知名基金经理张勇和霍晶带队，但需注意，上述信息不构成投资建议。
https://fund.stockstar.com/RB2025012200007721.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-22 08:02│【私募调研记录】清水源调研兴森科技
─────────┴────────────────────────────────────────────────
知名私募清水源近期调研了兴森科技。兴森科技是国内知名的印制电路板样板和小批量板制造服务商，拥有领先的多品种快速交
付能力和400G光模块印制线路板技术。清水源成立于2011年，拥有丰富的投资管理和市场研究经验，累计收益排名前列。此次调研的
上市公司平均市盈率为-1721.1，仅供参考。
https://fund.stockstar.com/RB2025012200007716.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-22 08:02│【私募调研记录】重阳投资调研兴森科技
─────────┴────────────────────────────────────────────────
知名私募重阳投资近期调研了兴森科技，该公司是国内领先的印制电路板样板制造服务商，具备全球领先的多品种与快速交付能
力，并打破了400G光模块印制线路板的国外垄断。重阳投资成立于2001年，注重研究驱动和风险控制，追求长期复合增长。证券之星
数据显示，此次调研的上市公司平均市盈率为-1721.1。
https://fund.stockstar.com/RB2025012200007711.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-21 20:00│兴森科技(002436)2025年1月21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司2024年度业绩预告情况
答：公司2024年经营成绩表现不好，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益
后的净利润为20,000万元至-17,000万元。自2010年上市以来首次亏损。公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：1、经营层面主
要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损影响。具体如下：FCBGA封装基板项目仍处于投入期，成本费用投
入较大，对公司2024年净利润形成较大影响，其2024年整体费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）超7.60亿元，同比增加超
3.64亿元。宜兴硅谷聚焦高多层PCB板，因产品结构不佳及产能利用率不足导致2024年预计亏损约1.33亿元。广州兴科聚焦CSP封装基
板业务，因产能利用率不足导致2024年预计亏损约0.70亿元。2024年，宜兴硅谷和广州兴科预计合计亏损2.03亿元，亏损增加约0.77
亿元。2、其他影响（1）因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2024年度预计确认公允价值变动损失约6,00
0万元。（2）因部分子公司的经营情况发生变化，公司对其2024年底持有的资产情况进行减值测试，并计提减值准备。根据初步测算
，公司2024年度预计计提资产减值约6,000万元。（3）公司前期对部分子公司确认的递延所得税资产，因经营情况发生变化，预计在
税务允许抵扣的期限内无法取得足够的应纳税所得额用于抵扣可抵扣暂时性差异，对前期确认的递延所得税资产予以转回，公司2024
年度预计转回递延所得税费用约7,600万元。3以上事项合计影响税后净利润约1.8亿元。注：以上均为财务部门初步核算数据，最终
金额以审计结果为准。
二、公司所处行业情况介绍
答：根据Prismark报告，PCB行业2024年逐季复苏，全年预计增长5.8%、2025年增长6.1%左右。2023年-2028年PCB行业产值预测
，从736亿美元增长到911亿美元，五年复合增长率为5.6%。从下游行业看，表现最好的是AI和新能源相关，尤其服务器/数据中心领
域的增长最快，预期2025年数据中心/服务器仍是表现最好的下游细分市场。从产品结构而言，2024年表现最好的是高多层板和高阶H
DI板，2025年高多层板和高阶HDI板的市场仍会维持较高景气度，封装基板市场会持续复苏。台系厂商欣兴电子2024年营收同比增长1
1%、景硕科技同比增长13.8%，仍处于逐步恢复的过程中，离2022年的高点仍有一定差距。从欣兴公开的信息看，其对2025年行业预
期比较乐观，认为封装基板行业会全面回暖。相比2023年，全行业资本开支下降约10%，这反映了前几年的产能建设，以及随着市场
不确定性的增加而采取的谨慎态度。
三、FCBGA封装基板项目的进展情况
答：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产
阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。截至目前，该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样
品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。公司FCBGA封装
基板项目预计2025年小批量订单会逐步上量，公司一方面将持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好
运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户
的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外
客户产品认证，进入小批量订单供应阶段。同时，工厂层面加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。
四、公司CSP封装基板业务情况
答：公司CSP封装基板介绍2024年度公司CSP封装基板业务产值保持稳步上升，主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化。
珠海CSP封装基板项目亏损主要是产能利用率未如预期提升，全年综合产能利用率较低，但第四季度订单已逐步回暖。公司将采取措
施保证稳定的交付和质量表现，争取继续提升大客户订单份额。公司将在聚焦存储、射频双主产品线的基础上，扩充AP、车载产品线
，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，不断提升自身工艺水平和交付能力，提高客户粘性，并加大市
场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
五、公司半导体测试板业务情况介绍
答：公司半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的
各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。2024年公司半导体测试板业务产能利用率持续提高，产品良率、准交
率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，营收及盈
利能力持续创新高，未来有望为公司收入增长继续贡献力量。
六、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍
答：北京兴斐产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光
模块等。2024年度整体经营表现稳定，利润表现较好。未来拟增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时
代的行业机会。
七、公司传统PCB业务情况介绍
答：公司传统PCB业务包括样板快件、小批量板和多层板，2024年PCB业务收入表现维持稳定，业务基本盘未发生变化。宜兴硅谷
高PCB多层板业务亏损主要还是产品结构不佳，我们前期以国内客户为主，叠加产能利用率不足，整体经营表现不好，对公司盈利能
力造成拖累，其目前主要聚焦两方面工作：其一是导入数字化管理系统，持续提升管理效率；其二是降本增效提质，目前整体良率提
升、交付改善、成本逐步下降、订单持续导入。未来宜兴硅谷除聚焦通信市场外，还5会投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机
、计算和存储赛道，重点提升产品结构、良率和交付表现，努力实现经营改善和进一步减亏的目标。
八、公司在AI领域的布局
答：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道
；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的I
C封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板
、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。
九、怎么看待玻璃基板的发展
答：公司在玻璃基板的投入已经差不多两年时间，如果未来玻璃基板能够成为一种行业趋势，我们可能会是先行者之一，但玻璃
基板对ABF载板并不是一个替代的概念，它只是把核心的CORE层从树脂变成玻璃，还是ABF增层的工艺，对我们现有的ABF业务而言，
并不会造成冲击。但在可预见的未来两到三年，我们预计玻璃基板并不会成为一种潮流，核心在它整个产业链的配套，特别是终端这
块配套还不成熟，目前还处于探索阶段。
十、公司未来发展方向
答：公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效
，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA
封装基板项目客户认证、良率提升及量产导入稳步推进。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-21/1222390266.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-21 16:47│兴森科技(002436)：2024年度预亏1.7亿元–2亿元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
兴森科技发布2024年年度业绩预告，预计亏损1.7亿至2亿元，上年同期盈利2.11亿元。亏损主因包括FCBGA封装基板业务费用投
入超7.60亿元，子公司宜兴硅谷和广州兴科分别亏损1.33亿和0.70亿元，主要由于产品结构不佳及产能利用率不足所致。
https://www.gelonghui.com/news/4930518
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-21 16:46│兴森科技：预计2024年亏损1.7亿元–2亿元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇1月21日｜兴森科技公告，预计2024年1月1日至2024年12月31日归属于上市公司股东的净利润亏损1.7亿元–2亿元，上年
同期为2.11亿元；扣除非经常性损益后的净利润亏损1.7亿元–2亿元，上年同期为4776.35万元；基本每股收益亏损0.1元/股–0.12
元/股，上年同期为0.13元/股。
https://www.gelonghui.com/live/1817558
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-15 15:46│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇1月15日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、
交换机等，具体应用视终端客户产品应用而定。
https://www.gelonghui.com/news/4927055
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-10 14:20│兴森科技(002436)：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇1月10日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客
户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。
https://www.gelonghui.com/news/4924806
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-01-07 18:57│兴森科技(002436)：子公司获得政府补助6898万元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇1月7日丨兴森科技(002436.SZ)公布，控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财
政补助资金现金6,898万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的32.66%。截至本公告披露日，前述补助资金已全部
到账。本次政府补助与公司日常经营活动相关，不具备可持续性。
https://www.gelonghui.com/news/4923306
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-27 14:26│兴森科技(002436)：公司玻璃基板已成功研制出样品 目前处于技术储备阶段
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前
处于技术储备阶段，目前业界尚未有大规模商业应用。
https://www.gelonghui.com/news/4917858
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-27 14:16│兴森科技(002436)：目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，低空飞行器PCB在材料、制造工艺、技术要求等方面与传统汽车
电子PCB均存在区别，以满足各自应用场景的特殊需求。目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主。
https://www.gelonghui.com/news/4917848
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-24 16:29│兴森科技(002436)：目前光模块业务收入占比较低
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低
，不依赖单一客户，目前光模块业务收入占比较低。
https://www.gelonghui.com/news/4916144
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-24 16:19│兴森科技(002436)：公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的
封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。
https://www.gelonghui.com/news/4916119
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-24 16:16│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订
单，现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和客户订单导入节奏。
https://www.gelonghui.com/news/4916111
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-19 16:25│兴森科技(002436)：公司与华正新材为直接合作
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月19日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与华正新材为直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4913702
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-18 13:56│兴森科技(002436)：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月18日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议
约定不便披露。公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%，但公司客户分散，集中度较低，不依赖单
一行业或单一客户。
https://www.gelonghui.com/news/4912817
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-18 13:53│兴森科技(002436)：目前未与博通公司合作
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月18日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的
封装。公司目前未与博通公司合作。
https://www.gelonghui.com/news/4912812
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2024-12-17 15:15│兴森科技(002436)：公司与华正新材有业务合作 金额占比较小
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇12月17日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小。
https://www.gelonghui.com/news/4912107
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|