公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-06-26◇ 通达信沪深京F10
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2025-06-25 15:14│兴森科技(002436)：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
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格隆汇6月25日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前
具备18层以上多层板技术能力。
https://www.gelonghui.com/news/5026159
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2025-06-17 15:17│兴森科技(002436)：CSP封装基板产能已处于满产状态
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格隆汇6月17日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封
装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外
市场份额均有望进一步提升。
https://www.gelonghui.com/news/5021877
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2025-06-05 15:21│兴森科技(002436)：根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓
慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。
https://www.gelonghui.com/news/5015818
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2025-06-05 14:52│兴森科技(002436)：产品尚未应用于华为鸿蒙智行
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。
https://www.gelonghui.com/news/5015770
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2025-06-05 14:40│兴森科技迎上市首亏，半导体业务亏本卖，“资金饥渴症”渐显
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兴森科技2024年营收增长但净利润亏损，为上市以来首次。主要受FCBGA封装基板业务投入大、毛利率亏损及子公司亏损拖累。
一季度继续增收不增利，资金链紧张，募投项目效益不佳，部分资金用于补流。
https://stock.stockstar.com/SS2025060500015381.shtml
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2025-06-05 08:56│兴森科技(002436)：eda的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，eda的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备
，可满足客户高端产品的研发需求。
https://www.gelonghui.com/news/5015695
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2025-06-03 17:46│路维光电(688401)：兴森科技及其一致行动人兴森股权累计减持2%股份
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格隆汇6月3日丨路维光电(688401.SH)公布，公司近日收到股东兴森科技及其一致行动人兴森股权的《关于股东减持计划完成暨
减持股份结果的告知函》，兴森科技和兴森股权于2025年4月1日至5月30日期间，通过集中竞价、大宗交易方式累计减持公司股份3,8
66,674股，占公司总股本的2.00%，截至2025年5月30日，本次减持计划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5014547
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2025-05-29 15:06│兴森科技(002436)：暂无涉足封装领域的计划
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格隆汇5月29日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司
暂无涉足封装领域的计划。
https://www.gelonghui.com/news/5012311
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2025-05-26 15:59│兴森科技(002436)：与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
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格隆汇5月26日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。
https://www.gelonghui.com/news/5010325
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2025-05-26 15:58│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
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格隆汇5月26日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、
客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
https://www.gelonghui.com/news/5010324
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2025-05-19 19:08│路维光电(688401)：兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东
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格隆汇5月19日丨路维光电(688401.SH)公布，本次权益变动后，兴森科技及其一致行动人兴森股权合计持有公司股份由11,600,0
70股减少至9,666,670股，占公司总股本的比例由6.00002%减少至4.99999%，不再是公司合计持股5%以上的股东。截至本公告披露日
，本次减持计划尚未实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5006351
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2025-05-19 19:01│路维光电(688401)：兴森科技及其一致行动人减持1%公司股份
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智通财经APP讯， 路维光电(688401.SH)发布公告，公司于2025年5月19日收到兴森科技及其一致行动人兴森股权出具的《简式权
益变动报告书》，上述股东本次减持共计193.34万股，减持比例1%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1294900.html
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2025-05-13 15:29│兴森科技(002436)：产品可支持5G-A产业应用
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格隆汇5月13日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品可支持5G-A产业应用。
https://www.gelonghui.com/news/5002520
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2025-05-08 20:00│兴森科技(002436)2025年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司本期盈利水平如何？
回复:尊敬的投资者，您好！公司2024年度实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,82
8.98万元、同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。感谢您的关注
。
2、你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
回复:尊敬的投资者，您好！2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.
65亿美元、同比增长5.8%。从产品结构看，18层及以上高多层板（同比增长约40%）、HDI板（同比增长约18.8%）是表现最好的细分
子行业，主要受AI、网通、卫星通信拉动，我们判断也是2025年表现最好的细分领域。封装基板行业同比增长0.8%，整体表现为需求
不足，行业最差的时候已经过去，2025年会进一步回暖，BT载板会比ABF载板表现略好。常规多层板市场整体表现为供给过剩、内卷
加剧，量增价跌，尤其是国内市场。整体而言行业内公司表现分化，产品结构以高多层板和HDI板为主、客户结构以海外为主、面向
服务器及周边产品和汽车电动化智能化相关的公司经营表现更好。感谢您的关注。
3、请问公司的ABF基板业务目前是否进入到中/大批量生产阶段？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客
户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付
表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。
4、当前ABF载板产线，主要布局在多少层数，不同层数的产能规划大致是怎样？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务定位于解决高层数、大尺寸、小间距产品的卡脖子难题，已具备20层及以下
产品的量产能力，20层及以上产品处于打样阶段。整体产能规模受产品层数和尺寸影响，会有一定差异。感谢您的关注。
5、请介绍国内ABF基板生产线情况？贵公司在国内ABF生产线占比是多少？随着国内厂商布局ABF产线，存在供大于求的情况吗？
回复:尊敬的投资者，您好！目前内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产FCBGA封装基板，均未进入大批量生产阶
段。公司已具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，目前正处于市场拓展阶段。根据Prismark报告的预测，FCBGA封装
基板行业2025年将回归增长轨道，需求将进一步改善。感谢您的关注。
6、与北美头部客户的合作洽谈到达哪一步了呢？合作的主要产品是什么？
回复:尊敬的投资者，您好！公司与海外头部客户的合作包括PCB样板、ATE半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高。
未来公司会努力拓展与海外头部客户在传统PCB、高阶HDI板、ATE半导体测试板、CSP封装基板和FCBGA封装基板等领域的合作。感谢
您的关注。
7、前段时间传闻美商务部要求中国台湾ABF厂商交出中国大陆客户数据。美国对中国科技的极限施压和无理封锁，对贵司有何影
响？
回复:尊敬的投资者，您好！对于部分市场传闻，公司不便置评。从公司自身而言，提升管理能力、研发能力和团队能力，通过
优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度，实现公司业务的持续稳健发展，增强股东回报，才是我们最为关注的事情。
感谢您的关注。
8、贵司强调ABF良率提升至国际一线厂水准。请问公司是如果实现ABF良率改善的？在此过程中有没有与国内头部科技企业互相
配合协调？
回复:尊敬的投资者，您好！工厂的软硬件能力和团队能力是实现高水准良率的基础。一方面工厂建设已采用先进的设备选型和
数字化系统，具备高效率、高可靠度的生产环境；另一方面基于经验丰富的管理团队和行之有效的员工培训、体系建设、工艺能力提
升以及严格的管理手段，再辅以长期以来的配方调整和参数优化。感谢您的关注。
9、H公司推出了CloudMatrix384，贵司的ABF是否有办法帮助其改善性能？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，具体的芯片使用场景由客户自主
决定。公司层面立足于为客户提供高可靠的服务，通过优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度。感谢您的关注。
10、请问北京兴婓目前是否有进行扩产？进度如何？
回复:尊敬的投资者，您好！北京兴斐2024年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的关键设备，旨在增加面向A
I服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时代的行业机会。感谢您的关注。
11、请问公司半导体测试板业务目前的产能和产能利用率如何？
回复:尊敬的投资者，您好！公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比
增长超30%，毛利率同比提升较大，保持较好的盈利能力和发展势头。良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的
占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。感谢您的关注。
12、请问半导体测试板业务，国内竞争格局如何，主要竞争对手有哪些公司？
回复:尊敬的投资者，您好！半导体测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式，产
品单价和附加值较高。根据公开信息，国内PCB行业中有涉足半导体测试板业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等。感谢
您的关注。
13、公司之后的盈利有什么增长点？
回复:尊敬的投资者，您好！根据2024年经营数据，广州科技的PCB样板业务和ATE半导体测试板业务、北京兴斐HDI板和类载板业
务、FINELINE的PCB贸易业务经营稳健，处于盈利状态。FCBGA封装基板业务、CSP封装基板业务和宜兴硅谷的PCB量产业务处于亏损状
态。随着公司数字化战略的逐步推进，公司的生产效率和产品质量有望持续提升，产品竞争力得以增强，盈利能力进一步增强；CSP
封装基板业务，随着产能利用率的逐步提升，以及产品结构的升级调整，亏损金额已大幅缩窄，预计扭亏为盈并不会太久；FCBGA封
装基板业务，降本工作初见成效，亏损金额已大幅缩窄。感谢您的关注。
14、行业以后的发展前景怎样？
回复:尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，
高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7
%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到94
6.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的
增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。感谢您
的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-08/1223497573.PDF
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2025-04-30 16:37│兴森科技涨10.02%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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兴森科技今日涨停，收报12.52元。中邮证券研报预计公司2024-2026年收入分别为60/70/81亿元，净利润-2/0.6/4亿元，给予“
买入”评级，2026年PE为56倍。该研报预测准确度达79.08%，国泰海通团队预测更精准。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000033223.shtml
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2025-04-30 15:18│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂
商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
https://www.gelonghui.com/news/4995223
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2025-04-30 15:17│兴森科技(002436)：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。
https://www.gelonghui.com/news/4995222
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2025-04-30 14:15│异动快报：兴森科技（002436）4月30日14点10分触及涨停板
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兴森科技4月30日盘中涨停，股价上涨10.02%，所属行业元件整体上涨。其股价受折叠屏、华为产业链等概念推动，当日主力资
金净流入1.44亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000025302.shtml
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2025-04-30 11:44│兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段
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格隆汇4月30日｜兴森科技在深交所互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根
据市场需求情况适时启动扩产。此外，公司表示，目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中
。
https://www.gelonghui.com/live/1897694
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2025-04-29 08:53│开源证券：给予兴森科技买入评级
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开源证券的陈蓉芳和刘琦对兴森科技发布了研究报告，预计公司2025Q1归母净利润扭亏，PCB业务整体稳健发展，封装基板业务B
T板订单向好，ABF板订单释放、客户拓展关键时期。2025-2027年归母净利润预计为2.03/4.39/5.83亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900010312.shtml
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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