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兴森科技(002436)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期:2024-03-28◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-28 06:41│兴森科技(002436):3月27日北向资金增持411.19万股,深股通排名第14 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月27日北向资金增持411.19万股兴森科技,按当日市值估算,北向资金当日净流入4904.56万元,净流入在深股 通排名第14,增持股数在深股通排名第5。近5个交易日中,获北向资金增持的有4天,累计净增持741.18万股。近20个交易日中,获 北向资金增持的有14天,累计净增持1593.5万股。截至目前,北向资金持有兴森科技5196.79万股,占公司A股总股本的3.08%。 https://stock.stockstar.com/RB2024032800007704.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-27 16:57│3月27日兴森科技(002436)跌9.36%,兴全趋势投资混合(LOF)基金重仓该股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月27日兴森科技(002436)跌9.36%,收盘报11.53元,换手率4.27%,成交量64.14万手,成交额7.65亿元。该 股为国产芯片、华为产业链、半导体、PCB板、DRAM(内存)、5G、闪存、光通信、高带宽存储器HBM概念热股。 https://stock.stockstar.com/RB2024032700031828.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-27 15:42│兴森科技(002436):CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、 传感器芯片、射频芯片等,在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商,但按照2022年年报数据,CSP封装基板占公司整体 营收比例仅有12.88%。 https://www.gelonghui.com/news/4717989 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-23 06:11│兴森科技(002436):3月22日北向资金增持250.6万股,深股通排名第37 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月22日北向资金增持250.6万股兴森科技,按当日市值估算,北向资金当日净流入3435.09万元,净流入在深股 通排名第37,增持股数在深股通排名第32。近5个交易日中,获北向资金增持的有4天,累计净增持536.99万股。近20个交易日中,获 北向资金增持的有11天,累计净增持77.8万股。截至目前,北向资金持有兴森科技4469.86万股,占公司A股总股本的2.65%。 https://stock.stockstar.com/RB2024032300012551.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-21 06:06│兴森科技(002436):3月20日北向资金增持247.81万股,深股通排名第42 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月20日北向资金增持247.81万股兴森科技,按当日市值估算,北向资金当日净流入3434.2万元,净流入在深股 通排名第42。近5个交易日中,获北向资金增持的有5天,累计净增持1059.06万股。近20个交易日中,获北向资金增持的有11天,累 计净增持89.25万股。截至目前,北向资金持有兴森科技4455.61万股,占公司A股总股本的2.64%。 https://stock.stockstar.com/RB2024032100006045.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-20 16:13│兴森科技(002436):公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月20日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板 进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。 https://www.gelonghui.com/news/4712276 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-17 02:10│兴森科技(002436)获得发明专利授权:“PCB订单的合格率影响度的预测方法、系统以及存储介质” ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,根据企查查数据显示兴森科技(002436)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB订单的合格率影响度的预测 方法、系统以及存储介质”,专利申请号为CN202010259352.4,授权日为2024年3月15日。 https://stock.stockstar.com/RB2024031700000083.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-16 06:11│兴森科技(002436):3月15日北向资金增持323.82万股,深股通排名第20 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月15日北向资金增持323.82万股兴森科技,按当日市值估算,北向资金当日净流入4439.08万元,净流入在深股 通排名第20。近5个交易日中,获北向资金增持的有3天,累计净增持284.51万股。近20个交易日中,获北向资金减持的有11天,累计 净减持947.68万股。截至目前,北向资金持有兴森科技3932.87万股,占公司A股总股本的2.33%。 https://stock.stockstar.com/RB2024031600012308.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-13 17:48│兴森科技(002436):拟参设国能同芯创业投资基金 投资集成电路及芯片上下游 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月13日丨兴森科技(002436.SZ)公布,公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青 城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1,090万元参与设立共青城国 能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“国能同芯”),占认缴出资额的47.5983%。基金投资领域为集成电路及芯片上下游。 https://www.gelonghui.com/news/4707067 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-13 17:42│兴森科技(002436)拟参设国能同芯创投基金合伙企业 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,兴森科技(002436.SZ)发布公告,公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《 共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1090万元参与设立共青城 国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“国能同芯”),占认缴出资额的47.5983%。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1085953.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-11 15:55│兴森科技(002436):FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“公司之前提到FCBGA封装基板已有部分在进行客户 认证。 https://www.gelonghui.com/news/4701118 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-07 06:13│兴森科技(002436):3月6日北向资金增持185.19万股,深股通排名第38 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月6日北向资金增持185.19万股兴森科技,按当日市值估算,北向资金当日净流入2486.34万元,净流入在深股 通排名第38。近5个交易日中,获北向资金增持的有3天,累计净增持133.13万股。近20个交易日中,获北向资金减持的有11天,累计 净减持870.66万股。截至目前,北向资金持有兴森科技3736.44万股,占公司A股总股本的2.21%。 https://stock.stockstar.com/RB2024030700008061.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-04 15:36│兴森科技(002436):公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月4日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域;FCBGA 封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户,公司立足于在服务 国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户。 https://www.gelonghui.com/news/4679439 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-04 15:15│兴森科技(002436):公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月4日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15%;FCBGA 封装基板为CPUGPUFPGAASIC等芯片的封装材料,相关芯片广泛应用于服务器领域,公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段。 https://www.gelonghui.com/news/4679388 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-01 16:59│3月1日兴森科技(002436)现1笔大宗交易 机构净卖出660.03万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,3月1日兴森科技发生大宗交易,交易数据如下:大宗交易成交价格13.47元,成交49万股,成交金额660.03万元 ,买方营业部为中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部,卖方营业部为机构专用。近三个月该股共发生3笔大宗交易, 合计成交1.99万手。该股近期无解禁股上市。 https://stock.stockstar.com/RB2024030100028434.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-29 17:56│2月29日兴森科技(002436)现1笔大宗交易 机构净卖出652.5万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,2月29日兴森科技发生大宗交易,交易数据如下:大宗交易成交价格13.05元,成交50万股,成交金额652.5万元 ,买方营业部为中国银河证券股份有限公司杭州建国北路证券营业部,卖方营业部为机构专用。近三个月该股共发生2笔大宗交易, 合计成交1.5万手。该股近期无解禁股上市。 https://stock.stockstar.com/RB2024022900030882.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-29 17:18│2月29日兴森科技(002436)涨5.16%,兴全趋势投资混合(LOF)基金重仓该股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,2月29日兴森科技(002436)涨5.16%,收盘报13.05元,换手率2.7%,成交量40.58万手,成交额5.23亿元。该股 为闪存、半导体、高带宽存储器HBM、DRAM(内存)、国产芯片、PCB板、光通信、5G、华为产业链概念热股。 https://stock.stockstar.com/RB2024022900029396.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-29 17:02│兴森科技(002436):耗资3110.8万元回购240万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月29日丨兴森科技(002436.SZ)公布,2024年2月28日,公司首次通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式回购公司股 份2,400,000股,占公司现有总股本的0.14%,最高成交价为13.03元/股,最低成交价为12.65元/股,支付的总金额为31,108,487.50 元。公司本次回购股份事项已实施完毕。 https://www.gelonghui.com/news/4653424 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-28 15:29│兴森科技(002436):暂未与英伟达合作 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月28日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂未与英伟达合作。FCBGA封装基板项目客户认证、量产等 工作正按计划有序推进,供应节奏具体以客户订单需求为准。 https://www.gelonghui.com/news/4649235 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-27 18:58│兴森科技(002436):拟斥资3000万元-5000万元回购股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月27日丨兴森科技(002436.SZ)公布,公司拟通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购股份。本次回购股份 资金总额不低于人民币3,000万元(含)且不超过人民币5,000万元(含)。回购价格不超过16.84元/股。 https://www.gelonghui.com/news/4648200 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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