公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-15 15:46│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等
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格隆汇1月15日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、
交换机等，具体应用视终端客户产品应用而定。
https://www.gelonghui.com/news/4927055
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2025-01-10 14:20│兴森科技(002436)：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
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格隆汇1月10日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客
户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。
https://www.gelonghui.com/news/4924806
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2025-01-07 18:57│兴森科技(002436)：子公司获得政府补助6898万元
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格隆汇1月7日丨兴森科技(002436.SZ)公布，控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财
政补助资金现金6,898万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的32.66%。截至本公告披露日，前述补助资金已全部
到账。本次政府补助与公司日常经营活动相关，不具备可持续性。
https://www.gelonghui.com/news/4923306
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2024-12-27 14:26│兴森科技(002436)：公司玻璃基板已成功研制出样品 目前处于技术储备阶段
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格隆汇12月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前
处于技术储备阶段，目前业界尚未有大规模商业应用。
https://www.gelonghui.com/news/4917858
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2024-12-27 14:16│兴森科技(002436)：目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主
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格隆汇12月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，低空飞行器PCB在材料、制造工艺、技术要求等方面与传统汽车
电子PCB均存在区别，以满足各自应用场景的特殊需求。目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主。
https://www.gelonghui.com/news/4917848
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2024-12-24 16:29│兴森科技(002436)：目前光模块业务收入占比较低
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格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低
，不依赖单一客户，目前光模块业务收入占比较低。
https://www.gelonghui.com/news/4916144
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2024-12-24 16:19│兴森科技(002436)：公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中
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格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的
封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。
https://www.gelonghui.com/news/4916119
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2024-12-24 16:16│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段
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格隆汇12月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订
单，现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和客户订单导入节奏。
https://www.gelonghui.com/news/4916111
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2024-12-19 16:25│兴森科技(002436)：公司与华正新材为直接合作
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格隆汇12月19日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与华正新材为直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4913702
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2024-12-18 13:56│兴森科技(002436)：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%
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格隆汇12月18日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户信息因保密协议
约定不便披露。公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%，但公司客户分散，集中度较低，不依赖单
一行业或单一客户。
https://www.gelonghui.com/news/4912817
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2024-12-18 13:53│兴森科技(002436)：目前未与博通公司合作
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格隆汇12月18日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的
封装。公司目前未与博通公司合作。
https://www.gelonghui.com/news/4912812
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2024-12-17 15:15│兴森科技(002436)：公司与华正新材有业务合作 金额占比较小
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格隆汇12月17日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小。
https://www.gelonghui.com/news/4912107
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2024-12-17 15:15│兴森科技(002436)：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产
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格隆汇12月17日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司客户拓展及认证工作正按计划有序推进中。FCBGA高层板小
批量订单已按计划投料生产。
https://www.gelonghui.com/news/4912106
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2024-12-02 17:26│中邮证券：给予兴森科技买入评级
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中邮证券发布研究报告，给予兴森科技买入评级，当前股价为12.01元。报告指出，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资，目前
处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小，导致整体亏损。该项目已完成验厂客户数达到两位数，未来放量节奏取决于行业
复苏进展和现有客户订单导入情况。CSP封装基板业务受全球经济影响复苏缓慢，但订单量已创新高，预计2025年成为利润增长点。
北京兴斐聚焦高密度PCB领域，启动产线升级改造项目，预计2025年逐步上量。预测公司2024年收入60亿元，归母净利润0.2亿元，对
应PE为
https://stock.stockstar.com/RB2024120200024474.shtml
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2024-12-02 12:27│兴森科技(002436)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险
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兴森科技(002436.SZ)表示，公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险。公司根据生产规划和市场需求进行原材料库存管理，ABF膜
保质期为12个月。同时，国内厂商也在开发ABF膜，但技术能力仍需终端客户认证。
https://www.gelonghui.com/news/4902587
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2024-11-21 14:59│兴森科技(002436)：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段
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兴森科技(002436)表示，公司FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求
存在差异，大客户认证标准更为严格。公司已通过多家客户认证，技术能力和工艺水平在内资企业中领先。公司将继续提升技术、工
艺、良率和交付表现，以满足客户需求，早日实现大批量量产突破。
https://www.gelonghui.com/news/4896779
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2024-11-20 15:44│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等
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兴森科技(002436.SZ)表示，公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单，应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。目
前该项目尚未进入大批量生产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/4896022
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2024-11-19 16:50│兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破
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中国财富通11月19日-兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技
术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展
，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=GIa70G2UJT8%3D
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2024-11-19 15:22│兴森科技(002436)：公司没有生产可剥铜
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格隆汇11月19日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司没有生产可剥铜。
https://www.gelonghui.com/news/4895148
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2024-11-15 18:40│兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中
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中国财富通11月15日-兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规
模量产需要经历较长的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多
批次小批量交付--大批量生产等阶段。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=vGLYgi5UIh8%3D
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