公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期:2025-06-06◇ 通达信沪深京F10
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2025-06-05 15:21│兴森科技(002436):根据近期市场动态,ABF载板价格呈现上涨趋势
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,根据近期市场动态,ABF载板价格呈现上涨趋势,市场供需关系缓
慢回暖,主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。
https://www.gelonghui.com/news/5015818
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2025-06-05 14:52│兴森科技(002436):产品尚未应用于华为鸿蒙智行
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。
https://www.gelonghui.com/news/5015770
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2025-06-05 14:40│兴森科技迎上市首亏,半导体业务亏本卖,“资金饥渴症”渐显
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兴森科技2024年营收增长但净利润亏损,为上市以来首次。主要受FCBGA封装基板业务投入大、毛利率亏损及子公司亏损拖累。
一季度继续增收不增利,资金链紧张,募投项目效益不佳,部分资金用于补流。
https://stock.stockstar.com/SS2025060500015381.shtml
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2025-06-05 08:56│兴森科技(002436):eda的断供不会导致公司业务受影响,公司有充足的软件资源储备
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格隆汇6月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,eda的断供不会导致公司业务受影响,公司有充足的软件资源储备
,可满足客户高端产品的研发需求。
https://www.gelonghui.com/news/5015695
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2025-06-03 17:46│路维光电(688401):兴森科技及其一致行动人兴森股权累计减持2%股份
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格隆汇6月3日丨路维光电(688401.SH)公布,公司近日收到股东兴森科技及其一致行动人兴森股权的《关于股东减持计划完成暨
减持股份结果的告知函》,兴森科技和兴森股权于2025年4月1日至5月30日期间,通过集中竞价、大宗交易方式累计减持公司股份3,8
66,674股,占公司总股本的2.00%,截至2025年5月30日,本次减持计划已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5014547
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2025-05-29 15:06│兴森科技(002436):暂无涉足封装领域的计划
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格隆汇5月29日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司主要采取“定制化”的生产模式,产品主要以客户需求为主。公司
暂无涉足封装领域的计划。
https://www.gelonghui.com/news/5012311
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2025-05-26 15:59│兴森科技(002436):与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小
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格隆汇5月26日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示,公司与利扬芯片有业务合作,但整体金额较小。
https://www.gelonghui.com/news/5010325
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2025-05-26 15:58│兴森科技(002436):FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
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格隆汇5月26日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、
客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
https://www.gelonghui.com/news/5010324
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2025-05-19 19:08│路维光电(688401):兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东
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格隆汇5月19日丨路维光电(688401.SH)公布,本次权益变动后,兴森科技及其一致行动人兴森股权合计持有公司股份由11,600,0
70股减少至9,666,670股,占公司总股本的比例由6.00002%减少至4.99999%,不再是公司合计持股5%以上的股东。截至本公告披露日
,本次减持计划尚未实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5006351
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2025-05-19 19:01│路维光电(688401):兴森科技及其一致行动人减持1%公司股份
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智通财经APP讯, 路维光电(688401.SH)发布公告,公司于2025年5月19日收到兴森科技及其一致行动人兴森股权出具的《简式权
益变动报告书》,上述股东本次减持共计193.34万股,减持比例1%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1294900.html
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2025-05-13 15:29│兴森科技(002436):产品可支持5G-A产业应用
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格隆汇5月13日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品可支持5G-A产业应用。
https://www.gelonghui.com/news/5002520
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2025-05-08 20:00│兴森科技(002436)2025年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司本期盈利水平如何?
回复:尊敬的投资者,您好!公司2024年度实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%;归属于上市公司股东的净利润-19,82
8.98万元、同比下降193.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。感谢您的关注
。
2、你们行业本期整体业绩怎么样?你们跟其他公司比如何?
回复:尊敬的投资者,您好!2024年以来,全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告,预计2024年产值为735.
65亿美元、同比增长5.8%。从产品结构看,18层及以上高多层板(同比增长约40%)、HDI板(同比增长约18.8%)是表现最好的细分
子行业,主要受AI、网通、卫星通信拉动,我们判断也是2025年表现最好的细分领域。封装基板行业同比增长0.8%,整体表现为需求
不足,行业最差的时候已经过去,2025年会进一步回暖,BT载板会比ABF载板表现略好。常规多层板市场整体表现为供给过剩、内卷
加剧,量增价跌,尤其是国内市场。整体而言行业内公司表现分化,产品结构以高多层板和HDI板为主、客户结构以海外为主、面向
服务器及周边产品和汽车电动化智能化相关的公司经营表现更好。感谢您的关注。
3、请问公司的ABF基板业务目前是否进入到中/大批量生产阶段?
回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客
户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证,并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付
表现,争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。
4、当前ABF载板产线,主要布局在多少层数,不同层数的产能规划大致是怎样?
回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务定位于解决高层数、大尺寸、小间距产品的卡脖子难题,已具备20层及以下
产品的量产能力,20层及以上产品处于打样阶段。整体产能规模受产品层数和尺寸影响,会有一定差异。感谢您的关注。
5、请介绍国内ABF基板生产线情况?贵公司在国内ABF生产线占比是多少?随着国内厂商布局ABF产线,存在供大于求的情况吗?
回复:尊敬的投资者,您好!目前内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产FCBGA封装基板,均未进入大批量生产阶
段。公司已具备20层及以下产品的量产能力,整体良率逐步提升,目前正处于市场拓展阶段。根据Prismark报告的预测,FCBGA封装
基板行业2025年将回归增长轨道,需求将进一步改善。感谢您的关注。
6、与北美头部客户的合作洽谈到达哪一步了呢?合作的主要产品是什么?
回复:尊敬的投资者,您好!公司与海外头部客户的合作包括PCB样板、ATE半导体测试板业务,目前合作规模占收入比重不高。
未来公司会努力拓展与海外头部客户在传统PCB、高阶HDI板、ATE半导体测试板、CSP封装基板和FCBGA封装基板等领域的合作。感谢
您的关注。
7、前段时间传闻美商务部要求中国台湾ABF厂商交出中国大陆客户数据。美国对中国科技的极限施压和无理封锁,对贵司有何影
响?
回复:尊敬的投资者,您好!对于部分市场传闻,公司不便置评。从公司自身而言,提升管理能力、研发能力和团队能力,通过
优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度,实现公司业务的持续稳健发展,增强股东回报,才是我们最为关注的事情。
感谢您的关注。
8、贵司强调ABF良率提升至国际一线厂水准。请问公司是如果实现ABF良率改善的?在此过程中有没有与国内头部科技企业互相
配合协调?
回复:尊敬的投资者,您好!工厂的软硬件能力和团队能力是实现高水准良率的基础。一方面工厂建设已采用先进的设备选型和
数字化系统,具备高效率、高可靠度的生产环境;另一方面基于经验丰富的管理团队和行之有效的员工培训、体系建设、工艺能力提
升以及严格的管理手段,再辅以长期以来的配方调整和参数优化。感谢您的关注。
9、H公司推出了CloudMatrix384,贵司的ABF是否有办法帮助其改善性能?
回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,具体的芯片使用场景由客户自主
决定。公司层面立足于为客户提供高可靠的服务,通过优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度。感谢您的关注。
10、请问北京兴婓目前是否有进行扩产?进度如何?
回复:尊敬的投资者,您好!北京兴斐2024年中已启动产线升级改造项目,更换处理能力及效率更高的关键设备,旨在增加面向A
I服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能,把握AI时代的行业机会。感谢您的关注。
11、请问公司半导体测试板业务目前的产能和产能利用率如何?
回复:尊敬的投资者,您好!公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段,整体平稳发展,剔除Harbor出售影响,2024年营收同比
增长超30%,毛利率同比提升较大,保持较好的盈利能力和发展势头。良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的
占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长,整体发展前景良好。感谢您的关注。
12、请问半导体测试板业务,国内竞争格局如何,主要竞争对手有哪些公司?
回复:尊敬的投资者,您好!半导体测试板业务与样板业务经营模式类似,属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式,产
品单价和附加值较高。根据公开信息,国内PCB行业中有涉足半导体测试板业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等。感谢
您的关注。
13、公司之后的盈利有什么增长点?
回复:尊敬的投资者,您好!根据2024年经营数据,广州科技的PCB样板业务和ATE半导体测试板业务、北京兴斐HDI板和类载板业
务、FINELINE的PCB贸易业务经营稳健,处于盈利状态。FCBGA封装基板业务、CSP封装基板业务和宜兴硅谷的PCB量产业务处于亏损状
态。随着公司数字化战略的逐步推进,公司的生产效率和产品质量有望持续提升,产品竞争力得以增强,盈利能力进一步增强;CSP
封装基板业务,随着产能利用率的逐步提升,以及产品结构的升级调整,亏损金额已大幅缩窄,预计扭亏为盈并不会太久;FCBGA封
装基板业务,降本工作初见成效,亏损金额已大幅缩窄。感谢您的关注。
14、行业以后的发展前景怎样?
回复:尊敬的投资者,您好!根据Prismark报告,预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元,同比增长6.8%,其中,
高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元,增长率分别为41.7
%、10.4%、8.7%,高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度,封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到94
6.61亿美元,2024-2029年复合增长率为5.2%。其中,高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的
增长速度,预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元,2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。感谢您
的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-08/1223497573.PDF
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2025-04-30 16:37│兴森科技涨10.02%,中邮证券一个月前给出“买入”评级
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兴森科技今日涨停,收报12.52元。中邮证券研报预计公司2024-2026年收入分别为60/70/81亿元,净利润-2/0.6/4亿元,给予“
买入”评级,2026年PE为56倍。该研报预测准确度达79.08%,国泰海通团队预测更精准。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000033223.shtml
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2025-04-30 15:18│兴森科技(002436):FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂
商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。
https://www.gelonghui.com/news/4995223
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2025-04-30 15:17│兴森科技(002436):公司FCBGA封装基板可用于MCM封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。
https://www.gelonghui.com/news/4995222
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2025-04-30 14:15│异动快报:兴森科技(002436)4月30日14点10分触及涨停板
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兴森科技4月30日盘中涨停,股价上涨10.02%,所属行业元件整体上涨。其股价受折叠屏、华为产业链等概念推动,当日主力资
金净流入1.44亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000025302.shtml
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2025-04-30 11:44│兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段
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格隆汇4月30日|兴森科技在深交所互动平台上表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根
据市场需求情况适时启动扩产。此外,公司表示,目前FCBGA封装基板良率持续改善中,20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中
。
https://www.gelonghui.com/live/1897694
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2025-04-29 08:53│开源证券:给予兴森科技买入评级
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开源证券的陈蓉芳和刘琦对兴森科技发布了研究报告,预计公司2025Q1归母净利润扭亏,PCB业务整体稳健发展,封装基板业务B
T板订单向好,ABF板订单释放、客户拓展关键时期。2025-2027年归母净利润预计为2.03/4.39/5.83亿元,维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900010312.shtml
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2025-04-28 12:24│中银证券:给予兴森科技增持评级
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中银国际证券发布报告,给予兴森科技“增持”评级。报告指出,兴森科技受战略投入及市场环境影响,2024年净利润亏损1.98
亿元,2025年一季度净利润为0.09亿元。PCB业务盈利能力下滑,半导体业务聚焦IC封装基板技术提升和市场拓展,但受行业需求不
足影响,毛利率下降。预计2025年收入76.21亿元,净利润为1.08亿元。评级面临的主要风险包括行业景气度不及预期和市场竞争加
剧等。
https://stock.stockstar.com/RB2025042800015569.shtml
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2025-04-26 06:28│兴森科技(002436)2025年一季报简析:增收不增利
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兴森科技2025年一季度报告显示,公司营收同比增长13.77%至15.8亿元,但归母净利润同比下降62.24%至937.24万元。公司增收
不增利,主要因FCBG封装基板业务费用高及子公司亏损。此外,公司净利率为-2.33%,债务压力较大。证券研究员预计2025年公司业
绩为1.41亿元,每股收益0.08元。知名基金经理持有公司股份,但需关注现金流和债务状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600006394.shtml
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
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