公司报道☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-05-16◇ 通达信沪深京F10
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2025-05-13 15:29│兴森科技(002436)：产品可支持5G-A产业应用
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格隆汇5月13日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品可支持5G-A产业应用。
https://www.gelonghui.com/news/5002520
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2025-05-08 20:00│兴森科技(002436)2025年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司本期盈利水平如何？
回复:尊敬的投资者，您好！公司2024年度实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,82
8.98万元、同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。感谢您的关注
。
2、你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
回复:尊敬的投资者，您好！2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.
65亿美元、同比增长5.8%。从产品结构看，18层及以上高多层板（同比增长约40%）、HDI板（同比增长约18.8%）是表现最好的细分
子行业，主要受AI、网通、卫星通信拉动，我们判断也是2025年表现最好的细分领域。封装基板行业同比增长0.8%，整体表现为需求
不足，行业最差的时候已经过去，2025年会进一步回暖，BT载板会比ABF载板表现略好。常规多层板市场整体表现为供给过剩、内卷
加剧，量增价跌，尤其是国内市场。整体而言行业内公司表现分化，产品结构以高多层板和HDI板为主、客户结构以海外为主、面向
服务器及周边产品和汽车电动化智能化相关的公司经营表现更好。感谢您的关注。
3、请问公司的ABF基板业务目前是否进入到中/大批量生产阶段？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客
户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付
表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。
4、当前ABF载板产线，主要布局在多少层数，不同层数的产能规划大致是怎样？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务定位于解决高层数、大尺寸、小间距产品的卡脖子难题，已具备20层及以下
产品的量产能力，20层及以上产品处于打样阶段。整体产能规模受产品层数和尺寸影响，会有一定差异。感谢您的关注。
5、请介绍国内ABF基板生产线情况？贵公司在国内ABF生产线占比是多少？随着国内厂商布局ABF产线，存在供大于求的情况吗？
回复:尊敬的投资者，您好！目前内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产FCBGA封装基板，均未进入大批量生产阶
段。公司已具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，目前正处于市场拓展阶段。根据Prismark报告的预测，FCBGA封装
基板行业2025年将回归增长轨道，需求将进一步改善。感谢您的关注。
6、与北美头部客户的合作洽谈到达哪一步了呢？合作的主要产品是什么？
回复:尊敬的投资者，您好！公司与海外头部客户的合作包括PCB样板、ATE半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高。
未来公司会努力拓展与海外头部客户在传统PCB、高阶HDI板、ATE半导体测试板、CSP封装基板和FCBGA封装基板等领域的合作。感谢
您的关注。
7、前段时间传闻美商务部要求中国台湾ABF厂商交出中国大陆客户数据。美国对中国科技的极限施压和无理封锁，对贵司有何影
响？
回复:尊敬的投资者，您好！对于部分市场传闻，公司不便置评。从公司自身而言，提升管理能力、研发能力和团队能力，通过
优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度，实现公司业务的持续稳健发展，增强股东回报，才是我们最为关注的事情。
感谢您的关注。
8、贵司强调ABF良率提升至国际一线厂水准。请问公司是如果实现ABF良率改善的？在此过程中有没有与国内头部科技企业互相
配合协调？
回复:尊敬的投资者，您好！工厂的软硬件能力和团队能力是实现高水准良率的基础。一方面工厂建设已采用先进的设备选型和
数字化系统，具备高效率、高可靠度的生产环境；另一方面基于经验丰富的管理团队和行之有效的员工培训、体系建设、工艺能力提
升以及严格的管理手段，再辅以长期以来的配方调整和参数优化。感谢您的关注。
9、H公司推出了CloudMatrix384，贵司的ABF是否有办法帮助其改善性能？
回复:尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，具体的芯片使用场景由客户自主
决定。公司层面立足于为客户提供高可靠的服务，通过优异的产品质量、交付表现和成本优势提升客户满意度。感谢您的关注。
10、请问北京兴婓目前是否有进行扩产？进度如何？
回复:尊敬的投资者，您好！北京兴斐2024年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的关键设备，旨在增加面向A
I服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时代的行业机会。感谢您的关注。
11、请问公司半导体测试板业务目前的产能和产能利用率如何？
回复:尊敬的投资者，您好！公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比
增长超30%，毛利率同比提升较大，保持较好的盈利能力和发展势头。良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的
占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。感谢您的关注。
12、请问半导体测试板业务，国内竞争格局如何，主要竞争对手有哪些公司？
回复:尊敬的投资者，您好！半导体测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式，产
品单价和附加值较高。根据公开信息，国内PCB行业中有涉足半导体测试板业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等。感谢
您的关注。
13、公司之后的盈利有什么增长点？
回复:尊敬的投资者，您好！根据2024年经营数据，广州科技的PCB样板业务和ATE半导体测试板业务、北京兴斐HDI板和类载板业
务、FINELINE的PCB贸易业务经营稳健，处于盈利状态。FCBGA封装基板业务、CSP封装基板业务和宜兴硅谷的PCB量产业务处于亏损状
态。随着公司数字化战略的逐步推进，公司的生产效率和产品质量有望持续提升，产品竞争力得以增强，盈利能力进一步增强；CSP
封装基板业务，随着产能利用率的逐步提升，以及产品结构的升级调整，亏损金额已大幅缩窄，预计扭亏为盈并不会太久；FCBGA封
装基板业务，降本工作初见成效，亏损金额已大幅缩窄。感谢您的关注。
14、行业以后的发展前景怎样？
回复:尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，
高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7
%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到94
6.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的
增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。感谢您
的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-08/1223497573.PDF
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2025-04-30 16:37│兴森科技涨10.02%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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兴森科技今日涨停，收报12.52元。中邮证券研报预计公司2024-2026年收入分别为60/70/81亿元，净利润-2/0.6/4亿元，给予“
买入”评级，2026年PE为56倍。该研报预测准确度达79.08%，国泰海通团队预测更精准。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000033223.shtml
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2025-04-30 15:18│兴森科技(002436)：FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂
商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
https://www.gelonghui.com/news/4995223
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2025-04-30 15:17│兴森科技(002436)：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装
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格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。
https://www.gelonghui.com/news/4995222
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2025-04-30 14:15│异动快报：兴森科技（002436）4月30日14点10分触及涨停板
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兴森科技4月30日盘中涨停，股价上涨10.02%，所属行业元件整体上涨。其股价受折叠屏、华为产业链等概念推动，当日主力资
金净流入1.44亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000025302.shtml
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2025-04-30 11:44│兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段
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格隆汇4月30日｜兴森科技在深交所互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根
据市场需求情况适时启动扩产。此外，公司表示，目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中
。
https://www.gelonghui.com/live/1897694
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2025-04-29 08:53│开源证券：给予兴森科技买入评级
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开源证券的陈蓉芳和刘琦对兴森科技发布了研究报告，预计公司2025Q1归母净利润扭亏，PCB业务整体稳健发展，封装基板业务B
T板订单向好，ABF板订单释放、客户拓展关键时期。2025-2027年归母净利润预计为2.03/4.39/5.83亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900010312.shtml
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2025-04-28 12:24│中银证券：给予兴森科技增持评级
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中银国际证券发布报告，给予兴森科技“增持”评级。报告指出，兴森科技受战略投入及市场环境影响，2024年净利润亏损1.98
亿元，2025年一季度净利润为0.09亿元。PCB业务盈利能力下滑，半导体业务聚焦IC封装基板技术提升和市场拓展，但受行业需求不
足影响，毛利率下降。预计2025年收入76.21亿元，净利润为1.08亿元。评级面临的主要风险包括行业景气度不及预期和市场竞争加
剧等。
https://stock.stockstar.com/RB2025042800015569.shtml
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2025-04-26 06:28│兴森科技（002436）2025年一季报简析：增收不增利
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兴森科技2025年一季度报告显示，公司营收同比增长13.77%至15.8亿元，但归母净利润同比下降62.24%至937.24万元。公司增收
不增利，主要因FCBG封装基板业务费用高及子公司亏损。此外，公司净利率为-2.33%，债务压力较大。证券研究员预计2025年公司业
绩为1.41亿元，每股收益0.08元。知名基金经理持有公司股份，但需关注现金流和债务状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600006394.shtml
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2025-04-25 16:16│兴森科技(002436)2025年4月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司2024年度及2025年第一季度业绩情况介绍
答：2024年度，公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98万元、同比下降1
93.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。总资产1,366,827.72万元、较上年
末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47%。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持
平稳增长，净利润为负，是公司上市以来首年亏损。从非经营性层面来看，参股公司锐骏半导体的公允价值变动损失、递延所得税资
产冲回及资产减值合计影响超2亿元。经营性层面主要是受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其
中，FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损
13,170.17万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。2025年第一季度实现营业收入157,960.38万元
、较上年同期增长13.77%，归属于上市公司股东的净利润为937.24万元，扣非归母净利润690.00万元。PCB行业2025年一季度整体形
势有进一步好转，公司一季度营收也取得自上市以来单季度历史新高的成绩，环比实现扭亏。
二、行业情况简介
答：2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.65亿美元、同比增长5.8
%。从下游看，与AI、汽车电动化智能化相关的领域表现好，消费电子弱复苏，通信行业下滑，工业和医疗平稳增长。整体而言，服
务器、交换机、光模块是表现最好的细分领域。从产品结构看，18层及以上高多层板（同比增长约40%）、HDI（同比增长约18.8%）
是表现最好的细分子行业，主要受AI、网通、卫星通信拉动，我们判断也是2025年表现最好的细分领域。封装基板行业同比增长0.8%
，整体表现为需求不足，行业最差的时候已经过去，2025年会进一步回暖，BT载板会比ABF载板表现略好。根据公开信息，台湾载板
厂商（欣兴电子、景硕科技）2024年营业收入平均增长幅度约10%，营收规模较2022年行业高点下滑约20%左右，2025年一季度进一步
回暖，营收规模及增速同比显著回升。常规多层板市场整体表现为供给过剩、内卷加剧，量增价跌，尤其是国内市场。从区域市场看
，美国市场表现好，国防、航空航天行业表现较好；中国市场量增价跌；东南亚市场表现次之，因为高多层PCB和HDI市场火爆，以及
大量的中资企业在东南亚扩产。整体而言，产品结构以高多层和HDI为主、客户结构以海外为主、面向服务器及周边产品和汽车电动
化智能化相关的公司经营表现更好。展望2025年，全球PCB行业仍将进一步复苏，AI、网通、卫星通信等行业仍将面临高景气，与之
配套的高多层高速PCB、HDI等产品仍将面临较好的市场前景；常规多层PCB领域面临的内卷格局会有所缓和；封装基板行业仍将持续
复苏，AI仍是核心驱动力，存储行业复苏和消费电子行业需求回暖也将提供助力。面临的挑战之一是关税政策对于整体供应链和需求
的影响尚有待观察，另一方面是黄金价格大涨以及铜价维持高位造成的成本压力。
三、FCBGA封装基板项目的进展情况
答：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率
持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。
该项目已进入小批量生产阶段，未来工作聚焦于市场拓展和量产爬坡，公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受
限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢导致仍未进入大批量阶段，公司将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基
础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户
产品认证。同时，工厂层面加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。
四、CSP封装基板业务介绍公司
答：CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是
多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业
务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。珠海工厂已启动扩产，预计2025年底前实现3万平/月的产能目标。珠海工厂随着大
客户量产导入，有望成为公司新的利润增长点。
五、ATE半导体测试板业务介绍
答：公司ATE半导体测试板业务平稳发展，剔除Harbor出售影响，2024年营收同比增长超30%，毛利率同比提升较大，保持较好的
盈利能力和发展势头。良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占
比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。
六、公司传统PCB业务介绍
答：报告期内，公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点。总体而言，公
司PCB样板业务维持稳定，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，
集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。
七、北京兴斐电子有限公司情况介绍
答：北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。北京兴
斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，除了手机业务以外，2025年重点拓展高附加值的模组基板和光模块业务，以800G光模块为主
。八、关税政策对公司业务影响公司出口美国和加拿大的收入占比较低，关税政策总体对公司业务影响不大。PCB样板和半导体测试
板业务公司相比美国本土PCB厂商更具价格优势和交付优势，从整体竞争力角度而言有助于公司开拓海外客户。公司今年已成功进入
北美大厂供应链，交付了PCB样板和半导体测试板，实现了从零到一的突破。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-25/1223301091.PDF
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2025-04-25 15:34│兴森科技涨6.06%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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中邮证券研究员吴文吉发布研报《FCGBA封装基板持续投入》，对兴森科技给出“买入”评级。研报预计公司2024-2026年分别实
现收入60/70/81亿元，归母净利润分别为-2/0.6/4.0亿元，对应2026年PE为56倍。证券之星数据中心显示，该研报作者对兴森科技的
盈利预测准确度为79.08%。国泰海通的舒迪、文紫妍团队对该股盈利预测较准。兴森科技今日涨6.06%，收盘报11.37元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500023126.shtml
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2025-04-25 02:36│图解兴森科技一季报：第一季度单季净利润同比减62.24%
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兴森科技2025年一季度报告显示，公司主营收入15.8亿元，同比增长13.77%；归母净利润937.24万元，同比下降62.24%；扣非净
利润690.0万元，同比下降71.16%。负债率61.39%，财务费用4666.58万元，毛利率17.2%。总体来看，公司收入增长但盈利能力下降
。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500001436.shtml
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2025-04-25 00:51│图解兴森科技年报：第四季度单季净利润同比减903.15%
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兴森科技2024年年报显示，公司主营收入58.17亿元，同比增长8.53%，但归母净利润和扣非净利润分别下降193.88%和509.87%，
至-1.98亿元和-1.96亿元。2024年第四季度，主营收入增长6.88%，但归母净利润和扣非净利润分别下降903.15%和1372.33%，至-1.6
7亿元和-1.82亿元。公司负债率59.2%，毛利率15.87%。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500000640.shtml
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2025-04-24 20:51│兴森科技(002436)：一季度净利润937万元 同比下降62.24%
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格隆汇4月24日丨兴森科技(002436.SZ)公布第一季度报告，营业收入15.8亿元，同比增长13.77%，归属于上市公司股东的净利润
937万元，同比下降62.24%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润690万元，同比下降71.16%。
https://www.gelonghui.com/news/4987258
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2025-04-10 15:02│兴森科技(002436)：未涉足封装业务和相关技术
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格隆汇4月10日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司主营业务为PCB业务和半导体业务，产品包括PCB样板、小批量板、
半导体测试板和IC封装基板。公司未涉足封装业务和相关技术。
https://www.gelonghui.com/news/4976436
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2025-04-10 14:32│兴森科技(002436)：不受目前关税政策的影响
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格隆汇4月10日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，主要生产设备
均已到位并已拉通生产，不受目前关税政策的影响。
https://www.gelonghui.com/news/4976389
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2025-04-09 15:05│兴森科技(002436)：目前公司ABF膜供应商为国外厂商
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格隆汇4月9日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商。
https://www.gelonghui.com/news/4975237
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2025-04-07 10:22│异动快报：兴森科技（002436）4月7日10点19分触及跌停板
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4月7日，兴森科技（002436）在10点19分触及跌停板，股价下跌9.89%至10.75元。公司所在的元件行业整体呈现下跌趋势，且兴
森科技涉及高带宽存储器HBM、国产芯片和闪存等热门概念。4月3日，主力资金净流出5523.49万元，游资净流入1003.15万元，散户
净流入4520.34万元。近5日资金流向表明公司资金流出明显，可能存在资金压力。
https://stock.stockstar.com/RB2025040700007751.shtml
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2025-04-07 09:10│兴森科技(002436)：公司尚未与智路封测建立合作关系
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格隆汇4月7日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司尚未与智路封测建立合作关系。
https://www.gelonghui.com/news/4972898
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