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沪电股份(002463)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇002463 沪电股份 更新日期:2026-08-18◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-12 18:36│沪电股份(002463)2026年8月12日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、2026年上半年公司经营业绩 答:公司已于近日披露2026年半年度业绩预告,受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求 ,叠加公司产品结构的持续优化,预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长;公司泰国子公司亦已从产能爬坡 期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈;2026年第二季度汇兑损失较第一季度(汇兑损失约1.48亿元)有所减 少。 二、数据通讯市场情况 答:AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI 已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅增 加资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相 应的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通过激进的资 本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊 薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋 能者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高阶 PCB 产 品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先 ”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工 程化实践,将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值 核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在 激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多个新建项目,通过分阶段、节奏化的 “升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的 核心诉求,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对高性能、高信赖性印制电路板的中长期 增量需求。 公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步 构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,为公司长期高质量发展编织牢固的国 内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HV LP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在终 端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时 获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性的供 应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-12/1225470618.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-31 09:52│异动快报:沪电股份(002463)7月31日9点49分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份(002463)于7月31日9点49分触及涨停板,推动所属元件板块领涨。该股作为交换机、PCB板及5G概念热股,当日相关 板块涨幅显著,其中交换机概念涨8.11%。资金方面,7月30日主力资金净流出6.3亿元,游资与散户分别净流入8331.71万元和5.46亿 元,显示散户资金进场意愿较强。... https://stock.stockstar.com/RB2026073100010321.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-28 13:55│异动快报:沪电股份(002463)7月28日13点48分触及跌停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 7月28日13时48分,沪电股份(002463)盘中触及跌停板,所属元件板块整体下跌。该公司作为汽车零部件及无人驾驶概念龙头 ,7月27日主力资金净流入3.38亿元,占比成交额6.34%;但游资与散户资金分别净流出1.14亿元和2.24亿元。近5日资金流向显示多 空分歧加剧,股价异动需关注后续资金面变化。... https://stock.stockstar.com/RB2026072800019027.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-22 18:04│沪电股份(002463)2026年7月22日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、2026年上半年公司经营业绩 答:公司已于近日披露2026年半年度业绩预告,受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求 ,叠加公司产品结构的持续优化,预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长;公司泰国子公司亦已从产能爬坡 期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈;2026年第二季度汇兑损失较第一季度(汇兑损失约1.48亿元)有所减 少。 二、经营策略及市场 答:1、数据通讯市场情况 AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI 已 成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加 资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应 的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通过激进的资本 开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄, 未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能 者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高阶 PCB 产品 市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先 ”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工 程化实践,将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值 核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在 激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 2、智能汽车市场情况 全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力 全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作,加强关键技术研发与前 期设计验证,持续优化产品和产能结构,以应对市场挑战。在智能汽车应用领域,公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶 方面为满足 L3、L4等级智能驾驶的需求,更高算力的硬件结构对 PCB 提出诸多挑战,公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的 电镀能力、更高阶 HDI 能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面,公司进一步加大投入高压 P2Pack 技术开发,与多家主流新势力车企及其核心供应商紧密合作,面向汽车800V 高压驱动平台开展产品测试认证。公司也正与数据通讯领 域核心客户共同积极探索 P2Pack 技术在数据中心场景的应用,以优化芯片与 PCB 之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的 功率密度和散热效率。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖现 有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设,2026年第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。公司于2 026年 6月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于产能扩建。2026年第一季度公司购建 固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约14.67亿元,接近去年的一半。 扩产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的需求。通过 着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构 的潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 除上述外,公司还规划在常州金坛搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环 体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化 条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。需要强调的是 CoWoP、mSAP 及光铜融合等前沿技术研发,具有研发周期长、技 术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HV LP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在终 端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时 获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性的供 应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-22/1225436914.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-22 00:07│华夏基金柳万军旗下华夏鼎清A中报最新持仓,重仓沪电股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 华夏基金柳万军管理的华夏鼎清A于7月21日公布中报,近一年净值增长17.7%。该基金前十大重仓股新增兆易创新、工业富联等 六只标的,并对沪电股份大幅增仓22.99万股,使其成为第一大重仓股。与此同时,东方电气、深南电路等原持仓个股退出前十大。 数据显示该基金近期积极布局半导体及电子产业链,重点增持沪电股份。... https://stock.stockstar.com/RB2026072200000425.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-22 00:07│汇添富基金胡昕炜旗下汇添富中盘价值A中报最新持仓,重仓沪电股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 汇添富基金胡昕炜管理的汇添富中盘价值精选混合A发布中报,近一年净值增长24.75%。其前十大重仓股发生调整,新增中材科 技、大族激光、华虹宏力、江海股份及格力电器;沪电股份以5.15%持仓占比升至第一大重仓股。同时,北方华创、吉利汽车、青岛 啤酒等股票退出前十大持仓。... https://stock.stockstar.com/RB2026072200000417.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-21 18:18│沪电股份(002463)2026年7月21日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、2026 年上半年公司经营业绩 答:公司已于近日披露 2026 年半年度业绩预告,受益于高速交换机、AI服务器、 高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性 需求,叠加公司产品结构的持续优化,预计 2026 年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长;公司泰国子公司亦已从 产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于 2026 年第二季度实现单季扭亏为盈;2026 年第二季度汇兑损失较第一季度(汇兑损失约 1.48 亿元)有所减少。 二、经营策略及市场 答:1、数据通讯市场情况 AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI 已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大 幅增加资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动 能。相应的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通 过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准 入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域 高阶硬件的重要赋能者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局 ,并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优 先”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控 的工程化实践,将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高 附加值核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同 体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 2、智能汽车市场情况 全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力 全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作,加强关键技术研发与 前期设计验证,持续优化产品和产能结构,以应对市场挑战。在智能汽车应用领域,公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能 驾驶方面为满足 L3、L4 等级智能驾驶的需求,更高算力的硬件结构对 PCB 提出诸多挑战,公司针对高可靠性材料、精细线路、高 纵深比的电镀能力、更高阶 HDI 能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面,公司进一步加大投入 高压 P2Pack 技术开发,与多家主流新势力车企及其核心供应商紧密合作,面向汽车 800V 高压驱动平台开展产品测试认证。公司也 正与数据通讯领域核心客户共同积极探索 P2Pack 技术在数据中心场景的应用,以优化芯片与 PCB 之间的传热路径,降低系统的热 阻,从而提高系统的功率密度和散热效率。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖 现有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设, 2026 年第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。 公司于 2026 年 6 月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于产能扩建。2026 年第 一季度公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 14.67 亿元,接近去年的一半。 扩产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的需求。通 过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链 重构的潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应 网络。 除上述外,公司还规划在常州金坛搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭 环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产 业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。需要强调的是 CoWoP、mSAP 及光铜融合等前沿技术研发,具有研发周期 长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔( HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司 在终端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应 紧张时获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具 有韧性的供应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-21/1225435561.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-21 16:48│沪电股份涨6.59%,中邮证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份今日大涨6.59%,报收122.6元。中邮证券于两个月前发布研报,给予“买入”评级,预计公司2026至2028年营收与归母 净利润将保持高速增长,分别达267亿/58亿、378亿/89亿及527亿/129亿元。该预测主要基于公司高速交换机业务高增长及产能扩张 潜力,展现长期成长逻辑。证券之星数据显示,相关分析师团队历史盈利预测准确度较高。... https://stock.stockstar.com/RB2026072100030897.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-20 13:56│异动快报:沪电股份(002463)7月20日13点53分触及跌停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 7月20日13时53分,沪电股份(002463)盘中触及跌停板,所属元件板块整体下跌。该股作为出海龙头及无人驾驶、汽车零部件 概念热门股,当日7月17日主力资金净流出10.39亿元,占比成交额8.54%;游资与散户资金分别净流入2.37亿元和8.02亿元。近5日资 金流向显示主力减仓明显,个股面临较大抛压,需关注后续走势。... https://stock.stockstar.com/RB2026072000016210.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-16 17:08│沪电股份(002463)2026年7月16日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 李明贵、钱元君、王术梅、马明慧 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-16/1225427938.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-15 18:14│沪电股份(002463)2026年7月15日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、经营策略及市场 答:1、数据通讯市场情况 AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI 已 成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加 资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应 的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通过激进的资本 开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄, 未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能 者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高阶 PCB 产品 市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先 ”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源 倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协 同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持 续高质量发展。 2、智能汽车市场情况 汽车 PCB 市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中,整体呈现出规模持续 增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能 座舱以及 SDV 持续推动汽车电子架构升级,整车电子模块正由分布式 ECU 加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进,持续提升对 多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB产品的需求,驱动汽车 PCB 延续中长期增长趋势。全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依 托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作,加强关键技术研发与前期设计验证,持续 优化产品和产能结构,以应对市场挑战。 二、泰国工厂 答:在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。 2025年泰国基地实现营收约2.89亿元;2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元,二季度单月产值已超过1.5亿元。在业务拓 展与产能释放端:数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证,余下客户认证正稳步推进,其产能利用率已基本满载,用于400G 交换 机等领域的产品已实现批量量产,品质也逐步达到国内相应水准,为充分保障后续海外客户的需求,持续优化产品结构,公司已实施针对 性的产能升级扩容,相关设备已陆续进厂调试安装,后续将有序释放,其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进,以进一步提升交付能力 和产品梯次;汽车事业部自2025年四季度启动试产以来,已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作,2026年已进入量产阶段,产能正 处于稳步爬坡阶段,汽车事业部也正重点向 AI 服务器等数据通讯应用领域延伸布局。 依托已顺利通过的头部客户认证,公司正全面加速泰国生产基地 AI 服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付,进一步拉 升优质产能的释放斜率。在运营层面,把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系,充分发挥合理的规模经济效益;同 时,持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制,护航海外工厂的稳健发展,稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖现 有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设,2026年第一季度公司加速启动了一系列产能扩充计划。公司于2 026年 6月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于产能扩建。 扩产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的需求。通过 着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构 的潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HV LP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在终 端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时 获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性的供 应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-15/1225426534.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-14 16:27│沪电股份涨10.00%,信达证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份大涨10%至137.13元。信达证券此前发布研报,维持“买入”评级,认为公司作为算力产业链核心个股,2026至2028年 归母净利润预计持续增长,对应PE分别为31.45、21.27、14.77倍,高端产能释放在即。此外,中银证券、中邮证券等机构近期亦给 予“买入”评级,证券之星数据显示相关分析师盈利预测准确度较高。... https://stock.stockstar.com/RB2026071400030742.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-14 13:05│异动快报:沪电股份(002463)7月14日13点4分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份(002463)7月14日盘中触及涨停板,所属PCB板及出海龙头概念表现活跃。该股作为毫米波雷达概念热股,当日资金面 呈现明显分化:主力资金净流出5.19亿元,占比7.73%;游资净流入3281万元;散户资金大幅净流入4.86亿元,占比7.24%。行业层面 ,元件板块整体上涨,广合科技领涨。... https://stock.stockstar.com/RB2026071400021344.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-13 18:50│沪电股份(002463)发预增,预计半年度归母净利润28.3亿元-30亿元,同比增长68.17%-78.28% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份(002463)发布2026年半年度业绩预告,预计归母净利润28.3亿至30亿元,同比增长68.17%至78.28%。业绩增长主要受 益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等领域需求增加,叠加产品结构优化。此外,其泰国子公司已脱离产能爬坡期, 实现规模化运营,并于2026年二季度单季扭亏为盈。... http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1466729.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-13 18:07│沪电股份:预计2026年1-6月归属净利润盈利28.3亿元至30亿元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份预计2026年上半年归母净利润为28.3亿元至30亿元。业绩高增主要受益于高速交换机、AI服务器及智能汽车等领域的结 构性需求,公司产品结构持续优化,带动营收和利润较快增长。此外,其泰国子公司已迈入规模化运营期,并于2026年二季度实现单 季扭亏为盈。2026年一季度数据显示,公司主营收入同比增53.91%,归母净利润同比增62.9%。... https://stock.stockstar.com/RB2026071300028300.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-10 17:54│沪电股份(002463)2026年7月10日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 钱元君、王术梅、马明慧 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-10/1225419237.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-09 16:26│沪电股份涨7.10%,信达证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份今日涨7.10%至137.3元。信达证券此前研报给予“买入”评级,预计2026至2028年归母净利润将超59亿、88亿及127亿 元,对应PE分别为31.45、21.27及14.77倍。公司作为算力产业链核心标的,受益于AI算力持续景气及高端产能释放。此外,中银证 券、中邮证券等近期也对其给予“买入”评级,显示机构对该股在AI领域的成长前景普遍看好。... https://stock.stockstar.com/RB2026070900028341.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-08 15:09│沪电股份:收入增长放缓,前五大客户集中度攀升,账面资金难撑扩产野心 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 沪电股份受AI算力驱动加速扩产,年内计划投资超176亿元,但账面资金仅43.92亿元难以支撑。公司2025年营收增速放缓,数据 通讯及智能汽车PCB产品毛利率承压,存货与应收账款攀升至十年新高。此外,前五大客户集中度升至58.4%,风险集中。公司拟赴港 IPO募资以缓解资金压力,然行业产能扩张或加剧同质化竞争,挤压未来利润空间。... https://stock.stockstar.com/SS2026070800021896.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-07 17:06│沪电股份(002463)2026年7月7日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问:泰国工厂 答:在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元;2026年第一 季度泰国基地实现营收约2.95亿元,二季度单月产值已超过1.5亿元。在业务拓展与产能释放端:数据通讯事业部已有超70%的海外客 户完成认证,余下客户认证正稳步推进,其产能利用率已基本满载,用于400G交换机等领域的产品已实现批量量产,品质也逐步达到 国内相应水准,为充分保障后续海外客户的需求,持续优化产品结构,公司已实施针对性的产能升级扩容,相关设备已陆续进厂调试 安装,后续将有序释放,其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进,以进一步提升交付能力和产品梯次;汽车事业部自2025年四季度 启动试产以来,已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作,2026年已进入量产阶段,产能正处于稳步爬坡阶段,汽车事业部也正 重点向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。依托已顺利通过的头部客户认证,公司正全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络 等中高端产品的批量导入与交付,进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面,把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益 生产体系,充分发挥合理的规模经济效益;同时,持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制,护航海外工厂的稳健发展,稳 步达成泰国生产基地经营性盈利目标。 问:经营策略及市场 答:1、数据通讯市场情况 AI已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI已 成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅 增加资本支出,加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。相 应的,近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通过激进的 资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将 被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的 重要赋能者,其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高 阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。面对复杂的行业变局,公 司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先”的发展方针。公司深知, 唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域 高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑 深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 2、智能汽车市场情况汽车 PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中,整体呈现出规模持续增长 、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座 舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级,整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进,持续提升对多层 板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求,驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞 争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术 积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作,加强关键技术研发与前期设计验证,持续优化产品 和产能结构,以应对市场挑战。 问:全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖现 有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高 端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的 实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中 长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。基于对市场需求及其结构的预判,2026年第一季度公司加速启动了一系列产能 扩充计划。公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于产能扩建。扩 产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的需求。通过着力 强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的 潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HV LP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在 终端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧 张时获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有 韧性的供应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-07/1225413274.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-06 17:36│沪电股份(002463)2026年7月6日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、泰国工厂在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。 答:2025年泰国基地实现营收约2.89亿元;2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元,二季度单月产值已超过1.5亿元。在 业务拓展与产能释放端:数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证,余下客户认证正稳步推进,其产能利用率已基本满载,用 于400G交换机等领域的产品已实现批量量产,品质也逐步达到国内相应水准,为充分保障后续海外客户的需求,持续优化产品结构, 公司已实施针对性的产能升级扩容,相关设备已陆续进厂调试安装,后续将有序释放,其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进,以 进一步提升交付能力和产品梯次;汽车事业部自2025年四季度启动试产以来,已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作,2026年 已进入量产阶段,产能正处于稳步爬坡阶段,汽车事业部也正重点向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。依托已顺利通过的头部 客户认证,公司正全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付,进一步拉升优质产能的释放斜率。在 运营层面,把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系,充分发挥合理的规模经济效益;同时,持续深化跨区域的合 规运营与全方位风险预警机制,护航海外工厂的稳健发展,稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。 二、经营策略及市场 答:1、数据通讯市场情况AI已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推 理需求双双迅速上升,AI已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要 云服务提供商(CSP)大幅增加资本支出,加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业带来了强 劲的结构性增长动能。相应的,近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领 域倾斜,意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成 熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面PCB日渐成为数据 通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者,其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关 者少”的格局,并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先” 的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源 倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协 同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求 可持续高质量发展。2、智能汽车市场情况汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的 复杂环境之中,整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平 台、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级,整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控 制和中央计算架构演进,持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求,驱动汽车PCB延 续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化 成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质,深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作,加强关 键技术研发与前期设计验证,持续优化产品和产能结构,以应对市场挑战。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 答:1、在国内兼顾短期效益与长期发展,一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖现 有厂区的高附加值产出潜力,另一方面,加快推进高端扩产项目的建设。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高 端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的 实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中 长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。基于对市场需求及其结构的预判,2026年第一季度公司加速启动了一系列产能 扩充计划。公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司(下称“普江仓储”)100%股权,将普江仓储的厂房用于产能扩建。扩 产并非简单的规模复制,而是分阶段达成产能的升级式扩容,旨在提前卡位优质产能,以更好地满足头部客户群体的需求。通过着力 强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的 潜在风险,动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP) 及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在终端 客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时 获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性 的供应链安全壁垒。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-06/1225411355.PDF 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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