公司报道☆ ◇002669 康达新材 更新日期：2025-08-22◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-15 20:00│康达新材(002669)2025年8月15日投资者关系活动主要内容
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Q1:请介绍一下公司 2025年上半年业绩预告的具体情况？
A：业绩预告期间为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日，本期业绩实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润预计为
盈利 5,000.00 万元–5,500.00 万元，上年同期则为亏损 5,651.10 万元，同比增长188.48%–197.33%。
2025 年上半年，胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，带动净利润同步提升。其中，受益于风电行业景气度的
提升，风电叶片系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力。其次，公司通过持续优化资源配置、提升资产运营效率
、降低管理成本等举措，进一步增强了盈利能力。
具体财务数据及分析请以 2025 年半年度报告披露数据及信息为准。
Q2：请介绍一下公司在风电叶片制造领域，竞争优势与业绩如何？
A：在风电叶片制造领域，作为公司核心业务的风电叶片结构胶始终保持国内市场份额第一的地位。依托胶粘剂板块的核心竞争
力，公司已构建起覆盖风电叶片环氧结构胶、风电叶片环氧灌注树脂等核心产品的完整供应体系，成为行业头部企业的重要合作伙伴
。
2024 年风电叶片环氧结构胶全年销量突破 4 万吨，风电叶片环氧灌注树脂销量达 4.5 万吨，且连续三年保持稳健增长态势。
进入 2025 年，市场优势持续扩大，一季度风电叶片环氧结构胶销售量继续领跑行业。在 "十四五" 规划收官之年，面对风电行业的
高速发展机遇，公司将进一步强化核心产品优势，充分发挥规模效应，持续提升市场竞争力，使风电叶片系列产品业务实现高质量增
长。
Q3：请介绍一下成都中科华微的主要业务情况？
A:成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力
于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）、
通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU（32 位微型控制器电路、16 位微
控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等）、各类模拟集成电路（存
储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域具有技术优
势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业
技术中心，相关领域资质齐全。
中科华微以微控制器（MCU）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心，并拓展外围电路，形成完整的国产化解决方案
，为客户提供增值与服务。中科华微在现有产品优势和市场规模的基础上，未来将进一步扩大完善产品谱系，围绕国家和客户需要，
塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局，服务特种装备领域快速发展的技术需求。
Q4：请介绍一下收购成都中科华微对公司的主要影响？
A:公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路
领域的优质资产，双方在发展战略、市场渠道、产品与技术上均可获得协同效应。同时，在本次收购交易完成后，中科华微将纳入公
司合并报表范围内，预期将给公司带来新的收入及利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。
作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多
元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬
科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合
公司长远发展和战略规划。
Q5：请介绍一下公司在电子级特种树脂领域有布局落地？
A：公司新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司，主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，可应用于高
速覆铜板、BT 载板等领域。目前正开展技术测试、中试生产等相关前期工作。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-17/1224500982.PDF
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2025-08-15 11:25│异动快报：康达新材（002669）8月15日11点22分触及涨停板
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康达新材（002669）8月15日11点22分涨停，报15.18元，涨幅10%。公司属化学制品行业，受益于环氧树脂（+3.54%）、风电（+
2.9%）和碳纤维（+2.68%）概念热涨。当日主力资金净流出1945.07万元，游资净流出318.38万元，散户资金净流入2263.45万元，显
示资金呈现散户主导流入态势。近5日资金流向显示市场情绪偏积极。公司为热门题材概念股，但需注意短期波动风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025081500018883.shtml
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2025-08-08 20:39│康达新材(002669)：拟向康达新材(泰国)增资
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格隆汇8月8日丨康达新材(002669.SZ)公布，根据项目进度与业务开展的实际需要，公司拟与腾轩贸易共同向康达新材(泰国)进
行增资，其中，康达新材(香港)以自有资金增资9,799.02万泰铢，腾轩贸易以自有资金增资0.98万泰铢。本次增资完成后，康达新材
(泰国)的注册资本将由200万泰铢增至10,000万泰铢，双方持有股权比例不变。
https://www.gelonghui.com/news/5053490
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2025-08-08 16:55│康达新材荣获证券之星气候韧性典范奖
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康达新材荣获证券之星第三届ESG评选“气候韧性典范奖”，表彰其在环境保护、气候变化应对等方面的突出表现。公司秉持绿
色发展理念，积极采用节能环保技术，严控三废排放，推动低碳运营。聚焦“双碳”目标，公司研发热熔型、无溶剂型等环境友好型
胶粘剂，服务风电、光伏等绿色产业。同时，强化汛期安全风险管控，提升应对极端天气能力，保障生产安全。未来将持续推进绿色
转型，践行社会责任，迈向高质量、高韧性发展。
https://finance.stockstar.com/SS2025080800026464.shtml
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2025-07-30 17:52│康达新材(002669)2025年7月30日投资者关系活动主要内容
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Q1:请介绍一下公司 2025 年上半年业绩预告中业绩同比变化较大的主要原因？
A：2025 年上半年，胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长，带动净利润同步提升。其中，受益于风电行业景气度
的提升，风电叶片系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力。其次，公司通过持续优化资源配置、提升资产运营效
率、降低管理成本等举措，进一步增强了盈利能力。
具体财务数据及分析请以 2025年半年度报告披露数据及信息为准。
Q2：请介绍一下公司子公司赛英科技的主营产品及应用领域？
A:赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服
务。赛英科技致力于将微波技术与数字技术进行结合，以科研、生产整机雷达、微波组件、专用仪器仪表、海洋通讯产品为主营业务
，主要客户为国内配套企业和科研院所等机构，配套产品范围主要为特种装备领域。随着新技术、新产品在不同领域的拓展，业务也
从传统的特殊装备领域向民用领域进行部分转化。
Q3：请介绍一下公司控股子公司大连齐化以及“年产 8 万吨电子级环氧树脂扩产项目”进展情况？
A:控股子公司大连齐化是一家以生产销售高品质环氧树脂为主，集特种树脂新材料研发、生产、销售、服务为一体的综合性高新
技术企业，产品主要分为双酚 A 型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，包括双酚 A型液体环氧树脂、双酚 A型固
体环氧树脂、溴化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚 F 型环氧树脂等多个品种。其生产的高纯、电子级、通
用型环氧树脂可应用于复合材料（航空航天、汽车制造）、涂料与涂层（防腐涂料、地坪涂料）、粘合剂（风电、电子）、电子电气
（封装、绝缘）等领域。
大连齐化“年产 8 万吨电子级环氧树脂扩产项目”已于 2024 年取得环评批复，公司正按计划及相关要求推进该项目。
Q4：请介绍一下公司电子信息材料领域的布局及半导体材料领域的战略规划？
A:公司电子信息材料板块业务内容涵盖显示材料、低温共烧陶瓷（LTCC）材料，下辖晶材科技与惟新科技两家控股子公司开展相
关业务。在胶粘剂与特种树脂新材料领域稳步发展的基础上，集中优势资源，重点聚焦以电子信息材料为核心的第二增长曲线中的 I
TO靶材、氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液、低温共烧陶瓷（LTCC）等无机半导体材料领域。
公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过收购中科华微实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电
路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。将以现有半导体材料产业（包括 CMP抛光
液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。
Q5：公司在电子级特种树脂领域已有哪些技术储备与布局？
A: 公司新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司，主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，可应用于高
速覆铜板、BT载板等领域。目前开展技术测试、中试生产等相关前期工作。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-30/1224341862.PDF
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2025-07-22 20:00│康达新材(002669)2025年7月22日投资者关系活动主要内容
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董事会秘书沈一涛对公司的业务状况展开了详细介绍，同时也对公司的未来发展做了概要介绍。
Q1:请介绍一下公司在风电叶片材料领域的市场发展态势与竞争优势？
A：作为胶粘剂板块营业收入的主要来源之一，公司已形成风电结构胶、 环氧灌注树脂、拉挤树脂、喷胶、丁基胶条及主梁拉挤
板复合材料等 风电叶片材料全链条供应体系。2024 年，风电环氧结构胶、灌注树脂 等各类产品销售总量近 9 万吨；2025 年一季
度，风电结构胶销售量继 续保持市占率领先地位。“十四五”规划收官之年，风电作为清洁能 源的重要组成部分，发展趋势向好。
而公司作为国内早期通过国际风 能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，在风电叶片胶 粘剂市场中深耕多年，产品可
应用于百米级叶片，满足不同叶型需求。 随着叶片大型化的趋势，公司先进的生产技术和工艺、快速响应的客 户服务、高性价比的
产品优势在促进公司发展、改善产品质量、保持 核心竞争优势等方面起着重要的作用。
Q2：请介绍一下公司在研发领域的主要攻关方向及投入强度？
A:公司在研发领域聚焦三大核心方向并加大投入力度：在胶粘剂与特种树脂新材料领域集中资源解决现有产品的技术难点，同时
强化技术研发、工艺技术管理的规范性，实现了为客户提供稳定品质产品的能力，推动风电叶片材料技术升级并拓展其他胶粘剂产品
性能提升与应用；在电子信息材料领域，主攻高端国产替代技术，覆盖大尺寸 ITO 靶材、CMP 抛光液及 LTCC 材料体系等关键领域
；在电子科技领域，深耕电子技术研发，开发相关核心产品并拓展其在多领域的应用。 研发投入方面，2024 年公司研发费用达 2.0
4 亿元，占营业收入的 6.56%；研发团队规模为 376 人，占员工总数的 22.97%。目前，ITO 靶材项目已进入试生产状态、CMP 抛光
液中试项目已进入内部测试阶段。
Q3：请介绍一下公司拟收购标的成都中科华微及收购进展情况？
A:成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力
于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）、
通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU 和 SOC（32 位微型控制器电路、1
6 位微控制器电路、8位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片）、
各类模拟集成电路（电源管理、接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域具有
技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都
市企业技术中心，相关领域资质齐全。
截至目前，本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中。
Q4：请介绍一下 CMP 抛光液等半导体材料的布局思路以及未来在半导体领域的中长期规划？
A：公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产
业战略转型升级。公司依托前期布局，立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-23/1224268612.PDF
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2025-07-13 16:00│康达新材：预计2025年1-6月归属净利润盈利5000万元至5500万元
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康达新材预计2025年上半年净利润为5000万至5500万元，主要得益于胶粘剂与风电叶片业务增长及成本优化。一季度营收同比增
63.74%，净利润增125.7%，非经常性损益约1100万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025071300002823.shtml
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2025-07-09 19:33│康达新材(002669)：关联方拟对全资孙公司康达锦瑞增资
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康达新材拟通过增资扩股方式引入关联方唐控科创和风范晶樱，合计注资1.17亿元，增资后公司持股比例降至30%，康达锦瑞将
不再纳入合并报表范围。
https://www.gelonghui.com/news/5034479
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2025-07-08 20:00│康达新材(002669)2025年7月8日投资者关系活动主要内容
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Q1:2025年风电行业整体景气度较高，请介绍下公司在风电领域的竞争优势和业绩？
A：公司是国内较早从事中高端胶粘剂及高分子新材料产品研发、生产和销售的精细化工企业之一。经过三十多年的持续技术沉
淀与创新，积累了丰富的胶粘剂产品配方及生产工艺技术，拥有高度自动化的生产线和完善的质量保证体系，品牌效应和市场影响力
日益突显，是国内胶粘剂新材料细分领域龙头企业之一。在风电叶片制造领域，作为核心业务的风电叶片结构胶始终保持国内市场份
额第一的地位。依托胶粘剂板块的核心竞争力，公司已构建起覆盖风电叶片环氧结构胶、风电叶片环氧灌注树脂等核心产品的完整供
应体系，成为行业头部企业的重要合作伙伴。
2024 年风电叶片环氧结构胶全年销量突破 4 万吨，风电叶片环氧灌注树脂销量达 4.5 万吨，且连续三年保持稳健增长态势。
进入 2025 年，市场优势持续扩大，一季度风电叶片环氧结构胶销售量继续领跑行业。 在 "十四五" 规划收官之年，面对风电行业
的高速发展机遇，公司将进一步强化核心产品优势，充分发挥规模效应，持续提升市场竞争力，使风电叶片系列产品业务实现高质量
增长。
Q2：请介绍一下公司的核心竞争力？
A:公司深耕胶粘剂新材料领域三十余年，通过外延并购完善电子科技板块产业链并向半导体产业方向转型，产品实现进口替代，
符合国家支持的产业方向，两大业务板块协同发展态势显著；拥有国家企业技术中心等高端研发平台，近 300 项授权专利及多项标
准制定成果，产学研合作助力前沿技术探索；积累优质客户群体，获多项行业荣誉及国际国内体系认证，产品质量获广泛认可；依托
国有控股背景及上市公司平台，在战略布局、风险防控、质效提升等方面具备坚实支撑；构建多梯度核心团队，通过双轮驱动机制保
障人才供给，支撑组织能力持续升级。
Q3：请介绍一下公司一季度净利润上涨的原因？
A:2025 年一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 637.18 万元，相比去年同期增长 125.70%，公司积极推进业务订单
生产交付，报告期内营收规模大幅增加，净利润同比扭亏为盈，较上年一季度业绩显著回升。同时，公司胶粘剂新材料板块积极把握
市场机遇，产品销量增加，特别是风电叶片系列产品业务发展趋势向好，规模效应逐渐显现；公司各业务板块持续推进降本增效工作
，全面提升经营效率。
Q4：请介绍一下公司签署收购意向协议的标的公司？
A：成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致
力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）
、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU 和 SOC（32 位微型控制器电路
、16 位微控制器电路、8位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片
）、各类模拟集成电路（电源管理、接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域
具有技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、
成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。
Q5：请介绍一下意向收购中科华微的目的？
A：公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路
设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。
作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多
元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬
科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含 IC、功率半导体 IGBT 芯片及器件等）及封装测试的产业链条。
Q6：请介绍一下公司研发的氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液材料？
A:氧化铝靶材可应用于集成电路（IC）制造领域，用于沉积绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升产品的
可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材将根据客户订单需求供货。
CMP 抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称 CMP）工艺的材料，目前公司
正在开展产品的内部测试工作。
Q7：请介绍一下公司控股子公司大连齐化？
A:公司控股子公司大连齐化是以生产销售高品质环氧树脂为主，集特种树脂新材料研发、生产、销售、服务为一体的综合性高新
技术企业，目前产品主要分为双酚 A 型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，包括双酚 A 型液体环氧树脂、双酚 A
型固体环氧树脂、溴化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚 F 型环氧树脂、苯氧基树脂、环氧固化剂、环氧稀
释剂等多个品种。其生产的高纯、电子级、通用型环氧树脂可应用于新能源、覆铜板、电子封装、航空航天、轨道交通、涂料及地坪
等诸多领域。
经过 20 多年的发展，大连齐化已成长为国内具有一定实力的环氧系统供应商，生产装置所采用的环氧树脂生产工艺是从日本东
都化成株式会社引进的技术， 属于行业内领先技术之一。大连齐化以其优质的产品质量、持续可靠的稳定性，得到诸多客户的认可
，在行业内树立了良好口碑。
Q8：请介绍一下公司拟建设泰国胶粘剂新材料生产基地的目的和推进 情况？
A:公司在泰国建立胶粘剂新材料生产基地的主要目的是为了更好地满足海外客户多方面需求，为海外业务的开展提供有效通道，
加快推动公司业务的国际化，进一步融入全球产业生态链，建立产品海外供应能力。同时，也有利于公司更加灵活地应对宏观环境波
动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响，提升供应链的韧性和安全水平，最终提升公司市场竞
争力和盈利能力。目前该项目正处于前期规划与设计阶段，尚需履行泰国当地投资许可等审批程序。
Q9：请介绍一下公司海外市场的情况？
A:公司在海外市场的业务布局正有序推进，主要依托风电叶片结构胶、风电环氧灌注树脂、无溶剂复膜胶等核心产品的技术优势
，逐步拓展国际市场份额。
随着海外业务的拓展，公司在东南亚、中亚、南亚地区均实现了销售，公司未来将结合发展需要，陆续在海外增加设立部分办事
处或分支机构，通过贴近客户服务，积极拓展海外市场。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-08/1224103820.PDF
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2025-07-04 14:55│异动快报：康达新材（002669）7月4日14点50分触及跌停板
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7月4日，康达新材股价跌停，跌幅10.01%，所属化学制品行业整体下跌。主力资金净流出681.21万元，游资净流出1146.61万元
，散户净流入1827.82万元。该公司为医药、化学原料药概念热股，当日相关板块小幅上涨。
https://stock.stockstar.com/RB2025070400018323.shtml
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2025-07-02 09:45│异动快报：康达新材（002669）7月2日9点43分触及涨停板
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7月2日，康达新材股价涨停，上涨10.03%，主力资金净流入7286万元。其所属的风电和化学原料药概念均有所上涨，但行业整体
下跌。公司作为领涨股，近期资金流向显示主力持续流入，但游资和散户有所流出。
https://stock.stockstar.com/RB2025070200008920.shtml
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2025-07-01 09:40│异动快报：康达新材（002669）7月1日9点38分触及涨停板
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康达新材（002669）7月1日盘中涨停，股价报12.76元，上涨10%。其所属化学制品行业整体上涨，环氧树脂、被动元件等概念同
步走强。资金流向显示主力资金净流出978.92万元，但散户资金净流入1312.6万元，显示市场分歧较大。
https://stock.stockstar.com/RB2025070100009928.shtml
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2025-06-30 20:00│康达新材(002669)2025年6月30日投资者关系活动主要内容
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Q1:请介绍一下公司在风电领域的发展情况？
A：在风电叶片制造领域，公司围绕风电叶片结构胶核心业务持续深耕，国内市场份额第一地位稳固。作为胶粘剂板块营收的重
要构成部分，公司已构建起涵盖风电结构胶、环氧灌注树脂等产品的风电叶片材料供应体系。2024 年，风电结构胶全年销量达 4万
吨；风电环氧灌注树脂全年销量 4.5 万吨，同比增幅超 90%，连续三年实现销量增长。作为国内较早推出超低温手糊树脂的企业，
相关产品已通过金风科技认证，并为中材科技、东方电气等行业客户提供配套服务。2025 年一季度，风电结构胶销售量继续保持市
占率领先地位。
今年是“十四五”规划收官之年，风电作为清洁能源的重要组成部分，发展趋势向好，特别是风电叶片系列产品业务，规模效应
逐渐显现，公司也将积极把握市场机遇，保持产品销量增长趋势。
Q2：请介绍一下公司签署收购意向协议的标的公司？
A：成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致
力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术，针对当前和未来市场需求，已形成微控制器芯片（MCU）
、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU 和 SOC（32 位微型控制器电路
、16 位微控制器电路、8位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制 SIP芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片）
、各类模拟集成电路（电源管理、接口电路、信号链电路等）以及电路模块等系列产品，尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有
技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都
市企业技术中心，相关领域资质齐全。
中科华微以微控制器（ MCU ）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心，并拓展外围电路，形成完整的国产化解决方
案，为客户提供增值与服务。中科华微在现有产品优势和市场规模的基础上，未来将进一步扩大完善产品谱系，围绕国家和客户需要
，塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局，服务特种装备领域快速发展的技术需求。
Q3：请介绍一下意向收购中科华微的目的？
A：公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路
设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。
作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业（包括 CMP 抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多
元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬
科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含 IC、功率半导体 IGBT 芯片及器件等）及封装测试的产业链条。
Q4：请介绍一下公司子公司赛英科技的主营产品及应用领域？
A:赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服
务。赛英科技致力于将微波技术与数字技术进行结合，以科研、生产整机雷达、微波组件、专用仪器仪表、海洋通讯产品为主营业务
，主要客户为国内配套企业和科研院所等机构，配套产品范围主要为特种装备领域。随着新技术、新产品在不同领域的拓展，业务也
从传统的特殊装备领域向民用领域进行部分转化。赛英科技具有全息凝视安防雷达、全息凝视对空警戒雷达等产品的技术储备，其自
主研发的“4D全息凝视雷达”产品主要用于侦测“低慢小”飞行目标。用于“低慢小”飞行器探测的雷达一般称为低空警戒雷达，其
具备全天候全天时工作能力，适应夜晚、雨雪、雾霾、扬尘等环境，可应用于边境、机场、军事基地等重点区域内无人机的探测、警
戒和目标指示，能够准确的给出目标的航迹信息。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-30/1224040378.PDF
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2025-06-18 19:42│康达新材(002669)：拟定增募资不超5.85亿元
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康达新材拟向特定对象发行不超过9102万股股票，占总股本30%，控股股东唐山工控参与认购，构成关联交易。募集资金不超过5
.85亿元，扣除发行费用后将用于项目建设和补充流动资金。
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