公司报道☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2026-01-30◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-23 14:13│崇达技术与丘钛科技深化战略合作，共筑智能视觉产业新生态
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崇达技术获丘钛科技授予“2025年度战略合作伙伴”称号，彰显其在高端印制电路板领域的技术实力与稳定品质。作为丘钛科技
在无人机及智能车载视觉系统的核心供应商，双方在高速信号传输、高密度互连等关键技术上持续联合攻关，深化产品协同与产能保
障。依托前瞻研发布局与严苛品控体系，崇达技术助力客户提升视觉感知系统性能，推动智能视觉产业向高精度、高可靠方向发展。
未来，双方将加强技术共研与生态共建，聚焦人工智能视觉、自动驾驶等前沿领域，共筑更具创新力与韧性的产业协作体系。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1332527
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2026-01-22 19:22│崇达技术(002815)子公司普诺威拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目
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崇达技术控股子公司普诺威拟投资10亿元在江苏昆山建设端侧功能性IC封装载板项目，项目涵盖生产厂房、研发设施及配套，计
划2026年9月开工，2028年9月投产。项目旨在拓展高端IC载板产能，提升半导体封装产业链竞争力，优化产品结构，增强市场占有率
。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1396284.html
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2026-01-22 16:37│崇达技术(002815)：子公司拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”
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崇达技术控股子公司普诺威拟在江苏昆山投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”，以把握端侧芯片发展带来的市场机遇
，提升公司在高端集成电路载板领域的竞争力。项目资金来源为普诺威自有及自筹资金，已通过董事会审议并签署投资协议。
https://www.gelonghui.com/news/5155379
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2026-01-22 16:30│崇达技术(002815)：子公司普诺威具备存储芯片封装基板的技术能力
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格隆汇1月22日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司的子公司普诺威具备存储芯片封装基板的技术能力。目前，控股子
公司普诺威的业务重点聚焦于MEMS 、RF射频、SiP、电源管理等其他细分领域的封装基板市场。对于存储芯片载板这一由国际厂商主
导、竞争激烈的市场，公司保持持续关注。
https://www.gelonghui.com/news/5155365
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2026-01-22 13:20│异动快报：崇达技术（002815）1月22日13点17分触及涨停板
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崇达技术（002815）1月22日13点17分触及涨停，所属PCB板、5G及智能音箱概念均呈上涨态势。当日PCB板概念涨幅1.46%，5G概
念涨0.88%，智能音箱概念涨0.8%。资金流向显示，主力资金净流入7874.35万元，占总成交额8.92%；游资与散户资金分别净流出435
5.58万元和3518.77万元。公司作为PCB行业重要标的，受益于相关概念热度提升，短期市场表现活跃。
https://stock.stockstar.com/RB2026012200018647.shtml
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2026-01-21 21:03│崇达技术(002815)：公司PCB产品已应用于AI服务器（与国产GPU厂商合作出货）等领域
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格隆汇1月21日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司PCB产品已应用于AI服务器（与国产GPU厂商合作出货）等领域。未
来，公司正按计划开拓算力大客户，并在泰国建厂以增强供应能力，同时持续配合客户进行新一代产品的预研与开发。
https://www.gelonghui.com/news/5154978
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2026-01-08 16:05│崇达技术(002815)：当前订单需求稳定，整体经营运转正常
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格隆汇1月8日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司当前订单需求稳定，整体经营运转正常。最新的整体产能利用率维
持在85%左右的良好水平。公司正积极推进产能布局，加快珠海一厂、二厂的产能释放，以支撑业绩持续增长。
https://www.gelonghui.com/news/5147655
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2026-01-08 16:01│崇达技术(002815)：目前在量子科技、脑机接口及生物制造方面暂未涉及
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格隆汇1月8日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司通过持续优化产品结构，使高端PCB产品收入占比超60%，并积极开
展112G通讯等前沿技术研发以提升毛利率。公司产品主要出口至美洲、欧洲、日本及亚太等地。在6G领域已有产品处于样品阶段，但
目前在量子科技、脑机接口及生物制造方面暂未涉及。
https://www.gelonghui.com/news/5147650
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2025-12-30 15:34│崇达技术(002815)：截至目前公司中大批量订单占比已超过60%
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格隆汇12月30日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，“多品种、小批量”是公司过去在贸易、EMS等领域的优势基础。目前
，公司已明确将深化服务器、汽车、手机等重点行业的大客户营销作为核心战略，并与中兴、新华三（H3C）、浪潮等国内主流厂商
建立了稳定合作，也实现了许多客户的大批量交付，截至目前公司中大批量订单占比已超过60%。
https://www.gelonghui.com/news/5142960
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2025-12-30 15:33│崇达技术(002815)：公司的PCB产品已应用于商业航天领域
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格隆汇12月30日丨崇达技术(002815.SZ)公布，公司的PCB产品已应用于商业航天领域。
https://www.gelonghui.com/news/5142956
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2025-12-23 19:56│崇达技术(002815)：副总经理姜曙光拟减持不超过200万股
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格隆汇12月23日丨崇达技术(002815.SZ)公布，收到副总经理姜曙光先生出具的《拟减持股份告知函》，姜曙光先生拟自本公告
披露之日起15个交易日后的三个月内，暨2026年1月16日至2026年4月15日期间，以集中竞价或者大宗交易方式减持其持有的公司股份
不超过2,000,000股（占公司目前总股本的比例约0.1642%）。
https://www.gelonghui.com/news/5139880
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2025-12-23 15:43│崇达技术(002815)：现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域
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格隆汇12月23日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域，
同时也在生产毫米波雷达等辅助驾驶系统的产品。公司将持续关注自动驾驶技术的发展。
https://www.gelonghui.com/news/5139378
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2025-12-05 14:48│崇达技术(002815)：珠海三厂高多层产线预计明年投产
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格隆汇12月5日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，公司现有生产基地均正常运营，珠海三厂高多层产线预计明年投
产。
https://www.gelonghui.com/news/5129892
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2025-11-25 08:58│崇达技术(002815)：批量交付的高多层产品主要集中在28-40层左右
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崇达技术（002815.SZ）表示，公司当前批量交付的高多层印制电路板主要集中在28-40层，70层产品处于样品阶段，应用于通信
设备、服务器及航空航天领域。公司正推进112G、224G高速产品技术研发，服务器用高多层板技术达“国内领先”水平，相关成果已
在珠海二厂等生产基地落地应用。
https://www.gelonghui.com/news/5123549
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2025-11-20 17:12│崇达技术(002815)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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崇达技术股份有限公司于2025年11月20日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方
式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有2025年深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日，投资者网上提问，
上市公司接待人员有1、董事长、总经理姜雪飞，2、董事、副总经理、董事会秘书余忠，3、财务总监赵金秋，4、独立董事黄治国。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-20/1224817161.PDF
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2025-11-14 16:05│崇达技术(002815)：为中兴通讯等客户稳定供应5G基站相关PCB主板产品
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格隆汇11月14日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，公司为中兴通讯等客户稳定供应5G基站相关PCB主板产品，将紧
跟技术趋势，持续投入研发，努力把握6G领域的发展机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5117800
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2025-11-14 15:57│崇达技术(002815)：珠海三厂预计明年第一季度试产
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格隆汇11月14日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，关于珠海三厂的投产计划，公司将严格根据整体战略规划与市
场需求来审慎决策。根据目前计划，珠海三厂预计明年第一季度试产。公司会全力确保新产能的释放与市场节奏高效匹配。
https://www.gelonghui.com/news/5117791
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2025-11-13 16:02│崇达技术(002815)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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主要问答
1. 公司主要经营情况说明。
答：2025 年前三季度，公司实现收入 55.93 亿元，同比增长 20.27%；公司实现归母净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%；其
中，2025 年第三季度，公司实现归母净利润 0.92亿元，同比增长 252.87%，收入和净利润整体保持着良好的增长态势。
2.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力，推动公司持续发展？
答:为改善公司产品毛利率，公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化，正采取一系列有效措施：
（1）深耕高价值客户和订单，优化销售结构：公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，优化客户结构
，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域，梳理出全球范围内
具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户，通过定制化的产品解决方案与
专业的技术支持，积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
（2）强化团队，提升销售专业服务能力：扩充并优化海外销售团队，选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、
熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时，建立科学合理的绩效考核与激励机制，将高价值客户开发、高价
值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系，充分调动销售团队的工作积极性与创造性，确保销售工作的高
效开展。
（3）加强成本管理：深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的
综合竞争优势，提高公司盈利能力。
（4）协同保障，提升订单交付与客户服务水平：加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作，优化生产计
划与调度管理，合理安排产能，确保高价值订单能够按时、高质量交付。
（5）创新驱动，打造契合高价值客户需求的产品体系：针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高
可靠性等方面的严苛要求，加快新技术、新工艺的研发与应用进程，尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加
大投入，推动高端PCB产品占比持续提升，提高产品附加值。
（6）扩充产能：加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升，加快泰国
工厂的建设速度，加速高效产能释放，为实现销售增长奠定坚实基础。
3、在原材料成本上涨的情况下，公司采取了哪些措施来缓解成本压力？
答：公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类，鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商
品价格存在紧密联动关系，自 2024 年 6 月份以来，覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高
位震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措：
（1）强化单位工段成本动态监控与精准管理，通过构建多维度的成本分析模型，实现成本要素的精细化拆解与实时优化；
（2）着力提升材料利用率，通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段，在保障产品质量的前提下，最大化原材料使用
效率；
（3）针对部分产品实施结构性提价策略，在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上，科学制定调价方案，确保价
格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进，公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升，有效降低产品单位成本，进而消化并转移上游原
材料成本上涨所形成的压力，确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
4.公司目前最新的产能利用率是多少？今年新增产能规划有哪些？
答:目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言，公司正全力加
快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足
市场需求；珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。同时
，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密
度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的
逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。
5、子公司三德冠目前业绩是否好转？
答：据 Prismark 报告显示，尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化，但柔性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格
下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下，预计 2025 年 FPC 软板行业产值将实现 3.6%的温和增
长。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单结构改善，FPC 产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠在 202
5 年第三季度开始已成功实现扭亏为盈，经营业绩实质性改善。
6、请问公司 2026 年的主要驱动因素有哪些？
答：当前，受市场整体景气度回升的推动，公司在手机、服务器及通讯等细分领域的产能与交付周期均面临较大压力。与此同时
，面向通讯、服务器领域的高多层板、面向手机领域的高密度互连（HDI）板，以及子公司所生产的集成电路（IC）载板等产品市场
价格均呈现持续回暖趋势。
展望 2026 年，公司将持续依托在产品品质、成本控制及定价策略等方面的综合竞争优势，并积极推动重点新客户的开发与导入
，进一步强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域的订单获取能力。此外，公司将系统加强销售团队的专业能力建设，以有效
支撑新投产工厂的产能释放，为整体业绩增长提供坚实保障。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-13/1224803007.PDF
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2025-11-13 15:27│崇达技术(002815)：在1.6T光模块相关的PCB产品上，目前尚处于技术储备阶段
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格隆汇11月13日丨崇达技术(002815.SZ)在互动平台表示，公司在1.6T光模块相关的PCB产品上，目前尚处于技术储备阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5117001
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2025-11-11 15:12│崇达技术(002815)：公司目前主要供应中兴通讯的5G基站收发信PCB主板产品
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格隆汇11月11日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前主要供应中兴通讯的5G基站收发信PCB主板产品。关于
6G产品，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品阶段。后续，公司将持续深化与客户的协同，根据
市场需求和技术发展趋势，持续推进研发进程，努力拓展在6G领域的应用。
https://www.gelonghui.com/news/5115490
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