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公司报道☆ ◇002815 崇达技术 更新日期:2024-03-28◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-25 15:49│崇达技术(002815):未涉及铜缆相关业务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月25日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,可满足各层 级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板 、铝基板、FPC、IC载板等,公司产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域, 公司未涉及铜缆相关业务。 https://www.gelonghui.com/news/4715694 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-18 16:23│崇达技术(002815):PCB产品有应用于汽车电子、航空航天领域,但未涉及飞行汽车、卫星相关产品 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月18日丨有投资者于投资者互动平台向崇达技术(002815.SZ)提问,“公司产品是否可用于飞行汽车,航空航天,卫星等 产品?”,公司回复称,公司PCB产品有应用于汽车电子、航空航天领域,但未涉及飞行汽车、卫星相关产品,具体可以浏览公司官 网产品介绍了解。 https://www.gelonghui.com/news/4710196 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-18 15:55│崇达技术(002815):珠海崇达二期主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月18日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股 票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机 、电脑等领域。 https://www.gelonghui.com/news/4710135 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-18 15:54│崇达技术(002815):子公司普诺威长期生产IC载板产品,具备生产400G-800G的光模块技术能力 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇3月18日丨有投资者于投资者互动平台向崇达技术(002815.SZ)提问,“请问公司光模块有进展吗?”,公司回复称,公司 子公司普诺威长期生产IC载板产品,具备生产400G-800G的光模块技术能力,目前根据部分客户需求有交付相关产品,但整体订单占 比较小,对公司业务影响较为有限。 https://www.gelonghui.com/news/4710131 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-17 15:44│崇达技术(002815)拟不超5亿元围绕PCB核心主业开展境外投资项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,崇达技术(002815.SZ)发布公告,公司为契合公司业务长期发展需求,推进海外布局战略,满足国际客户的需求 ,完善产品在全球市场的供应能力,公司拟围绕主业,开展境外投资事项,本次投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。本次境外 投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目,实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外 子公司等。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1087458.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-12 17:31│崇达技术(002815)2024年3月12日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司目前产能利用率如何? 答:公司目前整体产能利用率 80%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。 2、公司在手订单情况如何? 答:公司生产经营正常,订单能见度一般在 3 个月左右。公司的目前在光电、汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快 ,其他行业整体需求变化较小。 公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,公司将继续加大国内外客户拓展 力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。 3、公司未来是否有股份增持或回购计划? 答:公司如有相关情形将及时履行信息披露义务。公司管理层坚定看好公司长期发展,会努力实现经营目标,以良好的业绩来回 报广大股东。 4、珠海二期目前进展如何? 答:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板 、HDI 板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验 收等系列工作,预计于 2024 年第一季度试产,新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月,主要应用于通讯等领域。珠海二厂的投产将 为公司快速发展提供强有力的保障。 5、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样? 答:公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要原材 料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位,近期有小幅向上波动,受市场供需影响,大幅上涨的可能性较低。 6、公司 2023 年前三季度存货减值的原因?第四季度存货减值情况如何? 答:公司 2023 年 1-9 月存货减值损失增加 5,434 万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会 计准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时 间超过 6 个月的,全额计提存货减值;但对中兴的这部分发出商品及库存商品,因有一定补偿等,按未能补偿损失予以计提存货减 值。如未能补偿损失金额小于按成本与可变现净值孰低原则时,按成本与可变现净值孰低原则计提。后续资产减值情况详见公司发布 的相关定期报告或公告。 7、公司是否有在东南亚布局产能的规划?如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响? 答:公司正在做这方面的考察和评估,如有进展公司会第一时间发布相关公告。 8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何? 答:公司 2023 年 1-9 月在服务器行业接单额同比增长 47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、 宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitl ey 平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代 Eagle Stream 平台以及其他 AI 服务器 PCB产品的小批量试制。公司的子公司 深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。 9、汽车电子目前客户导入情况如何?明年汽车电子订单预期怎样? 答:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子 (TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG 麦 格纳(LG Magna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值 。2023 年 1-9 月,公司汽车电子接单额同比增长 14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自 身汽车电子产能释放进度,预计 2024 年汽车电子订单能有较快增长。 10、子公司三德冠目前业绩是否好转? 答:三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于 M ate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,2023 年 1-9 月收入同 比增长 44.86%,月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。 公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。 11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何? 答:关于新产能:控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户 资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基 板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SAP 新 产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已 经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。 关于经营情况变化:市场的需求从 2023 年 5 月份开始缓慢恢复,2023 年前三季度的净利润逐季提升,盈利能力持续改善。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-12/1219296362.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-03-01 17:29│崇达技术(002815)2024年3月1日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司目前产能利用率如何? 答:公司目前整体产能利用率 80%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。 2、公司在手订单情况如何? 答:公司生产经营正常,订单能见度一般在 3 个月左右。公司的目前在光电、汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快 ,其他行业整体需求变化较小。 公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,公司将继续加大国内外客户拓展 力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。 3、公司崇达转 2的转股价格为什么不向下修正? 答:公司综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,于 2024 年 2月 23 日召开董事会审议不向下修正“崇达转 2”的转股价,同时在未来六个月内也不行使下修权利,下一触发转股价格修正条 件的期间自 2024 年 8 月 24 日重新起算,若再次触发“崇达转 2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序, 决定是否行使“崇达转 2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。 4、珠海二期目前进展如何? 答:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司 2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板 、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验 收等系列工作,预计于 2024 年第一季度试产,新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月,主要应用于通讯等领域。珠海二厂的投产将 为公司快速发展提供强有力的保障。 5、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样? 答:公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要原材 料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位,近期有小幅向上波动,受市场供需影响,大幅上涨的可能性较低。 6、公司 2023 年前三季度存货减值的原因?第四季度存货减值情况如何? 答:公司 2023年 1-9月存货减值损失增加 5,434 万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会计 准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时间 超过 6 个月的,全额计提存货减值;但对中兴的这部分发出商品及库存商品,因有一定补偿等,按未能补偿损失予以计提存货减值 。如未能补偿损失金额小于按成本与可变现净值孰低原则时,按成本与可变现净值孰低原则计提。后续资产减值情况详见公司发布的 相关定期报告或公告。 7、公司是否有在东南亚布局产能的规划?如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响? 答:公司正在做这方面的考察和评估,如有进展公司会第一时间发布相关公告。 8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何? 答:公司 2023年 1-9月在服务器行业接单额同比增长 47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝 德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley 平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代 Eagle Stream 平台以及其他 AI服务器 PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳 崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。 9、汽车电子目前客户导入情况如何?明年汽车电子订单预期怎样? 答:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子 (TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG 麦 格纳(LG Magna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值 。2023 年 1-9 月,公司汽车电子接单额同比增长 14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自 身汽车电子产能释放进度,预计 2024 年汽车电子订单能有较快增长。 10、子公司三德冠目前业绩是否好转? 答:三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于 M ate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,2023 年 1-9 月收入同 比增长 44.86%,月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。 公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。 11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何? 答:关于新产能:控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户 资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基 板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SAP 新 产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已 经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。 关于经营情况变化:市场的需求从 2023 年 5 月份开始缓慢恢复,2023 年前三季度的净利润逐季提升,盈利能力持续改善。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-01/1219219054.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-27 19:04│崇达技术(002815):目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月27日丨崇达技术(002815.SZ)于2024年2月27日接受特定对象调研,就“公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何 ?”,公司回复称,公司2023年1-9月在服务器行业接单额同比增长47.5%,增速较快。 https://www.gelonghui.com/news/4648311 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-27 19:03│崇达技术(002815):目前公司主要原材料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月27日丨崇达技术(002815.SZ)于2024年2月27日接受特定对象调研,就“公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样?”, 公司回复称,公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要 原材料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位,近期有小幅向上波动,受市场供需影响,大幅上涨的可能性较低。 https://www.gelonghui.com/news/4648309 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-27 19:02│崇达技术(002815):珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月27日丨崇达技术(002815.SZ)于2024年2月27日接受特定对象调研,就“珠海二期目前进展如何?”,公司回复称,珠 海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬 结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。 https://www.gelonghui.com/news/4648307 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-27 18:11│崇达技术(002815)2024年2月27日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司目前产能利用率如何? 答:公司目前整体产能利用率 80%左右,深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张。 2、公司在手订单情况如何? 答:公司生产经营正常,订单能见度一般在 3 个月左右。公司的目前在光电、汽车、手机、服务器、电脑等行业订单增速较快 ,其他行业整体需求变化较小。 公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,公司将继续加大国内外客户拓展 力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。 3、公司崇达转 2 的转股价格为什么不向下修正? 答:公司综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,于 2024 年 2 月 23 日召开董事会审议不向下修正“崇达转 2”的转股价,同时在未来六个月内也不行使下修权利,下一触发转股价格修正 条件的期间自 2024 年 8 月 24 日重新起算,若再次触发“崇达转 2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序 ,决定是否行使“崇达转 2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。 4、珠海二期目前进展如何? 答:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板 、HDI 板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验 收等系列工作,预计于 2024 年第一季度试产,新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月,主要应用于通讯等领域。珠海二厂的投产将 为公司快速发展提供强有力的保障。 5、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样? 答:公司主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片和氰化金钾等;原材料受铜、石油和黄金的价格影响较大。目前公司主要原材 料整体价格较去年同期有所下降,目前处于历史相对低位,近期有小幅向上波动,受市场供需影响,大幅上涨的可能性较低。 6、公司 2023 年前三季度存货减值的原因?第四季度存货减值情况如何? 答:公司 2023 年 1-9 月存货减值损失增加 5,434 万元,主要是市场竞争加剧,产品单价下降,基于谨慎性原则,公司按照会 计准则要求计提相应存货减值,按成本与可变现净值孰低原则计提。同时考虑库存时间及影响,目前对发出商品及库存商品等库存时 间超过 6 个月的,全额计提存货减值;但对中兴的这部分发出商品及库存商品,因有一定补偿等,按未能补偿损失予以计提存货减 值。如未能补偿损失金额小于按成本与可变现净值孰低原则时,按成本与可变现净值孰低原则计提。后续资产减值情况详见公司发布 的相关定期报告或公告。 7、公司是否有在东南亚布局产能的规划?如何评估国内产业链外迁对内资产业的影响? 答:公司正在做这方面的考察和评估,如有进展公司会第一时间发布相关公告。 8、公司目前在服务器的生产情况和未来规划如何? 答:公司 2023 年 1-9 月在服务器行业接单额同比增长 47.5%,增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、 宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitl ey 平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代 Eagle Stream 平台以及其他 AI 服务器 PCB产品的小批量试制。公司的子公司 深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。 9、汽车电子目前客户导入情况如何?明年汽车电子订单预期怎样? 答:汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子 (TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG 麦 格纳(LG Magna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略,保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势,持续为客户创造价值 。2023 年 1-9 月,公司汽车电子接单额同比增长 14%,加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户,根据与客户的沟通及自 身汽车电子产能释放进度,预计 2024 年汽车电子订单能有较快增长。 10、子公司三德冠目前业绩是否好转? 答:三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于 M ate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,2023 年 1-9 月收入同 比增长 44.86%,月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。 公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。 11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何? 答:关于新产能:控股子公司普诺威专注于 BT 载板产品的研发生产,在深耕 MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户 资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资 4 亿元新建了 m-SAP 制程生产线,主要聚焦于 RF 射频类封装基 板、SIP 封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022 年第四季度,SIP 封装基板事业部一期产线成功通产,二期 m-SAP 新 产线已于 2023 年 9 月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对 m-SAP 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已 经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。 关于经营情况变化:市场的需求从 2023 年 5 月份开始缓慢恢复,2023 年前三季度的净利润逐季提升,盈利能力持续改善。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-02-27/1219198019.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-26 17:49│崇达技术(002815):目前未有RF类客户有现实的需求 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月26日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,FPGA技术不是公司的发展方向,目前未有RF类客户有现实的需求 ,普诺威无相应的技术储备和经验。 https://www.gelonghui.com/news/4645385 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-26 17:47│崇达技术(002815):由于深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月26日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,2023年全球消费电子行业需求普遍疲软,PCB行业市场景气度和 封装基板需求持续放缓,公司的产能利用率受到一定影响。由于深圳工厂、江门工厂受部分订单影响,目前产能和产品交期较紧张, 因此公司加快了珠海二期新产能投产进度。 https://www.gelonghui.com/news/4645381 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-02-26 17:43│崇达技术(002815):部分服务器产品有供应给宝德计算机 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇2月26日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司部分服务器产品有供应给宝德计算机。 https://www.gelonghui.com/news/4645371 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-01-19 08:01│【私募调研记录】睿郡资产调研崇达技术(002815) ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 根据市场公开信息及1月18日披露的机构调研信息,知名私募睿郡资产近期对1家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)崇达 技术(睿郡资产参与公司特定对象调研)个股亮点:崇达转2(128131)于2020-09-28上市;公司正生产交付的有毫米波雷达汽车PCB产 品;公司目前汽车电子占比约12%,公司的主要合作的客户有安波福、Hanon、比亚迪等,目前正在导入的客户有松下,Nidec,日本 电装等。 https://fund.stockstar.com/RB2024011900010231.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-01-18 19:34│崇达技术(002815):普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的 │载板资格认证 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇1月18日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者关系活动上表示,控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS 类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程 生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。 https://www.gelonghui.com/news/4568970 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-01-18 19:33│崇达技术(002815):目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路 │板产品 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇1月18日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者关系活动上表示,三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发 展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于Mat

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