公司报道☆ ◇002815 崇达技术 更新日期:2025-09-18◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-18 14:20│崇达技术(002815)2025年9月18日投资者关系活动主要内容
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1.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力,推动公司持续发展?
答:为改善公司产品毛利率,公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化,正采取一系列有效措施:
(1)深耕高价值客户和订单,优化销售结构:公司加强亏损订单的管理,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,优化客户结构
,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附加值订单。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域,梳理出全球范围内
具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户,通过定制化的产品解决方案与
专业的技术支持,积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
(2)强化团队,提升销售专业服务能力:扩充并优化海外销售团队,选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、
熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时,建立科学合理的绩效考核与激励机制,将高价值客户开发、高价
值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系,充分调动销售团队的工作积极性与创造性,确保销售工作的高
效开展。
(3)加强成本管理:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的
综合竞争优势,提高公司盈利能力。
(4)协同保障,提升订单交付与客户服务水平:加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作,优化生产计
划与调度管理,合理安排产能,确保高价值订单能够按时、高质量交付。
(5)创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系:针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高
可靠性等方面的严苛要求,加快新技术、新工艺的研发与应用进程,尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加
大投入,推动高端PCB产品占比持续提升,提高产品附加值。
(6)扩充产能:加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升,加快泰国
工厂的建设速度,加速高效产能释放,为实现销售增长奠定坚实基础。
2、公司在可转债退出方面有规划如何?
答: 一方面,公司始终将提升经营业绩作为核心目标,通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率,推动股价稳步上升,
为“崇达转 2”转股退出创造有利条件。另一方面,公司财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕,公司已制定年度、月度
资金运用计划,合理调度分配资金,为“崇达转 2”到期还本付息提供了坚实保障。
公司将持续关注市场动态及“崇达转 2”持有人的需求,结合经营状况与财务状况,灵活调整退出策略。若未来触发赎回条款,
公司将及时履行信息披露义务,保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念,致力于为投资者创造长期价值。
3、在原材料成本上涨的情况下,公司采取了哪些措施来缓解成本压力?
答:公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类,鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商
品价格存在紧密联动关系,自 2024年 6月份以来,覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快,当前正处于高位
震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措:
(1)强化单位工段成本动态监控与精准管理,通过构建多维度的成本分析模型,实现成本要素的精细化拆解与实时优化;
(2)着力提升材料利用率,通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段,在保障产品质量的前提下,最大化原材料使用
效率;
(3)针对部分产品实施结构性提价策略,在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上,科学制定调价方案,确保价
格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进,公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升,有效降低产品单位成本,进而消化并转移上游原
材料成本上涨所形成的压力,确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
4.公司目前最新的产能利用率是多少?今年新增产能规划有哪些?
答:目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言,公司正全力加
快珠海一厂(主要面向汽车、安防、光电产品领域)与珠海二厂(专注于服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放进程,以充分满足
市场需求;珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成,后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态,适时启动生产运营。同时
,加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网络。此外,公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密
度互连(HDI)工厂,以进一步丰富HDI产能,满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化,以及产能的
逐步释放,预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力,产生积极影响。谢谢关注!
5、子公司三德冠目前业绩是否好转?
答:据 Prismark报告显示,尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化,但柔性印刷电路板(FPC)领域仍面临价格下
行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下,预计 2025年 FPC软板行业产值将实现 3.6%的温和增长。
消费电子领域 FPC软板市场竞争格局日益严峻,行业整体盈利状况堪忧。在此背景下,公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承
受较大压力,亏损状态尚未扭转,不过 2024年度已实现减亏 1,403 万元的阶段性成果。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况,以及当前订单需求回暖,FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号,三德冠有望在
2025 年下半年实现经营业绩的实质性改善,成功扭亏为盈。
6、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
答:普诺威作为专注于封装基板领域的企业,其主营业务聚焦于 BT类封装基板的研发、生产与销售。普诺威已建成 mSAP(改良
型半加成法)工艺产线,并于 2023 年 9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS
基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品,ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达 15/15微米,技术能力方
面可满足先进封装基板的量产需求,目前搭配 mSAP 工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心,通过mSAP
工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。公司将持续跟踪行业动态,结合市场需求与技术成熟度,适时评估技术延伸路径。当前
,普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势,其盈利能力亦随之稳步提升。
7、公司对美国的销售占比目前多少?美国加征关税,对公司目前和未来的影响如何?
答:目前,公司收入在美国市场的占比为 10%左右。
鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应链整体呈现观望态势。鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合
作关系,且公司向美国客户供应的 PCB 产品主要应用于工业控制领域,该领域产品生命周期较长,公司在工控领域具备显著的产品
、技术、成本及价格竞争优势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。
目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作,未受到较大影响。
展望未来,公司将持续采取以下策略,以应对美国政府关税政策的动态变化:
(1)市场多元化战略深化:公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%
。通过精细化调整内外销结构,公司有效降低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度,实现了市场风险的分散化。
(2)客户合作策略优化:公司会与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于客户承担关税成本的能力差异,公司在价格
设定、交货周期等方面实施差异化调整策略,如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施;针对无法承担关税成本的客户,公司则
通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力,或共同探索新产品、新方案的研发路径,以提升产品附加值,从而巩固并拓
展长期合作关系。
(3)海外生产基地布局加速:公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局,例如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的
生产环节转移至海外生产基地,以实现对周边市场的本地化供应,有效减少了产品进出口的中间环节,降低了关税成本及物流成本,
提升公司产品在国际市场上的竞争力。
(4)国内生产基地效能提升:公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化升级,加大对技术研发的投入力度,积极推
进智能化生产与自动化改造进程,以提升生产效率、保障产品质量、降低生产成本,并增强生产的灵活性与应变能力,以更好地应对
市场变化和关税政策的影响。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-18/1224667439.PDF
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2025-09-17 15:19│崇达技术(002815):珠海二厂今年已新增高多层PCB产能6万平米/月
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格隆汇9月17日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司珠海二厂今年已新增高多层PCB产能6万平米/月,珠海三厂
基建已完成将适时投产。当前整体产能利用率约85%。公司正积极优化订单结构、加强成本管控,并推进泰国工厂建设以提升竞争力
。
https://www.gelonghui.com/news/5084906
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2025-09-17 15:17│崇达技术(002815):浪潮是公司重要的服务器客户之一
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格隆汇9月17日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,浪潮是公司重要的服务器客户之一,双方保持了良好的合作关系
。公司为其提供服务器主板等PCB产品。
https://www.gelonghui.com/news/5084904
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2025-09-17 15:17│崇达技术(002815):泰国工厂主要服务于通信、服务器等领域的海外大客户
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格隆汇9月17日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,泰国工厂主要服务于通信、服务器等领域的海外大客户,旨在完
善公司全球供应网络,以更好地应对国际贸易环境变化及满足海外客户需求。
https://www.gelonghui.com/news/5084903
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2025-09-17 15:15│崇达技术(002815):公司800G光模块PCB目前正处于小批量交付阶段
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格隆汇9月17日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司800G光模块PCB目前正处于小批量交付阶段。基于商业保密
协议,具体合作客户名称不便披露。
https://www.gelonghui.com/news/5084901
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2025-09-16 15:50│崇达技术(002815)2025年9月16日投资者关系活动主要内容
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1.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力,推动公司持续发展?
答:为改善公司产品毛利率,公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化,正采取一系列有效措施:
(1)深耕高价值客户和订单,优化销售结构:公司加强亏损订单的管理,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,优化客户结构
,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附加值订单。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域,梳理出全球范围内
具备行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客户,通过定制化的产品解决方案与
专业的技术支持,积极寻求与它们建立长期稳定的合作关系。
(2)强化团队,提升销售专业服务能力:扩充并优化海外销售团队,选拔和培养一批具备丰富行业经验、精通国际商务规则、
熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业销售人才。同时,建立科学合理的绩效考核与激励机制,将高价值客户开发、高价
值订单获取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系,充分调动销售团队的工作积极性与创造性,确保销售工作的高
效开展。
(3)加强成本管理:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的
综合竞争优势,提高公司盈利能力。
(4)协同保障,提升订单交付与客户服务水平:加强内部生产、计划、技术、品保等部门与销售团队的沟通协作,优化生产计
划与调度管理,合理安排产能,确保高价值订单能够按时、高质量交付。
(5)创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系:针对高价值客户对PCB产品轻薄化、小型化、集成化以及高速、高频、高
可靠性等方面的严苛要求,加快新技术、新工艺的研发与应用进程,尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加
大投入,推动高端PCB产品占比持续提升,提高产品附加值。
(6)扩充产能:加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升,加快泰国
工厂的建设速度,加速高效产能释放,为实现销售增长奠定坚实基础。
2、公司在可转债退出方面有规划如何?
答:一方面,公司始终将提升经营业绩作为核心目标,通过优化生产布局、加强市场拓展及提升运营效率,推动股价稳步上升,
为“崇达转 2”转股退出创造有利条件。另一方面,公司财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕,公司已制定年度、月度
资金运用计划,合理调度分配资金,为“崇达转 2”到期还本付息提供了坚实保障。
公司将持续关注市场动态及“崇达转 2”持有人的需求,结合经营状况与财务状况,灵活调整退出策略。若未来触发赎回条款,
公司将及时履行信息披露义务,保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念,致力于为投资者创造长期价值。
3、在原材料成本上涨的情况下,公司采取了哪些措施来缓解成本压力?
答:公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类,鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商
品价格存在紧密联动关系,自 2024年 6月份以来,覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快,当前正处于高位
震荡阶段。
为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措:
(1)强化单位工段成本动态监控与精准管理,通过构建多维度的成本分析模型,实现成本要素的精细化拆解与实时优化;
(2)着力提升材料利用率,通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段,在保障产品质量的前提下,最大化原材料使用
效率;
(3)针对部分产品实施结构性提价策略,在综合评估市场需求、竞争态势及客户接受度的基础上,科学制定调价方案,确保价
格调整的合理性与可行性。
通过上述综合措施的协同推进,公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升,有效降低产品单位成本,进而消化并转移上游原
材料成本上涨所形成的压力,确保公司经营业绩的稳健性与可持续性。
4.公司目前最新的产能利用率是多少?今年新增产能规划有哪些?
答:目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。具体而言,公司正全力加
快珠海一厂(主要面向汽车、安防、光电产品领域)与珠海二厂(专注于服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放进程,以充分满足
市场需求;珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成,后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态,适时启动生产运营。同时
,加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网络。此外,公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密
度互连(HDI)工厂,以进一步丰富HDI产能,满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化,以及产能的
逐步释放,预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力,产生积极影响。谢谢关注!
5、子公司三德冠目前业绩是否好转?
答:据 Prismark报告显示,尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化,但柔性印刷电路板(FPC)领域仍面临价格下
行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下,预计 2025年 FPC软板行业产值将实现 3.6%的温和增长。
消费电子领域 FPC软板市场竞争格局日益严峻,行业整体盈利状况堪忧。在此背景下,公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承
受较大压力,亏损状态尚未扭转,不过 2024年度已实现减亏 1,403 万元的阶段性成果。
因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况,以及当前订单需求回暖,FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号,三德冠有望在
2025 年下半年实现经营业绩的实质性改善,成功扭亏为盈。
6、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
答:普诺威作为专注于封装基板领域的企业,其主营业务聚焦于 BT类封装基板的研发、生产与销售。普诺威已建成 mSAP(改良
型半加成法)工艺产线,并于 2023 年 9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS
基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品,ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达 15/15微米,技术能力方
面可满足先进封装基板的量产需求,目前搭配 mSAP 工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心,通过mSAP
工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。公司将持续跟踪行业动态,结合市场需求与技术成熟度,适时评估技术延伸路径。当前
,普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势,其盈利能力亦随之稳步提升。
7、公司对美国的销售占比目前多少?美国加征关税,对公司目前和未来的影响如何?
答:目前,公司收入在美国市场的占比为 10%左右。
鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应链整体呈现观望态势。鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合
作关系,且公司向美国客户供应的 PCB 产品主要应用于工业控制领域,该领域产品生命周期较长,公司在工控领域具备显著的产品
、技术、成本及价格竞争优势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。
目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作,未受到较大影响。
展望未来,公司将持续采取以下策略,以应对美国政府关税政策的动态变化:(1)市场多元化战略深化:公司正积极深化对欧
洲、亚洲等海外市场以及国内市场的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%。通过精细化调整内外销结构,公司有效降低了对受关
税波动影响较大的美国市场的依赖度,实现了市场风险的分散化。
(2)客户合作策略优化:公司会与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于客户承担关税成本的能力差异,公司在价格
设定、交货周期等方面实施差异化调整策略,如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施;针对无法承担关税成本的客户,公司则
通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力,或共同探索新产品、新方案的研发路径,以提升产品附加值,从而巩固并拓
展长期合作关系。
(3)海外生产基地布局加速:公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局,例如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的
生产环节转移至海外生产基地,以实现对周边市场的本地化供应,有效减少了产品进出口的中间环节,降低了关税成本及物流成本,
提升公司产品在国际市场上的竞争力。
(4)国内生产基地效能提升:公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化升级,加大对技术研发的投入力度,积极推
进智能化生产与自动化改造进程,以提升生产效率、保障产品质量、降低生产成本,并增强生产的灵活性与应变能力,以更好地应对
市场变化和关税政策的影响。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-16/1224662833.PDF
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2025-09-12 16:01│崇达技术(002815)2025年9月12日投资者关系活动主要内容
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崇达技术股份有限公司于2025年9月12日在深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号崇达大厦举行投资者关系活
动,参与单位名称及人员有易方达基金、泰康资产、爱赢证券投资顾问有限公司(注:接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充
分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。,上市公司接待人员有证券事务代表朱琼华。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-12/1224654200.PDF
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2025-09-11 10:10│异动快报:崇达技术(002815)9月11日10点7分触及涨停板
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崇达技术(002815)9月11日10时07分触及涨停,报16.48元,涨10.01%,所属PCB板、光通信、服务器概念均上涨,其中PCB板概
念领涨3.5%。主力资金净流入2534.33万元,游资净流入848.6万元,散户资金净流出3382.93万元。公司为PCB行业热门标的,近期资
金呈现主力与游资流入、散户流出态势,显示短期市场热度上升。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100009702.shtml
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2025-09-09 14:57│崇达技术(002815):暂未与博通直接开展合作
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格隆汇9月9日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂未与博通直接开展合作。公司在通讯领域的客户主要包括
中兴、烽火通信、康普、Intel等行业知名企业。
https://www.gelonghui.com/news/5080372
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2025-09-05 15:39│崇达技术(002815):目前的高多层PCB产品主要服务于服务器、超级计算机、存储设备及GPU等应用
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格隆汇9月5日丨崇达技术(002815.SZ)于投资者互动平台表示,算力领域,公司目前的高多层PCB产品主要服务于服务器、超级计
算机、存储设备及GPU等应用。
https://www.gelonghui.com/news/5078611
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2025-09-04 13:50│崇达技术(002815):2025年上半年珠海崇达整体已实现盈利
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格隆汇9月4日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,2025年上半年,珠海崇达整体已实现盈利。珠海二厂于2024年6月
投产,目前正处于产能爬坡阶段。公司正积极优化生产与订单结构,以助力其盈利能力提升。
https://www.gelonghui.com/news/5077713
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2025-09-04 13:49│崇达技术(002815):参股子公司三德冠为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板(FPC)产品
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格隆汇9月4日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司三德冠为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板(
FPC)产品。
https://www.gelonghui.com/news/5077712
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2025-09-03 20:00│崇达技术(002815)2025年9月3日-4日投资者关系活动主要内容
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崇达技术股份有限公司于2025年9月3日-4日在腾讯视频线上会议;深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号崇
达大厦举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有中信证券、望正资产、交银施罗德基金、溪牛投资、拾贝投资、泓铭资本、上海
睿郡资产、太和致远私募基金、国新投资、诺安基金、江苏瑞华投资、中安汇富基金、恒悦资产、洲和资本,上市公司接待人员有董
事、副总经理、董事会秘书:余忠,证券事务代表朱琼华。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-04/1224638215.PDF
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2025-09-02 12:22│中邮证券:首次覆盖崇达技术给予增持评级
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崇达技术持续优化产品结构,高端PCB收入占比超60%,覆盖通信、服务器、汽车等领域,技术壁垒高。珠海新厂陆续投产,2025
年产能释放将助力业绩增长,同时加速泰国基地建设,完善全球布局。2025年上半年研发费用达1.8亿元,重点推进AI芯片、车载PCB
、112G通信板及先进封装基板等关键技术。子公司普诺威SiP产线已量产,具备20μm微细线路与超薄板制造能力。预计2025-2027年
营收73.1/83.4/92.9亿元,净利润5.7/6.9/7.9亿元,首次覆盖给予“增持”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200017788.shtml
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2025-09-01 15:27│崇达技术(002815):控股子公司普诺威的IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域
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格隆汇9月1日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司控股子公司普诺威的IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消
费电子领域。具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露,敬请理解。
https://www.gelonghui.com/news/5074695
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2025-09-01 15:27│崇达技术(002815):具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术
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格隆汇9月1日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术,并能量
产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发,以满足高端市场需求。
https://www.gelonghui.com/news/5074693
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2025-09-01 15:25│崇达技术(002815):安费诺是公司客户
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格隆汇9月1日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示,安费诺是公司客户,公司主要向其供应通信背板PCB产品,该产品
可应用于数据通信领域。
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