公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-05-20◇ 通达信沪深京F10
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2025-05-20 17:34│深南电路(002916)2025年5月20日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所
提升。
Q2、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q3、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q4、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q5、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-20/1223606902.PDF
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2025-05-14 20:00│深南电路(002916)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于
AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q5、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片
、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年3一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第
四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-14/1223545731.PDF
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2025-05-13 20:00│深南电路(002916)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于
AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四2季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A：2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项
仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业
链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务
主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产
品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q10、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q11、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合
制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-13/1223537124.PDF
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2025-05-12 16:42│深南电路(002916)：公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小
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格隆汇5月12日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入
比重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化
进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
https://www.gelonghui.com/news/5001770
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2025-05-12 16:41│深南电路(002916)：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力
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深南电路已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，20层以上产品正推进研发。广州项目一期已投产，产能爬坡初期导致
成本增加，影响利润，但2025年第一季度亏损已有所收窄。
https://www.gelonghui.com/news/5001768
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2025-05-09 20:00│深南电路(002916)2025年5月9日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A:公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、 医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度 回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域 订单环比继续增长，主要得益
于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在 新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A:公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务
需求较去年第季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A:公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存 储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A:2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司 整体受影响的范围较小。由于相关事项
仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国 际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产
业链各相关方 持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A:公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认 证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬 坡稳步推进，已承
接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶 段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影
响。得益于各类订单逐步投入 生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A:公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司通过 对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推 进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公 司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A:公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、 HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求， 完善产品在全球市场的供应能力。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025 年 一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度 亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料
价格传导情 况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q9、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A:伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求 日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需 求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存 储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板。
A:玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用 领域具有不同特征。公司对玻璃基板技
术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-11/1223517906.PDF
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2025-05-08 20:00│深南电路(002916)2025年5月8日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度经营业绩情况。
A：2025年第一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润
4.85亿元，同比增长44.64%。以上增长主要得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深
化等市场机遇，公司实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽
车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q3、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q4、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q5、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A：2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项
仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业
链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q6、请介绍公司是否具备HDI工艺能力。
A：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在本报告期内亏损环比已有所收窄。
Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q9、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q10、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价
格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q11、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应4用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-08/1223498055.PDF
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2025-05-07 17:31│深南电路(002916)：20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果
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格隆汇5月7日丨深南电路(002916.SZ)于投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20
层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
https://www.gelonghui.com/news/4999101
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2025-04-25 14:06│中国银河：给予深南电路买入评级
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中国银河证券发布报告，对深南电路2025年一季报进行点评。一季度公司营收和净利润分别增长20.75%和29.47%，产能利用率维
持高位。PCB业务受益于高速网络通信、算力及汽车电子需求增长，产能利用率持续高位运行。封装基板业务在存储类产品需求提升
下，产能利用率增加，亏损环比收窄。报告维持“买入”评级，预计2025至2027年营收和净利润稳健增长。风险提示包括下游需求复
苏不及预期、国际贸易环境变动和市场竞争加剧。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500022012.shtml
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2025-04-25 08:40│中银证券：给予深南电路买入评级
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中银国际证券发布研究报告，对深南电路进行评级。报告显示，深南电路一季度营收和净利润均稳健增长，毛利率、归母净利率
和扣非归母净利率均环比增长，显示出良好的盈利质量。报告还提到国产算力自主可控的发展趋势，以及海外存储厂商退出DDR4产能
后，国产存储的崛起。此外，公司在封装基板业务方面也取得了显著进展。分析师预计公司未来收入和净利润将持续增长，维持买入
评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500009815.shtml
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2025-04-25 06:16│深南电路（002916）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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深南电路发布2025年一季报，营业总收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%。毛利率24.74%
，净利率10.29%，同比分别增长和下降。公司应收账款占利润比重较高，资本开支为主要驱动力，需关注现金流和应收账款状况。证
券研究员普遍预期2025年业绩在25.34亿元，每股收益均值在4.95元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500006648.shtml
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2025-04-23 20:00│深南电路(002916)2025年4月23日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度经营业绩情况。
A：2025年第一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润
4.85亿元，同比增长44.64%。以上增长主要得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深
化等市场机遇，公司实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽
车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q3、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在本报告期内亏损环比已有所收窄。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及目前建设进展。
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