公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-06-15◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-15 16:47│深南电路涨5.35%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.35%至399.8元。中银证券于两月前发布研报，指出公司受AI、通信及汽车业务三轮驱动，PCB与封装基板加
速突破，给予“买入”评级。数据显示该分析师团队近三年预测准确度达78.19%。此外，财信证券团队亦被评估为该股盈利预测较准
的分析师团队。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500020324.shtml
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2026-06-12 20:09│深南电路(002916)：拟定增募资不超过48.82亿元用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目等
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格隆汇6月12日丨深南电路(002916.SZ)公布，拟向特定对象发行股票募集资金不超过48.82亿元，扣除发行费用后全部用于无锡
深南电路AI算力电子电路产品项目、补充流动资金。
https://www.gelonghui.com/news/5251321
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2026-06-09 17:26│深南电路(002916)：目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段
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格隆汇6月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产B
T及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5248648
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2026-06-09 17:26│深南电路(002916)：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产
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格隆汇6月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现2
2层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板
工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
https://www.gelonghui.com/news/5248647
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2026-06-09 16:49│深南电路涨7.12%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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深南电路今日股价上涨7.12%，报收于395.96元。中银证券研究员于此前发布研报，给予该股“买入”评级，认为AI、通信及汽
车业务将驱动PCB高增长，封装基板亦加速突破。数据显示，该分析师团队对该股盈利预测准确度达78.19%。整体来看，核心驱动因
素集中在高端制造领域业务拓展。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900027251.shtml
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2026-06-03 20:08│深南电路(002916)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新
能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影响
,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q2、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,受益于处理器芯片类封装基
板需求增加、存储类封装基板收入持续增长,公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高
位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q4、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层
及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建
设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-03/1225350137.PDF
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2026-06-01 20:00│深南电路(002916)：筹划向特定对象发行股票
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格隆汇6月1日丨深南电路(002916.SZ)公布，为满足业务发展需要，拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于公司项目建
设和日常经营，本次向特定对象发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前向特定对象发行股票方案正在筹划
阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。
https://www.gelonghui.com/news/5243898
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2026-05-28 20:26│深南电路(002916)：不涉及芯片设计、制造相关业务
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格隆汇5月28日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板
三项主营业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，不涉及芯片设计、制造相关业务。
https://www.gelonghui.com/news/5242024
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2026-05-27 20:00│深南电路(002916)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A：2026年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累
计实现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中
心收入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦
新能源和 ADAS 方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增加;受消费
周期影响,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,受益于处理器芯片类封装
基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长,公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维
持高位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA 类封装基板已实现2
2层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂
建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-27/1225334409.PDF
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2026-05-27 19:07│中航西飞(000768)：公司目前与深南电路没有直接技术和业务合作
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格隆汇5月27日丨中航西飞(000768.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前与深南电路没有直接技术和业务合作。
https://www.gelonghui.com/news/5241209
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2026-05-26 13:59│PCB行业观察：谁将真的享受此轮AI周期的红利
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AI驱动PCB行业迎来结构性变革，全球市场规模预计2026年突破千亿。技术升级推动AI服务器PCB层数显著增加，价值量提升数倍
，供应链出现供需缺口。行业呈现严重分化：胜宏科技、深南电路等头部企业凭借高端产能业绩暴增；而聚焦低端的中小厂商面临滞
胀压力。竞争逻辑已从成本导向转向性能导向，具备高层数、高频高速制造能力的企业将真正享受AI周期红利。...
https://stock.stockstar.com/SS2026052600019711.shtml
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2026-05-25 15:30│近800家公司获机构密集调研，深南电路最受关注
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近800家A股公司获机构密集调研，PCB、光学、机器人等AI及高端制造赛道成热点。深南电路接待138家机构居首，受益于AI算力
与存储需求，一季报营收利润双增；水晶光电聚焦AI光学布局，奥比中光领跑3D视觉机器人市场；科威尔布局AI服务器电源测试，海
通发展看好航运运价持续强势。机构关注重心转向具备业绩确定性的高成长标的。...
https://stock.stockstar.com/SS2026052500015617.shtml
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2026-05-22 16:39│深南电路涨10.00%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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深南电路今日涨停，股价涨10%报378.27元。中银证券研究员苏凌瑶、茅珈恺于2026年3月17日发布研报，给予“买入”评级。报
告指出，公司受AI、通信及汽车业务三轮驱动，PCB业绩高增，同时封装基板加速突破。数据显示，该分析师团队历史盈利预测准确
度达78.19%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052200030167.shtml
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2026-05-22 13:15│异动快报：深南电路（002916）5月22日13点14分触及涨停板
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深南电路（002916）于5月22日13时14分触及涨停，所属元件板块表现强劲。作为陶瓷基板、PCB及苹果产业链概念股，当日陶瓷
基板与PCB概念分别上涨7.7%和7.0%。资金面显示，5月21日主力资金净流入1.93亿元，游资净流出2.63亿元，散户净流入7044万元。
该股受板块热度驱动表现突出，具体交易决策需结合后续市场走势审慎判断。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052200022015.shtml
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2026-05-21 20:01│深南电路：公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长 工厂产能利用率维持高位
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深南电路表示，近期PCB业务受益于AI算力基础设施需求增长，封装基板业务受存储及处理器芯片需求拉动，公司综合产能利用
率维持高位。泰国工厂与南通四期项目预计2025年下半年投产，目前处于爬坡期。由于产能爬坡早期产量有限，前期投入形成的资产
折旧及摊销导致单位固定成本较高，将对公司短期利润产生一定压力。...
https://www.gelonghui.com/live/2460408
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2026-05-19 20:00│深南电路(002916)2026年5月19日-21日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A：2026年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累
计实现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中
心收入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦
新能源和 ADAS 方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增加;受消费
周期影响,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,受益于处理器芯片类封装
基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长,公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维
持高位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA 类封装基板已实现2
2层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂
建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
Q9、请介绍公司 PCB 业务在 AI 算力方面的布局情况。
A：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司 PCB 业务在高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务
器等领域的 PCB 产品需求增长均受益于上述趋势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-21/1225324090.PDF
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2026-05-13 16:35│深南电路涨5.67%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.67%，收盘报348.5元。中银证券研究员此前发布研报，指出AI、通信及汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加
速突破，并给出“买入”评级。该团队近三年盈利预测准确度为78.19%，而财信证券袁鑫团队预测准确度最高。市场关注其业务增长
潜力及分析师观点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300029655.shtml
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2026-05-12 20:00│深南电路(002916)2026年5月12日-13日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A1：2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，扣非归母净
利润累计实现8.49亿元，同比增长75.04%。上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速
交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A1：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子
（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加；受
消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A1：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，公司封装基板业务需求
较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A1：近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维
持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A1：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬
坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影
响。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓
展提供支持。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A1：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现
22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A1：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，
覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上
游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A1：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂
建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-13/1225305412.PDF
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2026-05-07 20:32│深南电路(002916)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A：226年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累计
实现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中心
收入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新
能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影响
,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,公司封装基板业务需求较去
年第四季度有所增长,其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升,存储类封装基板收入持续增长。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高
位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层
及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金
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