公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2024-06-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-06-20 05:23│深南电路(002916)：6月19日北向资金增持52.83万股，深股通排名第14
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证券之星消息，6月19日北向资金增持52.83万股深南电路，按当日市值估算，北向资金当日净流入5677.09万元，净流入在深股
通排名第14。近5个交易日中，获北向资金减持的有2天，累计净减持25.14万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有11天，累计
净减持312.9万股。截至目前，北向资金持有深南电路896.22万股，占公司A股总股本的1.75%。
https://stock.stockstar.com/RB2024062000007917.shtml
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2024-06-19 22:03│深南电路(002916)：近期贵金属等部分辅材及部分板材价格有所上升 暂未对公司经营产生直接影响
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深南电路在接受机构调研时表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端
而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分
板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。
https://www.gelonghui.com/live/1566441
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2024-06-19 21:48│深南电路(002916)2024年6月19日投资者关系活动主要内容
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Q1：请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有
所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽
车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2：请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
A：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数
据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3：请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
A：伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力
和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的
影响。
Q4：请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
A：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等
产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业
务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5：请介绍公司 PCB 业务 HDI 工艺能力及相关产品布局情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内
的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q6：请介绍公司 PCB 各工厂是否区分不同下游领域安排生产。
A：公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂。除部分专业工厂外，公司主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产
，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。
Q7：请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各
阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q8：请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥
有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品
成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备
样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时
也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q9：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装
联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。
Q10：请介绍公司近期 PCB 及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
A：公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
Q11：请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季
度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目
前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q12：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前已
办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《
企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工
作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-06-19/1220403114.PDF
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2024-06-19 05:24│深南电路(002916)：6月18日北向资金增持41.03万股，深股通排名第24
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证券之星消息，6月18日北向资金增持41.03万股深南电路，按当日市值估算，北向资金当日净流入4446.62万元，净流入在深股
通排名第24。近5个交易日中，获北向资金减持的有3天，累计净减持136.7万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有11天，累计
净减持354.11万股。截至目前，北向资金持有深南电路843.38万股，占公司A股总股本的1.64%。
https://stock.stockstar.com/RB2024061900010046.shtml
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2024-06-14 20:00│深南电路(002916)2024年6月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有
所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽
车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
A：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数
据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
A：伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力
和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的
影响。
Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
A：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等
产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业
务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5、请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2A：024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各
阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥
有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品
成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备
样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时
也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q7、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装
联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。
Q8、请介绍公司近期 PCB 及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
A：公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季
度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目
前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持
积极沟通。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-06-16/1220370902.PDF
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2024-06-13 17:52│深南电路(002916)2024年6月13日投资者关系活动主要内容
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交流主要内容：
Q1、请介绍公司 2024 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有
所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽
车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
A：伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力
和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的
影响。
Q3、请介绍公司 PCB 业务 HDI 工艺能力及相关产品布局情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内
的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
A：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等
产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业
务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5、请介绍公司 2024 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各
阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥
有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品
成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备
样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时
也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
A：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。
Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装
联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-06-13/1220347448.PDF
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2024-06-13 16:22│6月13日深南电路(002916)涨6.39%，易方达科讯混合基金重仓该股
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证券之星消息，6月13日深南电路（002916）涨6.39%创60日新高，收盘报102.88元，换手率2.18%，成交量11.12万手，成交额11
.3亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2024061300029587.shtml
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2024-06-13 16:22│深南电路(002916)涨6.39%，开源证券一个月前给出“买入”评级
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今日深南电路（002916）涨6.39%，收盘报102.88元。2024年4月17日，开源证券研究员罗通,董邦宜发布了对深南电路的研报《
公司信息更新报告：2024Q1业绩同比大幅改善，各业务条线稳中向好》，该研报对深南电路给出“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024061300029580.shtml
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2024-06-08 02:24│深南电路(002916)获得发明专利授权：“一种印刷电路板及其制作方法和电子装置”
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证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷电路板及其制作方法和
电子装置”，专利申请号为CN201810136809.5，授权日为2024年6月7日。
https://stock.stockstar.com/RB2024060800004173.shtml
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2024-06-03 18:17│【风口解读】机构称存储芯片行业存在较大的反弹空间，深南电路(002916)收涨4.41%
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泡财经获悉，6月3日，A股存储芯片板块活跃，深南电路（002916.SZ）收涨4.41%。消息面上，美国半导体行业协会（SIA）近期
公布的数据显示，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。世界半导体贸易统计组织
（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。
https://www.popcj.com/songta/0029162406210591
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2024-05-31 18:34│深南电路(002916)2024年5月31日投资者关系活动主要内容
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交流主要内容：
Q1、请介绍公司 2024年一季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有
所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽
车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2、请介绍当前 AI领域的发展对公司 PCB业务产生的影响。
A：伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力
和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的
影响。
Q3、请介绍公司 PCB业务 HDI工艺能力及相关产品布局情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内
的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司 2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各
阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q5、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥
有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品
成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备
样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时
也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q6、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
A：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。
Q7、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前已
办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《
企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工
作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季
度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目
前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持
积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-05-31/1220225399.PDF
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2024-05-29 07:06│深南电路(002916)：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力
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格隆汇5月29日丨深南电路(002916.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高
密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等
下游领域的部分中高端产品。
https://www.gelonghui.com/news/4773990
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2024-05-29 07:05│深南电路(002916)：PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户 参与整车厂部分研发项目合作
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格隆汇5月29日丨深南电路(002916.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以
新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等
设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研
发项目合作。
https://www.gelonghui.com/news/4773989
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2024-05-28 20:00│深南电路(002916)2024年5月28日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司 2024年一季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有
所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于 Eagle Stream 平台产品逐步起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。汽
车电子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q2、请介绍当前 AI领域的发展对公司 PCB业务产生的影响。
A：伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力
和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的
影响。
Q3、请介绍公司 PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
A：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等
产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业
务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q4、请介绍公司 PCB业务 HDI 工艺能力及相关产品布局情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备包括 Any Layer（任意层互联）在内
的 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装
联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值
服务，增强客户粘性。
Q6、请介绍公司 2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各
阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q7、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥
有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品
成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备
样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技
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