公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-31 20:00│深南电路(002916)2025年3月31日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司最近的工厂产能利用率如何？
A1:您好。公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储
领域需求相对改善，工厂产能利用率环比去年第四季度略有提升。谢谢您的关注。
Q2、公司什么时候发一季报业绩？
A2:您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续
信息。谢谢您的关注。
Q3、公司可否按月发布股东人数？不要仅局限于每季公布财报时，让股民增加透明资讯，有些公司会定期发布（非季报期）。
A3:您好。公司按照监管的相关规定，在定期报告中统一披露截至报告期末的股东户数，谢谢您的建议。
Q4、请问公司采购硅微粉方面去年有多少金额？第一大采购方是谁？占比多少？
A4:投资者您好，公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢。
Q5、封装基板用球硅和CCL用球硅在采购用价值量相差多少？
A5:您好，公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-31/1222973842.PDF
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2025-03-28 20:00│深南电路(002916)2025年3月28日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向
作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q3、请介绍FC-BGA封装基板产品特点、主要应用场景及公司目前产品能力。
A：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户
自身需求。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作
有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-
BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负
向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB
工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-29/1222961414.PDF
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2025-03-27 08:44│太平洋：给予深南电路买入评级
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深南电路发布24年年报，全年营业收入达179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。公司PCB业务
和封装基板业务收入分别增长29.99%和37.49%。受益于AI算力基础设施投入的增加，数据中心、通信和汽车电子领域的订单均大幅增
长。预计2025-2027年营业收入和归母净利润将保持稳健增长，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025032700007109.shtml
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2025-03-26 18:28│深南电路(002916)：2024年公司在美国实现的销售收入占比相对较小
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格隆汇3月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2024
年公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并
与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响
。
https://www.gelonghui.com/news/4964398
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2025-03-21 20:00│深南电路(002916)2025年3月21日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有
序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，
产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带
来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
A：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生
产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于三电系统（电池
、电控、电机）层面。
Q7、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB
工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q10、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度
、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-23/1222873234.PDF
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2025-03-19 20:00│深南电路(002916)2025年3月19日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算
力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换
机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能
化趋势促进订单需求持续释放。
PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,
公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,
并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在
全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下
降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因
素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序
推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA
产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领
域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
A：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产
高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(
电池、电控、电机)层面。
Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求
相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造
和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术
平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高
速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-19/1222846595.PDF
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2025-03-18 20:00│深南电路(002916)2025年3月18日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司主营业务基本情况。
A：公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局
，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效
协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造
、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深
厚的行业积淀和扎实的客户基础。
Q2、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向
作用。
Q3、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q4、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有
序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-
BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负
向影响。
Q6、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q7、请介绍公司的技术研发体系/研发模式。
A：公司坚持自主创新的发展战略，通过设置三级研发体系，在公司总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和
技术部，从打通样品研发工艺到产线批量生产形成有效衔接与配合，推动公司技术能力综合提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品
开发的行业竞争优势。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序
推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。
A：玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技
术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-18/1222835811.PDF
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2025-03-17 15:07│研报掘金丨招商证券：深南电路业绩实现较快增速，维持“强烈推荐”评级
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招商证券研报指出，深南电路全年盈利改善主要源于业务结构优化。公司抓住AI技术发展带来的算力和高速网络需求增长、汽车
电动化/智能化趋势以及通用服务器市场需求修复等机遇，实现了较快的业绩增速和盈利能力的提升。未来，公司受益于国产算力需
求提升，高端产能有望放量高速增长，同时积极拓展海外客户和推进泰国工厂建设。公司卡位国内算力核心客户并持续深耕国内外市
场，有望受益于旺盛的AI算力需求，维持“强烈推荐”投资评级。
https://www.gelonghui.com/live/1855712
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2025-03-14 20:00│深南电路(002916)2025年3月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向
作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有
序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-
BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负
向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司2024年度研发投入情况。
A：2024年公司研发投入金额12.72亿元，占公司营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车
电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序
推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。调研过程中
公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-16/1222816232.PDF
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2025-03-14 06:10│深南电路（002916）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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深南电路发布2024年年报，公司营业总收入达179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。虽然第
四季度净利润同比下降20.5%，但整体盈利能力提升，毛利率和净利率分别增长5.98%和1.54%。低于分析师预期的净利润主要是因为
闲置募集资金购买理财和支付设备款减少等影响。公司ROIC为11.36%，资本回报率一般。建议关注公司现金流和应收账款状况。明星
基金经理陈皓持有该公司股票，看好其业绩和成长潜力。
https://stock.stockstar.com/RB2025031400005791.shtml
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