公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-02-16◇ 通达信沪深京F10
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2025-02-07 22:39│深南电路(002916)：ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力
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深南电路接受特定对象调研时表示，公司封装基板产品种类广泛，包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板，主要应用于
移动智能终端和服务器/存储等领域。公司已具备BT类封装基板全面的封装形式量产能力，并拥有ABF类封装基板FC-BGA 16层及以下
的产品批量生产和16层以上的样品制造能力，客户认证及产能爬坡工作有序推进。
https://www.gelonghui.com/news/4936730
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2025-02-07 22:37│深南电路(002916)：南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台
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深南电路接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂。通过持续的技术改造和升级，公司提升
了生产效率并释放了产能。此外，南通基地仍有土地储备，南通四期项目正在有序推进，将建设具备HDI等能力的PCB工艺技术平台。
公司会结合经营规划与市场需求合理配置产能。
https://www.gelonghui.com/news/4936729
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2025-02-07 20:00│深南电路(002916)2025年2月7日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司主营业务基本情况。
A：公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,印
制电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共
筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子
装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛,拥有较为深厚的行业
积淀和扎实的客户基础。
Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
A：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工
控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造
和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工
程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。ABF类封装基板具备FC-BGA16
层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力,相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。
Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前
期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-02-07/1222485710.PDF
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2025-01-16 21:15│深南电路(002916)：中航产投拟将所持0.27%股份非公开协议转让给中航科创
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深南电路发布公告，公司股东中航产投拟将其持有的1,393,792股股份（占总股份0.27%）转让给中航科创。转让完成后，中航产
投将不再持有公司股份，中航科创将持有相应股份。此次转让以非公开协议方式进行。
https://www.gelonghui.com/news/4928229
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2025-01-16 20:00│深南电路(002916)2025年1月16日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A:公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧
通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A:2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季
度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。
Q3、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。
A:2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交换
机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
Q4、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
A:伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺
寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储
器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
A:公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造
和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工
程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A:公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智
能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板
产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成
为内资最大的封装基板供应商。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
A:公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬坡
尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q8、请介绍公司FC-BGA封装基板产品特点以及主要应用场景。
A:FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身
需求。
Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
A:公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板
等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相对
保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-16/1222355901.PDF
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2025-01-15 20:00│深南电路(002916)2025年1月15日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比
二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
Q3、介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速2网络的需求日益迫切，驱动了行业对
于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q4、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
答：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序
推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。Q6
、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用
处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基
板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客
户认证及产能建设工作取得进展。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。公司
广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前
期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。Q8、请介
绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。3公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品
具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。公司2024年第四季
度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-15/1222344726.PDF
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2025-01-13 15:19│深南电路(002916)：公司已成为内资最大的封装基板供应商
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深南电路在投资者关系活动中表示，公司封装基板产品种类广泛，涵盖模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板，主要应用于
移动智能终端和服务器/存储等领域。公司已具备WB和FC封装形式的BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA封装基板领域取得技术突破
和客户认证进展。目前，深南电路已成为国内最大的封装基板供应商。
https://www.gelonghui.com/news/4925683
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2025-01-10 20:00│深南电路(002916)2025年1月10日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二
季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。
Q3、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。
答：2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交
换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
Q4、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
答：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工
控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改
造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建
工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基
板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已
成为内资最大的封装基板供应商。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬
坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有
序推进中。
Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
答：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜
板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相
对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主
要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技
术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-12/1222314116.PDF
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2025-01-09 21:26│深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
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格隆汇1月9日｜深南电路在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域
，并长期深耕工控、医疗等领域。
https://www.gelonghui.com/live/1809401
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2025-01-09 20:00│深南电路(002916)2025年1月9日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大
尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存
储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二
季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。
Q4、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。
答：2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交
换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改
造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建
工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度
、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
Q7、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基
板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已
成为内资最大的封装基板供应商。
Q8、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬
坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有
序推进中。
Q10、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
答：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q11、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜
板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相
对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-09/1222286123.PDF
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2025-01-08 20:40│深南电路(002916)2025年1月8日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于
大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、
存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A： 22024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比
二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
Q4、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。
A：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。
例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化
趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸
。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序
推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封
装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前
，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续提
升，并已承接部分产品订单。
A：目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基
板产品所需时间更长。
Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦
有序推进中。
Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
A：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、
覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末以来有所上浮，整体
价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-08/1222272313.PDF
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2025-01-07 16:14│深南电路涨6.45%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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今日深南电路（002916）股价上涨6.45%，开源证券发布研报给予“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为20.29亿、2
4.89亿、29.78亿，对应EPS为3.96元、4.85元、5.81元，PE分别为26.8倍、21.9倍、18.3倍。中银证券和中泰证券也给出“买入”评
级。证券之星数据中心显示，研报预测准确度为74.74%。
https://stock.stockstar.com/RB2025010700026465.shtml
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