公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-13 16:35│深南电路涨5.67%，中银证券一个月前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日上涨5.67%，收盘报348.5元。中银证券研究员此前发布研报，指出AI、通信及汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加
速突破，并给出“买入”评级。该团队近三年盈利预测准确度为78.19%，而财信证券袁鑫团队预测准确度最高。市场关注其业务增长
潜力及分析师观点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300029655.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-07 20:32│深南电路(002916)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A：226年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累计
实现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中心
收入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新
能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影响
,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,公司封装基板业务需求较去
年第四季度有所增长,其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升,存储类封装基板收入持续增长。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高
位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层
及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建
设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-07/1225283100.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-28 20:00│深南电路(002916)2026年4月28日-29日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
答：2026年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累
计实现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中心
收入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦
新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影
响,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,公司封装基板业务需求较去
年第四季度有所增长,其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升,存储类封装基板收入持续增长。
4、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高位;封装基板业务因存储类、处理器芯
片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
答：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
答：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22
层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
答：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建
设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225260452.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-27 16:34│深南电路涨6.78%，中银证券一个月前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日股价上涨6.78%，收盘报321.8元。中银证券研究员于3月17日发布研报，预测AI、通信及汽车业务将驱动PCB行业高
增长，并指出封装基板加速突破，因此给予“买入”评级。数据显示，该分析师团队历史盈利预测准确度达78.19%。证券之星整理数
据，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042700029497.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-25 06:26│深南电路（002916）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路2026年一季报显示，营收达65.96亿元，同比增长37.9%；归母净利润8.5亿元，同比大增73.01%。公司盈利能力显著提
升，毛利率与净利率分别增长17.9%和25.46%。然而，应收账款同比激增42.55%，经营性现金流有所下滑，需关注资金周转风险。机
构普遍看好算力驱动下的高多层板需求，公司已推进南通及泰国工厂产能爬坡，维持高产能利用率，预计业绩持续向好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042500020756.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-24 20:00│深南电路(002916)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司 2026 年一季度经营业绩情况。
A：2026 年一季度，公司实现营业收入 65.96 亿元，同比增长 37.90%，归母净利润实现 8.50亿元，同比增长 73.01%，扣非归
母净利润累计实现 8.49 亿元，同比增长 75.04%。
上述变动主要得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中
心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
Q2、请介绍 2026 年一季度末存货变化情况。
A：2026 年一季度末，公司存货金额为 65.01 亿元，较去年四季度末增加 13.62 亿元。本期存货较上期增加，主要是公司提前
储备关键原材料和生产规模扩大带来产成品增加的影响。
Q3、请介绍 2026 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子
（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026 年一季度，PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增
加；受消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q4、请介绍 2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026 年一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。
Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理
器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。
Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于 2025 年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能
爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定
影响。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步
拓展提供支持。
Q7、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已
实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年继续受到大宗商品价格变化的影响，
覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上
游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q9、请介绍公司 2026 年资本开支的方向。
A：2026 年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工
厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-24/1225184272.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-24 00:01│深南电路(002916)发布一季度业绩，归母净利润8.5亿元，同比增长73.01%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，深南电路(002916.SZ)发布2026年第一季度报告，第一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%。
归属于上市公司股东的净利润8.5亿元，同比增长73.01%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.49亿元，同比增长75.
04%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1433037.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-23 19:53│深南电路(002916)：拟不超过46亿元投建高速高密、高多层电子电路产品项目
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月23日丨深南电路(002916.SZ)公布，公司全资子公司无锡深南电路有限公司（以下简称“无锡深南”）为紧抓行业发展
机遇，满足高端产品市场需求，进一步扩大产能规模，巩固并提升市场份额，提升公司核心竞争力，拟在无锡市新吴区硕放街道长江
东路北侧、金马路东侧地块投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元人民币，具体投资金额以项目实际
实施金额为准。
https://www.gelonghui.com/news/5216643
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-23 19:02│深南电路：第一季度净利润同比增长73%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月23日｜深南电路(002916.SZ)公告称，2026年第一季度实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归属于上市公司股
东的净利润为8.50亿元，同比增长73.01%。业绩变动主要系业务订单增加影响。注：公司Q1净利润8.5亿，2025年Q4净利润9.5亿，据
此计算，Q1净利润环比下降10%。
https://www.gelonghui.com/live/2417278
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-14 16:14│深南电路涨6.36%，中银证券四周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日上涨6.36%，收盘报285.77元。中银证券研究员于2026年3月17日发布研报，认为公司受AI、通信及汽车业务三轮驱
动，PCB需求高增且封装基板加速突破，据此给予“买入”评级。数据显示，该团队近三年对该公司盈利预测准确度达78.19%，投资
者可关注其业务布局与行业趋势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041400025340.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-10 16:15│深南电路涨7.83%，中银证券三周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日股价上涨7.83%，收于262.03元。中银证券于三周前发布研报，指出该公司在AI、通信及汽车领域由“三轮驱动”
促进PCB业务高增长，且封装基板加速突破，遂给予“买入”评级。数据显示，该研报团队对该股的盈利预测准确度达78.19%，财信
证券团队预测更为精准。市场关注点集中于其业务多轮驱动带来的增长潜力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041000026911.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-08 16:55│深南电路涨10.00%，中银证券三周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路今日收盘上涨10%，报237.51元。中银证券三日前发布研报，维持“买入”评级，指出AI、通信及汽车三大板块驱动PCB
业务高增长，封装基板加速突破。数据显示，该研报作者历史盈利预测准确度约78.19%。另有分析指出，财信证券团队对该股预测准
确度更高。以上信息基于公开数据整理，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040800025855.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-08 11:30│异动快报：深南电路（002916）4月8日11点28分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
深南电路（002916）于4月8日11点28分触及涨停。该股所属PCB板、苹果产业链及大基金概念当日涨幅显著，分别为5.67%、5.05
%和4.94%。资金流向显示，主力资金净流入1674.19万元，游资净流出8971.81万元，散户资金净流入7297.62万元。作为元件行业热
股，其当日表现受板块整体上涨驱动，资金面呈现主力与散户共振特征。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040800014018.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-30 20:00│深南电路(002916)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、面对PCB行业竞争格局，多家公司进行扩产是否会对整个行业供需关系发生改变？同时公司是否会进一步优化供应链与加大
项目投入与认证？
答：您好。随着算力基础设施投资进入高景气周期，已成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能。据Prismark2025年第四季
度报告显示，2025年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长15.8%；其中18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速
预计分别达21.7%、9.2%、10.9%，整体需求前景向好。在此行业背景下，多家PCB友商相继推进扩产布局。公司一方面积极实施技术
改造，另一方面稳步推进南通四期和泰国工厂的产能爬坡，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。当前受益于算力相关产
品需求旺盛，公司整体产能利用率维持在较高水平。
公司将持续与供应商保持积极高效的沟通，通过适度增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系，保障供应链
安全稳定。谢谢您的关注。
Q2、主营各个细分业务拆解与展望
答：您好。2025年，公司实现营业总收入236.47亿元，归母净利润32.76亿元。其中，PCB、封装基板及电子装联业务分别实现主
营业务收入143.59亿元、41.48亿元、30.75亿元，分别占公司营业总收入的60.73%、17.54%、13.00%。公司PCB业务受益于AI算力的
需求，数据中心、有线通信领域营收占比同比提升；封装基板业务受存储市场需求拉动，相关营收占比增加；电子装联业务把握数据
中心与汽车电子领域的增长机遇，两大领域营收占比略有提升。2026年，公司将坚持“3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇，强
化技术和产能建设，做好供应链保障工作，以高效运营实现高质量发展。感谢您的关注。
Q3、请问：1、境外毛利率同比下降的原因？公司如何展望今年全年毛利率的趋势？2、最近大宗商品价格大幅上涨，对公司有多
少影响？谢谢
答：您好，2025年公司境外销售毛利率30.11%，同比下降1.28个百分点，主要原因如下：一是电子装联业务境外收入增长，其在
境外收入中占比提升，因该业务毛利率较其他业务低，拉低了整体境外毛利率；二是境外泰国工厂尚处于产能爬坡阶段，对境外毛利
率亦产生一定阶段性负面影响。
公司毛利率受产品结构、市场需求、原材料价格及产能释放节奏等多重因素综合影响。公司将结合市场环境、产品结构及成本变
化情况统筹经营，持续通过优化运营、提升效率等方式夯实盈利能力。
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、
黄金、石油等大宗商品的影响较大。面对原材料价格上涨，公司一方面会和供应商、客户保持紧密沟通，另一方面也会通过优化产品
结构、提升工艺与运营效率、合理备货等方式积极应对，尽量平滑价格波动带来的影响。感谢您的关注。
Q4、请问：1、24层及以上FC-BGA类封装基产品目前的进展？2、南通四期、泰国工厂最新产能利用率情况？谢谢
答：您好，2025年公司FC-BGA类封装基板产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样
工作按期推进中。泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
Q5、无锡、南通新厂扩建进展
答：您好，公司在无锡有新地块，该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场
情况推进实施。南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。感谢您的关注。
Q6、最近珞石工业、人形机器人都很火，贵司产线工序是否有使用提升生产效率？
答：您好。公司产线未使用人形机器人，谢谢您的关注。
Q7、泰国工厂已经量产了吗?
答：尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂已于2025年下半年连线，目前正处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
Q8、张总，您好！建议贵司关注下珞石双臂人形机器人，PCB专用工业机器人，可以大大提高生产效率，克服高端高附加值板掉
板率，也为咱们国产机器人加油！
答：谢谢您的建议和关注。
Q9、杨总您好，请问公司在车载PCB和封装基板领域，目前的在手订单量是否已经达到或超出了公司预期？2026年这两大业务的
产能利用率能否维持高位？
答：您好，公司PCB业务产品下游应用领域广泛，其中汽车电子为公司重点布局的领域之一。2025年公司把握ADAS和新能源汽车
三电系统的增长机会，汽车领域收入快速增长。目前受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，PCB业务产能利用率维持高位
。封装基板业务受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，目前工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-30/1225053374.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-26 08:34│太平洋：给予深南电路买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
太平洋证券给予深南电路买入评级。公司2025年营收236.47亿元，净利32.76亿元，均大幅增长。AI算力与汽车电子驱动PCB业务
高速增长，数据中心及通讯需求强劲，汽车电子订单持续攀升。存储产品放量带动封装基板业务扩张，广州产能爬坡顺利，毛利率提
升。预计2026至2028年营收将分别达316亿、403亿及501亿，对应PE分别为29倍、21倍及16倍，维持“买入”评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026032600009300.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-25 20:00│深南电路(002916)2026年3月25日-27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1、请介绍公司2025年年度经营业绩情况。
A：2025年,公司把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、提升市场竞争
力,推动产品结构优化。同时,深入推进数字化转型与智能制造升级,提升运营管理能力,实现营收和利润同比增长。
报告期内,公司实现营业总收入236.47亿元,同比增长32.05%;归属于上市公司股东的净利润32.76亿元,同比增长74.47%。其中,PC
B 业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收入的60.73%;毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。封装基板
业务实现主营业务收入41.48亿元,同比增长30.80%,占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%,同比增加4.43个百分点。电子装联业
务实现主营业务收入30.75亿元,同比增长8.93%,占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%,同比增加0.60个百分点。
Q2、请介绍2025年公司 PCB 业务营业收入及毛利率变动原因。
A：2025年,公司 PCB 业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收入的60.73%;毛利率35.53%,同比增加3
.91个百分点。PCB 业务受益于 AI 加速卡、服务器及相关配套产品需求加速释放,数据中心领域订单同比显著增加;高速交换机、光
模块需求显著增长,有线通信相关产品占比持续提升;同时把握 ADAS 和新能源汽车三电系统的增长机会,汽车电子领域收入快速增长
。在上述因素的作用下,公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化,带动 PCB 业务毛利率上行。
Q3、请介绍2025年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。
A：2025年,公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元,同比增长30.80%,占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%,同比增
加4.43个百分点。封装基板技术能力持续突破,产品与客户导入进程加速,订单同比快速增长。受益于存储类、处理器芯片类基板需求
拉动,存储类基板占比增加,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,助益封装基板业务毛利率改善。
Q4、请介绍2025年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。
A：2025年,公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元,同比增长8.93%,占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%,同比增加
0.60个百分点。
公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电
子、汽车电子等领域。2025年,公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会,深化客户战略协同,积极推进客
户关键项目,强化专业产品线竞争力建设,带动相关业务营收稳步增长。
Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。
|