公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-31 09:51│异动快报：深南电路（002916）7月31日9点49分触及涨停板
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深南电路（002916）于7月31日9点49分触及涨停板，受元件行业上涨带动，所属的大基金、PCB板及陶瓷基板概念表现强势。资
金面数据显示，该股7月30日主力资金净流出2.63亿元，游资净流出1.5亿元，而散户资金逆势净流入4.12亿元。整体来看，当日概念
板块集体走强，推动股价上行。...
https://stock.stockstar.com/RB2026073100010303.shtml
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2026-07-28 11:05│异动快报：深南电路（002916）7月28日10点59分触及跌停板
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7月28日，深南电路（002916）盘中触及跌停板。该股属国企改革、深圳本地及华为产业链概念。资金流向显示，7月27日主力资
金净流入2.25亿元，而游资与散户分别净流出972.11万元和2.15亿元。目前其所属行业元件整体呈下跌趋势，个股表现波动明显，投
资者需关注后续资金动向及市场情绪变化。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072800014028.shtml
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2026-07-22 20:00│深南电路(002916)2026年7月22日-24日投资者关系活动主要内容
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电话及网络会议、实地调研
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-24/1225441750.PDF
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2026-07-16 19:26│深南电路(002916)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩预告情况。
A：2026年上半年,公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇,叠加广州工厂爬坡产能逐步释放;同时持续强化产品技术竞争力
、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效率,实现营收与利润同比增长。
2026年上半年,公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元,预计同比增长54.4%~69.1%;预计实现扣非净利润20.8亿元~22.8亿元
,预计同比增长64.4%~80.2%。
(2026年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果,未经会计师事务所审计,具体财务数据将在公司2026年半年度报告
中详细披露。)
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：2026年一季度,受益于算力基础设施建设带来的需求增长,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升;受消费周期阶段性影响
,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2026年一季度,受益于算力升级及存储市场需求,公司封装基板业务收入占比环比提升,其中应用处理器芯片封装基板占封装基
板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。
Q4、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务拓展提供支持。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板方面,22层及以
下产品实现量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,
以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
Q8、请介绍公司无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况。
A：公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元,其中拟使用募集资金投入36亿元,主要生产公司现有高速高密高
多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-16/1225428871.PDF
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2026-07-14 19:16│深南电路(002916)2026年7月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩预告情况。
A：2026年上半年,公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇,叠加广州工厂稳步爬坡产能释放,并通过持续强化工艺技术能力
、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率,实现营收与利润同比增长。
2026年上半年,公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元,预计同比增长54.4%~69.1%;预计实现扣非净利润20.8亿元~22.8亿元
,预计同比增长64.4%~80.2%。
(2026年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果,未经会计师事务所审计,具体财务数据将在公司2026年半年度报告
中详细披露。)
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：2026年一季度,受益于算力基础设施建设增加,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升;受消费周期阶段性影响,汽车电子
收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：2026年一季度,受益于算力升级及存储市场需求,公司封装基板业务收入占比环比提升,其中应用处理器芯片封装基板占封装基
板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。
Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主
要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技
术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板方面,22层及以
下产品实现量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,
以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
Q9、请介绍公司无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况。
A：公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元,其中拟使用募集资金投入36亿元,主要生产公司现有高速高密高
多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-14/1225425077.PDF
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2026-07-13 18:58│深南电路(002916)发预增，预计半年度归母净利润21亿元-23亿元，同比增长54.41%-69.12%
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深南电路发布半年度业绩预告，预计2026年上半年归母净利润21亿元至23亿元，同比大幅增长54.41%至69.12%。业绩增长主要得
益于人工智能发展带动存储市场及算力升级机遇，叠加广州工厂产能稳步释放。公司通过强化工艺技术、推进产能建设、优化产品结
构及提升运营效率，实现了营收与利润的双重增长。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1466738.html
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2026-07-13 18:06│深南电路：预计2026年1-6月归属净利润盈利21亿元至23亿元
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深南电路发布业绩预告，预计2026年1-6月归属净利润为21亿元至23亿元。业绩增长主要得益于人工智能应用深化、存储及算力
升级机遇，叠加广州工厂产能释放及产品结构优化。2026年一季度，公司营收65.96亿元（同比增37.9%），归母净利润8.5亿元（同
比增73.01%），毛利率29.17%，经营态势良好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071300028213.shtml
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2026-07-09 14:10│异动快报：深南电路（002916）7月9日14点9分触及涨停板
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深南电路（002916）7月9日14:09触及涨停板。该股属于大基金、PCB板及陶瓷基板概念，当日相关板块涨幅显著，分别为6.08%
、2.99%和2.98%。资金面显示，7月8日主力资金净流出1.57亿元，占比成交额4.12%，而游资与散户分别净流入1.48亿元和900.1万元
，资金博弈特征明显。该股表现强势，引领行业热度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900020836.shtml
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2026-07-03 10:45│异动快报：深南电路（002916）7月3日10点38分触及涨停板
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7月3日，深南电路（002916）盘中触及涨停，成为元件板块领涨股。当日陶瓷基板、军工及军工集团概念均呈上涨态势。资金面
上，7月2日主力资金净流入超8000万元，而游资与散户资金呈现小幅净流出。该股作为陶瓷基板与军工概念核心标的，近期受市场热
点资金推动明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070300014991.shtml
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2026-06-23 14:57│深南电路(002916)：公司不涉及太空算力领域
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格隆汇6月23日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司不涉及太空算力领域。
https://www.gelonghui.com/news/5256009
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2026-06-17 10:25│PCB价值量倍增，高PCB+CPO含量通信ETF华夏（515050）涨超2%，深南电路涨停
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PCB行业受AI算力需求驱动，向半导体级跃迁，单机柜价值量倍增。深南电路、沪电股份等龙头因掌握mSAP、CoWoP等核心技术涨
停。通信ETF华夏（515050）PCB与CPO含量超80%，覆盖深南电路、鹏鼎控股等全产业链龙头，盘中涨超2%。该基金费率仅0.20%，有
望受益于行业技术升级带来的量价齐升。...
https://fund.stockstar.com/SS2026061700012340.shtml
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2026-06-15 20:00│深南电路(002916)2026年6月15日-16日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦
新能源和 ADAS 方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增加;受消费
周期影响,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q2、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域,具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,受益于处理器芯片类封装基
板需求增加、存储类封装基板收入持续增长,公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维
持高位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q4、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中 BT 类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA 类封装基板已实现2
2层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂
建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
Q8、请介绍公司无锡深南电路 AI 算力电子电路产品募投项目情况。
A：公司无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目总投资45.36亿元,其中拟使用募集资金投入36亿元,主要生产公司现有高速高密
高多层 PCB 产品,用于 AI 服务器、交换机等领域。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-16/1225374660.PDF
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2026-06-15 16:47│深南电路涨5.35%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.35%至399.8元。中银证券于两月前发布研报，指出公司受AI、通信及汽车业务三轮驱动，PCB与封装基板加
速突破，给予“买入”评级。数据显示该分析师团队近三年预测准确度达78.19%。此外，财信证券团队亦被评估为该股盈利预测较准
的分析师团队。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500020324.shtml
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2026-06-12 20:09│深南电路(002916)：拟定增募资不超过48.82亿元用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目等
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格隆汇6月12日丨深南电路(002916.SZ)公布，拟向特定对象发行股票募集资金不超过48.82亿元，扣除发行费用后全部用于无锡
深南电路AI算力电子电路产品项目、补充流动资金。
https://www.gelonghui.com/news/5251321
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2026-06-09 17:26│深南电路(002916)：目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段
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格隆汇6月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司无锡基板工厂主要生产BT类封装基板产品，广州基板工厂主要生产B
T及FC-BGA类封装基板产品。目前广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5248648
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2026-06-09 17:26│深南电路(002916)：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产
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格隆汇6月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现2
2层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板
工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
https://www.gelonghui.com/news/5248647
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2026-06-09 16:49│深南电路涨7.12%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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深南电路今日股价上涨7.12%，报收于395.96元。中银证券研究员于此前发布研报，给予该股“买入”评级，认为AI、通信及汽
车业务将驱动PCB高增长，封装基板亦加速突破。数据显示，该分析师团队对该股盈利预测准确度达78.19%。整体来看，核心驱动因
素集中在高端制造领域业务拓展。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900027251.shtml
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2026-06-03 20:08│深南电路(002916)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新
能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影响
,汽车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q2、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,受益于处理器芯片类封装基
板需求增加、存储类封装基板收入持续增长,公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高
位;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q4、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡
过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公
司将持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持
。
Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层
及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响,覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行,对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游
原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建
设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付;同时适时开展技术改造,打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-03/1225350137.PDF
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2026-06-01 20:00│深南电路(002916)：筹划向特定对象发行股票
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格隆汇6月1日丨深南电路(002916.SZ)公布，为满足业务发展需要，拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于公司项目建
设和日常经营，本次向特定对象发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前向特定对象发行股票方案正在筹划
阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。
https://www.gelonghui.com/news/5243898
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2026-05-28 20:26│深南电路(002916)：不涉及芯片设计、制造相关业务
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格隆汇5月28日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司始终专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板
三项主营业务，业务覆盖1级到3级封装产业链环节，不涉及芯片设计、制造相关业务。
https://www.gelonghui.com/news/5242024
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