公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-11-29◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-25 20:00│深南电路(002916)2025年11月25日-28日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
A：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加
的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装
基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比
增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、PCB 工厂产能建设情况。
A：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂
包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术
改造和升级,打开瓶颈,提升产能。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持
积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-28/1224836286.PDF
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2025-11-25 15:36│深南电路涨7.19%，中银证券三周前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨7.19%，收报200.88元。中银证券研究员苏凌瑶、李圣宣发布研报，维持“买入”评级，预计公司2025-2027年
归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为46.6/26.8/20.4倍。研报指出，公司Q3营收净利再创新高，AI与存储行
业景气度持续上行。招银国际、太平洋证券等机构亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预测准
确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025112500017443.shtml
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2025-11-19 20:00│深南电路(002916)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
A：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加
的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装
基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比
增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具
备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力 PCB 业务产能进一步释放。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
A：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-19/1224815430.PDF
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2025-11-14 18:05│深南电路(002916)：泰国工厂不涉及软板生产
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格隆汇11月14日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司泰国工厂不涉及软板生产。
https://www.gelonghui.com/news/5118137
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2025-11-12 20:00│深南电路(002916)2025年11月12日-13日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答：2025年三季度，公司实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润实现9.66亿元，同比增长92.87%，扣非归母净
利润累计实现9.16亿元，同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求
增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储
类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益
利润同比增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答：2025年第三季度，公司综合毛利率环比有一定改善，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州
广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著；同时，PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率
略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗
等领域。2025年第三季度，数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用
于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类
封装基板增长最为显著。
Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22 26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封
装基板项目一期已于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产，广州封装基板
项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄。
Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将
具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年三季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户
保持积极沟通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-13/1224804751.PDF
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2025-11-04 20:00│深南电路(002916)2025年11月4日-6日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q2、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域
。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q3、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司已具备20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装
基板项目一期已于2023年第四季度连线,主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目
在2025年第三季度亏损逐步缩窄。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具
备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
Q6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用
处理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q8、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术,可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心
、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q9、请介绍无锡新地块规划。
A：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-06/1224791393.PDF
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2025-10-30 17:48│深南电路(002916)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答:2025年三季度，公司实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润实现9.66亿元，同比增长92.87%。上述变动主要
得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中
，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增
加。公司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益利润同比增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答:2025年第三季度，公司综合毛利率环比有一定改善，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州
广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著；同时，PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率
略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答:公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等
领域。2025年第三季度，数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答:公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用
于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类
封装基板增长最为显著。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答:公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将
具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
Q6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答:公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场及应用
处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年三季度，受大宗商品价格变化影响，
金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户
保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2025年三季度研发投入情况。
答:2025年三季度公司研发投入金额约4.64亿元，占公司营收比重为7.37%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信及数据中心
相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
Q9、请介绍无锡新地块规划。
答:该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-30/1224773946.PDF
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2025-10-29 20:00│深南电路(002916)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加
的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装
基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比
增长。
2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具
备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用
处理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金
盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保
持积极沟通。
8、请介绍公司2025年三季度研发投入情况。
答：2025年三季度公司研发投入金额约4.64亿元,占公司营收比重为7.37%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信及数据中心
相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司 FC-BGA 封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高
阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
10、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-29/1224768547.PDF
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2025-10-29 19:31│深南电路(002916)：前三季净利润23.26亿元 同比增长56.3%
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格隆汇10月29日丨深南电路(002916.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入167.54亿元，同比增长28.39%，归属于上市公司股东
的净利润23.26亿元，同比增长56.3%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.8亿元，同比增长58.56%。
https://www.gelonghui.com/news/5105456
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2025-10-24 14:20│异动快报：深南电路（002916）10月24日14点15分触及涨停板
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深南电路（002916）10月24日14点15分触及涨停，报213.08元，涨幅10%。公司属大基金概念、PCB板及苹果产业链，当日相关概
念板块均上涨，其中大基金概念领涨4.64%。资金流向显示，主力资金净流入1.39亿元，占比8.24%，游资与散户资金分别净流出4551
.93万元和9337.87万元。近五日资金呈现主力净流入、散户净流出态势，反映短期机构看好，散户离场。
https://stock.stockstar.com/RB2025102400021186.shtml
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2025-10-15 19:16│深南电路(002916)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。
A：公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿
元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、
光模块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%
，同比增加3.05个百分点；封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发
，推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；
电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长2
2.06%，毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点。
Q2、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。
A：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中
心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营
收增长均有贡献。在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的
需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增
长主要得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率进一步提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。
Q3、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
A：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求
明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22- 26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装
基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025
年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务
主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务
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