公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-11 13:01│异动快报：深南电路（002916）9月11日13点0分触及涨停板
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深南电路（002916）9月11日13点触及涨停，股价报201.64元，上涨10%。公司属PCB板、大基金及手机产业链概念，当日相关板
块涨幅显著，其中PCB板概念涨5.74%。资金流向显示，主力净流入2.71亿元，占成交额11.84%，游资与散户资金分别净流出7996万元
和1.92亿元。公司为行业热门标的，近期资金博弈激烈。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100018266.shtml
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2025-09-10 16:19│深南电路涨5.38%，中银证券一周前给出“买入”评级
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深南电路今日涨5.38%，收报183.31元。中银证券研报预计公司2025-2027年收入分别为213.31亿、255.80亿、312.06亿元，归母
净利润预计为28.53亿、37.35亿、44.61亿元，对应EPS为4.28、5.60、6.69元，PE分别为39.6、30.3、25.3倍，维持“买入”评级。
研报指出，AI驱动下结构优化，基板需求随存储景气上行。研报作者盈利预测准确率达79.13%。招银国际、太平洋证券等亦给出“买
入”评级，长江证券杨洋团队预测准确性领先。
https://stock.stockstar.com/RB2025091000025907.shtml
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2025-09-09 20:00│深南电路(002916)2025年9月9日-11日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年上半年度经营业绩情况。
A：公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿
元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、
光模块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%
，同比增加3.05个百分点；封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发
，推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；
电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长2
2.06%，毛利率14.98%，同2比增长0.34个百分点。
Q2、请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。20
25年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算
力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比
进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、
产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。
Q3、请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15
%，同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。
封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加
。
Q4、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。
A：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设 备为核心，重点布局数据中
心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营
收增长均有贡献。在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的
需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增
长主要得益于营收规模增3加，PCB工厂产能利用率进一步提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。
Q5、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在通信交换机及光模块、数据中心AI加速卡等
领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q6、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
A：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求
明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工
厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前
已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q8、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA
产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
Q9、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合
制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q10、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
A：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务
主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产
品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-11/1224653642.PDF
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2025-09-05 16:37│深南电路涨7.97%，中银证券一周前给出“买入”评级
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深南电路今日涨7.97%，收报182.25元。中银证券研报《AI驱动结构持续优化，基板随存储景气攀升》维持“买入”评级，预计
公司2025-2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，归母净利润28.53/37.35/44.61亿元，EPS为4.28/5.60/6.69元，对应PE为3
9.6/30.3/25.3倍。研报作者盈利预测准确率达79.13%。招银国际、太平洋证券等亦给出“买入”评级，长江证券杨洋团队预测准确
性居前。
https://stock.stockstar.com/RB2025090500026938.shtml
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2025-09-04 16:33│深南电路跌9.07%，招银国际二日前给出“买入”评级，目标价235.00元
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深南电路今日跌9.07%，收报168.8元。招银国际研报称公司二季度业绩强劲，销售创新高且利润率扩张，维持“买入”评级，目
标价235元，较研报发布时股价有17.57%上涨空间。该研报作者盈利预测准确率达65.53%。中国银河、太平洋等机构也给出“买入”
评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预测最准确。
https://stock.stockstar.com/RB2025090400025443.shtml
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2025-09-02 14:45│异动快报：深南电路（002916）9月2日14点43分触及跌停板
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深南电路（002916）9月2日14点43分触及跌停，股价报179.89元，跌幅10%。所属元件行业整体下行，迅捷兴领涨。公司为国企
改革、央企改革及深圳本地股概念热点标的。当日主力资金净流出2.08亿元，游资净流出1655万元，散户资金净流入2.25亿元，显示
散户逆势抄底。近五日资金流向显示抛压集中于主力。信息由证券之星AI整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200019638.shtml
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2025-09-01 22:46│太平洋：给予深南电路买入评级
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深南电路2025年上半年营收达104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%，业绩超预期。Q2单季营
收56.71亿元，同比增长30.06%，净利润8.69亿元，同比增长42.92%，创历史新高。AI算力、存储回暖及汽车电子需求驱动，PCB与封
装基板业务显著增长。公司AI服务器、高速交换机、光模块订单旺盛，封装基板受益国产存储需求提升，广州新厂产能爬坡顺利。
https://stock.stockstar.com/RB2025090100035702.shtml
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2025-09-01 20:00│深南电路(002916)2025年9月1日-5日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年上半年度经营业绩情况。
答：2025年上半年，公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品
结构优化，提升运营能力和生产经营效率，实现上半年营收和利润的稳健增长。
报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。其
中，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。
封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点
。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分
点。
Q2、请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2025年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务
把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领
域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模
增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。
Q3、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生
产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于三电系统（电池
、电控、电机）层面。
Q4、请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15
%，同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。
封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加
。
Q5、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
答：上半年，得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求，PCB业务总体产能利用率处于相对高位；封装基板业务因存储市场需
求回暖，工厂产能利用率环比明显提升。目前，公司综合产能利用率仍处于相对高位。
Q6、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA
产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能
力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB
工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目
前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年上半年，受大宗商品价格变化影响，
金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，
并与供应商及客户保持积极沟通。
Q10、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
答：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q11、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡
、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-05/1224642181.PDF
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2025-08-29 16:24│深南电路涨6.19%，中银证券一日前给出“买入”评级
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深南电路今日涨6.19%，收报198.0元。中银证券研报《AI驱动结构持续优化，基板随存储景气攀升》维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年营收分别为213.31/255.80/312.06亿元，归母净利28.53/37.35/44.61亿元，EPS为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/
30.3/25.3倍。研报作者盈利预测准确率达79.13%，长江证券杨洋团队预测精度领先。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900029681.shtml
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2025-08-28 20:00│深南电路(002916)2025年8月28日-29日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。
A：公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年,公司实现营业总收入104.53亿元
,同比增长29.21%,归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。
其中,PCB受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放,高速交换机、光模块需求的显著增加,以及汽车电子和ADAS的增长。PCB业
务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点;封装基板业务主要受益于国内存储市场
需求的回暖,公司在持续聚焦能力建设的同时,加速推进市场开发,推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同
比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点;电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长
。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比增长0.34个百分点。
Q2、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。
A：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(
含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
2025年上半年,通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。其中,通信、数据中心在算力需求的拉动下,400G
及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升,营收增长明显。在汽车领域,公司继续
把握汽车电子和 ADAS 方向的增长机会,实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加,PCB 工厂产能利用
率进一步提升,AI 相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。
Q3、请介绍公司2025年上半年封装基板业务在下游市场经营情况。
A：封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分。公司生
产的封装基板包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
2025年上半年,公司封装基板业务持续聚焦能力建设与市场开发,牢牢把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单
显著增长。同时,FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升,市场竞争力增强,业务规模进一步扩大。RF 射频类产品新客户新产品的导入
稳步推进,ABF类封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司已具备20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装
基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年
上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。目前公司已具备
为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。
公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB 业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户
提供持续增值服务,增强客户粘性,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
Q6、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求持续提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场的
需求明显提升,工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。公司对PCB业务扩产的规划包括两个方面,一是公司通过对现有成熟 PCB
工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;二是公司有序推进南通四期项目及泰国工厂的建设,进一步释放 PCB 业务产能。公司
将关注市场需求并结合自身经营规划,合理配置业务产能。
Q8、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试
生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。
Q9、请介绍公司2025上年度研发投入情况。
A：公司长期坚持技术领先战略,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模。2025年上半年公司研发投入金额约6.7
2亿元,占公司营收比重为6.43%。
目前公司各项研发项目进展顺利。公司继续稳步推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建
设,FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目。
Q10、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。就公司成本端而言,2025年上半年原材料价格
整体有所上涨,主要受大宗商品价格变化的影响,贵金属及部分辅材价格有所上升,对公司利润产生了一定影响。公司将持续关注国际
市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224627553.PDF
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2025-08-28 14:10│中银证券：给予深南电路买入评级
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深南电路2025年上半年营收达104.53亿元，同比增25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增37.75%，扣非净利同比增39.98%，Q2
单季净利环比大增76.74%，盈利质量显著提升。PCB业务受益于AI算力、数据中心及汽车电子需求，收入同比增29.21%，毛利率提升3
.05个百分点。封装基板业务受益于存储产品订单增长及广州新厂产能爬坡，虽毛利率短期承压，但技术能力持续增强。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800022801.shtml
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2025-08-28 14:05│异动快报：深南电路（002916）8月28日14点4分触及涨停板
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深南电路（002916）8月28日14时04分涨停，报186.45元，涨幅10%。公司属PCB板、大基金及手机产业链概念，当日相关板块普
涨，其中PCB板概念上涨2.35%。资金流向显示，主力净流入1.91亿元，游资与散户分别净流出7287万元和1.18亿元。近5日资金呈现
主力持续流入态势。公司为行业热门标的，但具体投资需谨慎。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800022778.shtml
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2025-08-28 02:19│图解深南电路中报：第二季度单季净利润同比增长42.92%
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深南电路2025年中报显示，公司主营收入达104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.6亿元，同比大增37.75%；扣非净利润
12.65亿元，同比增长39.98%。二季度单季收入56.71亿元，同比增长30.06%；净利润8.69亿元，同比增长42.92%。公司毛利率保持在
26.28%，负债率42.49%，财务状况稳健。投资收益328.97万元，财务费用2140.04万元。整体业绩持续向好，增长动能强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800001829.shtml
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2025-08-27 20:00│深南电路(002916)2025年8月27日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。
A：2025年上半年,在人工智能技术革新的驱动下,电子电路行业持续显现出结构性增长机会。报告期内,公司实现营业总收入104.
53亿元,同比增长29.21%,归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。上述变动主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电
动智能化增长机遇,实现了三项主营业务收入的同比增长。与此同时,得益于AI加速卡、服务器及相关配套产品等需求持续提升,400G
及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,产品结构持续优化,助益利润同比提升。
Q2、请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：PCB产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
2025年上半年,PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点。PCB业务把握
算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放,数据中心领域占比
进一步提升;400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升,有线侧占比增加;以及汽车电子和ADAS的增长。毛利率在营收规模增加
、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。
Q3、请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。
2025年上半年,封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点。公司封
装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降,主
要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段,金盐等部分原材料涨价,使得成本及费用较同期增加。
Q4、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层产
品的技术研发及打样工作按期推进中;产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比
有所收窄。
Q5、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年上半年,基于AI
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