公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-13 15:19│深南电路(002916)：公司已成为内资最大的封装基板供应商
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深南电路在投资者关系活动中表示，公司封装基板产品种类广泛，涵盖模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板，主要应用于
移动智能终端和服务器/存储等领域。公司已具备WB和FC封装形式的BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA封装基板领域取得技术突破
和客户认证进展。目前，深南电路已成为国内最大的封装基板供应商。
https://www.gelonghui.com/news/4925683
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2025-01-10 20:00│深南电路(002916)2025年1月10日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二
季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。
Q3、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。
答：2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交
换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
Q4、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
答：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工
控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改
造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建
工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基
板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已
成为内资最大的封装基板供应商。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬
坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有
序推进中。
Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
答：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜
板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相
对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主
要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技
术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-12/1222314116.PDF
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2025-01-09 21:26│深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
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格隆汇1月9日｜深南电路在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域
，并长期深耕工控、医疗等领域。
https://www.gelonghui.com/live/1809401
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2025-01-09 20:00│深南电路(002916)2025年1月9日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大
尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存
储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二
季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。
Q4、请介绍公司2024年前三季度PCB业务在通信市场经营拓展情况。
答：2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交
换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改
造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建
工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度
、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
Q7、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基
板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已
成为内资最大的封装基板供应商。
Q8、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬
坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有
序推进中。
Q10、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
答：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q11、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜
板等关键原材料价格随大宗商品价格波动,贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅,部分板材价格在二季度末以来有所上浮,整体价格相
对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-09/1222286123.PDF
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2025-01-08 20:40│深南电路(002916)2025年1月8日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于
大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、
存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A： 22024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比
二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
Q4、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。
A：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。
例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化
趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸
。
Q5、请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序
推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封
装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前
，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q7、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续提
升，并已承接部分产品订单。
A：目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基
板产品所需时间更长。
Q8、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦
有序推进中。
Q9、请介绍公司2024年第四季度产能利用率情况。
A：公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
Q10、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、
覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末以来有所上浮，整体
价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-08/1222272313.PDF
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2025-01-07 16:14│深南电路涨6.45%，开源证券二个月前给出“买入”评级
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今日深南电路（002916）股价上涨6.45%，开源证券发布研报给予“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为20.29亿、2
4.89亿、29.78亿，对应EPS为3.96元、4.85元、5.81元，PE分别为26.8倍、21.9倍、18.3倍。中银证券和中泰证券也给出“买入”评
级。证券之星数据中心显示，研报预测准确度为74.74%。
https://stock.stockstar.com/RB2025010700026465.shtml
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2024-12-26 16:13│深南电路涨5.72%，财信证券一个月前给出“买入”评级
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今日深南电路（002916）股价上涨5.72%，收盘价为128.56元。财信证券研究员何晨、袁鑫发布研报，预计公司2024-2026年营收
分别为172.72亿、203.93亿、233.61亿，归母净利润分别为20.54亿、24.77亿、30.50亿，对应PE分别为26.52、21.99、17.86倍，维
持“买入”评级。开源证券、中银证券等多家机构也给出“买入”评级，粤开证券的王凤华盈利预测最为准确。
https://stock.stockstar.com/RB2024122600024474.shtml
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2024-12-25 20:10│深南电路(002916)2024年12月25日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于
大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、
存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影
Q3、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。2HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。
A：公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司PCB业务今年前三季度在数据中心领域的布局拓展情况。
A：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支
规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回
温。在此期间，公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升，产品
结构有所优化。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。
Q5、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。
A：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。
例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化
趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸
。
Q6、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务
主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产
品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q7、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封
装基板产3品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。目
前，公司已成为内资最大的封装基板供应商。
Q8、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，已承接部分产品订单。目前其产能
爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更
长。
Q9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦
有序推进中。
Q10、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳。
Q11、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。
A：玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技
术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
Q12、请介绍请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
A： 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、
覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末以来有所上浮，整体
价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-25/1222144927.PDF
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2024-12-19 16:14│深南电路涨7.08%，财信证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路（002916）今日涨7.08%，收盘报117.97元。财信证券研究员何晨、袁鑫发布的研报预计公司2024-2026年营收分别为17
2.72/203.93/233.61亿元，归母净利润分别为20.54/24.77/30.50亿元，对应PE分别为26.52/21.99/17.86倍，维持“买入”评级。开
源证券、中银证券等机构也给出“买入”评级，粤开证券分析师王凤华盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2024121900026313.shtml
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2024-12-17 20:14│深南电路(002916)：近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳
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格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳。
https://www.gelonghui.com/news/4912640
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2024-12-17 20:14│深南电路(002916)：目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力
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深南电路近期表示，公司封装基板产品种类多样，广泛应用于移动智能终端和服务器/存储等领域。公司已具备WB和FC封装形式
的BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA封装基板产品上取得技术突破和客户认证进展。目前，深南电路已成为内资最大的封装基板供
应商。
https://www.gelonghui.com/news/4912639
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2024-12-17 20:00│深南电路(002916)2024年12月17日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q2、请介绍AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大
尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存
储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
答：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工
控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司PCB业务今年前三季度在数据中心领域的布局拓展情况。
答：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度,全球主要云服务厂商资本开支
规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求回温。
在此期间,公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升,产品结构有所
优化。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。
Q5、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基
板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已
成为内资最大的封装基板供应商。
Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重
点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-17/1222048606.PDF
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2024-12-17 16:21│深南电路涨8.17%，财信证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路（002916）今日涨幅8.17%，收盘价110.51元。财信证券研究员发布的研报预计公司2024-2026年营收分别为172.72/203
.93/233.61亿元，归母净利润分别为20.54/24.77/30.50亿元，维持“买入”评级。开源证券、中银证券等机构也给予“买入”评级
，该股盈利预测准确度为84.17%。
https://stock.stockstar.com/RB2024121700026895.shtml
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2024-12-12 20:00│深南电路(002916)2024年12月12日投资者关系活动主要内容
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深南电路股份有限公司于2024年12月12日在全景网“投资者关系互动平台”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者
网上提问，上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书：张丽君；总会计师：楼志勇；独立董事：于洪宇。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-12/1222007292.P
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