公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-06 16:34│深南电路涨8.09%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日涨8.09%，收报243.47元。中银证券研报《股权激励显定力信心，AI+存储景气延续》维持公司“买入”评级，预计
2025-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。太平洋证券、中邮证券等亦给出“买入
”评级。研报作者苏凌瑶、李圣宣近三年盈利预测准确率达79.13%，长江证券杨洋团队预测准确性位居前列。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020600027055.shtml
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2026-02-06 11:05│异动快报：深南电路（002916）2月6日11点4分触及涨停板
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深南电路（002916）2月6日11点04分触及涨停，所属元件行业上涨，中富电路领涨。公司为苹果产业链核心企业，主营PCB板及
手机产业链相关业务。当日苹果产业链、PCB板概念分别上涨1.52%、1.49%。资金流向显示，主力与游资净流出，合计约4107万元，
散户资金净流入4106.99万元，占总成交额3.56%。近5日资金动向反映市场分歧。
https://stock.stockstar.com/RB2026020600014270.shtml
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2026-02-04 17:02│深南电路(002916)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年业绩预增情况。
答：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争
力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。
2025年，公司预计实现归母净利润31.5亿元 33.4亿元，预计同比增长68% 78%；预计实现扣非净利润29.9亿元 31.7亿元，
预计同比增长72% 82%。（2025年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公
司2025年年度报告中详细披露。）
Q2、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整
合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场产
品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。
Q4、PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈
，提升产能；另一方面，公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处于产能爬坡早期，前期
投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润会造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公
司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等
领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年下半年，受大宗商品价格变化影响，
金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户
保持积极沟通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-04/1224966499.PDF
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2026-01-29 20:00│深南电路(002916)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司2025年业绩预增情况。
答：公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、提升市场竞争力,推动产
品结构优化。同时,深入推进数字化转型与智能制造升级,提升运营管理能力,助益公司营收规模和利润实现同比增长。2025年,公司预
计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元,预计同比增长68%~78%;预计实现扣非净利润29.9亿元~31.7亿元,预计同比增长72%~82%。
2、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司已具备20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装
基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。2025年
三季度广州广芯亏损环比有所收窄。
3、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。
4、PCB工厂产能建设情况。
答：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈
,提升产能;另一方面,公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线,目前两个工厂均处于产能爬坡早期,前期投入
形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,对公司利润会造成一定负向影响。
5、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器
等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年下半年,受大宗商品价格变化影响,金
盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保
持积极沟通。
7、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-29/1224957332.PDF
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2026-01-27 20:57│深南电路(002916)发预增，预计2025年度归母净利润31.54亿元至33.42亿元，同比增长68%至78%
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智通财经APP讯，深南电路(002916.SZ)披露2025年度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润31.54亿元至33.42亿元，
同比增长68.00%至78.00%;扣除非经常性损益后的净利润29.93亿元至31.67亿元，同比增长72.00%至82.00%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1398184.html
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2026-01-27 18:02│深南电路：预计2025年全年归属净利润盈利31.54亿元至33.42亿元
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深南电路预计2025年全年归母净利润为31.54亿至33.42亿元，同比显著增长。公司把握AI算力升级、存储需求增长及汽车电动智
能化机遇，推动产品结构优化，强化市场开发与竞争力。数字化转型与智能制造升级提升运营效率，助力营收与利润双增。2025年前
三季度主营收入167.54亿元，同比增28.39%；归母净利润23.26亿元，同比增56.3%；第三季度单季净利润达9.66亿元，同比大增92.8
7%，扣非净利润同比增94.16%，毛利率保持28.2%，负债率43.65%。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700031034.shtml
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2026-01-27 16:38│深南电路涨5.15%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.15%，收报253.94元。中银证券研报维持“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为33.41亿、5
8.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。研报看好AI+存储景气度延续及股权激励释放信心。太平洋证券、中国银河等机构
亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700027131.shtml
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2026-01-22 15:38│深南电路涨7.65%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨7.65%，收报266.0元。中银证券研究员苏凌瑶、李圣宣12月14日发布研报，维持公司“买入”评级，预计2025
-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4、22.0、16.8倍。研报指出公司股权激励彰显发展信心，AI
与存储行业景气度持续。太平洋证券、中国银河等机构亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预
测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012200019698.shtml
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2026-01-21 15:38│深南电路涨7.03%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨7.03%，收报247.1元。中银证券研究员苏凌瑶、李圣宣于2025年12月14日发布研报，维持公司“买入”评级，
预计2025-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。研报指出公司股权激励彰显发展信
心，AI与存储景气度持续。太平洋证券、中国银河等机构亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利
预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100020077.shtml
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2026-01-04 21:55│华安证券：给予深南电路买入评级
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华安证券给予深南电路“买入”评级，看好其在AI周期驱动下的高端产能扩张与业绩增长。公司深耕电子互联领域近四十年，构
建“3-In-One”业务布局，2024年营收达179.1亿元（同比+32.4%），2025年前三季度营收167.5亿元（同比+28.4%），归母净利润23
.3亿元（同比+56.3%），毛利率提升至28.2%。PCB业务受益于AI服务器及汽车电子需求，高端产品价值量持续提升；封装基板国产化
进程加速，技术能力覆盖主流封装类型，有望实现高端份额突破。
https://stock.stockstar.com/RB2026010400004818.shtml
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2025-12-29 15:36│深南电路涨5.92%，中银证券二周前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.92%，收报233.42元。中银证券研报《股权激励显定力信心，AI+存储景气延续》维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。太平洋证券、中国银河等机构亦给出
“买入”评级。研报作者苏凌瑶、李圣宣近三年盈利预测准确率达79.13%，长江证券杨洋团队预测精度居前。
https://stock.stockstar.com/RB2025122900014529.shtml
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2025-12-22 15:38│深南电路涨6.23%，中银证券一周前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨6.23%，收报226.0元。中银证券研报《股权激励显定力信心，AI+存储景气延续》维持公司“买入”评级，预
计2025-2027年营收分别为230.02亿、321.10亿、419.23亿元，归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.
0/16.8倍。研报作者苏凌瑶、李圣宣近三年盈利预测准确率达79.13%。太平洋证券、中国银河等机构亦给出“买入”评级。长江证券
杨洋团队预测准确度居前。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200012861.shtml
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2025-12-17 15:37│深南电路涨10.00%，中银证券三日前给出“买入”评级
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深南电路今日涨停，收报222.53元。中银证券研报维持“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16
亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。研报指出公司股权激励彰显发展信心，AI+存储景气度持续。太平洋证券、中国银河等
机构亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预测准确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025121700018801.shtml
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2025-12-17 14:55│异动快报：深南电路（002916）12月17日14点52分触及涨停板
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深南电路（002916）12月17日14点52分触及涨停，所属PCB板、苹果产业链及手机产业链概念当日涨幅显著，分别上涨2.78%、2.
32%和1.92%。当日主力资金净流入1.2亿元，游资净流入5581.37万元，散户资金净流出1.76亿元。公司为国内领先的印制电路板供应
商，受益于消费电子需求回暖及产业链景气度提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025121700018246.shtml
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2025-12-12 19:42│深南电路(002916)拟授出1516.17万股限制性股票
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智通财经APP讯，深南电路(002916.SZ)披露A股限制性股票激励计划(第二期)(草案)，公司拟向激励对象(合计667人)授予1516.1
7万股股票，授予价格为114.72元/股。
本激励计划的有效期为自限制性股票首次授予之日起至所有限制性股票解锁或回购注销完毕之日止。本激励计划的有效期为5年(60
个月)，包括禁售期2年(24个月)和解锁期3年(36个月)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1381070.html
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2025-12-02 20:00│深南电路(002916)2025年12月2日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
A：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的
发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基
板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比增
长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域
。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、PCB工厂产能建设情况。
A：公司PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂包
括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改
造和升级,打开瓶颈,提升产能。
Q7、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高
层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器
等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q9、请介绍无锡新地块规划。
A：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-02/1224845359.PDF
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2025-11-25 20:00│深南电路(002916)2025年11月25日-28日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
A：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加
的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装
基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比
增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、PCB 工厂产能建设情况。
A：公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造,其中新建工厂
包括南通四期和泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线;同时,公司也通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术
改造和升级,打开瓶颈,提升产能。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持
积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-28/1224836286.PDF
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2025-11-25 15:36│深南电路涨7.19%，中银证券三周前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨7.19%，收报200.88元。中银证券研究员苏凌瑶、李圣宣发布研报，维持“买入”评级，预计公司2025-2027年
归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为46.6/26.8/20.4倍。研报指出，公司Q3营收净利再创新高，AI与存储行
业景气度持续上行。招银国际、太平洋证券等机构亦给出“买入”评级。证券之星数据显示，长江证券杨洋团队对该公司盈利预测准
确度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025112500017443.shtml
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2025-11-19 20:00│深南电路(002916)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
A：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累
计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加
的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装
基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比
增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯
工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB 数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升
。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基
板增长最为显著。
Q5、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品
需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q6、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设
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