公司报道☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-04-29◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-25 14:06│中国银河：给予深南电路买入评级
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中国银河证券发布报告，对深南电路2025年一季报进行点评。一季度公司营收和净利润分别增长20.75%和29.47%，产能利用率维
持高位。PCB业务受益于高速网络通信、算力及汽车电子需求增长，产能利用率持续高位运行。封装基板业务在存储类产品需求提升
下，产能利用率增加，亏损环比收窄。报告维持“买入”评级，预计2025至2027年营收和净利润稳健增长。风险提示包括下游需求复
苏不及预期、国际贸易环境变动和市场竞争加剧。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500022012.shtml
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2025-04-25 08:40│中银证券：给予深南电路买入评级
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中银国际证券发布研究报告，对深南电路进行评级。报告显示，深南电路一季度营收和净利润均稳健增长，毛利率、归母净利率
和扣非归母净利率均环比增长，显示出良好的盈利质量。报告还提到国产算力自主可控的发展趋势，以及海外存储厂商退出DDR4产能
后，国产存储的崛起。此外，公司在封装基板业务方面也取得了显著进展。分析师预计公司未来收入和净利润将持续增长，维持买入
评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500009815.shtml
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2025-04-25 06:16│深南电路（002916）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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深南电路发布2025年一季报，营业总收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%。毛利率24.74%
，净利率10.29%，同比分别增长和下降。公司应收账款占利润比重较高，资本开支为主要驱动力，需关注现金流和应收账款状况。证
券研究员普遍预期2025年业绩在25.34亿元，每股收益均值在4.95元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500006648.shtml
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2025-04-23 20:00│深南电路(002916)2025年4月23日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度经营业绩情况。
A：2025年第一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润
4.85亿元，同比增长44.64%。以上增长主要得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深
化等市场机遇，公司实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季
度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽
车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q3、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需
求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研
发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接
BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在本报告期内亏损环比已有所收窄。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及目前建设进展。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客
户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升
级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程
建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂
产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q8、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A：2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项
仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业
链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年第一季度，受大宗商品价格变化影响
，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料
价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-23/1223249230.PDF
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2025-04-23 16:36│深南电路(002916)：一季度净利润4.91亿元 比增长29.47%
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格隆汇4月23日丨深南电路(002916.SZ)公布2025年一季度报告，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归属于上市公
司股东的净利润4.91亿元，同比增长29.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.85亿元，同比增长44.64%；基本每
股收益0.96元。
https://www.gelonghui.com/news/4985742
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2025-04-09 18:02│深南电路(002916)：2024年对美国直接销售收入占营业收入比重不超过6%
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格隆汇4月9日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，2024年公司电子电路相关产品境外销售收入占营业收入比重为31.71%，
其中对美国直接销售收入占营业收入比重不超过6%；其余主要涉及亚洲及欧洲地区。
https://www.gelonghui.com/news/4975757
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2025-04-08 16:48│深南电路(002916)2025年4月8日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，订单接单正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求
延续，近期工厂产能利用率延续高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升
。
Q2、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A：2024年，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，不超过6%，公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环
境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q3、请介绍公司泰国工厂投资规模及目前建设进展。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设
进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力
。
Q4、请问公司如何看待PCB行业后续发展前景。
A：在生成式人工智能、下一代通信、智能驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小
型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而带动封装基板、高多层板
、HDI板等产品的需求量的日益上升。PCB行业仍将主要围绕算力、汽车电子等相关领域延续下游需求。2025年，公司将继续坚持“3-
In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的市场机会，坚持科技创新，同时持续加强运营管理工作，推动公司高质量发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-08/1223029641.PDF
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2025-04-07 18:40│深南电路(002916)：2024年公司直接出口至美国的封装基板产品销售收入占该业务境外销售收入比重较低
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深南电路在投资者互动平台表示，2024年公司直接出口至美国的封装基板产品销售收入占该业务境外销售收入比重较低，整体直
接受影响范围较小。面对当前国际经贸环境的新变化，公司保持密切关注并与产业链各方沟通，共同协商解决方案，保持灵活应对。
同时，公司将继续聚焦主业，发挥技术平台优势，坚持科技创新，巩固企业核心竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/4973592
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2025-03-31 20:00│深南电路(002916)2025年3月31日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司最近的工厂产能利用率如何？
A1:您好。公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储
领域需求相对改善，工厂产能利用率环比去年第四季度略有提升。谢谢您的关注。
Q2、公司什么时候发一季报业绩？
A2:您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续
信息。谢谢您的关注。
Q3、公司可否按月发布股东人数？不要仅局限于每季公布财报时，让股民增加透明资讯，有些公司会定期发布（非季报期）。
A3:您好。公司按照监管的相关规定，在定期报告中统一披露截至报告期末的股东户数，谢谢您的建议。
Q4、请问公司采购硅微粉方面去年有多少金额？第一大采购方是谁？占比多少？
A4:投资者您好，公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢。
Q5、封装基板用球硅和CCL用球硅在采购用价值量相差多少？
A5:您好，公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-31/1222973842.PDF
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2025-03-28 20:00│深南电路(002916)2025年3月28日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向
作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q3、请介绍FC-BGA封装基板产品特点、主要应用场景及公司目前产品能力。
A：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户
自身需求。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作
有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-
BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负
向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB
工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-29/1222961414.PDF
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2025-03-27 08:44│太平洋：给予深南电路买入评级
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深南电路发布24年年报，全年营业收入达179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。公司PCB业务
和封装基板业务收入分别增长29.99%和37.49%。受益于AI算力基础设施投入的增加，数据中心、通信和汽车电子领域的订单均大幅增
长。预计2025-2027年营业收入和归母净利润将保持稳健增长，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025032700007109.shtml
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2025-03-26 18:28│深南电路(002916)：2024年公司在美国实现的销售收入占比相对较小
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格隆汇3月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2024
年公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并
与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响
。
https://www.gelonghui.com/news/4964398
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2025-03-21 20:00│深南电路(002916)2025年3月21日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把
握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高
速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电
动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需
求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计
、优化能源管理等多种方式强化成本竞争
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业
务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利
率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下
降等因素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有
序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，
产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带
来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有
线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，
数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
A：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生
产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于三电系统（电池
、电控、电机）层面。
Q7、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在
高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需
求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术
改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB
工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q10、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度
、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-23/1222873234.PDF
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2025-03-19 20:00│深南电路(002916)2025年3月19日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算
力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换
机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能
化趋势促进订单需求持续释放。
PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,
公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,
并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在
全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下
降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因
素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
A：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序
推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA
产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线
侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领
域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
A：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产
高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(
电池、电控、电机)层面。
Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求
相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造
和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术
平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
A：PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高
速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-19/1222846595.PDF
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2025-03-18 20:00│深南电路(002916)2025年3月18日投资者关系
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