公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-02-05◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-03 18:53│中邮证券：给予鼎龙股份买入评级
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鼎龙股份获中邮证券买入评级，预计2025年归母净利润7-7.3亿元，同比增长34.44%-40.20%，扣非净利润6.61-6.91亿元，同比
增长41%-47.4%。公司拟以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂等功能辅材赛道。皓飞新材近年营收持续增长，
已深度绑定动力电池与储能头部客户。双方在材料技术、生产工艺及管理体系上具备显著协同性，有助于公司拓展高端锂电辅材布局
，构建新业绩增长点。预计2025-2027年公司净利润分别为7.2亿、9.5亿、12.6亿元，维持买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026020300035877.shtml
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2026-01-27 20:00│鼎龙股份(300054)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍公司基本情况，并与投资者就收购皓飞新材并切入锂电功能辅材新赛道的情况进行深入交流，主要交流内容如下：
问 1：皓飞新材在锂电辅材行业当中的竞争地位是怎样的？
答：皓飞新材是国内锂电辅材领域的细分龙头企业，竞争地位稳固且优势突出。作为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企
业，其在新型锂电池分散剂领域处于头部地位，同时是国内头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商，市
占率位居下游客户同类产品供应链龙头，深度嵌入主流电池企业供应链体系，在锂电分散剂等关键辅材细分领域具备显著的市场话语
权。作为首家解决行业痛点的新型分散剂研发公司，快速完成主导分散剂型号研发，近年来销售收入每年高速增长。除分散剂外，皓
飞新材还布局多种型号粘结剂，去年粘结剂销售规模达千万级，今年预计会显著增长。
问 2：鼎龙股份与皓飞新材的团队及技术将如何整合？
答：皓飞新材主营的锂电分散剂、粘结剂等关键功能工艺性辅材，其核心团队深耕研发超 10 年，掌握领先核心配方、工艺及专
利技术，且与下游核心客户联系密切，本次收购可助力公司快速补齐锂电材料领域客户资源短板，夯实赛道切入基础。公司现有材料
业务与锂电业务具备产品场景、技术工艺、管理体系三重协同效应，既可以拓展成熟产品应用场景、复用生产技术，也能以成熟管理
体系赋能皓飞新材优化生产、提升产品稳定性、满足头部客户资质要求。未来公司将推动双方技术资源整合互补，依托皓飞新材头部
客户渠道优势，加快新型导电剂、固态电解质等高端锂电辅材布局，强化锂电材料领域核心竞争力。
问 3：请问公司布局锂电功能性辅材赛道的原因是什么？
答：鼎龙股份布局锂电功能性辅材赛道，是基于近两年对行业的深度调研与自身创新基因的精准匹配，更是公司拓展创新材料业
务边界的重要战略举措。当前锂电行业四大主材发展已趋于成熟，四大主材的国产化进程已基本完成，但锂电产业的性能提升、效率
优化以及新型应用场景的突破，除了依托四大主材的迭代升级，更高度依赖功能性辅材的技术创新。这类功能性辅材对电池性能的影
响至关重要，且市场空间十分广阔。除此之外，目前锂电功能性辅材领域仍有相当一部分产品依赖进口，而聚焦该领域创新研发的上
市公司相对较少，因此行业存在较大的发展机遇。从行业潜力来看，新能源锂电材料行业正处于高速增长期，2025 年全球锂电池出
货量同比增长超47%，储能电池出货量同比增长超 76%，锂电粘结剂与分散剂市场规模 2030年有望突破 200亿元，年均复合增速超 1
5%，广阔的市场空间为公司增长提供了充足保障。公司通过此次收购切入赛道，依托在半导体材料领域积累的创新能力，携手行业头
部企业，在功能性创新材料领域持续深耕，将推动公司业务实现新的突破。
问 4：皓飞是如何在锂电功能性辅材方面实现技术突破的？
答：皓飞新材的发展历程充分印证了功能性辅材领域的发展潜力。粘结剂与分散剂作为保障电池电极结构稳定性、提升性能的关
键材料，其市场份额此前长期被德国、日本知名企业所垄断，皓飞科技深耕该领域技术研发，历经长期攻坚突破核心技术瓶颈，成功
实现了锂电粘结剂与分散剂的自主化研发、规模化生产，此后深度绑定行业头部企业，紧跟行业技术发展趋势，实现产品每年或每两
年迭代升级，逐步发展壮大。除此之外，皓飞新材本质上是一家技术驱动型企业，该企业通过长期的产品导入验证与市场深耕，已成
长为锂电分散剂赛道的龙头企业，近年来在销售规模与盈利能力方面均实现快速增长，行业地位突出，预计近几年仍将保持高速增长
态势。鼎龙股份作为创新型材料企业，所具备的技术创新能力，与锂电行业对特殊功能材料的迭代需求高度适配。而该领域较高的行
业准入门槛，也为具备技术优势的企业提供了良好的发展土壤。
问 5：此次收购皓飞后，公司对未来的规划有哪些？
答：此次收购完成后，公司将进一步拓展锂电材料领域布局，具体如下：丰富产品矩阵，依托皓飞新材的客户渠道优势，在现有
分散剂、粘结剂产品基础上，加快推进新型导电剂、固态电解质、新型界面材料等高端锂电辅材的布局，拓展关键材料品类，完善产
品线结构；加速技术迭代，整合双方研发团队，聚焦固态电池、钠离子电池、硅基负极等行业未来主流技术路线，开发适配高端产品
，高附加值产品有望进一步提升公司盈利空间。公司已与锂电池头部客户开展交流，下游行业期待公司凭借较强的产品研发能力，在
新一代产品设计初期便与客户协同探索，助力高端锂电关键功能性辅材的创新升级。
问 6：看到近期业内被收购的锂电材料公司利润都很好，请问皓飞的业绩表现如何？
答：皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，本次交易中，其整体估值为 9亿元，对应其整体估值的市盈率不超
过 10 倍。皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域有稳定现金流与利润贡献。本次收购能显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与
盈利质量。此外，新能源赛道的高成长性与估值优势，将进一步提升公司整体估值水平。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-27/1224953358.PDF
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2026-01-21 19:26│鼎龙股份(300054)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 CMP抛光垫业务作为国产龙头，核心竞争优势主要体现在哪些方面？
答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，核心竞争优势主要体现在四个方面：
一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，可匹配不同客户的多样化需求，产品型号覆盖率处于国内领先水平；二是核心原材料自主化，
已全面实现 CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品品质可控及供应链安全，同时带来一定成本优势；三是技术迭代速度快，
应用节点覆盖下游客户端所有制程，能够同步匹配下游客户的技术升级需求；四是具备系统化服务能力，搭配 CMP抛光液、清洗液形
成一站式 CMP材料解决方案，技术服务响应速度快，客户合作黏性强，国产供应龙头地位稳固。
问 2：公司半导体显示材料业务中，YPI、PSPI产品表现优异，新产品验证进展是否符合预期？
答：公司在 OLED 新型显示材料领域占据国内领先地位，YPI、PSPI产品的市场地位持续稳固，客户主要覆盖国内主流 OLED面板
厂，建立了长期稳定的合作关系，复购属性强，为公司带来持续稳定的现金流。此外，TFE-INK产品已在客户端规模销售，市场突破
成效显著。产能方面，仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI产线已投产并持续批量供应，年产 800吨 YPI二期项目作为新增产能补充，可
充分满足现有及潜在客户订单需求。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装
低介电材料（Low Dk INK）等正按计划推进客户验证工作，目前验证进展符合预期；同时，PI取向液的产品开发持续推进，在客户端
的验证、导入已全面展开，多款新一代 OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白。
问 3：公司研发投入持续增加，请问研发投入具体情况及 2026 年研发重点是什么？
答：研发投入的增加主要系 CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业
务的投入。2026年，公司将持续保持高水平的研发投入规模，优化研发资源配置，研发重点主要聚焦于三大方向：一是深化 CMP 相
关材料研发，推进 CMP 抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量；二是
推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓；三是持续推进半导体显示材料新产
品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势。
问 4：目前宏观经济及行业形势变动，对公司带来的机遇是什么？
答：当前宏观经济及行业形势变动下，各类发展机遇集中显现，为公司未来快速增长提供了坚实支撑、创造了广阔空间，核心机
遇主要体现在四个方面：一是 AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，直接带动上游半导体材料、显示
材料市场规模稳步增长，公司核心产品精准契合下游增长需求，将持续受益于行业需求红利，实现销量与收入的双重提升；二是全球
半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性的需求大幅提升，公司核心原材料自主化优势显著，可充分保障产品
供应的连续性与可控性，能够更好地契合客户核心诉求，进一步扩大客户合作范围、提升合作深度；三是大硅片、先进封装等新兴领
域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间，公司提前布局相关配套材料研发与生产，可率先抢占市场先机，培育新的增长动
能，为业绩快速增长注入新活力；四是半导体及新型 OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核
心业务放量节奏加快，同时公司前期孵化的新业务逐步进入收获期，各类业务协同发力，将持续推动公司整体规模快速扩张、盈利能
力稳步提升，为未来高速增长奠定坚实基础。
问 5：公司 CMP抛光垫、半导体显示材料放量速度较快，当前产能是否存在瓶颈，后续产能布局规划如何？
答：公司前瞻性进行产能布局，目前整体产能能够满足现有订单需求，未出现明显产能瓶颈。具体来看，CMP 抛光垫方面，武汉
本部抛光硬垫产线产能至 2026年一季度预计提升至月产 5万片左右（即年产约 60万片），为未来进一步放量销售做好了产能储备，
后续将根据市场需求及订单情况，适时优化产能布局。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产 1000吨 PSPI产线已投产并持续批量供
应，产能布局及生产体系能力持续提升；年产 800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求，以缓解
武汉本部 YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。后续公司将持续跟踪下游需求变化，动态调整产能规划，确保产能
与市场需求精准匹配。
问 6：公司在光刻胶领域布局全面，目前该业务的核心优势及未来放量前景如何？
答：公司作为国内成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业，在该领域具备显著的综合优势和发展
潜力。核心优势主要体现在三点：一是技术实力雄厚，组建了优秀的专业技术团队，历时多年攻关打破国际技术壁垒，相关产品各项
关键参数优秀，部分指标达到领先水平；二是产品矩阵完善，覆盖半导体制造、封装及显示全场景需求，可匹配下游不同客户的多样
化应用场景；三是量产能力成熟，建成了显示 PSPI 评价实验室、封装光刻胶评价实验室和晶圆光刻胶评价实验室，分别在武汉、潜
江、仙桃提前做好产能储备，能够快速响应客户订单需求。未来，随着下游半导体、OLED 显示行业持续发展，光刻胶市场需求将稳
步扩容，公司将加快推进各类光刻胶产品的客户验证及市场开拓，进一步提升市场渗透率，助力该业务成为公司又一核心业绩增长极
，发展前景广阔。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-21/1224943815.PDF
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2026-01-19 20:53│鼎龙股份(300054)发预增，预计2025年度归母净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%
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鼎龙股份预计2025年度归母净利润为7亿至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%；扣非净利润预计6.61亿至6.91亿元，同比增长41
%至47.40%。业绩增长主要得益于半导体材料与显示材料业务的强劲表现，以及公司持续推进成本管控和精益运营，有效提升整体盈
利能力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1394719.html
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2026-01-19 20:02│鼎龙股份：预计2025年全年归属净利润盈利7亿元至7.3亿元
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鼎龙股份预计2025年全年归母净利润达7亿至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%。业绩增长主要得益于半导体材料与显示材料业
务的强劲表现，以及公司持续优化成本管控和提升运营效率。前三季度主营收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元
，同比增长38.02%；扣非净利润4.95亿元，同比增长44.02%。单季度看，第三季度主营收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2
.08亿元，同比增长31.48%。
https://stock.stockstar.com/RB2026011900031438.shtml
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2026-01-08 20:00│鼎龙股份(300054)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2025 年前三季度半导体板块业务收入占比已提升至 57%，成为核心增长引擎。请详细说明该板块各核心产品（CMP
抛光垫、抛光液、半导体显示材料等）的收入贡献占比、增长驱动因素。
答：2025年前三季度，公司半导体板块业务实现主营业务收入 15.34亿元，同比增长 41.27%。其中，CMP抛光垫业务前三季度累
计实现产品销售收入 7.95亿元，同比增长 52%，第三季度单季销售收入 3.2亿元，环比增长25%，同比增长 42%；CMP 抛光液、清洗
液业务前三季度累计实现产品销售收入 2.03亿元，同比增长 45%，第三季度实现销售收入 8,432万元，环比增长 33%，同比增长 33
%；半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入 4.13 亿元，同比增长 47%，第三季度实现销售收入 1.43 亿元，环比略增
，同比增长 25%。
核心产品增长主要驱动因素包含多维度核心优势叠加：一是 AI产业快速发展驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求持续增长
，带动上游材料市场规模扩容，为公司半导体板块业务带来增量需求；二是公司在材料端的产品布局优化及与客户新产品线同步验证
能力的增强，叠加技术升级带来的产品性能提升，显著抬高了产品弹性，进一步强化了市场竞争力。
问 2：公司作为国内半导体材料领域的重要供应商，在 CMP产品核心原材料自主制备的基础上，该环境是否为公司拓展国内及外
资客户带来额外机遇？
答：公司在供应链管理方面具备坚实的保障能力，已全面实现 CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，能够确保相关产品生产供应
的稳定性与连续性。同时，在 CMP抛光液领域，公司拥有核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，具备从研磨粒子开始定制化开发
产品的能力，各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显，进一步强化了供应链安全保障水平。
当前环境下，下游客户对供应链稳定性的重视程度显著提升，公司凭借稳定的产能供应、自主制备的原材料体系以及已在国内主
流晶圆厂客户中建立的深度合作关系，有望进一步巩固现有市场份额。同时，公司与核心客户合作黏性高，一方面源于产品性能可精
准匹配客户技术需求，另一方面依托快速响应的本地化服务能力，进一步巩固了合作基础。除此之外，公司 CMP抛光垫产品已与更多
外资本土及海外市场客户接洽推广中，供应链的稳定性与产品竞争力将助力公司更好地把握外资客户拓展机遇，为海外市场拓展奠定
基础。
问 3：公司在 OLED新型显示材料 YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，同时布局了无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、
黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品。请说明公司显示材料业务的情况如何，以及新产品验证进展是否符合预期？该领域的业务增
长是否具备持续性？
答：公司在 OLED 新型显示材料领域具备较强的市场竞争力，YPI、PSPI产品的供应领先地位持续稳固，客户主要覆盖国内主流
OLED面板厂，建立了长期稳定的合作关系，客户黏性高；同时，显示材料作为 OLED 面板制造的高频耗材，复购属性强，为公司带来
持续稳定的现金流。2025 年前三季度，公司半导体显示材料业务收入同比增长 47%，产能利用率维持在合理水平，仙桃产业园年产
1000 吨 PSPI产线已投产并持续批量供应，年产 800吨YPI 二期项目作为新增产能补充，能够充分满足现有及潜在客户的订单需求。
新产品方面，公司持续推进产品及品类拓展，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFree PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等正按计划
推进客户验证工作，目前验证进展符合预期。同时，公司快速推进 PI 取向液的产品开发，在客户端的验证已全面展开，多款新一代
OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白。
问 4：请说明公司与核心客户的合作稳定性、订单续签情况，公司在未来有何具体目标及策略？
答：公司半导体业务与国内主流晶圆厂、OLED 面板厂等核心客户建立了深度合作关系，合作稳定性极强，相关订单续签情况良
好，客户黏性高。从行业情况来看，国产晶圆厂加速扩产，下游半导体与 OLED 显示面板行业景气度较高，客户产能利用率维持高位
，部分核心客户已披露明确的扩产计划。产能扩张直接带动上游材料需求的增长，叠加公司产品国产化率提升的趋势，将为公司带来
显著的增量订单机会，进一步放大技术升级带来的产品弹性优势。
未来在国内市场方面，持续深化与现有核心客户的合作，同步跟进其扩产项目，扩大产品供应品类与规模，进一步提升市场份额
；同时，积极拓展其他主流晶圆厂、封测厂及显示面板厂客户，提升市场覆盖范围。海外市场方面，持续推进与更多外资本土及海外
市场客户的接洽与推广，加速国际化布局进程，力争实现海外市场份额的稳步提升。
问 5：公司认为 2026 年半导体材料行业的核心发展机遇是什么？有哪些投入？
答：2026年半导体材料行业的核心发展机遇主要包括：一是 AI驱动下游半导体、OLED 显示面板行业持续发展，带动上游材料需
求增长；二是全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性的需求提升，为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会
；三是大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展，打开了半导体材料的增量市场空间。
针对上述机遇，公司将依托各项核心优势制定针对性战略安排：业务布局方面，持续聚焦半导体创新材料核心板块，深化 CMP相
关材料、半导体显示材料业务优势，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程，推进产品及品类拓展；研发投入方面，保持
研发投入规模，优化研发资源配置，重点突破新兴领域核心技术，提升产品迭代能力与产品弹性；市场拓展方面，国内市场提升市场
份额，海外市场加速国际化布局；成本控制方面，持续推进降本控费专项工作，通过工艺优化、集中采购、精细化管理等方式提升运
营效率，增强成本竞争力，同时依托高频耗材的复购属性保障现金流稳定。
问 6：公司一直保持着高研发投入，请具体说明各领域研发项目的阶段性成果的商业化转化预期？
答：2025 年前三季度，公司研发投入主要投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域。阶段性
成果及商业化转化预期如下：一是 CMP抛光液领域，搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，该业
务与抛光垫形成协同效应，进一步完善 CMP材料品类布局；二是半导体先进封装材料领域，临时键合胶、封装光刻胶已在已有客户持
续规模出货，同时在国内各主流封测厂客户的验证导入持续进行，有望进一步扩大客户覆盖范围；三是高端晶圆光刻胶领域，该领域
技术壁垒高，产品附加值高，公司具备显著技术优势，有数款重点型号在全力冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续计划
逐步实现规模化量产与销售。上述新业务的产业化将持续丰富公司产品品类，同时依托高频耗材的复购属性，进一步增强公司现金流
稳定性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-09/1224927556.PDF
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2025-12-23 21:02│鼎龙股份：12月22日高管杨平彩、姚红减持股份合计19.29万股
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鼎龙股份（300054）高管杨平彩、姚红于2025年12月22日合计减持公司股份19.29万股，占总股本0.0203%。当日公司股价上涨6.
04%，收盘报38.63元。近5日融资净流出2979.45万元，融券余额增加。过去90天内16家机构给予评级，其中14家为买入，2家为增持
，机构目标均价43.19元。
https://stock.stockstar.com/RB2025122300037979.shtml
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2025-12-22 15:38│鼎龙股份涨6.04%，国元证券一个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日上涨6.04%，收报38.63元。国元证券近期研报指出，公司2025年三季度盈利同环比高增，深度受益存储芯片扩产，
预计2025-2027年归母净利润分别为7.19亿、8.66亿、11.39亿元，对应PE为48、40、30倍，维持“买入”评级。研报作者盈利预测准
确率达78.98%。华安证券、太平洋证券亦给出“买入”评级。申万宏源团队被评为准度较高的分析师团队。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200012867.shtml
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2025-12-19 17:27│鼎龙股份(300054)：暂未与谷歌建立合作关系和合作规划
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格隆汇12月19日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重心聚
焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户。
https://www.gelonghui.com/news/5137923
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2025-12-16 20:00│鼎龙股份(300054)2025年12月16日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种 CMP材料的企业，这种全链条布局在实际商业合作中，相比单
一材料供应商能为客户创造哪些独特价值？目前该优势已转化为多少实际业务增量？
答：公司 CMP全链条布局的核心价值在于为客户提供“一站式”工艺解决方案，这也是我们区别于同业的核心竞争力之一。从客
户需求来看，这种布局可大幅降低其多供应商管理成本，通过材料间的性能协同优化，提升芯片制造良率与生产效率——例如我们的
抛光垫与抛光液可实现精准适配，较客户混合使用不同品牌产品时有效提高良率。从业务转化来看，2025 年前三季度公司 CMP相关
业务营收占半导体板块比重超 60%，其中“抛光液+清洗液”已在国内主流逻辑晶圆厂取得组合订单，金属栅极抛光液搭载自产氧化
铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著，全链条优势已成为客户拓展的核心抓手。
问 2：2025 年前三季度公司研发投入同比增长 16%，其中绝大部分投向半导体板块。能否具体说明这些研发投入在关键技术突
破上的转化效率？比如在高端光刻胶领域，核心原材料自主研发的进展如何支撑产业化进程？
答：公司始终坚持“研发驱动产业化”的发展路径，2025 年前三季度研发投入已达 3.89 亿元，高投入已形成显著的技术转化
成果。在高端晶圆光刻胶领域，我们已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻
底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题。目前公司年产 30 吨 KrF/ArF 光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产
300吨产业化项目正在稳步推进，达产后将有效缓解国内高端光刻胶供应紧张局面。从专利转化来看，截至 2025年 6月 30日，公司
已获授及在申请中的专利共 1,301项，其中已获得授权的专利 1,052 项，进一步巩固了我们在该领域的国内领先地位。
问 3：2025 年前三季度公司半导体业务营收占总营收比重为 57%，其余为打印复印耗材业务，请问公司如何平衡两大业务板块
的发展？
答：公司目前已明确半导体创新材料为核心发展方向，同时耗材业务作为稳定的现金流支撑，仍将维持行业领先地位。耗材业务
的全产业链布局（从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原料到硒鼓、墨盒下游终端产品），为公司积累了成熟的有机合成、高分子聚合、
规模化生产管理及客户服务经验，这些能力已成功复用于半导体材料业务的产业化推进。2025 年前三季度打印复印通用耗材业务实
现 11.53 亿元营收，经营现金流稳定，为半导体业务的研发投入和产能建设提供了坚实保障。
问 4：截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 1052 项，拥有七大核心技术平台。请问公司如何构建专利壁垒以防范行
业竞争？这些技术平台的协同效应在新产品研发中如何体现？
答：公司高度重视知识产权保护，已构建起覆盖“核心原料-产品配方-生产工艺-应用方案”的全链条专利体系，1052 项授权专
利中，发明专利占比超 37%。我们通过专利布局与技术秘密相结合的方式，形成了难以复制的技术壁垒，同时持续完善专利数据库建
设，积极布局 CMP抛光垫、抛光液、柔性显示 PSPI 等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查
，有效防范了技术侵权风险，为公司创新发展及市场推广保驾护航。七大核心技术平台（有机合成、无机非金属材料等）的协同效应
是公司快速拓展新业务的关键，例如我们利用高分子合成、有机合成平台的技术积累开发光刻胶核心原料，借助无机非金属材料平台
研发 CMP研磨粒子，通过物理化学平台优化材料性能，这种跨平台协同使我们从技术研发到产业化的周期大幅缩短，成功实现了多个
进口替代产品的快速落地。
问 5：公司多次提到“平台型公司”定位，这种定位在新业务拓展上有哪些具体优势？
答：“平台型公司”定位是公司区别于单一材料供应商的核心优势，主要体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面
。这一体系为新业务拓展提供了风险更低、效率更高、确定性更高的核心优势，具体体现在以下四大方面：第一，技术平台协同赋能
，大幅缩短新业务研发周期。公司深耕创新材料领域超 20 年，已建成有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台，
各平台技术可跨业务复用。第二，客户资源复用，加速新业务市场导入。公司两大主营业务板块积累了优质且广泛的客户基础，半导
体业务端已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂，耗材业务端覆盖全球打印耗材终端客户，这些客户资源可跨业务协同复用。第三，产
业化能力复用，保障新业务快速落地。经过多年发展，公司已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造、质量管
控、稳定交付等成熟的产业化经验，这些能力可全面复用于新业务的产能建设与量产推进。第四，全链条资源协同，构建新业务成本
与竞争优势。公司在核心原材料自主研发、供应链管理、知识产权保护等方面的全链条资源，可为新业务提供全方位支撑。综上，平
台型定位使公司新业务拓展具备“技术有支撑、客户有基础、量产有保障、成本有优势”的独特竞争力，也是公司持续培育新增长曲
线、实现长远发展的核心底气。
问 6：当前国内半导体材料行业的竞争格局中，公司认为自身最核心的“护城河”是什么？从长期发展来看，公司如何在保持技
术领先的同时，实现市场份额的持续提升？
答：公司最核心的“护城河”，是二十余年积累的“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势。首先，在技术层
面，我们实现了从核心原料到终端产品的全链条自主研发，这种能力在国内极为稀缺，确保了我们在技术迭代中的主动权；其次，在
产业化层面，我们已建成多个规模化生产基地，攻克了高纯度、高稳定性的生产工艺难题，产品良率不断提升；最后，在客户层面，
我们与国内主流晶圆厂、面板厂建立了长期战略合作关系，深度参与客户技术升级过程，形成了难以替代的客户粘性。长期来看，我
们将通过三大举措巩固优势：一是持续维持高于行业平均水平的研发投入，聚焦高端产品技术突破；二是根据下游需求加快产能建设
，提升规模化供应能力，满足客户放量需求；三是深化“一站式”服务能力，通过多产品组合销售提升客户渗透率。我们坚信，凭借
深厚的技术积淀和清晰的战略布局，公司将持续引领国内半导体材料的发展，实现市场份额与盈利能力的双重提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-16/1224881351.PDF
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2025-12-11 20:00│鼎龙股份(300054)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司抛光液业务在核心技术领域有哪些关键突破？与国内同业相比具备何种技术优势？
答：公司深耕半导体材料领域多年，依托有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台的协同赋能，在抛光液业务
领域构建了深厚的技术壁垒。核心技术突破主要体现在三个方面：一是实现全制程产品布局，全面覆盖介电层、金属层、多晶硅等关
键制程用抛光液，其中铜及阻挡层抛光液、多晶硅、金属栅极抛光液等多款高门槛产品已完成技术攻坚；二是攻克核心原材料自主研
发难题，成功研发并自主制备超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈等四大体系研磨粒子，显著提升产品性能稳定性与
成本竞争力；三是突破专利壁垒，构建了完善的知识产权保护体系，成为国内少数具备全流程核心研发技术的抛光液供应商。此外，
公司凭借平台化技术布局，可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式 CMP解决方案，技术协同优势显著，在全制程适配性与定制化服
务能力上处于国内领先水平。
问 2：公司对抛光液业务未来 1-2 年的发展有何规划？在技术迭代与市场拓展方面将采取哪些核心举措？
答：未来 1-2年，公司将持续以技术创新为核心驱动力，推动抛光液业
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