公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-28 20:14│鼎龙股份(300054)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司高端晶圆光刻胶业务最新进展如何？未来上量和产能释放预期是怎样的？
答：公司高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶于潜江布局两大产线，其中一期年产 30 吨产线保持稳定运行；二期年产 300 吨 KrF/ArF
光刻胶量产产线已于本年度 3 月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。截至上半年度，公司已有 8 款高端晶圆
光刻胶产品（ArF 光刻胶、KrF 光刻胶各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度末新增 5款；另有多款产品预计
于本年度内实现订单转化。公司持续加快产品交付推进力度，2026 年上半年产品交付规模有望实现明显增长，商业化落地进程持续
提速。产品验证方面，公司累计规划开发 40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款产品已向下游客户送样开展验证工作，其中超 10 款进
入加仑样测试阶段。与此同时，公司同步布局多款配套 BARC、SOC 等光刻配套材料，相关产品商业化推进节奏持续加快。
受下游客户验证周期、产品导入进度逐步推进等因素影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。后续公司将持续推动多款在研产
品完成客户验证并实现订单转化，依据订单落地情况稳步提升产线稼动水平。排产及产能释放方面，短期优先保障已实现批量供货产
品的生产交付，持续推动在测产品完成加仑级验证、加速订单转化；中长期，公司将密切跟踪国内晶圆制造企业扩产规划与半导体材
料国产化导入进程，结合下游客户长期需求动态优化排产方案、有序推进产能释放，充分匹配高端晶圆光刻胶国产替代市场发展需求
。
问 2：公司 半导体材料领域的产品线布局有哪些，分别有哪些新进展？
答：公司 CMP 抛光垫已实现规模化产业化落地，在国内晶圆制造领域建立领先市场地位。依托平台化精细化工技术积累，公司
同步推进多品类半导体材料的研发开发、客户验证及产业化建设，各产品线均按照既定规划有序落地：
CMP 配套材料（抛光垫、抛光液、清洗液）：多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV 工艺的专用抛光液持续取得进展，
多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒子自主配套，持续完善
CMP 材料一体化供应能力。面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工作有序推进；潜江三期抛光垫产线
已开工建设，针对新兴应用赛道需求提前布局产能。
高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶：潜江二期年产 300 吨全流程自主化量产产线建成投产，叠加一期产线，合计形成 330 吨有效产能
，现阶段整体处于产能爬坡阶段。公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前
已有 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。与此同时，公司推进光刻树脂、光产酸剂等上游关键原
材料自主合成，布局配套 BARC、SOC 等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。
半导体先进封装材料：半导体封装 PI 材料已布局 7 款产品，其中 2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户实现稳定规
模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
半导体显示材料：PSPI、TFE 封装墨水等产品实现 G8.6 高世代产线批量供货；YPI 产线完成升级试运行，持续夯实柔性显示上
游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
半导体材料行业具备技术壁垒高、客户准入周期长的特点，新产品从送样验证到大规模放量需要循序渐进。公司将持续加大研发
投入，推动各产品线加快客户导入与订单转化。
问 3：如何看待行业终端需求的扩张，以及公司是否有相应的产能储备？
答：公司推进各类半导体新材料产能布局，相关规划均基于国内晶圆制造、先进封装、新型显示等下游产业中长期扩产趋势与国
产替代节奏，结合客户验证进展、潜在订单需求统筹前瞻布局。
从行业供需格局分析，国内半导体关键材料长期依赖海外供应，高端品类国产化率仍然偏低，具备全流程自主量产能力的本土供
应商较为稀缺，中长期国产替代空间充足。同时行业呈现结构性分化特征：低端通用材料市场竞争逐步加剧，而拥有自主技术壁垒、
可适配头部客户先进工艺的高端材料仍处于供给紧缺状态。
公司遵循 “需求导向、分步投放” 的产能建设原则，采用 “先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放” 的模式推进产线建
设，规避盲目集中大规模投产。分业务来看：CMP 抛光垫为公司成熟核心产品，下游需求保持稳健，现有主力产线维持较高产能利用
率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域；高端晶圆光刻胶、CMP 抛光液、先进封装材料尚处在客
户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况动态调整；显示材料业务依托成熟量产产线，
保障头部面板客户稳定供货。
针对产能，公司建立多重管控机制：一是加强与下游客户前置沟通对接，产能规划联动重点客户中长期采购意向；二是推行柔性
生产排产模式，新建产线预留工艺调试弹性，优先保障完成验证、具备批量订单产品的生产交付；三是持续拓展境内外客户资源，加
快海外市场开拓，拓宽产能消化渠道；四是不断优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，依靠技术优势规避同质化低价竞争。
问 4：公司同步布局多种电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势？跨品类客户协同转化的落地成效如何？
答：平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用、跨品类订
单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料服务显示面板厂商，先
进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配套规模。例如多家晶圆制造客户同
步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨
赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块
统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相关技术，可迁移应用于PSPI 聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。
除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家客户在导入公司 CMP 系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；
依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显
，平台化运营红利有望持续释放。
问 5：公司收购的皓飞新材盈利能力如何？本次收购所形成的商誉未来是否存在减值风险？
答：本次收购皓飞新材，是公司拓展新能源锂电材料赛道、落实平台化先进材料发展战略的重要布局，有利于丰富公司功能性高
分子材料产品矩阵，促进新材料领域技术协同与客户资源共享。皓飞新材主营锂电分散剂、粘结剂等新能源材料，下游契合锂电产业
发展趋势，赛道具备较好成长空间。依托产品技术优势，标的持续推进头部动力电池厂商导入，经营规模稳步拓展。标的相关财务数
据、业绩相关安排已在本次收购相关公告中详细披露，请您查阅公告内容。
关于本次收购形成商誉及减值风险，公司已建立健全商誉全流程管理体系，严格按照企业会计准则及监管相关规定做好商誉管理
。每年年末，公司将聘请具备相应资质的独立第三方评估机构开展商誉减值专项测试，持续动态跟踪皓飞新材订单落地、客户验证、
营收及业绩兑现情况，及时研判经营指标变动对商誉价值产生的影响。当前皓飞新材所处下游赛道景气度向好，上市公司亦将充分发
挥产业协同优势，助力标的持续开拓市场、稳固经营基本面。结合现阶段经营态势分析，暂不存在大额商誉集中减值风险。后续公司
将持续推进投后整合，常态化跟踪标的经营运行，持续优化整体业务结构与盈利水平，推动公司由细分领域领先企业向综合型创新材
料龙头稳步发展，充分释放长期成长潜力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-28/1225445529.PDF
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2026-07-23 19:55│鼎龙股份(300054)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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问 1：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板 CMP抛光垫市场机遇？同时本次筹划 H 股上市对于公司全球化
布局有哪些支撑作用？
答：近年来先进封装产业快速发展，CMP 抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板
加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对 CMP 加工工艺形成新挑战，相应对 CMP 抛光材料性能提出更高标准。
为持续巩固公司在 CMP 抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产
品重点聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、直径 2 米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下游产业发展机遇。
海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。公司本次
筹划 H 股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，持续提升品
牌国际影响力与整体综合竞争实力。
问 2：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？
答：公司控股子公司鼎泽新材料专注半导体 CMP 抛光液研发及产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底
抛光液等核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流抛光液产品开展全方位性能迭代验证。其中铜阻挡层抛
光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，抛
光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标满足客户工艺要求，顺利导入量产供应链，可实现对海外同类耗材的有效替代。依托全链条自
主研发优势，公司持续拓展头部存储、逻辑晶圆厂客户，抛光液产品亦荣获头部晶圆厂优秀供应商奖项，产品综合竞争力得到市场充
分认可。
光刻胶方面，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国
产化推进成效显著。公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯
化 — 光刻胶混配” 完整生产链条，产品配方、工艺体系具备完全自主知识产权，产品性能对标海外主流光刻胶型号。目前公司累
计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步推进客户验证，共 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于
年内实现订单转化，覆盖多类细分制程应用需求。同时公司同步布局 BARC、SOC 等光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系，不
断增强国产光刻材料综合配套能力。
未来公司将持续加大抛光液、光刻胶两大产品线研发投入，不断优化迭代产品性能，积极开拓海内外优质客户，助力国内半导体
材料产业高质量发展。
问 3：请问公司光刻胶二期产线投产是为下游客户扩产做准备吗？
答：公司本次光刻胶产能扩建，是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储芯片、先进
逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。公司潜江二期
年产 300吨 KrF/ArF光刻胶项目，为国内首条实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程自主制备的高端光刻胶
量产产线。项目可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料，有效保障产品供应链自主制备，同时形成良好的成本优势，产品可
适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前，公司高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品
类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货，产品性能与稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩建将精准对接下游存储
、逻辑晶圆厂商的高端光刻胶采购及使用需求，加速公司高端晶圆光刻胶产品的产业化、规模化落地，进一步夯实公司半导体材料平
台化布局，持续提升核心市场竞争力。
问 4：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合情况及业务情况如何，未来规划是怎样的？
答：公司收购皓飞新材布局新能源锂电材料赛道，是立足自身新材料产业深耕优势，依托长期积累的研发创新、规模化生产、供
应链统筹及产业化运营能力，推进公司新材料业务多元化、立体化发展的重要战略举措。现阶段，标的公司整合融合与业务拓展工作
均按既定战略规划稳步落地，整体运营进展符合公司预期。整合运营方面，公司持续对皓飞新材开展系统化赋能整合，稳步优化其组
织架构、完善内控管理体系，统筹双方生产运营、供应链及市场资源。凭借公司在精细化工、高端新材料研发、标准化量产管控、客
户服务运维等领域的成熟经验，助力皓飞新材完成锂电功能材料技术升级、产能优化与品质体系升级，打通研发、生产、市场全链条
协同渠道，实现管理模式、核心技术、产业资源的深度融合。同时，依托公司标准化合规治理体系规范标的公司日常经营，保障其经
营体系高效、稳定运转，为后续业务放量增长夯实运营基础。业务落地方面，皓飞新材聚焦高端锂电功能材料核心赛道，持续深耕新
能源电池下游市场，全力推进客户资质认证、产品工艺适配及商业化导入工作。凭借自身在锂电材料领域的技术储备与行业客户资源
，有序开展产品送样测试、工艺验证及订单对接工作，持续开拓优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展工作稳步推进。目前，新
能源锂电材料业务已成为公司新材料板块全新的核心增长业态。
未来发展方面，公司将坚守半导体材料核心主业，以本次产业并购为重要契机，深度整合双方技术、人才、渠道及产能核心资源
，持续加码锂电新材料领域研发投入，推动产品工艺迭代、技术升级及新品研发落地，持续丰富完善锂电材料产品矩阵。同时，依托
公司成熟的产业化落地体系与资本市场平台优势，持续开拓下游优质新能源客户，稳步落地产能建设规划，持续提升细分市场占有率
。公司将充分发挥半导体材料、显示材料、新能源材料多赛道协同发展优势，搭建高附加值、多元化的新材料产业布局，持续提升公
司整体盈利水平与长期成长潜力，全力打造国内极具竞争力的综合性新材料平台企业。
问 5：未来几年，公司在半导体材料核心赛道的业绩增长驱动因素主要是什么？
答：未来数年，公司半导体材料将依托产品矩阵完善、产能有序释放、技术壁垒加固及行业国产化进程提速等多重利好，实现业
绩持续稳健增长，核心增长动力主要来源于四大方面：
第一，CMP 全链条材料协同放量，构筑基本盘增长主力。公司已形成抛光垫、抛光液、清洗液一体化产品布局，各品类产品深度
绑定国内头部存储、逻辑晶圆厂商。伴随下游晶圆厂持续扩产、整体稼动率维持高位，公司产品覆盖制程持续拓宽，客户采购份额稳
步提升。同时海内外市场拓展节奏加快，存量客户份额提升叠加海外新增订单落地，将持续带动 CMP 材料板块营收稳步增长，成为
公司半导体材料核心基本盘。第二，前瞻性产能布局落地，充分承接下游增量需求。公司精准把握半导体产业发展节奏与下游市场需
求，提前布局 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及各类配套材料规模化产能。一方面持续优化现有产线工艺、提质增
效，提升产能利用率与产品良率；另一方面新建项目按计划稳步落地投产，充足、配套的产能储备可高效承接下游持续增长的市场需
求，保障客户订单快速落地转化，为业绩增长提供坚实产能支撑。第三，技术平台协同优势凸显，持续强化产品核心竞争力。公司长
期深耕半导体新材料领域，在核心配方、高纯纯化、全制程工艺适配等方面积累深厚技术壁垒，多品类产品技术可互通复用、迭代升
级。依托公司一体化研发平台、完善的供应链体系及标准化品质管控体系，实现研发、生产、质控、服务全链条协同，持续优化产品
性能、提升产品稳定性与综合竞争力，稳步抬高板块整体盈利水平。第四，行业国产化进程加速，带动客户渗透率持续提升。当前国
内晶圆制造领域需求持续释放，公司凭借本土化快速响应能力、全周期配套技术服务以及批次性能稳定的产品优势，持续深化与头部
晶圆制造企业的合作，不断提升核心产品在主流客户中的渗透率。同时公司持续优化半导体材料业务结构，聚焦高附加值高端产品，
推动整体经营质量与业绩规模持续上行，助力公司半导体材料业务长期高质量发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-23/1225439606.PDF
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2026-07-15 20:00│鼎龙股份(300054)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印
复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体
显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED新型显示材料 YPI、PSPI 国内供
应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公
司高速可持续发展。
问 1：请介绍公司上半年抛光垫业务板块的最新进展如何？
答：公司以集成电路核心材料主业为基本盘，同步发力布局大硅片配套抛光耗材、先进封装材料、碳化硅配套材料、玻璃基板材
料等前沿赛道，各细分领域现阶段均完成阶段性突破。各新兴赛道客户导入、试样验证及商务订单拓展工作均有序开展，客户认证批
量落地、批量订单持续实现稳步突破，各板块经营向好，为中长期营收规模扩容筑牢支撑。
抛光垫板块经营表现亮眼，上半年板块营收同比增幅达 57%，增长动能强劲。2026 年 6 月公司抛光垫单月出货规模首次突破 5
万片关口，刷新公司月度出货历史纪录，直观反映下游客户对公司抛光垫产品性能的高度认可，板块长期增长确定性持续增强。伴
随下游终端需求持续扩容，公司潜江三期抛光垫产线已开工建设；项目规划年产能 30 万片，产品研发及量产方向重点覆盖玻璃基板
专用 CMP 抛光垫、2 米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接行业新兴应用需求。当前抛光垫业务已形成规模化营收，在此基础上依
旧维持高增速运行，产销供需持续紧平衡，产品市场竞争优势不断强化。
问 2：请问公司高端晶圆光刻胶近期取得新的订单，相关的具体情况如何？
答：此次高端半导体光刻胶批量订单顺利落地，充分印证国内多家头部晶圆制造企业对公司一体化自研产线、产品综合性能及稳
定交付能力的高度认可。公司光刻胶业务核心竞争壁垒主要体现在三大维度：其一，潜江二期产线系国内首条集有机合成、高分子聚
合、高纯提纯、光刻胶调配于一体的全流程量产产线，光刻胶树脂、光产酸剂、高纯单体等关键核心原料均实现自主研发与自产自用
，金属杂质、稳定性等指标对标国际头部竞品，从原材料端规避外部供应链制约风险；其二，产品布局体系完善，公司已累计完成四
十余款高端晶圆光刻胶开发，近三十款产品完成下游客户送样评测，当前实现稳定批量供货的 ArF、KrF 光刻胶型号共 8 款，相较
2026 年一季度新增 5 款量产规格，同步布局 BARC、SOC 等光刻配套辅材，能够为晶圆制造客户提供全套光刻材料一体化配套方案
；其三，具备快速定制化迭代开发能力，可结合不同晶圆厂产线工艺参数灵活优化产品配方，适配多代半导体制程生产要求。
从全年供货放量节奏来看，2026 年上半年公司光刻胶整体交付体量同比实现平稳增长；下半年核心工作将推动处于加仑级试样
验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升潜江 300 吨光刻胶产线稼动水平。中长期产能规划将紧跟国内晶圆厂新建、扩产进度统筹
排布，持续匹配国内高端光刻胶国产化替代的长期市场需求。
问 3：请问公司 CMP材料在玻璃基板配套材料领域的布局情况如何？
答：公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级
封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又
一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D 封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。
与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能 30 万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用 CMP 软垫、2米及以上
超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配 HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。从客户端认证进度来看，玻璃基板作为下一
代先进封装高密度互连核心方案，对抛光耗材的综合性能标准要求更高；现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻
璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。
该类产品核心技术壁垒主要分为三大维度：第一，差异化专属配方体系，针对玻璃基材特性优化抛光垫内部结构，兼顾材料去除
速率与低缺陷两大核心工艺诉求；第二，专属量产工艺门槛，新建产线可兼容各类规格玻璃基板的抛光加工需求；第三，抛光垫与抛
光液一体化协同优势，公司后续将同步配套开发适配玻璃基板场景的抛光液产品，可为下游客户提供整套 CMP 耗材综合解决方案，
有效缩减客户联合工艺验证周期。
结合产能现状与中长期发展规划来看，公司当前有两条合成革湿法成型软垫生产线，合计年产能达 50 万片（含缓冲垫），伴随
第三代半导体衬底抛光需求持续攀升，叠加玻璃基板新兴赛道带来的增量市场，现有产能已无法充分承接中长期潜在订单。待潜江三
期扩建项目建成投产后，公司将补齐晶圆制造、化合物半导体衬底、玻璃基板先进封装全应用场景抛光垫产品布局，进一步强化公司
CMP 耗材一体化平台竞争优势，充分承接先进封装行业长期发展红利。
问 4：请问公司 2026年上半年度预计业绩情况如何？
答：公司 2026年上半年经营业绩实现稳步增长，预计实现营业收入约19.25亿元，较上年同期增长约 11%；预计实现归属于上市
公司股东的净利润 5.1亿元至 5.4亿元，较上年同期增长 63.96%至 73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务相关利润影响，公司上
半年预计实现的归属于上市公司股东的净利润同比增幅将超过 80%，主营业务盈利能力凸显。各核心业务板块具体经营情况如下：
① CMP 抛光液及清洗液业务：作为公司半导体材料板块核心新增长极，子公司鼎泽旗下抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒
子）业务在报告期内取得突破性进展，上半年合计实现营业收入同比增长 63%，实现规模盈利约 4700 万元。其中，6月份单月抛光
液及清洗液销售额突破 4000万元，创下月度销售额历史新高。随着下半年产品销售规模的持续扩大，该业务的市场竞争力、毛利率
水平及盈利水平将进一步提升，为公司业绩增长注入持续动力。② CMP抛光垫业务：上半年该业务实现营业收入同比增长 57%，经营
成效显著。6月份单月产品出货量首次突破 5万片，刷新月度出货量历史纪录，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品性能、品质的
高度认可，也彰显了该业务持续向好的发展态势。③ 高端晶圆光刻胶业务：报告期内，公司高端晶圆光刻胶业务商业化进程显著提
速，合计获得约 1000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升。截至目前，公司已累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶产品，其中
近 30 款产品已送至下游客户开展送样验证测试，客户端在测产品型号数量较上年同期实现翻倍。同时，公司同步布局多款BARC、SO
C等光刻配套辅材，持续完善光刻材料产品矩阵，强化核心竞争力。④ 半导体显示材料业务：受下游显示面板厂商产能稼动率不足的
行业阶段性因素影响，公司半导体显示材料业务上半年营业收入同比略有下滑，呈现阶段性波动特征。但在此背景下，公司相关产品
的市场占有率及新产品覆盖度仍实现持续提升，业务整体竞争力得到显著增强，为后续行业复苏后的业务反弹奠定了坚实基础。
问 5：公司目前正在推进 H 股发行上市工作，请问公司的相关发展规划？
答：公司筹划 H 股发行并在香港联合交易所主板上市，核心围绕全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大核心战
略目标推进，旨在进一步夯实公司全球市场竞争力，助力长远发展。作为国内关键创新材料领域的平台型企业，公司目前已形成多系
列创新材料产品矩阵，相关产品已深度渗透国内市场并实现规模化销售。本次筹划 H 股上市，核心目的在于深化公司创新材料业务
的全球化布局，加速海外客户开发进程，推动海外产能建设与研发投资落地，全面提升公司国际品牌影响力及全球市场综合竞争力。
同时，通过搭建 A+H 双融资平台，进一步拓宽公司国际化融资渠道，增强境外资本运作能力，为公司半导体材料、显示材料等核心
产品的海外研发投入、产线建设、海外市场并购及产业链上下游布局提供长期、稳定的资金支撑，助力公司打造具备全球竞争力的创
新材料龙头企业。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-16/1225427811.PDF
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2026-07-10 20:00│鼎龙股份(300054)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印
复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体
显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED新型显示材料 YPI、PSPI 国内供
应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公
司高速可持续发展。
问 1：公司今年上半年度的预计业绩情况怎么样？
答：鼎龙股份上半年预计实现营业收入约 19.25亿元，同比增长约 11%；预计实现归母净利润预计 5.1~5.4 亿元，同比增长 63
.96%~73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，预计今年上半年公司归母净利润同比增幅超80%。其中：①CMP抛光液及清洗液
：作为公司半导体材料重要的新增长极，鼎泽抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）业务上半年取得重大突破，合计营业收入同
比增长 63%，实现规模盈利约 4,700万元。其中 6月单月抛光液及清洗液的销售额突破 4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随
着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步提升。②CMP抛光垫：营业收入同比增长 57%；其中 6月
单月出货首次突破 5万片，创下月度出货量的历史新高。③高端晶圆光刻胶：本报告期合计约获得 1,000加仑采购订单，产品批量交
付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30款产品向客户送样开展验证
测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC等光刻辅材。④半导体显示材料业务：尽
管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体显示材
料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。
问 2：请问董秘，今年下半年的展望如何？
答：公司预计 2026 年下半年相关业务将迎来新的增长，核心驱动因素主要体现在两大方面：一是公司相关材料产品市场占有率
持续提升，市场竞争力稳步增强；二是在半导体显示材料领域，国内首条 8.6 代线已正式投产，公司核心显示材料产品 PSPI 与 IN
K 顺利在该产线实现首发批量配套供应，且公司是国内唯一一家有两款材料配套该 8.6代线的企业，随着 8.6 代线产能逐步释放，
相关显示材料业务将逐步放量，为下半年业务改善提供有力支撑。在业务影响因素方面，有三大核心要点对利润造成了一定影响：其
一，耗材业务剥离对公司相关业务利润端存在一定影响，同比减少了一定利润，但是该影响随着剥离，只是阶段性影响；其二，公司
加大了对高端晶圆光刻胶业务的研发投入对报表有一定影响，主要体现在受两大因素影响，一方面，公司光刻胶首条量产线已于今年
3月正式投产，为业务后续发展奠定基础，折旧同比增加；另一方面，光刻胶国产化继续加速，研发投资同比增加；其三，显示材料
受到下游客户稼动率不足影响，营业收入略有下滑。
展望下半年度，公司半导体材料业务产能利用率将持续提升，公司抛光液、清洗液产能主要集中在武汉、仙桃两地，今年 6月上
述产品出货量均创下历史新高，产能利用率提升空间较大，基于当前下游扩产以及材料国产化需求，公司下半年度业绩会持续提速。
综合来看，耗材剥离对公司的影响属于短期因素，后续将逐步消除。目前，公司抛光垫、抛光液等核心半导体耗材产品 6月份出
货量均创历史新高，已为下半年业务增长筑牢基础；显示材料业务有望伴随 8.6代线产能释放实现环比改善；光刻胶业务受益于国产
化加速及量产线投产，将持续推进商业化落地；抛光液、清洗液业务将依托现有产能，持续提升产能利用率，进一步释放业务增长潜
力。整体而言，公司下半年各核心业务均具备良好的增长支撑，发展态势积极向好。
问 3：公司在玻璃基板配套材料领域的突破如何？
答：公司始终高度重视玻璃基板配套材料这一新兴赛道，已提前启动相关技术研发与产能规划工作。近期，公司取得重要市场突
破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合
作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线，如今进一步拓展至板级封装领域
，持续助力我国先进封装产业的高质量发展。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为 30 万片，该产
线主要面向玻璃基板 CMP 软垫及 2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配 HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。
玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发
的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现
突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
问 4：公司上半年在新领域的进展怎么样？
答：公司在深耕集成电路用材料业务的同时，持续拓展大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等新兴领域，目前各领域均
取得阶段性突破。在客户验证与订单获取方面，上述新兴领域均保持积极推进态势，客户验证工作有序落地，订单端也实现稳步突破
，整体业务发展趋势向好，为公司后续业绩增长奠定了坚实基础。
抛光垫业务方面，公司该业务实现营业收入同比 57%的高速增长，经营成效显著。今年 6月，公司抛光垫产品月度出货量首次突
破 5万片，创下月度出货历史新高，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品的认可，也释放出业务持续向好的积极信号。
为进一步匹配市场需求，公司已正式启动潜江三期抛光垫项目建设，该项目设计年产能 30 万片，重点聚焦玻璃基板专用 CMP
抛光垫、直径大于2米的大尺寸高端抛光垫等新品研发与量产，精准对接行业新兴应用需求。目前，抛光垫业务在现有较大业务基数
的基础上，仍保持高速增长态势，且延续了产销两旺的高峰格局，市场竞争力持续提升。
高端晶圆光刻胶业务作为市场关注的重点，公司在今年也取得了里程碑式的重要进展，相关技术研发与市场推广工作均按计划稳
步推进，后续公司将持续聚焦该业务核心技术突破，加快商业化落地进程，力争为公司创造新的业绩增长点。
问 5：公司自产研磨粒子的进展如何？
答：仙桃新材料生产的研磨粒子产品对内配套销售，主要供应公司鼎泽新材料，作为其抛光液产品生产的核心上游原材料，实现
集团内部产业链协同配套。随着鼎泽新材料 CMP 抛光液、清洗液销售规模持续增加，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步
提升，公司自产研磨粒子的供应链优势将得到增强。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-10/1225418763.PDF
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2026-07-09 21:05│鼎龙股份(300054)发预增，预计半年度归母净利润5.1亿元-5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%
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鼎龙股份预增半年度归母净利润5.1亿至5.4亿元，同比大幅增长63.96%-73.61%。业绩主要受益于半导体材料板块景气度上行。
其中，CMP抛光液及清洗液业务营收增63%，6月销售创历史新高；抛光垫营收增57%，6月出货创纪录。此外，公司获得千加仑级高端
光刻胶订单，PSPI和TFE-INK两款核心材料成功配套国内首条G8.6代AMOLED产线。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1465551.html
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2026-07-09 20:00│鼎龙股份：预计2026年1-6月归属净利润盈利5.1亿元至5.4亿元
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鼎龙股份预计2026年上半年归母净利润盈利5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%。若剔除打印耗材业务，增幅超80%。增
长主要得益于半导体材料板块景气度上行：CMP抛光液及清洗液实现规模盈利，CMP抛光垫出货量创新高，高端晶圆光刻胶国产替代加
速。此外，新并购的深圳皓飞盈利提升，锂电材料业务稳步布局，打印耗材业务剥离后资源更聚焦主业。公司整体盈利能力持续增强
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900038351.shtml
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2026-07-09 16:28│鼎龙股份涨7.42%，太平洋二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日收盘报95.99元，涨幅达7.42%。太平洋证券研究员王亮、王海涛于两个月前发布研报，指出公司CMP材料国产替代
加速，且光刻胶与封装材料取得突破，据此给予“买入”评级。研报预测公司2026至2028年EPS分别为1.08元、1.37元及1.74元。证
券之星数据显示，该作者过往盈利预测准确度约为68.84%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900028570.shtml
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2026-07-06 18:50│新股消息 | 鼎龙股份(300054.SZ)递表港交所
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据港交所7月6日披露，湖北鼎龙控股股份有限公司(简称：鼎龙股份(300054.SZ))向港交所主板递交上市申请，招商证券国际、
中信证券为联席保荐人。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026070600029867.shtml
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2026-07-03 18:27│山西证券：首次覆盖鼎龙股份给予买入评级
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山西证券首次覆盖鼎龙股份（300054）并给予“买入”评级。公司高端光刻胶获头部晶圆厂大额订单，半导体材料营收占比提升
至57%，核心产品放量显著。此外，公司收购皓飞新材布局锂电材料，构建第二增长曲线。机构预测2026-2028年归母净利润将分别达
到10.57亿、13.63亿和17.19亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070300037436.shtml
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2026-07-02 20:26│鼎龙股份(300054)2026年7月2日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司潜江 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产线今年 3 月投产，近期披露新增近千加仑批量订单，能否详细说明本次订单落地背
后的产品核心竞争力，以及全年光刻胶商业化放量规划？
答：本次高端晶圆光刻胶新增批量订单，是下游多家头部晶圆厂对公司全流程自主产线、产品性能与交付稳定性的实质性认可。
公司核心差异化优势体现在三方面：一是潜江二期为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶混配一体化量产产线，
光刻胶树脂、光酸、高纯单体全部自研自产，金属离子、杂质管控指标对标海外一线厂商，从源头消除外部原材料供应链风险；二是
产品矩阵布局完整，公司累计研发 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款完成客户送样验证，目前共计 8款 ArF、KrF型号实现批量供
货，较 2026年一季度新增 5款量产型号，同步研发 BARC、SOC 光刻辅材，可为下游晶圆厂提供一体化光刻耗材解决方案；三是客户
定制化迭代能力突出，可根据客户端不同产线的工艺参数快速调整配方，适配多代制程需求。
放量节奏层面，2026 年上半年光刻胶整体交付规模同比稳步提升；下半年将重点推进十余款处于加仑样验证阶段产品的订单转
化，逐步提升潜江300吨产线稼动率。中长期将依据下游晶圆扩产节奏规划后续产能安排，匹配国内高端晶圆光刻胶国产替代长期需
求。
问 2：6 月公司公告 PSPI、INK两款材料在国内首条 G8.6代产线批量量产交付，市场关注中大尺寸 OLED 需求爆发，公司显示
材料板块中长期增长空间如何看待？
答：此前全球 OLED 产能集中于 G6 代手机小尺寸产线，AI PC、高端平板、车载显示带动中大尺寸 OLED 需求快速增长，G8.6
代高世代产线成为面板厂商未来核心扩产方向，产线配套材料国产化空间广阔。
本次实现两款核心主材同步量产搭载，使公司成为国内唯一在国产G8.6 代 AMOLED 产线同时实现 PSPI、TFE 封装墨水稳定供货
的材料厂商，标志着公司显示材料正式切入高端中大尺寸赛道。产品端，公司 YPI、PSPI、封装 TFE INK 形成完整柔性显示配套矩
阵；客户端已覆盖国内头部面板企业，同步配合多家面板厂商新产线前期工艺验证。
中长期看，中大尺寸 OLED 渗透率提升、国产高世代面板产线持续落地将持续拉动需求，公司将持续加大显示材料研发投入，同
步逐渐扩建专用产线，持续巩固柔性显示核心材料国产龙头地位。
问 3：公司在玻璃基板配套材料领域是否有相关布局，能否介绍相关产品情况及未来规划，该业务如何与公司现有业务形成协同
？
答：公司长期高度关注玻璃基板配套材料赛道，并开展前瞻性技术与产能布局。近期公司抛光垫产品成功获得板级封装领域重要
客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入 2.5D
和 3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域，持续为我国先进封装产业发展贡献力量。除此之外，本次潜江第三条软抛光软垫产
线规划年产能 30万片，核心针对玻璃基板 CMP软垫与 2米以上大尺寸抛光垫两大增量赛道布局，对应 HBM、光电共封装等行业新兴
工艺需求。从客户验证进展来看，玻璃基板属于先进封装下一代高密度互连方案，对抛光材料提出了更高的技术要求。目前公司自研
玻璃基板专用软抛光垫已向多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆企业送样验证，工艺平坦度、划痕管控指标优异。
技术壁垒层面，一是配方体系差异化设计，针对玻璃材质优化产品结构，兼顾抛光速率与低缺陷要求；二是产线工艺壁垒，新建
产线可覆盖玻璃基板不同尺寸加工需求；三是垫液一体化协同优势，公司将逐渐同步配套玻璃基板用抛光液，为客户提供成套 CMP
耗材解决方案，缩短客户联合验证周期。
产能与中长期规划方面，公司现有两条软抛光垫产线合计年产能 50 万片，下游第三代衬底抛光需求持续增长，叠加玻璃基板新
兴赛道增量，现有产能已难以覆盖中长期订单需求。本次扩产落地后，公司将成为国内少数具备玻璃基板抛光垫规模化量产能力的厂
商，完善覆盖晶圆制造、化合物衬底、玻璃基板先进封装的多场景抛光垫产品矩阵，进一步巩固 CMP 耗材平台化竞争优势，充分把
握先进封装发展带来的长期市场增量。
问 4：当前 AI 算力芯片产业链持续景气，芯片制造对 CMP耗材性能提出更高标准，公司相关高端抛光材料有无针对性研发与验
证布局？
答：伴随 AI 算力芯片产业链景气度提升，先进制程、高算力芯片制造环节对 CMP抛光垫、抛光液的平整度、去除速率、缺陷控
制等性能指标要求显著升级。公司基于自身 CMP 材料完整产品平台，围绕芯片配套先进制造工艺不断开展配方体系、基材结构等迭
代开发，持续丰富高端 CMP 耗材产品矩阵，夯实国产化配套供给能力。公司采取分阶段、分客户梯度验证策略推进高端 CMP 耗材产
业化落地：一方面面向国内布局芯片产线的晶圆制造、先进封装头部企业开展定向送样与联合开发，根据客户工艺测试反馈持续优化
产品性能指标；另一方面同步配合下游客户工艺迭代节奏同步更新研发方案，持续推进多轮可靠性、量产适配性验证，逐步完成小批
量测试、中试导入等各阶段流程。公司已建设配套高端 CMP耗材的专业化产线，同步完善检测、评价试验平台，保障高端抛光材料的
新品研发、批量供货需求；持续投入 CMP材料产线扩建与工艺升级，为适配 AI算力芯片制造的高端抛光材料后续规模化供货提供产
能支撑。
问 5：国内多家晶圆厂持续推进扩产，公司配套光刻胶产品市场拓展有哪些新进展，未来市占率提升的核心抓手是什么？
答：当前国内多家晶圆厂持续加大产能扩建力度，下游国产化配套需求持续释放。公司高端晶圆光刻胶产品已形成稳定供货能力
，持续面向国内多家晶圆制造、特色工艺产线开展批量导入工作。公司持续深化与现有头部晶圆客户的合作深度，同步完成多类特色
工艺平台产品认证；同时持续开发新增晶圆厂客户，有序推进送样、评测、小批量试产至批量供货全流程验证，客户覆盖范围持续拓
宽，光刻胶出货规模将保持稳步增长。公司依据下游产线工艺升级需求持续迭代产品配方，优化良率等核心指标，匹配不同客户工艺
差异化使用要求，持续提升产品客户认可度。高端晶圆光刻胶市占率提升的核心抓手，一是持续完善全品类产品矩阵。围绕不同制程
全工艺节点布局配套抛光垫、抛光液、晶圆光刻胶等产品，提升客户整体采购粘性，打造一站式国产化材料配套方案。二是持续深化
头部晶圆厂深度绑定协同开发机制。紧跟扩产规划，提前对接客户新增产线、新建厂区配套需求，同步开展联合工艺开发；依托稳定
批量供货表现持续扩大单客户采购份额，并持续拓宽客户群体。三是依托产能建设保障稳定交付能力。公司持续推进光刻胶专用产线
扩建与产能爬坡，配套建设专业化仓储、精密检测平台，完善供应链保障体系，能够匹配下游晶圆厂扩产带来的增量订单需求，稳定
供货交付周期，夯实规模化供货优势。四是依托成本与研发迭代优势持续优化产品竞争力。公司通过持续工艺改良、核心原材料自主
制备、规模化生产管控优化产品竞争力；同时依托持续稳定研发投入，针对迭代工艺持续更新产品性能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-02/1225407267.PDF
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2026-07-01 21:01│鼎龙股份：6月30日黄金辉、肖桂林、杨平彩、姚红、罗德日减持股份合计46.87万股
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鼎龙股份近期股东减持及交易数据：2026年6月30日，黄金辉、肖桂林等五位董监高合计减持46.87万股，占总股本0.0492%，减
持当日股价上涨1.89%至105.97元。近半年内高管及核心技术人员持续进行股份调整。资金面显示，该股近5日融资净流入4.75亿元，
融资与融券余额均增加。机构方面，近90天内13家机构给予买入或增持评级，目标均价为87.9元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070100041554.shtml
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2026-06-25 20:00│鼎龙股份(300054)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司近期公告 KrF/ArF 高端光刻胶新增近千加仑批量订单，请介绍本次订单突破背后的核心竞争力，以及 2026全年光刻
胶商业化放量规划？
答：本次新增近 1000 加仑浸没式 ArF、KrF 光刻胶订单，是潜江年产300 吨高端光刻胶全流程产线 3月 20 日投产后，下游头
部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。核心差异化优势分为三层：第一，产线为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高
纯精制、光刻胶混配全自主制备量产线，光刻胶主体树脂、光酸、高纯单体核心原料自研自产，从源头规避海外供应链断供风险，纯
度、金属离子管控指标对标国际一线厂商；第二，产品矩阵覆盖全面，目前累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款送样验证，
8 款 ArF/KrF 产品已获批量订单，较一季度新增 5 款型号，同步配套BARC、SOC等光刻辅材，可为客户提供一体化光刻耗材解决方
案；第三，验证与交付体系成熟，产线柔性自动化设计，可快速匹配不同客户多种类产线需求，现有头部客户已将我司产品导入量产
线稳定使用，反馈良率、工艺适配性表现优异。
全年放量层面，上半年产品交付规模将实现显著同比提升；下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化，同步
根据客户长期需求优化产能排产节奏，持续提升国内高端光刻胶产业化进程。
问 2：铜阻挡层抛光液、SiC 碳化硅衬底抛光液均落地批量订单，同时斩获头部晶圆厂优秀供应商奖项，请问抛光液业务增长的
核心原因，以及与抛光垫业务的协同效应？
答：公司抛光液业务能够持续实现产品批量落地、营收稳步增长，得益于产品技术持续迭代，多品类工艺性能匹配量产标准。针
对成熟制程铜阻挡层抛光液，在颗粒稳定性、整体抛光速率等关键指标上已满足产线量产要求，能够适配国内多条产线配套需求；面
向第三代半导体赛道研发的 SiC 衬底抛光液，可匹配碳化硅衬底高精度镜面加工需求，两大核心品类先后完成验证并收获批量订单
，直接打开业务收入增长空间；氧化硅、硅基抛光液及配套清洗液同步推进下游导入，形成多产品同步贡献收入的格局。同时下游应
用赛道需求持续扩容，国产化配套需求持续释放。一方面国内晶圆制造厂商持续建设投产，铜制程 CMP 抛光液市场配套规模稳步提
升；另一方面碳化硅衬底加工耗材具备广阔市场发展空间，两大高景气赛道为抛光液业务提供长期需求支撑。
垫液协同是公司独有核心优势，公司可向国内头部厂商提供“抛光垫 +抛光液 + 清洗液” 成套工艺耗材，客户可统一对接单一
供应商完成工艺适配、联合调试、售后技术服务，大幅提高客户验证效率；同时内部研发端依托公司七大核心技术平台的长期积淀，
新品开发周期大幅缩短，形成客户粘性与技术双重壁垒。2026 年抛光液业务收入增速预计保持良好态势，成为CMP 板块重要增量。
问 3：公司潜江 300 吨光刻胶产线实现核心树脂、光酸自主配套，上游原材料自主化对产业化带来哪些优势？
答：高端光刻胶核心树脂、高纯光酸是行业关键上游材料，公司实现全链条自研自产，可从产品矩阵、客户合作等多维度构建长
期支撑。
全流程一体化量产产线优势：公司建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证，在产品纯
度、批次一致性、工艺快速迭代方面具备成熟积累，能够稳定满足制造端量产严苛标准；完善的全系列产品矩阵优势：公司同步研发
四十余款光刻胶产品，覆盖不同制程和不同使用场景的各类工艺节点，叠加配套光刻辅材一体化供给，可满足下游客户多元化配套需
求；深度长期客户合作优势：多家头部晶圆制造企业已完成公司产品批量导入，并建立常态化联合产品开发机制，合作粘性较强；上
游核心原材料自研自产优势：树脂、光酸自主生产带来供应链稳定、成本优化、工艺定制三重综合价值，是公司长期经营形成的特色
壁垒。
后续公司将持续提速新品下游验证与订单转化节奏，依托一体化成套耗材方案、稳定批量交付能力持续扩大国产化配套规模，巩
固国产高端光刻胶核心配套企业地位。
问 4：公司同步布局晶圆光刻胶、先进封装材料多条电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势，跨品类客户协
同转化落地效果如何？
答：全平台多材料协同布局是公司长期发展形成的核心特色优势，价值集中体现在资源复用、底层研发共享、跨品类订单转化三
个维度。
第一，客户资源高度互通：高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料服务晶圆制造客户，柔性显示材料对接面板制造企业，先进封装材料
面向封测厂商，同一客户可同步采购公司多系列耗材，持续提升单客户配套体量；例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、
高端晶圆光刻胶及配套湿化学品，一站式配套能够提升客户供应链管理效率。
第二，底层技术可跨赛道复用：高分子合成、高纯纯化、精密涂布等为各业务通用核心技术，研发设备、高端检测平台、专业技
术人才可跨板块共享研发资源，新品开发效率优势突出；如光刻胶树脂合成技术可直接迁移应用于 PSPI 聚酰亚胺、封装材料的研发
迭代。
第三，跨品类订单转化成效持续显现：多家客户在导入 CMP 系列耗材后，同时启动高端晶圆光刻胶验证工作；可依托成熟合作
基础有效缩短新品验证周期。未来多品类协同配套作用将逐渐体现，平台化经营红利持续释放。
问 5：公司集中资源倾斜半导体核心材料赛道，请介绍业务结构优化最新进展，以及资源集中投放后半导体板块研发、产能建设
落地规划？
答：为聚焦高成长半导体创新材料核心赛道，公司稳步推进传统打印耗材业务资产优化处置，相关处置回笼资金将全部用于半导
体材料研发投入与产能扩建。
2026 年伴随光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。资源倾斜落地规划分为
两大方向，一是研发端，公司维持高强度年度研发投入，持续扩充研发场地、新增高端精密检测设备，扩大光刻材料、CMP 耗材、第
三代半导体材料专业研发团队，重点攻坚高端晶圆光刻胶、配套辅材、全系列抛光耗材、先进封装专用材料等前沿产品；二是产能端
，稳步推进 CMP 抛光垫软垫产能扩建，同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线，匹配国内产业配套的长期需求。业务优化
完成后，公司现金流、资产结构持续改善，资本开支可集中投向高景气半导体材料赛道，进一步夯实中长期发展确定性。
问 6：公司推进 H 股上市筹备工作，请介绍相关发展规划与推进节奏？
答：公司筹划 H 股发行上市，核心服务于全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大战略目标。公司是国内领先的
关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制
造用 CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局 CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料 YPI、PSPI领域
占据国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务，海外市场拓展为公司中长期核心发展方向。本次
筹划 H 股并于香港联交所主板上市，核心目的为深化创新材料全球化布局，加速海外客户开发、海外产能与研发投资落地，全面提
升公司国际品牌影响力与全球市场综合竞争力。同时，通过搭建 A+H 双融资平台，拓宽国际化融资渠道，增强境外资本运作能力，
为公司半导体材料、显示材料等产品的海外研发、产线建设、海外市场并购及产业链布局提供长期资金支撑，助力公司打造具备全球
竞争力的创新材料龙头企业。
现阶段各项筹备工作有序推进，公司将严格按照深交所、香港联交所相关规则，根据项目推进节点及时履行信息披露义务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225388789.PDF
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2026-06-25 18:36│国产材料突破！鼎龙柔显核心材料配套国内首条G8.6代AMOLED产线成功量产交付
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鼎龙股份自主研发的感光PSPI与封装TFE INK两款核心材料，成功在国产首条G8.6代AMOLED产线实现批量量产交付，成为该产线
唯一配套双核心主材的企业。此举标志着公司产品从中尺寸手机柔性屏拓展至笔电、平板及车载等中大尺寸高端市场，打破海外垄断
。随着AI硬件需求爆发，公司凭借稀缺供应链卡位优势，将进一步巩固半导体显示材料国产替代龙头地位，显著提升在中大尺寸增量
市场的竞争力。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1693698
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2026-06-24 20:00│鼎龙股份(300054)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司近期公告 KrF/ArF 高端光刻胶新增近千加仑批量订单，请介绍本次订单突破背后的核心竞争力，以及 2026全年光刻
胶商业化放量规划？
答：本次新增近 1000 加仑浸没式 ArF、KrF 光刻胶订单，是潜江年产300 吨高端光刻胶全流程产线 3月 20 日投产后，下游头
部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。核心差异化优势分为三层：第一，产线为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高
纯精制、光刻胶混配全自主制备量产线，光刻胶主体树脂、光酸、高纯单体核心原料自研自产，从源头规避海外供应链断供风险，纯
度、金属离子管控指标对标国际一线厂商；第二，产品矩阵覆盖全面，目前累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款送样验证，
8 款 ArF/KrF 产品已获批量订单，较一季度新增 5 款型号，同步配套BARC、SOC等光刻辅材，可为客户提供一体化光刻耗材解决方
案；第三，验证与交付体系成熟，产线柔性自动化设计，可快速匹配不同客户多种类产线需求，现有头部客户已将我司产品导入量产
线稳定使用，反馈良率、工艺适配性表现优异。
全年放量层面，上半年产品交付规模将实现显著同比提升；下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化，同步
根据客户长期需求优化产能排产节奏，持续提升国内高端光刻胶产业化进程。
问 2：铜阻挡层抛光液、SiC 碳化硅衬底抛光液均落地批量订单，同时斩获头部晶圆厂优秀供应商奖项，请问抛光液业务增长的
核心原因，以及与抛光垫业务的协同效应？
答：公司抛光液业务能够持续实现产品批量落地、营收稳步增长，得益于产品技术持续迭代，多品类工艺性能匹配量产标准。针
对成熟制程铜阻挡层抛光液，在颗粒稳定性、整体抛光速率等关键指标上已满足产线量产要求，能够适配国内多条产线配套需求；面
向第三代半导体赛道研发的 SiC 衬底抛光液，可匹配碳化硅衬底高精度镜面加工需求，两大核心品类先后完成验证并收获批量订单
，直接打开业务收入增长空间；氧化硅、硅基抛光液及配套清洗液同步推进下游导入，形成多产品同步贡献收入的格局。同时下游应
用赛道需求持续扩容，国产化配套需求持续释放。一方面国内晶圆制造厂商持续建设投产，铜制程 CMP 抛光液市场配套规模稳步提
升；另一方面碳化硅衬底加工耗材具备广阔市场发展空间，两大高景气赛道为抛光液业务提供长期需求支撑。
垫液协同是公司独有核心优势，公司可向国内头部厂商提供“抛光垫 +抛光液 + 清洗液” 成套工艺耗材，客户可统一对接单一
供应商完成工艺适配、联合调试、售后技术服务，大幅提高客户验证效率；同时内部研发端依托公司七大核心技术平台的长期积淀，
新品开发周期大幅缩短，形成客户粘性与技术双重壁垒。2026 年抛光液业务收入增速预计保持良好态势，成为CMP 板块重要增量。
问 3：公司潜江 300 吨光刻胶产线实现核心树脂、光酸自主配套，上游原材料自主化对产业化带来哪些优势？
答：高端光刻胶核心树脂、高纯光酸是行业关键上游材料，公司实现全链条自研自产，可从产品矩阵、客户合作等多维度构建长
期支撑。
全流程一体化量产产线优势：公司建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证，在产品纯
度、批次一致性、工艺快速迭代方面具备成熟积累，能够稳定满足制造端量产严苛标准；完善的全系列产品矩阵优势：公司同步研发
四十余款光刻胶产品，覆盖不同制程和不同使用场景的各类工艺节点，叠加配套光刻辅材一体化供给，可满足下游客户多元化配套需
求；深度长期客户合作优势：多家头部晶圆制造企业已完成公司产品批量导入，并建立常态化联合产品开发机制，合作粘性较强；上
游核心原材料自研自产优势：树脂、光酸自主生产带来供应链稳定、成本优化、工艺定制三重综合价值，是公司长期经营形成的特色
壁垒。
后续公司将持续提速新品下游验证与订单转化节奏，依托一体化成套耗材方案、稳定批量交付能力持续扩大国产化配套规模，巩
固国产高端光刻胶核心配套企业地位。
问 4：公司同步布局晶圆光刻胶、先进封装材料多条电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势，跨品类客户协
同转化落地效果如何？
答：全平台多材料协同布局是公司长期发展形成的核心特色优势，价值集中体现在资源复用、底层研发共享、跨品类订单转化三
个维度。
第一，客户资源高度互通：高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料服务晶圆制造客户，柔性显示材料对接面板制造企业，先进封装材料
面向封测厂商，同一客户可同步采购公司多系列耗材，持续提升单客户配套体量；例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、
高端晶圆光刻胶及配套湿化学品，一站式配套能够提升客户供应链管理效率。
第二，底层技术可跨赛道复用：高分子合成、高纯纯化、精密涂布等为各业务通用核心技术，研发设备、高端检测平台、专业技
术人才可跨板块共享研发资源，新品开发效率优势突出；如光刻胶树脂合成技术可直接迁移应用于 PSPI 聚酰亚胺、封装材料的研发
迭代。
第三，跨品类订单转化成效持续显现：多家客户在导入 CMP 系列耗材后，同时启动高端晶圆光刻胶验证工作；可依托成熟合作
基础有效缩短新品验证周期。未来多品类协同配套作用将逐渐体现，平台化经营红利持续释放。
问 5：公司集中资源倾斜半导体核心材料赛道，请介绍业务结构优化最新进展，以及资源集中投放后半导体板块研发、产能建设
落地规划？
答：为聚焦高成长半导体创新材料核心赛道，公司稳步推进传统打印耗材业务资产优化处置，相关处置回笼资金将全部用于半导
体材料研发投入与产能扩建。
2026 年伴随光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。资源倾斜落地规划分为
两大方向，一是研发端，公司维持高强度年度研发投入，持续扩充研发场地、新增高端精密检测设备，扩大光刻材料、CMP 耗材、第
三代半导体材料专业研发团队，重点攻坚高端晶圆光刻胶、配套辅材、全系列抛光耗材、先进封装专用材料等前沿产品；二是产能端
，稳步推进 CMP 抛光垫软垫产能扩建，同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线，匹配国内产业配套的长期需求。业务优化
完成后，公司现金流、资产结构持续改善，资本开支可集中投向高景气半导体材料赛道，进一步夯实中长期发展确定性。
问 6：公司推进 H 股上市筹备工作，请介绍相关发展规划与推进节奏？
答：公司筹划 H 股发行上市，核心服务于全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大战略目标。公司是国内领先的
关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制
造用 CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局 CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料 YPI、PSPI领域
占据国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务，海外市场拓展为公司中长期核心发展方向。本次
筹划 H 股并于香港联交所主板上市，核心目的为深化创新材料全球化布局，加速海外客户开发、海外产能与研发投资落地，全面提
升公司国际品牌影响力与全球市场综合竞争力。同时，通过搭建 A+H 双融资平台，拓宽国际化融资渠道，增强境外资本运作能力，
为公司半导体材料、显示材料等产品的海外研发、产线建设、海外市场并购及产业链布局提供长期资金支撑，助力公司打造具备全球
竞争力的创新材料龙头企业。
现阶段各项筹备工作有序推进，公司将严格按照深交所、香港联交所相关规则，根据项目推进节点及时履行信息披露义务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225388789.PDF
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2026-06-24 16:46│鼎龙股份涨5.91%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日收盘涨5.91%至96.7元。中银证券发布研报给予“买入”评级，预计2026至2028年归母净利润分别为10.90亿、13.9
2亿及17.34亿元，看好公司半导体业务核心发展。数据显示，该研究员团队盈利预测准确度达92.44%。此外，上海证券及开源证券研
究员近期亦对鼎龙股份维持“买入”评级，市场对其半导体主业进展持积极态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062400030259.shtml
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2026-06-17 16:38│鼎龙股份涨7.97%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日大涨7.97%，收盘报91.13元。中银证券在两个月前发布研报，重申“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利
润将保持增长，重点看好其半导体材料核心主业的有序推进。此外，上海证券与开源证券近期亦给予该股“买入”评级。数据显示，
相关机构盈利预测准确率较高，显示市场对该司半导体业务发展前景普遍看好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061700028068.shtml
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2026-06-16 17:36│新突破丨公司抛光垫产品获得板级封装客户订单
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湖北鼎龙控股（鼎龙股份）抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的先进封装产线。此
举标志着公司继突破2.5D和3D封装后，在先进封装领域再获里程碑式进展。该自研产品能应对玻璃基板高精度平坦化挑战，填补国内
空白，进一步夯实公司在半导体CMP抛光垫全领域的核心地位，助力保障产业链安全。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1673105
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2026-06-15 16:48│鼎龙股份涨8.33%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日股价上涨8.33%，收盘报85.57元。中银证券于4月4日发布研报，给予“买入”评级，预计2026至2028年归母净利润
分别为10.90亿、13.92亿及17.34亿元。研报看好公司半导体业务推进。近期上海证券、开源证券亦给予“买入”评级。历史数据显
示中银证券团队盈利预测准确度较高，整体机构观点乐观，聚焦公司半导体材料核心主业发展。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500020350.shtml
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2026-06-11 20:35│鼎龙股份(300054)：近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破
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鼎龙股份(300054)在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域获显著突破。其年产300吨产线投产后，已向两家头部晶圆厂交付并应用数百加
仑浸没式ArF及KrF光刻胶，近期新增订单近1,000加仑。目前公司已有8款高端光刻胶获批量订单，较一季度末新增5款，另有数款预
期年内转化。凭借全流程量产能力与定制化研发优势，公司正加快商业化进程，有望成为业绩新增长点，助力国产光刻胶替代进程。
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https://www.gelonghui.com/news/5250573
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2026-06-11 16:32│鼎龙股份涨6.25%，中银证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份（300054）今日上涨6.25%，收于75.48元。中银证券在两个月前发布的研报中给予其“买入”评级，预计2026至2028年
归母净利润将分别达10.90亿、13.92亿和17.34亿元，看好公司半导体核心主业推进。数据显示，该团队盈利预测准确度较高，上海
证券与开源证券近期亦给出相同评级，中邮证券团队预测亦相对准确。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061100025668.shtml
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