公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-10-20◇ 通达信沪深京F10
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2026-10-16 19:19│鼎龙股份(300054)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司前三季度整体的盈利情况如何？
答：2026年前三季度，公司累计实现营业收入约 29.15亿元，同比增长8%，其中第三季度实现营业收入约 9.90亿元，环比增长
9%；实现归属于上市公司股东的净利润预计约为 8.4亿元至 8.6亿元，同比增长 62%-66%，其中第三季度实现归母净利润约为 3.1亿
元至 3.3 亿元，同比增长 49%-59%，环比增长 12%-19%，业绩延续了较快增长的良好态势。若剔除因股权转让出表的打印耗材终端
业务利润，公司今年前三季度归母净利润同比增幅约73%，进一步体现了公司核心主业强劲的内生增长动力与盈利质量。从业务结构
看，半导体材料业务作为公司核心主业持续放量，CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶等产品均实现较快增长；新能源
锂电功能性辅材业务自并表以来保持良好成长态势；半导体显示材料业务虽受下游稼动率等因素影响短期承压，但市场占有率及新产
品覆盖度保持提升。公司业绩保持较快增长，主要受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气以及公司产品市占率持续提升，下游客
户需求旺盛，公司产品订单实现较快增长，核心产品产销规模与盈利能力同步提升，叠加公司持续深化精益运营管理、优化产品结构
，整体盈利能力持续增强。公司整体经营态势稳中向好，为全年业绩稳健增长奠定了坚实基础。
问 2：公司 CMP 抛光垫业务在国内市场的竞争地位如何，后续提升空间怎么样？
答：CMP 抛光垫是公司半导体材料业务的核心拳头产品，公司凭借自主研发的核心配方技术、成熟的量产工艺、严格的品质管控
体系以及本土化快速响应的配套服务优势，深度绑定国内头部晶圆制造厂商，是国内全面掌握抛光垫核心制备技术、具备完整自主知
识产权体系的领先企业，也是集成电路用 CMP抛光垫国产供应龙头。2026 年前三季度，公司抛光垫实现产品销售收入约 11.36 亿元
，同比增长 43%，9月份出货量再创单月历史新高，国产供应龙头地位持续夯实。同时公司积极拓展大硅片、第三代半导体 SiC、先
进封装 TSV 等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。随着国内半导体晶圆制造自主化进程加速
、下游头部客户产线扩产与稼动率提升，公司抛光垫在头部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级，批量供货规模稳步增加，
多产品逐步实现深度渗透。抛光垫硬垫和软垫规模化扩产项目按计划推进，公司产能配套与下游需求增量精准匹配，有望持续提升在
头部客户的采购份额与渗透率，进一步巩固并扩大市场份额，业务成长空间广阔。
问 3：未来公司对经营前景有何展望，将重点做好哪些工作？
答：展望未来，公司将秉持“聚焦主业、稳健经营”的发展理念，围绕打造全球化创新材料平台标杆的战略目标，重点做好以下
工作：一是持续巩固并扩大 CMP抛光垫、抛光液等核心产品的市场份额，稳步推进规模化扩产项目建设，保障订单高效转化，夯实业
绩基本盘；二是加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料的商业化进程，推动新品实现批量供货，培育新的增长点；三是深化新能源锂电
功能性辅材业务的整合与放量，优化产品结构，积极拓展海内外优质客户，提升业务贡献；四是夯实半导体显示材料业务的长期竞争
力，把握行业复苏机遇，稳步推进业务向好；五是持续推进半导体先进封装材料、光通信材料、半导体零部件控制系统产品等新业务
布局，丰富增长梯队，完善平台型布局。公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，不断提升产品力、交付力与服务能力，
深化精益运营管理，持续提升经营质量与盈利能力，努力以优异的经营业绩回报广大投资者，实现公司与股东的共同成长，助力公司
向全球化创新材料平台标杆的目标稳步迈进。
问 4：当前半导体及新能源锂电行业景气度如何，以及业绩增长是否具有可持续性？
答：当前，受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气，下游客户需求旺盛，公司产品订单实现较快增长。从行业趋势看，国内
半导体晶圆制造自主化进程持续加速，国产化率稳步提升，为公司在 CMP材料、高端晶圆光刻胶等高端材料领域提供了广阔的市场空
间；在新能源汽车与储能双轮驱动下，锂电关键功能性辅材需求持续释放，行业保持良好增长态势。公司在上述领域具备深厚的技术
积累、稳定的产品品质、本土化快速响应能力及优质客户资源，产品市占率持续提升，经营业绩保持较快增长具备坚实的行业与自身
基础。从产能与订单匹配看，公司产能建设节奏与下游需求增量精准匹配，核心产品规模化扩产项目按计划推进，新品导入与量产转
化有序推进，能够充分承接下游客户的持续需求；从业务结构看，公司半导体材料业务占比持续提升，新能源锂电功能性辅材等新业
务放量增长，业务结构不断优化，盈利结构持续改善，为业绩持续增长奠定了坚实基础。公司将秉持稳健经营理念，聚焦核心主业，
持续提升经营质量与盈利能力，推动公司长期可持续发展。
问 5：公司在海外市场拓展方面有何进展与规划？
答：在海外市场拓展方面，公司持续稳步推进国际化布局，不断拓宽业务成长空间。目前，公司新能源锂电功能性辅材业务已向
海外客户实现小批量出货，海外市场拓展顺利，为后续海外订单放量奠定了良好基础；同时，公司 CMP材料、高端晶圆光刻胶、半导
体显示材料等核心业务板块，也正结合下游客户需求有序推进海外市场验证与导入工作，海外客户结构与覆盖区域逐步完善。公司致
力于成长为全球化创新材料平台标杆，将依托本土化研发、规模化生产、稳定的批次一致性以及快速响应的配套服务能力，结合不同
区域的客户需求与行业发展趋势，稳步扩大海外业务覆盖范围，强化全球化资源配置与客户服务能力，持续拓宽成长空间。公司将坚
持以客户需求为导向，在保障产品质量与供应稳定的前提下，有序推进国际化布局，推动海外业务逐步成长为业绩增长的重要支撑，
助力公司全球化战略落地与中长期可持续发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225608551.PDF
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2026-10-08 18:01│鼎龙股份：预计2026年1-9月归属净利润盈利8.4亿元至8.6亿元
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鼎龙股份预计2026年前三季度归母净利润为8.4亿至8.6亿元，同比增长62%-66%。受益于半导体及新能源锂电行业景气度提升，
公司核心业务表现亮眼：CMP抛光垫收入增长43%，抛光液及清洗液增长64%，锂电辅材业务增长59%。尽管半导体显示材料短期承压，
但整体订单增长强劲，新业务有序推进，非经常性损益约6000万元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026100800024439.shtml
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2026-10-08 17:42│鼎龙股份(300054)发预增，预计前三季度归母净利润8.4亿元至8.6亿元，同比增长61.72%—65.57%
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鼎龙股份预计前三季度归母净利润8.4亿至8.6亿元，同比增61.72%-65.57%。业绩增长主要受益于半导体及新能源锂电行业高景
气。核心业务中，CMP抛光垫收入增43%，抛光液及清洗液增64%，高端光刻胶获多笔订单；新能源锂电业务并表后收入增59%。半导体
显示材料因行业复苏不及预期短期承压，但长期竞争力稳固。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1504697.html
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2026-09-18 20:00│鼎龙股份(300054)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2026 年上半年研发投入情况如何？
答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期保持高水平的研发投入力度。2026 年上半年度，公司研
发投入金额为 2.96亿元，较上年同期增长 18.69%，占营业收入的比例为 15.39%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实
支撑，综合创新能力得到进一步巩固与提升。研发投入的增长主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求
较高，以及半导体先进封装材料等新业务的持续投入所致。公司研发方向严格围绕半导体核心耗材国产替代展开，重点聚焦高端晶圆
光刻胶、全系列 CMP 材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域，精准攻坚国内半导体产业的材料难题，并同步推进锂电关
键功能性辅材等新赛道的前瞻性技术布局。在研发体系建设方面，公司坚持 "四个同步" 发展理念，构建了 "基础研发 - 中试放大
- 量产落地" 一体化的研发平台，形成覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台，并建成 C
MP 抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系，持续强化从技术研发到产品
落地的全链条创新能力。在知识产权建设方面，截至 2026 年 6 月 30日，公司已获授及在申请中的专利共 809 项，其中已获得授
权的专利 611项（含发明专利 335 项、实用新型专利 206 项、外观设计专利 70 项），拥有软件著作权与集成电路布图设计 108
项，围绕 CMP 抛光垫、抛光液、光刻胶、柔性显示 PSPI 等重点产品持续完善专利布局，构建起坚实的企业创新发展知识产权护城
河。未来公司将持续保持高水平的研发投入规模，优化研发资源配置，加快新产品送样验证与量产转化节奏，以持续的技术创新巩固
行业领先地位，为公司长远发展筑牢根基。
问 2：今年上半年度公司的显示材料情况怎么样？
答：公司半导体显示材料业务围绕柔性 OLED 显示面板制造上游关键核心材料布局，是公司半导体材料板块的重要组成部分。20
26 年上半年度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 2.36 亿元。公司在显示材料领域的产品竞争力、市场地位及新一代产品布
局持续深化，业务发展动能不断积蓄。在产品地位方面，公司黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料 TFE-
INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先
地位，行业龙头地位稳固。在高世代产线突破方面，公司 PSPI、TFE 封装墨水等产品实现 G8.6 高世代 AMOLED 产线批量供货，在
全球首批实现商业化量产的 G8.6 代 AMOLED 产线上实现首发批量配套供应，充分彰显了公司在高世代显示材料领域的供应能力与技
术实力，为公司把握中大尺寸OLED 产业化机遇奠定了坚实基础。在新一代产品研发方面，公司对标国际一流，持续深化新一代 OLED
显示材料创新布局：无氟光敏聚酰亚胺（PFASFree PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品各项性能指标均达到国内领先水平
，客户端验证工作有序推进；低介电 INK 等新一代显示材料持续开发，拓展高世代、中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代；PI
取向液产品开发进程加快，客户端验证工作已全面铺开。随着中大尺寸 OLED 产业化进程的持续推进，公司显示材料业务有望打开新
的成长空间，成为公司半导体材料业务的新增长极。
问 3：公司近期在光通信材料领域有所布局，请问公司切入该领域的战略原因是什么？
答：随着 AI 算力需求的爆发，光通信产业正加速向更高速率方向迭代演进，对上游核心材料的性能突破与工艺革新不断提出更
高要求，而高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化已成为产业发展的必然趋势；公司
作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的 "一体化材料平台" 优势，将底
层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。本月公司携光
通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会，实现该业务线在行业盛会中的首次公开集体亮相。展望未来，公司将持
续深化 "一体化材料平台" 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进
的行业浪潮，充分发挥全链条自主制备优势，助力产业链技术升级与核心材料国产化进程，为公司长期高质量发展持续培育新的增长
动能。
问 4：请问光通信材料和现有技术平台有无什么关联？
答：在技术协同方面，公司作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，将底层技
术高效迁移至光通信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分子合成能力支撑光学耦合胶研发，同源
技术让跨领域创新成为现实。同时，公司具备有机合成、高分子合成、精制纯化、配方开发及混配等全流程自主制造能力，并配套严
苛的数字化品控体系，能够为下游客户提供稳定、高效的批量交付保障，构筑起 "前沿研发 + 自主制造" 的闭环能力。目前，上述
光通信材料产品依托公司一体化平台协同研发，多款产品已向下游客户送样验证，部分产品有望年内实现订单突破。本次参展光博会
是公司布局光通信领域的全新起点，未来公司将紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，持续深化 "一体
化材料平台" 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，充分发挥全链条自主可控优势，助力光通信核心材料国产化进程与产
业链技术升级，为产业高质量发展持续贡献力量。
问 5：公司今年上半年度现金流状况如何？
答：2026 年上半年度，公司经营活动产生的现金流量净额为 5.67 亿元，较上年同期增长 29.26%，现金流状况稳健，为公司各
项业务的发展与战略投入提供了有力支持。从现金流质量来看，本报告期公司经营性现金流量净额高于同期归母净利润水平（归母净
利润 5.29 亿元），经营性现金流与经营成果相匹配，盈利的现金含量较高。这主要得益于：一是受益于全球半导体产业拓展与技术
迭代，公司半导体材料业务多品类放量增长，整体销售规模扩大，带动经营性现金流入稳步增加；二是公司持续推进降本控费工作，
强化工艺、能耗、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，运营效率与盈利能力持续提升；三是公司完成打印复印通用耗材终端业
务出表并新并购皓飞新材，业务组合与资产结构进一步优化，盈利质量与财务稳健性进一步夯实。同时，公司维持较高研发投入力度
（研发投入金额 2.96 亿元），并持续推进各产业基地产能建设与前瞻性布局。稳健的经营性现金流为公司高强度研发创新、产能建
设及新业务拓展提供了坚实保障，财务结构稳健，抗风险能力持续增强。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-18/1225572311.PDF
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2026-08-31 14:25│中银证券：给予鼎龙股份买入评级
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中银证券维持鼎龙股份买入评级，看好其半导体材料核心业务。2026年上半年，公司归母净利润同比增长70.21%，主要受抛光垫
、抛光液等半导体材料板块高速增长及业务结构优化驱动。抛光垫国内市场份额稳固，抛光液在先进封装等领域获多笔订单；光刻胶
获批量订单，显示材料市占率提升；新能源材料并表后业绩显著。预计2026-2028年归母净利润分别为10.90亿、14.35亿和18.17亿元
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026083100014584.shtml
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2026-08-28 19:54│华鑫证券：给予鼎龙股份买入评级
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华鑫证券给予鼎龙股份买入评级。公司2026年上半年营收与归母净利润分别同比增长11.15%和70.21%，业绩高增主要得益于CMP
抛光垫、抛光液及光刻胶等多业务条线突破。其中，CMP抛光垫创出货历史新高，光刻胶获批量订单且国产替代加速。公司通过剥离
低毛利业务聚焦半导体主业，产品结构优化带动毛利率提升。预计2026-2028年归母净利润分别为10.24亿、13.70亿和17.63...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800048306.shtml
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2026-08-28 19:39│开源证券：给予鼎龙股份买入评级
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开源证券维持鼎龙股份“买入”评级，上调盈利预测。公司2026H1营收同比增长11.15%，净利润大增70.2%，主因剥离通用耗材
业务优化结构及半导体产品放量。半导体材料收入占比升至65.6%，CMP抛光垫及光刻胶订单加速落地，成功切入外资晶圆厂供应链。
此外，并购皓飞新材布局新能源材料业务。看好公司平台型材料龙头增长潜力及先进制程上行趋势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800045819.shtml
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2026-08-26 19:48│群益证券：下调鼎龙股份目标价至85.0元，给予增持评级
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群益证券下调鼎龙股份目标价至85元，维持增持评级。公司2026上半年营收19.2亿元，半导体材料业务逆势增长33.9%至12.6亿
元，CMP抛光垫及清洗液表现强劲。受低毛利打印业务剥离及高毛利材料占比提升影响，毛利率升至58.8%，归母净利率达27.5%。此
外，CMP产品向先进制程拓展，光刻胶获批量订单，产能加速爬坡。机构预计公司2026-2028年净利润复合增长，看好半导体材...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600044341.shtml
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2026-08-26 19:19│鼎龙股份(300054)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2026 年上半年经营业绩表现如何？核心增长驱动因素是什么？
答：2026年上半年度，公司实现营业收入 19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.29 亿元，
较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润 2.79 亿元，环比增长 10.97%，同比增长 63.76%
。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长 74.57%。经营业绩变动的原因主要系：①半导体材料
板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。今年上半年度，受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，AI 算力、存储芯片需求持续
释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，整体销售规模同比增长。同时，依托产能释
放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导体材料业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长
。②业务结构优化，整体盈利水平增强。今年上半年度，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材，进军新能
源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与
盈利质量。此外，公司完成了打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表，业务组合与资产结构优化，资源与资产运营效率提升，公
司盈利质量与财务稳健性进一步夯实。③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能源
、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。④今年上半年度，高端晶圆光刻胶、半导
体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
问 2：公司 CMP 抛光垫已确立国内龙头地位，今年上半年度的表现如何？
答：2026年上半年度，CMP抛光垫实现产品销售收入 7.45 亿元，同比增长 56.83%；其中今年第二季度实现产品销售收入 3.69
亿元，同比增长44.48%，产品月销量在 2026年 6月首次突破 5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。抛光硬垫方面，公司产品迭
代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场
开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续
稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装 TSV 等新领域市场，成功切入并获取订单，产品
持续出货中，应用场景持续拓宽。开展下一代玻璃基板 CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在
先进封装领域的新突破。公司前瞻性建设武汉年产 40 万片大硅片抛光垫产能、潜江年产 30 万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光
垫产能，项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。
问 3：请问高端晶圆光刻胶上半年度的进展如何？
答：2026 年上半年度，公司浸没式 ArF 及 KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中浸没式 ArF 光刻胶
与 KrF 光刻胶各 4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，今年上半年度合计获取约1,000加仑订单，产品批量交付规模持续
提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。目前，公司已经
累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30款产品向客户送样开展验证测试，其中超 10 款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期
在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC 等光刻辅材。公司将持续加码光刻
材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。产线建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF高端
晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产 300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶
量产线已于 2026 年一季度末建成投产，是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产
线，产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业
绩增长极。公司持续开发 ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化
国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系，建成高
标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。
问 4：请问抛光液和清洗液今年上半年情况如何？
答：2026 年上半年度，CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入 1.93亿元，同比增长 63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收
入 1.08 亿元，环比增长 27.33%，同比增长 70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破 4,000万元，创下月度销售额的
历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。今年上半年度，公司 CMP抛光液产品的新品导入
和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，业务拓展至高端 12 寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙
头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光
液再获新客户批量订单，产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单，公司正
式切入第三代半导体 SiC衬底抛光领域。上述产品的突破，进一步丰富了国内高端 CMP 抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助
力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。公司实现了 CMP 抛光液产品全品类布局，已有：铜制程
抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底
抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四大
体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续巩固，为公司各类抛光液产
品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。
清洗液方面，铜 CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场，取得稳定
销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓展奠定基础。
问 5：请问公司上半年度收购的皓飞新材财务表现如何，能否介绍下最新的情况
答：2026 年上半年度，公司新并购皓飞新材，切入新能源材料业务，皓飞新材从 2026 年 3月起并入公司合并报表范围。并表
期间，皓飞新材实现产品销售收入 2.45亿元，同比增加 60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供
应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，下半年度销售收入有望保持积极增长态势。目前，公司已形成以分散剂、
水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并针对高压实 LFP（磷酸铁锂）体系、高电压三元体系等新一代技术路线，持续开展
产品迭代和新品研发，推进客户送样验证工作。除皓飞新材现有材料业务外，公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功
能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料
，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。今年上半年度，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业
园出产的负极粘结剂开始少量出货；水性隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。新增产能的快速落
地，以及生产工艺的优化，为公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供
应链管理、海外市场开拓、智能 AI工具运用等方面的丰富经验，积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展，打造公司全
新业务布局与新的盈利增长点。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-26/1225510597.PDF
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2026-08-26 03:40│图解鼎龙股份中报：第二季度单季净利润同比增长63.76%
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鼎龙股份2026年中报显示，上半年营收19.25亿元同比增11.15%，归母净利润5.29亿元同比大增70.21%。其中第二季度单季营收9
.04亿元微降0.35%，但净利润达2.78亿元，同比增长63.76%，盈利增长显著。公司负债率38.82%，毛利率保持在58.83%的高位，整体
经营状况稳健，业绩表现优于市场预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082600005745.shtml
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2026-08-26 01:05│鼎龙股份(300054)发布半年度业绩，归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%
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智通财经APP讯，鼎龙股份(300054.SZ)披露2026年半年度报告，报告期公司实现营业收入19.25亿元，同比增长11.15%;归属于上
市公司股东的净利润5.29亿元，同比增长70.21%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.85亿元，同比增长65%;基本每
股收益0.56元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1485636.html
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2026-07-28 20:14│鼎龙股份(300054)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司高端晶圆光刻胶业务最新进展如何？未来上量和产能释放预期是怎样的？
答：公司高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶于潜江布局两大产线，其中一期年产 30 吨产线保持稳定运行；二期年产 300 吨 KrF/ArF
光刻胶量产产线已于本年度 3 月建成投产，系国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。截至上半年度，公司已有 8 款高端晶圆
光刻胶产品（ArF 光刻胶、KrF 光刻胶各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较今年一季度末新增 5款；另有多款产品预计
于本年度内实现订单转化。公司持续加快产品交付推进力度，2026 年上半年产品交付规模有望实现明显增长，商业化落地进程持续
提速。产品验证方面，公司累计规划开发 40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款产品已向下游客户送样开展验证工作，其中超 10 款进
入加仑样测试阶段。与此同时，公司同步布局多款配套 BARC、SOC 等光刻配套材料，相关产品商业化推进节奏持续加快。
受下游客户验证周期、产品导入进度逐步推进等因素影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。后续公司将持续推动多款在研产
品完成客户验证并实现订单转化，依据订单落地情况稳步提升产线稼动水平。排产及产能释放方面，短期优先保障已实现批量供货产
品的生产交付，持续推动在测产品完成加仑级验证、加速订单转化；中长期，公司将密切跟踪国内晶圆制造企业扩产规划与半导体材
料国产化导入进程，结合下游客户长期需求动态优化排产方案、有序推进产能释放，充分匹配高端晶圆光刻胶国产替代市场发展需求
。
问 2：公司 半导体材料领域的产品线布局有哪些，分别有哪些新进展？
答：公司 CMP 抛光垫已实现规模化产业化落地，在国内晶圆制造领域建立领先市场地位。依托平台化精细化工技术积累，公司
同步推进多品类半导体材料的研发开发、客户验证及产业化建设，各产品线均按照既定规划有序落地：
CMP 配套材料（抛光垫、抛光液、清洗液）：多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV 工艺的专用抛光液持续取得进展，
多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒子自主配套，持续完善
CMP 材料一体化供应能力。面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工作有序推进；潜江三期抛光垫产线
已开工建设，针对新兴应用赛道需求提前布局产能。
高端晶圆 KrF/ArF 光刻胶：潜江二期年产 300 吨全流程自主化量产产线建成投产，叠加一期产线，合计形成 330 吨有效产能
，现阶段整体处于产能爬坡阶段。公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前
已有 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。与此同时，公司推进光刻树脂、光产酸剂等上游关键原
材料自主合成，布局配套 BARC、SOC 等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。
半导体先进封装材料：半导体封装 PI 材料已布局 7 款产品，其中 2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户实现稳定规
模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
半导体显示材料：PSPI、TFE 封装墨水等产品实现 G8.6 高世代产线批量供货；YPI 产线完成升级试运行，持续夯实柔性显示上
游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。
半导体材料行业具备技术壁垒高、客户准入周期长的特点，新产品从送样验证到大规模放量需要循序渐进。公司将持续加大研发
投入，推动各产品线加快客户导入与订单转化。
问 3：如何看待行业终端需求的扩张，以及公司是否有相应的产能储备？
答：公司推进各类半导体新材料产能布局，相关规划均基于国内晶圆制造、先进封装、新型显示等下游产业中长期扩产趋势与国
产替代节奏，结合客户验证进展、潜在订单需求统筹前瞻布局。
从行业供需格局分析，国内半导体关键材料长期依赖海外供应，高端品类国产化率仍然偏低，具备全流程自主量产能力的本土供
应商较为稀缺，中长期国产替代空间充足。同时行业呈现结构性分化特征：低端通用材料市场竞争逐步加剧，而拥有自主技术壁垒、
可适配头部客户先进工艺的高端材料仍处于供给紧缺状态。
公司遵循 “需求导向、分步投放” 的产能建设原则，采用 “先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放” 的模式推进产线建
设，规避盲目集中大规模投产。分业务来看：CMP 抛光垫为公司成熟核心产品，下游需求保持稳健，现有主力产线维持较高产能利用
率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域；高端晶圆光刻胶、CMP 抛光液、先进封装材料尚处在客
户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况动态调整；显示材料业务依托成熟量产产线，
保障头部面板客户稳定供货。
针对产能，公司建立多重管控机制：一是加强与下游客户前置沟通对接，产能规划联动重点客户中长期采购意向；二是推行柔性
生产排产模式，新建产线预留工艺调试弹性，优先保障完成验证、具备批量订单产品的生产交付；三是持续拓展境内外客户资源，加
快海外市场开拓，拓宽产能消化渠道；四是不断优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，依靠技术优势规避同质化低价竞争。
问 4：公司同步布局多种电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势？跨品类客户协同转化的落地成效如何？
答：平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用、跨品类订
单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP 系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料服务显示面板厂商，先
进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配套规模。例如多家晶圆制造客户同
步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨
赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块
统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相关技术，可迁移应用于PSPI 聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。
除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家客户在导入公司 CMP 系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；
依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显
，平台化运营红利有望持续释放。
问 5：公司收购的皓飞新材盈利能力如何？本次收购所形成的商誉未来是否存在减值风险？
答：本次收购皓飞新材，是公司拓展新能源锂电材料赛道、落实平台化先进材料发展战略的重要布局，有利于丰富公司功能性高
分子材料产品矩阵，促进新材料领域技术协同与客户资源共享。皓飞新材主营锂电分散剂、粘结剂等新能源材料，下游契合锂电产业
发展趋势，赛道具备较好成长空间。依托产品技术优势，标的持续推进头部动力电池厂商导入，经营规模稳步拓展。标的相关财务数
据、业绩相关安排已在本次收购相关公告中详细披露，请您查阅公告内容。
关于本次收购形成商誉及减值风险，公司已建立健全商誉全流程管理体系，严格按照企业会计准则及监管相关规定做好商誉管理
。每年年末，公司将聘请具备相应资质的独立第三方评估机构开展商誉减值专项测试，持续动态跟踪皓飞新材订单落地、客户验证、
营收及业绩兑现情况，及时研判经营指标变动对商誉价值产生的影响。当前皓飞新材所处下游赛道景气度向好，上市公司亦将充分发
挥产业协同优势，助力标的持续开拓市场、稳固经营基本面。结合现阶段经营态势分析，暂不存在大额商誉集中减值风险。后续公司
将持续推进投后整合，常态化跟踪标的经营运行，持续优化整体业务结构与盈利水平，推动公司由细分领域领先企业向综合型创新材
料龙头稳步发展，充分释放长期成长潜力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-28/1225445529.PDF
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2026-07-23 19:55│鼎龙股份(300054)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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问 1：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板 CMP抛光垫市场机遇？同时本次筹划 H 股上市对于公司全球化
布局有哪些支撑作用？
答：近年来先进封装产业快速发展，CMP 抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板
加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对 CMP 加工工艺形成新挑战，相应对 CMP 抛光材料性能提出更高标准。
为持续巩固公司在 CMP 抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产
品重点聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、直径 2 米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下游产业发展机遇。
海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。公司本次
筹划 H 股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，持续提升品
牌国际影响力与整体综合竞争实力。
问 2：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？
答：公司控股子公司鼎泽新材料专注半导体 CMP 抛光液研发及产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底
抛光液等核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流抛光液产品开展全方位性能迭代验证。其中铜阻挡层抛
光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，抛
光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标满足客户工艺要求，顺利导入量产供应链，可实现对海外同类耗材的有效替代。依托全链条自
主研发优势，公司持续拓展头部存储、逻辑晶圆厂客户，抛光液产品亦荣获头部晶圆厂优秀供应商奖项，产品综合竞争力得到市场充
分认可。
光刻胶方面，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国
产化推进成效显著。公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯
化 — 光刻胶混配” 完整生产链条，产品配方、工艺体系具备完全自主知识产权，产品性能对标海外主流光刻胶型号。目前公司累
计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步推进客户验证，共 8 款 ArF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于
年内实现订单转化，覆盖多类细分制程应用需求。同时公司同步布局 BARC、SOC 等光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系，不
断增强国产光刻材料综合配套能力。
未来公司将持续加大抛光液、光刻胶两大产品线研发投入，不断优化迭代产品性能，积极开拓海内外优质客户，助力国内半导体
材料产业高质量发展。
问 3：请问公司光刻胶二期产线投产是为下游客户扩产做准备吗？
答：公司本次光刻胶产能扩建，是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储芯片、先进
逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。公司潜江二期
年产 300吨 KrF/ArF光刻胶项目，为国内首条实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程自主制备的高端光刻胶
量产产线。项目可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料，有效保障产品供应链自主制备，同时形成良好的成本优势，产品可
适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前，公司高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品
类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货，产品性能与稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩建将精准对接下游存储
、逻辑晶圆厂商的高端光刻胶采购及使用需求，加速公司高端晶圆光刻胶产品的产业化、规模化落地，进一步夯实公司半导体材料平
台化布局，持续提升核心市场竞争力。
问 4：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合情况及业务情况如何，未来规划是怎样的？
答：公司收购皓飞新材布局新能源锂电材料赛道，是立足自身新材料产业深耕优势，依托长期积累的研发创新、规模化生产、供
应链统筹及产业化运营能力，推进公司新材料业务多元化、立体化发展的重要战略举措。现阶段，标的公司整合融合与业务拓展工作
均按既定战略规划稳步落地，整体运营进展符合公司预期。整合运营方面，公司持续对皓飞新材开展系统化赋能整合，稳步优化其组
织架构、完善内控管理体系，统筹双方生产运营、供应链及市场资源。凭借公司在精细化工、高端新材料研发、标准化量产管控、客
户服务运维等领域的成熟经验，助力皓飞新材完成锂电功能材料技术升级、产能优化与品质体系升级，打通研发、生产、市场全链条
协同渠道，实现管理模式、核心技术、产业资源的深度融合。同时，依托公司标准化合规治理体系规范标的公司日常经营，保障其经
营体系高效、稳定运转，为后续业务放量增长夯实运营基础。业务落地方面，皓飞新材聚焦高端锂电功能材料核心赛道，持续深耕新
能源电池下游市场，全力推进客户资质认证、产品工艺适配及商业化导入工作。凭借自身在锂电材料领域的技术储备与行业客户资源
，有序开展产品送样测试、工艺验证及订单对接工作，持续开拓优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展工作稳步推进。目前，新
能源锂电材料业务已成为公司新材料板块全新的核心增长业态。
未来发展方面，公司将坚守半导体材料核心主业，以本次产业并购为重要契机，深度整合双方技术、人才、渠道及产能核心资源
，持续加码锂电新材料领域研发投入，推动产品工艺迭代、技术升级及新品研发落地，持续丰富完善锂电材料产品矩阵。同时，依托
公司成熟的产业化落地体系与资本市场平台优势，持续开拓下游优质新能源客户，稳步落地产能建设规划，持续提升细分市场占有率
。公司将充分发挥半导体材料、显示材料、新能源材料多赛道协同发展优势，搭建高附加值、多元化的新材料产业布局，持续提升公
司整体盈利水平与长期成长潜力，全力打造国内极具竞争力的综合性新材料平台企业。
问 5：未来几年，公司在半导体材料核心赛道的业绩增长驱动因素主要是什么？
答：未来数年，公司半导体材料将依托产品矩阵完善、产能有序释放、技术壁垒加固及行业国产化进程提速等多重利好，实现业
绩持续稳健增长，核心增长动力主要来源于四大方面：
第一，CMP 全链条材料协同放量，构筑基本盘增长主力。公司已形成抛光垫、抛光液、清洗液一体化产品布局，各品类产品深度
绑定国内头部存储、逻辑晶圆厂商。伴随下游晶圆厂持续扩产、整体稼动率维持高位，公司产品覆盖制程持续拓宽，客户采购份额稳
步提升。同时海内外市场拓展节奏加快，存量客户份额提升叠加海外新增订单落地，将持续带动 CMP 材料板块营收稳步增长，成为
公司半导体材料核心基本盘。第二，前瞻性产能布局落地，充分承接下游增量需求。公司精准把握半导体产业发展节奏与下游市场需
求，提前布局 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及各类配套材料规模化产能。一方面持续优化现有产线工艺、提质增
效，提升产能利用率与产品良率；另一方面新建项目按计划稳步落地投产，充足、配套的产能储备可高效承接下游持续增长的市场需
求，保障客户订单快速落地转化，为业绩增长提供坚实产能支撑。第三，技术平台协同优势凸显，持续强化产品核心竞争力。公司长
期深耕半导体新材料领域，在核心配方、高纯纯化、全制程工艺适配等方面积累深厚技术壁垒，多品类产品技术可互通复用、迭代升
级。依托公司一体化研发平台、完善的供应链体系及标准化品质管控体系，实现研发、生产、质控、服务全链条协同，持续优化产品
性能、提升产品稳定性与综合竞争力，稳步抬高板块整体盈利水平。第四，行业国产化进程加速，带动客户渗透率持续提升。当前国
内晶圆制造领域需求持续释放，公司凭借本土化快速响应能力、全周期配套技术服务以及批次性能稳定的产品优势，持续深化与头部
晶圆制造企业的合作，不断提升核心产品在主流客户中的渗透率。同时公司持续优化半导体材料业务结构，聚焦高附加值高端产品，
推动整体经营质量与业绩规模持续上行，助力公司半导体材料业务长期高质量发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-23/1225439606.PDF
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2026-07-15 20:00│鼎龙股份(300054)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印
复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体
显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED新型显示材料 YPI、PSPI 国内供
应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公
司高速可持续发展。
问 1：请介绍公司上半年抛光垫业务板块的最新进展如何？
答：公司以集成电路核心材料主业为基本盘，同步发力布局大硅片配套抛光耗材、先进封装材料、碳化硅配套材料、玻璃基板材
料等前沿赛道，各细分领域现阶段均完成阶段性突破。各新兴赛道客户导入、试样验证及商务订单拓展工作均有序开展，客户认证批
量落地、批量订单持续实现稳步突破，各板块经营向好，为中长期营收规模扩容筑牢支撑。
抛光垫板块经营表现亮眼，上半年板块营收同比增幅达 57%，增长动能强劲。2026 年 6 月公司抛光垫单月出货规模首次突破 5
万片关口，刷新公司月度出货历史纪录，直观反映下游客户对公司抛光垫产品性能的高度认可，板块长期增长确定性持续增强。伴
随下游终端需求持续扩容，公司潜江三期抛光垫产线已开工建设；项目规划年产能 30 万片，产品研发及量产方向重点覆盖玻璃基板
专用 CMP 抛光垫、2 米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接行业新兴应用需求。当前抛光垫业务已形成规模化营收，在此基础上依
旧维持高增速运行，产销供需持续紧平衡，产品市场竞争优势不断强化。
问 2：请问公司高端晶圆光刻胶近期取得新的订单，相关的具体情况如何？
答：此次高端半导体光刻胶批量订单顺利落地，充分印证国内多家头部晶圆制造企业对公司一体化自研产线、产品综合性能及稳
定交付能力的高度认可。公司光刻胶业务核心竞争壁垒主要体现在三大维度：其一，潜江二期产线系国内首条集有机合成、高分子聚
合、高纯提纯、光刻胶调配于一体的全流程量产产线，光刻胶树脂、光产酸剂、高纯单体等关键核心原料均实现自主研发与自产自用
，金属杂质、稳定性等指标对标国际头部竞品，从原材料端规避外部供应链制约风险；其二，产品布局体系完善，公司已累计完成四
十余款高端晶圆光刻胶开发，近三十款产品完成下游客户送样评测，当前实现稳定批量供货的 ArF、KrF 光刻胶型号共 8 款，相较
2026 年一季度新增 5 款量产规格，同步布局 BARC、SOC 等光刻配套辅材，能够为晶圆制造客户提供全套光刻材料一体化配套方案
；其三，具备快速定制化迭代开发能力，可结合不同晶圆厂产线工艺参数灵活优化产品配方，适配多代半导体制程生产要求。
从全年供货放量节奏来看，2026 年上半年公司光刻胶整体交付体量同比实现平稳增长；下半年核心工作将推动处于加仑级试样
验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升潜江 300 吨光刻胶产线稼动水平。中长期产能规划将紧跟国内晶圆厂新建、扩产进度统筹
排布，持续匹配国内高端光刻胶国产化替代的长期市场需求。
问 3：请问公司 CMP材料在玻璃基板配套材料领域的布局情况如何？
答：公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级
封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又
一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D 封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。
与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能 30 万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用 CMP 软垫、2米及以上
超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配 HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。从客户端认证进度来看，玻璃基板作为下一
代先进封装高密度互连核心方案，对抛光耗材的综合性能标准要求更高；现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻
璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。
该类产品核心技术壁垒主要分为三大维度：第一，差异化专属配方体系，针对玻璃基材特性优化抛光垫内部结构，兼顾材料去除
速率与低缺陷两大核心工艺诉求；第二，专属量产工艺门槛，新建产线可兼容各类规格玻璃基板的抛光加工需求；第三，抛光垫与抛
光液一体化协同优势，公司后续将同步配套开发适配玻璃基板场景的抛光液产品，可为下游客户提供整套 CMP 耗材综合解决方案，
有效缩减客户联合工艺验证周期。
结合产能现状与中长期发展规划来看，公司当前有两条合成革湿法成型软垫生产线，合计年产能达 50 万片（含缓冲垫），伴随
第三代半导体衬底抛光需求持续攀升，叠加玻璃基板新兴赛道带来的增量市场，现有产能已无法充分承接中长期潜在订单。待潜江三
期扩建项目建成投产后，公司将补齐晶圆制造、化合物半导体衬底、玻璃基板先进封装全应用场景抛光垫产品布局，进一步强化公司
CMP 耗材一体化平台竞争优势，充分承接先进封装行业长期发展红利。
问 4：请问公司 2026年上半年度预计业绩情况如何？
答：公司 2026年上半年经营业绩实现稳步增长，预计实现营业收入约19.25亿元，较上年同期增长约 11%；预计实现归属于上市
公司股东的净利润 5.1亿元至 5.4亿元，较上年同期增长 63.96%至 73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务相关利润影响，公司上
半年预计实现的归属于上市公司股东的净利润同比增幅将超过 80%，主营业务盈利能力凸显。各核心业务板块具体经营情况如下：
① CMP 抛光液及清洗液业务：作为公司半导体材料板块核心新增长极，子公司鼎泽旗下抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒
子）业务在报告期内取得突破性进展，上半年合计实现营业收入同比增长 63%，实现规模盈利约 4700 万元。其中，6月份单月抛光
液及清洗液销售额突破 4000万元，创下月度销售额历史新高。随着下半年产品销售规模的持续扩大，该业务的市场竞争力、毛利率
水平及盈利水平将进一步提升，为公司业绩增长注入持续动力。② CMP抛光垫业务：上半年该业务实现营业收入同比增长 57%，经营
成效显著。6月份单月产品出货量首次突破 5万片，刷新月度出货量历史纪录，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品性能、品质的
高度认可，也彰显了该业务持续向好的发展态势。③ 高端晶圆光刻胶业务：报告期内，公司高端晶圆光刻胶业务商业化进程显著提
速，合计获得约 1000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升。截至目前，公司已累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶产品，其中
近 30 款产品已送至下游客户开展送样验证测试，客户端在测产品型号数量较上年同期实现翻倍。同时，公司同步布局多款BARC、SO
C等光刻配套辅材，持续完善光刻材料产品矩阵，强化核心竞争力。④ 半导体显示材料业务：受下游显示面板厂商产能稼动率不足的
行业阶段性因素影响，公司半导体显示材料业务上半年营业收入同比略有下滑，呈现阶段性波动特征。但在此背景下，公司相关产品
的市场占有率及新产品覆盖度仍实现持续提升，业务整体竞争力得到显著增强，为后续行业复苏后的业务反弹奠定了坚实基础。
问 5：公司目前正在推进 H 股发行上市工作，请问公司的相关发展规划？
答：公司筹划 H 股发行并在香港联合交易所主板上市，核心围绕全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大核心战
略目标推进，旨在进一步夯实公司全球市场竞争力，助力长远发展。作为国内关键创新材料领域的平台型企业，公司目前已形成多系
列创新材料产品矩阵，相关产品已深度渗透国内市场并实现规模化销售。本次筹划 H 股上市，核心目的在于深化公司创新材料业务
的全球化布局，加速海外客户开发进程，推动海外产能建设与研发投资落地，全面提升公司国际品牌影响力及全球市场综合竞争力。
同时，通过搭建 A+H 双融资平台，进一步拓宽公司国际化融资渠道，增强境外资本运作能力，为公司半导体材料、显示材料等核心
产品的海外研发投入、产线建设、海外市场并购及产业链上下游布局提供长期、稳定的资金支撑，助力公司打造具备全球竞争力的创
新材料龙头企业。
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2026-07-10 20:00│鼎龙股份(300054)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印
复印关键材料板块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体
显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED新型显示材料 YPI、PSPI 国内供
应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公
司高速可持续发展。
问 1：公司今年上半年度的预计业绩情况怎么样？
答：鼎龙股份上半年预计实现营业收入约 19.25亿元，同比增长约 11%；预计实现归母净利润预计 5.1~5.4 亿元，同比增长 63
.96%~73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，预计今年上半年公司归母净利润同比增幅超80%。其中：①CMP抛光液及清洗液
：作为公司半导体材料重要的新增长极，鼎泽抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）业务上半年取得重大突破，合计营业收入同
比增长 63%，实现规模盈利约 4,700万元。其中 6月单月抛光液及清洗液的销售额突破 4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随
着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步提升。②CMP抛光垫：营业收入同比增长 57%；其中 6月
单月出货首次突破 5万片，创下月度出货量的历史新高。③高端晶圆光刻胶：本报告期合计约获得 1,000加仑采购订单，产品批量交
付规模持续提升中，国产替代进程显著提速。目前，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30款产品向客户送样开展验证
测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC等光刻辅材。④半导体显示材料业务：尽
管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体显示材
料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力显著增强。
问 2：请问董秘，今年下半年的展望如何？
答：公司预计 2026 年下半年相关业务将迎来新的增长，核心驱动因素主要体现在两大方面：一是公司相关材料产品市场占有率
持续提升，市场竞争力稳步增强；二是在半导体显示材料领域，国内首条 8.6 代线已正式投产，公司核心显示材料产品 PSPI 与 IN
K 顺利在该产线实现首发批量配套供应，且公司是国内唯一一家有两款材料配套该 8.6代线的企业，随着 8.6 代线产能逐步释放，
相关显示材料业务将逐步放量，为下半年业务改善提供有力支撑。在业务影响因素方面，有三大核心要点对利润造成了一定影响：其
一，耗材业务剥离对公司相关业务利润端存在一定影响，同比减少了一定利润，但是该影响随着剥离，只是阶段性影响；其二，公司
加大了对高端晶圆光刻胶业务的研发投入对报表有一定影响，主要体现在受两大因素影响，一方面，公司光刻胶首条量产线已于今年
3月正式投产，为业务后续发展奠定基础，折旧同比增加；另一方面，光刻胶国产化继续加速，研发投资同比增加；其三，显示材料
受到下游客户稼动率不足影响，营业收入略有下滑。
展望下半年度，公司半导体材料业务产能利用率将持续提升，公司抛光液、清洗液产能主要集中在武汉、仙桃两地，今年 6月上
述产品出货量均创下历史新高，产能利用率提升空间较大，基于当前下游扩产以及材料国产化需求，公司下半年度业绩会持续提速。
综合来看，耗材剥离对公司的影响属于短期因素，后续将逐步消除。目前，公司抛光垫、抛光液等核心半导体耗材产品 6月份出
货量均创历史新高，已为下半年业务增长筑牢基础；显示材料业务有望伴随 8.6代线产能释放实现环比改善；光刻胶业务受益于国产
化加速及量产线投产，将持续推进商业化落地；抛光液、清洗液业务将依托现有产能，持续提升产能利用率，进一步释放业务增长潜
力。整体而言，公司下半年各核心业务均具备良好的增长支撑，发展态势积极向好。
问 3：公司在玻璃基板配套材料领域的突破如何？
答：公司始终高度重视玻璃基板配套材料这一新兴赛道，已提前启动相关技术研发与产能规划工作。近期，公司取得重要市场突
破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合
作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线，如今进一步拓展至板级封装领域
，持续助力我国先进封装产业的高质量发展。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为 30 万片，该产
线主要面向玻璃基板 CMP 软垫及 2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配 HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。
玻璃基板作为先进封装领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发
的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现
突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
问 4：公司上半年在新领域的进展怎么样？
答：公司在深耕集成电路用材料业务的同时，持续拓展大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等新兴领域，目前各领域均
取得阶段性突破。在客户验证与订单获取方面，上述新兴领域均保持积极推进态势，客户验证工作有序落地，订单端也实现稳步突破
，整体业务发展趋势向好，为公司后续业绩增长奠定了坚实基础。
抛光垫业务方面，公司该业务实现营业收入同比 57%的高速增长，经营成效显著。今年 6月，公司抛光垫产品月度出货量首次突
破 5万片，创下月度出货历史新高，充分体现了下游市场对公司抛光垫产品的认可，也释放出业务持续向好的积极信号。
为进一步匹配市场需求，公司已正式启动潜江三期抛光垫项目建设，该项目设计年产能 30 万片，重点聚焦玻璃基板专用 CMP
抛光垫、直径大于2米的大尺寸高端抛光垫等新品研发与量产，精准对接行业新兴应用需求。目前，抛光垫业务在现有较大业务基数
的基础上，仍保持高速增长态势，且延续了产销两旺的高峰格局，市场竞争力持续提升。
高端晶圆光刻胶业务作为市场关注的重点，公司在今年也取得了里程碑式的重要进展，相关技术研发与市场推广工作均按计划稳
步推进，后续公司将持续聚焦该业务核心技术突破，加快商业化落地进程，力争为公司创造新的业绩增长点。
问 5：公司自产研磨粒子的进展如何？
答：仙桃新材料生产的研磨粒子产品对内配套销售，主要供应公司鼎泽新材料，作为其抛光液产品生产的核心上游原材料，实现
集团内部产业链协同配套。随着鼎泽新材料 CMP 抛光液、清洗液销售规模持续增加，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步
提升，公司自产研磨粒子的供应链优势将得到增强。
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2026-07-09 21:05│鼎龙股份(300054)发预增，预计半年度归母净利润5.1亿元-5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%
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鼎龙股份预增半年度归母净利润5.1亿至5.4亿元，同比大幅增长63.96%-73.61%。业绩主要受益于半导体材料板块景气度上行。
其中，CMP抛光液及清洗液业务营收增63%，6月销售创历史新高；抛光垫营收增57%，6月出货创纪录。此外，公司获得千加仑级高端
光刻胶订单，PSPI和TFE-INK两款核心材料成功配套国内首条G8.6代AMOLED产线。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1465551.html
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2026-07-09 20:00│鼎龙股份：预计2026年1-6月归属净利润盈利5.1亿元至5.4亿元
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鼎龙股份预计2026年上半年归母净利润盈利5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%-73.61%。若剔除打印耗材业务，增幅超80%。增
长主要得益于半导体材料板块景气度上行：CMP抛光液及清洗液实现规模盈利，CMP抛光垫出货量创新高，高端晶圆光刻胶国产替代加
速。此外，新并购的深圳皓飞盈利提升，锂电材料业务稳步布局，打印耗材业务剥离后资源更聚焦主业。公司整体盈利能力持续增强
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900038351.shtml
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2026-07-09 16:28│鼎龙股份涨7.42%，太平洋二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日收盘报95.99元，涨幅达7.42%。太平洋证券研究员王亮、王海涛于两个月前发布研报，指出公司CMP材料国产替代
加速，且光刻胶与封装材料取得突破，据此给予“买入”评级。研报预测公司2026至2028年EPS分别为1.08元、1.37元及1.74元。证
券之星数据显示，该作者过往盈利预测准确度约为68.84%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070900028570.shtml
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2026-07-06 18:50│新股消息 | 鼎龙股份(300054.SZ)递表港交所
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据港交所7月6日披露，湖北鼎龙控股股份有限公司(简称：鼎龙股份(300054.SZ))向港交所主板递交上市申请，招商证券国际、
中信证券为联席保荐人。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026070600029867.shtml
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2026-07-03 18:27│山西证券：首次覆盖鼎龙股份给予买入评级
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山西证券首次覆盖鼎龙股份（300054）并给予“买入”评级。公司高端光刻胶获头部晶圆厂大额订单，半导体材料营收占比提升
至57%，核心产品放量显著。此外，公司收购皓飞新材布局锂电材料，构建第二增长曲线。机构预测2026-2028年归母净利润将分别达
到10.57亿、13.63亿和17.19亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070300037436.shtml
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