公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-05-22◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-19 20:11│鼎龙股份(300054)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司近期半导体材料业务整体经营情况如何，各细分板块订单及出货节奏是否符合预期？
答：近期公司半导体及电子材料板块整体经营态势良好，各细分产品业务有序推进、整体符合预期：其中抛光垫作为公司核心优
势产品，持续深度覆盖国内主流晶圆制造、存储芯片等核心客户，凭借稳定的产品性能、完善的批次稳定性及快速响应的本土化服务
能力，持续推进多规格产品验证与批量放量，订单持续稳健上升，出货节奏紧密匹配下游晶圆厂扩产及生产排产节奏，市场渗透率稳
步提升；抛光液持续加快客户认证进度，重点型号产品逐步实现规模化导入与批量供货，产能布局持续优化，订单转化及出货释放节
奏有序推进；显示材料板块依托成熟完备的产品体系、稳定的供应链保障及持续的产品迭代能力，紧跟全球面板行业供需及下游终端
需求变化，核心产品订单结构稳定，出货规模保持稳健，持续巩固细分领域市场地位；光刻胶及配套材料严格按照既定研发与客户导
入计划推进，持续开展多类型产品的下游严苛性能验证，重点型号逐步实现小批量供货，客户拓展与订单落地节奏有序，整体业务推
进符合公司中长期战略规划。公司各板块依托深厚的技术积累、一体化配套优势、本土化交付及服务能力，充分受益于国内半导体、
显示面板领域国产化进程加快的行业机遇，订单及出货节奏均与公司经营规划相匹配。
问 2：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合及业务落地进度如何，未来规划是怎样的？
答：公司通过收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，系公司依托材料领域研发、生产、供应链管理及产业化运营的成熟经验，
实施新材料赛道多元化拓展的重要战略布局，相关整合及业务落地工作均严格按照既定计划有序推进，整体进展符合预期。
在整合落地层面，目前公司持续推进组织架构优化、内控体系建设、生产运营协同及供应链资源统筹，充分发挥公司在精细化工
、新材料研发、规模化生产管理、客户服务体系等方面的成熟优势，赋能皓飞新材在锂电功能材料领域的技术迭代、产能优化与品质
管控，强化内部研发、生产、市场等环节的协同联动，稳步实现管理、技术、资源层面的深度融合，保障标的公司经营稳定运行。同
时，依托公司完善的合规治理体系，规范标的日常运营，为后续业务放量筑牢基础。在业务推进层面，皓飞新材聚焦锂电相关功能材
料产品，持续深化下游新能源电池客户认证与产品导入工作，依托其在锂电材料领域的技术积淀与客户资源，稳步推进产品验证、试
样送样及订单对接，积极拓展优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展节奏有序推进，新能源锂电材料板块已成为公司新材料业务
重要的增长极。
在未来发展规划层面，公司将持续深耕半导体材料主业，以本次收购为契机，深度整合双方技术、人才、渠道、产能资源，持续
加大锂电新材料领域的研发投入，推进产品技术升级与新品迭代，丰富锂电材料产品矩阵；同时依托公司成熟的产业化落地能力与资
本平台优势，持续拓展下游新能源优质客户，扩大市场份额，稳步推进产能规划落地；充分发挥半导体材料、显示材料、新能源材料
多赛道协同效应，构建多元化、高附加值的新材料业务布局，持续提升公司整体盈利能力与长期成长空间，助力公司打造国内领先的
综合型新材料平台企业。
问 3：公司 CMP 抛光垫产品目前在国内头部晶圆厂的增长情况怎样，后续产能配套能否匹配下游客户需求？
答：公司 CMP 抛光垫作为半导体领域标杆产品，依托多年自主研发形成的核心配方技术、成熟的量产工艺、严格的品质管控体
系以及本土化快速响应的配套服务优势，深度切入国内头部晶圆制造厂商供应链体系。随着下游头部晶圆厂持续推进产线扩产、产能
爬坡与稼动率提升，公司抛光垫在头部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级、供货批次稳步增加，核心规格产品批量供货规
模实现持续稳健增长，多产品逐步实现深度渗透，在头部客户中的采购占比与渗透率持续提升，整体增长态势符合公司既定经营预期
，充分彰显公司产品在头部高端市场的核心竞争力。产能配套层面，公司紧密围绕国内头部晶圆厂中长期扩产规划及持续增长的耗材
需求，前瞻性布局抛光垫产能建设，一方面持续对现有产线进行工艺优化、设备升级与产能挖潜，提升现有产线生产效率与良率水平
；另一方面稳步推进新建产能项目落地投产，完善全流程自动化生产与检测体系，构建规模化、柔性化、高稳定性的产能供给体系。
截至 2026 年一季度末，武汉本部 CMP抛光硬垫月产能已提升至 5万片（年产约 60 万片），较上年同期稳步扩容，产能利用率随核
心客户订单饱满持续走高，充分匹配下游头部晶圆厂扩产节奏。公司产能建设节奏与下游头部晶圆厂扩产周期、耗材需求增量精准匹
配，能够充分满足头部客户短期增量订单及中长期持续放量的供货需求。同时，公司具备完善的供应链保障、原材料自主制备及弹性
产能调配能力，可灵活适配不同制程、不同规格抛光垫的批量交付需求，有效保障供货稳定性与及时性，为公司抛光垫业务持续深耕
头部高端市场、进一步扩大市场份额提供坚实产能支撑。
问 4：未来几年，公司在半导体材料这个核心赛道的业绩增长驱动因素主要是什么？
答：未来几年公司半导体材料赛道业绩增长，核心驱动来源于五大维度：一是 CMP 全链条材料持续放量，抛光垫、抛光液和清
洗液产品协同发力，深度绑定国内头部晶圆厂，伴随下游客户产线持续扩产、稼动率稳步提升，产品覆盖制程不断拓宽、客户采购份
额持续提升，叠加海内外市场有序拓展，存量份额提升与新增订单落地共同拉动营收高增；二是柔性显示材料产能不断释放与订单批
量落地，以及核心原材料自主制备的高端晶圆光刻胶量产线顺利投产，多型号光刻胶产品稳步推进客户验证、试样转批量供货，新品
规模化交付将成为未来核心增量引擎；三是产能建设精准匹配行业需求，公司前瞻布局 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、显示材料、
其他配套材料等规模化产能，持续现有产线提质增效、新建项目按期落地，产能可充分承接下游持续增长的需求，保障订单高效转化
；四是技术壁垒与平台协同优势持续放大，公司深耕核心技术多年，配方、高纯纯化、全制程适配等能力行业领先，多品类技术互通
复用，叠加研发平台、供应链、品质管控一体化协同，持续提升产品力与盈利水平，同时先进封装材料等新品陆续验证放量，丰富增
长梯队；五是国内晶圆制造自主化进程加速，公司凭借本土化快速响应、全周期技术服务、稳定批次一致性优势，持续提升头部客户
的渗透率，叠加业务结构持续优化，带动整体盈利与业绩持续上行。
问 5：近期剥离打印耗材相关业务，该事项对公司短期及中长期经营战略有何影响？
答：公司近期实施剥离打印耗材相关业务，是公司立足中长期发展大局、聚焦核心主业、优化资源配置的重要战略决策，从短期
层面来看，本次业务剥离有助于公司进一步聚焦核心业务板块，优化整体资产结构与业务架构，减少传统耗材业务在研发、生产、运
营、管理等方面的资源分散投入，有效降低传统业务波动对公司整体盈利水平的扰动，提升整体经营效率。同时，本次处置可优化公
司现金流结构，回笼的资金将精准投向半导体材料、新能源锂电材料等高附加值、高成长赛道，强化核心主业的资金保障能力，助力
公司加快核心产品产能建设、技术迭代与市场拓展，进一步提升公司整体盈利质量与抗风险能力。
从中长期经营战略层面来看，本次剥离是公司坚定聚焦半导体材料、新能源功能材料的高成长性新材料主业的关键举措，实现业
务战略的精准聚焦与资源集中发力。公司可将研发人才、产能资源、管理精力、资本投入全面倾斜于半导体材料等高端新材料赛道，
持续巩固抛光垫、抛光液、显示材料、高端晶圆光刻胶等核心产品的优势，加快新能源锂电材料业务的落地放量，深度发挥多高端材
料赛道的协同效应。通过剥离传统成熟耗材业务，公司完成向平台型高端新材料企业的战略转型，优化业务盈利结构，持续提升高增
长、高技术壁垒业务的营收占比，增强公司在半导体领域、新能源新材料领域的核心竞争力与长期成长确定性，打开中长期业绩增长
空间。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-19/1225317391.PDF
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2026-05-19 16:33│鼎龙股份涨6.00%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日股价上涨6%，收盘报77.01元。中银证券于4月4日发布研报维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润
将分别达10.90亿、13.92亿及17.34亿元。研报看好其半导体材料核心业务推进，且该分析师团队历史预测准确度较高。此外，上海
证券及开源证券近期亦给出“买入”评级，市场共识看好其业绩增长。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900029151.shtml
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2026-05-15 18:46│鼎龙股份(300054)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司长期重视研发资源投入，请问现阶段在核心技术构建、研发人才梯队建设、知识产权布局层面的整体进展如何，后续
将通过哪些举措稳固技术竞争力、维持行业领先水平？
答：公司深耕电子功能材料领域，始终以自主技术创新作为核心发展内核，持续加码半导体关键材料、锂电新材料等方向的研发
资源投入，现已搭建形成涵盖核心配方研发、精细化合成工艺、规模化量产配套、全流程品质管控等环节的完整自主技术体系。公司
组建了专业化、高稳定性的核心研发人才队伍，在材料分子结构设计、纳米级分散制备、高分子聚合改性、精密制程优化等关键技术
领域沉淀深厚，具备扎实的技术攻关与产业化落地能力。依托国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、制造业单项冠军等资
质优势，公司围绕 CMP 抛光耗材、高端光刻胶、显示功能材料等主营赛道布局多项核心发明专利，构建多层次、全方位的知识产权
防护体系，筑牢行业技术壁垒。
面向未来发展，公司将立足产业发展趋势与下游市场实际需求，前瞻性布局前沿材料技术，持续加大全流程半导体材料、新一代
电子材料及锂电新材料的研发力度；强化产学研协同创新机制，推进关键技术突破与产业化成果落地；优化完善研发激励与人才引育
体系，集聚高端技术研发人才，保障核心技术迭代紧跟行业前沿方向，持续强化公司在国内半导体材料行业的竞争优势与领先地位。
问 2：想了解公司光刻胶产能情况，是否主要针对头部存储厂商的产能扩张需求进行配套布局？
答：公司本次推进光刻胶产能建设，综合考量全球半导体行业发展格局及国内主流晶圆制造企业中长期产能扩张规划，聚焦存储
芯片、先进逻辑芯片、先进封装等高增长应用领域，开展前瞻性产能规划与落地。公司潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产线于
近期刚投产，为国内率先实现从有机合成、高分子合成、精制纯化至光刻胶调配混配全链条自主制备的高端光刻胶生产基地，核心树
脂、光酸剂等关键原料实现自主生产，可有效强化供应链自主能力，同时优化产品成本结构。相关产品覆盖多类制程工艺，可满足高
端存储芯片、逻辑芯片的制造应用要求。
目前公司高端光刻胶已向国内多家头部晶圆制造企业开展多品类、多批次验证导入，部分规格产品已实现稳定小批量供应，产品
综合性能及稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩充，将精准对接下游存储、逻辑类晶圆厂商的高端光刻胶采购需求，加快高端
光刻胶产业化落地节奏，持续夯实公司在半导体电子材料领域的平台化布局优势与核心竞争实力。
问 3：本次公司完成业务结构优化调整后，后续整体中长期发展战略、核心产业布局规划以及重点资源投向领域，能否为我们详
细介绍？
答：公司本次剥离传统通用打印耗材终端业务，是基于自身发展战略、行业发展周期及长期战略目标作出的重要结构性优化决策
。完成本次业务调整后，公司将进一步聚焦核心主业、集中优势资源，坚定落实聚焦半导体关键材料，打造全国一流高端材料综合平
台的中长期总体发展战略，全面提升高端材料领域的专业化、精细化、规模化运营水平。
产业布局层面，公司将以半导体 CMP 抛光材料、OLED 显示功能材料、高端晶圆光刻胶三大核心赛道作为主要增长引擎，持续巩
固现有优势业务的市场地位，深耕存量市场、挖掘增量空间，不断做强做优半导体及显示材料板块；同时顺应新能源产业发展浪潮，
前瞻布局新型锂电功能材料等前沿高景气赛道，培育第二增长曲线，逐步构建起多品类协同互补、高附加值产品引领、抗周期能力更
强的现代化业务矩阵，实现向多个赛道的综合材料平台企业升级。在重点投资方向上，公司将持续锚定主业深耕，加大对高端KrF/Ar
F 光刻胶、CMP 抛光垫、高端抛光液及配套辅助材料等核心产品的产能扩建、产线升级与工艺迭代投入，夯实产能供给能力；同步向
上游关键原材料领域延伸布局，完善核心树脂、光酸剂、磨料颗粒等关键物料的自研自产与自主配套体系，持续优化成本结构与交付
稳定性；市场端将持续深化国内头部晶圆厂、面板厂的深度战略合作，拓展深度绑定的客户生态，同时稳步推进海内外市场布局，提
升全球化市场服务与供应能力。
未来，公司将坚守技术自主创新、核心产业自主可控、供应链安全自主保障的核心发展原则，依托技术研发、产能规模、客户资
源、平台化布局多重优势，持续推进业务规模化、运营平台化、布局国际化建设，不断提升综合竞争实力与行业话语权，致力于成长
为全球半导体及高端电子材料领域具备核心竞争力与重要行业影响力的标杆型材料企业。
问 4：能否介绍一下公司先进封装材料及高端晶圆光刻胶，现阶段订单落地进度与下游客户端验证、导入及放量的最新推进情况
？
答：截至目前，高端晶圆光刻胶板块，公司浸没式 ArF、KrF 系列产品研发与产业化进程有序提速，产品可实现国内晶圆制造领
域全制程、全尺寸工艺覆盖。产品端已完成超 30 款高端光刻胶的研发储备，其中超 20 款正在下游客户送样验证，12 款以上进入
加仑级样品测试环节，整体验证进度符合预期。目前已有 3 款核心型号实现稳定批量供货，同时持续拓展多家头部晶圆制造客户并
开展同步验证，客户结构持续优化，商业化落地进程全面提速，产业化前景广阔。公司半导体先进封装材料业务整体发展态势良好，
已完成 7 款规格型号的研发布局，现阶段已有几款产品顺利获得多家下游客户订单，在售产品矩阵持续丰富，合作客户覆盖范围不
断拓宽，订单增长势能持续释放。临时键合胶产品在现有合作客户实现稳定、规模化供货的基础上，顺利实现新客户开发与订单落地
，应用场景持续拓展，市场渗透力逐步提升。
问 5：公司在半导体材料领域的核心竞争壁垒主要体现在哪些方面，如何持续巩固行业领先地位？
答：在半导体材料行业竞争格局下，公司依托长期技术积累、全产业链布局、供应链自主化及平台化产品矩阵，构建了区别于行
业同行的多层次核心竞争壁垒。技术层面，公司深耕材料领域多年，搭建了覆盖分子设计、精细合成、纳米分散、精密制程、质量管
控的全链条自主研发体系，在 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶、先进封装材料等赛道实现核心技术自研，拥有完善的专利布局与知
识产权保护体系，技术积淀深厚且迭代能力突出；产业链层面，公司率先实现关键上游原材料自主配套，打通 “原料 — 中间体 —
成品” 一体化制备能力，有效规避外部供应链波动风险，同时形成显著的成本与交付优势；产品布局层面，公司实现 CMP 抛光垫、
抛光液、高端晶圆光刻胶、封装 PI、临时键合胶等多品类协同发展，具备平台化材料供应能力，可更好匹配下游晶圆厂一站式采购
需求；客户层面，公司深度绑定国内头部晶圆制造、封测企业，经过长期验证形成稳定合作关系，客户粘性高、导入壁垒强。
为持续巩固并扩大行业领先优势，公司将坚持技术创新驱动，持续加码前沿半导体材料研发投入，紧跟先进制程迭代方向，强化
关键技术攻关与成果产业化落地；持续完善上游原材料自主配套体系，进一步夯实供应链安全保障能力，优化成本结构；深化与下游
核心客户的战略合作，紧跟客户扩产节奏推进产能布局，提升产品批量供货规模；同时完善高端人才引育与激励机制，强化产学研协
同创新，依托规模化、平台化、国际化发展路径，持续筑牢技术、产品、供应链及客户壁垒，稳固公司在国内高端材料领域的龙头地
位。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-15/1225309013.PDF
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2026-05-13 16:36│鼎龙股份涨13.10%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日涨13.10%，报收73.39元。中银证券此前发布研报维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润将分别达1
0.90亿、13.92亿及17.34亿元，看好其半导体材料核心业务推进。此外，上海证券及开源证券近期亦给予“买入”评级，显示多方机
构对其盈利前景持乐观态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300029682.shtml
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2026-05-13 14:30│研报掘金丨东海证券：首予鼎龙股份“增持”评级，光刻胶等产品持续突破
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东海证券首予鼎龙股份“增持”评级。公司成功转型为半导体材料平台型企，2025年半导体材料营收占比超五成，光刻胶等产品
持续突破。预计2025年归母净利润7.20亿元（增38.32%），2026年一季报净利2.51亿元（增77.99%）。受益于国产替代及晶圆厂扩产
，公司在CMP、封装及光刻胶等多领域协同扩张，未来业务预期向好。...
https://www.gelonghui.com/live/2446574
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2026-05-13 08:35│东海证券：首次覆盖鼎龙股份给予增持评级
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东海证券首次覆盖鼎龙股份并给予增持评级。公司2025年及2026年一季度业绩大幅增长，半导体材料业务营收占比已超五成，成
功转型为创新材料平台。核心产品方面，CMP抛光垫、抛光液及光刻胶等关键品类持续突破，其中光刻胶已实现量产并新增产能。此
外，公司通过剥离非核心资产回笼资金，并布局锂电辅材打造新增长极。预计公司未来三年营收与净利将保持高速增长，受益于国产
替代及行业扩容。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300007739.shtml
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2026-05-11 16:36│鼎龙股份涨5.89%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日上涨5.89%，收盘报67.97元。中银证券发布研报给予“买入”评级，预计2026至2028年归母净利润达10.90亿至17.
34亿元，看好公司半导体材料核心主业有序推进。此外，上海证券与开源证券亦给予“买入”评级。数据显示，中银证券团队对该股
盈利预测准确度达92.44%，市场整体对其中期业绩持乐观态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100022148.shtml
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2026-05-07 20:00│鼎龙股份(300054)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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湖北鼎龙控股股份有限公司于2026年5月7日在“鼎龙控股集团”微信视频号直播，公司9楼会议室举行投资者关系活动，参与单
位名称及人员有社会公众投资者，上市公司接待人员有董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总，监熊亚威先生。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225286375.PDF
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2026-05-07 16:37│鼎龙股份涨6.37%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日涨幅6.37%，报收68.8元。中银证券于4月4日发布研报，维持“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润将
分别达到10.90亿、13.92亿及17.34亿元。报告看好其半导体核心业务有序推进。此外，上海证券及开源证券近期也给予“买入”评
级，显示机构对公司盈利前景普遍乐观。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050700026841.shtml
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2026-05-06 19:20│鼎龙股份(300054)：公司三类抛光液产品取得重大进展并获得订单
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鼎龙股份控股子公司武汉鼎泽在半导体CMP抛光液领域取得重大突破，大硅片精抛液、氧化铈抛光液及先进封装用TSV抛光液三款
产品均实现技术突破并获得客户订单。这三类产品国内市场规模超10亿元且国产化率极低，公司的突破有效补齐国内高端供给短板，
将更好响应核心客户端的本土化供应需求。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1438686.html
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2026-04-30 16:32│鼎龙股份涨5.75%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份（300054）近期上涨5.75%，收盘报62.36元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于二个月前发布研报，指出公司拟收购皓
飞新材切入锂电功能辅材新赛道，维持“买入”评级，并预测2025至2027年归母净利润将逐步增长。数据显示，该团队盈利预测准确
度达99.05%。此外，中银证券及上海证券近期亦给出“买入”评级，市场对其新业务拓展及业绩增长持积极态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000053642.shtml
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2026-04-30 15:27│鼎龙股份(300054)：半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链
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鼎龙股份（300054）的半导体显示材料YPI、PSPI等已批量应用于柔性OLED产业链，终端覆盖国内主流折叠屏机型，是核心自主
量产供应商。公司建成国内首条千吨级聚酰亚胺全自动线，产品关键性能达国际先进水平，获头部厂商认证。通过持续加大研发与产
业链协同，公司正不断提升在高端折叠屏中的渗透率，巩固行业领先地位。...
https://www.gelonghui.com/news/5225218
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2026-04-29 08:56│鼎龙股份（300054）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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鼎龙股份发布2026年一季报，营收10.2亿元同比增23.82%，归母净利润2.51亿元同比大增77.99%，毛利率与净利率显著提升。但
应收账款同比激增44.53%，占利润比重偏高，需关注回款风险。公司光刻胶及CMP材料产能稳步释放，多基地布局强化供应链自主可
控。机构预期全年业绩向好，但需警惕资本开支压力及ROIC水平波动，建议重点关注应收账款管理及核心业务放量节奏。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900027812.shtml
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2026-04-28 16:32│鼎龙股份涨5.13%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日涨5.13%至59.2元。中邮证券研报给予“买入”评级，预计公司2025至2027年归母净利润分别为7.2亿、9.5亿及12.
6亿元，看好其通过收购切入锂电辅材赛道。该团队历史盈利预测准确度达99.05%。此外，中银证券、上海证券研究员近期亦给出“
买入”评级，市场对公司未来业绩增长普遍持乐观预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800049243.shtml
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2026-04-28 08:35│国金证券：给予鼎龙股份买入评级
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国金证券维持鼎龙股份“买入”评级。公司2026年Q1营收与净利双增，其中CMP抛光垫及液体业务高速增长，凸显半导体材料高
景气。通过剥离硒鼓、墨盒等低效传统业务并整合锂电材料子公司，公司正加速向半导体材料主业聚焦。预计2026至2028年营收与净
利润将保持强劲增长，机构一致看好其新业务增长极。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800027560.shtml
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2026-04-28 01:14│鼎龙股份(300054)发布一季度业绩，归母净利润2.51亿元，增长77.99%
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智通财经APP讯，鼎龙股份(300054.SZ)发布2026年第一季度报告，该公司营业收入为10.2亿元，同比增长23.82%。归属于上市公
司股东的净利润为2.51亿元，同比增长77.99%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.36亿元，同比增长75.24%。基
本每股收益为0.26元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1434909.html
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2026-04-27 19:32│鼎龙股份：Q1净利2.51亿元，同比增77.99%，环比增24%
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鼎龙股份一季度营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比大增77.99%，环比增长24%。业绩高增主要受益于
CMP材料业务持续放量，以及控股子公司深圳皓飞新材并入报表带来的新增长极。该公司一季度财务表现强劲，核心业务稳健增长，
展现出良好的盈利扩张态势。...
https://www.gelonghui.com/live/2422775
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2026-04-22 20:00│鼎龙股份(300054)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块
。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布
局半导体 KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
问 1：公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 高端光刻胶项目顺利投产后，在产线自研壁垒与原材料自主化方面，相较于行业同业具备
哪些差异化优势？
答：公司潜江 300 吨高端晶圆光刻胶项目为国内首条有机合成-高分子合成-精制纯化-混配封装全流程自主量产线，具体来看主
要有三大核心优势：一是实现主体树脂、高纯单体、光酸剂等光刻胶核心原材料全链条自研自产，从源头实现了上游关键材料自主制
备，有效降低了供应链波动风险，保障了产品供应的稳定性和安全性，同时也显著提升了产品的成本控制能力；二是产线采用高度自
动化、智能化的生产设备与管控系统，搭载专属的产品验证适配体系，可灵活覆盖逻辑芯片、存储芯片等不同类型晶圆的全制程节点
，适配下游客户的多样化需求；三是经过多年的技术沉淀与工程化打磨，公司在光刻胶生产的关键环节形成了成熟的技术积累，金属
离子管控、纯度管控等核心指标已对标国际一流水平，为后续产品快速通过客户验证、实现规模化放量筑牢了底层技术壁垒，是公司
在高端半导体材料领域的核心增长支点，进一步巩固了公司在行业内的技术领先地位。
问 2：目前公司 CMP材料已实现抛光垫、抛光液、清洗液全覆盖布局，后续配套产能扩建项目的推进节奏与产业链完善规划如何
？
答：公司始终坚持以市场需求为导向，持续完善 CMP全产业链布局，后续配套产能扩建与产业链完善将按既定规划稳步推进：在
现有产能方面，武汉本部的 CMP抛光硬垫产线、潜江园区的抛光软垫及缓冲垫产线正有序爬坡，产能释放进度符合预期，可充分满足
当前下游客户的订单需求；仙桃万吨级 CMP抛光液产线保持高效稳定运行，为抛光液产品的规模化放量提供了坚实保障。在新增产能
与产业链完善方面，公司光电半导体材料研发制造中心项目正稳步推进建设，该项目规划了大硅片用抛光垫、预聚体、微球材料等配
套产能，建成后将进一步补齐公司 CMP材料上游核心原材料的配套环节，实现从原材料到终端产品的全链条自主制备，有效降低生产
成本、提升供应链稳定性。同时，公司将持续跟进下游晶圆厂的扩产节奏，动态调整产能规划，确保产能供给与市场需求精准匹配，
进一步巩固公司在全球CMP材料领域的综合布局优势。
问 3：在全球半导体增长背景下，公司核心半导体材料的上游供应链保障体系有何布局优势？
答：面对全球半导体供应链波动、国际贸易环境复杂多
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