公司报道☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-04-30◇ 通达信沪深京F10
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2026-04-30 16:32│鼎龙股份涨5.75%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份（300054）近期上涨5.75%，收盘报62.36元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦于二个月前发布研报，指出公司拟收购皓
飞新材切入锂电功能辅材新赛道，维持“买入”评级，并预测2025至2027年归母净利润将逐步增长。数据显示，该团队盈利预测准确
度达99.05%。此外，中银证券及上海证券近期亦给出“买入”评级，市场对其新业务拓展及业绩增长持积极态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000053642.shtml
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2026-04-30 15:27│鼎龙股份(300054)：半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链
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鼎龙股份（300054）的半导体显示材料YPI、PSPI等已批量应用于柔性OLED产业链，终端覆盖国内主流折叠屏机型，是核心自主
量产供应商。公司建成国内首条千吨级聚酰亚胺全自动线，产品关键性能达国际先进水平，获头部厂商认证。通过持续加大研发与产
业链协同，公司正不断提升在高端折叠屏中的渗透率，巩固行业领先地位。...
https://www.gelonghui.com/news/5225218
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2026-04-29 08:56│鼎龙股份（300054）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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鼎龙股份发布2026年一季报，营收10.2亿元同比增23.82%，归母净利润2.51亿元同比大增77.99%，毛利率与净利率显著提升。但
应收账款同比激增44.53%，占利润比重偏高，需关注回款风险。公司光刻胶及CMP材料产能稳步释放，多基地布局强化供应链自主可
控。机构预期全年业绩向好，但需警惕资本开支压力及ROIC水平波动，建议重点关注应收账款管理及核心业务放量节奏。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900027812.shtml
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2026-04-28 16:32│鼎龙股份涨5.13%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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鼎龙股份今日涨5.13%至59.2元。中邮证券研报给予“买入”评级，预计公司2025至2027年归母净利润分别为7.2亿、9.5亿及12.
6亿元，看好其通过收购切入锂电辅材赛道。该团队历史盈利预测准确度达99.05%。此外，中银证券、上海证券研究员近期亦给出“
买入”评级，市场对公司未来业绩增长普遍持乐观预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800049243.shtml
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2026-04-28 08:35│国金证券：给予鼎龙股份买入评级
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国金证券维持鼎龙股份“买入”评级。公司2026年Q1营收与净利双增，其中CMP抛光垫及液体业务高速增长，凸显半导体材料高
景气。通过剥离硒鼓、墨盒等低效传统业务并整合锂电材料子公司，公司正加速向半导体材料主业聚焦。预计2026至2028年营收与净
利润将保持强劲增长，机构一致看好其新业务增长极。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800027560.shtml
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2026-04-28 01:14│鼎龙股份(300054)发布一季度业绩，归母净利润2.51亿元，增长77.99%
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智通财经APP讯，鼎龙股份(300054.SZ)发布2026年第一季度报告，该公司营业收入为10.2亿元，同比增长23.82%。归属于上市公
司股东的净利润为2.51亿元，同比增长77.99%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.36亿元，同比增长75.24%。基
本每股收益为0.26元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1434909.html
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2026-04-27 19:32│鼎龙股份：Q1净利2.51亿元，同比增77.99%，环比增24%
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鼎龙股份一季度营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比大增77.99%，环比增长24%。业绩高增主要受益于
CMP材料业务持续放量，以及控股子公司深圳皓飞新材并入报表带来的新增长极。该公司一季度财务表现强劲，核心业务稳健增长，
展现出良好的盈利扩张态势。...
https://www.gelonghui.com/live/2422775
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2026-04-22 20:00│鼎龙股份(300054)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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公司介绍：
公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块
。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进
封装材料三个细分板块，是集成电路用 CMP抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布
局半导体 KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
问 1：公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 高端光刻胶项目顺利投产后，在产线自研壁垒与原材料自主化方面，相较于行业同业具备
哪些差异化优势？
答：公司潜江 300 吨高端晶圆光刻胶项目为国内首条有机合成-高分子合成-精制纯化-混配封装全流程自主量产线，具体来看主
要有三大核心优势：一是实现主体树脂、高纯单体、光酸剂等光刻胶核心原材料全链条自研自产，从源头实现了上游关键材料自主制
备，有效降低了供应链波动风险，保障了产品供应的稳定性和安全性，同时也显著提升了产品的成本控制能力；二是产线采用高度自
动化、智能化的生产设备与管控系统，搭载专属的产品验证适配体系，可灵活覆盖逻辑芯片、存储芯片等不同类型晶圆的全制程节点
，适配下游客户的多样化需求；三是经过多年的技术沉淀与工程化打磨，公司在光刻胶生产的关键环节形成了成熟的技术积累，金属
离子管控、纯度管控等核心指标已对标国际一流水平，为后续产品快速通过客户验证、实现规模化放量筑牢了底层技术壁垒，是公司
在高端半导体材料领域的核心增长支点，进一步巩固了公司在行业内的技术领先地位。
问 2：目前公司 CMP材料已实现抛光垫、抛光液、清洗液全覆盖布局，后续配套产能扩建项目的推进节奏与产业链完善规划如何
？
答：公司始终坚持以市场需求为导向，持续完善 CMP全产业链布局，后续配套产能扩建与产业链完善将按既定规划稳步推进：在
现有产能方面，武汉本部的 CMP抛光硬垫产线、潜江园区的抛光软垫及缓冲垫产线正有序爬坡，产能释放进度符合预期，可充分满足
当前下游客户的订单需求；仙桃万吨级 CMP抛光液产线保持高效稳定运行，为抛光液产品的规模化放量提供了坚实保障。在新增产能
与产业链完善方面，公司光电半导体材料研发制造中心项目正稳步推进建设，该项目规划了大硅片用抛光垫、预聚体、微球材料等配
套产能，建成后将进一步补齐公司 CMP材料上游核心原材料的配套环节，实现从原材料到终端产品的全链条自主制备，有效降低生产
成本、提升供应链稳定性。同时，公司将持续跟进下游晶圆厂的扩产节奏，动态调整产能规划，确保产能供给与市场需求精准匹配，
进一步巩固公司在全球CMP材料领域的综合布局优势。
问 3：在全球半导体增长背景下，公司核心半导体材料的上游供应链保障体系有何布局优势？
答：面对全球半导体供应链波动、国际贸易环境复杂多变的外部形势，公司长期坚持核心原材料自主制备的战略布局，已构建起
稳定、安全、自主的供应链保障体系，核心优势主要体现在两个方面：一方面，公司已完成核心原材料的全链条自研自产布局，无论
是高端晶圆光刻胶的核心树脂、功能单体、光酸剂，还是 CMP材料核心的微球、研磨粒子等关键原料，均已实现自主研发、自主生产
，大幅降低了外部供应链波动、国际贸易壁垒带来的供应风险，从源头保障了产品生产的连续性；另一方面，公司采用多基地分散化
产能布局模式，在武汉、潜江、仙桃等地布局了多个生产基地，可有效规避单一基地生产可能面临的各类风险，确保下游客户订单的
及时交付。同时，公司持续优化供应链管理体系，与上游核心供应商建立长期稳定的合作关系，形成了“自主生产+多元备份”的双
重保障机制，充分契合中国半导体产业链自主研发和制备的发展趋势，为公司业务的持续稳定发展提供了坚实支撑。
问 4：公司长期高额研发投入主要聚焦哪些技术方向，研发体系如何支撑多品类材料持续突破？
答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期保持高额研发投入，研发方向严格围绕半导体前道核心耗
材国产替代展开，重点聚焦高端晶圆光刻胶、全系列 CMP材料、先进封装材料、OLED 显示材料等关键领域，精准攻坚国内半导体产
业的材料难题。在研发体系建设方面，公司构建了“基础研发-中试放大-量产落地”一体化的研发平台，形成了从技术研发到产业化
落地的完整闭环，有效提升了研发成果的转化效率；同时，公司拥有一支专业化、高素质的技术研发团队，涵盖材料合成、工艺优化
、产品验证等多个领域，积累了庞大的专利储备，形成了难以复制的技术护城河。此外，公司通过与国内高校、科研院所建立产学研
合作关系，整合行业优质研发资源，持续提升技术研发实力，形成了技术迭代、新品研发、工艺优化的良性循环，为公司多品类电子
材料实现持续突破、巩固行业领先地位提供了强有力的核心支撑。
问 5：相较于行业内单一赛道材料企业，公司多材料平台化布局的长期经营优势体现在哪些方面？
答：公司作为国内少有的横跨半导体晶圆光刻胶、CMP 全系列抛光材料、柔性显示材料的平台型电子材料平台企业，相较于行业
内单一赛道材料企业，具备显著的长期经营优势，主要体现在四个方面：一是客户资源互通共享优势，公司同一晶圆厂、面板厂客户
可同步导入多品类产品，不仅能够提升客户合作深度和粘性，还能降低开发、导入成本，实现客户价值最大化；二是技术底层同源优
势，公司在精细化工合成、高纯纯化、材料改性等核心技术领域积累深厚，相关技术可跨高端晶圆光刻胶、CMP 材料、显示材料等多
个品类复用，有效提升研发效率；三是资源共享降本增效优势，公司的产能、供应链、研发平台可实现多业务板块共享，优化资源配
置，降低整体运营成本，提升企业综合盈利能力；四是抗周期风险优势，多赛道业务布局能够有效对冲单一行业周期波动带来的经营
风险，确保公司整体经营的稳定性和持续性，为公司长期战略落地提供坚实保障，同时也为公司拓展更广阔的成长空间奠定了基础。
问 6：结合当前产能落地与业务整合进度，公司如何保障 2026 年度全年业绩目标稳步达成？
答：公司 2026 年度经营目标明确，结合当前产能落地与业务整合进度，将从多维度保障全年业绩目标稳步达成：一是核心半导
体材料业务全面发力，CMP 抛光材料领域涵盖抛光垫、抛光液等全系列产品，目前与国内主流晶圆厂合作持续深化，潜江、仙桃产能
稳步释放，同时海外市场有序拓展；光刻胶业务方面，潜江 300 吨产线投产，涵盖高端晶圆光刻胶等产品，多款产品已完成客户验
证并实现批量供货。显示材料板块，公司柔性 OLED 显示材料产品持续迭代，依托现有客户资源稳步放量，巩固国产供应优势。二是
子公司皓飞新材并表后，其锂电功能性辅材产品与公司现有业务形成协同，通过供应链内部配套与资源共享，贡献稳定业绩增量。三
是完成通用打印耗材终端业务剥离后，资源聚焦于半导体、新能源等核心材料业务，精简管理架构、提升运营效率，推动盈利质量提
升。四是持续加大核心领域研发投入，巩固技术与成本壁垒，同时强化内部精细化管理、严控经营成本，确保各项经营计划高效落地
。综上，依托核心业务增长、子公司协同、结构优化、研发支撑及精细化管控，公司将切实保障 2026年度全年业绩目标有序达成。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-23/1225166353.PDF
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2026-04-22 08:37│太平洋：给予鼎龙股份买入评级
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太平洋证券给予鼎龙股份买入评级。公司2025年营收36.6亿元，净利7.2亿元，分别增长9.66%和38.32%，拟每10股派1元。核心
业务CMP抛光垫收入10.91亿元，同比增长52.34%，产能持续扩张；光刻胶实现全制程量产，封装材料订单落地并切入新能源赛道。预
计2026至2028年EPS分别为1.08元、1.37元、1.74元。近期15家机构评级中12家买入，目标价均值5...
https://stock.stockstar.com/RB2026042200015976.shtml
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2026-04-16 22:05│鼎龙股份(300054)：潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行
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格隆汇4月16日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台表示，公司潜江一期年产30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行
，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作
。
https://www.gelonghui.com/news/5211144
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2026-04-16 22:05│鼎龙股份(300054)：目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶
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鼎龙股份已建成国内首条高端晶圆光刻胶全流程量产线，实现高度自动化与AI赋能。目前公司布局超30款高端产品，其中20余款
完成客户送样，12款进入加仑样测试，3款进入稳定批量供应阶段。随着新客户开拓及验证顺利推进，商业化进程显著加快。公司正
加速推进市场拓展与产能爬坡，旨在通过产品收入增长抵消项目投入及折旧对利润的负面影响。...
https://www.gelonghui.com/news/5211143
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2026-04-09 20:00│鼎龙股份(300054)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司近期披露剥离通用打印耗材终端相关业务，请问本次战略调整的背景、主要目的及对公司未来发展的意义是什么？
答：本次出让珠海名图超俊、北海绩迅等子公司控股权、逐步退出通用打印耗材终端业务，是公司立足长期发展、聚焦核心赛道
作出的重要战略安排。近年来，全球半导体产业国产替代加速，高端电子材料迎来历史性发展机遇，公司在半导体 CMP 抛光材料、
光刻胶、显示材料等领域已形成技术领先、客户验证顺畅、产能持续释放的良好格局。为进一步集中资金、研发、人才、管理等核心
资源，公司主动优化业务结构，逐步退出竞争激烈、附加值相对有限的通用打印耗材终端制造环节。本次交易完成后，公司可回笼大
额现金资源，优化资产负债结构，降低经营复杂度，将全部精力聚焦于半导体关键材料主业，进一步强化在高端制程、核心品类上的
研发投入与产能扩张，持续提升公司核心竞争力与盈利质量，推动公司从传统打印耗材企业向全球一流半导体材料平台型企业转型，
为股东创造更可持续、更高质量的长期价值。
问 2：公司高端晶圆光刻胶是市场高度关注的业务方向，目前 KrF、ArF光刻胶项目建设、产能释放、客户验证及批量供货情况
如何？
答：公司高度重视高端光刻胶业务布局，已建成国内领先的 KrF及 ArF光刻胶规模化量产产线，实现从关键原材料、树脂合成到
配方工艺、量产制造的全流程自主制备，有效打破海外厂商长期垄断格局。目前，3款产品（含KrF、ArF品类）已实现稳定批量供货
，成功导入国内主流晶圆厂供应链；超 12 款产品进入加仑样测试阶段，验证进度持续推进。公司产品性能、稳定性、一致性均达到
国际同类产品水平，获得客户端高度认可。公司持续加大光刻胶研发投入，不断优化产品性能、良率及稳定性，匹配客户不同工艺节
点需求。同时，公司根据市场需求节奏有序释放产能，保障供货能力，未来将持续深化与头部晶圆厂的合作，加快高端光刻胶产品的
全面导入与规模化销售，进一步提升高端晶圆光刻胶市场份额。
问 3：公司在研发创新方面持续投入，目前核心技术壁垒、研发团队及专利布局情况如何，如何保持长期技术领先优势？
答：公司始终坚持技术创新驱动发展战略，持续高强度投入半导体和锂电关键材料研发，已构建起覆盖核心配方、合成工艺、量
产装备、质量控制等全链条的自主知识产权体系。公司拥有经验丰富的专业研发团队，在材料分子设计、纳米分散技术、高分子合成
、制程工艺等方面积累了大量核心技术。同时，公司作为国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业及制造业单项冠军企业，拥
有多项发明专利，覆盖 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、显示材料等核心领域，形成严密的技术保护壁垒。为保持技术领先性，公司
将坚持前瞻布局与市场需求相结合，持续加大对全制程材料、新型电子材料和锂电材料的研发投入；深化产学研合作，加快关键技术
攻关与成果转化；完善研发激励机制，吸引和培养高端技术人才，确保公司核心技术始终紧跟行业前沿，持续巩固并扩大在中国半导
体材料领域的领先地位。
问 4：本次业务调整完成后，公司未来整体发展战略、产业布局方向及重点投资领域有哪些规划？
答：剥离通用打印耗材终端业务后，公司将更加坚定地实施“聚焦半导体关键材料，打造全球一流高端电子材料平台”的总体发
展战略。未来公司将以半导体 CMP 抛光材料、OLED 显示材料和高端晶圆光刻胶为核心增长极，持续做强半导体显示材料业务，积极
培育布局新型锂电材料等前沿赛道，形成多品类协同、高附加值驱动的业务格局。在投资布局上，公司将重点围绕核心主业，加大对
高端晶圆光刻胶、CMP 抛光垫、高端抛光液及配套材料的产能建设投入；持续完善上游关键原材料自主配套能力，提升供应链安全与
成本优势；积极拓展海内外市场，深化与头部客户的战略合作。公司将坚持“技术自主、产业自主、供应链自主”的发展原则，通过
规模化、平台化、国际化发展，不断提升综合竞争力，力争成为全球半导体材料领域具有重要影响力的供应商。
问 5：公司在产能建设与供应链保障方面有哪些安排，如何应对下游客户快速增长的需求，确保产品稳定供应？
答：公司高度重视产能建设与供应链安全保障，始终坚持以市场需求为导向，科学规划产能扩张节奏。一方面，公司持续推进现
有生产基地技改扩产，优化生产工艺，提升生产效率与产品良率，快速释放现有产能；另一方面，有序推进新建项目建设，扩大 CMP
抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等核心产品的规模化生产能力，匹配下游客户持续增长的需求。在供应链管理方面，
公司持续推进核心原材料自主制备与多元化供应体系建设，提升供应链韧性；通过长期战略合作、战略储备等方式，保障核心原材料
稳定供应；同时建立完善的生产计划与库存管理体系，强化质量管控，确保产品交付及时、质量稳定。公司将持续提升供应链管理水
平与柔性生产能力，为下游客户提供可靠、高效、稳定的材料供应保障。
问 6：公司 CMP 抛光材料业务目前国内市场地位如何，抛光垫、抛光液及相关配套材料的布局、产能规划及未来增长空间是怎
样的？
答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP抛光垫供应商，也是国内少数同时布局抛
光垫、抛光液、清洗液等关键材料并实现协同发展的供应商，在国内半导体 CMP 材料领域占据领先地位，供应比例持续提升。公司
CMP抛光垫产品已全面进入国内主流晶圆厂，覆盖逻辑、存储等多种制程，产品稳定性、一致性获得客户高度认可。抛光液业务依托
公司在材料配方、纳米分散等核心技术快速突破，与抛光垫形成协同销售优势，市场拓展顺利。在产能方面，公司根据下游需求持续
优化产能布局，推进新建产能建设与现有产能技改，不断提升供应能力。未来，随着国内晶圆厂产能持续扩张、制程节点持续演进，
以及第三代半导体、大尺寸硅片等新应用场景不断涌现，CMP 材料市场空间持续扩大，公司将凭借技术壁垒、客户壁垒、全产品线布
局优势，实现 CMP 业务持续稳健增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-10/1225092190.PDF
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2026-04-05 09:15│中银证券：给予鼎龙股份买入评级
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中银证券维持鼎龙股份（300054）“买入”评级。公司2025年业绩持续增长，半导体板块成核心引擎，CMP抛光垫、高端光刻胶
及显示材料等业务加速放量。2026年Q1业绩预告显示净利润同比大增超70%。战略上，公司拟收购锂电材料企业切入新赛道，同时剥
离盈利占比较低的通用打印耗材业务，加速向半导体材料平台转型。预计2026-2028年归母净利润持续增长，机构普遍给予买入评级
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040500001690.shtml
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2026-04-02 20:22│鼎龙股份(300054)2026年4月2日投资者关系活动主要内容
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湖北鼎龙控股股份有限公司于2026年4月2日在微信小程序“投关易”举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有社会公众投资
者，上市公司接待人员有公司董事长朱双全先生，董事、总经理朱顺全先生，董事、董事会秘书兼副，总经理杨平彩女士，独立董事
王雄元先生，董事、财务负责人姚红女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-02/1225077410.PDF
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2026-04-02 18:13│鼎龙股份(300054)：拟以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务
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鼎龙股份拟剥离通用打印耗材终端业务以聚焦创新材料主业。公司拟以1.2亿元转让珠海名图超俊60%股权，持股比例降至40%；
并以7275万元转让绩迅科技15%股权，持股比例降至44%且丧失控制权。交易完成后，两子公司将不再并表，公司现金流将加速回流。
此举旨在优化资产配置，剥离低毛利传统业务，推动公司向高技术、高门槛的创新材料平台转型，重塑资本市场价值逻辑。...
https://www.gelonghui.com/news/5203167
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2026-04-02 11:54│上海证券：给予鼎龙股份买入评级
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上海证券有限责任公司方晨近期对鼎龙股份进行研究并发布了研究报告《鼎龙股份2025年报color:#666666">以上内容为证券之
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https://stock.stockstar.com/RB2026040200016384.shtml
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2026-04-01 11:54│开源证券：给予鼎龙股份买入评级
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开源证券维持鼎龙股份买入评级，称其2025年业绩超预期，2026年Q1利润预计大增。随着皓飞新材并表及平台化布局推进，半导
体材料业务营收增长强劲，抛光垫月销破四万片，光刻胶实现批量供货。公司多条产线加速扩产，受益于产业链在地化及下游存储扩
产周期，成长动能充足。此外，公司并购锂电辅材赛道并拟发行H股，拓展新增长点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040100019807.shtml
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2026-03-28 06:15│鼎龙股份（300054）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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鼎龙股份2025年营收36.6亿元、净利7.2亿元，同比分别增9.66%、38.32%，毛利率与净利率显著改善，超市场预期。业绩增长得
益于半导体材料业务放量及应收账款管理加强。公司拟通过收购锂电辅材龙头皓飞新材切入新能源赛道，拓展导电剂、固态电解质等
高附加值产品，实现技术协同与产能整合。分析师预期2026年净利润约10.05亿元，嘉实基金王贵重已加仓。...
https://stock.stockstar.com/RB2026032800010741.shtml
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2026-03-27 20:00│鼎龙股份(300054)2026年3月27日投资者关系活动主要内容
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问 1：公司 2025 年整体经营业绩表现如何？核心增长驱动因素是什么？
答：2025 年度，公司实现营业收入 36.6 亿元，同比增长 9.66%；实现归属于上市公司股东的净利润 7.2 亿元，同比增长 38.
32%。其中，2025 年第四季度：实现营业收入 9.62亿元；实现归属于上市公司股东的净利润 2.01亿元，同比增长 39.07%。经营业
绩同比变动的原因主要系：①半导体业务实现营收与利润双增长，经营质效稳步提升。2025 年公司半导体业务延续收入、利润持续
增长的良好态势。其中，CMP 抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体
先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续
优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。②公司全面推进
降本控费与精益运营，整体运营效率显著改善。同时，公司紧密结合业务实际，围绕生产工艺、能源动力、集中采购、设备维保等关
键环节实施全流程精细化管控，在保障经营效益、提升运营质量的前提下有效降低运营成本，进一步增强公司整体盈利能力。
问 2：公司 2026 年第一季度业绩预告情况如何？业绩增长的主要原因是什么？
答：公司预计 2026 年第一季度归属于上市公司股东的净利润为 2.4 亿元- 2.6 亿元，同比增长 70.22%-84.41%，环比增长 19
.53%~29.49%；扣除非经常性损益的净利润为 2.3亿元- 2.5亿元，同比增长 70.52%-85.35%。业绩大幅增长主要原因：一是公司业务
发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长，核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升；二是公司持续
深化精益运营管理，优化产品结构，经营效率进一步提高，整体盈利能力持续增强。
问 3：在半导体材料板块中，净利润增速高于收入增速，具体到光刻胶、封装光刻胶、抛光材料、显示材料等细分领域，各业务
的盈利状况如何？
答：2025 年度公司半导体材料板块净利润增速显著高于收入增速，主要得益于规模效应持续释放、产品结构不断优化以及精益
化运营管理成效显现，整体盈利能力大幅提升。细分领域来看，CMP 抛光材料作为板块核心业务，市场份额持续提升，营收与毛利贡
献突出，盈利表现最为稳健；半导体显示材料依托高端产品放量，营收稳步增长，盈利状况持续向好；封装光刻胶及先进封装材料受
益于行业需求提升，盈利水平同步改善；晶圆光刻胶业务仍处于技术验证与商业化初期阶段，当前以客户导入和稳定批量供应为主，
盈利尚在培育期。2026 年公司将通过产能释放、客户拓展及产品结构升级，持续提升各业务盈利水平，推动半导体材料板块整体盈
利能力稳步提升。
问 4：公司光刻胶目前的进展如何？今年在商业化、产品验证、产能建设及供应链等方面有何预期？
答：公司浸没式 ArF 及 KrF 晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场
拓展方面，公司已布局超 30 款高端晶圆光刻胶，超 20 款产品完成客户送样验证，其中超 12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺
利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC 等光刻辅材。报告期内，ArF、KrF 光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有 3款产
品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。产线建设方面
，公司潜江一期年产 30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二
期年产 300吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光
刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线对标国际一流，实现高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及
AI分析赋能，大幅提升研发转化效率，有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。
问 5：皓飞公司主营的分散剂和粘结剂在未来锂电行业中的市场空间如何？
答：皓飞公司主营的锂离子电池分散剂、粘结剂等产品，属于锂电池产业链中的关键核心功能材料，对提升锂电池能量密度、循
环稳定性及综合使用性能具有重要作用，具备较高的技术
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