公司报道☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-10-20◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-17 17:55│英唐智控(300131)拟与新思签订合作协议 获得新思几款汽车DDIC及汽车TDDI系列产品授权
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英唐智控拟与新思科技签订全球独家合作协议，获多款汽车DDIC及TDDI系列产品授权，许可费2,000万美元，期限15年。该合作
旨在加速公司车载显示产品市场化，借助成熟产品切入全球头部车企供应链。此举将积累客户资源与项目经验，并通过规模化采购提
升对上游厂商议价能力，降低自有产品成本，同时以业务现金流反哺自研，推动显示驱动芯片业务快速发展。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1497452.html
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2026-09-11 18:40│英唐智控(300131)2026年9月11日投资者关系活动主要内容
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1.公司并购项目预计什么时候能完成审核注册以及资产交割？
答：公司以及中介机构已于 2026 年 7 月 10 日向交易所报送了反馈问询的回复稿，后续也一直与交易所就本次收购事项保持
着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管要求，积极推进后续各项工作，如达到披露标准
将会及时履行信披义务。
2.公司上半年出现亏损的主要原因是什么？
答：公司 2026 年上半年分销业务在存储业务上涨的带动下，实现了整体分销业务营收规模的上涨：营业收入 259,354.16 万元
，较上年同期增长7.28%；分销业务毛利为 17,450.82 万元，较上年同期增长 9.43%。分销业务产品毛利率为 6.73%，较上年同期也
呈现一定的增长。公司亏损的原因，主要系公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；分销业务营业收入增长带来所得税费用增加
等原因导致。
3. 并购标的何时能并表？
答：公司并购项目仍在审核中，关于标的并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后，按规定纳入合
并报表范围，具体进度将根据监管审核及交割情况确定。
4.目前公司 MEMS LBS 项目的研发进度如何？如果顺利落地，2027 年这块业务的营收指引大概是什么水平？
答：公司 MEMS LBS 已在车载领域客户进行测试，在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）上，公司就该方案与
客户合作进行了车载场景的样车投影效果展示。若 MEMS LBS 项目进展顺利，有望在 2027 年进入批量交付阶段并为公司贡献收入，
具体要以当期财务数据为准。
5.OCS 的技术路线有哪些？各自路线的市场占有率是怎样的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。过去几年全光交换(OCS)交换机市场一直
以 MEMS 方案为主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场 50%以上，MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实
现光路切换。切换速度几十毫秒，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块光环形器或双
向 WDM 器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
6.光隆集成出货 OCS 是整机还是器件？
答：光隆集成可以出器件，也可以出整机，目前均有涉及，主要依客户需求而定。光隆集成母公司光隆集团，此次也已参展第二
十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会），展出产品包含 OCS 整机以及光器件、光开关系列产品。
7. 光隆集成 OCS 产品核心的 MEMS 阵列芯片由哪些厂商代工？
答：光隆集成的 MEMS 阵列芯片供应商有境内的，也有境外的。公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并
已实现量产，公司现有的MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测、医疗成像、AR/VR投影等领域。OCS 所需的 MEMS
振镜为阵列结构，与公司现有单镜结构同属于MEMS 技术范畴，后续有望通过优化芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程，将 ME
MS 单镜迭代到 MEMS 阵列产品，实现产业协同。
8. 光隆集成 OCS 有哪些规格？订单交付情况如何？
答：光隆集成当前OCS相关产品覆盖8*8、16*16、32*32、64*64、128×128通道等多规格矩阵，短期内主力产品以 32*32、64*64
通道及以上型号为主
根据公司 7月 10 日披露的《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套
资金申请的审核问询函>的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6 月 30 日在手订单金额合计 16,709.46 万元，上述收
入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 OCS 产品交付提升，OCS 产品在公司整体营业收入中的占比有望提高。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-11/1225561076.PDF
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2026-08-30 06:27│英唐智控（300131）2026年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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英唐智控2026年中报显示，营收27.74亿元增5.09%，但归母亏损289.63万元，同比下滑109.42%，呈现增收不增利态势。毛利率
降至7.7%，应收账款规模巨大，占上年净利比超33倍，现金流承压。公司核心业务涵盖电子元器件分销、软件系统及半导体制造，其
中MEMS微振镜与车载显示芯片已实现量产，LBS投影系统有望2027年放量。尽管利润短期承压主要源于研发与并购投入，但公...
https://stock.stockstar.com/RB2026083000002955.shtml
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2026-08-29 03:33│图解英唐智控中报：第二季度单季净利润同比下降152.32%
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英唐智控2026年中报显示，上半年营收27.74亿元，同比增长5.09%；但归母净利润为-289.63万元，同比下降109.42%。其中，第
二季度单季营收14.33亿元，同比增长4.24%，而归母净利润跌至-697.04万元，同比大幅下降152.32%。此外，公司二季度扣非净利润
为-895.99万元，负债率为51.57%，毛利率仅为7.7%，财务费用较高，整体盈利面临压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082900007484.shtml
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2026-08-05 20:10│英唐智控(300131)：预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机
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格隆汇8月5日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：光隆集成有无扩产计划？是如何规划的？答：目前新产
线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产50-100台OCS整机，明年有望在此基础
上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重点方向是提升大端口产品的良率稳定性与交付一致性
，而非盲目追求产能数字。
https://www.gelonghui.com/news/5280832
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2026-08-05 20:09│英唐智控(300131)：预计2027年起，公司显示驱动芯片、LBS投影系统等新业务有望开始规模放量
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英唐智控利润承压主因系战略性投入加大，包括并购整合、产线建设及覆盖显示驱动芯片等新方向的持续增长研发。公司预计20
26年研发规模仍将维持高位，但业务拐点已现：自2027年起，显示驱动芯片、LBS投影系统等新业务有望实现规模放量，推动业绩增
长。...
https://www.gelonghui.com/news/5280831
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2026-08-03 19:00│英唐智控(300131)2026年8月3日-5日投资者关系活动主要内容
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1.公司三大核心板块战略布局是什么样的？
答：公司当前业务由三大板块构成：一是传统电子元器件分销业务，作为公司基本盘，业绩情况相对稳定；二是软件系统业务，
主要面向电子分销行业提供风控、坏账管理及存货价值评估等服务，依托我们多年行业积累形成的算法模型，具备高度行业适配性；
三是半导体制造与研发业务，目前已形成 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大主攻方向。在 MEMS 微振镜领域，公司依托英唐微技术、
英唐极光微等主体，建成自有自动化生产线，已分别在医疗成像、工业激光雷达场景取得客户批量订单，公司现正全力开展 MEMS 方
案的 LBS 投影系统配套图像处理芯片、驱动芯片的研发工作，有望在 2026 年内完成该类产品的功能设计、性能验证及工程样片流
片。在车载显示芯片领域公司车规级 DDIC、TDDI 已实现量产交付，并在持续拓展新的定点项目。此外公司拟收购光隆集成、奥简微
电子 100%股权，持续夯实半导体全产业链能力
2.公司正在推进的 LBS（激光束扫描）技术路线具体指什么？其原理、应用场景及产业化进展如何？
答：LBS 是一种以激光为光源、以电磁驱动 MEMS 微镜为核心扫描器件的投影成像技术。其完整技术路线包括激光光源、MEMS
微镜芯片、驱动控制、图像算法及光学系统，并非传统 LCD、DLP 等面板式投影方案。其工作原理是通过电流驱动 MEMS 微镜在磁场
中高速二维偏转，同时对激光亮度进行同步调制，使激光束按照设定轨迹逐点扫描，利用人眼视觉暂留形成完整图像。该方案具有体
积小、光路简单、景深大、易于集成等特点；公司采用的电磁驱动方式还具备驱动力矩大、扫描角度大和驱动电压较低等优势。目前
，公司重点面向车载前装市场，已与大陆集团中国子公司欧摩威签署战略合作协议共同开发微型车载投影系统，可用于道路安全提示
、迎宾投影、车辆状态及人车交互信息显示；同时也在布局消费级微型投影等应用。产业化方面，相关产品已完成原理验证和工程样
机开发，目前正在推进产品定型、可靠性验证、客户导入及国内量产产线建设，计划于 2027 年逐步进入批量量产阶段
3.公司为什么实行股票期权计划？
答：股权激励是公司进行长期激励的重要方式之一，结合公司当前的经营现状，以及对公司发展前景及价值的认可，推行股票期
权计划，有助于吸引和留住核心人才（尤其是公司核心骨干），有效地将公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注
公司的长远发展。
4.公司近年利润承压的主要原因是什么？业绩拐点预期何时到来？
答：近年来公司利润承压的核心在于战略性投入大幅增加：一方面持续投入资金用于并购整合、设备购置与产线建设；另一方面
研发投入连年高速增长，覆盖显示驱动芯片、LBS 模组、光交换器件等多个方向。目前来看，2026 年预计公司研发投入规模仍处较
高水平。预计 2027 年起，公司显示驱动芯片、LBS 投影系统等新业务有望开始规模放量。
5.自从向交易所报送了问询的回复稿后，有没有最新进展？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续也一直与交
易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管要求，推进后续各项工
作，并及时履行披露义务。
6.标的公司 OCS 产品的下游客户结构、订单获取方式及当前意向订单规模如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业正在对光隆
集成的 OCS 产品进行验证，部分客户在验证通过后已经表达了较为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节，应用场景涵盖数据
中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。受下游客户保密要求约束，暂无法对外披露具体客户名称及合同细
节。
7.光隆集成有无扩产计划？是如何规划的
答：目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 50-100 台 OCS 整
机，明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重点方向是提升大端口产品的良
率稳定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-05/1225460362.PDF
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2026-07-31 20:00│英唐智控(300131)2026年7月31日投资者关系活动主要内容
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1.目前与交易所就本次资产交易的审核沟通进展如何？
答：关于交易所审核进展，公司以及中介机构已于 2026 年 7月 10 日向交易所报送了前次反馈问询的回复稿，后续也一直与交
易所就本次收购事项保持着沟通。目前相关申报审核工作在正常推进过程中，公司及相关各方将全力配合监管要求，推进后续各项工
作，并及时履行披露义务。
2.光隆集成在 OCS（光电路交换机）领域的业务现状如何？主要客户类型、产品规格及交付节奏是怎样的？
答：光隆集成当前 OCS 相关产品覆盖 8×8、16×16、32×32、64×64、72×72 乃至 128×128 等多规格矩阵，更大通道产品
还在研发过程中，短期内主力产品将以 64*64 端口及以上型号为主。在客户方面，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电
信运营商以及系统级供应商等，目前多家国内重点企业正在对光隆集成的 OCS 产品进行验证，部分客户在验证通过后已经表达了较
为明确的需求意向或者进入了小批量采购环节，应用场景涵盖数据中心内部算力调度、电信级机房网络重构及智能传感系统测试等。
3.光隆集成在产能扩张方面面临哪些关键挑战？当前扩产进度、时间节点及未来两年规划是怎样的？
答：当前扩产核心挑战在于工程化验证周期长、设备调试复杂度高以及高可靠性筛选标准严苛，非单纯设备投入可解决，现阶段
的工作重心为配合客户完成多轮测试验证，确保良率与可靠性达标。
一条产线从厂房建设、设备安装到完成全流程客户协同验证，正常需一年左右，但光隆集成通过前置联合测试有望将周期大幅压
缩，目前新产线主体建设已近尾声，正同步开展设备联调与工艺验证，预计今年年底可达成产能目标在月产 50-100 台 OCS 整机，
明年有望在此基础上继续增加，并将视客户订单确定性及验证成熟度动态调整，未来产能建设的重点方向是提升大端口产品的良率稳
定性与交付一致性，而非盲目追求产能数字。
4.公司如何看待OCS在数据中心与电信网络两大场景的应用差异？当前收入结构中各类应用的占比情况如何？
答：OCS 在数据中心主要用于 AI 算力集群内部的低延迟、高带宽光层调度，强调标准化与可扩展性；在电信网络则侧重于机房
级灵活重构与多业务承载，对可靠性、环境适应性及协议兼容性要求更高。从目前得到的意向需求反馈来看，数据中心场景的应用占
比已超 60%，电信运营商客户正处于 32×32 至 36×36 规格的系统验证阶段；其余约 30%用于智能传感、工业检测等专业测试场景
，剩余部分为科研机构及海外客户的定制化需求。需要说明的是，客户往往不严格限定用途，同一型号设备可能在不同场景交叉验证
，因此实际应用边界具有一定弹性。
5、光隆集成目前的收入结构以及未来的变化趋势？
答：根据公司 7 月 10 日披露的《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集
配套资金申请的审核问询函>的回复》，光隆集成 2026 年 1-5 月份出货和截至 6月 30 日在手订单金额合计 16,709.46 万元，上
述收入的构成仍然以原有光开关产品为主。未来，随着 64*64 及以上通道规格的 OCS 产品的批量交付，OCS 产品占比有望大幅提升
。
6.公司在供应链安全方面采取了哪些具体措施？国产化替代的进度与挑战是什么？
答：供应链安全是光隆的战略底线。一方面，我们坚持关键材料与设备的双源甚至多源布局，已与国内多家头部材料商建立联合
验证机制，对每批次材料用量与性能参数进行全量建模；另一方面，我们自主掌握从晶圆加工薄膜沉积到微纳刻蚀的全套工艺链，核
心制程均在国内完成。当前挑战在于部分高端光芯片衬底与特种气体仍依赖进口，但替代方案已在验证中；此外国产设备在一致性与
良率上尚需时间打磨。我们未盲目追求 100%国产化，而是以“可用、可靠、可迭代”为原则，分阶段推进——先确保主力产品供应
链不断，再逐步提升国产化比例，最终实现关键技术自主可控。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-02/1225452866.PDF
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2026-07-17 18:20│英唐智控(300131)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
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1.公司的自研芯片哪些产品实现了量产？
答：公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均已实现量
产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在 MEMS 微振镜
方面，公司研发的 MEMS 微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品分别在医疗成像、工业领域取得客
户批量订单。公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正
以此为目标全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
2.公司 MEMS LBS 方案最近进展怎么样？
答：公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于 LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其 LBS 项目的
MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相
关车型上对公司的 LBS 方案进行测试验证部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年底就实现上车，公司正以此为目标
，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
3.公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司已于 2026 年 7 月 10 日披露深圳证券交易所关于本次交易申请审核问询函的回复内容，相关并购工作正在正常推进
，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
5.请问公司 2026 年业绩如何？光隆集成的业绩预计如何？
答：公司业绩情况请关注公司定期报告的相关内容。根据公司披露的关于《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限
公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函>的回复》，光隆集成 2026年 1-5月份出货和截至 6月 30日在
手订单金额合计 16,709.46 万元，较 2025年全年收入金额 7,942.43 万元大幅增加。
6.请问光隆集成在 OCS 领域的核心优势是什么？
答：光隆集成光开关产品全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS 光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，
是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一；在基础技术层面，光学仿真结构设计等领域达到行业先进水平，
可精准模拟光路传输、优化机械稳定性适配 MEMS 等多技术路径的研发需求；在核心器件领域，光隆集成聚焦 MEMS器件、OCS 核心
驱动及光无源器件研发，攻克了 OCS 适配的高集成度、低插入损耗封装技术。光隆集成具备生产 32 通道至更大通道产品的技术能
力，目前小通道0CS产品已实现出货，大通道产品有望在2026年底前逐步推向市场
7.光隆集成目前客户群体是哪些？交付情况如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。受益于部分光模块客户扩产计划，
光开关需求及询单量持续增长，光隆集成光开关业务增长较快，产能需求日益增加；另一方面OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐
凸显，相关产品的产能建设计划也在稳步推进当中。
8.当前 OCS的有哪些技术路线？光隆集成的 OCS是什么类型的？优势是什么？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的OCS产品目前主要还
是采用MEMS技术路线MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换切换速度几十毫秒，响应较为迅速
，插入损耗约 3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形器或双向 WDM 器件构成一个高效
率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
9.公司的 MEMS 振镜可以直接应用到 OCS 上吗？
答：公司现有的 MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测医疗成像、AR/VR 投影等领域。OCS 所需的 MEMS 振镜
为阵列结构，即使与公司现有单镜结构同属于 MEMS 技术范畴，依然不能直接用于 OCS 场景。有望通过优化芯片设计、加工工艺、
封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS阵列产品，实现产业协同。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-17/1225430388.PDF
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2026-06-24 20:00│英唐智控(300131)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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1.问:目前双方的研发进度如何?能否分享一下商业化落地规划,以及当前的推进情况?
答:由于整体方案建立在核心器件能力基础上,目前公司的相关产线已经在国内启动调试。预计今年年底,MEMS模组装线和光机组
装线将完成调试,同时,公司的ASIC方案也在推进中,最终方案将基于两颗核心芯片,形成完整的解决方案。目前阶段则采用过渡性方式
推进。
2.问:想请英唐方面介绍一下,你们的核心技术在哪里?领先性有多大?
答:MEMS本身是一个产业链非常深的领域,从工艺制程、芯片设计到系统算法、模组制造,涉及复杂的产业链,尤其是在MEMS制程层
面,对可靠性的要求非常高。公司在团队、技术和制程经验上都有较长时间积累,这构成了重要壁垒。
同时,从FPGA到芯片,再到算法和模组系统,整套产业体系的打通本身就存在很高门槛,全链路能力也是公司的核心竞争力之一。
3.问:随着智能驾驶持续升级,从L1、L2向更高阶演进,这类车载投影产品未来的市场空间有多大?
答:LBS近场投影的应用与新能源汽车的发展密切相关,因此其普及率和需求都将越来越高。当前应用不仅限于车外地面投影,在车
内投影等方向也具备较大拓展空间。MEMS技术凭借小体积、低功耗和良好成像性能,能够较好满足车载场景需求。
4.问:未来国产MEMS技术进入海外市场后,将如何影响智能汽车光学交互领域的市场格局?
答:从当前的FPGA方案向ASIC方案演进,公司已经形成了较清晰的技术路径。目前已围绕相关技术节点展开布局,相关节点既能满
足技术需求,同时具备较成熟的国内制造基础,可有效提升供应链稳定性,并进一步优化成本结构。
相比海外其他解决方案,公司的方案在显示效果、成本、量产路径和落地可行性等方面具备优势。公司能够基于中国供应链体系,
为客户提供更明确的量产节奏和价格路径。
5.问:除了当前的投影技术之外,未来是否会把相关核心器件和技术进一步拓展到激光雷达等领域?或者说,是否会与合作伙伴在激
光雷达等方向上开展进一步合作?
答:MEMS本身是一个应用范围非常广泛的技术平台,公司在研发、生产制造和工艺制程方面已经积累了较为扎实的基础。LBS动态
投影只是其中一个应用方向。此外,公司还有4mm、8mm等不同规格的MEMS产品。其中,4mm MEMS产品已实现量产,并在工业类激光雷达
、医疗成像等领域取得批量订单领域。
6.问:车载投影产品最终需要符合相关法规要求。请问这项技术在法规层面是否已具备应用可行性?
答:由于激光本身涉及人眼安全,因此在法规层面有明确要求和分级标准,所以在产品开发初期即考量激光人眼安全、流明限值,结
构规避激光直射人眼风险。当前相关法规都允许车辆在静止状态下使用激光投影功能,行驶状态下的相关规范还在持续完善。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-24/1225386254.PDF
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2026-06-12 10:41│新业务布局打开成长新空间，英唐智控股价大涨超15%
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英唐智控股价大涨超15%，源于拟收购光隆集成与奥简微电子获深交所受理。光隆集成专注光开关等无源器件，奥简微电子主营
高性能模拟芯片。华源证券指出，收购助力公司切入光通信高景气赛道，有望凭借光交换机等技术优势，充分受益于AI算力与数据中
心需求爆发，打造业绩新增长曲线。...
https://stock.stockstar.com/SS2026061200011459.shtml
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2026-05-27 20:00│英唐智控(300131)2026年5月27日、29日投资者关系活动主要内容
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1.公司车载显示芯片市场地位如何？业务量如何？
答：目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，车规级产品具有技术壁垒高、认证
周期长的行业特征一旦通过客户验证并批量供货后，客户粘性强，替换成本高。公司车载显示芯片 DDIC、TDDI 均已实现量产，公司
已走在国内厂商前沿，先发优势显著
当前车载显示芯片业务在公司整体业务中的占比仍相对较低，公司正积极推进市场拓展与客户合作，与国内头部面板厂商建立紧
密联系，目前多个合作项目已进入验证阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。
2.存储类产品涨价，对公司的影响如何？
答：公司深耕电子元器件分销业务多年，与上下游核心合作伙伴均建立了长期稳定的协作关系，公司通常根据下游客户的实际需
求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空间稳定。
3.公司MEMS微振镜能直接应用于OCS吗？
答：公司当前出货的 MEMS 振镜是单镜结构，目前已在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内外一批头
部客户达成了深入合作，针对激光投影（车载场景及消费级场景）、激光雷达（车载、机器人及智慧交通）和医疗器械等领域展开定
制化开发服务。MEMS OCS 所需的 MEMS 振镜为阵列结构，与公司现有单镜的底层核心技术都属于 MEMS 技术范畴，公司现有的单镜
结构产品不能直接用于 OCS 场景从 MEMS 单镜迭代到 MEMS 阵列产品，需要对芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程进行调整
优化。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？是否还存在其他阻碍因素？预计什么时候能完成资产交割？
答：目前公司并购项目已向深交所提交申报稿并正式获得受理，交易双方对本次并购的推进安排、核心合作条款完全达成一致，
且已履行完各自审议程序。本次并购尚需履行深交所审核、中国证监会注册等法定程序，公司及相关各方将全力配合监管要求，推进
后续各项工作，并对项目的具体进展及时履行披露义务。
5.光隆集成的毛利有多少？今年业绩情况预计如何？
答：光隆集成毛利相关数据、各期财务数据均已在公司公开披露的光隆集成年度审计报告中列示。业绩预测可参考公司披露的《
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）。
6.光隆集成的OCS客户是国内还是国外的？主要客户有哪些？
答：光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。目前主要客户集中在国内，交付的OCS产品以低通道为主128/256等大通道产品有望在2026年逐步
推向市场。
7.光隆集成的OCS是什么技术的路线？
答：光隆集成研发生产的是基于 MEMS 技术的 OCS，MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切
换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。此外，光隆集成也在布局 OCS 的其他技术路线。
8. MEMS OCS 的核心模块有哪些？
答: MEMS OCS 核心元器件包括：MEMS 阵列、光纤准直器阵列、滤光片光环行器等，其中，MEMS 阵列作为核心部件成本占比最
高。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-31/1225340859.PDF
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2026-05-24 16:23│英唐智控(300131)：发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深交所受理
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英唐智控（300131）拟发行股份及支付现金收购桂林光隆集成和上海奥简微电子各100%股权，并募集配套资金。2026年5月22日
，公司收到深交所通知，上述发行股份购买资产及募集配套资金申请文件已获受理。深交所经核对认为文件齐备，决定正式受理，标
志着该重大资产重组事项进入下一监管审核阶段。...
https://www.gelonghui.com/news/5239254
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2026-05-22 18:20│英唐智控(300131)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1.存储芯片的涨价对公司的影响如何？
答：公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响
，整体盈利空间稳定。
2.公司MEMS微振镜的工艺壁垒在哪里？
答：MEMS 核心工艺是定制化的，每款振镜都要定制 DRIE 深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TSV 硅通孔等
专用模块。设计与工艺强耦合，振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度膜层应力、晶圆翘曲一一绑定。受上
述高定制化、强耦合的特性限制，MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件，目前国内具备稳定量产能力的厂商屈指可数。
3.公司MEMS微振镜的生产线在哪里？
答：目前，MEMS 微振镜项目产线设备在本公司日本子公司英唐微，自动化产线已全部调通，生产情况稳定。此外，公司也在国
内寻求 MEMS 微振镜部分规格产品的 8寸代工生产线，目前已在 8寸产线上进入产品研发，拉通工艺阶段。关于产线建设，在模组组
装环节，公司已着手布局并购买了相关设备，未来将根据业务发展需要推进模组组装线的建设。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？预计什么时候能完成资产交割？
答：公司已于 2026 年 5月 15 日召开股东会审议通过本次交易相关事项并购事项涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的
申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。公司将严格按照相关规定，对项目的具体
进展及时履行披露义务。
5.公司 MEMS 微振镜月产能是多少？若未来与光隆集成完成整合后能给MEMS OCS 分多少产能？
答：公司日本子公司英唐微技术拥有一条成熟的 6 英寸硅基晶圆生产线当前月产能稳定在 5,000 片左右。针对 MEMS 微振镜产
品，单片晶圆可刻蚀的微振镜数量依产品尺寸、工艺复杂度有所差异。若后续与光隆集成的整合工作顺利落地，有望进一步拓展现有
产线在 MEMS 阵列芯片领域的制造能力，具体的产能分配情况将视实际情况综合考量。
6.光隆集成的下游客户主要有哪些？光隆集成的OCS业务订单如何？
答：光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在 2026 年逐步推向
市场。从下游客户的询单反馈来看，OCS整体需求量逐步增加，对于通道数的要求也在提升，市场潜力逐步释放。
7.当前 OCS 的主流路线有哪些？光隆集成的 OCS 是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEMS 技术的 O
CS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
8.OCS 大通道数与小通道数的区别在哪里？
答: 大通道数 OCS 的输入、输出端口数量远高于小通道数产品，光信号调度量级差距显著。通道数越多，越需要保障每路通道
的传输稳定性、插损一致性，还要解决多通道并行传输带来的信号串扰问题，工艺复杂度更高。大通道数 OCS 主要面向核心骨干网
节点、大规模算力中心等高量级调度需求场景，技术门槛更高，单台价值量也更高。
9.公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326572.PDF
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2026-05-12 20:00│英唐智控(300131)2026年5月12日-13日投资者关系活动主要内容
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1. 分销业务主要有哪些产品？存储涨价对公司的影响？
答：公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器件产品，获
得国内外众多一线品牌的授权代理，主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司通常根据下游客户的实际需求向上
游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空间稳定。
2. 请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司定于2026年5月15日召开股东会，对本次交易的全部相关议案进行审议。本次交易获股东会审议通过后，公司会加快启
动项目申报等流程，推动项目落地。公司将严格按照相关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
3. 公司自研芯片的上车情况如何？
答：公司应用于汽车场景的自研芯片包括车载显示芯片（DDIC 和 TDDI）MEMS 微振镜。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均
已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在 MEM
S 微振镜方面，公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公
司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。
4 公司是否会做股权激励计划？
答：公司会结合二级市场环境、年度经营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划，以进一
步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定，促进公司持续健康发展。
5、公司与光隆集成的业务协同有哪些？双方业务协同是否已经开始？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件
MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集
成拓展海外客户，规避潜在供应链风险。
目前双方已围绕 MEMS 工艺领域开展技术沟通对接，后续也将结合并购项目的进展，逐步实施各项协同举措。
6. 光隆集成的下游客户主要有哪些？业务进展情况如何？今年业绩预测如何？
答： 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续
增长，另一方面 OCS 产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。相关业绩预测可参考公司披露
的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）。
7、当前OCS的主流路线有哪些？光隆集成的OCS是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEMS 技术的 O
CS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
8、MEMS OCS 的通道数跟价值关系是什么样的？核心模块有哪些？
答：通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高，OCS 价格更贵。MEMS OCS
核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS 阵列作为核心部件成本占比最高。
9、公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项，未来视公司实际需求和市场发展情况而定。
10、公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳，暂未受
到相关影响。且针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，能够最大程度保障公司海外业务的持续稳定运
营。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-16/1225311643.PDF
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2026-05-11 18:08│英唐智控(300131)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.请问董事长先生延期至今年9月份的MEMS微振镜研发及产业化项目能如期达到可用状态吗？计划产能是多少？该项目坐落于何
处？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司目前MEMS项目已开发1mm、1.6mm4mm、8mm多规格样品，其中φ1.6mm、φ4mm规格产品在报告期内
分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内外一批头部客户达成了深入合作，针对激光投影（车载场景及
消费级场景）、激光雷达和医疗器械等领域展开定制化开发服务，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。项目产线目
前已经在日本子公司英唐微技术实现量产，目前正在积极建设国内供应链。公司将严格按照信息披露要求及时披露项目进展。感谢您
的关注。
2.电子元器件分销占营收 9 成以上，去年这块业务毛利率下滑明显，今年有没有企稳回升的可能？
答:尊敬的投资者，您好！根据公司2025年年度报告，电子元器件分销业务仍是公司的重要业务板块，2025年受电子行业供需格
局变化及行业竞争影响，分销产品毛利率较上年同期有所下降。但公司正积极调整产品策略，聚焦高景气赛道。同时，公司持续加大
芯片设计制造业务的研发投入，以提升综合竞争力。关于2026年分销业务毛利率的具体情况，公司将根据市场环境及经营策略动态调
整感谢您的关注。
3.公司车载芯片业务现在都通过了那些整车厂的认证？
答:尊敬的投资者，您好！公司车载DDIC/TDDI产品已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，例如已交付至国内车企的8.4寸
项目、海外客户的12.3寸、21.6寸等项目。此外，公司与多家汽车OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系，多
个项目在持续推进过程中，具体整车厂认证信息因商业保密条款暂未公开披露。感谢您的关注。
4.公司正在收购的光隆集成现在开始量产128通道的产品了吗？
答:尊敬的投资者，您好！目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。感
谢您的关注。
5.胡董事长您好，请问公司并购工作最新进展情况如何，谢谢
答:尊敬的投资者，您好！标的公司年度审计数据近期已更新，公司已披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）及相关公告，并拟于2026年5月15日召开股东会审议本次交易相关事项。感谢您的关注。
6.现在已经是5月份了，光隆集成的一季度数据应该已经出来了，请问光隆集成一季度财务数据值得期待吗？
答:尊敬的投资者，您好！光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续增长
，另一方面OCS产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。感谢您的关注。
7.存储芯片业务去年增长不错，现在主要给哪些客户供货，今年能否继续保持高增长
答:尊敬的投资者，您好！公司主要代理国内厂家存储芯片，服务客户集中在AI、手机、平板、PC等消费类产品领域。2026年将
根据市场环境及经营策略动态调整。感谢您的关注。
8.收购光隆集成和奥简微电子总价 8.08 亿元，目前审批进度怎么样，什么时候能并表？
答:尊敬的投资者，您好！公司将于5月15日召开股东会审议相关收购的事项，并经深交所、中国证监会等机构审批后方可实施。
关于并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后及时纳入合并报表范围，具体进度将根据监管审核及交割
情况确定。感谢您的关注。
9.请问董事长先生2025年底美股光模块巨头Lumentum的CEO是否到贵公司参加过调研活动？双方有进行积极互动吗？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司调研活动情况请参考已披露的《投资者关系活动记录表》。公司始终秉持开放态度与产业链伙伴
保持行业、技术及业务交流。感谢您对公司的关注。
10.公司转型半导体 IDM，目前芯片设计、制造、封测各环节进展到哪一步了？
答:尊敬的投资者，您好！公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。截至目前，公司自研核心芯
片产品MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等均已实现批量生产芯片设计、制造、封装等各供应链环节已打通。感谢您的关注
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-11/1225291666.PDF
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2026-04-29 06:10│图解英唐智控一季报：第一季度单季净利润同比下降76.60%
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英唐智控2026年一季报显示，公司主营收入13.4亿元，同比增长6.02%，但盈利能力显著下滑。单季归母净利润407.4万元，同比
大幅下降76.60%；扣非净利润389.8万元，降幅达77.49%。公司资产负债率为53.16%，毛利率维持低位在7.76%，财务费用支出1680.6
8万元，投资收益为负，整体经营面临成本与盈利双重压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900014339.shtml
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2026-04-29 02:00│图解英唐智控年报：第四季度单季净利润同比下降97.54%
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英唐智控2025年年报显示，公司全年营收55.86亿元，同比增4.48%，但归母净利润降至2641.43万元，同比下滑56.18%，扣非净
利润为负。其中第四季度营收14.73亿元，同比增10.75%，但归母净利润仅34.43万元，同比暴跌97.54%，扣非亏损3933万元。全年负
债率52.11%，毛利率7.55%，财务费用较高。整体业绩呈现增收不增利，四季度盈利大幅收窄态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900005612.shtml
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2026-03-29 18:28│英唐智控(300131)2026年3月29日投资者关系活动主要内容
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1. 公司预计2026年度自研芯片业务的研发投入同比将如何变化？
答：自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，主要的研发投入仍将持续集中于此。当前多颗自研芯片正处于研发
阶段，随着相关芯片陆续完成开发，公司将积极推动两大方向的新产品落地市场销售，加速产品市场化进程，推动相关业务逐步形成
正向现金流。
2. 公司目前在MEMS显示芯片等能力上，是否也在关注与机器人具身智能相关场景的结合机会？对于处于成长期的具身智能项目
在感知显示核心器件国产化方面存在的明确需求，公司更倾向于优先开展产品与供应链协同，还是会同步考虑产业合作及投资机会？
答：公司已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，例如通过投影图像、文字向车主或行人实时展示车辆状态（如行驶、开门
、自动泊车等），该交互逻辑与机器人具身智能中的人机交互原理相通。当前研发重点聚焦于汽车与消费电子领域的投影应用，核心
任务是完成MEMS LBS以及显示芯片开发及在售项目的量产交付。现阶段更倾向于依托在汽车与消费电子领域积累的工程能力、芯片工
艺及供应链经验，优先以供应链支持方式参与有关项目合作。
3. 公司MEMS LBS方案的上车进度如何规划？
答：公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的
MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关
车型上对公司的LBS方案进行测试验证部分汽车客户希望MEMS LBS投影系统能够在2026年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推
进LBS项目的各项研发及产业化进程。
4. 光隆集成的业务情况如何？
答: 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：一方面，部分光模块客户扩产计划正推动
光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光隆集成也在与国内外客户就OCS产品合作进
行持续沟通，同时国内客户对于OCS产品通道数要求较前期也有了明显的提升。综合而言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表
现值得期待。
5. 光隆集成的OCS业务订单如何？
答：目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来
看，OCS整体需求量逐步增加，其中大通道数产品的需求也在提升，市场潜力逐步释放。
6. 重组方案目前进展如何？
答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，公司拟一次
性收购桂林光隆集成科技有限公司 100%股权、上海奥简微电子科技有限公司 100%股权。公司正按照相关法律法规和交易方案推进收
购事宜，待相关工作完成后公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
7. 公司与光隆集成的业务协同有哪些？光隆集成的收购对被收购方是否存在交易履约约束力？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件
MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题形成供应链优势。同时，公司位
于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。
相关交易履约保障情况，已在草案中披露，请查看公司公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-29/1225049515.PDF
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2026-03-25 20:31│英唐智控(300131)：正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜
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英唐智控澄清网络不实信息，确认已审议通过收购议案，拟发行股份及支付现金一次性收购桂林光隆和上海奥简微100%股权。公
司正按法律法规及交易方案推进收购，待完成后将另行召开股东会。目前公司生产经营正常，实控人正常履职，控股股东及实控人无
其他应披露未披露事项，前期披露信息无需更正补充。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1418980.html
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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