公司报道☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-17 18:20│英唐智控(300131)2026年7月17日投资者关系活动主要内容
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1.公司的自研芯片哪些产品实现了量产？
答：公司的自研芯片业务主要围绕着 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大方向。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均已实现量
产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在 MEMS 微振镜
方面，公司研发的 MEMS 微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm，其中 1.6mm、4mm 规格产品分别在医疗成像、工业领域取得客
户批量订单。公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公司正
以此为目标全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
2.公司 MEMS LBS 方案最近进展怎么样？
答：公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于 LBS 车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其 LBS 项目的
MEMS 芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相
关车型上对公司的 LBS 方案进行测试验证部分汽车客户希望 MEMS LBS 投影系统能够在 2026 年底就实现上车，公司正以此为目标
，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。
3.公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司已于 2026 年 7 月 10 日披露深圳证券交易所关于本次交易申请审核问询函的回复内容，相关并购工作正在正常推进
，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
5.请问公司 2026 年业绩如何？光隆集成的业绩预计如何？
答：公司业绩情况请关注公司定期报告的相关内容。根据公司披露的关于《深圳证券交易所<关于深圳市英唐智能控制股份有限
公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函>的回复》，光隆集成 2026年 1-5月份出货和截至 6月 30日在
手订单金额合计 16,709.46 万元，较 2025年全年收入金额 7,942.43 万元大幅增加。
6.请问光隆集成在 OCS 领域的核心优势是什么？
答：光隆集成光开关产品全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS 光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，
是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一；在基础技术层面，光学仿真结构设计等领域达到行业先进水平，
可精准模拟光路传输、优化机械稳定性适配 MEMS 等多技术路径的研发需求；在核心器件领域，光隆集成聚焦 MEMS器件、OCS 核心
驱动及光无源器件研发，攻克了 OCS 适配的高集成度、低插入损耗封装技术。光隆集成具备生产 32 通道至更大通道产品的技术能
力，目前小通道0CS产品已实现出货，大通道产品有望在2026年底前逐步推向市场
7.光隆集成目前客户群体是哪些？交付情况如何？
答：光隆集成客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。受益于部分光模块客户扩产计划，
光开关需求及询单量持续增长，光隆集成光开关业务增长较快，产能需求日益增加；另一方面OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐
凸显，相关产品的产能建设计划也在稳步推进当中。
8.当前 OCS的有哪些技术路线？光隆集成的 OCS是什么类型的？优势是什么？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的OCS产品目前主要还
是采用MEMS技术路线MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换切换速度几十毫秒，响应较为迅速
，插入损耗约 3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形器或双向 WDM 器件构成一个高效
率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
9.公司的 MEMS 振镜可以直接应用到 OCS 上吗？
答：公司现有的 MEMS 振镜是单镜结构，主要应用于激光雷达、工业检测医疗成像、AR/VR 投影等领域。OCS 所需的 MEMS 振镜
为阵列结构，即使与公司现有单镜结构同属于 MEMS 技术范畴，依然不能直接用于 OCS 场景。有望通过优化芯片设计、加工工艺、
封测等相关工艺流程，将 MEMS 单镜迭代到 MEMS阵列产品，实现产业协同。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-17/1225430388.PDF
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2026-06-24 20:00│英唐智控(300131)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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1.问:目前双方的研发进度如何?能否分享一下商业化落地规划,以及当前的推进情况?
答:由于整体方案建立在核心器件能力基础上,目前公司的相关产线已经在国内启动调试。预计今年年底,MEMS模组装线和光机组
装线将完成调试,同时,公司的ASIC方案也在推进中,最终方案将基于两颗核心芯片,形成完整的解决方案。目前阶段则采用过渡性方式
推进。
2.问:想请英唐方面介绍一下,你们的核心技术在哪里?领先性有多大?
答:MEMS本身是一个产业链非常深的领域,从工艺制程、芯片设计到系统算法、模组制造,涉及复杂的产业链,尤其是在MEMS制程层
面,对可靠性的要求非常高。公司在团队、技术和制程经验上都有较长时间积累,这构成了重要壁垒。
同时,从FPGA到芯片,再到算法和模组系统,整套产业体系的打通本身就存在很高门槛,全链路能力也是公司的核心竞争力之一。
3.问:随着智能驾驶持续升级,从L1、L2向更高阶演进,这类车载投影产品未来的市场空间有多大?
答:LBS近场投影的应用与新能源汽车的发展密切相关,因此其普及率和需求都将越来越高。当前应用不仅限于车外地面投影,在车
内投影等方向也具备较大拓展空间。MEMS技术凭借小体积、低功耗和良好成像性能,能够较好满足车载场景需求。
4.问:未来国产MEMS技术进入海外市场后,将如何影响智能汽车光学交互领域的市场格局?
答:从当前的FPGA方案向ASIC方案演进,公司已经形成了较清晰的技术路径。目前已围绕相关技术节点展开布局,相关节点既能满
足技术需求,同时具备较成熟的国内制造基础,可有效提升供应链稳定性,并进一步优化成本结构。
相比海外其他解决方案,公司的方案在显示效果、成本、量产路径和落地可行性等方面具备优势。公司能够基于中国供应链体系,
为客户提供更明确的量产节奏和价格路径。
5.问:除了当前的投影技术之外,未来是否会把相关核心器件和技术进一步拓展到激光雷达等领域?或者说,是否会与合作伙伴在激
光雷达等方向上开展进一步合作?
答:MEMS本身是一个应用范围非常广泛的技术平台,公司在研发、生产制造和工艺制程方面已经积累了较为扎实的基础。LBS动态
投影只是其中一个应用方向。此外,公司还有4mm、8mm等不同规格的MEMS产品。其中,4mm MEMS产品已实现量产,并在工业类激光雷达
、医疗成像等领域取得批量订单领域。
6.问:车载投影产品最终需要符合相关法规要求。请问这项技术在法规层面是否已具备应用可行性?
答:由于激光本身涉及人眼安全,因此在法规层面有明确要求和分级标准,所以在产品开发初期即考量激光人眼安全、流明限值,结
构规避激光直射人眼风险。当前相关法规都允许车辆在静止状态下使用激光投影功能,行驶状态下的相关规范还在持续完善。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-24/1225386254.PDF
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2026-06-12 10:41│新业务布局打开成长新空间，英唐智控股价大涨超15%
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英唐智控股价大涨超15%，源于拟收购光隆集成与奥简微电子获深交所受理。光隆集成专注光开关等无源器件，奥简微电子主营
高性能模拟芯片。华源证券指出，收购助力公司切入光通信高景气赛道，有望凭借光交换机等技术优势，充分受益于AI算力与数据中
心需求爆发，打造业绩新增长曲线。...
https://stock.stockstar.com/SS2026061200011459.shtml
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2026-05-27 20:00│英唐智控(300131)2026年5月27日、29日投资者关系活动主要内容
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1.公司车载显示芯片市场地位如何？业务量如何？
答：目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，车规级产品具有技术壁垒高、认证
周期长的行业特征一旦通过客户验证并批量供货后，客户粘性强，替换成本高。公司车载显示芯片 DDIC、TDDI 均已实现量产，公司
已走在国内厂商前沿，先发优势显著
当前车载显示芯片业务在公司整体业务中的占比仍相对较低，公司正积极推进市场拓展与客户合作，与国内头部面板厂商建立紧
密联系，目前多个合作项目已进入验证阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。
2.存储类产品涨价，对公司的影响如何？
答：公司深耕电子元器件分销业务多年，与上下游核心合作伙伴均建立了长期稳定的协作关系，公司通常根据下游客户的实际需
求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空间稳定。
3.公司MEMS微振镜能直接应用于OCS吗？
答：公司当前出货的 MEMS 振镜是单镜结构，目前已在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内外一批头
部客户达成了深入合作，针对激光投影（车载场景及消费级场景）、激光雷达（车载、机器人及智慧交通）和医疗器械等领域展开定
制化开发服务。MEMS OCS 所需的 MEMS 振镜为阵列结构，与公司现有单镜的底层核心技术都属于 MEMS 技术范畴，公司现有的单镜
结构产品不能直接用于 OCS 场景从 MEMS 单镜迭代到 MEMS 阵列产品，需要对芯片设计、加工工艺、封测等相关工艺流程进行调整
优化。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？是否还存在其他阻碍因素？预计什么时候能完成资产交割？
答：目前公司并购项目已向深交所提交申报稿并正式获得受理，交易双方对本次并购的推进安排、核心合作条款完全达成一致，
且已履行完各自审议程序。本次并购尚需履行深交所审核、中国证监会注册等法定程序，公司及相关各方将全力配合监管要求，推进
后续各项工作，并对项目的具体进展及时履行披露义务。
5.光隆集成的毛利有多少？今年业绩情况预计如何？
答：光隆集成毛利相关数据、各期财务数据均已在公司公开披露的光隆集成年度审计报告中列示。业绩预测可参考公司披露的《
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）。
6.光隆集成的OCS客户是国内还是国外的？主要客户有哪些？
答：光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。目前主要客户集中在国内，交付的OCS产品以低通道为主128/256等大通道产品有望在2026年逐步
推向市场。
7.光隆集成的OCS是什么技术的路线？
答：光隆集成研发生产的是基于 MEMS 技术的 OCS，MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切
换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。此外，光隆集成也在布局 OCS 的其他技术路线。
8. MEMS OCS 的核心模块有哪些？
答: MEMS OCS 核心元器件包括：MEMS 阵列、光纤准直器阵列、滤光片光环行器等，其中，MEMS 阵列作为核心部件成本占比最
高。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-31/1225340859.PDF
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2026-05-24 16:23│英唐智控(300131)：发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深交所受理
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英唐智控（300131）拟发行股份及支付现金收购桂林光隆集成和上海奥简微电子各100%股权，并募集配套资金。2026年5月22日
，公司收到深交所通知，上述发行股份购买资产及募集配套资金申请文件已获受理。深交所经核对认为文件齐备，决定正式受理，标
志着该重大资产重组事项进入下一监管审核阶段。...
https://www.gelonghui.com/news/5239254
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2026-05-22 18:20│英唐智控(300131)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1.存储芯片的涨价对公司的影响如何？
答：公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响
，整体盈利空间稳定。
2.公司MEMS微振镜的工艺壁垒在哪里？
答：MEMS 核心工艺是定制化的，每款振镜都要定制 DRIE 深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TSV 硅通孔等
专用模块。设计与工艺强耦合，振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度膜层应力、晶圆翘曲一一绑定。受上
述高定制化、强耦合的特性限制，MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件，目前国内具备稳定量产能力的厂商屈指可数。
3.公司MEMS微振镜的生产线在哪里？
答：目前，MEMS 微振镜项目产线设备在本公司日本子公司英唐微，自动化产线已全部调通，生产情况稳定。此外，公司也在国
内寻求 MEMS 微振镜部分规格产品的 8寸代工生产线，目前已在 8寸产线上进入产品研发，拉通工艺阶段。关于产线建设，在模组组
装环节，公司已着手布局并购买了相关设备，未来将根据业务发展需要推进模组组装线的建设。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？预计什么时候能完成资产交割？
答：公司已于 2026 年 5月 15 日召开股东会审议通过本次交易相关事项并购事项涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的
申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。公司将严格按照相关规定，对项目的具体
进展及时履行披露义务。
5.公司 MEMS 微振镜月产能是多少？若未来与光隆集成完成整合后能给MEMS OCS 分多少产能？
答：公司日本子公司英唐微技术拥有一条成熟的 6 英寸硅基晶圆生产线当前月产能稳定在 5,000 片左右。针对 MEMS 微振镜产
品，单片晶圆可刻蚀的微振镜数量依产品尺寸、工艺复杂度有所差异。若后续与光隆集成的整合工作顺利落地，有望进一步拓展现有
产线在 MEMS 阵列芯片领域的制造能力，具体的产能分配情况将视实际情况综合考量。
6.光隆集成的下游客户主要有哪些？光隆集成的OCS业务订单如何？
答：光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在 2026 年逐步推向
市场。从下游客户的询单反馈来看，OCS整体需求量逐步增加，对于通道数的要求也在提升，市场潜力逐步释放。
7.当前 OCS 的主流路线有哪些？光隆集成的 OCS 是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEMS 技术的 O
CS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
8.OCS 大通道数与小通道数的区别在哪里？
答: 大通道数 OCS 的输入、输出端口数量远高于小通道数产品，光信号调度量级差距显著。通道数越多，越需要保障每路通道
的传输稳定性、插损一致性，还要解决多通道并行传输带来的信号串扰问题，工艺复杂度更高。大通道数 OCS 主要面向核心骨干网
节点、大规模算力中心等高量级调度需求场景，技术门槛更高，单台价值量也更高。
9.公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326572.PDF
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2026-05-12 20:00│英唐智控(300131)2026年5月12日-13日投资者关系活动主要内容
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1. 分销业务主要有哪些产品？存储涨价对公司的影响？
答：公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器件产品，获
得国内外众多一线品牌的授权代理，主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司通常根据下游客户的实际需求向上
游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空间稳定。
2. 请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司定于2026年5月15日召开股东会，对本次交易的全部相关议案进行审议。本次交易获股东会审议通过后，公司会加快启
动项目申报等流程，推动项目落地。公司将严格按照相关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
3. 公司自研芯片的上车情况如何？
答：公司应用于汽车场景的自研芯片包括车载显示芯片（DDIC 和 TDDI）MEMS 微振镜。在车载显示芯片方面，DDIC 和 TDDI 均
已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在 MEM
S 微振镜方面，公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望 MEMS LBS 系统能够在 2026 年底实现上车，公
司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。
4 公司是否会做股权激励计划？
答：公司会结合二级市场环境、年度经营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划，以进一
步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定，促进公司持续健康发展。
5、公司与光隆集成的业务协同有哪些？双方业务协同是否已经开始？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件
MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集
成拓展海外客户，规避潜在供应链风险。
目前双方已围绕 MEMS 工艺领域开展技术沟通对接，后续也将结合并购项目的进展，逐步实施各项协同举措。
6. 光隆集成的下游客户主要有哪些？业务进展情况如何？今年业绩预测如何？
答： 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续
增长，另一方面 OCS 产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。相关业绩预测可参考公司披露
的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）。
7、当前OCS的主流路线有哪些？光隆集成的OCS是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEMS 技术的 O
CS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
8、MEMS OCS 的通道数跟价值关系是什么样的？核心模块有哪些？
答：通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高，OCS 价格更贵。MEMS OCS
核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS 阵列作为核心部件成本占比最高。
9、公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项，未来视公司实际需求和市场发展情况而定。
10、公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳，暂未受
到相关影响。且针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，能够最大程度保障公司海外业务的持续稳定运
营。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-16/1225311643.PDF
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2026-05-11 18:08│英唐智控(300131)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.请问董事长先生延期至今年9月份的MEMS微振镜研发及产业化项目能如期达到可用状态吗？计划产能是多少？该项目坐落于何
处？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司目前MEMS项目已开发1mm、1.6mm4mm、8mm多规格样品，其中φ1.6mm、φ4mm规格产品在报告期内
分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内外一批头部客户达成了深入合作，针对激光投影（车载场景及
消费级场景）、激光雷达和医疗器械等领域展开定制化开发服务，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。项目产线目
前已经在日本子公司英唐微技术实现量产，目前正在积极建设国内供应链。公司将严格按照信息披露要求及时披露项目进展。感谢您
的关注。
2.电子元器件分销占营收 9 成以上，去年这块业务毛利率下滑明显，今年有没有企稳回升的可能？
答:尊敬的投资者，您好！根据公司2025年年度报告，电子元器件分销业务仍是公司的重要业务板块，2025年受电子行业供需格
局变化及行业竞争影响，分销产品毛利率较上年同期有所下降。但公司正积极调整产品策略，聚焦高景气赛道。同时，公司持续加大
芯片设计制造业务的研发投入，以提升综合竞争力。关于2026年分销业务毛利率的具体情况，公司将根据市场环境及经营策略动态调
整感谢您的关注。
3.公司车载芯片业务现在都通过了那些整车厂的认证？
答:尊敬的投资者，您好！公司车载DDIC/TDDI产品已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，例如已交付至国内车企的8.4寸
项目、海外客户的12.3寸、21.6寸等项目。此外，公司与多家汽车OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系，多
个项目在持续推进过程中，具体整车厂认证信息因商业保密条款暂未公开披露。感谢您的关注。
4.公司正在收购的光隆集成现在开始量产128通道的产品了吗？
答:尊敬的投资者，您好！目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。感
谢您的关注。
5.胡董事长您好，请问公司并购工作最新进展情况如何，谢谢
答:尊敬的投资者，您好！标的公司年度审计数据近期已更新，公司已披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）及相关公告，并拟于2026年5月15日召开股东会审议本次交易相关事项。感谢您的关注。
6.现在已经是5月份了，光隆集成的一季度数据应该已经出来了，请问光隆集成一季度财务数据值得期待吗？
答:尊敬的投资者，您好！光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续增长
，另一方面OCS产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。感谢您的关注。
7.存储芯片业务去年增长不错，现在主要给哪些客户供货，今年能否继续保持高增长
答:尊敬的投资者，您好！公司主要代理国内厂家存储芯片，服务客户集中在AI、手机、平板、PC等消费类产品领域。2026年将
根据市场环境及经营策略动态调整。感谢您的关注。
8.收购光隆集成和奥简微电子总价 8.08 亿元，目前审批进度怎么样，什么时候能并表？
答:尊敬的投资者，您好！公司将于5月15日召开股东会审议相关收购的事项，并经深交所、中国证监会等机构审批后方可实施。
关于并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后及时纳入合并报表范围，具体进度将根据监管审核及交割
情况确定。感谢您的关注。
9.请问董事长先生2025年底美股光模块巨头Lumentum的CEO是否到贵公司参加过调研活动？双方有进行积极互动吗？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司调研活动情况请参考已披露的《投资者关系活动记录表》。公司始终秉持开放态度与产业链伙伴
保持行业、技术及业务交流。感谢您对公司的关注。
10.公司转型半导体 IDM，目前芯片设计、制造、封测各环节进展到哪一步了？
答:尊敬的投资者，您好！公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。截至目前，公司自研核心芯
片产品MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等均已实现批量生产芯片设计、制造、封装等各供应链环节已打通。感谢您的关注
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-11/1225291666.PDF
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2026-04-29 06:10│图解英唐智控一季报：第一季度单季净利润同比下降76.60%
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英唐智控2026年一季报显示，公司主营收入13.4亿元，同比增长6.02%，但盈利能力显著下滑。单季归母净利润407.4万元，同比
大幅下降76.60%；扣非净利润389.8万元，降幅达77.49%。公司资产负债率为53.16%，毛利率维持低位在7.76%，财务费用支出1680.6
8万元，投资收益为负，整体经营面临成本与盈利双重压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900014339.shtml
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2026-04-29 02:00│图解英唐智控年报：第四季度单季净利润同比下降97.54%
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英唐智控2025年年报显示，公司全年营收55.86亿元，同比增4.48%，但归母净利润降至2641.43万元，同比下滑56.18%，扣非净
利润为负。其中第四季度营收14.73亿元，同比增10.75%，但归母净利润仅34.43万元，同比暴跌97.54%，扣非亏损3933万元。全年负
债率52.11%，毛利率7.55%，财务费用较高。整体业绩呈现增收不增利，四季度盈利大幅收窄态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900005612.shtml
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2026-03-29 18:28│英唐智控(300131)2026年3月29日投资者关系活动主要内容
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1. 公司预计2026年度自研芯片业务的研发投入同比将如何变化？
答：自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，主要的研发投入仍将持续集中于此。当前多颗自研芯片正处于研发
阶段，随着相关芯片陆续完成开发，公司将积极推动两大方向的新产品落地市场销售，加速产品市场化进程，推动相关业务逐步形成
正向现金流。
2. 公司目前在MEMS显示芯片等能力上，是否也在关注与机器人具身智能相关场景的结合机会？对于处于成长期的具身智能项目
在感知显示核心器件国产化方面存在的明确需求，公司更倾向于优先开展产品与供应链协同，还是会同步考虑产业合作及投资机会？
答：公司已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，例如通过投影图像、文字向车主或行人实时展示车辆状态（如行驶、开门
、自动泊车等），该交互逻辑与机器人具身智能中的人机交互原理相通。当前研发重点聚焦于汽车与消费电子领域的投影应用，核心
任务是完成MEMS LBS以及显示芯片开发及在售项目的量产交付。现阶段更倾向于依托在汽车与消费电子领域积累的工程能力、芯片工
艺及供应链经验，优先以供应链支持方式参与有关项目合作。
3. 公司MEMS LBS方案的上车进度如何规划？
答：公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的
MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关
车型上对公司的LBS方案进行测试验证部分汽车客户希望MEMS LBS投影系统能够在2026年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推
进LBS项目的各项研发及产业化进程。
4. 光隆集成的业务情况如何？
答: 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商
、电信运营商以及系统级供应商等。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：一方面，部分光模块客户扩产计划正推动
光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光隆集成也在与国内外客户就OCS产品合作进
行持续沟通，同时国内客户对于OCS产品通道数要求较前期也有了明显的提升。综合而言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表
现值得期待。
5. 光隆集成的OCS业务订单如何？
答：目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来
看，OCS整体需求量逐步增加，其中大通道数产品的需求也在提升，市场潜力逐步释放。
6. 重组方案目前进展如何？
答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，公司拟一次
性收购桂林光隆集成科技有限公司 100%股权、上海奥简微电子科技有限公司 100%股权。公司正按照相关法律法规和交易方案推进收
购事宜，待相关工作完成后公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
7. 公司与光隆集成的业务协同有哪些？光隆集成的收购对被收购方是否存在交易履约约束力？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件
MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题形成供应链优势。同时，公司位
于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。
相关交易履约保障情况，已在草案中披露，请查看公司公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-29/1225049515.PDF
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2026-03-25 20:31│英唐智控(300131)：正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜
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英唐智控澄清网络不实信息，确认已审议通过收购议案，拟发行股份及支付现金一次性收购桂林光隆和上海奥简微100%股权。公
司正按法律法规及交易方案推进收购，待完成后将另行召开股东会。目前公司生产经营正常，实控人正常履职，控股股东及实控人无
其他应披露未披露事项，前期披露信息无需更正补充。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1418980.html
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2026-03-24 20:04│英唐智控(300131)2026年3月24日投资者关系活动主要内容
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1. 在分销业务领域，公司与电子元器件分销行业的头部上市公司在规模上存在差距，主要原因是什么？
答：自2019年起公司将战略重心从传统的电子元器件分销业务，向上游半导体芯片的研发设计与制造领域转移，为此，公司陆续
剥离了近半原有分销业务，以回笼资金并集中投入芯片研发领域。
2. 公司业务结构是怎样的？分销业务产品毛利如何？自研芯片产品有何规划？
答：公司分销业务的营业收入占总体营收的90%，自研芯片业务占比接近10%。公司分销业务板块毛利与市场整体趋势保持一致，
受行业竞争影响，分销业务毛利承压，公司将通过产品结构，引入高毛利率产品，在成本与收益间寻求平衡，以提升整体盈利表现。
自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，部分型号已实现客户交付，整体
处于市场拓展阶段公司该类产品以“国产替代”为核心战略，目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导，国内厂商
整体处于发展期，公司已走在前沿。车载显示领域技术门槛高、认证周期长，一旦通过客户验证并实现批量供货客户粘性较强，替换
成本高，先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额公司正积极推进市场拓展与客户合作，与国内头部面板厂商建立紧密联系，多
个合作项目已进入验证流片阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。
MEMS微振镜方面，公司目前已有4mm规格产品实现市场导入。此外，公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车
载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。在与车厂就
该LBS彩色投影技术进行交流中，客户反馈积极，目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上
对公司的LBS方案进行测试验证。部分汽车客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底就实现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目
的各项研发及产业化进程，若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。
3.在车载投影领域，MEMS LBS方案盈利空间如何？
答：从目前汽车行业的普遍配置来看，MEMS LBS并非传统意义上维持车辆基本行驶功能“必不可少”的配件。然而，随着汽车智
能化、个性化需求的提升，相关技术方案正逐渐展现出其作为差异化增值配置的潜力。当前市场上某些高端车型已实现地面投影互动
功能，如迎宾图案、泊车警示等，主要采用大功率光源技术，集中在车前方区域。现有侧向投影多为固定单色，缺乏个性化定制能力
。相比之下，基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率的小型化投影，体积小，可嵌入车身周围360度任意位置。该技术方案不仅能为
车主带来独特的情绪价值，还能提供车辆状态等实用信息。因此，MEMS LBS方案在提升用户体验方面的潜力值得关注。目前全球新车
年产约9000万辆，该产品市场前景广阔。
此外，MEMS LBS方案在手机投影领域的市场潜力同样值得关注，尤其在部分欠发达地区，用户对“手机+投影”功能整合的需求
较为突出，希望以更经济、便携的方式实现大屏显示体验，有望为MEMS LBS方案在该场景下提供独特的市场空间。
4. 光隆集成的核心团队来源以及主营产品有哪些？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和
销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关光保护模块和OCS光路交换机等，能够
满足不同行业、不同场景的客户需求
5. 光隆集成的主要客户群体是哪些？
答: 光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光模块产能的
扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身
的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。
6. 光隆集成的OCS产品已量产的是哪些？国内外对OCS产品通道数需求是怎样的？
答:目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。随着AI级网络对传输速率
、低损耗的要求持续提升，叠加云服务厂商加速部署需求，OCS产品的整体市场需求正逐步释放国外在高通道OCS产品的需求启动更早
，技术与市场成熟度略高，对大通道规格产品的应用需求相对领先，目前普遍采用128通道及以上的产品。国内OCS的市场切入时间相
对较晚，在128通道以上的产品成熟度还有待提升。
7. 重组方案目前进展如何？针对标的资产，是分批收购还是一次性收购
答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，公司拟一次
性收购桂林光隆集成科技有限公司 100%股权、上海奥简微电子科技有限公司 100%股权。
公司正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜，待相关工作完成后公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
8. 公司与光隆集成的业务协同有哪些？对光隆集成业绩展望如何？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产品核心部件
MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题形成供应链优势。同时，公司位
于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。
根据双方协议约定，光隆集成承诺 2026-2028 年实现净利润分别不低于3,795 万元、5,465 万元、7,050 万元，具体内容详见
公司披露的《资产收购报告书（草案）》。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：一方面，部分光模块客户扩产计划
正推动光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS 产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光隆集成也在与国内外客户就 OCS
产品合作进行持续沟通。综合而言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表现值得期待。
9. 近期，公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。目前核心业务及主要市场暂不涉及中东地区，且主要产品应用于
民用领域，目前整体业务运营平稳。针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，已建立了较为完善的全球
化运营体系和风险应对机制，能够更灵活地调配资源、降低潜在风险，保障公司海外业务的持续稳定运营。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-24/1225029023.PDF
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2026-03-23 09:30│英唐智控(300131)：公司MEMS产品已在国内相关产线进入产品研发及工艺拉通阶段
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格隆汇3月23日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示，公司MEMS产品已在国内相关产线进入产品研发及工艺拉通阶段。
因涉及商业秘密，具体供应商名称暂不便披露。
https://www.gelonghui.com/news/5189812
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2026-03-06 20:00│英唐智控(300131)2026年3月6日投资者关系活动主要内容
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一、基本情况介绍
公司董事会秘书李昊先生介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户资源。自研
芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。
公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、
试产中。公司在MEMS领域具有专业的技术实力和市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套
系统开发能力，且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。公司与欧摩威汽车电子（长春）有限公司签署了《战略合作框架
协议》，该协议主要涉及LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作
交由公司完成，旨在加速LBS投影技术从研发向车规级商业化落地的跨越并推动智能汽车光学交互场景的规模化应用。
同时，公司董事会秘书李昊先生就重组方案的具体进展，也做了详细介绍。
二、提问交流环节
1.公司MEMS LBS车载投影方案是与汽车Tier 1厂商合作还是与车厂直接合作？
答：两种合作模式都有。公司为Tier 1厂商欧摩威提供MEMS LBS模组，Tier1 厂商与多家车厂就该LBS彩色投影技术进行交流，
客户均表现出浓厚兴趣。公司也在推进与汽车厂商的直接对接项目，部分汽车厂商已开始在相关车型上对公司的方案进行测试。
2. 光隆集成的主要客户群体是哪些？目前量产的如OCS相关产品价格趋势如何？
答: 光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光模块产能的
扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身
的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。随着未来产能规模的扩大带来的成本下降，产品价格也将有调整的
空间。
3.光隆集成的OCS业务占比多少？未来希望发展到什么程度？
答：重组草案所披露的营业数据中，光隆集成的主要业务仍然来自于传统的光开关业务，OCS业务的营收占比尚处于逐步提升阶
段。公司对OCS业务的未来发展充满信心，随着市场需求的持续释放，公司希望OCS业务能在全球相关市场需求占据一定份额，当然，
目标的实现需要一定的时间积累和市场拓展。
4. 光隆集成的核心团队来源？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁
光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。
5. 重组方案如本年度内能顺利实施，对公司带来的业绩影响有多大？
答：重组事项对公司本年度全年业绩的直接贡献将根据重组审核进展及标的公司的全年业绩实现情况才能最终确定。公司将继续
聚焦主营业务发展持续推进芯片设计等核心业务的研发，为长期发展奠定坚实基础。随着 MEMSLBS 项目等新业务的逐步落地及业绩
释放，叠加并购标的未来年度业绩的完整并入，公司长期发展潜力值得期待。
5. 重组方案目前进展如何？
答：公司已于 2026 年 1 月 29 日审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议
案》等议案，具体方案已在交易草案中明确，除本次交易草案中披露的有关风险因素外，公司尚未发现可能导致公司董事会或者交易
对方撤销、中止本次交易或者对本次交易方案作出实质性变更的相关事项。公司正按照相关法律法规和交易方案推进收购事宜，待相
关工作完成后，公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
6. 公司是否会做股权激励计划？
答：公司高度重视核心团队的稳定与激励，始终认为核心人才是公司长期发展的关键。未来，公司将结合二级市场环境、年度经
营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划，以进一步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定
，促进公司持续健康发展。
7. 近期，公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）
等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。目前核心业务及主要市场暂不涉及中东地区。针对海外业务，公
司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，已建立了较为完善的全球化运营体系和风险应对机制，能够更灵活地调配资源、
降低潜在风险，保障公司海外业务的持续稳定运营。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-06/1225000585.PDF
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2026-02-11 21:19│英唐智控(300131)：研发的MEMS微振镜产品中，4mm规格的产品已经量产，并在工业领域实现应用
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格隆汇2月11日丨英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司研发的MEMS微振镜产品中，4mm规格的产品已经量产，并在工业领
域实现应用。公司重点关注激光雷达和激光投影领域的客户，现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面与相关客户保持密切
合作。其中车载投影方面公司已与头部汽车Tier 1 厂商签署了战略合作协议，具体项目正在对接推进中。
https://www.gelonghui.com/news/5171867
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2026-01-31 20:00│英唐智控(300131)2026年1月31日投资者关系活动主要内容
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一、基本情况介绍
公司董事长胡庆周先生致辞欢迎了各位投资者的参会，并对本次交流会召开的背景进行了介绍。
公司董事会秘书李昊先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及发展现状，英唐智控深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户资
源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片。同时，公司董事会秘书李昊先生就重组方案的具体进展，也做了详细介绍。历经近三
个月时间，公司已与交易对方完成具体协议磋商并签署资产购买协议。2026年1月29日，公司审议通过《关于公司发行股份及支付现
金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》拟收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权，交易总价8.08亿元。本次
交易对价60%以上采用发行股份的方式支付，其余为现金支付，业绩承诺、标的公司财务数据等关键事项均已在交易草案中明确。
L公司CEO M先生向与会者系统阐释光通信产业核心驱动力与技术路径，并对公司进入光通信市场做了展望。
二、提问交流环节
1.公司本次并购的战略意图和核心协同点在哪里？光隆集成对未来的业绩展望如何？预计本次并购什么时间能够完成？
答：此次并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在现有光电传感业务的基础之上，切入高速增长
的光通信核心器件领域并形成协同。
光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，已延伸至基于
MEMS 路线的 OCS 光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市场，128/256 等大通道
产品有望在 2026 年逐步推向市场。
核心的协同点具体在于：英唐智控在海外的IDM工厂拥有近20年的 MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光隆集成的 O
CS 产品核心部件MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优
势。同时公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应
链风险。
根据双方协议约定，光隆集成业绩承诺2026年度实现净利润不低于3,795万元，2027年度实现净利润不低于5,465万元，2028年度
实现净利润不低于7,050万元。具体的情况可以关注公司披露的资产收购报告书（草案）中的具体内容。
本次交易涉及向深交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工作，本次交易的时间进度将根据上述工作能否如期顺利完
成而确定。本次交易尚需经过上市公司股东会及监管机构审批程序方可实施。公司正按照相关法律法规和交易方案积极、稳步推进本
次交易事项。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。
2. 关于收购预案中对光隆集成后续OCS交换机收入的预测，该预测主要基于国内终端客户还是海外终端客户的需求？具体涉及哪
些客户或应用领域？当前预测是否已有实际订单支撑？具体的业绩增长依据主要有哪些？
答: 本次预测主要基于传统市场及国内用户的需求，涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。
这些需求主要源于光模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。在业务展望方面，光隆集成的传统机械式
光开关业务预计将跟随下游市场的发展速度稳步增长，而OCS交换机业务则有望随着AI算力需求驱动高速光模块测试环境的升级而快
速增长，这一切构成了公司未来收入增长的核心驱动力。考虑到短期内国内云服务基础设施的投入水平仍落后于海外市场，为实现更
高速的增长，积极开拓海外市场将是必要举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。
3.公司未来的发展目标是如何定位的?
答：公司自2019年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，至今已经投
入了大量的资金在产能和研发的各种布局上，还将继续投入。目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接
近10%，年平均收入在4亿元人民币左右。尽管这一比例仍然不高，且持续增长的研发投入也让公司利润承受了一定的压力，公司希望
通过自研新产品向市场的推广，以及并购项目如果顺利完成，有效增加现有半导体产品业务的营收占比以及利润贡献程度。
4.L公司作为光通信行业的领先者，M先生对光通信产业核心驱动力与技术路径是如何理解的？您如何看待英唐智控通过并购进入
光通信行业的前景？
答：第一，AI 算力的全域爆发，形成了行业前所未有的需求驱动力，美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商的基建投入
同步放量，强力拉动数据中心服务器内部联接（intra-DC scale up） 与数据中心间互联（DCI scale out and scale cross） 双场
景的连接需求。为满足 AI 大模型训练、海量数据存储与复杂调度的高带宽要求，OCS（光电路交换） 技术从辅助方案升级为支撑大
规模互联的关键核心技术。第二，光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段，以行业标杆 NVIDIA 服务器机架为例，其设备背板
的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤，核心原因在于光通信在传输速率、传输距离、信号衰减控制上，具备铜质线缆无法突破的物
理优势，这也是铜连接被快速替代的根本原因。第三，当前数据中心通用的ToR/Leaf/Spine 三层交换架构，正发生从电交换到光交
换的结构性替换，受数据中心内部功耗管控、带宽上限提升的双重要求，传统电交换机逐步被光交换机取代，其中Spine 汇聚层与 L
eaf 接入层的光交换渗透速度最快、替代比例提升最为显著。
即便 AI 赛道出现短期增速放缓、行业周期波动，光互连基于其功耗和联接距离以及带宽的优势在数据中心内部的渗透与普及依
旧是高度确定的长期趋势，此时切入并布局光网络领域，对英唐或其他企业长远发展都是有益的。在底层关键技术方向上，明确有两
大核心支柱：一是光器件，以光隔离器为代表的各类关键器件，是保障光通信链路稳定、信号完整的基础单元；二是以磷化铟（InP
） 为基材的激光器，激光器承担电信号与光信号相互转换的核心功能，是整个数据中心光互联体系的物理基础，其中 CW 激光器在
高速率、长距离传输场景中价值尤为突出。同时 OCS 并非单纯的技术概念本身就是 Spine 层与 Leaf 层实现光交换的核心硬件实现
形态，也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下一代网络架构迭代的关键载体
当前整个光通信行业需求正面临快速增长，这对业内的企业来说都是巨大的机遇。现在进入光的领域，对英唐来说是一个好的时
机。当前行业快速增长对供应链完整性，产能都带来了新的机遇和挑战，尤其在核心被动器件（类似隔离器），CW激光器，CPO等核
心技术合作方面，如果英唐能够帮助供应链的能力和质量得到提升，扩展核心技术和产业链整合将存在巨大的市场合作机会和增长空
间。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-01/1224961022.PDF
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2026-01-29 22:02│英唐智控：预计2025年全年归属净利润盈利2300万元至2800万元
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英唐智控预计2025年全年归母净利润为2300万至2800万元，同比下滑。主因是尽管存储业务增长带动整体营收同比增4.5%，但电
子元器件分销毛利率下降0.7个百分点，叠加研发费用同比大增65%导致利润承压。非经常性损益预计贡献4000万至4100万元，主要来
自金融负债公允价值变动。2025年三季报显示，公司主营收入41.13亿元，同比增2.4%；归母净利润2607万元，同比下降43.67%；第
三季度单季净利为-466.58万元，同比下滑144.48%。
https://stock.stockstar.com/RB2026012900043101.shtml
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2025-12-31 13:55│英唐智控业绩增长承压，持续加码半导体业务，标的公司业绩成色不足
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英唐智控拟收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，加码半导体业务。标的公司业绩表现不佳，光隆集成2023年营收利润
双降，奥简微电子持续亏损。公司半导体业务占总收入不足一成，2025年前三季度芯片设计制造收入同比微增1.6%，毛利率21.23%，
远高于分销业务的6.6%。受研发费用同比大增90%及所得税费用暴增影响，公司归母净利润同比下降43.67%，Q3由盈转亏。电子元器
件分销业务虽贡献超九成收入，但毛利率偏低，整体综合毛利率同比下滑0.29个百分点。
https://stock.stockstar.com/SS2025123100021395.shtml
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2025-12-27 20:00│英唐智控(300131)2025年12月27日投资者关系活动主要内容
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1. OCS相关业务是否都由光隆集成（桂林光隆科技集团全资子公司）负责？
答:是的，全部OCS（光开关）相关业务均由光隆集成开展，英唐智控本次收购的光隆集成已纳入所有光开关业务。
2. 光隆集成未来业绩预期如何？
答:光开关需求有望增长，核心驱动是部分光模块客户扩产，带动光开关需求及询单量显著增加；同时，在海外算力服务商领域
，也有关于OCS光路交换机的客户询单。具体业绩数据以审计评估为依据，请关注上市公司后续披露的相关公告。
3. 光隆集成OCS业务的客户主要有哪些？
答: 光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场，依托与英唐智控的战略合作，凭借英唐智控丰富的客户资源，可以拓展海外市场，
提升供应链响应效率与市场拓展能力，为客户创造更全面的价值。
4. MEMS OCS核心模块有哪些？
答: MEMS OCS核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS阵列作为核心部件成本占比最高
。
5.光隆集成 MEMS微振镜阵列是外采吗？
答: 光隆集成OCS所使用的MEMS微振镜阵列是通过外部代工生产的，核心的耦合等工序由光隆集成自主掌控。
6. 光隆集成的OCS技术来源？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁
光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。
7、MEMS微振镜数量和OCS产品通道数的关系是怎样的？
答: MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵
列集成工艺要求也越高。
8、光隆集成OCS通道数128×128预计什么时候能量产？目标客户有哪些？
答： 128×128 通道的OCS作为高通道密度光交换核心器件，主要面向数据中心运营商、通信设备集成商等，光隆集成128×128
通道的OCS正处于量产准备阶段，预计明年一季度到二季度之间有望生产。待条件成熟后，光隆集成将基于明确的性能参数和交付能
力，精准对接目标客户，有望快速实现商业化落地。
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