公司报道☆ ◇300152 ST新动力 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-30 17:00│大族数控(301200)2025年9月30日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平
台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需
求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（
场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
四、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
五、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该类 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关设备在国内品牌及 ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、
800G 光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的＋
高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工
的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-30/1224695722.PDF
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2025-09-23 13:59│AI成为驱动半导体成长的新动力！科创人工智能ETF华夏(589010)回调蓄势、等风再来！
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AI赛道今日高开低走，服务器、光模块（CPO）、多模态模型等概念领跌，科创人工智能ETF华夏（589010）下跌3.54%，成分股
普遍回调，云从科技、凌云光等多股跌幅超6%。盘中成交额超9700万元，量能充沛，资金逆势布局。北京apm举办AI运动会，融合机
器人竞技与互动体验，激活实体商业活力。中国银河证券指出，AI驱动半导体需求上行，模拟芯片触底、数字芯片AioT爆发、功率半
导体盈利改善，SoC芯片需求因开源模型兴起而提升，TWS耳机、智能手表算力升级。
https://fund.stockstar.com/SS2025092300018702.shtml
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2025-09-19 19:25│ST新动力(300152)：中国证监会对公司立案调查
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智通财经APP讯，ST新动力(300152.SZ)公告，公司于2025年9月19日收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》，因公
司涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案调查。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1347442.html
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2025-09-18 20:00│大族数控(301200)2025年9月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平
台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需
求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（
场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
四、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
五、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该类 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关设备在国内品牌及 ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、
800G 光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的＋
高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工
的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-30/1224695722.PDF
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2025-09-15 17:32│ST新动力(300152)2025年9月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、董事会逾期换届已超一年，董事会对换届工作作出了什么努力？
答：尊敬的投资者您好，公司于第五届董事会第四十次会议、第五届董事会第四十一次会议、及第五届监事会第二十四次会议，
审议通过了董事、监事换届选举相关议案，将于 2025 年 9月 19日召开 2025 年第三次临时股东大会审议上述议案，具体进展情况
请以公司公告为准。感谢您对公司的关注。
2、国企会入驻吗
答：尊敬的投资者，您好！公司董事会及管理层始终积极贯彻上市公司高质量发展要求，持续通过提升资产证券化率、强化内生
增长与外延发展相结合的方式，不断提升公司价值。公司严格遵循《深圳证券交易所股票上市规则》等监管规定，若有触及披露标准
的重大事项，将依法履行决策程序和信息披露义务。感谢您对公司的关注！
3、程董，请问你准备如何带领新动力公司走出困境？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终以节能环保为主线，努力提升经营效益和核心竞争力，并通过多种方式积极向资本市场传递
投资价值，增进投资者对公司的了解和认同。感谢您对公司的关注!
4、面对低迷的股价，不堪的业绩，公司将采取什么有效措施改变这一形势？请正面回答，不要以如有相关举措，会发布公告之
类搪塞
答：尊敬的投资者，您好！上市公司股价受宏观经济、行业政策、市场情绪、资金流向等多种因素综合影响。公司始终以节能环
保为主线，努力提升经营效益和核心竞争力，并通过多种方式积极向资本市场传递投资价值，增进投资者对公司的了解和认同。感谢
您对公司的关注！
5、公司高管如果对本公司的发展前景有信心，公司高管是否有增持公司股票的计划？
答：尊敬的投资者，您好!公司一直高度重视股东利益和投资者回报，致力于长远和可持续发展。公司董事、监事、高级管理人
员如有增持公司股票等相关计划，将严格按照法律法规的要求及时履行信息披露义务，敬请您持续关注公司的公告。感谢您的关注。
6、请问 26 年能不能脱帽？现在股价那么低管理层就不能增持公司股票，给大家信心嘛？
答：尊敬的投资者，您好！公司股票被实施 st 的原因是 2024 年度财务报告内部控制被中兴财光华会计师事务所（特殊普通合
伙）出具了否定意见的内控报告，当上述导致被实施风险警示因素消除后，公司将及时向深圳证券交易所提交撤销其他风险警示的申
请。请投资者关注公司相关进展公告，谢谢。
公司一直高度重视股东利益和投资者回报，致力于长远和可持续发展。公司董事、监事、高级管理人员如有增持公司股票等相关
计划，将严格按照法律法规的要求及时履行信息披露义务，敬请您持续关注公司的公告。感谢您的关注。
7、已进入九月份，从 6月份至今已有三个月，请问近三个月的赢利情况？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，关于公司第三季度经营数据相关情况敬请关注公司在指定信息披露媒体上披露
的定期公告。祝您投资顺利！
8、什么时候解决内控问题？
答：尊敬的投资者，您好！目前公司正通过推进内部控制整改、优化业务流程、深化客户合作等方式努力改善经营和内控管理，
敬请您关注公司后续披露的相关定期报告。感谢您对公司的关注！
9、3 季度能扭亏吗？
答：尊敬的投资者，您好！具体经营数据以公司披露的定期报告为准。谢谢关注。
10、请问公司的内控问题是否得到解决？目前消除公司其他风险警示整改措施是否完成，有没有可能在未来一个月，或者两个月
提交申请，早日为公司摘除其他风险警示，对公司未来实现美好的发展呢？目前公司的订单是否能在三季度实现盈利呢？请问对公司
未来有没有更换实控人的计划，或者国资融资呢？对公司有没有重组的预期呢？
答：尊敬的投资者，您好！公司将在股票交易被实施其他风险警示期间，每月披露一次其他风险警示的进展情况，请您关注公司
披露的相关公告。目前公司正通过推进内部控制整改、优化业务流程、深化客户合作等方式努力改善经营和内部控制管理，敬请您关
注公司后续披露的相关定期报告。感谢您对公司的关注！
11、请问公司与徐州经开区自然资源和规划局的国有土地出让合同及开工违约纠纷解决了吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司重大诉讼、仲裁事项请参阅公司在巨潮资讯网发布的相关临时公告及定期报告相关章节内容。同
时，公司将根据事项的进展情况按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注，祝投资顺利！
12、请问公司 2025 年半年报中提到的“主营业务优化转型”具体举措的落地效果如何？请结合半年度财务数据说明这些举措对
公司盈利能力修复的实际贡献，以及后续 1-2 年的执行计划和关键考核指标。此外，针对 ST 板块公司普遍关注的“摘帽”目标，
公司当前已满足哪些监管条件？尚未达标的指标（如净资产、净利润持续性）存在哪些具体挑战？公司拟采取何种措施解决这些挑战
，且这些措施的可行性和时间表是什么？
答：尊敬的投资者，您好！公司将继续加强生产经营管理，努力提高经营业绩，具体措施请查阅公司于 2025 年 8月 26 日披露
的《2025 年半年度报告》公司业务情况请参阅《2025 年半年度报告》中“第三节 管理层讨论与分析”之“三、主营业务分析”的
相关内容。
公司股票被实施st的原因是2024年度财务报告内部控制被中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了否定意见的内控报告
，当上述导致被实施风险警示因素消除后，公司将及时向深圳证券交易所提交撤销其他风险警示的申请。 请投资者关注公司相关进
展公告，谢谢。
13、程芳芳董事长你好：1.公司经过治理，已经达到了摘帽要求，请问公司什么时间向深交所提出摘帽申请？2.目前公司的股价
在最低位，公司的高管持股数量也不多，如果公司对自已公司的未来发展有信心，是否有增持本公司股票的计划？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，公司将在股票交易被实施其他风险警示期间每月披露一次《关于公司股票交易
被实施其他风险警示暨可能被实施退市风险警示相关事项的进展公告》，请您关注公司披露的相关公告。公司如有高管增持计划，将
按照相关法律、法规及监管规则履行信息披露义务。祝您投资顺利！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-15/1224660287.PDF
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2025-09-11 20:00│大族数控(301200)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平
台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需
求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（
场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
四、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
五、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该类 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关设备在国内品牌及 ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、
800G 光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的＋
高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工
的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-30/1224695722.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-05 20:00│大族数控(301200)2025年9月5日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、公司核心竞争力
答：公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平
台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需
求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（
场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进
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