公司报道☆ ◇300223 君正股份 更新日期：2026-11-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-10-31 00:29│君正股份（300223）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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君正股份2026年三季报显示，营收71.02亿元同比增106.66%，归母净利润26.16亿元同比增922.95%，单季净利润大增2595%。毛
利率与净利率分别提升69.74%和398.25%，主要受益于市场需求增长及规模效应。但应收账款激增162.71%，需关注回款风险。Q4存储
产品价格预计持续上涨，汽车及工业等下游需求旺盛。当前ROIC较弱，分红融资比偏低，建议关注应收账款...
https://stock.stockstar.com/RB2026103100002367.shtml
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2026-10-28 13:20│异动快报：君正股份（300223）10月28日13点19分触及涨停板
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10 月 28 日 13 点 19 分，君正股份（300223）触及涨停板。该股聚焦闪存、AI 算力芯片及 CPU 概念，当日上述相关板块涨
幅显著。资金流向方面，前一日主力资金净流出 1.01 亿元，游资净流出 2574.83 万元，而散户资金净流入 1.26 亿元。公司表现
受半导体板块整体走强带动，属市场关注热点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102800026659.shtml
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2026-10-28 01:47│图解君正股份三季报：第三季度单季净利润同比增长2595.49%
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君正股份2026年三季报显示，前三季度营收71.02亿元，同比增长106.66%；归母净利润26.16亿元，增922.95%。第三季度单季营
收31.45亿元，大增164.85%；单季净利14.19亿元，暴增2595.49%，扣非净利亦飙升超34倍。公司毛利率达58.03%，负债率仅8.93%，
财务费用为负，投资收益显著，整体盈利能力与经营效率大幅提升。数据源自财报，不构成投资建...
https://stock.stockstar.com/RB2026102800002741.shtml
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2026-10-27 20:00│君正股份(300223)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何看今年四季度及明年存储产品的价格走势？以及未来下游客户的市场需求情况？
答：四季度存储价格整体呈上涨趋势，NOR Flash 大容量产品持续涨价，DRAM因海外厂商涨价进度不一，部分客户涨价幅度较大
，部分产品涨幅已收窄，总体仍然继续在涨价，预计四季度存储毛利率会继续增长。明年的价格目前无法给出明确预测，有可能会有
一定涨价；目前与全球客户洽谈明年协议时，公司基本还是按照季度调价的方式，届时根据市场供求情况确定，目前来看 DRAM供应
仍然很紧张，Flash供应也在趋紧。
目前来看，客户需求整体旺盛，尤其在汽车、工业等利基市场，因国际大厂逐步退出 DDR4、LPDDR4等细分领域，大量需求转向
公司；Flash领域，汽车、工业市场需求很好，同时 AI服务器领域需求强劲，从客户给我们明年订单的预测成长性来看还是非常好的
。
2、关于明年存储的产能情况如何？公司如何保证客户的产能？
答：在 DRAM 方面，由于全球产能整体紧缺，预计明年公司存储出货量将维持与今年相近水平；价格端受缺货影响，ASP预计保
持稳定或上行。公司也在积极寻找产能，或将通过预付款、融资租赁等各种方式努力保证供应。
在 Nor Flash 方面，客户明年的订单增长显著，目前客户希望能够签订长协以保证供应；供应链端公司紧密和工厂协同，有计
划通过资金投入、签订长协等方式保证产能。在 Nand Flash方面，因三星、美光已削减该领域产能，叠加终端需求旺盛，导致市场
高度紧缺、价格年内涨幅接近十倍；公司已在 SLC、MLC及小容量 Nand领域做了大量工作以进行产能储备，相关产能预计将于明年下
半年或 28年陆续释放并投入市场。
3、公司在服务器领域的客户进展及明年业务展望？
答：今年公司在 AI服务器领域取得显著进展，与 AI服务器领域的主要厂商保持密切合作，目前已成为头部厂商的主要供应商；
随着AI市场爆发，公司持续获得订单更新，预计在该领域明年会有更多增长。
4、AI服务器客户切入的时点？收入占比情况如何？此外，公司在 AI端侧的计算能力方面是否有新产品和应用落地？
答：AI服务器领域的业务在Nor Flash中的占比没有对外披露数据，从今年上半年起收入快速增长，客户下单量与预测需求持续
增长，公司已同步加强和供应商的沟通合作，以确保长期供应与产能保障，明年的增长将主要来自这个领域的头部厂商。
在 AI端侧计算方面，公司已在智能视觉 SoC领域完成小算力的布局，覆盖具备 AI 功能的智能化 Camera，包括 IPcam、运动相
机、NB笔记本摄像头等产品均已基本完成打磨；同时，公司正推进面向端侧大算力场景的芯片研发，目标支持 7B及 11B模型，相关
产品明年逐步规划到位。还有就是围绕端侧AI算力芯片对DRAM的需求来提供不同带宽不同容量的解决方案。
5、在目前存储供给端紧张的情况下，公司明年在市场、客户及产品规划方面有什么战略布局？
答：公司当前战略聚焦于市场客户、产品能力和供应保障三大关键维度。在市场端，重点拓展 Nor Flash领域，目前已切入 AI
服务器市场需求最旺的头部供应商；同时围绕 AI 存储开展前瞻性研发以把握新的机会。在供应端，Nor Flash产能问题已基本解决
，但 DRAM产能仍受限，新增产能预计 2027年后才能陆续到位，因此 2027年DRAM增长可能主要还是来自价格提升。在研发端，持续
强化研发力量，依托在上海、苏州等地新布局的国内研发基地，推动本土化研发能力提升，并由新团队拓展至新兴市场。
6、请拆分一下当前存储产品的结构占比，各产品的出货量和ASP的变化情况？
答：当前存储产品结构中，Flash 占比约 30+%，DRAM 占比约50+%，SRAM占比不到 10%。前三季度 DRAM出货量同比增幅约20%上
下，由于我们面向的主要是行业市场客户，持续供应非常重要，所以我们会主动控制出货节奏以保障客户的长期供应，实际客户需求
是远超该水平的，DRAM收入增长主要来自 ASP提升。NorFlash出货量大幅增长，主要驱动力为市场需求的增长，出货量在大幅增加，
价格也有一定的提升，主要还是量的提升。
7、3D DRAM目前已经基本完成研发，该产品面向的领域和场景？是否已经有意向客户接触？
答：我们实际已经和具体客户在对接，根据他们的需求，配合客户做一些产品。这类产品有两种产品形态，其中一款为纯堆叠 D
RAM，工艺要求、磨合都相对复杂，目前已基本完成，但由于 DRAM 现在产能资源太紧张，目前投片有所推迟；另一款正与互联网客
户合作，配合他们的 NPU，目前是做Wide I/O DRAM。
8、目前模拟类芯片代工是否存在涨价情况？未来涨价趋势如何？
答：模拟芯片前三季度基本没怎么涨价，这个季度会开始有一定调价，一方面受上游材料成本上升影响，另一方面，友商已开始
涨价。后续具体涨价幅度会根据市场情况动态调整。
9、DRAM代工厂涨价对公司的影响有多大？
答：DRAM代工整体较去年有一定涨幅，其中纯代工厂价格涨幅相对有限，部分 IDM代工厂涨幅较大，但公司对其采购量也会少一
些。总体代工成本上升已通过产品定价调整转嫁给客户，因此今年各季度毛利率还是在持续提升。
10、公司业绩增长十倍但股价没有太多体现，为更好回报股东并维护股东利益，公司会采取哪些措施？
答：今年股价确实受到宏观因素及全球板块的影响，二级市场承压较重，公司也在努力经营，积极把握存储大周期的机会，公司
前三个季度实现了收入和利润的较大增长。另外，公司今年 9月已实施完毕股票回购方案。
在经营层面，公司围绕存储、计算和模拟市场不断深耕，同时围绕新兴领域进行长期战略布局，以驱动收入与利润规模持续增长
；公司坚持价值投资导向，通过提升基本面表现——包括业务能力、业绩成长性及长期发展潜力——来夯实公司价值、维护市值；后
续将进一步强化投资者关系管理，努力维护公司市值。
11、请问 AI MCU主要应用在哪些市场？
答：传统的MCU用在非常多的领域，像办公设备、家电、工业，还有很多的消费电子领域。随着 AI 不断地向终端渗透，现在很
多原来并不需要算力的设备，开始需要有更精准的识别、更精细的控制，相应地就需要跑一定的算法，从而就需要有一定的 AI 算力
，有 NPU。具体来说，比如 AI图像识别类：门禁、门锁等，AI屏显类：家居家电屏显、医美屏显、工业 HMI、中控屏等、AI音频类
：如 VOIP 话机、以及其他 AIoT，如烤箱、喂食器等，还有工业控制等领域，这个应用领域是非常广的。
12、如果公司计算芯片三季度可能是高点的话，怎么看公司计算芯片后面的发展？
答：因缺货涨价带来的业绩提升是暂时的，对公司而言更重要的是推出新产品、进入新市场，提升产品力和优化产品结构。今年
公司有两个产品会进入市场，一个是 AI MCU，我们刚刚讲了所应用的市场；另一个是紧凑型 Camera，主要用于笔记本和 wearable
，比如智能眼镜这一类产品上。笔记本摄像头此前一直被中国台湾厂商所垄断，市场量约一年一亿颗，近年来国产替代需求非常强，
该产品公司已打磨 4到 5年，今年下半年投放市场。
另外，公司已经投片了更高算力的 Camera 芯片，基于 8 纳米工艺。明年公司还会规划面向端侧大模型的算力芯片。公司总体
思路就是，抓住缺货涨价窗口的同时，不断打磨和提升公司的产品力，努力进入更多新的市场，带来更好的业绩回报。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-28/1225637336.PDF
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2026-10-21 18:55│中邮证券：给予君正股份买入评级
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中邮证券给予君正股份买入评级。受新制程量产及AI需求推动，公司DRAM高景气，2026年上半年营收达26.32亿元，同比增90.08
%，其中DDR4、LPDDR4占比超五成。公司深耕汽车与AIoT，存储、计算及模拟芯片多线协同增长。预计2026至2028年归母净利润分别
为36亿、42亿及51亿元。机构维持买入评级，但需关注技术开发及市场波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102100034513.shtml
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2026-09-20 14:15│君正股份(300223)：目前公司尚没有LPDDR5的产品
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格隆汇9月20日丨君正股份(300223.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司尚没有LPDDR5的产品。
https://www.gelonghui.com/news/5315017
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2026-09-09 14:29│君正股份(300223)：V2目前还没在量产芯片上应用
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格隆汇9月9日丨君正股份(300223.SZ)在投资者互动平台表示，V2目前还没在量产芯片上应用。
https://www.gelonghui.com/news/5308506
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2026-09-04 17:16│君正股份(300223)：目前存储芯片代工厂产能总体较为饱满
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格隆汇9月4日丨君正股份(300223.SZ)在互动平台表示，公司为委外加工，目前存储芯片代工厂产能总体较为饱满。
https://www.gelonghui.com/news/5306298
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2026-08-30 06:28│君正股份（300223）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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君正股份2026年中报显示，公司营收达39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，飙升489.6%。单季度表现同样强劲
，二季度营收净利同比分别增长超100%和579%。毛利率与净利率显著提升，经营现金流改善。但应收账款同比激增108.05%，需关注
回款风险。机构预计全年业绩保持增长，多位明星基金加仓布局，公司盈利主要受研发及营销驱动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026083000002978.shtml
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2026-08-28 20:00│君正股份(300223)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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北京君正集成电路股份有限公司于2026年8月28日在线上电话交流会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有国信证券：叶
子；中泰证券：张心阳；华泰证券：林文富；汇添富：陈苏桥等，上市公司接待人员有董事长兼总经理：刘强，董事会秘书兼副总经
理：张敏。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-31/1225539047.PDF
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2026-08-28 19:03│图解君正股份中报：第二季度单季净利润同比增长579.96%
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君正股份2026年中报显示，上半年营收39.57亿元，同比增长75.95%，归母净利润11.98亿元，同比增489.6%。其中第二季度单季
营收23.97亿元，同比增101.66%；单季净利润8.79亿元，同比激增579.96%。公司毛利率达51.75%，负债率控制在9.18%，经营业绩呈
现爆发式增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800044409.shtml
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2026-08-24 23:00│君正股份(300223)：PSRAM和DRAM部分产品生产线可以共用
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格隆汇8月24日丨君正股份(300223.SZ)在投资者互动平台表示，PSRAM和DRAM部分产品生产线可以共用，目前产能都比较紧张。
https://www.gelonghui.com/news/5293477
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2026-08-17 08:12│君正股份(300223)：H股发行价格最高不超过102.80港元
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君正股份(300223)宣布全球发售H股，基础发行股数约3129万股。其中香港公开发售占比10%，国际发售占比90%。若全额行使超
额配售权，最大发行量可达3598万股。此次H股发行定价上限为102.80港元。香港公开发售预计于2026年8月17日开始，24日前公布价
格，H股预计于8月25日在港交所挂牌交易。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1480512.html
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2026-08-12 21:02│北京君正(300223)：没有HBM芯片的研发计划
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格隆汇8月12日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司会根据市场及公司情况进行研发规划，公司没有HBM芯片的
研发计划，目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。
https://www.gelonghui.com/news/5284423
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2026-08-10 06:40│新股消息 | 北京君正(300223.SZ)通过港交所聆讯 为“存储+计算+模拟”芯片提供商
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据港交所8月9日披露，北京君正集成电路股份有限公司(简称：北京君正(300223.SZ)) 通过港交所主板上市聆讯，国泰海通为独
家保荐人。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026081000001518.shtml
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2026-08-06 14:58│北京君正(300223)：目前SLC NAND代工厂在台湾地区，产能比较紧
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格隆汇8月6日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，目前SLC NAND代工厂在台湾地区，产能比较紧。
https://www.gelonghui.com/news/5281043
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2026-08-03 20:16│北京君正(300223)：存储产品主要应用在汽车、工业医疗等市场
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格隆汇8月3日丨北京君正(300223.SZ)在互动平台表示，公司存储产品主要应用在汽车、工业医疗等市场。
https://www.gelonghui.com/news/5279533
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2026-07-31 18:19│北京君正(300223)：董事长提议公司回购A股股份
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格隆汇7月31日丨北京君正(300223.SZ)公布，收到公司控股股东、实际控制人暨董事长刘强先生《关于提议公司回购A股股份的
函》。刘强先生提议公司通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购股份的资金来源为公司自有
资金或自筹资金。本次回购股份的资金总额不低于人民币1亿元（含），不超过人民币2亿元（含）。
https://www.gelonghui.com/news/5278476
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2026-07-28 21:34│北京君正(300223)：3D DRAM研发工作已基本完成
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格隆汇7月28日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，3D DRAM研发工作已基本完成，因产能问题投片有延后。3D DRAM
主要面向端侧及边缘AI，HBM主要面向云端AI。
https://www.gelonghui.com/news/5276473
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2026-07-28 17:22│北京君正(300223)：公司计划每两年举办一次技术峰会
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格隆汇7月28日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司计划每两年举办一次技术峰会。
https://www.gelonghui.com/news/5276227
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