公司报道☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-12-03 10:35│603341证券简称(603341证券简称)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问题 1、公司对 SiP的投入与产能规划情况，以及后续公司是如何有信心能实现快速导入？
答：公司对 SiP 的投入策略是以市场需求为导向，目前的规划是两条线，分别是国内 NPI（新产品导入）线与海外量产线。
具体的规划看，公司 SiP产品预计 2026年底实现量产出货，2027年起产能逐步释放满足核心客户的需求，后续将根据市场需求
增长、订单落地情况持续优化产能布局，适时扩大产能规模以匹配业务发展。
SiP有很多种，公司聚焦的是应用于 AI智能终端的复杂系统 SiP，对技术集成度、可靠性及定制化能力均提出了较高要求。公司
的核心优势并非局限于纯制造环节，而是构建了“设计+制造”一体化服务能力，凭借自主研发的集成设计技术与丰富的工程化经验
，可高效匹配客户复杂场景需求，从而保障项目快速导入与落地。
问题 2、AR眼镜上，公司重点布局的方向有哪些？AR眼镜和 AI眼镜的差异点有哪些？
答：AR 眼镜的重点在成像和显示，因此公司重点布局的方向是Micro-LED和光波导。今年上半年公司与 XREAL、鲲游光电、晶盛
机电签署 AI/AR产业链战略合作协议，会通过产业合作的方式，共同推进 AR眼镜相关的技术工艺发展。现阶段公司的策略还是投入
资源去做 AI眼镜，AR眼镜也会保持跟进。作为具备自主集成设计与制造能力的 ODM公司，随着 AR眼镜相关技术日趋成熟，公司有能
力快速实现 AR眼镜产品的集成设计与制造落地。
差异点方面，AR眼镜因搭载光机系统，对重量、成本、系统设计的复杂性是有要求的；另外在零部件的组装上，还要做到双面校
准等工艺要求，其他大部分研发需求 AR眼镜与 AI眼镜是相通的，公司已构建统一的技术能力平台，对 AR眼镜与 AI眼镜的共性技术
进行集中布局与迭代优化。未来，公司将聚焦 AR眼镜的差异化技术需求，通过技术复用与专项突破相结合的方式，提升自身产品的
核心竞争力与产业化效率。
问题 3、智能眼镜领域，公司后续是否会布局光波导等零部件？
答：零部件短期还是以合作为主，公司也会通过战略投资等方式深化与优质零部件供应商的合作，保障供应链稳定性与技术适配
性。同时，公司也将集中核心资源聚焦智能眼镜产品的关键体验优化与系统集成能力提升，重点攻克耐用性升级、续航时间延长、产
品轻量化、生态兼容性拓展等核心课题，例如在架构上如何搭出更低功耗的产品，以及相机规格提升后如何解决系统集成等问题。
问题 4、上游原材料哪些是公司采购的？存储一直在涨价，对公司手机业务影响如何？
答：公司产品对应的上游原材料包括主芯片、存储、屏幕、机壳、摄像头、功能 IC、PCB等，其中部分屏幕、摄像头、功能 IC
等原材料为公司采购，主芯片与存储大都由客户采购，所以存储价格波动对公司业务不构成直接影响。
问题 5、全球头部客户 AI眼镜今年全年及明年销售情况如何？国内头部客户 AI眼镜业务进展怎样？
答：全球 AI眼镜市场热度较高，公司布局较早，与全球头部客户建立了长期战略合作关系。随着全球头部客户的 AI眼镜产品持
续迭代升级，用户体验得到了显著提升。从销售情况来看，今年销量相比去年有显著增长，明年及未来的 AI眼镜产品前景目前看也
较为乐观。
国内市场方面，公司已承接国内头部客户 AI眼镜研发项目，首款产品正在开发中，预计明年量产。同时，国内其他客户拓展也
在同步推进中。整体来看，智能眼镜业务会是公司业绩持续增长的重要推动力之一。
问题 6、公司如何看待头部大模型公司在 AI硬件端的产品布局与应用创新？
答：公司看好头部大模型公司在 AI硬件领域的产品布局与创新。AI硬件与大模型间有非常强的协同效应：算法优化让硬件更智
能、硬件普及助推模型迭代。
具体来看，以公司智能眼镜的全球头部大客户为例，其 AI大模型在产品的应用带来了更好的产品体验和信息交互，带动了其 AI
眼镜出货量快速增长。公司也与国内头部大模型客户合作 AI眼镜项目，预计明年量产。在智能眼镜的基础上，公司会进一步强化与
头部大模型厂商在 AI智能终端的产品应用合作，与这些头部厂商一道推动 AI与智能终端的融合创新。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/202512021754040313266922.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-27 20:00│晶盛机电(300316)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点
行业。同时，在 AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Sup
erSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈
进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙
伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工
艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完
成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡
脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司 8寸碳化硅衬底的技术和市场进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展
顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密
度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验
证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外
延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进
制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代
。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势
，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户
验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创
新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及 BC 创新，积
极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验
证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-28/1224834186.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-24 16:34│前三季度业绩骤降近七成，晶盛机电高管集体减持，股价两月内跌近三成
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电前三季度营收82.73亿元，同比下滑42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下滑69.56%，连续五季度同比下滑。光伏设备
及材料业务受行业周期调整影响，收入与毛利率双降，半导体业务虽实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，未完成订单超37亿元，但
转化周期长，短期难抵业绩压力。公司合同负债同比降55.2%，经营现金流下滑56.76%。在业绩承压背景下，高管集体披露减持计划
，拟减持277.62万股，引发市场对公司信心质疑。股价自9月下旬高点下跌近三成，反映市场对新旧业务接续能力的担忧。
https://stock.stockstar.com/SS2025112400017909.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-20 15:14│晶盛机电(300316)：公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇11月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产
与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底
在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬
底加工中试线正式通线。
https://www.gelonghui.com/news/5121108
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-11 16:40│晶盛机电(300316)：2022年员工持股计划已解禁股份已于近日处置完毕
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇11月11日丨晶盛机电(300316.SZ)公布，2022年员工持股计划已解禁股份已于近日处置完毕，截至目前，公司已就员工持
股计划已解禁股份806,000股通过非交易过户至持有人账户（509,500股）及集中竞价交易出售（296,500股）方式全部实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/5115629
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-10 16:14│晶盛机电(300316)：目前不涉及机器人领域
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇11月10日丨晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示，公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及
零部件领域。目前不涉及机器人领域。
https://www.gelonghui.com/news/5114799
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-27 20:00│晶盛机电(300316)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司 2025年前三季度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 8,273,220,959.41元，归属于上市公司股东的净利润 901,103,576.55元。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Sup
erSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈
进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙
伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工
艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完
成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡
脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密
度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验
证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外
延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进
制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代
。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势
，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户
验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创
新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及 BC 创新，积
极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验
证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
7、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓
展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部
件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，
推动市场规模持续提升。
8、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功
突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
9、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户
群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江
省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓
、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，
共同促进行业快速发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-28/1224749169.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-24 22:35│晶盛机电(300316)：前三季净利润9.01亿元 同比下降69.56%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇10月24日丨晶盛机电(300316.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入82.73亿元，同比下降42.86%，归属于上市公司股东的
净利润9.01亿元，同比下降69.56%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.5亿元，同比下降74.12%。
https://www.gelonghui.com/news/5101946
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-17 14:02│A股异动丨晶盛机电三日连跌累跌12% 董事及高管拟合计减持不超0.21%公司股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电(300316.SZ)今日盘中一度跌6.49%至38.17元，该股暂已3日连跌累跌逾12%。晶盛机电公告，公司董事及高级管理人员
朱亮，高级管理人员傅林坚、张俊、陆晓雯、石刚计划在本公告披露之日起15个交易日后的三个月内以集中竞价或大宗交易方式减持
公司股份合计不超过2776203股，占公司剔除回购专用账户股份后的总股本比例0.21%。减持原因为个人资金需求。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5097418
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-16 20:59│晶盛机电(300316)：董事及高级管理人员拟减持不超过0.21%股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电董事及高管朱亮、傅林坚、张俊、陆晓雯、石刚合计持有公司0.85%股份，计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间，
通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过0.21%股份，合计不超过277.62万股，旨在优化个人资产配置。
https://www.gelonghui.com/news/5097248
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-16 16:14│晶盛机电(300316)：公司未在2025湾区半导体产业生态博览会参展
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇10月16日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，公司未在2025湾区半导体产业生态博览会参展。
https://www.gelonghui.com/news/5096888
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-16 16:13│晶盛机电(300316)：新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇10月16日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，新凯来是公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户。
https://www.gelonghui.com/news/5096886
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-10-14 17:30│晶盛机电(300316)2025年10月14日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司半导体衬底材料的主要布局？
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规
模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12英寸碳化硅晶体生长技术。
2、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Sup
erSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈
进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙
伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
3、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工
艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完
成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡
脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、公司在半导体设备板块的布局？
答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现
半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体
碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件
环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
6、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-16/1224716139.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-29 07:30│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现晶体生长、加工、检测全链条国产化，技术迈入全球领先行列。公司
突破12英寸晶体生长难题，具备导电与半绝缘型SiC衬底生产能力。SiC凭借高热导率、高深宽比通孔优势，有望替代硅中介层，提升
CoWoS封装散热与集成度，助力英伟达等高端芯片发展。同时，SiC高折射率与导热性使其成为AR眼镜镜片理想基底材料。公司持续扩
产6&8英寸产能，布局12英寸新赛道。
https://stock.stockstar.com/RB2025092900001596.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-28 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月28日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Sup
erSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈
进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙
伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
2、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工
艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完
成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡
脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？
答：相较于 8英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环
节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重
点行业。同时，在 AR设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
6、除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何?
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得
了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；
公司自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺
陷 GaN 光电以及功率器件的衬底。
金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数
等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料
市场正处于“技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键阶段。随着量子计算、6G 通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入
快速增长周期。
7、公司在半导体设备板块的布局？
答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸
|