公司报道☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-11 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月11日-12日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司半导体衬底材料的主要布局？
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规
模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12英寸碳化硅晶体生长技术。
2、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异
的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR眼镜、散热等终端应
用领域有着不可替代的优势。
3、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证
进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12英寸碳化硅晶体。
受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及
成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的
发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握
8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、如何看待 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8英寸切换。随着 8英寸技术逐
步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅
产业市场空间将持续扩大。
6、公司在半导体设备板块的布局？
答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现
半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体
碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件
环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司
碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐
步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、
东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
8、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-12/1224655727.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-09 17:09│晶盛机电(300316)：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇9月9日丨晶盛机电(300316.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量
产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化
硅晶体。
https://www.gelonghui.com/news/5080577
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-08 21:25│中国银河：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电2025年上半年营收57.99亿元，同比下滑42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下滑69.52%，主要受光伏行业下行影响，
材料业务毛利率大幅下滑。公司半导体业务持续突破，12英寸硅外延设备交付头部客户，碳化硅衬底实现6-8英寸规模化量产，12英
寸导电碳化硅晶体成功生长，获国际客户批量订单。反内卷政策推动行业格局优化，光伏产业链有望企稳。下调2025年净利润预测至
10.90亿元，维持“买入”评级，目标价34.82元，关注半导体国产化及碳化硅产能扩张进展。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800032377.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-08 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
，并实现 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12英寸碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现
设备和工艺的高度融合，促进协同创新，使公司在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料
下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。同时，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大
幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
2、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建 8英寸碳化硅衬底片
配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
3、可否介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异
的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR眼镜、散热等终端应
用领域有着不可替代的优势。
4、如何看待 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8英寸切换。随着 8英寸技术逐
步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅
产业市场空间将持续扩大。
5、请问公司在碳化硅设备领域的布局情况及下游客户?
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司
碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐
步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、
芯联集成、士兰微等行业头部企业。
6、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
7、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密
度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验
证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外
延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进
制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代
。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势
，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户
验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创
新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及 BC 创新，积
极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验
证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
8、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造
能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客
户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供
应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规
模持续提升。
9、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功
突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
10、请问公司蓝宝石业务进展？
答：公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及 4-6英寸衬底的规模化量产，
并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底。在 LED 二次替换、Mini/Micro LED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下
，公司蓝宝石材料实现同比增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-09/1224646366.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-07 16:20│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东吴证券研报指出，英伟达新一代GPU或于2027年在CoWoS封装中采用碳化硅（SiC）中介层，以解决高功耗带来的散热问题。SiC
具高热导率（490W/m·K）和高深宽比通孔加工能力，可显著提升封装效率与性能。测算显示，若H100全部替换SiC中介层，2024年即
需约7.6万片12英寸衬底，未来需求持续增长。晶盛机电已突破12英寸SiC晶体生长技术，具备量产能力，有望受益于新应用带来的增
量市场。维持公司“买入”评级，2025-2027年净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025090700004594.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-05 16:38│晶盛机电涨18.24%，东吴证券一周前给出“买入”评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电今日涨18.24%，收报35.0元。东吴证券研报指出，虽设备验收放缓影响短期业绩，但公司半导体设备与材料布局前景广
阔，维持“买入”评级。研报作者盈利预测准确率58.76%，中金公司苗雨菲团队预测准确度较高。资讯由AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090500026970.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-25 16:44│晶盛机电(300316)2025年8月25日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司 2025年半年度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润 63,900.63万元。受光伏行业周期性调整影
响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 202
5年 6月 30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
2、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密
度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验
证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外
延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进
制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代
。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势
，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户
验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创
新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及 BC 创新，积
极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验
证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶
体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶
体生长的技术突破，成功长出 12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅
提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟
城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断
强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
4、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓
展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部
件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，
推动市场规模持续提升。
5、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功
突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
6、请问公司蓝宝石业务进展？
答：报告期内，在 LED 二次替换、Mini/Micro LED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石
材料实现同比增长。
7、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户
群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江
省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓
、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，
共同促进行业快速发展。
8、请问公司如何来控制订单履行风险？
答：公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大
型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订
规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-25/1224564373.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-23 01:57│图解晶盛机电中报：第二季度单季净利润同比下降93.56%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电2025年中报显示，公司主营收入57.99亿元，同比下滑42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.3
6亿元，同比下滑74.42%。二季度单季收入26.61亿元，同比降52.8%；归母净利润仅6610.77万元，同比暴跌93.56%；扣非净利润3818
.63万元，同比下降96.15%。公司负债率34.88%，毛利率24.38%，财务费用1912.5万元，投资收益1143.41万元。业绩大幅下滑主要受
行业周期影响，短期承压明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025082300001809.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-22 21:46│晶盛机电(300316)发布上半年业绩，归母净利润6.39亿元，下降69.52%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电2025年上半年营业收入57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下滑69.52%。受光伏行业周期性调整
影响，光伏设备与材料业务收入及盈利显著下滑。但半导体业务持续增长，受益于行业景气度提升及国产化加速，截至2025年6月30
日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），成为业绩重要支撑。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1333922.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-19 22:25│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东吴证券给予晶盛机电买入评级，看好AR眼镜浪潮下碳化硅材料需求爆发。Meta新款AR眼镜Hypernova将上市，推动光学显示系
统升级，碳化硅因高折射率、高导热性成为理想镜片基底材料。公司已实现8英寸碳化硅衬底出货，12英寸降本型产品研发成功，并
规划2025年新增60万片8英寸产能，海外马来西亚项目一期建成后年产24万片。预计2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应PE
为19/18/15倍，受益于规模效应与自制设备降本，产业化进程加速。
https://stock.stockstar.com/RB2025081900040359.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-15 15:20│晶盛机电(300316)：合晶科技是公司的主要客户之一
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电主营半导体装备、衬底材料及耗材零部件，已实现8-12英寸大硅片设备国产化，并拓展至芯片制造与先进封装。公司在
第三代半导体碳化硅装备领域突破晶体生长、加工等核心技术。光伏装备方面，完成硅片至组件环节的全产业链闭环，位居技术与规
模双领先。半导体衬底材料具备碳化硅、蓝宝石及培育金刚石规模化产能。耗材业务涵盖石英坩埚、金刚线及精密零部件，合晶科技
为主要客户之一。
https://www.gelonghui.com/news/5057670
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-21 07:20│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东吴证券近日发布研报，给予晶盛机电“买入”评级。公司宁夏60万片8英寸碳化硅衬底项目开工，叠加浙江与马来西亚基地，
形成全国最大8寸产能布局。8寸衬底可降本增效，公司有望受益于行业转型。同时，公司完成碳化硅材料处理全链条布局，未来业绩
增长可期。
https://stock.stockstar.com/RB2025072100001612.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-27 07:30│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东吴证券研报指出，晶盛机电备案60万片8英寸碳化硅衬底产能，总产能达90万片，有望受益于8英寸衬底产业化。8英寸衬底可
降本增效，国内仅有四家厂商具备量产能力，晶盛机电产能居首。同时，Wolfspeed破产加剧国产替代，晶盛机电设备布局完善，维
持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025062700006535.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-24 17:08│祝贺 | 晶盛机电下属公司求是创芯12英寸减压外延设备顺利交付，创新成果再获市场认可
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电下属求是创芯成功交付12英寸减压外延设备，标志着其在集成电路核心装备领域取得新突破。该设备适用于多种芯片制
程，具备高稳定性与均匀性，提升生产效率，助力半导体国产化替代，展现公司在高端设备研发上的实力。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=998084
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-16 09:09│祝贺 | 晶盛机电下属公司求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电旗下求是创芯成功交付12英寸常压硅外延设备，标志着其在半导体高端装备领域取得新突破。该设备技术指标达国际先
进水平，可满足硅片制造及新兴领域对高性能外延片的需求，助力客户降低成本、保障供应链安全，推动国产半导体设备创新发展。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=984793
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-30 15:24│晶盛机电(300316)：已成功实现6至12英寸全尺寸长晶技术的自主可控
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月30日丨晶盛机电(300316.SZ)于投资者互动平台表示，公司已成功实现6至12英寸全尺寸长晶技术的自主可控，这标志
着公司在SiC材料制造的核心环节具备了强大的技术实力和自主创新能力。
https://www.gelonghui.com/news/5013136
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-14 10:28│晶盛机电去年Q4首现季度亏损，巨额减值侵蚀利润，半导体业务难填业绩缺口
─────────┴────────────────────────────────────────────────
晶盛机电2024年营收净利双降，归母净利润同比下降44.93%，主要因光伏行业供需失衡、价格下跌及大额减值损失。设备及材料
业务毛利率下滑，半导体业务虽增长但尚未抵消光伏业务下滑影响。
https://stock.stockstar.com/SS2025051400011388.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 17:40│晶盛机电(300316)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
浙江晶盛机电股份有限公司于2025年5月13日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程
的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有1、董事长曹建伟，2、董
事/总裁何俊，3、独立董事傅颀，4、副总裁/财务总监/董事会秘书陆晓雯。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-13/1223535772.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-29 03:41│图解晶盛机电一季报：第一季度单
|