公司报道☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-29 07:30│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
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晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现晶体生长、加工、检测全链条国产化，技术迈入全球领先行列。公司
突破12英寸晶体生长难题，具备导电与半绝缘型SiC衬底生产能力。SiC凭借高热导率、高深宽比通孔优势，有望替代硅中介层，提升
CoWoS封装散热与集成度，助力英伟达等高端芯片发展。同时，SiC高折射率与导热性使其成为AR眼镜镜片理想基底材料。公司持续扩
产6&8英寸产能，布局12英寸新赛道。
https://stock.stockstar.com/RB2025092900001596.shtml
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2025-09-28 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 Sup
erSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈
进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙
伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
2、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工
艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完
成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡
脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。
3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？
答：相较于 8英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环
节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重
点行业。同时，在 AR设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
6、除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何?
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得
了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；
公司自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺
陷 GaN 光电以及功率器件的衬底。
金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数
等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料
市场正处于“技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键阶段。随着量子计算、6G 通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入
快速增长周期。
7、公司在半导体设备板块的布局？
答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在
化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源
光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
8、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？
答：在硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉
、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光
机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先
、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的
12英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和
服务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-29/1224689236.PDF
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2025-09-26 16:28│晶盛机电涨12.80%，东吴证券二周前给出“买入”评级
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晶盛机电今日涨12.80%，收报44.95元。东吴证券、中国银河、中邮证券等多家机构近期发布研报，均给予“买入”评级，看好
公司受益于英伟达新一代GPU采用碳化硅中介层带来的SiC衬底新应用，成长空间打开。证券之星数据显示，研报作者周尔双、李文意
盈利预测准确度为58.76%，中金公司苗雨菲团队对该公司盈利预测准确度最高。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600025690.shtml
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2025-09-24 16:39│晶盛机电(300316)：目前不涉及人形机器人领域
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格隆汇9月24日丨晶盛机电(300316.SZ)在互动平台表示，公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零
部件领域。目前不涉及人形机器人领域。
https://www.gelonghui.com/news/5088629
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2025-09-24 14:15│中邮证券：给予晶盛机电买入评级
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晶盛机电获中邮证券“买入”评级，核心逻辑在于碳化硅衬底与装备双轮驱动。公司突破12英寸碳化硅晶体生长技术，加速8英
寸产品全球客户验证并获国际订单，已在上虞、马来西亚、银川布局产能，强化全球供应能力。在装备端，公司6-8英寸碳化硅外延
设备市占率领先，持续推进减薄、氧化、离子注入等设备的客户验证，助力产业链国产化。预计2025-2027年收入达120.31/129.77/1
40亿元，净利润10.41/12.65/15.46亿元。当前半导体订单超37亿元，增长动能强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2025092400021309.shtml
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2025-09-23 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月23日-24日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 6月 30 日，公司未完成集成电路
及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
2、公司在半导体设备板块的布局？
答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在
化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源
光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
3、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？
答：在硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉
、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光
机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先
、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的
12英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和
服务。4、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。同时由于碳化硅衬底材料具备优异的光学和
散热特性，在 AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴领域，SiC正成为实现技术突破的关键材料。
5、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水
平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验
证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，12 英寸导电型 SiC 产品各
项技术指标已达行业先进水平。
受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及
成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。
随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级
碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12 英寸光学级碳化硅衬底材
料产业化。
6、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司
碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐
步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成
、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-24/1224678863.PDF
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2025-09-15 16:27│晶盛机电涨8.49%，东吴证券一周前给出“买入”评级
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晶盛机电今日涨8.49%，收报38.07元。东吴证券研报指出，英伟达新一代GPU或采用碳化硅中介层，有望打开SiC衬底应用新空间
，公司成长潜力提升，维持“买入”评级。研报作者盈利预测准确度为58.76%，中金公司苗雨菲团队对该公司盈利预测相对更准。信
息来源为证券之星AI整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091500020607.shtml
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2025-09-15 16:11│超550家公司获机构调研，晶盛机电最获关注（附股）
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近期机构调研热度持续，一周内超550家上市公司获调研，晶盛机电、石基信息、联创光电等成为焦点。晶盛机电虽上半年业绩
下滑，但碳化硅、半导体等“硬科技”业务进展显著，获超200家机构密集调研。石基信息与Amadeus合作备受关注，有望构建全旅程
旅游技术平台。联创光电营收利润双增长，坚定推进高端装备与自主创新。整体来看，机构偏好向具备技术壁垒、国产替代潜力和产
业地位的“硬科技+高端制造”企业倾斜，凸显对科技驱动型产业升级的长期信心。
https://stock.stockstar.com/SS2025091500019337.shtml
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2025-09-11 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月11日-12日投资者关系活动主要内容
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1、公司半导体衬底材料的主要布局？
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规
模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12英寸碳化硅晶体生长技术。
2、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异
的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR眼镜、散热等终端应
用领域有着不可替代的优势。
3、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证
进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12英寸碳化硅晶体。
受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及
成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的
发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握
8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸
碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、如何看待 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8英寸切换。随着 8英寸技术逐
步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅
产业市场空间将持续扩大。
6、公司在半导体设备板块的布局？
答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现
半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体
碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件
环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司
碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐
步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、
东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
8、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-12/1224655727.PDF
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2025-09-09 17:09│晶盛机电(300316)：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售
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格隆汇9月9日丨晶盛机电(300316.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量
产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化
硅晶体。
https://www.gelonghui.com/news/5080577
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2025-09-08 21:25│中国银河：给予晶盛机电买入评级
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晶盛机电2025年上半年营收57.99亿元，同比下滑42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下滑69.52%，主要受光伏行业下行影响，
材料业务毛利率大幅下滑。公司半导体业务持续突破，12英寸硅外延设备交付头部客户，碳化硅衬底实现6-8英寸规模化量产，12英
寸导电碳化硅晶体成功生长，获国际客户批量订单。反内卷政策推动行业格局优化，光伏产业链有望企稳。下调2025年净利润预测至
10.90亿元，维持“买入”评级，目标价34.82元，关注半导体国产化及碳化硅产能扩张进展。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800032377.shtml
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2025-09-08 20:00│晶盛机电(300316)2025年9月8日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平
，并实现 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12英寸碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现
设备和工艺的高度融合，促进协同创新，使公司在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料
下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。同时，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大
幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
2、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，
在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建 8英寸碳化硅衬底片
配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
3、可否介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异
的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR眼镜、散热等终端应
用领域有着不可替代的优势。
4、如何看待 8寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8英寸切换。随着 8英寸技术逐
步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅
产业市场空间将持续扩大。
5、请问公司在碳化硅设备领域的布局情况及下游客户?
答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司
碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业
链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐
步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、
芯联集成、士兰微等行业头部企业。
6、请问公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及
化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
7、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密
度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验
证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外
延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进
制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代
。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势
，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户
验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创
新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及 BC 创新，积
极推进 EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验
证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
8、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造
能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客
户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供
应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规
模持续提升。
9、请问公司半导体耗材的进展？
答：在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功
突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
10、请问公司蓝宝石业务进展？
答：公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及 4-6英寸衬底的规模化量产，
并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底。在 LED 二次替换、Mini/Micro LED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下
，公司蓝宝石材料实现同比增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-09/1224646366.PDF
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2025-09-07 16:20│东吴证券：给予晶盛机电买入评级
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东吴证券研报指出，英伟达新一代GPU或于2027年在CoWoS封装中采用碳化硅（SiC）中介层，以解决高功耗带来的散热问题。SiC
具高热导率（490W/m·K）和高深宽比通孔加工能力，可显著提升封装效率与性能。测算显示，若H100全部替换SiC中介层，2024年即
需约7.6万片12英寸衬底，未来需求持续增长。晶盛机电已突破12英寸SiC晶体生长技术，具备量产能力，有望受益于新应用带来的增
量市场。维持公司“买入”评级，2025-2027年净利润预测为10.1/12.5/15.4亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025090700004594.shtml
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2025-09-05 16:38│晶盛机电涨18.24%，东吴证券一周前给出“买入”评级
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晶盛机电今日涨18.24%，收报35.0元。东吴证券研报指出，虽设备验收放缓影响短期业绩，但公司半导体设备与材料布局前景广
阔，维持“买入”评级。研报作者盈利预测准确率58.76%，中金公司
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