公司报道☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2024-04-19◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-11 15:40│劲拓股份(300400)：不从事电子终端产品的软件开发
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格隆汇4月11日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，不从事电子
终端产品的软件开发。公司专用设备产品可广泛应用于智能手机、平板等在内的通讯电子、消费电子零部件制程。
https://www.gelonghui.com/news/4732747
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2024-04-11 15:30│劲拓股份(300400)：专用设备产品目前不包含光模块设备
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格隆汇4月11日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司的专用设备产品目前不包含光模块设备。公司主营产品包含
电子装联设备、半导体热工设备、光电显示设备，应用于各类通讯电子、消费电子、汽车电子等电子产品的PCB、芯片、显示模组等
零组件制程，与光模块设备同属于电子器件制造的重要设备。公司半导体业务聚焦于芯片封测领域，当前主要产品为应用于芯片封装
热处理的热工设备。
https://www.gelonghui.com/news/4732724
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2024-04-02 17:11│4月2日劲拓股份(300400)发生1笔大宗交易 成交金额1195.53万元
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证券之星消息，4月2日劲拓股份发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格12.13元，相对当日收盘价折价2.49%，成交98
.56万股，成交金额1195.53万元，买方营业部为中信建投证券股份有限公司北京东城分公司，卖方营业部为国信证券股份有限公司深
圳科技园分公司。近三个月该股共发生2笔大宗交易，合计成交2.99万手，折价成交2笔。该股近期无解禁股上市。
https://stock.stockstar.com/RB2024040200023447.shtml
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2024-04-02 15:28│劲拓股份(300400)：专用设备均为国产替代产品，具有较强的进口替代实力
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格隆汇4月2日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司专用设备均为国产替代产品，具有较强的进口替代实力。电
子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，核心产品系国家制造业单项冠军产品、行业内市场地位和占有率领
先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。
https://www.gelonghui.com/news/4723767
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2024-04-02 15:25│劲拓股份(300400)：半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备
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格隆汇4月2日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，产品包含用
于芯片后道封装工艺的半导体专用设备。公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国
技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。
https://www.gelonghui.com/news/4723760
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2024-04-02 15:24│劲拓股份(300400)：设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺
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格隆汇4月2日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务，产品包含用
于PCB生产的电子装联设备、用于芯片封装工艺的半导体专用设备、用于显示模组制造的光电显示设备。公司设备产品可广泛用于汽
车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺。
https://www.gelonghui.com/news/4723758
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2024-03-19 19:03│劲拓股份(300400)2024年3月19日投资者关系活动主要内容
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1、公司主要产品国产替代的情况是什么样的？
答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还
将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备
目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具备
价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。光电显示设备方面，公司长年
与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产投
资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。
2、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？
答：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设
备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情
况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的上
市公司、大型企业。
3、公司半导体专用设备2024年业绩预期如何？
答：公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，其在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些技
术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。
公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在拓展产品应用领域的同时
、有重点地培育细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足不同客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。
4、电子装联业务下游应用领域有哪些？市场前景展望和2024年业绩预期如何？
答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、
汽车电子、航空航天电子等领域。
近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺
盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新
兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和
产品销售有积极影响。
公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活
化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑
牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。
5、公司光电显示设备后续前景展望如何？
答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组
生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半
导体复合铜片贴合等多种应用领域。
电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继
续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模，增厚经营业绩。
6、能否介绍一下公司近期公告退出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司具体情况？
答：该投资退出事项的具体情况，敬请详见公司2024年2月8日披露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告
》及2024年2月22日披露的《关于部分投资退出的进展公告》。
7、公司专用设备的毛利率水平如何？
答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格有所不同；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影
响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。
公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本
增效等措施，稳定并力争提升综合毛利率水平。
8、公司后续的研发计划是什么？
答：公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提
升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-19/1219347359.PDF
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2024-03-16 02:50│劲拓股份(300400)获得实用新型专利授权：“一种控制电路、温控功能板和控制系统”
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证券之星消息，根据企查查数据显示劲拓股份（300400）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种控制电路、温控功能板
和控制系统”，专利申请号为CN202322103838.0，授权日为2024年3月15日。专利摘要：本申请实施例公开了一种控制电路、温控功
能板和控制系统。
https://stock.stockstar.com/RB2024031600005267.shtml
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2024-03-06 19:27│劲拓股份(300400)2024年3月6日投资者关系活动主要内容
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1、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？
回答：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接
设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体
情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的
上市公司、大型企业。
公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入
规模增长。
2、公司半导体专用设备2024年业绩预期如何？
回答：公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，其在技术和性能方面对标美国、德国等国的一些
技术和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。
公司将继续把握相关设备国产化的产业机遇，面向下游封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在拓展产品应用领域的同时
、有重点地培育细分市场客户群体，持续升级性能配置、满足不同客户和不同应用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。
3、电子装联业务下游应用领域有哪些？市场前景展望和2024年业绩预期如何？
回答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电
、汽车电子、航空航天电子等领域。
近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺
盛等因素影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新
兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和
产品销售有积极影响。
公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活
化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将继续通过研发创新、产品升级筑
牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。
4、公司光电显示设备后续前景展望如何？
回答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模
组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、
半导体复合铜片贴合等多种应用领域。
电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对公司光电显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继
续保持与核心客户的合作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售规模，增厚经营业绩。
5、公司主要产品国产替代的情况是什么样的？
回答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司
还将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设
备目前主要为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满足客户的短周期交付需求，具
备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体专用设备2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。光电显示设备方面，公司长
年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的固定资产
投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。
6、公司专用设备的价格是多少？
回答：公司专用设备分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，根据不同设备用途、配置要求，以及定制化、智能化
程度不同，价格会有一定的差异。
7、公司专用设备的毛利率水平如何？
回答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格有所不同；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定
影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。
公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本
增效等措施，稳定并力争提升综合毛利率水平。
8、能否介绍2023年度业绩的具体情况？
回答：公司已于2024年1月30日披露2023年度业绩预告：2023年度主要受到市场环境影响，公司电子装联设备销售收入同比下降
，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。公司加大研发和销售投入，相关费用增加对本报告期利润总额有所影响。
公司当前主营业务经营情况稳健，未来将继续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动战略级业务半导体专用
设备业务发展，力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩；同时继续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管
理系列措施，开源节流、提升盈利水平。
公司正有序推进2023年度财务审计及《2023年年度报告》编制工作，2023年度具体经营情况敬请详见公司后续披露的《2023年年
度报告》。
9、能否介绍一下公司近期公告退出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司具体情况？
回答：该投资退出事项的具体情况，敬请详见公司2024年2月8日披露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公
告》及2024年2月22日披露的《关于部分投资退出的进展公告》。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-06/1219251066.PDF
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2024-03-06 18:27│劲拓股份(300400)：不涉及设备以旧换新的销售模式
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格隆汇3月6日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司专用设备可用于家电产品的电子零部件制程；多措并举地促
进家电产品消费，有利于增加市场需求、家电产品销量，从而促进公司专用设备产品销售。公司不涉及设备以旧换新的销售模式，目
前不涉及经营范围变更。感谢您的关注和支持！
https://www.gelonghui.com/news/4690209
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2024-02-22 15:32│劲拓股份(300400)：半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等
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格隆汇2月22日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、
晶圆级植球焊接工艺等，产品主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘
压力烤箱等。
https://www.gelonghui.com/news/4639342
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2024-02-22 15:30│劲拓股份(300400)：电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域
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格隆汇2月22日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技
术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等
知识产权，具体情况后续将披露于公司《2023年年度报告》。公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO
封装领域。
https://www.gelonghui.com/news/4639339
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2024-02-20 17:26│2月20日劲拓股份(300400)发生1笔大宗交易 成交金额1902万元
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证券之星消息，2月20日劲拓股份发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格9.51元，相对当日收盘价折价2.46%，成交20
0万股，成交金额1902万元，买方营业部为中信建投证券股份有限公司北京东城分公司，卖方营业部为国信证券股份有限公司深圳红
岭中路证券营业部。近三个月该股共发生1笔大宗交易，合计成交2.0万手，折价成交1笔。该股近期无解禁股上市。
https://stock.stockstar.com/RB2024022000028715.shtml
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2024-02-19 20:38│劲拓股份(300400)：选举吴思远为董事长
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格隆汇2月19日丨劲拓股份(300400.SZ)公布，公司于2024年2月19日召开第五届董事会第二十次会议，审议通过了《关于选举第
五届董事会董事长的议案》，董事会选举吴思远(WuSiyuan)先生为公司第五届董事会董事长，任期自本次董事会审议通过之日起至第
五届董事会届满之日止。
https://www.gelonghui.com/news/4632413
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2024-02-08 16:02│劲拓股份(300400)拟退出科睿斯相关投资事项
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智通财经APP讯，劲拓股份(300400.SZ)发布公告，公司原参与投资主营ABF载板业务的科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(简称“
科睿斯”)等有关主体，系为通过早期投资科睿斯，积极争取与项目联动发展，率先取得与世界级载板团队的合作经验及设备配套的
技术诀窍，凭借多年形成的制造能力及快速响应能力，率先在国内市场实现载板制造等相关配套设备的进口替代。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1070972.html
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2024-02-02 20:44│劲拓股份(300400)财务负责人邵书利辞职
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智通财经APP讯，劲拓股份(300400.SZ)发布公告，公司董事会于2024年2月1日收到原财务负责人邵书利先生辞职申请：邵书利先
生因职务变动，申请离任公司财务负责人职务;离任后，邵书利先生在公司担任其他职务。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1067808.html
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2024-02-02 20:43│劲拓股份(300400)拟转让所持至元精密全部股权 进一步聚焦主业
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智通财经APP讯，劲拓股份(300400.SZ)发布公告，根据业务发展规划，为进一步聚焦主业、提高公司经营效率，公司拟作价888.
89万元向李文明先生转让所持控股孙公司深圳至元精密设备有限公司(“至元精密”)的全部72%股权。本次交易完成后，公司不再持
有至元精密的股权;本次交易将导致公司合并报表范围变更。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1067807.html
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2024-01-30 17:31│劲拓股份(300400)：预计2023年净利润同比下降41.64%–55.11%
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格隆汇1月30日丨劲拓股份(300400.SZ)公布，预计2023年净利润4,000万元–5,200万元，比上年同期下降41.64%–55.11%，扣非
净利润3,300万元–4,500万元，比上年同期下降41.23%–56.90%。2023年度主要受到外部市场环境影响，公司电子装联设备销售收入
同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。
https://www.gelonghui.com/news/4595729
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2024-01-29 11:37│劲拓股份(300400)新注册《客服通APP(IOS版)V3.2.0》项目的软件著作权
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证券之星消息，近日劲拓股份（300400）新注册了《客服通APP（IOS版）V3.2.0》项目的软件著作权。今年以来劲拓股份新注册
软件著作权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2559.52万元，同比增48.
13%。数据来源：企查查
https://stock.stockstar.com/RB2024012900006306.shtml
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2024-01-16 20:03│劲拓股份(300400)：主营产品中的电子装联设备、光电显示设备、半导体专用设备分别可用于汽车电子等
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格隆汇1月16日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营产品中的电子装联设备、光电显示设备、半导体专用设
备分别可用于汽车电子等电子产品的PCBA、显示模组制造过程，LED和芯片封装工艺等。
https://www.gelonghui.com/news/4562155
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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