公司报道☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-03-02◇ 通达信沪深京F10
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2026-02-27 23:11│赛微电子(300456)：公司未涉及量子技术及存储芯片相关业务
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格隆汇2月27日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司未涉及量子技术及存储芯片相关业务。
https://www.gelonghui.com/news/5177028
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2026-02-27 15:59│赛微电子(300456)：尚未将AI模型应用于制造工艺及生产流程优化工作
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格隆汇2月27日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前尚未将AI模型应用于制造工艺及生产流程优化工作。
https://www.gelonghui.com/news/5176214
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2026-02-26 14:27│赛微电子(300456)：截至目前公司境内FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升阶段
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格隆汇2月26日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，截至目前，公司境内FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升
阶段，尚未实现量产能力。
https://www.gelonghui.com/news/5175430
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2026-02-25 23:35│赛微电子(300456)：MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量仍小，未来发展前景广阔
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赛微电子表示，尽管当前MEMS行业整体增速有限，但随着万物互联与智能传感时代到来，对物理世界感知的需求持续增长。MEMS
芯片凭借小型化、低成本、低功耗及高集成度等优势，正逐步替代传统传感器，应用场景不断拓展。公司认为，相较于IC芯片产业规
模，MEMS芯片产业仍处发展初期，体量较小，未来成长空间广阔。...
https://www.gelonghui.com/news/5175310
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2026-02-25 20:34│赛微电子(300456)2026年2月25日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司收购青岛展诚科技有限公司的原因？
答：展诚科技是国家高新技术企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、山东省“瞪羚”企业。展
诚科技主要从事芯片设计服务及 EDA 软件开发，服务于众多知名芯片设计企业，具备较强的客户及品牌基础，展诚科技在寄生参数
提取领域具有多年研发经验，在中长期可有效协同配合公司在 MEMS EDA 领域的开发及对外服务工作，进一步增强公司在 MEMS 芯片
制造领域的综合竞争力。
公司战略定位为半导体服务商，公司原有业务与展诚科技业务均是面向芯片设计公司提供专业服务，通过收购展诚科技，公司将
进一步拓展和深化在 MEMS 芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及 EDA软件开发领域积累的
产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位
和竞争力。
2、请问公司转让全资子公司瑞典 Silex 控制权的原因？
答：公司在 2025 年上半年研判决策并快速执行瑞典 Silex 控制权的出售，具有特定的国际政经环境背景考虑，是一项客观务
实、多方平衡的举动，有助于为瑞典 Silex 寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政治环境变化带来的经营不确定性，能
够促进其业务进一步增长，最大限度维护上市公司利益，避免潜在价值减损风险；同时，公司仍保留了瑞典 Silex约 45%股份，能够
持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利。
因此，本次交易是公司当时在面临海外业务经营环境发生重大变化情形下作出的务实积极的应对方案，有利于最大程度维护上市
公司及全体股东的利益。
3、请问公司瑞典产线与北京产线的毛利率有何区别？
答：瑞典产线运营了 25 年，产品及客户类别丰富，工艺开发业务占比较高，且由于折旧摊销压力较小，MEMS 业务的整体毛利
率高于仍比较“年轻”的北京产线。虽然 MEMS 晶圆制造业务在当前阶段的毛利率较低，但北京产线 MEMS 工艺开发业务的毛利率却
并不必然低于瑞典产线。MEMS 产线的工艺、运营状况及毛利率水平，本质上取决于市场订单需求。基于智能传感时代多点迸发的基
础器件需求以及国产替代的时代背景，公司对北京产线业务在中长期的毛利率水平持有信心。
4、北京 MEMS 产线的产能利用率仍处于较低水平，公司对此有何规划？
答：与 IC 产线的标准化流程不同，MEMS 产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。公司北京 FAB3 产线当前的主要工作
在于，积极推动硅麦克风、BAW 滤波器、MEMS 微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡，以及 MEMS 气体、生物芯片、加速度计、
惯性 IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产；同时陆续推动微流控、压力、磁性传感、3D 硅电容等MEMS 芯片、器件及
模块的工艺开发；未来随着客户及订单需求的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性
及稳定性，推动产能利用率的持续提升。
另外，由于 MEMS 行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律，MEMS 产线将根据晶圆系列规划陆续有针对性地扩充产
能，产能利用率也一般低于 CMOS 产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京MEMS 产线所处发展
阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。
5、请问贵公司北京 FAB3 未来的产品规划是怎样的？
答：北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度
计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等 MEMS 器件，同时对于微流控、压力、磁性传感、3D 硅电容等 MEMS 芯片
、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北京 FAB3 将继续做好中长期规划，密切关注市场环境动态，深化
全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力。
6、近年来 MEMS 行业的整体增速并不高，请问公司如何看待MEMS 行业未来的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真
实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅
助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功
耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于“软硬件一体配比”的逻辑，相较于 IC 芯片
产业的规模体量，MEMS 芯片产业仍处于发展初期，体量仍小，未来发展前景广阔。
7、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考
虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方
面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开
发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fables
s（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设
计及迭代方面，并参与市场竞争。
综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业
发展模式。
8、请问 MEMS 行业当前的发展情况及竞争格局如何？
答：随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执
行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 YoleDevelopment 发布的
《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（
年均复合增长率）达到 3.7%。
MEMS 行业 Foundry 模式与 IDM 模式并存，代工企业通过支持 Fabless、Fablite 设计公司快速创新，推动 MEMS 生态发展。
公司非常突出的特点在于，公司是国内业界领先、极少数以 Pure-Foundry 模式运营的 MEMS 芯片专业制造厂商，包括其他商业模式
下的竞争对手主要为台积电、Teledyne、IMT、X-FAB、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等。
截至目前，不同 MEMS 应用领域的竞争格局存在不同差异，通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场已经开
始出现国产替代，未来具有广泛发展空间。总体来看，MEMS 行业正处于关键发展期，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响
企业核心竞争力的关键因素，公司在 MEMS 产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力。
9、请问控股股东部分股份司法冻结的最新进展如何？
答：2026 年 1月 27 日，山东省青岛市中级人民法院组织案件当事人进行了证据交换，暂未进行实质性审理；具体审理时间待
法院进一步通知，公司也将及时披露相关进展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-25/1224984762.PDF
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2026-01-27 22:33│赛微电子(300456)：预计2025年净利润14.14亿元～15.04亿元 同比扭亏为盈
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赛微电子预计2025年净利润14.14亿至15.04亿元，同比扭亏为盈。主要因2025年7月完成对瑞典Silex控股权出售，该交易导致非
经常性损益大幅增加，且瑞典Silex不再纳入合并报表范围。公司营业收入为8.07亿至8.40亿元，MEMS业务收入下降。北京FAB3产线
持续产能爬坡，MEMS硅晶振及OCS器件实现从工艺开发到小批量试产的进展，但受下游需求波动影响，部分客户订单减少，导致该产
线收入下滑。
https://www.gelonghui.com/news/5158471
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2025-12-30 22:01│赛微电子：12月30日高管张阿斌、刘波减持股份合计14.59万股
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赛微电子（300456）董事、总经理、董事会秘书张阿斌及副总裁刘波于2025年12月30日合计减持公司股份14.59万股，占总股本0
.0199%。当日股价上涨10.47%，收报62.15元。近5日融资融券余额均呈下降趋势，融资净流出6229.61万元，融券净流出1.75万元。
最近90天内有2家机构给予公司买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000043375.shtml
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2025-12-30 21:02│赛微电子：12月29日高管周家玉减持股份合计6000股
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赛微电子（300456）高管周家玉于2025年12月29日减持公司股份6000股，占总股本0.0008%，当日股价收报56.26元，下跌1.85%
。公司近5日融资融券余额均呈下降趋势，融资净流出6229.61万元，融券净流出1.75万元。最近90天内有2家机构给予公司买入评级
，机构关注度维持稳定。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000041275.shtml
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2025-12-16 14:51│赛微电子(300456)：公司未涉及存储芯片相关的业务
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格隆汇12月16日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司未涉及存储芯片相关的业务。
https://www.gelonghui.com/news/5135380
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2025-12-16 14:50│赛微电子(300456)：公司与安世中国双方暂无合作关系
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格隆汇12月16日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司与安世中国双方暂无合作关系。
https://www.gelonghui.com/news/5135378
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2025-12-16 14:49│赛微电子(300456)：截至目前，公司持有瑞典Silex 45.24%股权
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格隆汇12月16日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，截至目前，公司持有瑞典Silex 45.24%股权，拥有2个董事席位
，具有参与重大事项决策的权利。
https://www.gelonghui.com/news/5135376
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2025-12-05 21:20│赛微电子(300456)：董事、高级管理人员拟减持不超过15.2万股
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格隆汇12月5日丨赛微电子(300456.SZ)公布，收到公司董事、总经理、董事会秘书张阿斌先生及副总经理周家玉女士、刘波先生
《关于股份减持计划的告知函》，其计划自本公告发布之日起十五个交易日后的三个月内（即2025年12月29日-2026年3月28日，且窗
口期不减持），以集中竞价方式减持公司股份合计不超过152,172股，占公司总股本的0.021%。
https://www.gelonghui.com/news/5130474
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2025-12-03 19:46│赛微电子(300456)：子公司拟参与设立初芯微科技
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赛微电子全资子公司微芯科技拟出资6600万元，以有限合伙人身份参与设立初芯微科技，持股30%。本次投资旨在通过合伙企业
架构实现资源整合与产业合作，拓展投资渠道，把握优质项目机会，提升公司综合竞争力及中长期盈利能力，为股东创造更多回报。
投资不涉及合并报表范围变更。
https://www.gelonghui.com/news/5129061
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2025-12-02 22:36│赛微电子(300456)：当前核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造 短期对公司业绩及产业链支撑作用可能有限
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赛微电子(300456.SZ)近期股价连续10个交易日累计涨幅偏离值超100%，触发交易严重异常波动。公司核心业务为MEMS工艺开发
及晶圆制造，具备长周期、重资产特点，产能利用率与良率爬坡需时间积累。尽管公司年内推进多项投资布局，聚焦中长期发展，但
短期对业绩及产业链支撑作用有限，经营状况及内外部环境未发生重大变化。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1376766.html
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2025-11-27 21:01│11月27日赛微电子发布公告，股东减持642.78万股
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赛微电子（300456.SZ）于11月27日披露，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2025年11月25日至27日期间合计减持
公司642.78万股，占总股本0.8779%。减持期间，公司股价上涨38.08%，11月27日收盘报48.48元。本次减持后，国家集成电路基金持
股比例有所下降。公司2025年三季报显示其十大股东结构未发生重大变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025112700035938.shtml
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2025-11-27 20:53│赛微电子(300456)：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段
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赛微电子（300456.SZ）公告显示，子公司赛莱克斯北京代工的MEMS-OCS芯片已通过客户验证并启动小批量试生产，但尚未进入
规模量产阶段，量产时间及订单规模尚不确定。公司持有瑞典Silex 45.24%股权，其IPO计划尚在初步规划中，具体细节存在不确定
性。此外，公司拟以不超6000万元收购芯东来部分股权，但该交易尚未完成交割，芯东来主营成熟制程光刻机业务，短期内对提升国
产设备应用比例的支撑作用有限，存在投资未达预期的风险。
https://www.gelonghui.com/news/5125765
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2025-11-27 10:01│异动快报：赛微电子（300456）11月27日9点56分触及涨停板
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赛微电子（300456）11月27日9点56分触及涨停，所属半导体行业上涨。公司为芯粒（Chiplet）、5.5G及大基金概念热股，当日
相关概念板块涨幅显著，其中芯粒概念上涨4.57%。资金流向显示，主力资金净流入7864.34万元，游资净流出9684.26万元，散户资
金净流入1819.92万元。近5日资金呈现主力流入、游资流出态势，市场关注度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025112700007325.shtml
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2025-11-24 22:13│11月24日赛微电子发布公告，股东减持783.67万股
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赛微电子（300456.SZ）于11月24日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2025年9月23日至11月24日期间合计减
持公司783.67万股，占总股本的1.0703%。减持期间，公司股价上涨28.61%，截至11月24日收盘报35.11元。本次减持系持股5%以上股
东减持股份触及1%整数倍的披露要求。根据2025年三季报，公司十大股东结构未发生重大变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025112400035266.shtml
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2025-11-18 16:00│赛微电子(300456)：境内产线将根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程
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赛微电子表示，公司境内产线已具备硅光系列芯片工艺开发与小规模试制能力，MEMS-OCS产品实现小批量试产，技术指标持续优
化。基于市场及客户需求，公司将稳步推进晶圆产品量产进程。硅光器件作为光通信与光计算核心，可广泛应用于光网络保护、测试
、传输、交换等场景。境外产线已有量产经验，境内产线正有序推进产业化落地。
https://www.gelonghui.com/news/5119585
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2025-10-29 06:39│赛微电子（300456）2025年三季报简析：净利润同比增长1438.05%，三费占比上升明显
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赛微电子2025年三季报显示，营业总收入6.82亿元，同比下降17.37%，但归母净利润达1.576亿元，同比大幅增长1438.05%，单
季净利润同比飙升2199.1%。毛利率38.32%，净利率高达222.08%，但三费占比达84.54%，同比飙升417.46%，经营现金流同比下滑88.
17%。公司历史ROIC中位数仅4.5%，2024年为-3.56%，投资回报欠佳。尽管现金资产健康，但盈利质量受费用激增影响。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900010608.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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