公司报道☆ ◇300456 赛微电子 更新日期:2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-05 20:00│赛微电子(300456)2025年8月5日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式?
答:在我们看来,每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的,公司非常尊重各类厂商(包括客户)自身的战略
考虑。但同时我们也应看到,半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点,且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一
方面较难为同类竞争设计公司服务,另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业,基于长期的工艺
开发及生产实践,在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术,在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势,Fabl
ess(无晶圆厂)模式或 Fablite(轻晶圆厂)设计公司与我们合作,可以避免巨大的固定资产投入,可以将资源更多地专注在产品
设计及迭代方面,并参与市场竞争。
综合而言,IDM模式与 Fabless或 Fablite模式(对应与纯 Foundry厂商合作)相比各有优劣,将会是业界长期共存的商业发展
模式。
2、近年来 MEMS 行业的整体增速并不高,请问公司如何看待MEMS 行业未来的市场规模?
答:随着万物互联与智能传感时代的到来,物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁,无论科技及应用如何发展,均离不开对真
实世界的感知,人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅
助实现,基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片,具备小型化、低成本、低功
耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为,基于“软硬件一体配比”的逻辑,相比 IC芯片产
业的规模体量,MEMS 芯片产业仍处于发展初期,未来发展前景广阔。
3、请问 MEMS 行业当前的发展情况及竞争格局如何?
答:随着万物互联与人工智能的兴起,作为集成电路细分行业的 MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执
行器和无源结构器件逐步被替代,MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布
的《Status of the MEMS Industry 2025》,全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192亿美元,CAGR
(年均复合增长率)达到 3.7%。
MEMS 行业 Foundry 模式与 IDM 模式并存,代工企业通过支持 Fabless、Fab-lite 设计公司快速创新,推动 MEMS 生态发展。
公司非常突出的特点在于,公司是国内业界领先、极少数以 Pure-Foundry模式运营的 MEMS芯片专业制造厂商,包括其他商业模式下
的竞争对手包括台积电、芯联集成、华鑫微纳、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等。
截至目前,不同 MEMS 应用领域的竞争格局存在不同差异,通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子领域的中高端市场已经开
始出现国产替代,未来具有广泛发展空间。
总体来看,MEMS 行业正处于关键发展期,技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素,公司在 ME
MS 产业链中拥有清晰的角色定位及充分的发展定力。
4、请问公司转让全资子公司瑞典 Silex 控制权的原因?
答:公司决策并快速执行瑞典 Silex控制权的出售,具有特定的国际政经环境背景考虑,是一项务实、共赢的举动,有助于为
瑞典 Silex寻求更稳定的经营环境,使其能够有效应对国际政治环境变化带来的经营不确定性,能够促进其业务进一步增长,最大限
度维护上市公司利益,避免潜在价值减损风险;同时,公司仍保留了瑞典 Silex 约 45%股份,能够持续获取稳定投资收益,并保留
了参与重大事项决策的权利。
因此,本次交易是公司面临海外业务经营环境发生重大变化情形下的最优应对方案,有利于最大程度维护上市公司及全体股东的
利益。
5、公司将如何使用股权出让款?后续公司将如何定位瑞典Silex?将如何开展后续合作?
答:关于本次股权出售所获资金,公司将谨慎并高效使用,以支持公司核心主业的发展及在半导体综合服务领域的中长期布局。
瑞典 Silex的控股关系发生变化后,公司后续将探索境内外资源可能的协作路径,为公司的业务布局及发展提供持续稳定支撑。瑞典
Silex的新控股股东拥有悠久历史、强大实力,公司与新控股股东、管理层均保持了良好的沟通及合作关系,公司支持出表之后的瑞
典 Silex 与公司及控股子公司开展各方面的合作。
6、2024 年,公司 MEMS 业务毛利率整体保持稳定,瑞典产线与北京产线的产品结构有何差异?毛利率有何区别?
答:瑞典产线运营了超过 20 年,产品及客户类别丰富,工艺开发业务占比较高,且由于折旧摊销压力较小,MEMS 业务的整体
毛利率高于仍比较“年轻”的北京产线。虽然 MEMS 晶圆制造业务在当前阶段的毛利率较低,但北京产线 MEMS 工艺开发业务的毛利
率却并不必然低于瑞典产线。MEMS产线的工艺、运营状况及毛利率水平,本质上取决于市场订单需求。基于智能传感时代多点迸发的
基础器件需求以及国产替代的时代背景,公司对北京产线业务的毛利率水平持有信心。
7、北京 MEMS 产线的产能利用率仍处于较低水平,公司对此有何规划?
答:与 IC产线的标准化流程不同,MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。对于公司北京 FAB3 产线,随着硅麦克
风、BAW 滤波器、MEMS 微振镜、MEMS 高频器件等产品的量产爬坡,以及 MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性 IMU、温湿度、硅
晶振等产品的风险试产,以及 MEMS压力、微流控、红外、硅光子等产品的工艺开发推进,随着客户及订单需求持续增加,公司需要
做的是充分重视工艺及良率,特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性,推动产能利用率的持续提升,华山一条路,别无捷径
。
另外,由于 MEMS 行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律,MEMS产线的产能利用率一般低于 CMOS产线,同时在一
定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京 MEMS 产线所处发展阶段,既理解短期较低的产能利用率水平,又对中
长期产能利用率的持续提高充满信心。
8、请介绍 MEMS 市场需求变化及对公司产品结构的影响?
答:整体而言,MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、
DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗
、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业,能够为公司 MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。
北京 FAB3 继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,量产属性的晶圆制造业务进一步夯实发展。公司参
股子公司瑞典 FAB1&FAB2 的订单、生产与销售状况良好。
9、请问贵公司北京 FAB3 的新增产能如何进行消化?公司未来的发展规划是怎样的?
答:北京 FAB3已实现产能 1.5万片/月,正在分阶段向 3万片/月产能扩充,并持续扩大晶圆类别及客户领域,尤其是具备量产
潜力的领域及产品。MEMS 产能规划具备特殊之处,需要重视平衡产能投建的前瞻性与风险性。MEMS 产品由于种类众多、高度定制、
部分产品导入验证周期长,因此与标准化 IC产品按订单扩产不同,公司需要有针对性地先于订单落实投建产能,以保障未来客户需
求的及时响应与工艺能力的持续升级。
截至目前,北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性
加速度计、惯性测量单元(IMU)、温湿度、硅晶振等 MEMS器件,同时对于压力、硅光子、MEMS-OCS、3D硅电容、PMUT(压电微机械
超声波换能器)、喷墨打印头、磁性传感器、红外等 MEMS 芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北
京 FAB3 将继续密切关注市场环境动态,深化全国重点区域布局,注重分析产品在不同应用领域的特点,持续提升运营能力。
除继续提升北京 FAB3 产能和工艺能力外,公司还在怀柔等地布局 MEMS中试线建设,可为北京 FAB3积累和导入早期客户。通过
上述举措,公司得以向客户提供多类产品流片服务,加快形成从工艺开发到晶圆制造的一体化服务能力,打造具备高度定制化服务能
力、同时具备量产能力及竞争力的 MEMS 工艺平台。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-05/1224402039.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-29 21:01│7月29日赛微电子发布公告,股东减持681.84万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子股东国家集成电路基金于2025年2月7日至7月29日减持681.84万股,占总股本0.9312%,期间股价上涨11.03%,收盘报19
.42元。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900037821.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-30 15:10│赛微电子(300456):飞纳经纬未涉及IMU设计业务,未涉及自动驾驶IMU产品
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月30日丨赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示,公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务,其中包括客户的IMU产品;
飞纳经纬科技(北京)有限公司为公司的控股子公司,从事卫星导航相关业务,未涉及IMU设计业务,未涉及自动驾驶IMU产品。
https://www.gelonghui.com/news/5028628
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-30 15:09│赛微电子(300456):不涉及为客户提供军工产品
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月30日丨赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示,公司为MEMS芯片的纯代工企业,为客户提供工艺开发及晶圆制造服务,
公司不涉及为客户提供军工产品。
https://www.gelonghui.com/news/5028626
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-30 15:09│赛微电子(300456):并未与中芯国际合作建设12英寸产线
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月30日丨赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示,公司并未与中芯国际合作建设12英寸产线。北京产线的扩产工作正在根
据市场及产能需求有序开展进行中。公司将在半年报和年报中披露产能利用率。 IMU(惯性测量单元)在境内FAB仍处于试产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5028624
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-19 15:11│赛微电子(300456):公司境内子公司目前主要服务国内客户,对美国的采购销售占比较小,受到的影响有限、
│可控
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子表示,其境外子公司部分业务受美国政策影响较小,境内业务占比低,影响有限。公司积极推动供应链国产替代,加强
自主研发,提升经营效率,整体风险可控。
https://www.gelonghui.com/news/5005907
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-07 15:16│赛微电子(300456):境外瑞典子公司来自美国的收入占比较高,但美国对该部分半导体产品及服务进行了豁免
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子表示,其境外子公司受美国政策影响较小,境内业务占比低且积极推动国产替代,整体受关税影响有限,风险可控。公
司持续加强研发和供应链安全,提升经营效率以保障业绩。
https://www.gelonghui.com/news/4998737
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-26 06:39│赛微电子(300456)2025年一季报简析:净利润增122.66%,三费占比上升明显
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子发布2025年一季报,营业总收入2.64亿元,同比下降2.24%,归母净利润264.21万元,同比上升122.66%。三费占比显著
上升,财务费用等总和同比增131.25%。毛利率42.94%,同比增29.63%,净利率-7.62%,同比减1.68%。公司上市10年来累计融资总额
46.17亿元,累计分红总额1.55亿元,分红融资比仅0.03。MEMS行业前景看好,规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美
元,年均复合增长率5%。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600007404.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 02:56│图解赛微电子一季报:第一季度单季净利润同比增122.66%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子2025年一季报显示,公司主营收入2.64亿元,同比下降2.24%;归母净利润264.21万元,同比上升122.66%;扣非净利润
-739.89万元,同比上升46.06%;负债率25.3%,毛利率42.94%。投资收益635万元,财务费用2899.13万元。以上数据由智能算法生成
,仅供参考,不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500001563.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-24 21:51│赛微电子(300456):一季度净利润264.21万元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月24日丨赛微电子(300456.SZ)公布2025年一季度报告,公司实现营业收入2.64亿元,同比下降2.24%;归属于上市公司
股东的净利润264.21万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-739.89万元;基本每股收0.0036元。
https://www.gelonghui.com/news/4987392
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-25 20:00│赛微电子(300456)2025年3月25日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京赛微电子股份有限公司于2025年3月25日在全景?路演天下(http://rs.p5w.net)举行投资者关系活动,参与单位名称及人员
有参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者,上市公司接待人员有董事长、总经理:杨云春,独立董事:王玮,董事、副总经理、
董事会秘书、财务总监:张阿斌,财务副总监:许骥。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-26/1222897357.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-21 20:00│赛微电子(300456)2025年3月21日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
北京赛微电子股份有限公司于2025年3月21日在北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司205会
议室举行投资者关系活动,参与单位名称及人员有国信证券胡剑,上市公司接待人员有董事会秘书、财务总监:张阿斌,证券事务代
表:孙玉华,证券事务助理:甘世延。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-23/1222874653.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-21 06:06│赛微电子(300456)2024年年报简析:净利润减264.07%,三费占比上升明显
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子发布2024年年报显示,公司营业总收入12.05亿元,同比下降7.31%,归母净利润-1.7亿元,同比下降264.07%。第四季
度归母净利润-5222.41万元,同比下降157.16%。财务费用、销售费用和管理费用总和同比增幅达58.02%,远低于分析师预期。毛利
率为35.11%,净利率为-21.19%,每股收益为-0.23元。公司业务评价不佳,产品附加值较低,商业模式依赖股权融资,面临资金压力
。
https://stock.stockstar.com/RB2025032100005083.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-20 01:11│图解赛微电子年报:第四季度单季净利润同比减157.16%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子2024年年报显示,公司主营收入12.05亿元,同比下降7.31%;归母净利润和扣非净利润分别为-1.7亿元和-1.91亿元,
同比大幅下降。其中第四季度主营收入3.79亿元,同比下降2.75%;单季归母净利润和扣非净利润分别为-5222.41万元和-6343.54万
元,同比显著下降。公司负债率23.14%,投资收益为1335.48万元,财务费用为1200.87万元,毛利率为35.11%。以上数据仅供参考,
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025032000000443.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-19 23:25│赛微电子(300456):2024年度净亏损1.7亿元
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月19日丨赛微电子(300456.SZ)公布2024年年度报告,2024年公司实现营业收入12.05亿元,同比下降7.31%;归属于上市
公司股东的净利润-1.7亿元,同比盈转亏;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.91亿元;基本每股收益-0.2322元。
https://www.gelonghui.com/news/4959864
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-19 23:23│赛微电子(300456):海创微芯通过高新技术企业认定
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月19日丨赛微电子(300456.SZ)公布,公司控股子公司北京海创微芯科技有限公司(简称“海创微芯”)于近日收到北京市
科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》。
https://www.gelonghui.com/news/4959862
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-07 15:05│赛微电子(300456):境外产线的MEMS加速度计、lMU已承接批量订单
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月7日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,公司境内产线此前启动小批量试产的MEMS加速度计、lMU截至目前
仍处于小批量试产阶段;公司境外产线的MEMS加速度计、lMU已承接批量订单。
https://www.gelonghui.com/news/4951377
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-07 15:05│赛微电子(300456):与宇数科技没有直接合作关系
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月7日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,机器人使用的MEMS传感器可包括惯性、压力、麦克风、扬声器、
微振镜、红外、多维力/力矩等多种类别;公司与宇数科技没有直接合作关系,未知公司所服务客户的产品是否涉及与宇数科技的合
作。
https://www.gelonghui.com/news/4951376
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-05 15:15│赛微电子(300456):在与个别客户交流的过程中得知其产品有应用在其下游客户的机器人领域
─────────┴────────────────────────────────────────────────
赛微电子表示,公司正在进行可转债相关工作的分析研究,但目前存在较大挑战。公司生产多种MEMS传感器,包括惯性、压力等
类型,应用于机器人等领域。但由于公司处于产业链上游,具体应用场景难以追踪,因此无法准确报告MEMS器件的最终应用情况。
https://www.gelonghui.com/news/4950002
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-05 15:13│赛微电子(300456):生产制造的MEMS-OCS参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月5日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造;公司生产制造的MEMS-OCS
(光电路交换)参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。
https://www.gelonghui.com/news/4949999
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|