公司报道☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-25 20:00│赛微电子(300456)2025年3月25日投资者关系活动主要内容
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北京赛微电子股份有限公司于2025年3月25日在全景?路演天下(http://rs.p5w.net)举行投资者关系活动，参与单位名称及人员
有参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理：杨云春，独立董事：王玮，董事、副总经理、
董事会秘书、财务总监：张阿斌，财务副总监：许骥。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-26/1222897357.PDF
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2025-03-21 20:00│赛微电子(300456)2025年3月21日投资者关系活动主要内容
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北京赛微电子股份有限公司于2025年3月21日在北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司205会
议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有国信证券胡剑，上市公司接待人员有董事会秘书、财务总监：张阿斌，证券事务代
表：孙玉华，证券事务助理：甘世延。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-23/1222874653.PDF
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2025-03-21 06:06│赛微电子（300456）2024年年报简析：净利润减264.07%，三费占比上升明显
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赛微电子发布2024年年报显示，公司营业总收入12.05亿元，同比下降7.31%，归母净利润-1.7亿元，同比下降264.07%。第四季
度归母净利润-5222.41万元，同比下降157.16%。财务费用、销售费用和管理费用总和同比增幅达58.02%，远低于分析师预期。毛利
率为35.11%，净利率为-21.19%，每股收益为-0.23元。公司业务评价不佳，产品附加值较低，商业模式依赖股权融资，面临资金压力
。
https://stock.stockstar.com/RB2025032100005083.shtml
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2025-03-20 01:11│图解赛微电子年报：第四季度单季净利润同比减157.16%
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赛微电子2024年年报显示，公司主营收入12.05亿元，同比下降7.31%；归母净利润和扣非净利润分别为-1.7亿元和-1.91亿元，
同比大幅下降。其中第四季度主营收入3.79亿元，同比下降2.75%；单季归母净利润和扣非净利润分别为-5222.41万元和-6343.54万
元，同比显著下降。公司负债率23.14%，投资收益为1335.48万元，财务费用为1200.87万元，毛利率为35.11%。以上数据仅供参考，
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025032000000443.shtml
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2025-03-19 23:25│赛微电子(300456)：2024年度净亏损1.7亿元
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格隆汇3月19日丨赛微电子(300456.SZ)公布2024年年度报告，2024年公司实现营业收入12.05亿元，同比下降7.31%；归属于上市
公司股东的净利润-1.7亿元，同比盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.91亿元；基本每股收益-0.2322元。
https://www.gelonghui.com/news/4959864
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2025-03-19 23:23│赛微电子(300456)：海创微芯通过高新技术企业认定
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格隆汇3月19日丨赛微电子(300456.SZ)公布，公司控股子公司北京海创微芯科技有限公司(简称“海创微芯”)于近日收到北京市
科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》。
https://www.gelonghui.com/news/4959862
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2025-03-07 15:05│赛微电子(300456)：境外产线的MEMS加速度计、lMU已承接批量订单
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格隆汇3月7日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司境内产线此前启动小批量试产的MEMS加速度计、lMU截至目前
仍处于小批量试产阶段；公司境外产线的MEMS加速度计、lMU已承接批量订单。
https://www.gelonghui.com/news/4951377
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2025-03-07 15:05│赛微电子(300456)：与宇数科技没有直接合作关系
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格隆汇3月7日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，机器人使用的MEMS传感器可包括惯性、压力、麦克风、扬声器、
微振镜、红外、多维力/力矩等多种类别；公司与宇数科技没有直接合作关系，未知公司所服务客户的产品是否涉及与宇数科技的合
作。
https://www.gelonghui.com/news/4951376
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2025-03-05 15:15│赛微电子(300456)：在与个别客户交流的过程中得知其产品有应用在其下游客户的机器人领域
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赛微电子表示，公司正在进行可转债相关工作的分析研究，但目前存在较大挑战。公司生产多种MEMS传感器，包括惯性、压力等
类型，应用于机器人等领域。但由于公司处于产业链上游，具体应用场景难以追踪，因此无法准确报告MEMS器件的最终应用情况。
https://www.gelonghui.com/news/4950002
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2025-03-05 15:13│赛微电子(300456)：生产制造的MEMS-OCS参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设
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格隆汇3月5日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS
（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。
https://www.gelonghui.com/news/4949999
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2025-03-05 15:12│赛微电子(300456)：在脑机接口技术体系中，MEMS生物芯片技术已得到应用
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赛微电子在脑机接口技术中应用了MEMS生物芯片技术。公司作为全球领先的MEMS芯片制造商，已为数十家生物医疗科技公司提供
服务，包括知名医疗设备企业。公司开发的MEMS生物芯片被广泛应用于各类医疗场景，如DNA测序、血液检测和药物开发等。然而，
公司尚不确定其客户是否将这些芯片应用于脑机接口领域。
https://www.gelonghui.com/news/4949995
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2025-02-07 20:01│2月7日赛微电子发布公告，股东减持91.53万股
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赛微电子发布公告称，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2024年12月3日至2025年2月6日期间减持91.53
万股，占公司总股本的0.125%。减持期间，公司股价下跌13.84%，截至2月6日收盘报17.49元。上述内容为证券之星根据公开信息整
理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020700037807.shtml
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2025-01-24 20:00│赛微电子(300456)2025年1月24日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。 赛微电
子专注 MEMS 芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能利用率及良率。公司看好万物互联与人工智能背景下智能传感芯片行业的未
来发展空间，同时对自身的 MEMS 芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。
第二部分：上市公司解答提问，主要如下：
1、公司如何看待 MEMS 行业的纯代工模式及 IDM 模式？
答：Imtiaz Mahtab先生拥有 IC芯片制造行业的经验，对 MEMS也比较熟悉；在公司看来，每家公司的业务发展模式都是根据自
身的资源及业务特点确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时非常明显，半导体制造产线的建设具有长
周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产
品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好
的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与
我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
综合而言，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式（对应与纯 Foundry 厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的商业
发展模式。
2、请问公司如何看待 MEMS 的市场规模？
答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真
实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅
助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功
耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比 IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期
，未来发展前景广阔。
3、请问公司 MEMS 业务的客户分布情况如何？
答：根据 Yole Development 的统计数据，2019-2023年，公司连续五年在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，在 2023 年全球
MEMS厂商综合排名中居第 27位。
公司拥有覆盖 MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及
晶圆键合等技术模块行业领先。
公司 MEMS 客户遍布全球，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费
，从成熟行业巨头到创新创意团队，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域大小客户
、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。
4、请问公司与其他 MEMS 厂商相比，业务上是否存在差异性，竞争优势和劣势有哪些？
答：在当前竞争格局下，公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：
（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化
、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知
识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。
公司截至目前也尚存在一些劣势，即整体产能及营收规模较小，规模效应尚待释放，工艺优势尚未得到完全发挥和体现，境内产
线团队的量产实践仍在持续进行。相比其他排名在后的代工厂商以及中国境内的新兴厂商，公司的瑞典产线Fab1&2 一直保持领先，
北京产线 Fab3到目前为止也已初步展现规模量产能力，在 MEMS 工艺技术的广度及深度方面，以及产品及客户积累等方面，公司旗
下产线也均体现出巨大的、待释放的发展潜力。
5、请问公司 MEMS 业务的整体收入结构及变化趋势如何？
答：公司 MEMS 业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求的
变动所影响。
近年来，公司 MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类持续增加，境内外产线均呈现出积极向上的发展态势。公司于近期公布的 20
24年度业绩预告数据也反映了这一点。
公司的角色是 MEMS 晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。基于 MEMS平台工艺制造的各类智
能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践，公司长期看好下游各领域的未来需求。
6、请问公司未来的国际化运营思路？对于未来的业务发展，赛微电子有哪些重要布局？
答：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布
局建设兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾
“双循环”的代工服务体系；公司同时围绕产业链积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技
企业集团。
未来我们将围绕 MEMS 核心业务持续完善产业生态，为全球各领域的 MEMS设计公司客户服务。在境内，集团依托北京FAB3，一
方面继续扩充产能、继续建设运营面向当前及未来需求的规模量产线；另一方面筹建 MEMS中试产线，通过提供工艺开发及小批量代
工服务，为规模量产线储备并导入相应的客户及产品，提高工艺开发及规模量产能力。
在境外，集团继续支持瑞典产线添购部分设备、建设此前已收购的半导体产业园区，逐步扩充产能以满足相关客户的需求。
与此同时，公司会继续通过直接投资或产业基金投资，积极发掘孵化各类新兴 MEMS 芯片设计公司。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-25/1222432825.PDF
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2025-01-23 20:38│赛微电子(300456)发预亏，预计2024年度净亏损1.4亿元～1.92亿元，由盈转亏
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智通财经APP讯，赛微电子(300456.SZ)发布2024年年度业绩预告，公司预计2024年年度归属于上市公司股东的净亏损1.4亿元～1
.92亿元，由盈转亏;扣除非经常性损益后的净亏损1.54亿元～2.06亿元，由盈转亏。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1242922.html
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2025-01-16 14:35│赛微电子(300456)：专注于MEMS工艺开发及晶圆制造
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格隆汇1月16日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS
（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。
https://www.gelonghui.com/news/4927683
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2024-12-31 21:01│赛微电子：12月30日至12月31日高管杨云春减持股份合计62万股
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赛微电子（300456）董事长兼总经理杨云春在2024年12月30日至31日期间减持公司股份62万股，占总股本0.0847%，期间公司股
价下跌6.98%。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入1826.69万元，融券净流出2.46万元。最近90天内，1家机构给出买入评级。
https://stock.stockstar.com/RB2024123100038653.shtml
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2024-12-31 20:51│赛微电子(300456)：控股股东杨云春累计减持0.72%股份 减持实施完毕
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格隆汇12月31日丨赛微电子(300456.SZ)公布，2024年12月31日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生
出具的《关于减持计划实施完毕的告知函》，截至公告披露日，杨云春先生已通过集中竞价方式累计减持其持有的公司股份5,270,00
0股，占公司总股本的0.72%，未减持完的股份在计划减持期间内不再减持，杨云春先生本次减持计划实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/4920329
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2024-12-31 20:50│赛微电子(300456)控股股东、实控人完成减持527万股
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智通财经APP讯，赛微电子(300456.SZ)公告，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春已通过集中竞价方式累计减持
其持有的公司股份527万股，占公司总股本的0.72%，未减持完的股份在计划减持期间内不再减持，杨云春本次减持计划实施完毕。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1232006.html
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2024-12-30 21:01│赛微电子：12月27日高管杨云春减持股份合计75万股
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根据12月30日市场公开信息，赛微电子（300456）董事兼高管杨云春于12月27日减持公司股份75万股，占总股本0.1024%，减持
期间股价下跌0.54%。近期融资净流入957.81万，融券净流出5.32万。近90天内，1家机构给予买入评级。以上信息由证券之星整理，
仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2024123000032447.shtml
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2024-12-27 21:45│赛微电子：12月26日高管杨云春减持股份合计340万股
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根据市场公开信息，赛微电子（300456）董事及高管杨云春于2024年12月26日减持340万股，占公司总股本的0.4643%。减持期间
公司股价下跌0.21%，当日收盘价为18.57元。近5日融资净流入4216.43万，融券净流出6.09万。最近90天内有1家机构给出买入评级
。以上内容由证券之星整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2024122700043943.shtml
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