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胜宏科技(300476)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期:2026-06-07◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-27 10:40│PCB概念股继续活跃,截至发稿,胜宏科技(02476.HK)涨3.61%,报453港元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── PCB概念股继续活跃,截至发稿,胜宏科技(02476.HK)涨3.61%,报453港元;广合科技(01989.HK)涨2.98%,报197.2港元;建滔 积层板(01888.HK)涨2.49%,报57.55港元。以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。 https://hk.stockstar.com/RB2026052700016113.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-26 10:40│PCB概念股再度走高,胜宏科技(02476.HK)、建滔积层板(01888.HK)今早续刷上市新高 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── PCB概念股再度走高,胜宏科技(02476.HK)、建滔积层板(01888.HK)今早续刷上市新高。截至发稿,胜宏科技涨8.18%,报436.6 港元;建滔积层板涨7.44%,报54.9港元。以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。 https://hk.stockstar.com/RB2026052600012781.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-25 18:35│胜宏科技(300537)2026年5月25日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司 IR经理焦昱嘉介绍公司及子公司的基本情况和产品情况,简要介绍公司及行业发展情况等,并共同参观了公司研发总 部 PCB光刻胶实验室、海工涂料实验室。 二、公司董事会秘书张启斌、IR经理焦昱嘉就以下问题和参与者进行了交流: 问:请简要介绍公司主要产品及发展重心? 答:公司致力于各类新型功能涂层材料、光刻胶及配套材料等新型功能涂层材料的研发、生产和销售,从单一的 PCB光刻胶企业 发展成以 PCB光刻胶为核心兼具显示光刻胶及半导体光刻胶的电子材料等光刻胶类电子材料、以消费电子涂料突破至海工涂料等功能 涂层材料的两大主营业务。 在光刻胶及配套材料板块,公司以 PCB光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘,根据公司行业积累和应用行业的发展情况适当 覆盖显示光刻胶、光伏胶等泛半导体领域,主要应用在 PCB、IC载板、LCD、LED、光伏 BC电池等领域,致力于为客户开发提质增效 降本的新技术新材料解决方案。 在功能涂层材料板块,公司深入客户工况环境识别分析并回应其产品性能需求、生产制造运维环保减排需求、安全生产需求、长 效防护需求、高效作业需求、智能运维需求等多重需求,专注于开发 UV光固化涂料、无溶剂高固含涂料、水性涂料等环境友好型涂 料,为客户提供创造兼顾经济效益、环境影响和社会影响等多重价值的可持续高性能涂层解决方案。在现阶段,公司瞄准海工涂料领 域,将重点优先开拓海上油气平台、海域矿业设施、港口机械装备等海工装备涂料战略核心市场,为业主、客户开发实现提质增效降 本减排的环保型长效可持续防护新型解决方案。 目前,公司已经从传统的材料供应商转变为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、 高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务的可持续系统解决方案提供商,不再仅仅拘泥于材料国产替代,更加强调新型材料的革 新。 问:PCB光刻胶行业的发展前景如何,是否能为公司带来增量? 答:随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI 算力、AI 服务器的需求迅速增长,对 PCB 的需求量大且要求高,为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑,未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。与此 同时,新能源车市场持续火热,汽车产业的电动化、智能化、网联化转型,使得车用电子成为汽车产业创新发展的关键领域。两者叠 加之下带动着 PCB需求显著提升,成为产业成长的重要驱动力,PCB作为电子设备的核心组件,其行业也将迎来新的机遇。 而光刻胶是电子化学品产业“皇冠上的明珠”,是半导体、平板显示、印制电路板(PCB)等电子信息核心产业制造流程中不可 或缺的关键功能性材料。虽然PCB光刻胶在光刻胶中国产化率是最高的,但是依旧有六成以上仍被日资占领,PCB光刻胶作为国产替代 重要材料,还有一半以上外资份额目前依然有很大替代空间。随着公司龙南基地 PCB光刻胶及其配套材料产能正式投产,公司 PCB 光刻胶产能从 8000 吨/年提升至 2.4 万吨/年,加上公司对产能、资产结构进一步优化,叠加研发水平的不断提高,将进一步通过 富裕且可拓展的产能支撑公司在相关领域的业务增长! 问:公司 PCB 领域主要客户有哪些? 答:在 PCB光刻胶领域,公司积累了胜宏科技、广合科技、生益科技、昆山定颖、兴森快捷、世运电路、奥士康、恩达电子、新 亿电子、英创力、强达电路、崇达科技、威尔高、中富电路、迅捷兴、骏亚科技、依顿电子、本川智能、金百泽、科翔股份、澳弘电 子、泰国 KCE集团等一批 PCB领域客户。 问:公司怎么看 AI PCB 的发展和行业影响?公司是否有布局适配 AI 算力等相关领域的 PCB光刻胶产品? 答:在当前 AI 、算力、航空航天等需求爆发的产业浪潮下,带动上游 PCB光刻胶行业迎来量价齐升的发展机遇,同时国产替代 进程进入加速深水区,二者形成强劲协同共振。公司以 PCB 光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘,紧抓“国产替代”机遇扩充 产能,持续升级 PCB 光刻胶产品性能、优化产品结构。在高端 PCB产品相关领域,公司已进行布局,积极开发相关产品并积极推进 客户验证工作。 根据公司的产能支持情况、业务开发拓展情况以及 2026年相关领域的业绩增长,公司 PCB 光刻胶板块将依托产能提升、产品结 构优化、市场开拓力度等进一步提升。 问:近期了解到 PCB上有涨价,公司所处的 PCB油墨行业是否有涨价?公司有什么举措? 答:今年以来受中东局势带动上游原材料紧缺及 AI 带来行业增长预期影响,PCB行业确实景气度有所增长,公司根据实际情况 随行就市对部分产品进行跟进,也更积极开拓高端产品,在公司龙南新产能的支持和业务开发的进展下,公司今年以快速上量为优先 策略,抓住行业机会,带动公司 PCB基本盘的加速增长。 问:龙南基地目前的产能情况如何? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和产能产量 逐步释放是行业的必经过程。 公司龙南基地正按照既定计划有序推进中,截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局,并有多个子项目已经开始生产,其 中子项目 PCB 光刻胶 1.6 万吨及自制树脂 1.2万吨已经实现正式生产,改扩建 2 万吨涂料已获试生产批复,使用募集资金的子项 目已经全部进入试生产或正式投产阶段。 随着公司龙南基地产能进一步释放,将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局,利用集中生产优势和产业链整合优势,提升 公司盈利能力,增强公司核心竞争力,支持公司未来业绩增长,促进公司长期可持续发展。 问:公司在高性能特种功能涂料领域进展如何? 答:公司致力于为用户开发实现提质增效降本减排的环保型长效可持续防护新型解决方案,并特别聚焦于强腐蚀、高温、高湿、 高盐、酸碱等极端环境的金属装备设施资产的特种防护,围绕海洋工程、轨道交通、能源矿业、石油化工等极端环境工业资产防护等 功能需求,针对性开发了石墨烯重防腐涂料为代表的环保型高性能特种功能涂层材料系列产品。 现阶段,公司在重防腐领域将重点优先开拓海上油气平台装备、海域矿业设施为代表的海洋工程等腐蚀防护要求极端环境高性能 功能防护涂料战略核心市场,并根据市场需求逐步覆盖轨道交通、采矿冶炼、石油化工、能源电力等 HALO资产防护领域,为用户开 发实现提质增效降本减排的长效可持续防护新型解决方案。 海工装备由于面临高盐、高湿、高温等极端苛刻环境,是涂料领域门槛最高的领域之一,长期被国际巨头所垄断,存在较高的市 场进入门槛、性能测试周期、客户验证周期,进入市场需要经过客户导入、采购审批等多个阶段,方可实现大规模放量,时间只能根 据进度和判断大致预估,无法精准把握时间节点。截至目前,在海工领域,公司已经在部分港口设施、海工阀门等地方小批量供应; 在轨道交通领域,已经取得了批量在手订单并陆续交货。根据目前海洋油气平台、海域矿业等领域的相关测试和推广进度,目前测试 已经陆续基本完成,预计在今年内形成相关领域战略核心用户的批量销售应用。 风险提示:以上如涉及对行业洞察判断、公司发展战略规划和经营计划等相关内容,不能视作公司或公司管理层对于行业、公司 发展或业绩的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-25/1225328790.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-22 21:22│胜宏科技(300476):不涉及光刻胶产品业务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月22日丨胜宏科技(300476.SZ)在投资者互动平台表示,公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,不涉及光 刻胶产品业务。 https://www.gelonghui.com/news/5239121 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-22 18:18│胜宏科技(002741)2026年5月22日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、介绍公司产品 答:公司主要产品分为 PCB 化学品、化学试剂、高纯品锂电池材料。 PCB 化学品分为高纯化学品及复配化学品。PCB 高纯化学品是以金属或含金属的化合物为主要原料,经分离提纯、化学合成等工 艺制造而成的高纯电子级化合物,应用于 PCB生产过程,为 PCB 生产的各个工序提供金属离子源。高纯化学品包括:孔金属化镀铜 系列、镀镍金系列、镀锡系列等;PCB 复配化学品是以多种不同功能的化学原料,通过使用复配技术、按特定的配方调配而成的配方 型产品,主要应用于PCB 生产各个工序,起到特定功能作用。复配化学品包括:完成表面处理系列、褪膜系列、化学沉铜系列等。化 学试剂高纯品是最典型的专用化学品,是现代经济建设和科学技术研究不可缺少的基础物质材料,公司在化学试剂的分离、提纯及合 成技术工艺等方面积累了丰富的经验,产品包括分析与专用试剂,产品功能主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域 的专用化学品。 锂电池材料是公司在多级串联络合萃取提纯技术和结晶控制等核心技术的基础上,结合国际领先的电池材料生产工艺制造出来的 系列产品,具有品质稳定、高压实密度、循环稳定等特点。锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品,磷酸铁、磷酸铁 锂及磷酸锰铁锂系列产品,钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。 2、请介绍一下目前公司硫化锂的情况及优势。 答:公司高纯化学品硫化锂已送样客户检测,目前处于优化阶段。公司专用化学品制造不同于大宗化学原材料制造,由于客户需 求的不同导致其生产模式与大宗化学原料制造有明显的区别。不同客户对专用化学品质量、性能指标往往有不同的要求。特别是高端 产品由于终端领域的特殊功能及可靠性的需要,对于化学品的杂质含量、晶体晶型、电性能等方面经常有针对性的要求。因而专用化 品一般属于非标准产品,需要根据客户的要求进行定制研发设计,但是在主体生产工艺上,例如分离提纯、结晶、合成、复配等工艺 上绝大多数产品的主要生产流程大体相同或相近,生产过程趋于标准化。 公司硫化锂产品生产工艺简单,主要采用液态提纯+固态合成的路线,有效减少了杂质的引入和产物的分解,使得产品的纯度得 以大幅提升,能够满足电池级硫化锂的要求。目前已申请发明专利。 3、请介绍公司氧化铜产品情况。 答:氧化铜产品是公司核心业务之一,公司是国际化高纯电子级氧化铜的领先供应商。产品特点:氧化铜金属杂质极低,酸不溶 性物质极少,具有独特的竞争优势。其产品呈规则球形颗粒,流动性好,表面疏松结构使其溶解速度极快,可及时补充铜离子,适合 高精细路、高可靠性产品电镀要求。 生产工艺:公司建成国内首条氧化铜全自动化生产线,以高纯电解铜为原料,通过先进的自动化和数字化管理系统,实现了生产 过程的精准控制。 应用领域:产品广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车及存储设备等高端消费电子产品和通信领域,在半导体封装、IC 载板、HDI 板、FPC 板及 SLP 等领域占据重要地位。 4、介绍一下公司封装基板关键物料。 答:主要针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发,攻克了封装基板盲孔及 X 型激光通孔填孔能力不足的行 业共性问题。子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料,研发出两款适用于 IC 封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品,可满 足图形电镀和整板电镀中,盲孔填充和 X 孔填充两类应用场景的高端电镀需求,解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线 规模化应用中的关键技术难题。 通过本项目的实施,成功打破了国外企业在封装基板电子化学品领域的长期垄断,实现了核心产品的国产化替代,有力提升了我 国高端封装基板产业链的自主可控能力。项目执行期内,东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线,相关产品通过多家客户端的应用 验证并获得高度认可,展现出良好的适配性与稳定性,实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。 5、介绍一下公司玻璃基封装基板关键技术。 公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀,自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料,着力 解决空洞控制与表面形貌调控难题,为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。 主要解决面临的三大技术挑战: 一是 PVD 溅射深孔能力不足,导致种子层覆盖不完整,在孔中间存在断铜风险;二是高深径比 结构易导致电镀液流动受阻,孔中心铜离子补充不足,再加上电流密度在孔口(边缘和拐角)处最高,导致铜离子优先在孔口快速沉 积,一旦过早闭合,就会把电镀液和气泡包裹在孔中心,形成致命的空气间隙或孔洞;三是铜与玻璃的热膨胀系数严重不匹配,在电 镀填充过程中,如果内部产生过大的热应力,极易导致脆性的玻璃基板发生翘曲甚至开裂。 6、国内高端 PCB 化学品仍依赖进口 30%以上,公司如何突破高端电子化学品、高纯试剂等“卡脖子”领域? 答:公司在研发上持续投入以突破“卡脖子”领域,如“高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化”项目,通过应用基础研 究,揭示镀层微纳组织调控方法及其与可靠性构效关系,突破高端镀铜核心原料分子结构合成、多物理场添加剂配方设计等关键技术 ,形成高端镀铜核心添加剂配方,实现产业化并建立相关行业标准。此外,在专化品领域,氟化亚锡突破大规模生产技术难题,溴化 亚铜以新技术路线实现大规模稳定生产。 7、介绍公司电子化学品客户情况。 答:公司定位为高端专用化学品整体解决方案提供商,经过多年的市场开拓和客户维护,公司已拥有一大批合作关系稳定的优质 客户,如 PCB 客户美维电子、健鼎、霍尼韦尔、杜邦材料、中京电子、生益电子、三星、兴森快捷、胜宏科技、瀚宇博德、MK;专 化品客户上海如鲲、确信乐思、比亚迪、高露洁、禾元生物、好来化工等世界 500 强企业或知名的跨国企业。 8、请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:电子化学品行业在新兴技术发展、国家政策支持和产业升级需求驱动下,国产替代进程加快,行业整体态势良好,未来有望 迎来更广阔空间。化学试剂行业随着国家对自主创新产业投入加大,市场需求和产品质量要求不断提高,发展前景广阔。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326543.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-22 16:41│胜宏科技涨13.31%,开源证券三周前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 胜宏科技今日收盘大涨13.31%至375.5元,主要受开源证券近期发布研报推动。该研报预计公司2026至2028年归母净利润将显著 增长,分别达91.19亿、154.41亿及222.88亿元,并维持“买入”评级。研报指出公司2026年产能建设正在加快推进,业绩同环比预 期向好,估值具备吸引力。... https://stock.stockstar.com/RB2026052200030236.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-15 20:38│胜宏科技(300476)2026年5月11日-15日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、上游原材料紧缺情况下,公司是否受影响?公司如何应对原材料涨价,是否有向下游传导? 答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户,公司与 主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系,原材料供应稳定。 目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定,已量产的高端产品价格也较为稳定,新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术 难度,与客户协商定价,相关工作正在按计划推进中。 原材料成本向产品定价传导存在合理周期,公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响 。 2、公司在ASIC领域客户布局进展如何? 答:公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度,坚守“高端化、多元化”的布局原则,丰富客户结构,深度贴近客户需求,凭借领 先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。 公司将巩固现有核心客户合作基础,深化与科技巨头的战略合作,持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公 司在ASIC相关客户的业务进展顺利,未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。 3、公司下一代AIPCB关键产品的进度如何? 答:目前公司在手订单饱满,业务进展顺利,订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术方 面的布局进展顺利,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键 期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结 合技术研发进度与客户需求综合确定。 4、公司加大资本开支布局高端PCB产能,是否有充足的需求支撑? 答:随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI算力、AI服务器的需求迅速增长,对PCB的需 求量大且要求高,为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑,未来AIPCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。 从行业发展趋势来看,信号传输带宽将持续升级,材料等级不断提高,高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加,部分工序的 加工时间更长、复杂度更高,这会进一步消耗高端产能,有效产出面积(平米数)呈减少趋势。当然随之而来的是公司产品价值量、 产值能力在不断提升。 从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态,下游有充足的需求消化新增产能。目前,公司的扩产节奏正在加速推进 ,在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备,当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。 5、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长,具体的节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后,良率的提升是否也需要较长 时间? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和产能产量 逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备,海外工厂则需要更长时间。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快,主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准,并采用 成熟可靠的技术方案与设备配置。同时,公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成熟生产经验复制到 新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现稳定量产与目标良率水平。 6、泰国工厂产能及运营情况如何? 答:公司正在全力以赴推进扩产,当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。公司泰国工厂A1 栋一期升级改造 已于2025年3月完成,目前产能利用率处于良好水平;A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,开始生产AI产品的验 证板;泰国A2栋厂房已于近期完成主体封顶仪式,新建厂房需经历厂房装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增 等阶段,初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 在运营方面,公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地,将惠州总部的核心竞争力以制度 化、标准化方式输出至海外工厂,实现海内外基地间的强大协同及海外生产基地的高效运营。 目前泰国工厂的关键管理岗位和核心技术岗位,由惠州总部选派经验丰富的骨干人员派驻,将总部的管理理念、流程标准和工艺 经验注入海外日常运营中。泰国生产基地已经部署与总部相同的生产管理系统,在计划排产、 物料管理、质量控制等核心制造流程环节,复用总部的成熟系统架构,确保从接单到交付的全链条信息流与总部保持同频互通, 实现生产数据和运营指标的实时穿透可控。 7、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优化,将对 公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长期发展与产能扩张带 来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 从人员情况来看,公司员工数量从2024年底的1.3万余人增长至2025年底接近1.8万人,主要是为未来产能释放与业务扩张提前进 行人才储备。从研发情况来看,公司持续加大研发投入,聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地,进一步提升自主 研发能力与核心技术壁垒,为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。 8、公司mSAP车间现在的运营情况如何?未来可能还有什么相关规划吗? 答:公司在惠州配置了 mSAP车间,该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求,当前在手订单饱满,产能利用率处于良好水平 。 此外,公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作,该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力,预计相关PCB产品价值量将有 较大幅度提升。公司始终与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。 9、CPO技术是否会替代背板需求?其技术路线有何特点? 答:CPO技术不会全面替代背板需求,其仅在特定方案或场景使用,且造价较高,背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非 往短小轻薄方向,而是沿通信板方向,是厚板、大板、高阶高层方案。 在CPO技术演进中,原本分散的可插拔部件更趋于集成化,部分传输功能可能集成到芯片内,PCB在原有高电性能、稳定性、可靠 性基础上增加高精密线宽线距工艺,平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高,材料方面也有创新突破,产品ASP会进一 步提高。 10、请问公司有陶瓷基板方面的布局吗? 答:公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,已深度参与国际头部大客户新产品预研,提前2-3年开展相 关技术开发储备,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户。 公司始终与客户保持密切沟通,全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合 确定。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-15/1225311558.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-14 21:22│胜宏科技(300476):目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定,已量产的高端产品价格也较为稳定 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月14日丨胜宏科技(300476.SZ)在互动平台表示,目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定,已量产的高端产品价 格也较为稳定,新产品将结合原材料价格走势及PCB工艺技术难度,与客户协商定价,相关工作正按计划推进中。原材料成本向产品 定价传导存在合理周期,公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响。 https://www.gelonghui.com/news/5233856 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-11 16:37│胜宏科技涨5.46%,开源证券一周前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 胜宏科技今日收盘大涨5.46%,报378.24元。开源证券于4月30日发布研报维持“买入”评级,预计公司2026至2028年归母净利润 将大幅增长,分别达91.19亿元、154.41亿元及222.88亿元,对应PE分别为33.7倍、19.9倍和13.8倍。研报指出,公司Q1业绩实现同 环比增长,且产能建设正在加快推进,看好公司未来盈利前景。... https://stock.stockstar.com/RB2026051100022164.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-11 09:39│胜宏科技创历史新高 市值超3600亿 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇5月11日丨胜宏科技(300476.SZ)涨2.33%,报367.010元,股价创历史新高,总市值3606.92亿元。 https://www.gelonghui.com/live/2442424 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 16:30│胜宏科技涨6.09%,开源证券一周前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 胜宏科技股价今日涨6.09%,报358.66元。开源证券于4月30日发布研报,维持“买入”评级,预计公司2026至2028年归母净利润 将分别达到91.19亿、154.41亿及222.88亿元,产能建设正加快推进。研报对应市盈率分别为33.7倍、19.9倍和13.8倍。数据显示, 该分析师历史盈利预测准确度约74.86%,市场对该股业绩增长预期较为乐观。... https://stock.stockstar.com/RB2026050800028723.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-05-07 23:24│胜宏科技(300476)2026年5月7日-8日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、公司发展情况介绍 公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”,精准把握 AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,持续巩固在全球 PCB制造 领域的技术领先地位。在 AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量 、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩高速增长 三、互动交流环节具体情况如下: 1、公司年报和一季报显示经营现金流状况非常好,业务上客户和产品

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