公司报道☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2026-06-27◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-23 23:59│胜宏科技(300476)2026年6月23日-24日投资者关系活动主要内容
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1、上游原材料紧缺情况下，公司是否受影响？
答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与
主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系，原材料供应稳定。
2、公司的产品定价向下游传导进展如何？是否有受到客户压价？
答：公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造
难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理技术创新及精细化运营等多种措施，积
极对冲成本波动影响，另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前PCB产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户
的产品交付。
价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端 PCB 产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新
增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。
3、公司在ASIC领域客户布局进展如何？
答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，凭借领
先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。
目前公司已有部分 ASIC 相关 PCB 产品进行批量生产，业务进展顺利。
4、公司未来AI PCB关键产品的进度如何？
答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术
方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累
关键期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结
合技术研发进度与客户需求综合确定
5、公司加大资本开支布局高端 PCB产能，是否有充足的需求支撑？
答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对 PCB 的
需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。
从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，部分工序
的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势当然随之而来的是公司产品价值量、
产值能力在不断提升。
从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产节奏正在加速推进
，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。
6、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后，良率的提升是否也需要较长
时间?
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐
步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。
新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准，并采用成
熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成熟生产经验复制到新产
线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。
7、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公
司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来
的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。
从人员情况来看，公司员工数量从 2024 年底的 1.3万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人，主要是为未来产能释放与业务扩
张提前进行人才储备。从研发情况来看公司持续加大研发投入力度，聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地，进一
步提升自主研发能力与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。
8、公司 mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？未来可能还有什么相关规划吗？
答：公司在惠州配置了 mSAP车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水
平。目前 mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局
此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预计相关 PCB产品价值
量将有较大幅度提升。
9、公司厂房十、十一推进到什么步骤了，后续还会有十二、十三的工厂规划吗？
答：公司厂房十、十一目前正在加快建设，今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。
结合 AI 算力产业持续发展的趋势，公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内方面，除在建厂房外，后续将依照头部 AI 算力
及交换机客户需求计划新产能；海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设，满足海外客户本地化生产要求。项目建设节
奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进，持续保障超高多层、高阶 HDI、mSAP 等核心产品产能供给，
支撑公司长期业务增长。
10、CPO技术是否会替代背板需求？其技术路线有何特点？
答：CPO 技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO 技术路线并
非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在 CPO 技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化
，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺，平整度要求、加工精度
要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破产品 ASP会进一步提高。
11、公司订单及产能利用率情况怎么样
答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030 年千亿产值目
标落地。当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样
测试、订单下达及量增等阶段，公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是
行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-24/1225386684.PDF
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2026-06-16 18:04│胜宏科技(300476)：目前公司mSAP整体产能规模较小
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格隆汇6月16日丨胜宏科技(300476.SZ)在互动平台表示，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需
求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。但目前公司mSAP整体产能规模较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，
敬请投资者注意投资风险。
https://www.gelonghui.com/news/5252874
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2026-06-16 17:40│胜宏科技(300476)：在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中
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胜宏科技表示目前在手订单充足，业务进展顺利，生产交付正常。随着信号传输带宽升级及高阶板层数增加，高端产能消耗加速
，产品价值量与产值能力提升。中期来看，高端产品供给仍相对紧张，下游需求充足。公司产品执行市场化定价，依据制造难度、供
需关系及原材料价格波动与客户协商确定价格。...
https://www.gelonghui.com/news/5252801
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2026-06-15 16:31│胜宏科技(300476)：具备相关技术产品生产能力，部分产品已送样
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格隆汇6月15日丨胜宏科技(300476.SZ)在互动平台表示，公司具备相关技术产品生产能力，部分产品已送样。但目前相关业务占
比较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，敬请投资者注意投资风险。
https://www.gelonghui.com/news/5251825
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2026-06-12 20:56│胜宏科技(300476)拟增加不超过180亿元闲置自有资金进行现金管理
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胜宏科技召开董事会，审议通过增加闲置自有资金用于现金管理的议案。公司拟新增不超过180亿元额度，使现金管理总额度提
升至200亿元。新增资金将用于在确保资金安全及不影响正常运营的前提下进行理财投资，有效期自股东会审议通过起12个月，期间
可循环滚动使用。此举旨在提高资金使用效率，增强公司财务收益。...
https://www.gelonghui.com/news/5251377
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2026-06-08 21:15│胜宏科技(300476)：筹划不超过7亿元员工持股计划
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胜宏科技（300476.SZ）拟推出新一期员工持股计划，旨在提升员工凝聚力与公司竞争力，实现各方利益一致性。该计划拟投入
资金总额不超过7亿元人民币，具体认购规模将依据后续审议通过的草案及激励对象认购情况确定。此举有助于促进公司持续稳定健
康发展，增强团队稳定性。...
https://www.gelonghui.com/news/5248178
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2026-05-27 10:40│PCB概念股继续活跃，截至发稿，胜宏科技(02476.HK)涨3.61%，报453港元
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PCB概念股继续活跃，截至发稿，胜宏科技(02476.HK)涨3.61%，报453港元；广合科技(01989.HK)涨2.98%，报197.2港元；建滔
积层板(01888.HK)涨2.49%，报57.55港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026052700016113.shtml
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2026-05-26 10:40│PCB概念股再度走高，胜宏科技(02476.HK)、建滔积层板(01888.HK)今早续刷上市新高
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PCB概念股再度走高，胜宏科技(02476.HK)、建滔积层板(01888.HK)今早续刷上市新高。截至发稿，胜宏科技涨8.18%，报436.6
港元；建滔积层板涨7.44%，报54.9港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026052600012781.shtml
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2026-05-25 18:35│胜宏科技(300537)2026年5月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司 IR经理焦昱嘉介绍公司及子公司的基本情况和产品情况，简要介绍公司及行业发展情况等，并共同参观了公司研发总
部 PCB光刻胶实验室、海工涂料实验室。
二、公司董事会秘书张启斌、IR经理焦昱嘉就以下问题和参与者进行了交流：
问：请简要介绍公司主要产品及发展重心？
答：公司致力于各类新型功能涂层材料、光刻胶及配套材料等新型功能涂层材料的研发、生产和销售，从单一的 PCB光刻胶企业
发展成以 PCB光刻胶为核心兼具显示光刻胶及半导体光刻胶的电子材料等光刻胶类电子材料、以消费电子涂料突破至海工涂料等功能
涂层材料的两大主营业务。
在光刻胶及配套材料板块，公司以 PCB光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘，根据公司行业积累和应用行业的发展情况适当
覆盖显示光刻胶、光伏胶等泛半导体领域，主要应用在 PCB、IC载板、LCD、LED、光伏 BC电池等领域，致力于为客户开发提质增效
降本的新技术新材料解决方案。
在功能涂层材料板块，公司深入客户工况环境识别分析并回应其产品性能需求、生产制造运维环保减排需求、安全生产需求、长
效防护需求、高效作业需求、智能运维需求等多重需求，专注于开发 UV光固化涂料、无溶剂高固含涂料、水性涂料等环境友好型涂
料，为客户提供创造兼顾经济效益、环境影响和社会影响等多重价值的可持续高性能涂层解决方案。在现阶段，公司瞄准海工涂料领
域，将重点优先开拓海上油气平台、海域矿业设施、港口机械装备等海工装备涂料战略核心市场，为业主、客户开发实现提质增效降
本减排的环保型长效可持续防护新型解决方案。
目前，公司已经从传统的材料供应商转变为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、
高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务的可持续系统解决方案提供商，不再仅仅拘泥于材料国产替代，更加强调新型材料的革
新。
问：PCB光刻胶行业的发展前景如何，是否能为公司带来增量？
答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI 算力、AI 服务器的需求迅速增长，对 PCB
的需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。与此
同时，新能源车市场持续火热，汽车产业的电动化、智能化、网联化转型，使得车用电子成为汽车产业创新发展的关键领域。两者叠
加之下带动着 PCB需求显著提升，成为产业成长的重要驱动力，PCB作为电子设备的核心组件，其行业也将迎来新的机遇。
而光刻胶是电子化学品产业“皇冠上的明珠”，是半导体、平板显示、印制电路板（PCB）等电子信息核心产业制造流程中不可
或缺的关键功能性材料。虽然PCB光刻胶在光刻胶中国产化率是最高的，但是依旧有六成以上仍被日资占领，PCB光刻胶作为国产替代
重要材料，还有一半以上外资份额目前依然有很大替代空间。随着公司龙南基地 PCB光刻胶及其配套材料产能正式投产，公司 PCB
光刻胶产能从 8000 吨/年提升至 2.4 万吨/年，加上公司对产能、资产结构进一步优化，叠加研发水平的不断提高，将进一步通过
富裕且可拓展的产能支撑公司在相关领域的业务增长！
问：公司 PCB 领域主要客户有哪些？
答：在 PCB光刻胶领域，公司积累了胜宏科技、广合科技、生益科技、昆山定颖、兴森快捷、世运电路、奥士康、恩达电子、新
亿电子、英创力、强达电路、崇达科技、威尔高、中富电路、迅捷兴、骏亚科技、依顿电子、本川智能、金百泽、科翔股份、澳弘电
子、泰国 KCE集团等一批 PCB领域客户。
问：公司怎么看 AI PCB 的发展和行业影响？公司是否有布局适配 AI 算力等相关领域的 PCB光刻胶产品？
答：在当前 AI 、算力、航空航天等需求爆发的产业浪潮下，带动上游 PCB光刻胶行业迎来量价齐升的发展机遇，同时国产替代
进程进入加速深水区，二者形成强劲协同共振。公司以 PCB 光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘，紧抓“国产替代”机遇扩充
产能，持续升级 PCB 光刻胶产品性能、优化产品结构。在高端 PCB产品相关领域，公司已进行布局，积极开发相关产品并积极推进
客户验证工作。
根据公司的产能支持情况、业务开发拓展情况以及 2026年相关领域的业绩增长，公司 PCB 光刻胶板块将依托产能提升、产品结
构优化、市场开拓力度等进一步提升。
问：近期了解到 PCB上有涨价，公司所处的 PCB油墨行业是否有涨价？公司有什么举措？
答：今年以来受中东局势带动上游原材料紧缺及 AI 带来行业增长预期影响，PCB行业确实景气度有所增长，公司根据实际情况
随行就市对部分产品进行跟进，也更积极开拓高端产品，在公司龙南新产能的支持和业务开发的进展下，公司今年以快速上量为优先
策略，抓住行业机会，带动公司 PCB基本盘的加速增长。
问：龙南基地目前的产能情况如何？
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量
逐步释放是行业的必经过程。
公司龙南基地正按照既定计划有序推进中，截至目前已完成大部分厂房建设和设备产线布局，并有多个子项目已经开始生产，其
中子项目 PCB 光刻胶 1.6 万吨及自制树脂 1.2万吨已经实现正式生产，改扩建 2 万吨涂料已获试生产批复，使用募集资金的子项
目已经全部进入试生产或正式投产阶段。
随着公司龙南基地产能进一步释放，将进一步丰富公司产品在相关领域的产业布局，利用集中生产优势和产业链整合优势，提升
公司盈利能力，增强公司核心竞争力，支持公司未来业绩增长，促进公司长期可持续发展。
问：公司在高性能特种功能涂料领域进展如何？
答：公司致力于为用户开发实现提质增效降本减排的环保型长效可持续防护新型解决方案，并特别聚焦于强腐蚀、高温、高湿、
高盐、酸碱等极端环境的金属装备设施资产的特种防护，围绕海洋工程、轨道交通、能源矿业、石油化工等极端环境工业资产防护等
功能需求，针对性开发了石墨烯重防腐涂料为代表的环保型高性能特种功能涂层材料系列产品。
现阶段，公司在重防腐领域将重点优先开拓海上油气平台装备、海域矿业设施为代表的海洋工程等腐蚀防护要求极端环境高性能
功能防护涂料战略核心市场，并根据市场需求逐步覆盖轨道交通、采矿冶炼、石油化工、能源电力等 HALO资产防护领域，为用户开
发实现提质增效降本减排的长效可持续防护新型解决方案。
海工装备由于面临高盐、高湿、高温等极端苛刻环境，是涂料领域门槛最高的领域之一，长期被国际巨头所垄断，存在较高的市
场进入门槛、性能测试周期、客户验证周期，进入市场需要经过客户导入、采购审批等多个阶段，方可实现大规模放量，时间只能根
据进度和判断大致预估，无法精准把握时间节点。截至目前，在海工领域，公司已经在部分港口设施、海工阀门等地方小批量供应；
在轨道交通领域，已经取得了批量在手订单并陆续交货。根据目前海洋油气平台、海域矿业等领域的相关测试和推广进度，目前测试
已经陆续基本完成，预计在今年内形成相关领域战略核心用户的批量销售应用。
风险提示：以上如涉及对行业洞察判断、公司发展战略规划和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对于行业、公司
发展或业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-25/1225328790.PDF
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2026-05-22 23:32│胜宏科技(300476)2026年5月22日-6月5日投资者关系活动主要内容
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1、上游原材料紧缺情况下，公司是否受影响？公司如何应对原材料涨价，是否有向下游传导？
答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与
主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系，原材料供应稳定。
目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价格走势及 PCB工艺
技术难度，与客户协商定价，相关工作正在按计划推进中。
原材料成本向产品定价传导存在合理周期，公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施积极对冲成本波动影
响。
2、公司在ASIC领域客户布局进展如何？
答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，凭借领
先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。
公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大 GPU加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。目前
公司在 ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。
3、公司下一代AI PCB关键产品的进度如何？
答：公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，
深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结
合技术研发进度与客户需求综合确定
4、公司加大资本开支布局高端 PCB产能，是否有充足的需求支撑？
答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对 PCB 的
需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来 AI PCB是整个 PCB行业最具确定性的增长细分方向。
从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，部分工序
的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势当然随之而来的是公司产品价值量、
产值能力在不断提升。
从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产节奏正在加速推进
，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。
5、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后，良率的提升是否也需要较长
时间
答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐
步释放是行业的必经过程。从时间进度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时间准备，海外工厂则需要更长时间。
新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准，并采用成
熟可靠的技术方案与设备配置。同时公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂，快速将成熟生产经验复制到新产
线；原有的成熟产线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。
6、公司对海外工厂如泰国、越南的规划和进展如何？
答：公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。公司泰国工厂A1栋一期升级改造已
于 2025年 3月完成，目前产能利用率处于良好水平；A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生产 AI产品的验
证板；泰国 A2栋厂房已于近期完成主体封顶仪式。越南工厂已于 2025年 3月完成奠基仪式，厂房建设正在按计划有序推进中目前已
在原规划基础上进一步提速。
新建厂房需经历厂房装修、设备安装调试、客户审厂送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是
行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
在运营方面，公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地，将惠州总部的核心竞争力以制度
化、标准化方式输出至海外工厂，实现海内外基地间的强大协同及海外生产基地的高效运营。
7、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构不断优化，将对公
司盈利能力形成持续的正向贡献；另一方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来
的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。
从人员情况来看，公司员工数量从 2024 年底的 1.3万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人，主要是为未来产能释放与业务扩
张提前进行人才储备。从研发情况来看公司持续加大研发投入，聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地，进一步提
升自主研发能力与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。
8、公司 mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？未来可能还有什么相关规划吗？
答：公司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水
平，产品良率行业领先。
此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预计相关 PCB 产品价
值量将有较大幅度提升。公司始终与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。
9、CPO 技术是否会替代背板需求？其技术路线有何特点？
答：CPO 技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO 技术路线并
非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。
在 CPO 技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可
靠性基础上增加高精密线宽线距工艺平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品 ASP会进一
步提高。
10、公司订单及产能利用率情况怎么样？
答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030 年千亿产值目
标落地。当前各环节进度顺利，公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样
测试、订单下达及量增等阶段，公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是
行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-07/1225356395.PDF
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2026-05-22 21:22│胜宏科技(300476)：不涉及光刻胶产品业务
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格隆汇5月22日丨胜宏科技(300476.SZ)在投资者互动平台表示，公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，不涉及光
刻胶产品业务。
https://www.gelonghui.com/news/5239121
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2026-05-22 18:18│胜宏科技(002741)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1、介绍公司产品
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