公司报道☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-08 21:02│光力科技：5月7日董事李祖庆减持股份合计5.6万股
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光力科技（300480）5月7日，公司董事李祖庆减持股份5.6万股，占总股本0.0151%。减持当日公司股价上涨4.33%，收于37.81元
。近半年内公司董监高及核心技术人员有增减持行为。该股最近90天内获4家机构评级，其中2家买入、2家增持。以上信息整理自公
开市场数据，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800041599.shtml
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2026-05-08 17:54│光力科技(300480)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复，主要内容如下：
1、董事长您好！此次中东军事行动，对公司的经营活动和经营业绩，已经产生了那些影响？后期将如何应对？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房、设备及人
员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为 ADT子公司提供生产协同，保证客户订单的交付，最大限
度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
2、请问董事长，公司目前丝杠在机器人应用方面有没有新的进展和突破？
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
3、董事长，请问贵公司的丝杠产品在人形机器人应用方面处于什么阶段，与头部公司的对接和验证推进到什么程度了
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
4、领导，您好！我来自四川大决策请问，2025 年公司半导体封测设备营收占比持续提升，2026 年一季度划片机的出货量、客
户拓展、产能利用率情况如何？全年半导体业务的增长目标与市占率提升规划？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势。公司
在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。公司国产半导体业务处于满产状态，公司在全力加紧航空
港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度建筑工程全部完工。
公司将紧跟半导体行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快设备的迭代和新产品的验证进度，进一步推动半导体设备的国产替
代。
5、光力科技第二季度的利润预计会增加吗？会的话，会增加百分之几
答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025 年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展趋势，持
续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，进而服务客户，开拓市场，提高公司盈利能力。
6、台积电 CoPoS 路线图明确将玻璃基板激光切割列为关键工艺，全球具备这一技术储备的设备商极少。公司如何看待自身在这
一供应链中的定位？
答：公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电的 CoPoS 新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新
需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也
积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新
工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。
7、请问目前是否已有存储 idm 厂商购买公司的设备
答：公司半导体业务客户主要为 OSAT 和 IDM 厂商。在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均需通过高精
度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司开发了一系列国产切割划片机，已经获得包括头部封测企业在内的众多客户的高度
认可并形成批量销售。
8、二季度订单继续满产吗
答：2026 年以来，公司国产半导体业务持续处于满产状态。
9、开始了么
答：此次网上业绩说明会已经开始，感谢您的参与。
10、董事长您好，我是一名个人投资者，今天是说明会上提问 CoPoS的那个人。刚才董秘关于公司在玻璃基板精密加工方面的技
术储备的回复，让我对光力科技的研发实力和战略布局有了更深的了解。我长期持有公司股票，今天之后更加坚定了信念。谢谢公司
管理层的坦诚沟通，我会继续陪伴光力科技，一起成长！
答：非常感谢您对公司的关注和认可！光力科技是一家技术驱动型企业，我们通过三次国际并购进入半导体赛道，我们将坚持自
主创新的经营理念，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇，持续为全球客户提供更多价值，以更好的业绩回馈
广大投资者对公司的认可。
11、吕琦董秘您好，公司在今日披露的投资者关系活动公告中提到，激光隐切机已在客户端试切多批客户样片。想请教一下，从
半导体设备行业的通行流程来看，样片验证通过后到形成首批正式销售订单，通常还需要经历哪些关键节点？公司对此是否有大致的
内部推进时间表？谢谢！
答：大致的关键节点如下：要试切多批客户的样片，不同应用场景下的试切，精度和良率等关键指标都达标情况下，还要经过稳
定性和一致性的实测数据积累验证。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285397.PDF
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2026-05-08 11:30│光力科技：激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片
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格隆汇5月8日｜光力科技在投资者关系活动中表示，公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片
，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/live/2439245
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2026-05-08 10:11│光力科技(300480)：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证
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光力科技(300480)激光开槽机与研磨机已通过客户端验证，激光隐切机试切多批样片，研磨抛光一体机正处功能测试阶段，公司
正加速推进产品量产与订单转化。公司全自动晶圆研磨机3230适配6/8/12英寸硅及碳化硅晶圆减薄；研磨抛光一体机3330具备高稳定
性超薄加工能力，支持12寸先进封装工艺及2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装需求。...
https://www.gelonghui.com/news/5229387
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2026-05-08 10:11│光力科技(300480)：一季度公司半导体业务占比较2025年进一步提升
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格隆汇5月8日丨光力科技(300480.SZ)近日接受特定对象调研时表示，2026 年一季度，公司半导体业务占比较2025 年进一步提
升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026 年一季度公
司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提升
https://www.gelonghui.com/news/5229386
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2026-05-06 20:00│光力科技(300480)2026年5月6、7日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司 2025 年度及 2026 年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了 202
6 年 5 月 7日天风证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
1、公司 2026 年一季度收入中半导体业务和安全生产类业务占比？一季度毛利率下降是否主要是半导体业务放量导致？
答：2026 年一季度，公司半导体业务占比较 2025 年进一步提升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体
业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026 年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提
升。
2、公司机械划片机势头非常好，下游主要是哪些需求贡献了增长？目前看对国际头部企业的替代比例会大幅提升吗？
答：2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半，大客户的扩产需求相对较大。同时，受益
于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产半导体业务发展较快。公司将通过提升现有产能的生产效率以及加紧建
设航空港厂区二期项目以更好的满足客户的交付需求。同时，公司保持积极的研发投入，对标国际领先企业，进一步丰富半导体装备
产品线，持续增强公司市场竞争力。
3、公司激光开槽、激光隐切设备、研磨、研磨抛设备的最新进展情况？
答：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测
试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
4、公司半导体业务是否已实现扭亏为盈，盈利能力改善的核心驱动因素是什么？
答：随着国产半导体业务的持续放量，公司半导体业务已经实现扭亏为盈。
5、公司 2025 年半导体业务毛利率为 39.35%，且 2026 年
Q1 总体毛利率进一步下降，请问毛利率承压的主要原因是什么？未来是否有回升空间？
答：2025 年公司半导体业务毛利率承压的主要原因有：海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升；不同型号
产品出货量改变，收入结构变化也影响了毛利率。2026 年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提
升。公司物联网业务毛利率保持稳定；随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体规
模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升。
6、公司新产品研磨减薄机、研磨抛光一体机应用场景有哪些
答：公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备 3230 适用晶圆等产品研磨（减薄），可用于 6/8/12 英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄
工艺，晶圆级Fan-out 研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机 3330 可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的
能力，可用于 12 寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆
背面研磨、应力消除等。
7、公司半导体业务收入占比已超 50%，公司怎么看待物联网业务的发展？
答：物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力，受煤矿国补资金政策调整的影响，公司物联网
安全监控业务营收 2026 年一季度有所下降。公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优势的基础上不断推出新
产品，推动公司物联网安全监控业务实现稳步发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225283874.PDF
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2026-04-29 21:01│光力科技：4月28日董事李祖庆减持股份合计2000股
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光力科技（300480）于4月28日披露董事李祖庆减持股份2000股，占总股本0.0005%。变动期间公司股价上涨2.41%，当日收盘价3
7.46元。近期机构对该股评级积极，近90天内3家机构给予“买入”评级2家、“增持”评级1家，显示市场关注度较高。本次减持规
模极小，未对股权结构产生重大影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900063080.shtml
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2026-04-29 09:16│光力科技：公司国内半导体设备在手订单充足 新增订单持续增长
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光力科技表示，公司国内半导体设备在手订单充足且新增订单持续增长。2026年一季度业务发货量将同比明显增长，客户提货节
奏延续良好趋势。公司正加速航空港二期产能扩建，预计2027年一季度完工，将采取边建边投模式满足交付。新产品验证进展顺利，
激光开槽机等已在客户端验证，激光隐切机完成试切，研磨抛光一体机进入功能测试，公司将加快推进产品转化以形成新订单。...
https://www.gelonghui.com/live/2425717
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2026-04-28 20:00│光力科技(300480)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍公司 2025 年度及 2026 年第一季度公司业绩情况，并与投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装
备业务的经营情况及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：
1、公司 2026 年一季度营收增长的原因是什么，一季度半导体业务收入占比是多少？
答：感谢您的关注！公司 2026 年一季度营收增长主要是国内半导体持续放量驱动；2026 年一季度，公司半导体业务占比较 20
25 年进一步提升，其中国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素。
2、公司 2026 年一季度净利润同比大幅提升，主要原因是什么？公司怎么看待后续费用率和净利润的趋势和长期展望？
答：公司 2026 年第一季度净利润大幅提升主要是因为随着国产半导体业务的持续放量，半导体业务已经实现扭亏为盈。长期来
看，随着公司国产半导体业务的营收占比持续提升，公司整体费用率会有所下降，净利润水平也会有较大提升空间。
3、公司 2025 年半导体和物联网业务各自的毛利率是多少，半导体业务毛利率下降的原因是什么？公司 2026年一季度毛利率下
降的原因？
答：2025 年公司物联网业务和半导体业务的毛利率分别是 73.21%和 39.35%；2025 年公司半导体业务毛利率下降的主要原因有
：海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升；不同型号产品出货量改变，收入结构变化也影响了毛利率。
2026 年一季度公司总体毛利率下降主要是因为公司半导体业务营收占比持续提升导致的。
4、2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收占比有多少？
答：2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半。
5、先进封装是封装工艺发展趋势，公司在先进封装领域方面有哪些布局？
答：公司围绕先进封装工艺的发展路径，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值。在机械划片机领域，公司研
发生产的设备有可用于汽车电子 Wettable Flanks QFN 等的 8230CF、82WT，可用于 AI 算力应用和可穿戴设备等紧凑型封装应用的
8231 等；在激光划片机领域，公司研发生产的有可用于 Low-k 开槽工艺的激光开槽机和超薄硅晶圆、MEMS 器件以及第三代半导体
器件等芯片隐切工艺的激光隐切机；在研磨抛光设备领域，公司研发生产的有可用于存储芯片、存算一体芯片等超薄晶圆加工的研磨
抛光一体机。
6、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？公司国内半导体设备的新签订单情况如何？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势。公司
在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度建筑工程全部完工，为更好的满足客户的交付需求，公司将
采取边建设边投产的方式。
公司国内半导体设备在手订单充足，新增订单也在持续增长。
7、2026 年一季度 ADT 受当地形势影响情况，目前生产经营状况如何？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房、设备及人
员均安全。公司英国工厂和郑州工厂也为 ADT 子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对
客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
8、公司新产品目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功
能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
9、公司怎么看待物联网安全监控业务的后续发展？
答：物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩贡献能力。受煤矿国补资金政策调整的影响，公司物联网
安全监控业务营收 2026 年一季度有所下降；公司将紧抓矿山智能化与安全生产发展机遇，在巩固现有产品优势的基础上不断推出新
产品，推动公司物联网安全监控业务实现稳步发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225252690.PDF
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2026-04-27 16:36│光力科技涨5.88%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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光力科技股价今日上涨5.88%，收于36.58元。中邮证券此前发布研报，首次给予“买入”评级，指出公司半导体划片机订单旺盛
，研磨机等新产品加速推进。预计2025至2027年归母净利润将分别达0.42亿、1.31亿及2.56亿元。数据显示，该机构相关分析师对该
股盈利预测准确度较高，业务基本面受关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042700029537.shtml
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2026-04-24 01:27│图解光力科技年报：第四季度单季净利润同比增长106.38%
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光力科技2025年营收达6.7亿元，同比增长16.91%；归母净利润4028.17万元，同比大增135.62%。公司第四季度表现亮眼，单季
主营收入2.1亿元，归母净利润376.13万元，同比增长106.38%。财报显示，公司毛利率维持在54.93%的高位，负债率为35.36%，整体
经营效益显著改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400003569.shtml
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2026-04-23 23:20│光力科技(300480)：一季度归母净利润3152.95万元 同比增长76.65%
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格隆汇4月23日丨光力科技(300480.SZ)发布2026年一季度报告，报告期内，实现营业收入2.07亿元，同比增长35.20%；归属于上
市公司股东的净利润3152.95万元，同比增长76.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3097.82万元，同比增长84.9
5%；基本每股收益0.09元。
https://www.gelonghui.com/news/5217033
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2026-04-15 16:11│光力科技(300480)：产品广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品
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光力科技（300480.SZ）产品在集成电路、功率半导体、光电器件及传感器等领域应用广泛，具备硅、碳化硅等多元材料的切磨
抛综合解决方案能力。除机械划片机外，公司研发的激光开槽机、激光隐切机及研磨机正获客户端验证，反馈良好，可进一步拓展各
类封装应用场景，持续强化在半导体加工设备领域的竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5209787
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2026-04-15 16:10│光力科技(300480)：使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售
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光力科技（300480）表示，其自研空气主轴及高精密划切技术已实现自主可控。公司用于第三代半导体材料划切的设备已批量销
售，产品广泛覆盖集成电路、功率器件等场景。此外，激光开槽机及激光隐切机正在客户端验证，针对超薄硅晶圆及第三代半导体芯
片切割，公司将加速推动验证以形成订单，持续完善半导体精密加工布局。...
https://www.gelonghui.com/news/5209785
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2026-03-30 13:10│华金证券：给予光力科技增持评级
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华金证券给予光力科技增持评级。公司通过海外并购整合资产，构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环。在AI驱动半导体
扩产及国产替代背景下，其国产化划片机、主轴等核心部件已实现批量销售，产品覆盖国内外市场。预计2025至2027年营收复合增长
显著，净利润弹性较大，受益于全球半导体设备需求增长及供应链自主可控趋势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033000013867.shtml
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2026-03-20 20:00│光力科技(300480)2026年3月20日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司的业务情况，并就投资者关注的问题进行交流，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域：
1、公司机械划片机在性能上与行业头部产品相比处于什么水平？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业
等客户的广泛认可和批量复购。
2、2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化，公司如何提升交付能力？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势；公司
通过提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时，航空港厂区二期项目已经开始建设，预
计在 2027 年一季度全部建成，为更好的满足客户的交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。
3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何，预计何时实现批量出货？
答：公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进设备验证尽
快形成销售订单。
4、公司国产化半导体设备业务，定制机型收入占比情况？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出
货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。
5、请问公司刀片耗材是通用的吗，软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件？
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬
质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片
，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。
6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑？
答：为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高
不超过人民币 5 亿元(含 5 亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协
会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
如有其他融资计划，公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-20/1225023866.PDF
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2026-03-20 08:49│光力科技(300480)：公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证
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光力科技(300480)在调研中表示，其国产化软刀已有部分型号实现批量供货，客户涵盖OSAT及IDM厂商；子公司以色列ADT的软刀
获全球客户高度认可。目前，硬刀产品正处于客户端验证阶段。此外，公司国产化空气主轴已批量销售，广泛应用于半导体制造（如
切割、研磨、硅片生产）及精密加工（如金刚石车削）等领域。...
https://www.gelonghui.com/news/5188695
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2026-03-20 08:48│光力科技(300480)：公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对象调研时表示，公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在
客户端验证中，客户反馈良好。研磨抛光一体机正在研发中。公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/news/5188694
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2026-03-20 08:47│光力科技(300480)：公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对象调研时表示，激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各
自的优劣势，两者主要是互补关系，激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快
速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。公司研发完成的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证；公司会加快推进
设备验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/news/5188693
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2026-03-20 08:46│光力科技(300480)：公司航空港厂区二期项目预计在2027年一季度全部建成投产
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格隆汇3月20日丨光力科技(300480.SZ)接受特定对
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