公司报道☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-04 19:30│中邮证券：给予光力科技买入评级
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中邮证券给予光力科技买入评级。该公司半导体业务增长迅猛，2025年营收占比超五成，国内业务反超海外，预计2026年Q1占比
进一步提升。目前公司推行全产业链闭环战略，涵盖整机设备、核心零部件及耗材，其中机械划切设备具备国际竞争力，软刀耗材处
于行业领先地位。公司正加速航空港二期扩产，预计2027年Q1建成。机构预测公司2026至2028年归母净利润将大幅增长。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060400036676.shtml
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2026-06-04 16:45│光力科技涨5.98%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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光力科技今日涨5.98%，报收35.25元。中邮证券研报指出，公司半导体划片机订单旺盛，研磨机等新产品加速推进，首次覆盖给
予“买入”评级。机构预计2025至2027年，公司归母净利润将分别达到0.42亿、1.31亿及2.56亿元。数据显示，该团队盈利预测准确
度较高，达76.59%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060400028712.shtml
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2026-05-28 16:39│光力科技涨5.97%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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光力科技股价今日上涨5.97%，报收35.85元。中邮证券于3月发布研报，基于半导体划片机订单旺盛及研磨机等新产品加速推进
的背景，给予公司“买入”评级。研报预测公司2025至2027年归母净利润将分别达0.42亿、1.31亿和2.56亿元。数据显示，该分析师
团队历史盈利预测准确度较高，为76.59%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800029182.shtml
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2026-05-27 20:00│光力科技(300480)2026年5月27-29日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司业务经营情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了 2026 年 5月 29 日长江证券策
略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
1、公司目前营收结构如何，两个业务板块 2026 年的发展预期？
答：2025 年公司半导体业务营收占比达 53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026 年一季度半导
体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。
目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025 年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；公
司物联网业务保持较为稳定发展。
2、2026 年一季度毛利率下降的原因是什么，公司的毛利率预期是否会提升？半导体业务的盈利能力能否持续？
答：2026 年一季度公司毛利率下降主要原因是半导体业务营收占比持续提升；随着公司国产半导体业务扭亏为盈，自研核心零
部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升，盈利能力也将随之增强。
公司将紧跟行业发展趋势，围绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，确保公司盈利能力的稳步提
升。
3、公司 25 年下半年以来产能满产，现在还是满产状态吗，公司有进一步提高现有产能的措施吗，二期项目预计什么时候可以
投产？
答：公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项
目的建设进度以更好的满足客户的交付需求。航空港厂区二期项目预计于 2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化动态
调整产能提升的进度。
4、公司激光划片机和研磨机的进度？
答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机
的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
5、刀片的原材料是什么？公司刀片市场进度如何?
答：半导体划片刀的核心原材料主要包括金刚石微粉、结合剂等，根据金刚石颗粒尺寸、颗粒密度及结合剂的不同适用不同的应
用场景。
子公司 ADT 软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续
销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们也将加快
推动刀片耗材国产化进程。
6、介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景？
答：激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，两者主要是互补关系。
机械划片机通用性比较强，可以适配大多数场景下的划切需求，也是目前行业内使用最多的切割方式；激光开槽机主要用于 Low
-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、M
EMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
7、公司共研机型占国产半导体设备业务销售比例是否有提升？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出
货数量以标准机型为主，自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量持续增长。
8、公司空气主轴除了自用外有对外供货吗？供货规模如何？
答：空气主轴等核心零部件作为公司的核心产品之一，除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域；公
司 2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不同类型空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已
经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。
9、公司刀片是仅能用于公司自己的划片机设备吗？
答：刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；公司是业内少数同时具有半导体划切设备、空气主轴等核心零部
件及刀片耗材的厂商，可根据客户不同场景的划切需求提供定制化的、最具性价比的解决方案。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-01/1225341052.PDF
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2026-05-19 16:34│光力科技涨5.46%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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光力科技今日股价涨5.46%，收盘报41.53元。中邮证券于2026年3月发布研报，指出公司半导体划片机订单旺盛，研磨机等新产
品加速推进，给予“买入”评级。研报预计公司2025至2027年营收分别为7亿、10亿和14亿元，归母净利润有望达0.42亿至2.56亿元
。数据显示，该分析师团队过往盈利预测准确度较高，对光力科技关注度持续。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900029168.shtml
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2026-05-13 20:00│光力科技(300480证)2026年5月13日-15日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司业务经营情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了 2026 年 5月 13 日中信建投策
略会、浙商证券策略会、5 月 14 日广发证券策略会、5月 15 日中邮证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容
如下：
1、公司 2025 年度和 2026 年一季度收入中半导体业务和安全生产类业务占比？
答：2025 年公司半导体业务营收占比达 53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026 年一季度半导
体业务占比持续抬升，国内业务营收已反超海外业务，正式成为公司半导体板块增长核心主力。
2、2026 年一季度毛利率下降的原因是什么，展望下半年，公司的毛利率预期是否会提升？
答：2026 年一季度公司毛利率下降主要原因为业务收入结构变化，随着公司国产化半导体业务的快速发展，半导体业务营收占
比持续提升导致公司整体毛利率相较去年同期有所下降；但随着公司国产半导体扭亏为盈，自研核心零部件的逐步导入应用以及半导
体规模化效应进一步显现，长期来看公司半导体业务毛利率将会得到提升，盈利能力也将随之增强。
3、公司半导体业务的主要优势有哪些？
答：公司为全球战略布局的国际化企业，深耕半导体装备领域数十载，品牌底蕴深厚。依托海外子公司多年积淀，在设备整机、
核心零部件及配套耗材的研发制造、场景应用层面具备成熟行业经验。
旗下国产半导体机械划切设备，在切割精度、作业效率等核心性能指标上已达到国际一线主流产品水准，斩获国内头部封测企业
高度认可，实现大批量稳定复购。
公司搭建完善全球营销体系，践行海内外双循环产销布局，赛道卡位优势显著。公司整合英国、以色列、中国三地研发资源形成
技术协同，叠加本土完备供应链带来的成本与效率优势，深度联动下游客户持续迭代升级、扩充产品矩阵，进一步夯实并提升全球市
场综合竞争力。
4、公司国产半导体业务从 2025 年下半年开始放量，在当前满产状态下，公司将采取哪些措施来满足客户订单的交付？
答：公司将尽可能的提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好的满足客户的交付
需求。
5、公司两个业务板块后续发展预期？
答：目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续 2025 年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快
；公司物联网业务保持较为稳定发展。
6、公司半导体新产品的进展如何？
答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发
样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
7、公司半导体业务是否存在单一客户依赖风险？
答：公司半导体业务客户众多，历年来不存在单一客户营收占比超过 50%的情况；目前不存在单一客户依赖风险。
8、公司耗材是否实现自主研发生产？
答：子公司 ADT 软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品
持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们也将
加快推动刀片耗材国产化进程。
9、中东地缘局势对 ADT 子公司经营风险的影响？如何应对这些风险？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，刀片耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房、设备
及人员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为ADT 子公司提供生产协同，保证客户订单的交付，最
大限度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-17/1225311870.PDF
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2026-05-11 21:02│光力科技：5月8日董事李祖庆减持股份合计1.7万股
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光力科技（300480）公告显示，公司董事李祖庆于5月8日减持公司股份1.7万股，占总股本0.0046%。减持期间公司股价下跌1.24
%，当日收盘价为37.34元。近半年来，光力科技有多名董监高及核心技术人员发生股份变动。近期该股获4家机构评级，其中2家为买
入评级，2家为增持评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100033960.shtml
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2026-05-11 16:37│光力科技涨6.86%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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光力科技今日大涨6.86%至39.9元，中邮证券此前发布研报给予“买入”评级。该报告指出公司半导体划片机订单旺盛，研磨机
等新产品加速推进，预计2025至2027年归母净利润将分别达0.42亿、1.31亿及2.56亿元。数据显示，该团队对光力科技的盈利预测准
确度较高，近期市场表现与研报预期形成呼应。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051100022167.shtml
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2026-05-09 20:00│光力科技(300480)2026年5月9-12日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司 2025 年度及 2026 年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了 202
6 年 5 月 12日华源证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
1、公司半导体业务在一季度实现扭亏为盈，未来盈利能力能继续保持并进一步提升吗？
答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025 年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展趋势，围
绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，确保公司盈利能力的稳步提升。
2、半导体业务自 2025 年 7 月起快速增长，目前大客户订单占公司国内半导体业务新增订单的一半左右，是否存在单一客户依
赖风险
答：公司半导体封测装备业务根据区域分为国内半导体业务和海外半导体业务。虽然目前大客户订单占到国内半导体新增订单的
一半左右，但公司半导体业务客户众多，历年来不存在单一客户营收占比超过50%的情况。目前不存在单一客户依赖风险。
3、当前公司产能利用率如何？航空港厂区二期预计什么时候投产，投产后整体产能将提升多少？
答：公司国产半导体设备产能目前处于满产状态；公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度
建筑工程全部完工，二期规划产能是现有产能的三倍以上。
4、在先进封装领域，公司产品与国内外竞争对手相比，在切割精度、效率或良率方面有何差异？
答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率等方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企
业等客户的广泛认可和批量复购。
划片机是半导体后道封装工艺的关键设备之一，其切割精度和切割良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供
应商时，直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。
5、机械划片机和激光划片机各自的应用场景是哪些，激光划片机会替代机械划片机吗？
答：机械划片机通用性比较强，可以适配大多数场景下的划切需求，也是目前行业内使用最多的切割方式；激光开槽机主要用于
Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶
圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
激光划片机和机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。
6、公司新产品进度如何，预计什么时候可以形成订单？
答：公司激光开槽机、研磨机、硬刀等产品目前正在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片；国产化软刀已有部分型号实
现批量供货，国产空气主轴已经批量应用于半导体切割、研磨、硅片生产、光学检测和接触式透镜行业的金刚石车削等设备；研磨抛
光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。
7、子公司 ADT 的经营是否受中东局势影响？商誉是否存在减值风险？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房、设备及人
员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为 ADT子公司提供生产协同，保证客户订单的交付，最大限
度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
子公司目前在手订单同比环比增长都较大，目前商誉为 1.67 亿，随着半导体行业的复苏和子公司所在地域形势逐步稳定,公司
订单执行率将得到提升,预计在未出现重大变化的情况下,商誉减值的风险较小。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-13/1225302878.PDF
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2026-05-08 21:02│光力科技：5月7日董事李祖庆减持股份合计5.6万股
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光力科技（300480）5月7日，公司董事李祖庆减持股份5.6万股，占总股本0.0151%。减持当日公司股价上涨4.33%，收于37.81元
。近半年内公司董监高及核心技术人员有增减持行为。该股最近90天内获4家机构评级，其中2家买入、2家增持。以上信息整理自公
开市场数据，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800041599.shtml
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2026-05-08 17:54│光力科技(300480)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复，主要内容如下：
1、董事长您好！此次中东军事行动，对公司的经营活动和经营业绩，已经产生了那些影响？后期将如何应对？
答：2026 年第一季度 ADT 受物流运输影响设备交付有所延迟，耗材业务保持稳定；目前 ADT 生产经营正常，厂房、设备及人
员均安全。后续公司航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为 ADT子公司提供生产协同，保证客户订单的交付，最大限
度降低外部环境对客户的影响。公司将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。
2、请问董事长，公司目前丝杠在机器人应用方面有没有新的进展和突破？
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
3、董事长，请问贵公司的丝杠产品在人形机器人应用方面处于什么阶段，与头部公司的对接和验证推进到什么程度了
答：公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，目前在积极推进各类精密零部件的应用。
4、领导，您好！我来自四川大决策请问，2025 年公司半导体封测设备营收占比持续提升，2026 年一季度划片机的出货量、客
户拓展、产能利用率情况如何？全年半导体业务的增长目标与市占率提升规划？
答：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续 2025 年下半年的良好趋势。公司
在巩固与现有客户合作基础上也在不断拓展新客户，新客户数量持续增加。公司国产半导体业务处于满产状态，公司在全力加紧航空
港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在 2027 年一季度建筑工程全部完工。
公司将紧跟半导体行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快设备的迭代和新产品的验证进度，进一步推动半导体设备的国产替
代。
5、光力科技第二季度的利润预计会增加吗？会的话，会增加百分之几
答：目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025 年下半年以来的良好趋势。公司将紧跟行业发展趋势，持
续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，进而服务客户，开拓市场，提高公司盈利能力。
6、台积电 CoPoS 路线图明确将玻璃基板激光切割列为关键工艺，全球具备这一技术储备的设备商极少。公司如何看待自身在这
一供应链中的定位？
答：公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电的 CoPoS 新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新
需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也
积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新
工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。
7、请问目前是否已有存储 idm 厂商购买公司的设备
答：公司半导体业务客户主要为 OSAT 和 IDM 厂商。在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片等各类芯片均需通过高精
度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司开发了一系列国产切割划片机，已经获得包括头部封测企业在内的众多客户的高度
认可并形成批量销售。
8、二季度订单继续满产吗
答：2026 年以来，公司国产半导体业务持续处于满产状态。
9、开始了么
答：此次网上业绩说明会已经开始，感谢您的参与。
10、董事长您好，我是一名个人投资者，今天是说明会上提问 CoPoS的那个人。刚才董秘关于公司在玻璃基板精密加工方面的技
术储备的回复，让我对光力科技的研发实力和战略布局有了更深的了解。我长期持有公司股票，今天之后更加坚定了信念。谢谢公司
管理层的坦诚沟通，我会继续陪伴光力科技，一起成长！
答：非常感谢您对公司的关注和认可！光力科技是一家技术驱动型企业，我们通过三次国际并购进入半导体赛道，我们将坚持自
主创新的经营理念，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇，持续为全球客户提供更多价值，以更好的业绩回馈
广大投资者对公司的认可。
11、吕琦董秘您好，公司在今日披露的投资者关系活动公告中提到，激光隐切机已在客户端试切多批客户样片。想请教一下，从
半导体设备行业的通行流程来看，样片验证通过后到形成首批正式销售订单，通常还需要经历哪些关键节点？公司对此是否有大致的
内部推进时间表？谢谢！
答：大致的关键节点如下：要试切多批客户的样片，不同应用场景下的试切，精度和良率等关键指标都达标情况下，还要经过稳
定性和一致性的实测数据积累验证。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285397.PDF
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2026-05-08 11:30│光力科技：激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片
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格隆汇5月8日｜光力科技在投资者关系活动中表示，公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片
，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
https://www.gelonghui.com/live/2439245
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2026-05-08 10:11│光力科技(300480)：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证
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光力科技(300480)激光开槽机与研磨机已通过客户端验证，激光隐切机试切多批样片，研磨抛光一体机正处功能测试阶段，公司
正加速推进产品量产与订单转化。公司全自动晶圆研磨机3230适配6/8/12英寸硅及碳化硅晶圆减薄；研磨抛光一体机3330具备高稳定
性超薄加工能力，支持12寸先进封装工艺及2.5D/3DIC、Chiplet等先进封装需求。...
https://www.gelonghui.com/news/5229387
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2026-05-08 10:11│光力科技(300480)：一季度公司半导体业务占比较2025年进一步提升
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格隆汇5月8日丨光力科技(300480.SZ)近日接受特定对象调研时表示，2026 年一季度，公司半导体业务占比较2025 年进一步提
升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026 年一季度公
司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提升
https://www.gelonghui.com/news/5229386
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2026-05-06 20:00│光力科技(300480)2026年5月6、7日投资者关系活动主要内容
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管理层介绍了公司 2025 年度及 2026 年第一季度业绩情况，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域；公司参加了 202
6 年 5 月 7日天风证券策略会，并就投资者关注的问题进行交流。主要交流内容如下：
1、公司 2026 年一季度收入中半导体业务和安全生产类业务占比？一季度毛利率下降是否主要是半导体业务放量导致？
答：2026 年一季度，公司半导体业务占比较 2025 年进一步提升；在半导体业务中，国内半导体业务营收已经超过海外半导体
业务，成为公司半导体业务发展的主要驱动因素；2026 年一季度公司总体毛利率下降主要原因是公司半导体业务营收占比的持续提
升。
2、公司机械划片机势头非常好，下游主要是哪些需求贡献了增长？目前看对国际头部企业的替代比例会大幅提升吗？
答：2025 年公司国产半导体业务中，大客户营收贡献约占到国产半导体业务的一半，大客户的扩产需求相对较大。同时，受益
于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产半导体业务发展较快。公司将通过提升现有产能的生产效率以及加紧建
设航空港厂区二期项目以更好的满足客户的交付需求。同时，公司保持积极的研发投入，对标国际领先企业，进一步丰富半导体装备
产品线，持续增强公司市场竞争力。
3、公司激光开槽、激光隐切设备、研磨、研磨抛设备的最新进展情况？
答：公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测
试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
4、公司半导体业务是否已实现扭亏为盈，盈利能力改善的核心驱动因素是什么？
答：随着国产半导体业务的持续放量，公司半导体业务已经实现扭亏为盈。
5、公司 2025 年半导体业务毛利率为 39.35%，且 2026 年
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