公司报道☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-08-30◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-18 18:31│民德电子(300656)：目前公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段
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格隆汇8月18日丨民德电子(300656.SZ)在电话会议上表示，目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和700V高压BC
D产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
https://www.gelonghui.com/news/5288179
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2026-08-17 20:00│民德电子(300656)2026年8月17日投资者关系活动主要内容
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1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？
答：公司已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至 10
万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度
而定。
2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？
答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上
游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。
公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比 2023 年初仍然处于低位。
3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？
答：广芯微电子目前约 40%产能用于生产 MFER 产品，剩余大部分生产 VDMOS产品，少量量产 TVS产品。未来，广芯微电子将不
断优化产品结构，新增产能聚焦高压、大功率应用场景，主要生产特高压 VDMOS、IGBT及 700V 高压 BCD 等高端产品。
4、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何？
答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研发投入所致
；后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。
财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定增完成后计
划通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。
上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、
摊销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格提升，
广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内
容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
5、公司特高压 VDMOS、IGBT 和 700V 高压 BCD 产品目前验证节点如何
答：目前，公司特高压 VDMOS 产品已进入量产阶段，IGBT 和 700V 高压 BCD 产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺
环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
6、定增 10亿元中 7亿元投资对应多少产能？
答：公司定增中 7亿元拟用于 6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于高压、大功
率领域的特高压 VDMOS、IGBT 和 700V高压 BCD等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
7、晶圆代工厂二期项目如何规划？
答：广芯微电子项目占地约 150 亩，一期项目规划为月产 10 万片 6 英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地 100亩，但整个
厂区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的 50 亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂
会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？
答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。对于广芯微电子的少数股东股权，我们希望
在广芯微电子实现经营性现金流或净利润转正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部分股权，具体进度届时
将根据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-18/1225478954.PDF
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2026-08-16 06:06│民德电子（300656）2026年中报简析：增收不增利，短期债务压力上升
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民德电子2026年中报显示，营收1.51亿元增15.93%，但净利润亏损5242万元，同比大幅下降608%，呈现增收不增利态势。公司毛
利率降至27.71%，短期债务压力显著，流动比率仅0.52。旗下广微集成月销超万片，订单饱满并实施15-20%涨价策略。尽管ROIC表现
波动且商业模式脆弱，但机构预计2026年EPS或转正至0.11元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081600001428.shtml
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2026-08-15 01:19│图解民德电子中报：第二季度单季净利润同比下降12.94%
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民德电子2026年中报显示，上半年营收1.51亿元，同比增长15.93%，但归母净利润为-5242.09万元，同比大幅下降608.05%。其
中第二季度单季营收8531.65万元，同比增长12.12%；单季归母净利润为-2614.99万元，同比下降12.94%。公司负债率61.92%，毛利
率为27.71%，本期财务费用较高，导致整体利润表现承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081500001940.shtml
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2026-08-12 15:11│民德电子(300656)：控股子公司晶圆代工厂广芯微电子和设计公司广微集成，订单处于饱满状态
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格隆汇8月12日丨民德电子(300656.SZ)在互动平台表示，今年以来，公司控股子公司晶圆代工厂广芯微电子和设计公司广微集成
，订单处于饱满状态，随着功率半导体行业步入上行周期，公司结合市场情况，近期对产品价格进行了上调。
https://www.gelonghui.com/news/5283935
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2026-07-13 20:00│民德电子(300656)2026年7月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司控股晶圆厂广芯微电子主要生产哪些类别产品？
答：广芯微电子定位高端、特色功率半导体晶圆代工业务，目前主要覆盖以下产品线（含已量产和正在开发产品线）：功率器件
及智能功率集成电路，包括MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD
）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRED）、超级结MOS等；以及保护器件瞬态电压抑制管（TVS）等。
2、公司控股功率半导体设计公司广微集成目前运营情况如何，是否有涨价？
答：广微集成自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025 年至今销量持续提升，目前月销量达 1万多片，已恢复至历史最高
单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。结合目前市场情况，广微集成近期对产品价格进行调整，全系产品涨价 15-20%。
2025 年，广微集成因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之提升。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的
实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-14/1225422725.PDF
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2026-07-05 16:36│2026年7月3日投资者关系活动记录表
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2026年7月3日投资者关系活动记录表。公告详情请查看附件
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-05/1225410271.PDF
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2026-06-10 20:06│民德电子(300656)：控股子公司拟向赛美特采购一批生产设备及软件
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民德电子公告，其控股子公司广芯微电子为满足订单增长及提升产能需求，拟向赛美特采购35台套生产设备（含Poly刻蚀机等）
及4套配套软件，含税总价1.076亿元。此举旨在实现高质量产能扩张。赛美特为AI智能制造及半导体设备解决方案商，双方无关联关
系。后续将按进度签署具体子合同。...
https://www.gelonghui.com/news/5249767
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2026-05-08 18:02│民德电子(300656)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍公司 2025年度的整体经营情况，以及影响业绩的主要因素有哪些？
答：尊敬的投资者您好，2025年度，公司主营业务收入主要来源于 AiDC（ArtificialIntelligence for Data Capture，应用人
工智能进行数据采集）业务和功率半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 30,315.92万元，较上年同期减少 10,628.00 万元
，同比减少 25.96%，主要原因系：（1）公司于 2025年 11月初将持有的控股子公司君安技术公司 51%的股权全部转让，君安技术公
司不再纳入公司合并报表范围，君安技术公司业务存在明显的季节性，四季度验收确认收入的金额较大，其 2025年 11-12 月收入不
再计入公司合并营业收入，对公司总营收产生一定影响；（2）因 2025 年广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围，其与全资子
公司民德（丽水）之间的设备租赁收入不再计入 2025年合并营业收入。2025 年公司具体的经营数据及各业务板块情况，请您查阅公
司《2025年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”中相关内容。感谢您的关注！
2.请问我司是否已与客户沟通过MOSFET产品价格上涨问题？
答：尊敬的投资者您好，公司产品定价遵循市场化原则，主要受原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及自身经营策略等
多重因素影响，公司会定期和客户进行价格商议。感谢您的关注！
3、请问贵公司目前的股东人数是多少？
答：尊敬的投资者您好，关于公司股东人数，公司会在定期报告中予以披露，请您及时关注相应的公告。感谢您的关注！
4、公司对 2026年的经营有何初步展望，是否有明确的目标或重点推进方向？
答：尊敬的投资者您好，2026 年，公司将继续围绕“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，持续推进各项业务发展。1、A
iDC业务方面，公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，利用 AI+CIS机器视觉技术平台，以客户为中心，
不断优化产品结构，提升现有产品的性价比，并加大海外市场拓展力度。2、功率半导体业务方面，公司将基于现有功率半导体产业
布局，进一步夯实供应链体系，深耕特色工艺及特定细分市场，加快新产品研发及量产，扩大产销规模和市场影响力，以晶圆代工厂
广芯微电子为核心，不断提升其产线产能，优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。具体经营目标及
进展，请您及时关注公司的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
5、公司未来是否会在股东回报方面有何计划或考量？
答：尊敬的投资者您好，自上市以来，公司通过现金分红、股份回购等措施，积极维护公司价值；自 2024年以来，公司已实施
两轮股份回购，累计回购金额超 6,000 万元。公司会定期制定未来三年的股东分红回报规划，明确未来三年股利分配政策、利润分
配原则及决策机制。公司将严格执行《公司章程》及相关法律法规，持续优化股东回报机制，保障股东、特别是中小股东权益。具体
分红安排将结合公司经营状况、资金需求及监管要求实施，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的
实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285563.PDF
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2026-04-29 20:00│民德电子(300656)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、功率半导体行业目前发展状态和趋势如何？
答：从去年四季度到今年，国内外多家功率半导体企业相继发布了涨价通知，一方面，受贵金属及部分电子化学品涨价等影响，
半导体制造端成本有所增加；同时，受AI算力爆发式增长、电网电力设备升级等影响，功率半导体需求显著增加；再者，台积电、三
星等国际国内大厂的产能调整，向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，且不少之前在海外代工的企业出于供应
链本地化考虑，也在寻求和大陆晶圆代工厂合作；多重因素的叠加，使得近期国内功率器件晶圆厂产能基本都处于满载状态，也为功
率半导体行业带来了更大的市场机遇。
2、广芯微电子投建产线为 6英寸，公司认为 6英寸的优势和市场竞争力在哪里？
答：功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，特别是 IGBT等高压、大功率产品，其应用导向性极强
，与终端系统深度耦合，对定制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化、快速迭代
的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、特种应用场
景下的定制化需求。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数
失配引发的翘曲现象更为轻微；在高压、特高压 IGBT 等产品的背面减薄及金属化工艺中，6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平，
有效提升良率及产品长期运行可靠性。
在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中，对功率半导体的可靠性要求极为严苛，而由于结构差异，基
于高端 6英寸工艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求，特别是在面向对功率半导体可靠性要求极为严苛
的 AI数据中心、新型能源革命等相关市场中，高端 6英寸特色工艺平台及基于其设计的高压、大功率半导体产品具备更强的适配性
，生产需求也显著攀升。
3、广芯微电子目前每月最大产出 4 万片，后续的产能释放节奏以及未来 2-3 年的发展规划？
答：广芯微电子目前每月最大产出 4万片，公司目前也在通过多种渠道融资，推进广芯微电子的良性扩产。在定增募集资金到位
之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，尽最大努力尽快实现 10万片/月的产能目标。未来两年，
广芯微电子核心任务是不断提升产能，并通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心竞争力和市场影响力。
4、公司对整个业务板块 2026 年的展望如何？
答：（1）功率半导体业务：晶圆代工厂广芯微电子随着产能的提升，2026 年一季度收入较上年同期大幅增长，且合并范围外的
设计公司客户销售额占比逐步提升；功率半导体设计公司广微集成 MFER 产品销售逐渐恢复，产品出货量持续提升，2026 年一季度
收入同比增长 193.38%，公司功率半导体业务 2026年营业收入预计同比有较大幅度增长。（2）AiDC业务：自 2025 年下半年起，存
储芯片价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升，使公司部分产品面临成本压力。公司通过积极引入新的
供应商、优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积极应对供应链波动，以缓解其对经营的影响。公司 AiDC业务
未来仍保持相对稳健发展，维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。
5、公司 2026年定增项目进展情况？
答：2026 年 2月 26 日，公司董事会审议通过了向特定对象发行 A股股票的预案，拟向特定投资者发行 A 股股票募集资金总额
不超过 10 亿元（含本数），用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”和补充公司流动资金。公司计划以2023
年至 2026年一季度作为定增项目申报期，并将于 2026年 5月 19日召开 2025年度股东会审议定增预案，待股东会审议通过及申报文
件齐备后将正式向深交所提交申请，经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证
监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的
实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-30/1225272919.PDF
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2026-04-29 06:47│图解民德电子一季报：第一季度单季净利润同比下降178.49%
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民德电子2026年一季报显示，公司主营收入6548.32万元，同比增长21.31%，但归母净利润达-2627.1万元，同比大幅下降178.49
%；扣非净利润亏损2757.18万元，降幅55.73%。公司当前负债率为59.48%，毛利率29.12%。财务方面，投资收益为-514.97万元，财
务费用支出957.15万元。整体业绩呈现营收增长但利润显著亏损的态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900016492.shtml
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2026-04-29 02:47│图解民德电子年报：第四季度单季净利润同比增长12.66%
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民德电子2025年年报显示，公司全年主营收入3.03亿元，同比降25.96%；归母净利润亏损1.02亿元，同比上升10.65%；扣非净利
润亏损1.84亿元，同比降39.26%。其中第四季度单季营收7895.6万元，同比降47.22%；单季归母净利润亏损9058.6万元，同比降幅收
窄12.66%；单季扣非净利润亏损1.21亿元，同比微增0.74%。全年负债率58.61%，毛利率3...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900007335.shtml
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2026-04-20 15:21│民德电子(300656)：控股子公司广芯微电子暂无涉及算力芯片的相关产品
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格隆汇4月20日丨民德电子(300656.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股子公司广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及
功率集成电路晶圆代工业务，暂无涉及算力芯片的相关产品。
https://www.gelonghui.com/news/5212678
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2026-04-15 14:59│民德电子(300656)：公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品
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格隆汇4月15日丨民德电子(300656.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品。
https://www.gelonghui.com/news/5209638
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2026-03-04 14:05│中邮证券：首次覆盖民德电子给予增持评级
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中邮证券首次覆盖民德电子（300656）并给予“增持”评级。公司确立双轮驱动战略，功率半导体核心增长极通过smartIDM模式
加速扩产，拟定增10亿元用于广芯微6寸产线建设。AI数据中心（AiDC）业务稳健发展，依托AI+CIS平台拓展机器视觉市场。预计公
司2025至2027年营收分别为3.05亿、4.78亿和8.38亿元，关注行业周期及竞争风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030400020612.shtml
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2026-03-02 20:00│民德电子(300656)2026年3月2-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？
答：（1）公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元，其中 7 亿元拟投入特色高压功率半导体器件及
功率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广芯微现有
厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建 6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产
能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS和 700V 高压 BCD 等产品代工产能 6 万片/月。
（2）公司于 2026 年 2月 26 日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过
及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及
中国证监会注册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。
2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？
答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6英寸硅基功率器件月产 10
万片，广芯微电子自 2023 年底通线量产以来，产出逐步提升至 2024年底的 6,000片/月、2025 年底的 4万片/月，已成功实现MOS
场效应二极管（电压覆盖 45-200V）全系列产品及 VDMOS（电压覆盖 60-2,000V）等多款产品的量产；高压 IGBT 和 700V 高压 BCD
等产品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公司于近期启动定增工作，拟募集 7亿元用于广
芯微电子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产 IGBT、特高压 VDMOS及 700V 高压 BCD 等产品；在 2026 年定增募
集资金到位之后，公司将尽快实现一期项目满产。募资资金到位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行
投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
3、广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化
、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、
特种应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型的发展趋势；在性能与可靠性层面
，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微，特别是在
高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利
润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、电力系统建设、清洁能
源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此，台积电、三星等国际大厂的产能
调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机
会与盈利弹性。
（3）广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺
及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较
高端的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄、
背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的
经验，赋能设计公司，减少开发周期。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的
实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-04/1224995297.PDF
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2026-02-24 20:55│民德电子(300656)：暂无生产存储或者ai芯片相关的产品
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格隆汇2月24日丨民德电子(300656.SZ)在投资者关系中表示，公司暂无生产存储或者ai芯片相关的产品。
https://www.gelonghui.com/news/5174563
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2026-02-09 20:00│民德电子(300656)2026年2月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况，以及未来产能规划？
答：广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6 英寸硅基功率器件月产 10
万片，目前处于良性扩产阶段，产出自2025年初的 6,000片/月提升至年底的 4万片/月。
广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管（Mos Field EffectRectifier，MFER）和垂直双扩散金属氧化物半导体
场效应管（Vertical Double-diffusedMOSFET，VDMOS），其中 MFER（45V-200V）是最早实现量产的产品，月产出约1.2万片，VDMOS
（60V-2,000V）月产出约 2.6 万片，主要集中在 900V-1,700V 特高压与 60-200V 高可靠性平面低压产品。其他已小批量生产的产
品包括：瞬态电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor，TVS）、高附加值的 1,200V特高压 SmartMOS，以及与晶睿电子协
同开发的多层外延高性能超结（Super Junction，SJ）MOSFET。同时，公司的 700V 高压 BCD 产品工程阶段也取得了重大进展，将
在 2026年释放产能，与芯微泰克合作开发的 1,200V背道激光退火超薄片 IGBT产品也在进行工程批试样。
广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台，并在不断开发和完善；同时，广芯微电子已预留二期项目用地，后续会根据一期项
目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子的产线为 6 英寸，与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化
、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具
备更优的结构强度与稳定性，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随 AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利
润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、电力系统建设、清洁能
源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此，台积电、三星等国际大厂的产能
调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机
会与盈利弹性。
3、广芯微电子有哪些竞争优势？
答：广芯微电子核心竞争力主要体现在：
（1）纯晶圆代工的商业模式定位：纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源，功率半导体设计公司的痛点，在于找到可以保
障其知识产权安全且能为其提供稳定、可靠产能的晶圆代工厂；国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式或半 IDM 模式（即一部
分自主产品，一部分对外代工），很难做到对客户知识产权的充分保障和产能稳定供应。因此，具备原创设计能力的芯片设计公司非
常有意愿与广芯微建立代工合作。
（2）较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：广芯微电子的设备配置在国内 6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平
，已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端的平台，产品线丰富
，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等
）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减
少开发周期。
4、广芯微电子产品下游应用领域主要在哪些方面？
答：广芯微电子聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，特别是高压、大功率等高可靠性器件的生产制造
，主要面向 AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器
件的需求。广芯微电子已获得 IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力。
5、功率半导体当前的市场发展趋势如何？
答：功率半导体市场正步入新一轮上升周期。一方面，随着 AI大模型算力呈指数级攀升，大型 AI数据中心用电规模逐步迈入吉
瓦级，供电能力成为制约 AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温，电源管理（PMIC）
与功率器件等成熟制程晶圆需求呈指数级增长；同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，工业自动化升级推动工控
设备迭代，也在推动包括清洁能源及工业控制等核心领域的关键功率器件需求持续攀升。另一方面，台积电、三星等国际大厂均聚焦
资源投入回报率更高的先进制程，以扩大 AI 算力和存储相关 12英寸晶圆加工产能，并逐步减少 6、8英寸成熟制程的资源供给和产
能。这种需求结构性上行撞上供给侧硬收缩，直接导致了 6、8英寸成熟制程产能的供需天平失衡。2025年下半年以来，国内大部分
功率晶圆产线均处于较高产能利用率水平，国际功率半导体巨头英飞凌也于 2026 年 2月宣布将于 4月 1日起上调部分功率器件价格
，行业呈现量价稳步提升的发展趋势。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的
实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-09/1224973384.PDF
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2026-01-30 18:16│民德电子：预计2025年全年归属净利润亏损7000万元至1.3亿元
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民德电子预计2025年全年归母净利润亏损7000万元至1.3亿元，主因控股子公司广芯微电子处于产能爬坡阶段，折旧摊销等固定
成本上升致亏损扩大。尽管AI数据采集业务保持稳健，功率半导体产业链中晶圆代工产能从6000片/月提升至4万片/月，客户数量增
长，但重资产投入导致短期盈利承压。全资子公司泰博迅睿业务收缩，计提减值损失致亏损加大；联营企业晶睿电子、芯微泰克亦因
产能爬坡及市场低迷产生亏损，按权益法核算影响利润。
https://stock.stockstar.com/RB2026013000033940.shtml
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2026-01-13 22:01│1月13日民德电子发布公告，股东减持163.84万股
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民德电子股东新大陆数字技术股份有限公司于2026年1月12日合计减持公司163.84万股，占总股本0.9574%，减持后持股比例降至
5%以下。减持期间股价上涨10.41%，截至1月12日收盘报25.34元。本次减持计划期限届满，公司已发布权益变动提示性公告。
https://stock.stockstar.com/RB2026011300041867.shtml
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