公司报道☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-10-12◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-16 20:00│澄天伟业(300689)2026年9月16日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司微通道冷板与客户的研发进展、终端测试情况，份额变化，预计何时量产？下一代中公司能否继续保持现有供应
商地位
答：公司深度配合客户开展MLCP（微通道液冷封装盖板）相关产品的结构设计和工艺开发。现有液冷散热结构通常由Substrate
（封装基板）、TIM（热界面材料）、LID（封装盖板）、TIM2（第二层热界面材料）及液冷板等部分组成；MLCP（微通道液冷封装盖
板）技术路线主要是在LID（封装盖板）内部加工微通道并集成管路，通过减少中间传热环节降低热阻，进一步提升散热效率。随着
液冷功能进一步集成至芯片封装预研环节，相关生产工序将主要由封装厂实施，产业链分工和供应链组织方式也将相应调整，项目商
务合作模式及VendorCode（供应商代码）认证路径可能随之发生变化。公司的客户长期与晶圆厂、封装企业合作开展相关技术测试和
产品开发，在技术理解、方案设计及项目经验等方面形成了较为领先的综合优势。随着客户液冷业务规模扩大和产品持续升级，其在
下一代服务器液冷产品中的业务份额有望受益，产品范围也可能由模块化部件向封装级液冷系统级方案拓展，为公司带来更大的市场
机遇。
公司自配合客户开发R系列产品以来，同步参与MLCP（微通道液冷封装盖板）相关产品的前期研发，当前主要配合客户开展结构
设计、工艺开发以及管路焊接、结构件制造等方面的工作，是客户该技术路线下的重要联合开发方。公司将依托既有合作基础和工艺
能力，积极配合客户推进技术定型、产品验证及供应商认证，进一步争取相关液冷产品的开发和生产需求，并参与后续产品迭代。
目前，MLCP（微通道液冷封装盖板）相关技术方案仍处于公司与客户联合研发和验证阶段，具体工艺路径仍在持续优化，尚未进
入规模化量产阶段，公司将积极配合客户加快推进验证进度。具体终端测试进度、公司在下一代产品中的供应份额、量产时间，仍取
决于技术方案定型、产品验证、供应商认证、客户采购安排及终端需求等因素。当前难以对公司在下一代产品的供应份额或供应商地
位作出确定判断，但凭借前期联合开发经验，以及在结构设计、焊接和精密加工等方面形成的技术积累，公司具备继续参与相关产品
开发的基础，并对深化与客户的合作充满信心。短期内，公司液冷业务仍将以现有冷板式液冷产品的开发和规模化交付为主，为公司
液冷业务的持续增长提供有力支撑。
Q2、公司在B系列或下一代R产品中是否有具体订单？
答：公司已与核心客户签署框架性《采购合约》，对双方拟开展的产品采购合作及相关权利义务作出原则性约定，具备较稳定的
合作基础。该合约属于合作框架安排，具体采购产品、数量、价格及交付时间等事项，仍以客户后续实际下达的正式采购订单为准。
核心客户已向公司提供B系列液冷散热产品月度意向性订单计划。按照相关月度意向数量及价格初步测算，涉及金额约为 1,219.
36 万元。同时，核心客户已向公司提供R系列（液冷散热产品 2026 年第四季度需求预测，按照相关预测数量及价格初步测算，涉及
金额约为5,048.38 万元。R系列（产品代号）产品主要包括冷板模组和分水器，公司正依据客户提供的需求信息，紧锣密鼓地开展相
应的产能规划和生产准备，以准备后续产品及时交付。
上述意向性订单计划及需求预测体现了核心客户对公司产品及交付能力的认可，为后续业续业务的持续拓展奠定了良好的基础。
同时，公司也提示，上述意向性订单计划及需求预测不构成客户具有约束力的采购承诺，不等同于正式采购订单，相关产品数量、价
格、交付时间及测算金额均可能根据客户实际需求、终端服务器出货进度及双方后续协商情况发生调整，最终形成的收入确认情况将
在定期报告披露，敬请注意投资风险。
Q3、请介绍后续产能规划、产能释放节奏，产能达产大概什么时候？以及是否会延展新的产品品类？
答：公司液冷产品生产基地一期项目已投入研发和生产，液冷模组设计产能约为每月 2万套。目前，公司正结合客户需求及业务
快速发展情况，加快二期扩产建设。按照现阶段规划，二期扩产完成后，冷板模组设计产能预计可提升至每月约 4万套，Inner Mani
fold（内部分水器）设计产能预计可达到每月近 1万套，为承接客户放量订单提供充足的产能保障。公司提醒上述产能均为规划设计
产能，不代表实际产量或已实现的销售规模。二期产能的建设和释放将根据客户需求、正式订单、设备安装调试、人员配置及生产安
排等情况分阶段推进，公司将稳步加快产能释放，具体建设完成及达产时间仍取决于上述工作的实际进展。公司现有冷板式液冷产品
所采用的主要生产工艺相对成熟，相关产品已经完成现阶段客户要求的验证，具备批量交付能力。公司将根据客户正式订单及交付安
排组织生产，实际产量及产能利用率仍将受到终端服务器出货节奏、客户订单数量、产品结构、供应链保障及生产良率等因素影响。
在新产品品类方面，公司正结合客户需求，同步开展其他定制化液冷产品的研发和工艺储备，积极拓展产品矩阵。目前，相关产
品仍处于前期设计及工艺开发阶段，尚未形成规模化生产和销售，公司将稳步推时相关产品的验证和商业化进程。
Q4、铜价持续上涨，公司在冷板等产品报价上能否顺利向客户传导原材料价格波动？
答：公司液冷产品主要使用铜、不锈钢等原材料。其中铜材成本在产品整体成本中的占比相对较小，除原材料价格外，产品成本
还受到加工工艺、生产良率、不锈钢加工损耗及订单批量等因素影响，公司将通过工艺优化、良率提升及规模效应等方式持续增强成
本管控能力以降低由此产生的影响。
公司相关产品主要按订单批次进行定价，对于已经确定价格的订单，公司通常按照约定价格执行；对于后续批次，公司将结合铜
材等原材料价格、生产良率、订单规模及客户降本要求等因素，与客户重新协商产品价格。公司将依托良好的客户关系和产品竞争力
，积极就原材料价格波动与客户协商，推动成本压力的合理传导，但传导的幅度和时间仍取决于具体订单的商务谈判结果。
Q5、公司在台湾客户的供应商地位，除了公司是否还有其他供应商做代工？
答：出于供应链安全、产能保障及成本管理等方面的考虑，客户通常可能采取多供应商采购策略，但公司在相关液冷产品的结构
设计、工艺开发及批量交付等方面积累了相关优势，是客户的重要合作伙伴，在客户液冷产品供应商序列具备良好的合作地位。
公司自前期产品开发阶段起即深度参与客户相关液冷产品的结构设计和工艺开发，并在持续合作过程中积累了相应的产品开发及
批量交付经验，具有较大的客户粘性。公司以其整体工艺导向参与产品研发，为客户提供从冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等
，并非单纯的外协加工，是其冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。公司将持续通过产品质量、工艺能力、交付保障及协同开
发能力，巩固并深化与客户的合作关系，不断提升在客户供应体系中的地位。
Q6、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？
答：公司正在积极拓展国内液冷市场，并与国内服务器厂商、互联网企业及算力基础设施厂商等潜在客户开展业务接洽。目前，
公司已向国内多家相关厂商提供样品，部分产品正处于客户测试和验证阶段。随着国产ASIC（专用集成电路）芯片性能和功耗水平持
续提升，相关服务器及算力基础设施对液冷散热方案的需求预计将逐步增加，国内市场空间广阔。公司将依托现有前沿液冷产品的技
术积累、工艺能力及项目经验，紧抓国产算力崛起的市场机紧，加快推进液冷散热产品在国产ASIC（专用集成电路）应用场景中的适
配、送样和验证工作。
Q7、公司 2026 年向特定对象发行股票的进展情况？
答：公司向特定对象发行股票事项正按计划稳步推进。公司于 2026年 8 月 25 日披露了《关于深圳市澄天伟业科技股份有限公
司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复报告》，目前处于答复交易所问询与反馈阶段，公司与中介机构密切配合、有序推进
，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-17/1225569141.PDF
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2026-08-12 20:00│澄天伟业(300689)2026年8月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况和发展历程。
二、公司与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司液冷业务目前的产品线布局如何？各产品线的进展和交付节奏是怎样的？
答：公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold等核心部件，公司深度参与客户产品共同开发，产品线主要分
为三条：在高性能GPU液冷模组方面，公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产品线将跟随客户量产节
奏推进，当前能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能排期阶段。在CPU产品线方面，目前处于产品预研
阶段，公司正与客户共同进行工艺开发，围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技术准备。
公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额，公司作为
其核心供应商，有望受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务预计在下半年逐步起量。
公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，如有达到披露标准的相关事项，公
司会及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。
Q2、公司液冷业务的产能规划及扩产节奏如何？
答：公司液冷业务生产基地位于广东惠州，目前已通过自有资金完成首期建设。惠州基地共有四栋厂房，首期已启用两栋，二期
厂房已开始装修，预计快的话今年四季度可完成设备安装调试，新增产能主要用于配合核心客户订单放量需求。公司整体产能建设与
客户放量节奏保持匹配，后续根据市场需求及客户放量节奏审慎规划产能建设，逐步提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需
求。
Q3、公司液冷业务与台湾客户的合作渊源及商务关系是怎样的？
答：公司与中国台湾客户的合作关系可追溯至行业需求兴起之初。当时客户提及头部半导体公司有液冷散热需求，公司基于自身
在精密金属加工领域的技术积累，迅速组建团队进行布局。公司通过自有资金在惠州建立研发与量产基地，组建了涵盖产品设计、工
艺验证、客户对接、批量生产的完整团队。公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可。公司不仅提供液冷零部
件加工服务，更深度参与客户产品共同开发，从新一代高性能计算平台项目开始持续进行产品迭代开发。公司以其整体工艺导向参与
产品研发，是客户冷板、管路、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、公司液冷业务的竞争格局和竞争优势如何？
答：当前液冷赛道参与者持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、流道一致性
、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长，规模化交付能力需要较长时间沉淀。公司竞争优势主要体现在三个方面
：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期技术沉淀
，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力。
第二，客户关系方面，公司与中国台湾客户建立了深度绑定的合作关系，双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持同步。公
司作为重要供应商，在客户供应商体系中占据重要位置，这种深度合作关系为公司业务的持续性和稳定性提供了有力保障。
第三，制造能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，尤其在后端清洗、检测等环节投入较多资
源，可面向终端客户提供整套系统级解决方案。区别于纯前段加工厂商，后端能力有助于获取更全面的行业洞察，可面向国内终端客
户提供完整方案。
Q5、公司在国内市场液冷业务的拓展情况如何？
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业等的合作。目前公司已向国内多家头部算力基础设施厂商送样
，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，探索液冷
散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。
Q6、MLCP（微通道封装盖板）技术的研发进展如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热
源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势。
MLCP的技术方案目前仍处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，基于当前行业技术成熟度判断，短期内仍以冷
板式液冷产品的规模化交付为业务重心。公司对MLCP技术路线保持密切跟踪，产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，
MLCP的产业化节奏将视终端芯片方案及封装环节技术突破情况而定。
Q7、公司半导体封装材料业务的现状及扩产规划如何？
答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封
装企业。近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业务扩产相对灵活，关键
设备采购周期约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户产品节奏审慎推进产能扩张，避免
盲目资本开支。
Q8、智能卡业务的现状和展望如何？
答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。该业务国外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目前暂无新的
扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。整体收入体量预计保持现有水平。
Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？
答：目前公司液冷业务收入占营收比重较低，早期收入主要来自送样、小批量及工程验证，该业务已进入从验证导入向规模化交
付过渡的关键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡逐步体现，当前能见度较前期有所提升。公司液冷业
务有望成为未来业绩的重要增长点。
液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良率、设备折
旧及客户价格等因素影响，阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产能利用率提升及规模化效应显现，公司液冷业务的收入
规模和盈利水平有望持续提升，成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客户节奏推进交付，具体收入和利润贡献将结合终端
需求、供应份额、产品价格、量产进度及成本控制体现。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-13/1225471058.PDF
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2026-07-28 13:22│澄天伟业（300689）2026年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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澄天伟业2026年中报营收2.55亿元同比增21.76%，但归母净利润仅273万元同比下滑74.89%，呈增收不增利态势。毛利率与净利
率大幅回落，应收账款占利润比重过高，经营性现金流显著转负。公司正加速向液冷散热领域延伸，依托技术沉淀切入美系半导体供
应链，并启动8亿元定增加码产业化。未来需重点关注应收账款回收及新业务盈利转化情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072800018210.shtml
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2026-07-25 01:12│图解澄天伟业中报：第二季度单季净利润同比增长4.86%
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澄天伟业2026年中报显示，上半年营收2.55亿元同比增长21.76%，但归母净利润下滑74.89%至273.08万元。然而第二季度单季表
现显著改善，营收1.64亿元同比激增41%，归母净利润同比增长4.86%至584.86万元，扣非净利润更大涨51.55%。公司负债率维持低位
，毛利率14.14%，Q2经营盈利能力呈现回暖态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072500000691.shtml
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2026-07-12 22:50│华鑫证券：首次覆盖澄天伟业给予买入评级
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华鑫证券首次覆盖澄天伟业并给出买入评级。公司构建“智能卡+半导体封装+液冷”协同业务，半导体营收高增，液冷加速落地
。虽短期受新业务投入致业绩承压，但液冷受益于AI需求爆发，预计2026-2028年净利润将分别达0.50/1.71/2.62亿元，公司有望随R
ubin产品量产实现弯道超车。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071200010541.shtml
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2026-06-27 20:00│澄天伟业(300689)2026年6月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、请介绍一下公司进入液冷散热领域的背景和战略考虑。
答：公司深耕智能卡、半导体产品制造多年，在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面形成了长期技术
沉淀。2018年切入功率半导体封装赛道后，持续积累热相关材料加工能力，随着AI 服务器、AIDC 智算中心芯片功耗持续攀升、液冷
替代风冷产业趋势明确，公司即开始规划液冷散热业务，2025 年公司已通过自有资金完成惠州液冷产品生产基地首期产线搭建，并
依托台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，围绕其下一代高性能计算平台持续开展样品开发、适配验证和小批量交付工作。2026
年 1 月公司同步推出总额不超过 8亿元的定增方案，集中资源加码液冷产业化与研发，实现从封装材料向散热结构件、系统级液冷
方案的业务延伸。
Q2、公司液冷业务目前的技术路径、产品覆盖范围如何？
答：公司液冷业务初期引入日本液冷制造工艺，同步在惠州自搭建本土自主研发团队，形成具备完全自主可控的工艺研发能力与
制造体系目前主要液冷产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）快速接头等核心部件。公司深度参与客户产品共同开发
，产品可以以整组模组形式向客户交付，在产品形态上，公司在供货管路及零部件的基础上，已具备整组冷板模组的制造与交付能力
，并正在推进液冷模组和Inner Manifold（机柜内歧管）的交样验证，后续将持续随客户技术路线迭代至下一代MLCP（微通道封装级
液冷）产品。
Q3、公司液冷产品面向海外市场的客户进展及商业模式是怎样的？
答：在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，目前已与该客户建立了较为紧密的合作关系，双
方共同开发产品，公司在产品质量、交付能力及工艺水平方面获得了客户较高认可，在客户的供应商体系中具备良好的合作地位，公
司以其整体工艺导向参与产品研发，为客户提供从冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等，并非单纯的外协加工，是其冷板、管路
、歧管、模组等核心部件供应商。
Q4、目前液冷行业整体竞争格局如何？公司有何竞争优势？
答：当前液冷赛道入局企业持续增多，行业准入壁垒显著：客户验证周期长、精密制造工艺严苛、产品对钎焊密封性、流道一致
性、生产洁净度、批次测试稳定性要求极高，工艺爬坡周期长。公司的竞争优势主要体现为：
第一，技术能力方面，公司依托半导体封装多年工艺积累，在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺方面具备长期积累，形
成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能力；第二，客户资源方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，
双方在技术理解、工艺储备与迭代节奏上与全球前沿液冷技术迭代保持同步；第三，产能与交付方面，公司在惠州已建立初期的研发
与量产产线，具备机加工、焊接、组装、清洗检测等全流程制造能力，为后续规模化交付奠定基础。
Q5、公司液冷业务的技术团队构成如何？
答：公司液冷技术团队核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热管理结构件行业经验，精通液冷结构开发、量产工艺优化与大
规模交付管控。公司注重自身技术能力的培养与积淀，惠州生产基地已组建了完整独立团队，涵盖产品设计、工艺验证、客户对接、
批量生产全链条工作能力，可以支撑当前业务扩张与中长期研发迭代需求。
Q6、请介绍目前液冷业务的产能建设情况及后续扩产规划。
答：公司液冷业务生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，现有厂房相关产线满足现阶段客户交付需求的能力。
二期厂房已纳入规划，后续将根据客户订单放量节奏适时启动建设与装修，届时整体产能将大幅提升以承接更大规模订单。公司正根
据业务发展规划逐步扩充相关设备产能，公司整体产能建设将与业务放量节奏保持匹配，后续也结合募投项目进一步扩大产能，项目
落地后将大幅提升规模化交付能力，匹配全球算力液冷增量需求。
Q7、请介绍目前液冷产品的毛利率水平。
答：相关产品在不同生命周期阶段的价格和毛利存在差异，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前毛利率与净利率
水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映业务整体的盈利能力。随着下游终端客户新一代高性能计算平台进入大规模量产及出货阶
段，公司跟随合作伙伴节奏有望受益放量出货，将对公司毛利有积极影响。
Q8、液冷业务从当前到明年的收入预期如何？
答：公司液冷业务的整体放量节奏与台湾合作伙伴的交付排期高度关联。公司核心客户在北美头部半导体公司中占有一定份额，
公司作为其核心供应商，将直接受益于其液冷模组的放量。根据目前与核心客户的沟通及行业市场信息，公司液冷业务将在下半年有
较好的预期，2027 年随着新一代产品的量产推进，按照相关量价假设推算，预计仍将有较大幅度的增长空间。公司实际收入规模受
客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因素影响，具有一定不确定性，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
Q9、请介绍公司向国内液冷市场拓展的进展。
答：在国内市场，公司已积极拓展与头部服务器厂商、互联网企业的合作。目前公司已向国内头部算力基础设施厂商送样，国内
市场液冷散热需求同样强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，逐步拓展国内市场份额。
Q10、微通道封装盖板（MLCP）技术进展与长期战略价值如何？
答：MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部，大幅缩短冷却液与芯片热
源距离，适配先进封装高功耗算力芯片。MLCP技术工艺壁垒高，公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊工艺等积累具备天然协同优势，
产品竞争力本质体现在综合制造能力与工艺深耕积淀，公司前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势，占据
更有利的竞争位置。
Q11、公司向特定对象发行股票的进展情况？
答：公司于 2026 年 1月 17 日披露了《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过 8亿元，主要用于液
冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目及补充流动资金。该定增方案已于 2026 年
2 月临时股东会审议通过，目前正与中介机构按计划有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可
实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-29/1225393902.PDF
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2026-06-22 21:43│澄天伟业(300689)拟推2026年员工持股计划
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澄天伟业(300689.SZ)拟推2026年员工持股计划，拟筹集资金不超1586.29万元，总额对应不超1586.29万份，每份1元。首批授予
对象预计不超30人，含2名董事及高管。股票来源为公司回购专用账户持有的53万股，占总股本0.46%，受让价格为29.93元/股。此举
旨在通过股权激励绑定核心员工利益，推动公司业务发展。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1457201.html
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2026-04-29 17:56│澄天伟业(300689)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2026年4月29日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，
参与单位名称及人员有参加澄天伟业2025年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长/总经理：冯学裕，独立董事：兰才
明，独立董事：韩燕，独立董事：周红，财务负责人/董事会秘书：蒋伟红。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225257888.PDF
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2026-04-24 03:15│图解澄天伟业一季报：第一季度单季净利润同比下降158.84%
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澄天伟业2026年一季报显示，公司主营收入9069.08万元，同比微降2.38%。归母净利润为-311.78万元，同比下降158.84%；扣非
净利润-633.82万元，同比下降265.86%。公司当前负债率14.5%，毛利率14.13%，财务费用为159.17万元。整体来看，公司一季度业
绩承压，出现亏损扩大的情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400007919.shtml
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2026-04-24 01:29│图解澄天伟业年报：第四季度单季净利润同比下降73.58%
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澄天伟业2025年年报显示，全年主营收入4.14亿元，同比增长15.01%；归母净利润1537.16万元，同比上升32.83%；扣非净利润
大增超12倍。然而，公司第四季度业绩显著回落，单季主营收入1.04亿元，同比下降6.25%；单季归母净利润294.94万元，降幅达73.
58%；扣非净利润92.57万元，同比下滑82.7%。当前公司负债率为13.13%，毛利率18.14%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400003659.shtml
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2026-04-23 19:46│澄天伟业(300689)：2025年归母净利润同比增加32.83%，每10股拟派利0.45元
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格隆汇4月23日丨澄天伟业(300689.SZ)公布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入4.14亿元，同比增加15.01%；归属于
上市公司股东的净利润为1537.16万元，同比增加32.83%。拟向全体股东每10股派发现金红利0.45元(含税)。
https://www.gelonghui.com/news/5216618
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2026-04-23 19:43│澄天伟业(300689)：2026年一季度净亏损311.78万元
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格隆汇4月23日丨澄天伟业(300689.SZ)公布2026年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入9069.08万元，同比下降2.38%；归
属于上市公司股东的净亏损311.78万元。
https://www.gelonghui.com/news/5216615
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2026-03-06 15:22│澄天伟业(300689)：目前公司液冷产品已通过部分重点客户的样品测试与认证
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澄天伟业液冷产品已通过部分重点客户样品测试与认证，实现小批量交付并加速量产导入。公司拟投入4.76亿元建设液冷散热产
业化项目及研发中心，以应对AIDC散热需求。依托半导体封装工艺积累，公司已覆盖液冷板等核心组件，正向微通道水冷板及整柜级
液冷方案拓展，旨在推动业务向系统级解决方案延伸，打造新增长点。...
https://www.gelonghui.com/news/5179987
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2026-03-03 15:12│澄天伟业(300689)：正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品
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澄天伟业（300689）在互动平台表示，公司半导体封装材料涵盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等需求。目前正积极向头部功率
模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以拓展新能源汽车、光伏逆变器等领域应用。同时，公司正推进微通道封装盖板（MLCP）
等下一代先进封装散热材料的研发验证及联合导入，致力于提升高端封装材料技术水平和国产化配套能力，把握进口替代机遇。...
https://www.gelonghui.com/news/5178235
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2026-03-03 15:10│澄天伟业(300689)：已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统以及纳米成形与密封工艺等方向开展
│了自主技术研发布局
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格隆汇3月3日丨澄天伟业(300689.SZ)在互动平台表示，在液冷技术领域，公司已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系
统以及纳米成形与密封工艺等方向开展了自主技术研发布局，并就相关结构设计、制造工艺与系统方案提交了多项发明及实用新型专
利申请。
https://www.gelonghui.com/news/5178232
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2026-02-05 20:00│澄天伟业(300689)2026年2月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1：公司从智能卡业务延伸至液冷赛道的契机是什么？技术人才储备是否充足？客户合作进展如何？
答：公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于技术积累与产业趋势的自然演进。2018 年公司投资宁波澄天专用芯片封装项目切
入功率半导体封装材料领域，凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域。在技
术人才储备方面，公司已组建了一支兼具工艺开发与客户服务能力的专业团队，核心负责人拥有多年行业经验，并在惠州建立了研发
与初步量产产线，当前人才储备可充分支撑业务的稳步推进。在客户合作进展上，公司液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头
部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心零部件。同时，公司正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展
合作，提供系统级液冷解决方案，目前相关样品测试与量产导入工作正有序推进。
Q2：公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些？
答：公司主要根据客户需求，提供液冷散热相关的核心零部件或组件。具体包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等。公
司具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户的定制化需求，提供灵活的产品组合与解决方案。
Q3：目前液冷业务的产能基地在哪里？生产基地建设如何？
答：公司液冷业务的生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，相关产线已具备满足现阶段客户交付需求。在 202
6 年定增预案中，公司也计划将募集资金主要用于投入该基地的产能扩建，以进一步满足未来市场与客户的增长需求。
Q4：液冷业务的下一代产品主要是什么？微通道技术（MLCP）的进展如何？
答：公司液冷业务的下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP）这是一种将液冷通道深度集成于封装材料内的芯片级高效散
热解决方案，可大幅提升高热流密度场景下的散热效率。目前，MLCP技术方案正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代
优化，尚未完全定义。公司已向客户提交了相关样品，正同步推进测试与技术打磨工作。
Q5：当前液冷产品的良率如何？与客户的合作方式是怎样的？
答：受产品形态、工艺路线、验证阶段及客户规格差异影响，公司液冷产品良率在不同品类与不同项目上存在差异，整体处于从
样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，并通过关键工序的过程能力提升与全流程检测持续改善。公司与客户的合作方式灵活，可根
据其需求，以零部件供应商或ODM模式，提供从单个部件到焊接、组装的全流程产品与服务。
Q6：本次定增的产能规划是基于怎样的客户需求预测？项目的投资回报率是否有评估
答：本次定增的液冷产能规划，是基于对液冷行业高景气发展趋势的判断，以及下游客户终端需求增长的审慎预判，同时也充分
结合了公司现有核心客户的合作进展及未来订单需求，公司已对本次募投项目进行了可行性分析。首阶段规划产能将主要满足当前核
心客户的交付需求。
Q7：除了台湾客户，公司是否接触其他客户？在液冷领域的竞争对手情况如何？
答：除台湾合作渠道对应的客户外，公司正积极开拓国内液冷市场，目前已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公
司进行接洽与合作推进，相关样品测试及量产导入工作正有序开展。液冷赛道目前参与者众多，各企业依托自身技术积淀形成了差异
化的技术特点与竞争优势，行业整体竞争格局尚处于快速形成与优化阶段。
Q8：本次定增的产能是否能满足多家客户需求？客户为何选择与公司合作而非自行投建扩产？
答：本次定增规划的液冷产能，主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求。对于客户而言，在AI产业快速扩张的行业背景
下，全球液冷供应链优质产能相对紧张，客户选择与公司合作，核心在于公司具备成熟的液冷核心工艺、和稳定的产能保障能力及快
速的客户需求响应能力，相较自行投建扩产，更具效率和成本优势。
Q9：公司液冷产品中，价值量较高的核心部件是什么？
答：当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等关键散热与连接部件；下一代研发重点
为MLCP 微通道封装盖板，有望进一步提升单机价值量与技术壁垒。
Q10：公司智能卡业务 2026 年的展望如何？
答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。公司对该业务目前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并
通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。
Q11：公司半导体封装材料业务的增长趋势如何？是否受到原材料涨价影响
答：公司半导体封装材料业务自 2023 年量产后持续增长，2024 年及2025 年均保持同比上涨，对 2026 年的趋势仍保持乐观。
近期铜、贵金属等原材料价格上涨确实对成本构成压力。公司已与主要客户建立了价格联动机制，共同应对成本波动，并通过内部成
本优化策略尽可能缓解对利润的影响。
Q12：公司未来是否有新的股权激励计划？
答：公司会考虑实施新的股权激励计划，目前公司回购专用账户里仍有 100.51 万股，具体将根据引进核心技术人才及激励核心
团队的节奏适时推进。
Q13：募投项目中的研发中心投资主要方向是什么？
答：研发中心投资将聚焦于液冷散热等新业务的研发课题，包括“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术。
Q14：与SuperX合资公司的合作进展如何？
答：公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX于 2025 年 10 月在新加坡设立了合资公司，公司主要向合资公司提供自主研发生
产的液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后，共同推向市场，最终销售给下游云计算服务器厂商。目前合资公司尚处于积极
业务拓展阶段。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-06/1224969763.PDF
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2026-01-27 10:25│异动快报：澄天伟业（300689）1月27日10点24分触及涨停板
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澄天伟业（300689）1月27日10点24分触及涨停，所属通信设备行业整体下跌，公司为国产芯片、eSIM、IGBT概念热股。当日国
产芯片概念上涨0.43%。资金流向显示，主力净流出340.33万元，游资净流入220.95万元，散户净流入119.38万元。公司近5日资金动
向及行业排名显示其在相关领域具一定市场关注度。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700012366.shtml
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2026-01-21 20:00│澄天伟业(300689)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司大股东减持与本次定增时间较近，减持目的是什么？定增对象是否已确定？
答：公司实际控制人及一致行动人于 2025 年 9月 10 日披露减持计划，并于 2026 年 1 月 6 日完成减持。该过程严格履行了
信息披露义务，其减持行为符合相关监管规定。
自公司上市以来，实际控制人及一致行动人持股比例一直较高，本次减持后仍持有公司 51.71%的股份，保持绝对控股地位。大
股东减持主要系其个人资金需求，属于正常的市场行为。从长远看，大股东减持也有助于进一步优化公司股权结构。
公司本次向特定对象发行股票为公司基于液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展的需要而适时推进的融资计划，
本次向特定对象发行股票事项已于近期披露预案，目前正处于早期阶段，尚未确定具体发行对象。公司核心管理层战略清晰、团队稳
定，大股东与全体投资者利益高度一致，未来将继续聚焦主营业务发展与新业务落地，全力提升公司核心竞争力与长期投资价值。
Q2、国内液冷业务的竞争格局如何？公司是否借鉴了同行模式？行业壁垒如何？公司的竞争优势？
答：1、国内液冷市场参与者包括系统集成商与核心零部件制造商，多类型主体共同参与。整体看，市场正从“项目制交付”向
“标准化产品、平台化能力”演进，客户对可靠性、一致性、交付能力与成本控制的要求持续提高。
2、公司商业模式与部分同业类似，但根据市场分层采取差异化策略，公司液冷业务同时面向海外与国内两大市场：在海外市场
，公司主要为客户提供液冷核心零部件，重点在工艺、制造能力与质量体系，强调规模化交付和成本控制；在国内市场，公司以系统
级液冷解决方案为方向，面向国内客户提供从部件到系统的整体方案与交付服务能力。
3、液冷散热行业壁垒主要体现在客户验证周期长、导入门槛高、对供应链协同要求高等方面，核心部件对精密制造、钎焊、密
封、清洁度控制、测试一致性等要求高，工艺爬坡具有显著门槛。
4、公司以半导体封装材料领域长期积累的工艺为基础，实现了从底层技术到系统解决方案的自然延伸，具备更强的工艺理解、
制造稳定性与成本控制能力。在冷板、管路等核心部件方面形成了面向规模化交付的工艺与制造能力沉淀。公司竞争优势也体现在与
全球技术前沿的深度绑定，目前公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持
与全球前沿同步，从而形成更强的持续竞争力。
Q3、公司液冷零部件的毛利率水平如何？
答：目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前的毛利率水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映规模化的盈利能力
。公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。预计随着订单量的规模突
破，毛利率有望得到实质性优化。
Q4、公司如何从智能卡业务延伸至液冷赛道？人才储备是否充足？本次募投资金是否足够？液冷产能爬坡计划及量产时间？
答：公司自 2019 年投资宁波澄天专用芯片的封装项目后，逐步切入功率半导体封装材料领域，并基于在高导热金属材料、蚀刻
、电镀、钎焊等工艺方面的积累，自然延伸至液冷散热赛道。公司目前已组建了具备工艺开发与客户服务能力的专业团队，其中负责
人拥有多年行业经验，公司已在惠州建立了研发与初步产线，人才储备能够支持业务发展。
公司本次募投项目资金是基于业务发展规划审慎确定，能够支持后续研发与产能建设需求。当前产能可满足初期订单需求，后续
计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板产品的规模化交付，具体产能爬坡及量产时间将按计划逐步落实。
Q5、公司加大在新赛道的投入是否会影响传统智能卡业务的技术迭代？
答：智能卡业务正从实体卡向eSIM等形态演进，其本身技术已相对成熟。公司会继续推动智能卡业务与服务结合，提升盈利水平
，同时将研发资源更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务。
Q6、原材料价格上涨对净利润的影响及应对措施？
答：公司主要原材料包括铜、金、银等金属，其价格上涨会对成本构成压力。公司已与客户建立价格联动机制，共同应对成本波
动，同时公司严格落实成本优化策略，致力于减少生产过程中的损耗、提高生产效率，通过多维度的措施来缓解金属价上涨的压力，
并尽可能地减少其对利润的不利影响。
Q7、液冷业务未来收入贡献展望？公司在产业链中的定位与优势？
答：液冷市场规模较大，虽然目前公司这块营收占比较低，但随客户量产导入，预计快速增长，有望成为重要收入来源。公司已
通过台湾客户进入海外供应链，并为国内头部服务器厂商提供解决方案。公司优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力
，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力。
Q8、液冷业务在海外市场的商业模式如何？
答：在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了
合资公司，核心战略在于整合各方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场，并以此拓展公司的海外销售渠道。
Q9、公司液冷业务的零部件自供能力如何？
答：公司具备从冷板、管路、Manifold到液冷模组组件开发和生产能力，但目前在CDU等涉及电气控制的环节会与合作伙伴协同
完成。
Q10、液冷技术是否会因芯片功耗下降而被替代？
答：目前芯片功耗仍呈上升趋势，液冷散热需求持续增强。公司紧跟客户需求技术迭代，积极布局MLCP等下一代液冷技术。
Q11、公司与SuperX合资公司的合作进展？
答：为深化在数据中心先进散热领域的布局，公司于 2025 年 10 月与AI基础设施解决方案提供商SuperX共同出资设立了合资公
司，其中公司通过全资子公司香港澄天以自有资金出资，持有合资公司 25%的股权，公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模
组及关键部件，由SuperX进行系统集成后，共同推向市场，最终销售给下游云计算服务器厂商。目前合资公司尚处于业务拓展阶段。
Q12、当前公司股价及市盈率较高，如何吸引投资者参与定增？
答：公司理解投资者对当前估值水平的关注。截至目前智能卡业务仍为公司主要收入来源，公司当前市盈率水平，主要反映的是
以智能卡业务为主的历史收入结构与传统业务特征,而尚未充分体现液冷与半导体封装材料业务这两大高成长业务的未来潜力。
本次定增的核心吸引力，来自于公司通过募集资金加速新业务从验证导入走向规模化交付，从而提升未来业绩的可见度与结构质
量，具体体现在：（1）补齐关键能力与产能配套：围绕核心工艺、测试验证、产线与交付体系建设，提高规模化交付能力与一致性
；
（2）提升客户导入效率与项目兑现能力：缩短验证到量产周期，增强对头部客户/重点项目的响应与保障；
（3）优化业务结构与长期稳定性：推动收入结构从单一传统业务向“传统业务稳底盘 + 新业务增量”的方向演进，提升长期成
长空间。公司相信，随着新业务在订单、验证、交付与盈利能力上逐步体现，市场对公司的定价将更充分反映未来业务结构与长期价
值，从而为参与本次定增的投资者带来中长期回报机会。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-22/1224945126.PDF
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2026-01-19 20:00│澄天伟业(300689)2026年1月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些？
答：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并
协助其进行焊接与工艺验证等。
Q2、公司液冷业务的具体发展规划如何？
答：根据公司于 2026 年 1 月 17 日披露的《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入 3.62 亿元建设液冷散热
系统产业化项目，拟投入 1.14 亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模
尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导
体公司供应链，同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，
公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
Q3、公司液冷业务是否已进入主流供应链体系？
答：公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，
如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入
更多服务器厂商的合格供应商名单。
Q4、半导体封装材料业务的主要客户与发展情况如何？
答：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024 年相关产品收入占总营收比例
近 10%，2025 年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项
目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。
近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式
散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展
机遇。
Q5、智能卡业务现状如何？
答：近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，
智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术
推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装
材料和液冷散热业务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-20/1224940802.PDF
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2026-01-07 21:02│澄天伟业：1月6日高管冯学裕减持股份合计80.64万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2026年1月6日减持公司股份80.64万股，占总股本0.6976%，减持后持股比例下降。当日公司股
价收报46.46元，下跌0.75%。公司近半年内无机构评级，最近90天内无机构调研记录。本次减持为高管正常股份变动，未涉及重大经
营或财务异常。
https://stock.stockstar.com/RB2026010700037279.shtml
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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