公司报道☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-02-05◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-27 10:25│异动快报：澄天伟业（300689）1月27日10点24分触及涨停板
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澄天伟业（300689）1月27日10点24分触及涨停，所属通信设备行业整体下跌，公司为国产芯片、eSIM、IGBT概念热股。当日国
产芯片概念上涨0.43%。资金流向显示，主力净流出340.33万元，游资净流入220.95万元，散户净流入119.38万元。公司近5日资金动
向及行业排名显示其在相关领域具一定市场关注度。
https://stock.stockstar.com/RB2026012700012366.shtml
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2026-01-21 20:00│澄天伟业(300689)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司大股东减持与本次定增时间较近，减持目的是什么？定增对象是否已确定？
答：公司实际控制人及一致行动人于 2025 年 9月 10 日披露减持计划，并于 2026 年 1 月 6 日完成减持。该过程严格履行了
信息披露义务，其减持行为符合相关监管规定。
自公司上市以来，实际控制人及一致行动人持股比例一直较高，本次减持后仍持有公司 51.71%的股份，保持绝对控股地位。大
股东减持主要系其个人资金需求，属于正常的市场行为。从长远看，大股东减持也有助于进一步优化公司股权结构。
公司本次向特定对象发行股票为公司基于液冷散热系统产业化及半导体封装材料扩产等业务发展的需要而适时推进的融资计划，
本次向特定对象发行股票事项已于近期披露预案，目前正处于早期阶段，尚未确定具体发行对象。公司核心管理层战略清晰、团队稳
定，大股东与全体投资者利益高度一致，未来将继续聚焦主营业务发展与新业务落地，全力提升公司核心竞争力与长期投资价值。
Q2、国内液冷业务的竞争格局如何？公司是否借鉴了同行模式？行业壁垒如何？公司的竞争优势？
答：1、国内液冷市场参与者包括系统集成商与核心零部件制造商，多类型主体共同参与。整体看，市场正从“项目制交付”向
“标准化产品、平台化能力”演进，客户对可靠性、一致性、交付能力与成本控制的要求持续提高。
2、公司商业模式与部分同业类似，但根据市场分层采取差异化策略，公司液冷业务同时面向海外与国内两大市场：在海外市场
，公司主要为客户提供液冷核心零部件，重点在工艺、制造能力与质量体系，强调规模化交付和成本控制；在国内市场，公司以系统
级液冷解决方案为方向，面向国内客户提供从部件到系统的整体方案与交付服务能力。
3、液冷散热行业壁垒主要体现在客户验证周期长、导入门槛高、对供应链协同要求高等方面，核心部件对精密制造、钎焊、密
封、清洁度控制、测试一致性等要求高，工艺爬坡具有显著门槛。
4、公司以半导体封装材料领域长期积累的工艺为基础，实现了从底层技术到系统解决方案的自然延伸，具备更强的工艺理解、
制造稳定性与成本控制能力。在冷板、管路等核心部件方面形成了面向规模化交付的工艺与制造能力沉淀。公司竞争优势也体现在与
全球技术前沿的深度绑定，目前公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，在技术理解、工艺储备与迭代节奏上保持
与全球前沿同步，从而形成更强的持续竞争力。
Q3、公司液冷零部件的毛利率水平如何？
答：目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，当前的毛利率水平受制于初期生产规模，暂不能客观反映规模化的盈利能力
。公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。预计随着订单量的规模突
破，毛利率有望得到实质性优化。
Q4、公司如何从智能卡业务延伸至液冷赛道？人才储备是否充足？本次募投资金是否足够？液冷产能爬坡计划及量产时间？
答：公司自 2019 年投资宁波澄天专用芯片的封装项目后，逐步切入功率半导体封装材料领域，并基于在高导热金属材料、蚀刻
、电镀、钎焊等工艺方面的积累，自然延伸至液冷散热赛道。公司目前已组建了具备工艺开发与客户服务能力的专业团队，其中负责
人拥有多年行业经验，公司已在惠州建立了研发与初步产线，人才储备能够支持业务发展。
公司本次募投项目资金是基于业务发展规划审慎确定，能够支持后续研发与产能建设需求。当前产能可满足初期订单需求，后续
计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板产品的规模化交付，具体产能爬坡及量产时间将按计划逐步落实。
Q5、公司加大在新赛道的投入是否会影响传统智能卡业务的技术迭代？
答：智能卡业务正从实体卡向eSIM等形态演进，其本身技术已相对成熟。公司会继续推动智能卡业务与服务结合，提升盈利水平
，同时将研发资源更聚焦于半导体封装材料和液冷散热等新业务。
Q6、原材料价格上涨对净利润的影响及应对措施？
答：公司主要原材料包括铜、金、银等金属，其价格上涨会对成本构成压力。公司已与客户建立价格联动机制，共同应对成本波
动，同时公司严格落实成本优化策略，致力于减少生产过程中的损耗、提高生产效率，通过多维度的措施来缓解金属价上涨的压力，
并尽可能地减少其对利润的不利影响。
Q7、液冷业务未来收入贡献展望？公司在产业链中的定位与优势？
答：液冷市场规模较大，虽然目前公司这块营收占比较低，但随客户量产导入，预计快速增长，有望成为重要收入来源。公司已
通过台湾客户进入海外供应链，并为国内头部服务器厂商提供解决方案。公司优势在于具备从材料、零部件到系统设计的全链条能力
，以及快速响应客户需求的敏捷服务能力。
Q8、液冷业务在海外市场的商业模式如何？
答：在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了
合资公司，核心战略在于整合各方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场，并以此拓展公司的海外销售渠道。
Q9、公司液冷业务的零部件自供能力如何？
答：公司具备从冷板、管路、Manifold到液冷模组组件开发和生产能力，但目前在CDU等涉及电气控制的环节会与合作伙伴协同
完成。
Q10、液冷技术是否会因芯片功耗下降而被替代？
答：目前芯片功耗仍呈上升趋势，液冷散热需求持续增强。公司紧跟客户需求技术迭代，积极布局MLCP等下一代液冷技术。
Q11、公司与SuperX合资公司的合作进展？
答：为深化在数据中心先进散热领域的布局，公司于 2025 年 10 月与AI基础设施解决方案提供商SuperX共同出资设立了合资公
司，其中公司通过全资子公司香港澄天以自有资金出资，持有合资公司 25%的股权，公司主要向合资公司提供自主研发生产的液冷模
组及关键部件，由SuperX进行系统集成后，共同推向市场，最终销售给下游云计算服务器厂商。目前合资公司尚处于业务拓展阶段。
Q12、当前公司股价及市盈率较高，如何吸引投资者参与定增？
答：公司理解投资者对当前估值水平的关注。截至目前智能卡业务仍为公司主要收入来源，公司当前市盈率水平，主要反映的是
以智能卡业务为主的历史收入结构与传统业务特征,而尚未充分体现液冷与半导体封装材料业务这两大高成长业务的未来潜力。
本次定增的核心吸引力，来自于公司通过募集资金加速新业务从验证导入走向规模化交付，从而提升未来业绩的可见度与结构质
量，具体体现在：（1）补齐关键能力与产能配套：围绕核心工艺、测试验证、产线与交付体系建设，提高规模化交付能力与一致性
；
（2）提升客户导入效率与项目兑现能力：缩短验证到量产周期，增强对头部客户/重点项目的响应与保障；
（3）优化业务结构与长期稳定性：推动收入结构从单一传统业务向“传统业务稳底盘 + 新业务增量”的方向演进，提升长期成
长空间。公司相信，随着新业务在订单、验证、交付与盈利能力上逐步体现，市场对公司的定价将更充分反映未来业务结构与长期价
值，从而为参与本次定增的投资者带来中长期回报机会。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-22/1224945126.PDF
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2026-01-19 20:00│澄天伟业(300689)2026年1月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。
二、与调研机构的互动交流。
公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：
Q1、公司液冷产品目前向台湾厂商提供的具体有哪些？
答：公司液冷业务目前已形成多款产品序列。主要提供不锈钢波纹管及配套组件，目前也已为台湾客户提供液冷板相关部件，并
协助其进行焊接与工艺验证等。
Q2、公司液冷业务的具体发展规划如何？
答：根据公司于 2026 年 1 月 17 日披露的《2026 年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入 3.62 亿元建设液冷散热
系统产业化项目，拟投入 1.14 亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。目前公司液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模
尚小，但公司正积极推进与多家头部客户的样品测试与量产导入。在海外客户拓展方面，公司已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导
体公司供应链，同时公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同拓展海外液冷市场。在境内业务方面，
公司已与国内头部服务器厂商开展深度合作并积极拓展互联网企业。
Q3、公司液冷业务是否已进入主流供应链体系？
答：公司已通过台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件，并根据客户需求提供多种产品形态，
如不锈钢波纹管、Inner Manifold等，同时公司也正积极配合其推进适配开发下一代的MLCP。在国内市场，公司目标是通过认证进入
更多服务器厂商的合格供应商名单。
Q4、半导体封装材料业务的主要客户与发展情况如何？
答：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024 年相关产品收入占总营收比例
近 10%，2025 年该业务仍然保持强劲增长态势。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项
目。产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域。
近年来，半导体封装材料国产化趋势叠加下游行业应用增长，相关产品市场需求持续旺盛，公司拟新增引线框架及高导热铜针式
散热底板等产品产能，持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展
机遇。
Q5、智能卡业务现状如何？
答：近年来，随着移动支付的普及，实体智能卡步入存量阶段，但在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，
智能卡的需求依然刚性。智能卡业务作为公司传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定。随着eSIM等技术
推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平。整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装
材料和液冷散热业务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-20/1224940802.PDF
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2026-01-07 21:02│澄天伟业：1月6日高管冯学裕减持股份合计80.64万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2026年1月6日减持公司股份80.64万股，占总股本0.6976%，减持后持股比例下降。当日公司股
价收报46.46元，下跌0.75%。公司近半年内无机构评级，最近90天内无机构调研记录。本次减持为高管正常股份变动，未涉及重大经
营或财务异常。
https://stock.stockstar.com/RB2026010700037279.shtml
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2026-01-06 21:02│澄天伟业：1月5日高管冯学裕减持股份合计57.54万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2026年1月5日减持公司股份57.54万股，占总股本0.4978%，当日股价上涨4.14%，收报46.81元
。公司近半年内无机构评级，最近90天内无机构调研或评级记录。本次减持为高管个人行为，不构成对公司经营状况的判断。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600040520.shtml
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2025-12-30 21:03│澄天伟业：12月29日高管冯学裕减持股份合计10万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2025年12月29日减持公司股份10万股，占总股本0.0865%，当日股价上涨2.43%，收报45.49元
。公司近半年内无机构评级，近期无其他董监高增减持记录。
https://stock.stockstar.com/RB2025123000041297.shtml
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2025-12-25 21:03│澄天伟业：12月24日高管冯学裕减持股份合计10万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2025年12月24日减持公司股份10万股，占总股本0.0865%，减持后持股比例下降。当日公司股
价上涨2.12%，收报44.9元。公司近半年内无机构评级，近期无其他董监高增减持记录。
https://stock.stockstar.com/RB2025122500033783.shtml
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2025-12-25 20:01│12月25日澄天伟业发布公告，股东减持72.39万股
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澄天伟业（300689.SZ）于12月25日公告，控股股东、实际控制人冯澄天于2025年12月5日至17日合计减持公司股份72.39万股，
占总股本0.6262%。减持期间股价下跌4.13%，12月17日收盘价为43.18元。本次权益变动后，冯澄天持股比例变动触及1%整数倍，符
合信息披露要求。公司未披露减持具体原因，股东变动详情以公告为准。
https://stock.stockstar.com/RB2025122500031339.shtml
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2025-12-22 21:03│澄天伟业：12月19日高管冯学裕减持股份合计10.2万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2025年12月19日减持公司股份10.2万股，占总股本0.0882%，当日股价上涨3.99%，收报44.84
元。公司近半年内无机构评级，该次减持为高管个人行为，未涉及其他董监高变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200031954.shtml
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2025-12-02 21:03│澄天伟业：12月1日高管冯学裕减持股份合计44.7万股
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澄天伟业（300689）高管冯学裕于2025年12月1日减持公司股份44.7万股，占总股本0.3867%，减持当日公司股价上涨3.68%，收
报49.29元。公司近半年内无机构评级，近期无其他董监高增减持记录。本次减持为高管个人行为，未涉及公司重大经营变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025120200037345.shtml
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2025-12-02 21:01│12月2日澄天伟业发布公告，股东减持56.4万股
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澄天伟业（300689）于12月2日公告，控股股东、实际控制人冯澄天于2025年11月7日至18日合计减持公司56.4万股，占总股本0.
4879%。减持期间公司股价下跌12.89%，11月18日收盘价为48.45元。本次权益变动后，冯澄天持股比例变动触及1%整数倍，符合披露
要求。公司未披露减持具体原因，相关变动已按监管要求披露。
https://stock.stockstar.com/RB2025120200037251.shtml
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2025-11-20 20:00│澄天伟业(300689)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
Q1、贵公司，液冷进展什么情况了？
答：尊敬的投资者您好！当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，公司已实现小
批量液冷产品订单的交付。公司目标客户群体主要包括国内头部服务器厂商、AI 算力平台建设单位以及部分外资品牌在华的ODM/整
机集成商。在客户推进方面，公司给国内厂商提供的的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期相对较长，
其中公司提供某台资企业的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与 superX 在新加坡设立合资公司达成战略合作，共同拓展海
外液冷市场。感谢您的关注！
Q2、液冷订单有吗
答：尊敬的投资者您好！截至目前公司已有小批量液冷订单交付，公司将积极加快推动核心客户的量产导入进程，如后续取得重
大进展，公司将严格依照相关法律法规的要求，通过临时公告或定期报告等方式及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
Q3、半导体封装材料业务主要的客户或者产品情况？未来有哪些新的客户或者产品的拓展？
答：尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC 等 IGBT 功率模块的封装材料供应。主要客户包
括国内知名的功率半导体封装企业，目前，公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车
、光伏逆变器等领域的应用需求。感谢您的关注！
Q4、想了解下公司目前专利数量和研发投入情况
答：尊敬的投资者您好！公司是“国家级专精特新‘小巨人’”、“国家高新技术企业”企业，截至上半年，公司拥有专利技术
185 项，其中发明专利 5项，集成电路布图设计权 7个，软件著作权 47 项，实用新型 126 个。上半年公司研发投入同比增长9.59%
。公司长期坚持结合成本效益分析，确保对基础研发、核心技术的投入保持一定的比例。未来，研发投入将更加聚焦于半导体封装材
料和新拓展的液冷散热业务。感谢您的关注！
Q5、请问 2025 年前三季度业绩增长原因？
答：尊敬的投资者您好！2025 年前三季度公司实现营业收入 3.10亿元，同比增长 24.48%；实现归母净利润 1,242.22 万元，
同比增长 2,925.45%；实现扣非后归母净利润 623.73 万元，同比增长 204.03%。业绩增长的主要原因为：（1）公司持续加大智能
卡产品销售力度，依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；（2）得益于下游功率电子应
用的快速扩张，公司拓展布局的半导体封装材料产品渗透率与市场份额加速提升。公司持续产品结构优化叠加降本增效，盈利水平显
著提升。感谢您的关注！
Q6、公司对液冷赛道的发展规划有哪些
答：尊敬的投资者您好！公司紧抓 AIDC（人工智能数据中心）建设带来的散热需求机遇，依托在高导热金属材料、精密蚀刻、
电镀与钎焊等半导体封装领域积累的核心工艺，顺势切入液冷热管理赛道，致力于实现从“封装材料”到“散热结构件”再到“系统
级液冷解决方案”的自然产业延伸。
在产品布局上，公司已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD 快接头等核心组件的全栈覆盖，并积极延展开发下一代微通道水冷板
（MLCP）等芯片级高效散热方案，同时向 CDU 模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展。
在商业模式上，公司正积极推进国内头部服务器厂商、AI 算力平台及 ODM/集成商的样品测试与量产导入，并通过与 superX 设
立合资公司加速海外市场拓展。未来，公司将聚焦系统级测试平台建设与二次侧体系优化，强化全链路能力，力争使液冷业务成为新
的重要增长点。感谢您的关注！
Q7、公司未来有什么业务亮点、新的利润增长点？
答：尊敬的投资者您好！（1）在智能卡业务方面，多维度拓展国内外市场，稳住市场地位，同时紧跟行业技术发展趋势，不断
拓展超级 SIM 卡创新应用场景，开拓新的业务形态；（2）公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖 MOSFET
、IGBT、SiC 及功率模块的封装需求，得益于下游功率电子应用的快速扩张，2025 年仍然保持强劲增长态势，该业务的顺利投产对
公司业绩有一定积极影响。（3）基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握 AIDC 建设带来
的液冷散热需求，顺势切入热管理赛道。公司新兴孵化的液冷散热业务板块正处于积极市场开拓阶段，虽然截至目前该板块的相关收
入占公司营收比例较低，但公司产品具备结构创新和成本优势，随着客户认可度的提升及量产计划的推进，预计在核心客户的广泛应
用下实现快速增长，并有望成为公司未来重要的收入来源。感谢您的关注！
Q8、公司未来发展战略是什么？
答：尊敬的投资者您好！公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT 产品和数字与能源热管理产品
的综合解决方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。
公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，持续创新、积极转型，把握智能卡
行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地对半
导体业务、信息安全业务及数字与能源热管理产品投入资源，构建多元化协同发展的业务格局。感谢您的支持与关注！
Q9、我想问一下：半年来，公司吹了无数次的液冷业务，现在毫无进展，也没有接到一个订单。是不是涉嫌是为配合大股东减持
进行的虚假宣传？在未来半年内是否能接到一个 10万元以上的液冷订单？
答：尊敬的投资者您好！当前公司液冷散热业务正处于积极市场开拓阶段，正加快推动核心客户的量产导入进程，已产生小批量
订单交付。作为新兴孵化业务，其发展遵循“样品验证-小批量订单-规模化量产”的行业规律。目前，公司正与多家头部服务器厂商
及算力平台进行深入的样品测试与方案验证，并与superX设立了合资公司以拓展海外市场，这些扎实的前期工作是获取量产订单的重
要基础。基于当前与核心客户的对接进度及反馈，公司对未来持审慎乐观态度。公司对液冷业务的披露严格遵守相关法律法规，所有
信息均基于实际研发进展与市场开拓情况，不存在您所提及的违规情形。敬请投资者理性看待新兴业务的成长规律，理性投资，也请
持续关注公司后续的相关公告。感谢您的支持与关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-20/1224817691.PDF
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2025-11-14 23:26│澄天伟业(300689)2025年11月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司布局的几大业务板块的发展历程及其相互之间的联系？
答：公司长期坚持以客户需求为导向，以核心技术创新为驱动，目前主要有智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务板块，
其中智能卡业务作为公司传统优势领域，凭借深厚的技术积累和广泛的市场覆盖，持续保持稳定发展，为公司奠定了坚实的基础。为
进一步延伸产业链，2019年宁波澄天专用芯片项目竣工并投产，产品一部分自用，一部分对外销售，依托在专用芯片封装领域积累的
工艺与制造基础，公司积极把握国产替代的战略机遇，逐步拓展至功率半导体封装材料领域，该业务于2023年实现规模化量产，现已
成为公司重要的增长点之一。伴随着公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展。基于在高导热金属材料
、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的深厚积淀，公司精准把握AIDC建设带来的液冷散热需求，顺势切入该赛道，实现了从“封装材料”
到“散热结构件”，再到“系统级液冷解决方案”的自然产业延伸，形成了跨板块的技术协同与价值增益，共同构成了公司多元化协
同发展的业务格局。
Q2、公司新拓展的液冷业务领域与其他液冷赛道厂商相比，有何不同之处，其竞争优势及技术壁垒是什么？
答：（1）公司的液冷业务并非从传统机柜或冷板加工切入，而是基于公司在半导体封装材料领域长期积累的材料、工艺与设计
能力，形成了从半导体封装材料到机柜液冷关键部件，再到系统级二次侧液冷解决方案的自然延伸，实现具备设计生产封装材料、液
冷零部件和提供二次侧整体解决方案的完整能力链条。（2）公司以半导体封装材料为底层技术源点，形成了产品、商业模式与制造
体系三位一体的差异化竞争优势，具备从底层工艺到系统集成的全链路能力：在产品体系上，公司自封装材料能力延展出下一代MLCP
、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块进一步推进，构建了涵盖二次侧液冷的全套产品矩阵。在商业模式上
，公司与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同关系，可直接为其提供整体二次侧液冷系统方案，覆盖热仿真、结构设计
、样机验证、系统集成到量产落地的全流程，能够形成长期、稳定、高粘性的客户绑定。在供应链体系上，公司逐步建立自主可控的
关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与显著的成本结构优势，并
确保高可靠性和快速交付能力。
Q3、公司是否考虑通过并购等方式加速业务发展？
答：公司秉承稳健的经营策略，专注于当前的核心主业，同时密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注
，公司将在充分评估风险和收益的前提下，结合市场动态及公司的发展需求，谨慎决策并适时考虑。
Q4、公司半导体封装材料业务进展？
答：公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。2024年相关产品收入占总营收比例
近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，目前，公司正积极向行业头部功率模
块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。
Q5、公司的MLCP业务进展如何？公司的优势？
答：公司MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程。MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决
方案，公司长期积累的高导热金属封装材料技术、精密蚀刻及电镀复合工艺，与该技术路径高度契合。
Q6、公司营收在2022-2023年波动的主要原因？未来业务发展的重点方向是什么？
答：2022-2023年的业绩波动主要是受国内外宏观经济下行的影响，公司主要产品细分领域的市场需求未达预期，该期间智能卡
业务作为公司的传统核心业务，是公司收入与利润的主要来源，新拓展的业务尚处于早期投入阶段，相关产能及业绩未能释放。展望
今年，智能卡业务保持稳定，半导体封装材料业务也已形成了规模化的收入。公司新兴孵化的液冷散热业务板块正处于积极市场开拓
阶段，虽然截至目前该板块的相关收入占公司营收比例较低，但公司产品具备结构创新和成本优势，随着客户认可度的提升及量产计
划的推进，预计在核心客户的广泛应用下实现快速增长，并有望成为公司未来重要的收入来源。从长远来看，传统智能卡业务的收入
规模预计将维持相对稳定，随着公司其他主营产品业务增长而占比逐步
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