公司报道☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2025-07-30◇ 通达信沪深京F10
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2025-07-24 20:01│7月24日澄天伟业发布公告，股东减持188.24万股
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澄天伟业控股股东冯澄天于7月21日至24日减持1.6284%股份，期间股价上涨18.41%，收盘报47.66元。此次减持触及1%整数倍，
公司已发布公告披露详情。
https://stock.stockstar.com/RB2025072400033542.shtml
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2025-07-24 19:05│澄天伟业(300689)：冯澄天累计减持1.63%股份
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澄天伟业实际控制人冯学裕及其一致行动人近期通过集中竞价和大宗交易方式减持股份，合计减持比例达2.1%，持股比例从58.0
9%降至56%，已触及1%的整数倍披露阈值。
https://www.gelonghui.com/news/5042814
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2025-07-22 16:20│澄天伟业(300689)：2024年下半年公司车联网业务有实现小批量营收
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格隆汇7月22日丨澄天伟业(300689.SZ)在互动平台表示，近年来，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不
断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入。物联网垂直行业领域重点落地交通安全领域，公司主要提供智能终
端和场景定制化服务平台以及汽车联网、智慧安全、新能源等行业应用解决方案，2024年下半年公司车联网业务有实现小批量营收。
https://www.gelonghui.com/news/5041187
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2025-06-26 20:45│澄天伟业(300689)：股东徐士强、冯澄天拟减持合计不超2.98%股份
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格隆汇6月26日丨澄天伟业(300689.SZ)公布，公司股东徐士强先生、股东冯澄天女士计划自公告披露之日起十五个交易日后的三
个月内(2025年7月18日至2025年10月17日，根据中国证监会及深圳证券交易所相关规定禁止减持的期间除外)以集中竞价或大宗交易
方式减持公司股份不超过3,418,600股(占公司总股本比例2.98%，相关计算已剔除公司回购的股份数量)。
https://www.gelonghui.com/news/5027384
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2025-06-26 20:00│澄天伟业(300689)2025年6月26日投资者关系活动主要内容
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Q1：目前公司业务增长主要靠哪些板块驱动？
A：从上半年经营情况来看，公司业务增长主要得益于以下二个方面的协同驱动：（1）半导体封装材料业务延续了自去年下半年
以来的增长趋势，同比实现显著提升；（2）毛率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长。
Q2：智能卡业务的生产基地和销售情况如何？未来产能规划？
A：公司智能卡业务板块下设四大生产基地，分别位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪。2024年，公司实
现营业收入 3.60 亿元，其中智能卡业务是主要的收入来源，产品广泛应用于移动通讯、金融支付、社会公共事业领域。公司海外生
产基地通过实施本土化运营策略，可有效缩短交付周期，现印度与印尼生产基地产能利用率达 70%-90%，公司外销业务占比长期超过
60%。在国内业务方面，公司持续深化与四大运营商的战略合作，同时积极拓展超级SIM卡创新应用场景，以提升产品附加值。
智能卡作为信息化基础设施的关键组成部分，已深度融入金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域，目前全球智能
卡市场需求稳定，公司将继续维持智能卡业务的现有产能规模，未来将重点推进产能效率优化与产业链整合升级。
Q3：半导体封装材料业务的客户拓展情况如何？与液冷客户群体是否有重叠情况？
A：公司半导体封装材料业务的核心客户为国内知名的功率半导体封装企业，并正稳步向海外大型封装集团拓展。目前，公司已
实现引线框架和散热铜针底座的自主设计与量产落地，产品可满足 MOSFET、IGBT、SiC及 IGBT功率模块的封装应用需求。未来将重
点推进高导热铜针式散热底板等产品的产业化落地，加速实现 SiC 和 IGBT模块封装材料系统化解解决方案的应用部署，持续拓展行
业头部功率模块客户及其工装配套供应体链体系，积极响应行业高性能、高可靠性发展的趋势，加快向高端模块封装材料领域转型升
级。
半导体封装材料主要客户群体主要为功率半导体企业、封装厂及模块制造商，重点面向新能源汽车、光伏逆变器等领域的材料供
应需求；液冷业务主要聚焦于服务器整机厂商，致力满足服务于 AI服务器、高性能计算散热系统需求。目前，两类业务的客户群体
尚无显著重叠，但公司正在积极推动两类场景在技术路径上的协同探索，未来在功率模块散热等交叉领域存在融合发展的可能性。
Q4：引线框架业务切入原因？公司产品竞争力和市场前景如何？
A：公司凭借多年在专用芯片封装领域的技术沉淀，拥有扎实的工艺研发与制造基础。2019年，宁波澄天半导体产品项目峻工并
投产， 并于 2022 年实现产能的稳步提升。基于数字能源产业对功率半导体封装材料需求激增的深入研判，公司积极把握国产替代
的战略机遇，向半导体封装材料领域拓展。自 2023年起，公司半导体封装材料业务实现规模化量产。至 2024年，该产品销售收入实
现同比 467.80%的增长；2025年一季度，销售收入同比增幅进一步攀升至 236.78%。 公司半导体封装材料业务具备较强竞争优势，
结合当前市场需求的持续旺盛及客户的高度认可，预计 2025年该产品线将保持较强劲的增长动能，持续为公司经营业绩提供重要支
撑。
Q5：液冷技术的应用领域、技术优势、目前进展及市场规模如何？
A：（1）应用领域：公司液冷业务聚焦于 AI服务器、高性能就算液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括液冷
板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等。主要应用于 AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、
新能源汽车等领域拓展。在液冷板开发中，公司根据客户不同需求，提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体
化技术解决方案，实现高性能与高性价比的平衡。
（2）技术优势：公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。
与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。
（3）目前进展：目前相关产品已完成多轮技术验证，并顺利通过部分客户的样品测试认证，正在进行首批产品生产交付，当前
产能可满足初期订单需求，后续计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板的规模化交付，同时持续优化制程良率与成本结构，加强与
高等院校的合作，进行液冷领域人才梯队建设，致力于在下一阶段大规模采购中，实现核心客户的正式量产导入。
（4）市场空间：随着 AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技术逐渐成为行业
发展的主流方向。液冷模块的单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商之间竞争的关键因素；公司
专注于液冷产品领域，该产品线正处于高速增长的赛道。据市场研究机构预测，未来五年全球液冷市场规模将保持年均 20%以上的高
速增长。公司凭借在技术上的独特优势，市场前景极为广阔，未来将围绕核心客户，不断推进技术革新、产品个性化定制以及应用领
域的拓展。公司将致力于以“技术领先、快速响应和规模化交付能力”为核心竞争力，力争在下一代高性能散热技术中占据稳定的市
场份额，并推动液冷业务成为公司新的增长点。
Q6：智慧安全业务的安全防护栏项目的应用场景和商业模式如何？
A：公司安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，通过智能化物理隔离解决方案，有效提升旅客安全防护效能，满足铁路系统对
安全防护升级的战略需求。公司最新研发的新一代安全防护栏产品，经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著突破。该
产品采用
“站台长度计价”的商业模式，并根据不同防护等级需求构建差异化浮动定制机制。近年来，公司持续强化该项目市场推广力度
，协同相关主管部门共同稳步推进试验线建设工作。鉴于该项目兼具较高的技术壁垒与安全防护需求属性，其市场附加值提升空间显
著。随着全国各地站点招标工作的有序推进，该业务不仅将进一步夯实公司在智慧交通安全领域的战略部署，更将为公司开辟新的业
绩增长点。
Q7、超级 SIM 卡在铁路场景的应用进展？
答：公司超级 SIM卡项目，其核心应用场景主要以手机 SIM载体为基础，使用手机 NFC识别检票信息，通过闸机完成检票过程，
实现用户的无感通行，是一种创新的过阐机验票方式，为出行提供极大的便捷。由于传统身份证检票存在体积小，易遗失风险，超级
SIM 卡能显著提升旅客的通行效率和出行体验。
该项目的实施与推广，依赖于国内运营商和铁路部门的紧密合作，目前正处于试点与应用阶段，主要面向国内市场。商业盈利模
式主要涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等方面。在功能拓展和附加值提升方面，超级 SIM卡相较于传统智能卡具有明显优势，市场
发展潜力更为广阔。目前公司与国内主要运营商建立了稳定且深入的合作关系，持续推动超级 SIM 卡在更多垂直场景中的应用落地
，以提升产品价值、拓展业务范围，并为后续规模化复制与推广奠定坚实基础。
Q8：公司未来业务发展的重点方向是什么？
A：公司未来业务发展将继续优化产品结构，以市场需求为导向，持续巩固以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础，
在保持该业务市场份额稳健发展的同时，围绕半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等技术储备，积极拓展相关新兴业务领
域，为公司业绩提供新的增长点。
Q9：公司是否考虑通过并购等方式加速业务发展？
A：公司坚持稳健经营策略，在发展上，不一味追求速度和规模，更注重稳健和长效。公司也密切关注产业链上下游优质标的，
对行业内并购机会保持持续关注，公司将在充分评估风险和收益的前提下，结合行情变化及公司发展需求谨慎决策并适时考虑。
Q10、公司业务发展是否有融资计划？
A：公司现金流充足，现资产负债率相对较低，未来将根据业务拓展的需要进行审慎评估。如公司有扩产或其他重大融资活动，
公司将及时依据法律法规要求进行信息披露。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-27/1224000549.PDF
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2025-06-18 20:00│澄天伟业(300689)2025年6月18日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2025年6月18日在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B
座34楼公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有国泰海通、玖稳资产、衍进资产，上市公司接待人员有董事：宋嘉斌
，董事会秘书、财务总监：蒋伟红，证券事务代表：陈远紫。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-18/1223912011.PDF
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2025-06-13 13:55│异动快报：澄天伟业（300689）6月13日13点51分触及涨停板
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6月13日，澄天伟业股价涨停，上涨20%，股价报57.29元。其所属通信设备行业整体下跌，但eSIM概念上涨0.21%。主力资金净流
出2912.93万元，游资和散户资金分别净流入697.51万元和2215.43万元。该公司为eSIM、国产芯片及IGBT概念热股。
https://stock.stockstar.com/RB2025061300016403.shtml
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2025-06-10 18:03│澄天伟业(300689)：2025年员工持股计划非交易过户完成
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格隆汇6月10日丨澄天伟业(300689.SZ)公布，公司于2025年6月10日收到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证
券过户登记确认书》，公司回购专用证券账户所持公司股票中640,000股(占公司现有股本总额的0.55%)已于2025年6月9日以非交易过
户形式过户至公司2025年员工持股计划专用证券账户(证券账户号码：0899477603)，过户价格为15.76元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5018397
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2025-06-06 20:00│澄天伟业(300689)2025年6月6日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2025年6月6日在深圳市福田区皇岗路5001号深业上城T2大楼18楼全景网路演厅举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有山西证券，上市公司接待人员有董事长、总经理：冯学裕。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-08/1223816350.PDF
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2025-05-30 20:00│澄天伟业(300689)2025年5月30日投资者关系活动主要内容
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Q1、液冷技术主要应用在哪些领域？
答：液冷技术主要应用于 AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展。其
优势在于散热效率高、能耗低，关键技术挑战包括系统密封性、导热效率、材料兼容性等。公司已建立液冷产品核心制造和验证体系
，具备从结构设计、材料选型到系统集成的技术能力，并持续推进在多元场景下的工程化应用。
Q2、当前液冷方案面临的主要技术难点是什么？公司是如何解决？公司的解决方案有何优势？
答：（1）当前液冷方案在实际应用中主要面临以下几个技术难点： ①系统集成与可靠性
问题：液冷涉及流体、电气与热管理的高度集成，容易引发泄漏、腐蚀、冷凝等问题，特别是在高密度、高功率的场景中，系统
稳定性和安全性要求高；
②散热效率与成本平衡：虽然液冷散热效率高，但成本、能耗控制、运维复杂性也是挑战，尤其在大规模部署时；
③组件标准化与兼容性差：液冷产品在接口、连接件、维护工艺上缺乏统一标准，限制了产业规模化推广；
④长期运行可靠性验证不足：液冷系统相较风冷仍属于新兴方案，实际部署数据较少，市场对其长期可靠性、寿命存在顾虑。
（2）公司从两个方向应对上述挑战：
①自主开发高可靠性密封与防腐结构：采用先进制造专利技术，应用于散热板制造，显著提升产品的耐压与密封性能；
②结合算法优化液冷流道与热交换路径：自主开发新一代高效散热结构，通过优化流道与换热单元设计，有效提升导热效率与流
体稳定性。 （3）公司液冷解决方案在以下方面具备明显优势：
①一体化结构设计，提高系统稳定性与散热效率；
②材料与结构性能优异，满足高功耗设备的严苛需求；
③具备较强的量产能力与成本控制优势，便于规模化推广。
Q3、公司液冷产品的市场前景？成本与毛利率水平预计如何？量产计划如何？产能能否跟上？
答：（1）产品市场前景
随着 AI 服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向
。液冷模块的单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商之间竞争的关键因素；
公司专注于液冷产品领域，该产品线正处于高速增长的赛道。凭借在技术上的独特优势，市场前景极为广阔，未来公司将围绕核
心客户，不断推进技术革新、产品个性化定制以及应用领域的拓展。公司将致力于以“技术领先、快速响应和规模化交付能力”为核
心竞争力，力争在下一代高性能散热技术中占据稳定的市场份额，并推动液冷业务成为公司新的增长点。
（2）成本与毛利率水平预计 公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率
更高。随着产品规模化生产，成本优势将得以显现体现。
（3）量产计划与产能
目前，公司液冷产品已经成功完成多次内部技术验证，并且已经通过了部分服务器整机生产商的测试与认证，该产品正处于量产
准备阶段。公司已在惠州新设生产基地，该基地的定位是公司新拓展的数字与热管理业务，未来公司将根据客户需求与配套项目地发
展节奏，灵活地推进商业落地。
Q4、公司超级 SIM卡的核心应用场景是什么？有何相比优势？如何推广？订单和盈利模式如何？
答：公司超级 SIM卡项目，其核心应用场景是以手机 SIM 载体为基础，使用手机 NFC识别检票信息，通过闸机完成检票过程，
用户实现无感通行，是一种新的过阐机验票方式，为出行提供方便。由于传统身份证检票存在体积小，易遗失风险，超级 SIM 卡可
大幅提升旅客的通行效率和出行体验。
项目推广依赖于国内运营商和铁路部门的紧密合作，正在试点应用阶段。项目盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等三方
面，在功能拓展和附加值提升等方面，超级 SIM卡相较于传统智能卡具有明显优势，市场发展潜力更为广阔。目前公司与国内主要运
营商建立了稳定且深入的合作关系，持续推动超级 SIM 卡在更多垂直场景中的应用落地，以提升产品价值、拓展业务范围，并为后
续规模化复制与推广打下坚实基础。
Q5、引线框架业务增长原因及半导体业务整体规划？
答：（1）引线框架业务增长原因
引线框架作为半导体封装材料的重要组成部分，广泛应用于功率器件、模拟器件、逻辑器件及第三代半导体等领域。目前，引线
框架行业市场整体保持良好增长趋势，得益于下游应用持续扩展，尤其是新能源汽车电控系统、MOSFET、IGBT功率模块、光伏逆变器
及服务器领域，对中高端引线框架需求快速增长，高导热、高电流承载、低热阻特性逐步成为客户标准要求，行业不断向更高性能规
格迭代升级。此外，受益于全球供应链重构，国内引线框架厂商在中高端应用领域的机会显著增加。
公司基于精准的市场判断，提前布局了引线框架业务，并实现了产销规模与营收的快速增长。2024 年引线框架产品收入同比增
长
467.80%；2025年一季度引线框架产品收入同比增长 236.78%。
（2）半导体业务整体规划
公司半导体封装业务聚焦于高性能封装材料的自主研发，核心产品包括：专用芯片引线框架、功率半导体引线框架和 SiC和 IGB
T模块散热底板。未来公司将以新能源汽车、数字能源、高端工业控制、第三代半导体等快速增长领域为导向，聚焦核心客户与关键
应用场景，重点推动如下方向：①加速散热底板等产品投产，推进 SiC 和 IGBT模块封装材料解决方案落地；②拓展头部功率模块客
户及其工装配套链；③深化国内外市场布局，扩大市场份额，推动半导体业务成为新的业绩增长引擎。
Q6、公司近两年智能卡业务收入持续下滑，今年预期如何？
答：从今年上半年来看，智能卡业务有明显回暖，行业库存的调整工作已基本完成，由于部分海外客户面临关税方面的挑战，促
使业务需求增加，公司凭借在印度和印尼的海外生产基地，能够实现快速交付。国内市场方面，公司持续深化与国内主要电信运营商
的战略合作关系，并积极参与招投标活动，以稳固其市场份额。
Q7、智能卡业务的国内外市场结构？增长情况如何？关税战对公司的影响？
答：海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超 60%，主要通过印度新德里及印尼雅加达两大生产基地交付，海外两大生产
基地运营稳健。近年来公司在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间
。截止目前公司没有直接向美国出口或采购的情况，关税战对公司影响较小。
Q8、智能卡与液冷业务是否有协同作用？未来是否考虑并购？
答：智能卡与液冷业务技术路径和客户群体差异较大，暂无直接协同。 未来公司将聚焦现有主业，同时也密切关注新拓展业务
产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，公司将在充分评估风险和收益的前提下，结合行情变化及公司发展需求谨
慎决策并适时考虑。
Q9、公司在液冷业务方面与华为合作可能性？
答：目前公司尚未与华为在液冷业务领域建立合作关系。若未来相关业务涉及与华为的合作，公司将严格遵循保密协议约定及客
户合规要求，严格依照《深圳证券交易所股票上市规则》及相关法律法规要求履行信息披露义务。
Q10、公司业务发展是否有融资计划？
答：基于公司业务发展情况，未来将根据业务拓展的需要进行审慎评估。如公司有扩产或其他重大融资活动，公司将及时依据法
律法规要求进行信息披露。
Q11、公司现金流情况？汇率波动影响？
答：目前公司现金流充足，资产负债率相对较低。公司产品外销占比超过 60%，在美元兑人民币汇率提升情况下，对公司业绩有
一定积极的影响。
Q12、2025 年一季度业绩高增长原因及公司全年展望？
答：公司一季报业务收入增长原因如下：
（1）持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，收入同比增长；（2）公司已实现半导体封装材料（引线框架）的
自主设计与量产落地，产品可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，收入同比增长 236.78%；
2025年公司紧紧围绕经营目标，整体看公司将延续增长动能：在智能卡方面深化国内运营商合作，拓展超级 SIM卡应用场景；加
大半导体封装材料的市场拓展力度，积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品；公司液冷与封装材料产品具备结构创
新和成本优势，随着客户的导入及量产计划推进，有望在核心客户放量下实现快速成长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-31/1223737065.PDF
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2025-05-29 20:00│澄天伟业(300689)2025年5月29日投资者关系活动主要内容
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深圳市澄天伟业科技股份有限公司于2025年5月29日在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B
座34楼公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有红思客资产、山西证券、中金财富、国投证券、国投期货、远东宏信
、北斗星投资、哲灵投资、雷沃基金、慧研智投、骏胜投资、太古投资，上市公司接待人员有董事：宋嘉斌，董事会秘书、财务总监
：蒋伟红，证券事务代表：陈远紫。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-30/1223722111.PDF
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2025-05-28 15:09│澄天伟业(300689)：目前公司尚未与华为在液冷业务领域建立合作关系
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格隆汇5月28日丨澄天伟业(300689.SZ)于近期投资者关系活动表示，目前公司尚未与华为在液冷业务领域建立合作关系。若未来
相关业务涉及与华为的合作，公司将严格遵循保密协议约定及客户合规要求，严格依照《深圳证券交易所股票上市规则》及相关法律
法规要求履行信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/5011671
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2025-05-28 15:09│澄天伟业(300689)：公司液冷产品已完成多轮技术验证 产品正处于量产准备阶段
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格隆汇5月28日丨澄天伟业(300689.SZ)于近期投资者关系活动表示，目前，公司液冷产品已完成多轮技术验证，并通过部分服务
器整机厂商的测试认证，具备良好的性能价格比。产品正处于量产准备阶段，将视客户需求和配套节奏推进商业落地。
https://www.gelonghui.com/news/5011670
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2025-05-28 15:06│澄天伟业(300689)：2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高
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格隆汇5月28日丨澄天伟业(300689.SZ)于近期投资者关系活动表示，2019年宁波澄天芯片项目完成建设并投产，2022年开始逐步
爬坡，2023年度受半导体行业去库存影响短期承压，2024年半导体及封装材料收入占比约10%，2025年公司半导体封装材料的产能利
用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨。长期看，功率半导体器件及模块的封装材料需求将随新能源车、工业自动化等领域的增
长而提升。
https://www.gelonghui.com/news/5011661
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2025-05-27 20:00│澄天伟业(300689)2025年5月27日投资者关系活动主要内容
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1、近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，请问未来在研发费用方面有何规划？下降的原因是什么？
答：公司将技术创新定位为核心竞争力，公司长期结合成本效益分析对基础研发、核心技术的投入保持一定比例的投入，公司研
发投入的增减主要基于公司业务发展需求。未来公司将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置。
2、半导体产品产能利用率偏低，且目前收入主要依赖智能卡业务，公司未来在半导体方面的布局规划是什么？
答：半导体业务的具体产品主要包括载带、模块封装、专用芯片引线框架产品、TO功率半导体器件、SiC及 IGBT等功率模块散热
底座等封装材料。2019年宁波澄天芯片项目完成建设并投产，2022 年开始逐步爬坡，2023年度受半导体行业去库存影响短期承压，2
024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年公司半导体封装材料的产能利用率较高，，2025年一季度相关收入明显上涨。长
期看，功率半导体器件及模块的封装材料需求将随新能源车、工业自动化等领域的增长而提升。
3、半导体材料业务的毛利率水平如何？具体量级，主要客户群体是哪些？
答：不同产品毛利率差异较大，参考可比上市公司，引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%。公司
已实现引线框架和散热铜底座的自主设计与量产落地，产品可覆盖 MOSFET、IGBT、SiC及 IGBT功率模块的封装需求。未来将积极向
头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，具体量级需结合客户订单节奏确定。随着下游新能源车、充电桩、工控设备等行
业的快速发展，公司将进一步加大铜针式散热底板等高性能产品的推广力度，重点拓展头部功率模块客户及其工装配套企业。相关订
单量级需根据客户项目导入节奏动态调整。整体来看，公司半导体材料业务具备持续提质增效空间，将为中长期毛利率水平的稳步提
升提供支撑。
4、介绍一下智慧安全业务
答：公司依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，公司的产品主要聚焦于交
通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，智慧安全业务面向的整体市
场空间广阔，且市场参与者数量有限，具备较高的行业准入门槛。
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