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罗博特科(300757)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇300757 罗博特科 更新日期:2026-01-11◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-08 23:26│罗博特科(300757)2026年1月8日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司近期概况 董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅光子、光伏业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体介绍 。 二、问题交流 1、请问公司如何看待 CPO 技术未来的市场规模和下游需求增长预期? 答:从技术迭代与产业落地的底层逻辑看,CPO 作为适配高速率、高算力场景的关键技术,其市场规模的扩张是技术成熟度与下 游场景需求共振的结果。ficonTEC 与国际顶尖科研机构、高校长期的前瞻性研发合作,包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷 德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等,能够持续感知技术 演进节奏,未来 CPO 市场或将呈现“多场景渗透+技术迭代驱动”的结构性增长态势,长期拓展空间将更为广阔。 ficonTEC在“原型机制作-小批量试产-大批量生产”全流程中积累的工艺经验,已融合至核心控制算法软件(PCM)中形成核心 技术沉淀,同时借助机器学习对 PCM的持续优化,能够快速响应客户的定制化需求,ficonTEC 作为全球光电子自动化设备领域的参 与者,已依托上述核心竞争力深度嵌入CPO 产业生态,后续将持续跟进产业节奏,相关业务进展若达到信息披露标准,将严格按规则 履行披露义务,敬请投资者关注公司官方公告。 2、请问公司 CPO出货预期如何?ficonTEC作为设备端供应商,如何配合客户推动在硅光及 CPO领域量产化节奏? 答:公司 CPO 业务的出货节奏和预期主要根据下游客户扩产节奏与差异化需求灵活适配。ficonTEC 作为全球光电子与半导体自 动化封装测试领域的先进设备制造商,与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务模式,可为客户提供从 研发验证、新产品导入(NPI)直至大规模量产的全生命周期支持,并已深度融入硅光、CPO、OCS及 OIO的产业生态链。 在光模块应用领域,伴随市场需求持续扩大,客户正积极推进产能扩张,产品亦向更高速率方向迭代升级。单件产品价值提升、 良率要求日趋严格,组装与测试流程复杂性显著增加。相较于传统依赖人力的制造方式,全自动化制造模式正日益凸显其在价值创造 方面的显著优势。同时,结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀,以及 ficonTEC 在光电子端到端自动化设备领域的核心 能力,我们正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案。随着 CPO技术持续演进,其工艺与半导体制造深度融合,在英伟达 、博通等产业领袖的推动下,CPO 量产进程正不断加速。此外,光互连技术在芯片级互联(chip-to-chip)层面也取得重要进展,相 关信息可进一步关注各领先科技企业的官方发布。 3、请问公司 OCS订单预期大致呈现怎样的态势? 答:公司在 OCS 技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系,ficonTEC 近期与某瑞士客户签订了用于生产 OCS核心 模块的两条完整自动化产线设备订单。 该客户未来还有新的产线规划需求,公司将积极匹配其需求。鉴于下游客户的保密要求,具体细节暂不便进一步展开,后续若相 关业务进展达到信息披露标准,公司将严格按照法律法规及信息披露制度的要求及时履行披露义务,敬请投资者关注公司官方公告。 4、请问公司当前产能布局是否匹配 CPO、OCS 等核心业务的增长需求?后续产能扩产的整体规划及关键支撑条件有哪些? 答:根据未来市场的高速增长态势及核心客户提供的需求预测,公司亟需加速构建与之匹配的产能规模。得益于该业务板块的轻 资产属性与公司模块化、集成化的运营模式,现有产能体系具备良好的弹性基础。目前,公司已从以下维度系统推进产能提升工作: 其一,依托重组后上市公司对 ficonTEC的持续战略赋能,着力提升团队专业效能,重点加强设计、组装、调试等关键环节的人 才梯队建设,并依据客户动态更新的需求预测,柔性配置生产与服务资源; 其二,拟通过港股市场融资重点投向产能扩充与全球服务网络建设,以全面响应全球客户需求。现阶段,ficonTEC 全球服务团 队已实现规模性拓展,台湾及东南亚地区已完成服务团队的人员扩张和组建; 其三,在供应链层面,通过生态合作共建、供应商体系拓展及关键环节战略性备货等多措并举,持续优化供应链韧性。 随着 CPO、OCS产业化进程加速,市场对 ficonTEC设备的需求将显著攀升。目前公司设备已交付至亚太、北美、欧洲等全球主要 市场,未来将基于客户需求在境内外同步布局产能提升,确保满足全球客户在交付周期与服务品质方面的要求,从而把握行业发展的 战略窗口期。 5、请问公司在硅光领域的核心技术优势具体体现在哪些方面?相比行业同行,公司的技术壁垒主要依托什么建立? 答:首先,ficonTEC 自身已有二十多年的发展和经验积累,在此基础上,其与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作,构成了其 技术领先性的基石。自成立以来,ficonTEC 始终致力于推动光子学领域基础技术的演进与革新,与全球一流科研院所及高等学府建 立了长期稳定且深入的战略合作关系。多年来,这些前瞻合作持续为 ficonTEC在光电子与量子技术领域的前沿工艺与技术优势提供 了坚实支撑。 其次,依托运动控制、视觉系统及 PCM核心控制算法软件三大关键技术支撑,形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块 测试的全流程端到端解决方案,能够适配不同技术路线的自动化量产需求。 最后,ficonTEC 贯彻“从原型开发至小批量试产,再扩展至大规模量产”的业务模式。在此过程中,公司紧密协同下游客户需 求,持续优化设备的功能、精度与效率,积淀了深厚的工艺经验。这些经验与设计知识已系统融入其核心控制算法软件(PCM)中, 并通过软件迭代逐步形成了涵盖主动校准、全面光学组装与测试等在内的多项核心专有技术,构成公司核心竞争优势。这种基于长期 实践所形成的知识体系,已转化为以算法软件为载体、嵌入产品设计的核心技术。任何团队或组织,若想复制或超越此类技术,均须 经历漫长的实践积累与初始学习过程。此外,公司已将机器学习技术集成于 PCM软件中,显著加速了算法优化与迭代进程,进一步巩 固了技术壁垒的可持续性。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-08/1224926415.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-06 19:33│罗博特科(300757)子公司签署770万欧元光交换机相关合同 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,罗博特科(300757.SZ)公告,公司全资子公司 ficonTEC Service GmbH(简称“ficonTEC”)近日与交易对手方瑞 士某头部公司C的子公司签署的单笔合同金额约为770.00万欧元,该合同系fconTEC与该客户签订的第二条全自动OCS(光交换机)封装 整线订单。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1389474.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-30 20:54│罗博特科(300757):与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月30日丨罗博特科(300757.SZ)在互动平台表示,公司与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已 完成可靠性测试。 https://www.gelonghui.com/news/5143541 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-25 23:32│罗博特科(300757)2025年12月25日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、公司近期概况 董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅光子业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体介绍。 二、问题交流 1、公司 H股上市的进展和节奏目前是什么状态? 答:公司已于 2025 年 10月 29 日披露了《关于向香港联合交易所有限公司递交境外上市股份(H股)发行并上市申请并刊发申 请资料的公告》,公司于 2025 年 10 月 28日向香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。从公开的信息,各位可以看 到,中国证监会近期针对公司本次发行提出了第一轮反馈意见,公司及中介机构目前正就相关意见进行回复。关于后续的进程和节奏 主要取决于审核端的相关审核进度,公司及中介机构将持续积极配合审核端的相关工作要求,同时也将严格按照有关规定及时披露后 续进展情况,敬请关注公司后续发布的相关公告。 2、请问 ficonTEC在硅光及 CPO领域中扮演什么样的角色?国内外下游应用领域行业形势及下游需求的发展趋势如何? 答:ficonTEC 作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商与与全球顶级客户长期紧密合作,基于“From Lab to Fab”的模式,我们能够为客户从研发、验证、新产品导入(NPI)到大批量生产的整个生命周期提供支持。在此过程中,我 们已经成为硅光、CPO、OCS 及 OIO 生态链中重要的参与者。在光模块应用领域方面,随着行业需求的不断扩大,客户端纷纷启动大 规模的扩产规划,同时产品也逐步向更高速率的产品方向迭代,单个产品价值量提升的同时对良率的要求更高,其组装和测试的复杂 性也在显著增加,相比传统的依赖人工的制造模式,全自动化的制造模式将越来越体现其价值创造优势。同时依托罗博特科在智能工 厂解决方案的积累,结合 ficonTEC 在光电子领域的端到端的自动化设备能力,我们正在为光电子领域打造智能工厂解决方案;随着 CPO技术的不断发展和演进,相关制程与半导体制程高度融合,其量产化进程在英伟达、博通等产业巨头的推动下正在加速发展;光 互联技术在 chip to chip 的层面也有重要的进展,相关情况大家也可以查看相关科技公司的官方报道;随着 CPO 及OIO 技术的不 断发展,适用于大规模生产的全自动化光学互连与光纤制备的解决方案的重要性也日益突出。为此,ficonTEC与 BizLink、SENKO紧 密合作,共同开发的集成光互连解决方案已于 2025 年 9 月 10 日在 SEMICON Taiwan 2025 展出,聚焦 CPO与 SiPh技术大规模制 造需求,三方协同打造全自动化方案,兼顾传输效率、端口密度与成本控制,助力下一代光通信与 AI数据中心发展。 关于 ficonTEC的技术交流与发展、产品动态、行业前沿资讯等信息,欢迎大家关注 ficonTEC官网及“ficonTEC上海”公众号上 发布的相关信息动态。 3、请问公司当前产能产量现状如何,在产能规划、产量提升及产能弹性匹配方面已有哪些具体准备和安排? 答:总体来说,根据未来市场端的快速增长态势及来自于核心客户的预测来看,公司未来确实亟待迅速提升其产能匹配的能力。 得益于该业务板块属于轻资产业务特征及公司模块化集成化的业务模式,公司的产能具有一定的弹性特点,公司也已经从以下几个方 面着手准备:一是,依托重组后上市公司对 ficonTEC的持续赋能,提升团队专业人才效能,重点强化设计、组装、调试等关键环节 的人才储备,根据客户滚动更新的需求预测,灵活调配生产及服务资源;二是,计划通过港股融资重点支持产能扩张与全球服务网络 构建,以满足全球客户的需求。目前,ficonTEC 的整体服务团队规模已得到较大的扩充;三是,在供应链端,通过共建生态、供应 商拓展、部分关键环节备货等手段持续优化。 公司预测伴随着硅光、CPO 的产业化进程,对 ficonTEC的设备需求量将不断增长,ficonTEC设备交付区域覆盖亚太、北美、欧 洲等地区,公司将根据需求,在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求,充分把握行业发展机遇。 4、请问 CPO产业落地节奏是否如市场传言般有所放缓?公司相关业务推进与排产是否受影响? 答:作为上游设备端,我们从来自于下游客户的 forecast以及对设备的交付节奏要求等方面的信息来看,CPO 产业落地节奏并 未如您所说的市场传言般放缓,目前呈现正常推进甚至加快的态势,公司相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展,整体节奏也未 受扰动。 从产业端来看,下游客户持续推动交付进程加速,推动公司迅速提升自身产能。当然,高科技产业化的推进过程本身就是发现问 题解决问题、螺旋向上的动态过程,局部的问题并不会实质性影响整体产业推进节奏,总体来说,下游产业巨头客户实际一直在按照 其规划的节奏坚定推动 CPO产业化进程。 5、请问公司一条设备产线价值量如何? 答:抛开设计方案,公司无法给出所谓一条产线具体价值量,设计方案不同,会影响我们的设备台次配比,但基于商业机密,我 们也不能公布客户的具体设计的要求。加之,我们各系列的设备,因为配置要求不同,价格也会有较大的差异。 6、公司在 OCS领域开展合作的情况和业务推进态势是什么? 答:公司已经在 OCS 技术路径方面与核心产业链参与方开展深度合作,ficonTEC已为某瑞士客户提供生产 OCS核心模块的整线 自动化设备,且该客户未来还有新的产线规划需求,鉴于该下游客户对保密要求,公司不便披露更多信息。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-25/1224899561.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-11 15:27│罗博特科(300757):ficonTEC的设备可以用于生产EML或CW激光器芯片 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月11日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示,ficonTEC的设备可以用于生产EML或CW激光器芯片。 https://www.gelonghui.com/news/5132853 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-11 15:26│罗博特科(300757):在OIO技术路径上已经有研发、量产的封测设备 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月11日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示,公司在OIO技术路径上已经有研发、量产的封测设备,随着应用 OIO技术产品的增加,对设备需求也会相应的增加。 https://www.gelonghui.com/news/5132852 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-25 21:23│罗博特科(300757):暂无适用于人型机器人的相关设备 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科(300757.SZ)表示,公司是全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商,核心业务涵盖光互连、光传感、光计算及 光伏电池等领域的关键设备,致力于为清洁能源和泛半导体产业提供自动化解决方案。公司以智能制造系统为平台,实施“双轮驱动 ”战略,推动技术创新与业务拓展。目前,公司暂无适用于人型机器人的相关设备。 https://www.gelonghui.com/news/5124238 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-25 15:27│罗博特科(300757):子公司ficonTEC的设备可应用于OCS技术路线 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月25日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示,全资子公司ficonTEC的设备可应用于OCS技术路线。相关问题涉 及商业秘密,公司未经授权无权单方面答复。 https://www.gelonghui.com/news/5123654 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-29 02:52│图解罗博特科三季报:第三季度单季净利润同比下降344.24% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科2025年三季报显示,公司主营收入4.16亿元,同比下降59.04%;归母净利润亏损7474.89万元,同比扩大205.01%;扣非 净利润亏损1.06亿元,同比扩大248.35%。第三季度单季收入1.68亿元,同比下降43.22%;净亏损4141.87万元,同比扩大344.24%。 公司负债率53.49%,投资收益2440.57万元,财务费用2298.66万元,毛利率为30.37%。整体业绩大幅下滑,亏损持续扩大,经营压力 显著。 https://stock.stockstar.com/RB2025102900003234.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-28 22:33│罗博特科(300757):前三季度净亏损7474.89万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月28日丨罗博特科(300757.SZ)发布公告,2025年前三季度,实现营业收入4.16亿元,同比减少59.04%;归属于上市公 司股东的净利润-7474.89万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.06亿元,基本每股收益-0.47元。 https://www.gelonghui.com/news/5104345 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-28 20:26│新股消息 | 罗博特科(300757)递表港交所 主营智能制造设备、光伏电池解决方案 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科递表港交所主板,主营高精密智能制造设备,聚焦硅光器件组装测试与光伏电池制造解决方案。公司通过收购ficonTEC 掌握核心专利技术,布局全球六大销售办事处。受益于硅光市场快速增长,预计2029年全球市场规模达233亿元,复合年增63.8%。20 24年公司在智能光伏装备领域全球排名第四,八家全球前十光伏制造商为客户。2022至2024年收入分别为9.01亿、15.7亿、11.04亿 元,2025年上半年亏损1218.9万元。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1361540.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-21 19:32│罗博特科(300757):签订900万美元重大合同 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科全资子公司飞空微组与驿路通签订金额约900万美元(约合6400万元人民币)的光纤预制及组装线自动化设备《意向协 议》,占公司2024年度经审计营收超5.74%,属重大日常经营合同,预计将对公司产生重要积极影响,符合自愿披露标准。 https://www.gelonghui.com/news/5099354 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-21 18:14│罗博特科(300757)下属子公司签约6400万元日常经营重大合同 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科全资子公司飞空微组与驿路通签订金额约900万美元(约合6400万元人民币)的日常经营《意向协议》,占公司2024年 营收超5.74%,达到自愿披露标准。合同涉及光纤预制及组装线自动化设备,单笔金额重大,若顺利履行将显著提升公司未来年度业 绩。此举彰显客户对飞空微组技术实力的高度认可,有助于深化客户关系、增强品牌影响力与市场竞争力。同时,项目推进将推动公 司在光电子前沿领域技术升级,巩固行业领先地位,进一步提升核心竞争力。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1357650.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-13 15:30│罗博特科(300757):暂不涉及生产算力组件的业务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月13日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司业务主要系为客户提供设备及相关服务,暂不涉及生 产算力组件的业务。 https://www.gelonghui.com/news/5094614 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-09 12:25│罗博特科(300757)拟聘请致同香港为H股发行并上市审计机构 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,罗博特科(300757.SZ)公告,公司拟聘请致同(香港)会计师事务所有限公司为公司H股发行并上市审计机构。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1352985.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-11 08:30│罗博特科(300757)2025年9月11日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司 H股上市的进展和节奏目前是什么状态? 答:公司已于 2025年 9月 8日披露了《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》,公司正在与相 关中介机构就本次 H股发行上市的具体推进工作进行商讨,待确定具体方案后,公司也会在官方披露渠道进行及时的披露。具体情况 请见公告。 2、公司 H股上市的核心目的是什么? 答:罗博特科作为高端自动化设备制造商,赴港上市的决策是典型的“A+H”双资本平台战略。这一决策背后是经过深思熟虑的 战略考量,我们筹划港股上市的动因有别于常规的为了拓展海外业务,提升全球品牌影响力方面的考量,因为我们收购的 ficonTEC 本来就是全球的业务架构,本来就有全球领先的市场地位,我们筹划上港股主要有三个方面的因素:一是,罗博特科于今年正式完成 了对 ficonTEC收购,此后 ficonTEC正式纳入公司合并报表,随着下游市场快速增长,为了匹配客户端的需求,公司需要快速提升产 能,同时还需要提升全球化的技术和服务支持的能力,甚至于实验室的布局。二是,公司收购完成后也将加速海内外人才梯队的招聘 及梯队建设,同时大家也可以关注到 ficonTEC核心创始人 Torsten Vahrenkamp拟加入公司董事会,充分说明我们双方都非常坚定的 看好这个市场未来的快速增长,且继续携手推动公司未来的发展。港股上市后将有利于公司实施国内外核心团队的股权激励,进一步 建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住海内外优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心 团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现(如涉及公司将履行必要的审批流 程后披露)。三是,港股上市也有利于公司拓宽多元化的融资平台,增强境外融资的能力。 3、光电子业务的在手订单目前情况如何?预计Q3、Q4的盈利能力会有改善么? 答:光电子业务的在手订单金额约为 6.62亿元,请各位参见 2025年 8月 28日披露的《2025年半年度报告》。光电子业务Q3、Q 4随着业务规模的提升,我们认为其盈利能力也将会有相应的提升,当然,具体的财务数据请大家关注后续的定期报告。 4、请问 CPO未来市场规模如何? 答:随着半导体技术发展进入后摩尔时代,光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点,也成为 21世纪技术经 济发展的核心推动产业,从电信传输到数据中心,从激光雷达到自动驾驶,从医疗设备到消费电子,从电子计算到光子计算再到量子 计算,光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。目前随着 AI对算力需求的驱动,光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展, 硅光及 CPO全球巨头竞相布局。基于前述市场发展背景,结合 ficonTEC为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及 测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务,ficonTEC的业务未来预计将持续为上市公司带来良好的业绩支撑。 5、就硅光的迭代方向来看,目前 800G成为主流,已经开始往 1.6T的方向走,未来甚至往 3.2T的方向,目前公司在这方面的进 展如何? 答:公司目前已经帮助客户提供了批量化的 1.6T硅光方案的量产化设备,同时公司和客户端已经在合作项目中共同开发针对 3. 2T硅光模块的工艺,具体细节涉及商业机密,不便披露。 6、戴总您好,公司今年下半年光伏业务板块亏损是否会好转? 答:一方面,目前光伏市场处于低位震荡,我们判断只有在过剩产能有效出清后行业才可迎来下一步持续稳定发展,下游投资尤 其是对于新技术的投资才有确定性;另一方面,海外市场可以预期,但从规模、实施周期等都有一定程度的不确定性,因此光伏业务 阶段性的持续承压是总体行业趋势,我们也同样也受到了来自于行业端的系统性影响。第三,公司相应的对策方面,一方面针对海外 市场,我们将加大力度拓展印度、中东等海外市场,这将有望给公司的光伏业务板块带来较好的支撑;另一方面随着硅光子行业对产 能需求的迅速提升,罗博将为客户提供其整线自动化、整厂智能化解决方案,目前初步设计方案已经得到客户认可;最后,公司将继 续深化公司的无银化技术和高效太阳能电池技术的不断开发和优化,持续推进客户端测试进程,为将来的相关量产化产业机遇蓄力。 总体来讲,公司将通过一系列举措,确保光伏设备业务基本盘稳健发展。 7、目前的产能规划是否能满足后续业务增长的产能需求? 答:随着光电子业务的需求增长,公司将根据客户的需求弹性化的匹配其产能。一方面,重组交易完成后,上市公司对 ficonTE C持续赋能,对 ficonTEC团队专业人才的效能进一步提升,在此基础上根据客户滚动更新的预测所对应的需求状况,弹性匹配满足相 关产能的各项生产及服务要素资源,尤其是做好在一些关键环节比如设计、组装、调试服务等方面的专业人才的准备,最大限度满足 客户相关交期需求;另一方面,公司本次筹划 H股上市其中重要的目的之一也是在于更好的提升国内外产能,具体情况大家可以关注 后续披露的相关公告。总体来说,随着下游市场需求的不断放量,国内外都会有相应的产能提升,确保匹配客户的交期要求及向他们 提供最好的服务。 8、目前收购已经完成,公司对 ficonTEC会有哪些赋能? 答:ficonTEC目前已成为公司全资控股公司,已纳入公司管理体系,在公司整体战略框架内自主经营。公司会在过渡期整合管控 措施及成果的基础上进一步完善各项管理流程,对 ficonTEC的业务、资产、财务、人员、机构等各方面进行全面整合,以提升整合 绩效,帮助 ficonTEC进一步完善业务架构、共享融资渠道,在提升 ficonTEC经营能力和持续经营能力的同时,实现与公司的协同效 应。 9、关注到 ficonTEC下游还有在星链(低轨卫星通信)方面的应用,请问这一领域的业务情况及未来空间如何? 答:公司在重组报告书中已经披露,ficonTEC已经有在这一应用领域的客户,部分客户今年也有加单,当然总体来说目前这一块 的量并不大。就未来前景来说,由于低轨卫星轻量化的方向要求,使得通信方式的技术方向必然需要朝更加高集成、小体积、低重量 的方式发展,同时也需要不断提升其带宽,这个趋势还是比较明确的,因此无论是国外还是国外都在朝着这个方向发展。ficonTEC的 设备非常好地匹配了上述方向要求,我们预测硅光子在低轨卫星通信、激光卫星定位系统的应用预计在未来 2-3年后或将快速崛起。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-12/1224654131.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-07 16:48│罗博特科(300757):筹划发行H股并在香港联交所上市 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科拟筹划境外发行H股并在香港联交所上市,以推进“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。此举旨在应对下游行业快速发 展需求,加速产能扩张与全球服务能力建设,夯实全球化布局,提升境外融资能力与综合竞争力,助力公司高质量发展。目前公司正 与中介机构商讨上市具体事宜,相关细节尚未确定。 https://www.gelonghui.com/news/5079365 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-03 19:05│罗博特科(300757):签订946.5万欧元重大合同 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 罗博特科全资子公司ficonTEC与瑞士头部公司C的子公司签署全自动硅光子封装整线订单,合同金额约946.50万欧元(折合人民 币7,867.02万元),占公司2024年度经审计营业收入超7.11%,属重大合同,达到自愿披露标准。该订单对公司未来发展具有重要积 极影响。

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