公司报道☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-07-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-25 19:06│本川智能(300964)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解
决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案
的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配超高功率应用场景，效率提升 3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。
2、公司当前营收情况如何？
答：2025 年营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛
利率约 19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量
价齐升及不断优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。
3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产？相关生产设备是自研的还是外购？
答：公司正在对 CIPB项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批量试产阶段
，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。公司相关生产设备均按需求定制化采购。
4、企业实控人有计划减持吗
答：截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排。后续如有相关安排，公司将及时履行信息披露义务。
5、请问 CIPB在 VPD垂直供电场景下有什么具体应用？
答：VPD垂直供电对 GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求；CIPB芯片埋入功率板将功率芯片
埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配 VPD 规模化量产的主流标准化配套方案，我们相信
未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及。
6、请问布局 CIPB产品存在哪些行业进入壁垒？
答：（1）工艺壁垒（难度最高、耗时最长）
CIPB生产需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多项难题；整套
生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。
（2）路线壁垒（技术赛道完全割裂）
多数传统 PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，对应的电压等级、工艺体系、设计标准和 CIPB完全不通用，二者属于两
条独立技术赛道，低压埋入成熟技术无法平移复用。
（3）客户认证壁垒（核心护城河）
相关认证周期长达 18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试；客户方案定型、试样验证通过后，
不会轻易更换基板厂商，更换供应商需要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局相对稳定。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225388647.PDF
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2026-06-24 20:00│本川智能(300964)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解
决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性：通过背
面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：效率提升 3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。
2、公司当前营收情况如何？
答：2025 年营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛
利率约 19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量
价齐升及不断优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。
3、公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期什么时候能够量产？
答：公司正在对 CIPB项目生产厂房进行升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批量试产阶段
，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。
4、公司产能及产能利用率情况怎么样，是否会出现产能过剩的情况？
答：公司定位多品种、短交期、快速交货，产能利用率保持在行业较高水平。目前行业和订单景气度较高，市场需求量大，在现
有订单预期下不会出现产能过剩情况，且公司已有明确的产能扩充规划。
5、在 AI服务器电源这一块，CIPB技术未来会成为市场主流技术吗？
答：随着 AI服务器单机柜功率持续走高、VPD 垂直供电架构逐步标准化，嵌入式集成基板（CIPB芯片埋入）成为算力 PCB中长
期不可逆的主流技术路线。
公司具备多年埋铜、埋陶瓷及元器件埋入量产工艺技术沉淀，依托成熟埋入制造能力，正向高压埋芯 CIPB方向迭代升级；同步
研发埋硅功率器件、嵌入式薄膜电容等高阶埋嵌方案，匹配高功耗应用场景下小型化、低阻抗、高散热需求，持续构筑 AI算力高压
埋嵌基板差异化技术壁垒。
6、因为原材料价格飙升，目前各上游供应商都纷纷开始涨价，公司是怎么应对的这轮原材料价格上涨的？
答：公司多元化绑定上游原材料资源，与多家主流 CCL、铜箔供应商签订长期框架供货协议，破除单一供应商依赖。其次，精细
化前置采购管理，公司依托下游订单预测数据，开展锁价批量备货，提前锁定核心原材料库存，对冲短期现货涨价带来的成本抬升；
同时，公司依据原材料涨幅同步调整产品定价，将上游涨价压力有序向下游客户传导，维持产品毛利率稳定。
7、公司与客户的黏性与持续性怎么样？
答：公司与客户黏性强、长期合作确定性高，公司与主要客户会签署战略合作协议或框架合作协议，协议时间一般为一至三年。
部分协议约定每年最低采购量，形成硬性供货约束，锁定中长期订单基础，避免短期行情波动导致客户流失。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-24/1225386440.PDF
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2026-06-16 14:15│异动快报：本川智能（300964）6月16日14点11分触及涨停板
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本川智能（300964）于6月16日14时11分触及涨停，系PCB板、5G及6G概念板块上涨的领涨股。当日PCB概念涨4.47%，6G与5G概念
分别涨3.47%和2.69。资金面显示，近5日主力资金净流出646.2万元，游资净流出3093.32万元，而散户资金净流入3739.52万元，占
比8.44%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061600020577.shtml
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2026-05-28 19:36│本川智能(300964)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况：
1、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解
决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性：通过背
面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏逆变器50-16
0亿元，机器人模块 350-650亿元。
2、公司当前核心业务板块及营收情况如何？
答：
（1）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境
，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与
行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高
端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。
新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成
功切入多家行业头部供应链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生
产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，可应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模
组等核心部件。
（2）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债
率较低，现金流良好。
3、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
4、公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10
种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到
成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
5、相比传统方案，公司 CIPB技术产品会增加多少成本？
答：目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。
6、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前
沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的？
答：目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于高位
运行状态，目前已有扩产计划；叠加 CCL、电子布等原材料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，保障生产稳定。公司正
结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-28/1225336668.PDF
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2026-05-28 14:05│异动快报：本川智能（300964）5月28日14点2分触及涨停板
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5 月 28 日，本川智能（300964）触及涨停板。该股涉足 PCB 板、6G 及 5G 概念，当日相关板块均显著上涨。资金流向显示，
5 月 27 日主力资金净流出 7877.88 万元，而游资与散户分别净流入 2294.92 万元和 5582.96 万元，市场资金博弈明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800021520.shtml
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2026-05-22 18:38│本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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江苏本川智能电路科技股份有限公司于2026年5月22日在公司举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有网上投资者（本川智
能2025年度网上业绩说明会，上市公司接待人员有1、董事长董晓俊先生；，2、财务负责人、董事会秘书董超先生；，3、独立董事
刘红明先生；，4、东北证券股份有限公司保荐代表人王丹丹女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326899.PDF
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2026-05-21 17:33│本川智能(300964)：控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目
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本川智能控股子公司南京本川鹏芯与西安交通大学签署委托开发合同，共同研发功率半导体器件CIPB高密度封装技术。该项目聚
焦碳化硅多芯片并联嵌入式封装技术，旨在通过多物理场仿真验证可行性并识别高dv/dt、高功率密度下的失效风险，为后续工艺定
型、量产及降本提供数字化依据，助力提升公司竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5237996
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2026-05-19 21:34│本川智能(300964)目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货
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本川智能（300964）800G光模块相关PCB已实现小批量供货，并对接多家客户进行样品验证。公司CIPB项目已完成厂房改造及产
线布局，6家客户完成打样，3家进入试产，预计1-2年大规模放量。公司已攻克高压绝缘、微孔填镀等核心技术难题，并打通全链路
供应能力，为后续规模化量产奠定基础。...
https://www.gelonghui.com/news/5236517
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2026-05-19 20:14│本川智能(300964)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答复：
1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批量板生产的
战略规划？
答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复杂，对小批
量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，具有良好的发展
前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。
公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发展格局。公
司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB等），避免与
大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。
2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解
决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案
的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。新能源汽车：助力逆变器实现 1200KW 高功率
密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏逆变器50-16
0亿元，机器人模块 350-650亿元。
3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如何？
答：
（1）产能与扩产计划
2026 年南京基地实际产量可达到 120 万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于 2025 年开始投产，二期预计明年底建成，达产后产能
预计将达到 100万平米；泰国基地产能规划约 40万平方米，未来视公司经营情况及海外订单需求决定是否进一步整合扩产。
（2）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境
，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。
汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在
与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。新能源领域：公司重
点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成功切入多家行业头部供应
链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生
产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，广泛应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服
模组等核心部件。
（3）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债
率较低，现金流良好。
4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？
答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重
点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
未来公司将聚焦 AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破 940 亿美元；加强在高频高速、CIPB和
HDI板领域的技术领先优势，推动 CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。
5、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
6、公司 CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10
种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到
成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
7、公司 CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂商存在竞争关系吗？
答：业务模式已从单一 PCB 制造商，转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协同合作；与
头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备 PCB到功率模块全流程一体化能力。
8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？
答：公司目前 800G光模块相关 PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
9、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前
沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-19/1225318158.PDF
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2026-04-30 06:47│本川智能（300964）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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本川智能2026年一季度营收2.35亿元同比增长38.06%，归母净利润1194.06万元增长15.46%，主要指标表现良好。但公司毛利率
与净利率同比分别下降约16.18%和15.99%，应收账款激增61.73%，经营性现金流为负。财务分析指出公司资本回报率整体偏弱，且需
高度关注应收账款规模过大及现金流紧张等潜在风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000023180.shtml
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2026-04-29 05:07│图解本川智能一季报：第一季度单季净利润同比增长15.46%
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本川智能2026年第一季度表现强劲，主营收入达2.35亿元，同比增长38.06%。归母净利润为1194.06万元，同比上升15.46%；扣
非净利润1224.25万元，同比大增35.45%。公司当前负债率为37.09%，毛利率为19.26%，财务费用137.77万元。整体财务状况稳健，
营收与利润双增长显示业务扩张态势良好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900011235.shtml
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