公司报道☆ ◇301095 广立微 更新日期：2025-04-18◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-17 15:01│广立微：拟于4月22日下午召开2024年度网上业绩说明会
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广立微（301095）公告将于2025年4月21日披露《2024年年度报告》，次日15:00-17:00召开网上业绩说明会，参会人员包括公司
高层及独立董事。此举旨在加强与投资者的沟通，全面展示公司经营业绩和发展战略。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=XnpGoMLbSDA%3D
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2025-04-01 19:34│广立微(301095)：回购完成 累计耗资约1.4亿元回购321.85万股
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格隆汇4月1日丨广立微(301095.SZ)公布，截至2025年3月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股
份321.8519万股，占公司总股本(未扣除回购专用账户中的股份)的比例为1.61%，最高成交价为50.00元/股，最低成交价为36.92元/
股，成交总金额为1.4亿元(不含交易费用)。至此，公司本次股份回购期限已届满，回购方案已实施完毕。
https://www.gelonghui.com/news/4970323
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2025-03-25 21:46│3月25日广立微发布公告，股东减持157万股
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广立微发布公告称，其三大股东在2024年12月25日至2025年3月24日期间合计减持157.0万股，占总股本的0.7838%，减持期间公
司股价下跌3.39%，截至3月24日收盘价为56.1元。此次股东减持行为对股价产生一定影响。
https://stock.stockstar.com/RB2025032500038536.shtml
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2025-03-25 19:44│广立微(301095)：公司的DE-FDC、DE-YMS等软件可以与客户数据系统融合
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格隆汇3月25日丨广立微(301095.SZ)在投资者互动平台表示，公司的DE-FDC、DE-YMS等软件可以与客户数据系统融合，实现产线
设备运行监控，提供预警和实时调优，保证生产工艺的稳定性。SemiMind大模型平台主要融合知识库和智能体技术，有利于行业知识
沉淀复用、通过智能体降低使用门槛、建设智能化软件平台，大幅提升工作效率。
https://www.gelonghui.com/news/4963538
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2025-02-24 18:11│广立微(301095)：公司SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型
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格隆汇2月24日丨广立微(301095.SZ)在投资者互动平台表示，公司SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型，DeepSeek-R1属于开源
软件，代码适用MIT许可证，模型适用自建开源许可证，开发者可以自由获取和使用DeepSeek开源模型，无需向DeepSeek进行任何申
请或登记。近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作。
https://www.gelonghui.com/news/4944396
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2025-02-06 16:29│广立微涨5.27%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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今日广立微（301095）上涨5.27%，收盘价为52.94元。中邮证券研究员吴文吉、翟一梦发表研报《软硬件协同助力良率提升》，
给出“买入”评级。预计公司2024-2026年收入分别为5.0/6.6/8.8亿元，归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，对应PE分别为180倍、
83倍、53倍。该研报作者对广立微的盈利预测准确度为38.26%，国海证券分析师团队葛星甫预测准确性较高。证券之星提醒，以上信
息仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020600025371.shtml
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2025-02-05 17:56│广立微(301095)累计回购321.85万股 耗资1.4亿元
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智通财经APP讯，广立微(301095.SZ)公告，公司截至2025年1月31日以集中竞价交易方式已累计回购公司股份321.85万股，成交
总金额1.4亿元(不含交易费用)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1246097.html
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2025-01-15 20:00│广立微(301095)2025年1月15日-3月18日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍2024年行业发展概况
答：2024年半导体行业基本结束了前几年低迷态势，正式进入“硅周期”上行阶段，根据WSTS统计数据，2024年前三季度全球半
导体销售额合计4,450亿美元，同比增长18.6%。主要受到AI算力需求和存储芯片价格回升驱动。国内集成电路产业出现了成熟制程达
产率稳步提高、竞争日趋激烈，但高端芯片制造产能和能力尚待进一步提升的态势。具体到公司所处的EDA和晶圆级测试设备领域，2
024年至今无论是在技术革新还是市场发展上，总体态势良好，预计未来国产软硬件将会迎来更多发展机遇。主要受以下几点因素驱
动：（1）政策支持：近年来各级政府出台系列政策，支持半导体及信创产业发展，鼓励软硬件产品自主可控；（2）AI等新技术驱动
：生成式AI及开源模型兴起，预计AI的普及率将大幅提升，推理及算力芯片市场广阔；（3）国产替代：贸易摩擦加剧，高端芯片或
需回国流片，国内晶圆厂先进制程的技术开发与产能扩张需求紧迫。公司所处行业发展前景广阔，也是我国半导体产业发展及智能世
界构建不可或缺的一环，未来公司仍将坚定投入研发，持续打造国内乃至国际领先的产品，推动国内外市场开拓，从“小而美”公司
成长为具有世界影响力的平台型EDA企业。
2、AI和大模型是当前技术领域热点，请问2024年公司在该领域有何进展？
答：AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI
用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。公司自
2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统，并在持续深入应用中。2024年度主要进展：（1）在产品侧，
公司INF-AI工业智能化集成平台发布，其中INFADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推
出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。（2）在大模型侧，公司算法基础
能力建设完成，半导体大模型平台SemiMind完成了从0到1的搭建，推动软件产品智能化的同时，也赋能内部提质提效。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-18/1222834695.PDF
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2025-01-14 16:50│广立微涨5.03%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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今日广立微（301095）收盘报51.16元，涨5.03%。中邮证券研究员吴文吉和翟一梦发布研报《软硬件协同助力良率提升》，给予
“买入”评级，并预测公司2024-2026年收入分别为5.0/6.6/8.8亿元，归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，对应PE分别为180/83/53
倍，维持“买入”评级。证券之星显示，该研报作者对广立微的盈利预测准确度为38.26%，较准的分析师团队为国海证券的葛星甫，
以上内容仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025011400028289.shtml
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2025-01-08 20:04│广立微(301095)：公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等等
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格隆汇1月8日丨广立微(301095.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升，例如公司
的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率
提升等等。
https://www.gelonghui.com/news/4924033
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2025-01-02 19:02│广立微(301095)累计回购比例达1.61% 耗资1.4亿元
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智通财经APP讯，广立微(301095.SZ)公告，截至2024年12月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式已累计回购公
司股份321.85万股，占公司当前总股本的比例为1.61%，最高成交价为50.00元/股,最低成交价为36.92元/股，成交总金额1.4亿元(不
含交易费用)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1232681.html
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2024-12-20 16:10│广立微涨5.50%，中邮证券四周前给出“买入”评级
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今日广立微（301095）涨5.50%，收盘报59.89元。中邮证券研究员吴文吉和翟一梦发布研报《软硬件协同助力良率提升》，给出
“买入”评级。预计公司2024/2025/2026年收入分别为5.0/6.6/8.8亿元，归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，对应PE分别为180倍
、83倍、53倍。证券之星数据显示，该研报作者对广立微的盈利预测准确度为38.26%。国海证券的葛星甫团队对该股盈利预测较准。
https://stock.stockstar.com/RB2024122000025217.shtml
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2024-12-13 17:34│广立微(301095)2024年12月13日投资者关系活动主要内容
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1、请公司对2024年三季度经营业绩做简要介绍？
答：2024年1-9月，公司实现销售收入28,732.15万元，同比增长12.22%，主要增量来自于软件产品收入的快速增长。2024年1-9
月，归属于上市公司股东的净利润770.97万元，同比有所下滑，主要系公司研发投入20,117.60万元，同比增长37.72%。高强度的研
发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成
电路成品率提升领域开展研发及经营活动，完善软硬件产品布局。
2、AI和大模型是当前技术领域热点，请问公司是否有在该领域的技术布局？
答：AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI
用于预测和检测缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护。公司自
2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，今年上半年公司半导体人工智能应用平
台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用。未来，公司将持续拥抱计算机的技术革新，探索AI和大模型等技术应用到流程设计、
模型调参等场景，以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。
3、公司新发布的DE-YMS2.0具体有哪些功能提升？
答：自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善。近日，
广立微正式发布DE-YMS2.0版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增了多Die合封数据分析、FailBitMap（FBM）分析等多个模块
，解决了多Die合封数据分析、物料回溯等关键技术难题。1）全流程数据采集：支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采
集与分析，采用微服务架构与分布式数据库，数据统计、查询性能提升1.5~5倍。2）良率分析场景：DE-YMS2.0提供了包括相关性、
共同性、区域性等多种分析方法，灵活的数据关联和过滤功能，通过一键式操作，快速定位良率瓶颈，效率提升达到十倍。3）多Die
合封数据分析：新增的多Die合封分析模块对FT数据进行全链条追溯，提供Strip维度或wafer维度的全面数据展示，通过多个Die数据
对比分析，精准锁定良率问题根源，助力提高封装技术的生产效率。4）FBM（FailBitMap）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精
准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与SOC产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工
艺设计，提高良率。5）全流程数据回溯：DE-YMS2.0加强了全流程数据回溯能力。RMA（ReturnMaterialAuthorization）模块能够串
联芯片的全周期数据，全面追踪失效芯片的生产履历，帮助工程师快速识别生产问题源，优化流程管理，提高生产效率与产品质量。
6）车规标准InkMaster：DE-YMS2.0内置的INKMaster模块支持车规级标准，帮助工程师高效管理和监控芯片质量，确保产品在高可靠
性和严苛环境下的稳定性，特别适用于车载电子等对质量要求极高的领域。
4、近期出台较多支持鼓励并购重组的政策，请问公司是否有并购计划？
答：上市公司并购是一种加快企业做大做强的重要手段，EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点，纵观国际E
DA龙头企业的发展史均是频繁的并购史，通过并购加快产品矩阵布局、整合提升企业的竞争力，成长壮大并发展成为业界顶尖企业。
公司将借鉴EDA产业界的成功经验，根据企业的总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况
，综合考虑内外部的多方面因素，合理运用资本工具加速公司成长和发展，助力公司不断提升综合实力和市场竞争力。同时，公司也
将严格遵守相关法律法规的要求，当出现上述重大事项时及时向广大投资者披露。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-13/1222016034.PDF
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2024-12-05 20:43│广立微(301095)：暂未涉及光芯片领域
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广立微（301095.SZ）在投资者互动平台表示，公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率
提升和电性测试快速监控技术。主要产品包括EDA软件、电路IP、大数据分析软件、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结
合的整套解决方案。公司目前暂未涉及光芯片领域。
https://www.gelonghui.com/news/4905809
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2024-12-05 18:13│广立微(301095)：WLR设备已实现批量出货，也正积极参与多家晶圆厂的验证
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广立微近期表示，公司WLR设备已实现批量出货，并积极参加多家晶圆厂的验证。具体销售收入将在公司定期报告中披露。
https://www.gelonghui.com/news/4905674
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2024-12-05 18:12│广立微(301095)：近期升级版的DE-YMS2.0正式发布，已与众多晶圆制造厂、芯片设计公司达成合作
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广立微近期宣布，其良率管理系统DE-YMS自推出以来已在超过百家公司中得到验证和改进。近期发布的DE-YMS2.0版本已与多家
晶圆制造厂和芯片设计公司达成合作，为半导体行业提供技术升级支持。
https://www.gelonghui.com/news/4905673
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2024-12-03 21:36│广立微最新公告：股东计划减持不超过157万股
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广立微发布公告，公司股东武岳峰亦合及其一致行动人计划通过集中竞价方式减持不超过157万股，占公司总股本的0.7967%。减
持计划将在公告披露后15个交易日开始的三个月内进行。以上内容由证券之星整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2024120300039343.shtml
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2024-12-03 21:23│广立微(301095)主要股东武岳峰亦合及其一致行动人拟减持不超157万股
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广立微公告称，持股5%以上股东武岳峰亦合及其一致行动人拟通过集中竞价方式减持不超过157万股，占公司总股本的0.7967%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1219946.html
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2024-12-03 21:22│广立微(301095)：股东武岳峰亦合及其一致行动人拟合计减持不超0.7967%股份
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广立微发布公告，公司股东武岳峰亦合及其一致行动人计划通过集中竞价方式减持不超过1,570,000股，即不超过公司总股本的0
.7967%。减持计划将于公告披露之日起15个交易日后开始实施，持续3个月。
https://www.gelonghui.com/news/4904396
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2024-12-03 21:20│广立微：股东拟减持不超0.7967%公司股份
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广立微公告，持有公司1577.35万股的股东北京武岳峰及其一致行动人计划减持不超过157万股，即不超过公司总股本的0.7967%
，减持将从公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。
https://www.gelonghui.com/live/1779271
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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