公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-01-17◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-16 07:35│东吴证券：给予大族数控买入评级
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大族数控2025年预计归母净利润7.85-8.85亿元，同比增160.64%-193.84%，扣非净利润7.8-8.8亿元，同比增271.26%-318.85%，
业绩超预期。主要受益于AI算力需求爆发，带动高阶HDI及高多层PCB产能扩张，公司作为钻孔设备龙头，机械钻、CCD背钻机订单饱
满，海外替代机遇凸显。Q4单季净利润预计2.93-3.93亿元，同比增约250%，扣非净利润同比增763%。产品结构升级，中高端设备占
比提升，毛利率改善。
https://stock.stockstar.com/RB2026011600004660.shtml
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2026-01-13 20:01│大族数控：预计2025年全年归属净利润盈利7.85亿元至8.85亿元
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大族数控预计2025年全年归母净利润为7.85亿至8.85亿元，同比增长显著。业绩增长主要得益于全球AI算力中心建设推动，高多
层板及HDI板需求旺盛，带动PCB设备市场扩张。公司紧抓机遇，产能持续扩张，产品结构优化，高附加值产品占比提升，推动营收与
利润双增。2025年前三季度营收达39.03亿元，同比增66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增142.19%；单季净利润增速更达281.94%
。毛利率保持在31.73%，负债率38.58%，经营质量持续向好。
https://stock.stockstar.com/RB2026011300037696.shtml
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2025-12-25 20:00│大族数控(301200)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名
研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增
长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产
品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制
程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决
方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。除
公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻
孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对
高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高
精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供
满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能
和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-30/1224910177.PDF
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2025-12-25 20:00│大族激光(002008)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、 公司 PCB 行业发展趋势及核心竞争力
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算
力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求
快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 15.4%和9.
1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研
发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难
点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案
的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PC
B 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维
协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，
助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。
三、 公司消费电子设备业务情况
答：2025 年以来，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链
重构”的双重变革，随着 AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需求
。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销
售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、 公司高功率焊接产品介绍
答：公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力，精准响应市场对定制化专机的需求。为应对各行业对焊接
工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊
接机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通
过精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行业客户提供专业化焊接
技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。
五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
答：随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断
优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发
的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了
全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低
端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
六、 公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-05/1224918344.PDF
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2025-12-23 20:00│大族数控(301200)2025年12月23日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名
研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增
长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产
品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制
程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决
方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。除
公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻
孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对
高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司
研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高
精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供
满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能
和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-30/1224910177.PDF
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2025-12-22 19:30│爱建证券：首次覆盖大族数控给予买入评级
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爱建证券首次覆盖大族数控，给予“买入”评级。预计公司2025-2027年营收分别为53.42/80.36/106.62亿元，归母净利润7.74/
11.44/15.84亿元，对应PE为61.1/41.4/29.9倍。公司为全球领先的PCB专用设备制造商，产品覆盖钻孔、曝光、检测等全工序。AI驱
动高多层板与高阶HDI需求增长，带动高端设备需求上升，公司钻孔设备收入预计2025-2027年同比增长69.2%/62.3%/37.4%，毛利率
逐步提升至33.1%。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200026392.shtml
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2025-12-19 20:00│大族激光(002008)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、 公司 PCB 行业发展趋势及核心竞争力
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算
力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求
快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 15.4%和9.
1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研
发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难
点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案
的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PC
B 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维
协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，
助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。
三、 公司消费电子设备业务情况
答：2025 年以来，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链
重构”的双重变革，随着 AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需求
。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销
售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、 公司高功率焊接产品介绍
答：公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力，精准响应市场对定制化专机的需求。为应对各行业对焊接
工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊
接机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通
过精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行业客户提供专业化焊接
技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。
五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
答：随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断
优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发
的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了
全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低
端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
六、 公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
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http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-05/1224918344.PDF
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2025-12-19 17:33│12月19日，中国证监会国际合作司发布《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》
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12月19日，中国证监会国际合作司发布《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。大族数控(301200.
SZ)拟发行不超过88,625,200股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网
信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2025121900026579.shtml
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2025-12-18 20:00│大族激光(002008)2025年12月18日投资者关系活动主要内容
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一、 公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2025年前三季度实现营业收入 1,271,282.29万元，营
业利润 102,821.90万元，归属于母公司的净利润 86,337.71万元，扣除非经常性损益后净利润 56,839.55 万元，分别较上年同期增
减 25.51%、-29.72%、-39.46%、51.46%。净利润下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净
利润影响约8.90亿元；得益于消费类电子市场回暖及叠加 AI驱动带来的供应链强劲需求，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较
上年有所增长，故扣除非经常性损益后的净利润随之增长。
二、 公司 PCB 行业发展趋势及核心竞争力
答：公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算
力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求
快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 15.4%和9.
1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研
发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB 龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程难
点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案
的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PC
B 生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维
协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，
助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。
三、 公司消费电子设备业务情况
答：2025 年以来，公司消费电子设备业务营业收入同比有所增长，这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链
重构”的双重变革，随着 AI PC、AI手机、AI眼镜等终端产品的普及，推动激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能
集成方向迭代。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足 AI硬件散热结构与微型化需求
。消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，境外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销
售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。
四、 公司高功率焊接产品介绍
答：公司凭借从核心器件、整机设备到工艺解决方案的垂直整合能力，精准响应市场对定制化专机的需求。为应对各行业对焊接
工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊
接机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通
过精准对接航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行业客户提供专业化焊接
技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。
五、 通用工业激光加工设备技术创新与研发进展
答：随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断
优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发
的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破 5,000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了
全球首台 150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作
，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低
端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
六、 公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售
团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在 PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化
，泰国、越南等东南亚国家 PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧
洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%
。
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2025-12-17 20:00│大族数控(301200)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投资力度加大。行业知名
研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增
长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产
品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制
程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决
方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、
供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，
不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。除
公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻
孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对
高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多
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