公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2024-12-30 21:36│大族数控(301200)子公司大族微电子拟增资扩股实施股权激励
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大族数控发布公告，宣布将通过增资扩股的形式，对IC封装基板业务的管理团队及骨干员工进行股权激励。此举旨在优化全资子
公司大族微电子的经营管理架构，加快IC封装基板专用设备业务的产业化进程，同时吸引和留住优秀人才，促进公司与员工共同成长
。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1231275.html
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2024-12-30 21:09│大族数控(301200)：大族微电子拟增资扩股实施股权激励
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大族数控计划通过增资扩股形式，对全资子公司大族微电子实施股权激励，激励对象通过持股平台认购新增注册资本1,125万元
，公司董事长兼总经理杨朝辉认购375万元。同时，大族数控向大族微电子增资2,500万元，增资定价为1元/注册资本。增资完成后，
大族微电子注册资本增至5,000万元，大族数控持股比例降至70%。此次增资旨在抓住先进封装市场机遇，加快IC封装基板专用设备业
务的产业化进程。
https://www.gelonghui.com/news/4919437
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2024-12-03 20:00│大族数控(301200)2024年12月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-19 20:00│大族数控(301200)2024年11月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-15 20:00│大族数控(301200)2024年11月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-14 20:00│大族数控(301200)2024年11月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-11 20:00│大族数控(301200)2024年11月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-07 20:00│大族数控(301200)2024年11月7日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-10-30 20:00│大族数控(301200)2024年10月30日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
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