公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-29 20:00│大族数控(301200)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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深圳市大族数控科技股份有限公司于2025年4月29日在价值在线（https：//www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动
，参与单位名称及人员有线上参与公司2024年度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长兼总经理：杨朝辉先生，副总经理
、财务总监兼董事会秘书：周小东先生，副总经理：宋江涛先生，独立董事：辛国胜先生，保荐代表人：吴斌先生。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-29/1223412297.PDF
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2025-04-22 06:08│大族数控（301200）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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大族数控发布2025年一季报，营业总收入9.6亿元，同比增长27.89%，归母净利润1.17亿元，同比增长83.6%。公司应收账款同比
上升52.89%，毛利率29.62%，同比增长24.79%。每股收益0.28元，同比增长86.67%。公司去年的ROIC为5.64%，净利率8.96%，现金资
产健康。累计融资总额32.16亿元，累计分红总额13.65亿元。建议关注应收账款状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025042200003943.shtml
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2025-04-20 17:56│大族数控(301200)发布2024年度业绩，归母净利润3.01亿元，同比增长122.2%
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智通财经APP讯，大族数控(301200.SZ)发布2024年年度报告，公司2024年度营业收入33.43亿元，同比增长104.56%;归属于上市
公司股东的净利润3.01亿元，同比增长122.20%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.10亿元，同比增长108.94%;基本
每股收益0.72元/股。拟每10股派发现金红利4元(含税)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1281275.html
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2025-04-20 17:54│大族数控(301200)发布一季度业绩，归母净利润1.17亿元，同比增长83.6%
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智通财经APP讯，大族数控(301200.SZ)发布2025年第一季度报告，公司2025年第一季度营业收入9.60亿元，同比增长27.89%;归
属于上市公司股东的净利润1.17亿元，同比增长83.60%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.08亿元，同比增长90.14
%;基本每股收益0.28元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1281273.html
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2025-04-02 19:10│新股消息 | 大族数控(301200)研究论证赴港上市 具体细节尚未确定
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大族数控公告，将于2025年4月2日召开董事会，审议境外发行证券(H股)并上市事项，以推进全球化战略进程。公司目前正在与
相关中介机构商讨具体细节，以提升国际品牌影响力及全球竞争力。大族数控是大族激光的控股子公司，于2022年在深交所创业板上
市，主营业务为PCB专用设备的研发和销售。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1273411.html
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2025-04-02 17:16│大族数控(301200)：正在对境外发行证券(H股)并上市事项进行前期论证
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大族数控第二届董事会第十一次会议审议通过了境外发行证券（H股）并上市的议案。作为全球PCB专用设备领域的领先企业，公
司致力于全球化战略进程，推进境外资本平台建设，提升国际品牌影响力和全球竞争力。该计划将遵循境内外监管要求，目前公司正
与相关中介机构商讨具体事宜。
https://www.gelonghui.com/news/4971149
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2025-03-17 14:18│大族数控(301200)：下游客户的产品可用于数据中心AI服务器、AI加速卡、高速交换机等算力设备
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格隆汇3月17日丨大族数控(301200.SZ)在投资者互动平台表示，公司专注于PCB专用加工设备的研发、生产及销售，下游客户的
产品可用于数据中心AI服务器、AI加速卡、高速交换机等算力设备，此类PCB产品主要采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司
销售的机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像系统、高精度四线测试机等系列产品可用于该类PCB产品的加工。
https://www.gelonghui.com/news/4957034
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2025-01-20 21:07│大族数控(301200)发预增，预计2024年度净利润2.7亿元至3.2亿元，同比增长99.19%至136.08%
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大族数控发布公告，预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为2.7亿至3.2亿元，同比增长99.19%至136.08%。主要原因包括
消费类电子市场回暖、新能源汽车电子技术升级，以及AI服务器等算力产业链需求强劲，推动PCB产品需求显著增加。此外，公司创
新产品市场竞争力提升和海外客户投产也促进了销售业绩大幅增长。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1240719.html
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2025-01-20 20:01│大族数控：预计2024年全年归属净利润盈利2.7亿元至3.2亿元
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大族数控发布业绩预告，预计2024年全年归属净利润盈利2.7亿元至3.2亿元，同比增长明显。公司业绩增长主要得益于消费类电
子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加AI服务器强劲需求，推动PCB产品需求显著增加。同时，公司创新产品竞争力提升及海
外市场份额扩大。此外，公司计提商誉减值损失7,727.54万元，但或有对价公允价值变动收益6,015.99万元。2024年三季报显示，主
营收入同比上升105.55%，归母净利润同比上升27.35%。
https://stock.stockstar.com/RB2025012000030384.shtml
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2025-01-20 19:54│大族数控(301200)：预计2024年净利润同比上升99.19%–136.08%
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大族数控预计2024年净利润为2.7亿至3.2亿元，同比增长99.19%至136.08%；扣非净利润为1.75亿至2.25亿元，同比增长74.04%
至123.76%。业绩增长主要得益于消费电子市场回暖和新能源汽车电子技术升级，算力产业链的强劲需求推动相关电子零部件市场持
续上涨，PCB产品需求显著增加，促进了下游客户的资本支出。同时，公司创新产品竞争力增强和海外客户投产也为销售增长做出了
贡献。
https://www.gelonghui.com/news/4930084
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2024-12-30 21:36│大族数控(301200)子公司大族微电子拟增资扩股实施股权激励
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大族数控发布公告，宣布将通过增资扩股的形式，对IC封装基板业务的管理团队及骨干员工进行股权激励。此举旨在优化全资子
公司大族微电子的经营管理架构，加快IC封装基板专用设备业务的产业化进程，同时吸引和留住优秀人才，促进公司与员工共同成长
。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1231275.html
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2024-12-30 21:09│大族数控(301200)：大族微电子拟增资扩股实施股权激励
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大族数控计划通过增资扩股形式，对全资子公司大族微电子实施股权激励，激励对象通过持股平台认购新增注册资本1,125万元
，公司董事长兼总经理杨朝辉认购375万元。同时，大族数控向大族微电子增资2,500万元，增资定价为1元/注册资本。增资完成后，
大族微电子注册资本增至5,000万元，大族数控持股比例降至70%。此次增资旨在抓住先进封装市场机遇，加快IC封装基板专用设备业
务的产业化进程。
https://www.gelonghui.com/news/4919437
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2024-12-03 20:00│大族数控(301200)2024年12月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-19 20:00│大族数控(301200)2024年11月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-15 20:00│大族数控(301200)2024年11月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-14 20:00│大族数控(301200)2024年11月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过
产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。
四、高技术附加值 PCB 产品的发展趋势及公司布局的相关产品情况
答：长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施
及 AI手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及HDI 板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长。
在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能的
钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测
试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客
户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
在传统及任意层 HDI 市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及
高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲孔等
高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新
动力。
针对大尺寸 FC-BGA 先进封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的销
售占比将进一步提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-03/1221918407.PDF
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2024-11-11 20:00│大族数控(301200)2024年11月11日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司基本情况
答：公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有
细分 PCB 产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压
系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI 激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自
动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式 PCB 加工解决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领
域，提供自主专利的 PVD 纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。
公司深耕 PCB 行业 20 余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位
持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头
客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
二、公司 2024 年前三季度业绩增长的原因
答：公司 2024 年前三季度营业收入大幅增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上 AI
服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工
设备销售的显著增长。
三、公司在传统 PCB 市场的业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针
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