公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-03 06:50│据港交所12月2日披露，深圳市大族数控科技股份有限公司(简称：大族数控)递表港交所主板，中金公司为其
│独家保荐人
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大族数控（301200.SZ）于12月2日向港交所主板提交上市申请，中金公司担任独家保荐人。公司专注于PCB专用生产设备解决方
案，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等行业提供核心设备支持，是PCB行业关键基础设施供应商。
https://hk.stockstar.com/RB2025120300003006.shtml
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2025-12-01 14:05│新股消息 | 大族数控(301200)港股IPO招股书失效
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大族数控（301200.SZ）港股IPO招股书于11月30日失效，递表已满6个月。公司为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，
深耕行业20余年，主营研发、生产及销售PCB专用设备，提供端到端工序解决方案。产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等主要
生产环节，拥有全球最广泛的产品组合，持续拓展高技术难度工序。中金公司为独家保荐人。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1375868.html
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2025-11-25 20:00│大族数控(301200)2025年11月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
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2025-11-19 20:00│大族数控(301200)2025年11月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
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2025-11-18 20:00│大族数控(301200)2025年11月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
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2025-11-14 20:00│大族数控(301200)2025年11月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
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2025-11-13 20:00│大族数控(301200)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
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2025-11-12 20:00│大族数控(301200)2025年11月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-26/1224829174.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-11-10 20:00│大族数控(301200)2025年11月10日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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2025-11-07 20:00│大族数控(301200)2025年11月7日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68
万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术
附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、
高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交
付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔
类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prisma
rk 预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，20
24-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高
密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积
的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴
独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层
板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足
多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI 智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需
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