公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-11 13:20│异动快报：大族数控（301200）9月11日13点17分触及涨停板
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大族数控（301200）9月11日13点17分涨停，报116.27元，涨幅20%，所属专用设备行业领涨，为PCB板概念核心热股，当日该概
念上涨6.17%。主力资金净流入1.48亿元，占成交额14.04%，游资与散户资金分别净流出5815万元和8967万元。公司近5日资金流向显
示主力持续流入，但散户抛压明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100018363.shtml
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2025-08-29 18:48│大族数控(301200)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800
G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应
大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式
订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-27 20:00│大族数控(301200)2025年8月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800
G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应
大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式
订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-26 20:40│华鑫证券：首次覆盖大族数控给予买入评级
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大族数控受益于AI算力需求爆发，高多层板与HDI板需求激增，公司凭借CCD六轴钻孔机、3D背钻等核心技术实现高端设备国产替
代，2024年营收、净利同比增104.56%、120.82%，2025年Q1持续高增长。公司推进“国产替代+海外拓展”双轮驱动，2024年海外收
入同比大增313.7%，加速东南亚产能布局。依托垂直整合与生态协同，构建覆盖PCB全工序的一站式解决方案，深化客户绑定。华鑫
证券首次覆盖给予“买入”评级，预计2025-2027年EPS为1.30、1.89、2.54元。
https://stock.stockstar.com/RB2025082600044699.shtml
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2025-08-25 20:00│大族数控(301200)2025年8月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800
G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应
大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式
订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-21 20:00│大族数控(301200)2025年8月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800
G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应
大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式
订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-21 06:09│大族数控（301200）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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大族数控2025年中报显示，营收达23.82亿元，同比增52.26%；归母净利润2.63亿元，同比增83.82%，业绩显著增长。主因AI服
务器高多层板需求旺盛及创新设备销售提升。毛利率30.28%，净利率10.97%，均同比改善。但应收账款同比增47.48%，经营性现金流
净额大幅下降344.85%，现金管理压力显现。短期借款激增996.71%，主要因新增银行贷款及股权激励行权。尽管ROIC历史中位数达16
.59%，但当前资本回报率一般，需关注现金流与应收账款风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025082100002805.shtml
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2025-08-20 20:00│大族数控(301200)2025年8月20日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年上半年经营情况
答：2025年以来，公司紧抓 AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板
及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取
得显著增长，2025年上半年实现营业收入 238,183.32万元，较去年同期大幅增长 52.26%，归属上市公司股东的净利润 26,327.17万
元，较去年同期增长 83.82%。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内 DeepSeek开源大模型引发 AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中
心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB
企业投资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长 7.6%和 7.8%，其中与 AI服务器和交换
机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。
从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增
加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层 HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加
工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB需求量增
加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动 PCB 产业长期向好发展。据 Prismark 预测，2024-2029年 P
CB行业营收复合增长率预计可达 5.2%，全球及国内 PCB产业规模在 2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
三、高多层板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需
要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB产品所需设
备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立机械钻孔机的需求
量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测一体化 CCD六轴
独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采
购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔
加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差
要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率 10μm以下的光学检查设备，为
AI PCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大
厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大
的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
四、HDI 市场情况
答：HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 HDI到任意层 HDI再提升
至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
在传统及任意层 HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率
提出更高要求。公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足
该 HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机 HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800
G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应
大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式
订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在 HDI市场相关设备营收的快速增长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224625485.PDF
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2025-08-20 01:23│图解大族数控中报：第二季度单季净利润同比增长84.00%
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大族数控2025年中报显示，公司营收达23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%；扣非净利润2.5亿
元，同比大增101.25%。第二季度单季营收14.22亿元，同比增74.72%；净利润1.46亿元，同比增长84.0%；扣非净利润1.42亿元，同
比增长110.68%。公司毛利率保持在30.28%，负债率37.38%，财务费用1971.84万元，投资收益220.03万元。业绩增长主要得益于市场
需求旺盛及产能释放。
https://stock.stockstar.com/RB2025082000000523.shtml
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2025-08-19 21:02│大族数控(301200)发布上半年业绩，归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%
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智通财经APP讯，大族数控(301200.SZ)发布2025年半年度报告，报告期内
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