公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-07-27◇ 通达信沪深京F10
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2025-07-24 09:50│异动快报：大族数控（301200）7月24日9点47分触及涨停板
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7月24日，大族数控股价涨停，上涨19.99%，所属专用设备行业上涨，PCB板概念同步走强。主力资金净流入3027.64万元，游资
也有所流入，但散户资金流出较多。
https://stock.stockstar.com/RB2025072400007481.shtml
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2025-07-18 00:00│大族数控(301200)2025年7月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外
客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-17 20:00│大族数控(301200)2025年7月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外
客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-16 20:00│大族数控(301200)2025年7月16日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外
客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-10 20:00│大族数控(301200)2025年7月10日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外
客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-09 20:00│大族数控(301200)2025年7月9日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外
客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-08 17:46│大族数控(301200)2025年7月8日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答：2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛，持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业，营收及利润进一步上升，2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元，同比增长 27.89%，归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答：公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵，为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年，公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板，提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求，赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答：根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长，增幅预期调高至 7.6%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量
的复合增长率更是高达 6.8%，其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%，对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等，PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面，受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
，其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小，PCB 产业增加值
远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答：在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单；同时，针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔，且都集中在单片 PCB 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司
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