公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
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2024-10-23 06:06│大族数控（301200）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期大族数控（301200）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入23.44亿元，同比上
升105.55%，归母净利润2.03亿元，同比上升27.35%。按单季度数据看，第三季度营业总收入7.79亿元，同比上升111.09%，第三季度
归母净利润5980.99万元，同比下降6.54%。
https://stock.stockstar.com/RB2024102300004724.shtml
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2024-10-22 20:58│大族数控(301200)：提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求
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格隆汇10月22日丨大族数控(301200.SZ)在投资者关系表示，在传统及任意层HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续
升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。
https://www.gelonghui.com/news/4871985
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2024-10-22 20:57│大族数控(301200)：推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机等系列产品
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格隆汇10月22日丨大族数控(301200.SZ)在投资者关系表示，在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出
的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装
机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高
度认可。
https://www.gelonghui.com/news/4871984
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2024-10-22 17:50│大族数控(301200)2024年10月22日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024 年前三季度经营情况
答：随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上AI 服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本
支出，公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024 年前三季度，公司实现营业收入 234,358.46 万元，较上年同期增长 105.55%
，归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元，较上年同期增加27.35%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,88
8.54 万元，较上年同期增加 35.56%。
二、公司所处行业情况
答：2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长通
道；从长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及
AI 手机、AI PC 的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板
及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相
关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。
三、多层板及高多层板市场业务情况
答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像
系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下
游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
而在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能
的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用
测试机及 CCD 四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游
客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
四、HDI及封装基板市场拓展情况
答：在传统及任意层 HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系
统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小盲
孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提
供新动力。
针对大尺寸 FC-BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进
封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值 PCB 加工设备的
销售占比将进一步提升。 五、公司的发展战略规划
公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB（装备）服务商”的战略愿景，积极把握 PCB 生产制造的自动化、智能
化发展趋势，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研
发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的
价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景
的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面
打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-10-22/1221474266.PDF
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2024-10-22 00:32│图解大族数控三季报：第三季度单季净利润同比减6.54%
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证券之星消息，大族数控2024年三季报显示，公司主营收入23.44亿元，同比上升105.55%；归母净利润2.03亿元，同比上升27.3
5%；扣非净利润1.69亿元，同比上升35.56%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.79亿元，同比上升111.09%；单季度归母
净利润5980.99万元，同比下降6.54%；单季度扣非净利润4467.7万元，同比下降22.45%；负债率26.1...
https://stock.stockstar.com/RB2024102200000122.shtml
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2024-10-21 17:09│大族数控(301200)：前三季度净利润2.03亿元 同比增长27.35%
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格隆汇10月21日丨大族数控(301200.SZ)公布2024年三季度报告，前三季度营业收入23.44亿元，同比增长105.55%；归属于上市
公司股东的净利润2.03亿元，同比增长27.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长35.56%；基本
每股收益0.48元。
https://www.gelonghui.com/news/4870875
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2024-09-15 01:10│大族数控新注册《全自动十二轴大台面钻孔机自动化软件V1.0》项目的软件著作权
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证券之星消息，近日大族数控（301200）新注册了《全自动十二轴大台面钻孔机自动化软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来
大族数控新注册软件著作权9个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02
亿元，同比增12.57%。数据来源：企查查以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2024091500000134.shtml
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2024-09-14 02:29│大族数控获得外观设计专利授权：“上下料装置（PCB机械成型机用）”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“上下料装置（PCB机械成
型机用）”，专利申请号为CN202330800667.X，授权日为2024年9月13日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：上下料装置（PCB机
械成型机用）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于PCB产品的机械成型加工过程中进行上下料。
https://stock.stockstar.com/RB2024091400002978.shtml
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2024-08-31 02:36│大族数控获得发明专利授权：“电路板开槽方法”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板开槽方法”，专利申
请号为CN202210372439.1，授权日为2024年8月30日。
https://stock.stockstar.com/RB2024083100004712.shtml
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2024-08-29 02:05│大族数控（301200）新注册《大族单工位动力料箱自动配板软件V2.0》等2个项目的软件著作权
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证券之星消息，近日大族数控（301200）新注册了2个项目的软件著作权，包括《大族单工位动力料箱自动配板软件V2.0》、《
单工位49寸全自动配板机软件V2.0》等。今年以来大族数控新注册软件著作权7个，较去年同期减少了72%。结合公司2024年中报财务
数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增12.57%。
https://stock.stockstar.com/RB2024082900002587.shtml
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2024-08-23 02:15│大族数控(301200)获得外观设计专利授权：“刀具存储料箱”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“刀具存储料箱”，专利
申请号为CN202330814784.1，授权日为2024年8月23日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：刀具存储料箱。2.本外观设计产品的
用途：本外观设计产品用于存储放置刀具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1
。
https://stock.stockstar.com/RB2024082300002500.shtml
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2024-08-21 18:04│大族数控(301200)2024年8月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2024 年上半年经营情况
答：自 2023 年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升，带动专用加工
设备市场需求增加，报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业收入 156,436.29 万元，较去年同期大幅增长 102.89%，归
属上市公司股东的净利润 14,321.91 万元，较去年同期增长 50.07%。
二、公司所处行业情况
答：PCB 作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重
要的载体。2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长
通道。
从长期来看，AI 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 AI 服务器、大型数据中心等基础设施及
AI 手机、AI PC 等终端的需求显著增加，AI 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高
多层板及 HDI 板等产品需求的增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动
，汽车电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的 PCB 需求量，进一步推动 PCB 产业长期向好发展。
三、多层板及高多层板市场业务情况
答：公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，2024 年推出的第二代钻房自动化方案
，搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的 120%；加上高功率
阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案，可大幅提升客户端设备
稼动率及产品品质；另外，公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加，
为PCB 企业降本增效提供有力支撑。
而在高多层板市场，针对 AI 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有 3D 背钻功能
的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用
测试机及 CCD 四线测试机产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速 PCB 的信号完整性，助力下游客户快
速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。
四、HDI 及封装基板市场拓展情况
答：在传统及任意层 HDI 市场，HDI 板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像
系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI 智能手机及光模块越来越多采用类载板，带动了微小
盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用
提供新动力。
针对大尺寸 FC-BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃
基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值产
品销售占比将进一步提升。
五、海外市场情况
答：受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB 产业新兴热土的投资进度加速，2024 年以来，众
多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面
合作，相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关
企业海外 PCB 产能稳定供应。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-08-21/1220937681.PDF
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2024-08-21 02:24│大族数控(301200)获得实用新型专利授权：“顶升组件及输送系统”
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“顶升组件及输送系统”
，专利申请号为CN202322983539.0，授权日为2024年8月20日。专利摘要：本申请提供一种顶升组件及输送系统，该顶升组件包括驱
动件、连接板和支撑柱。其中，连接板与驱动件连接。支撑柱的一端可拆卸地连接于连接板，支撑柱的第二端用于支撑板材。
https://stock.stockstar.com/RB2024082100002577.shtml
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2024-08-21 01:31│大族数控(301200)新注册《大族数控激光直接成像机软件V7.0.0.1》项目的软件著作权
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证券之星消息，近日大族数控（301200）新注册了《大族数控激光直接成像机软件V7.0.0.1》项目的软件著作权。今年以来大族
数控新注册软件著作权5个，较去年同期减少了80%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同
比增12.57%。数据来源：企查查
https://stock.stockstar.com/RB2024082100001661.shtml
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2024-08-16 06:07│大族数控(301200)2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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据证券之星公开数据整理，近期大族数控（301200）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入15.64亿元，同比上升1
02.89%，归母净利润1.43亿元，同比上升50.07%。按单季度数据看，第二季度营业总收入8.14亿元，同比上升73.26%，第二季度归母
净利润7961.79万元，同比上升84.8%。本报告期大族数控应收账款上升，应收账款同比增幅达36.3%。
https://stock.stockstar.com/RB2024081600011410.shtml
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2024-08-15 01:29│图解大族数控(301200)中报：第二季度单季净利润同比增84.80%
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证券之星消息，大族数控2024年中报显示，公司主营收入15.64亿元，同比上升102.89%；归母净利润1.43亿元，同比上升50.07%
；扣非净利润1.24亿元，同比上升85.45%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入8.14亿元，同比上升73.26%；单季度归母净利
润7961.79万元，同比上升84.8%；单季度扣非净利润6716.32万元，同比上升228.09%；负债率28.2...
https://stock.stockstar.com/RB2024081500001727.shtml
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2024-08-14 18:31│大族数控(301200)发布半年度业绩 各系列产品全面恢复增长 净利同比增50%至1.43亿元
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智通财经APP讯，大族数控(301200.SZ)披露2024年半年度报告，该公司报告期实现营业收入15.64亿元，同比增长102.89%。归属
于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比增长50.07%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.24亿元，同比增长85.45%
。基本每股收益为0.34元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1164105.html
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2024-08-03 02:20│大族数控(301200)获得发明专利授权：“激光加工设备及振镜安装方法”
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证券之星消息，根据企查查数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“激光加工设备及振镜安装方法”
，专利申请号为CN202011105743.7，授权日为2024年8月2日。
https://stock.stockstar.com/RB2024080300001589.shtml
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2024-07-12 17:46│大族数控(301200)2024年7月12日投资者关系活动主要内容
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一、公司的新产品布局
答：去年以来，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品
的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。
另外，在已布局的工序及产品方面，公司持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术
的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等，为 PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下
游客户提升综合竞争力。
二、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展
答：面对 HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等
，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析
度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已
在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。
公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的
认证，可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方
案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认
可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备，具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。
三、海外市场情况
答：PCB 制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推
进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB
企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。
四、公司的发展规划
答：一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价
值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC
封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PC
B 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的
赶超。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-07-12/1220626700.PDF
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2024-07-06 03:06│大族数控(301200)获得实用新型专利授权：“变换脚轮和料车”
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证券之星消息，根据企查查数据显示大族数控（301200）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“变换脚轮和料车”，专利申
请号为CN202322940888.4，授权日为2024年7月5日。
https://stock.stockstar.com/RB2024070600003010.shtml
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