公司报道☆ ◇301200 大族数控 更新日期:2025-08-22◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-21 06:09│大族数控(301200)2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
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大族数控2025年中报显示,营收达23.82亿元,同比增52.26%;归母净利润2.63亿元,同比增83.82%,业绩显著增长。主因AI服
务器高多层板需求旺盛及创新设备销售提升。毛利率30.28%,净利率10.97%,均同比改善。但应收账款同比增47.48%,经营性现金流
净额大幅下降344.85%,现金管理压力显现。短期借款激增996.71%,主要因新增银行贷款及股权激励行权。尽管ROIC历史中位数达16
.59%,但当前资本回报率一般,需关注现金流与应收账款风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025082100002805.shtml
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2025-08-20 01:23│图解大族数控中报:第二季度单季净利润同比增长84.00%
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大族数控2025年中报显示,公司营收达23.82亿元,同比增长52.26%;归母净利润2.63亿元,同比增长83.82%;扣非净利润2.5亿
元,同比大增101.25%。第二季度单季营收14.22亿元,同比增74.72%;净利润1.46亿元,同比增长84.0%;扣非净利润1.42亿元,同
比增长110.68%。公司毛利率保持在30.28%,负债率37.38%,财务费用1971.84万元,投资收益220.03万元。业绩增长主要得益于市场
需求旺盛及产能释放。
https://stock.stockstar.com/RB2025082000000523.shtml
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2025-08-19 21:02│大族数控(301200)发布上半年业绩,归母净利润2.63亿元,同比增长83.82%
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智通财经APP讯,大族数控(301200.SZ)发布2025年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入23.82亿元,同比增长52.26%。实
现归属于上市公司股东的净利润2.63亿元,同比增长83.82%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.5亿元,同比
增长101.25%。基本每股收益0.63元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1331743.html
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2025-07-28 13:25│异动快报:大族数控(301200)7月28日13点24分触及涨停板
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7月28日,大族数控盘中涨停,股价上涨19.99%,所属PCB板概念当日上涨4.07%。主力资金净流入476.3万元,游资资金净流出11
65.2万元,散户资金净流入688.9万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025072800013344.shtml
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2025-07-24 09:50│异动快报:大族数控(301200)7月24日9点47分触及涨停板
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7月24日,大族数控股价涨停,上涨19.99%,所属专用设备行业上涨,PCB板概念同步走强。主力资金净流入3027.64万元,游资
也有所流入,但散户资金流出较多。
https://stock.stockstar.com/RB2025072400007481.shtml
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2025-07-18 00:00│大族数控(301200)2025年7月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答:公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年,公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答:根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量
的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值
远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外
客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-17 20:00│大族数控(301200)2025年7月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答:公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年,公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答:根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量
的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值
远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外
客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-16 20:00│大族数控(301200)2025年7月16日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答:公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年,公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答:根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量
的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值
远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外
客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-10 20:00│大族数控(301200)2025年7月10日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答:公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年,公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答:根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量
的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值
远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外
客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-09 20:00│大族数控(301200)2025年7月9日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动 PCB 行
业各类细分产品的成长,特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛,持续带动 PCB 产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司
深耕行业,营收及利润进一步上升,2025 年第一季度实现营业收入95,984.87 万元,同比增长 27.89%,归属于上市公司股东的净利
润11,677.35 万元,同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
答:公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检
测等关键工序的立体化产品矩阵,为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024 年,公司不断完善各类型产
品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束 CO2激
光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板 TGV 成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已
经实现大批量订单。针对行业发展快速的 AI 服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度
激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速 PCB 更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。
三、PCB 行业发展趋势
答:根据行业知名研究机构 Prismark 最新分析报告,受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电
子技术升级等多重利好因素,2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而 2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成
长,增幅预期调高至 7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%,产量
的复合增长率更是高达 6.8%,其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及HDI 板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为 15.7%、
7.4%、6.4%,对应的终端产品为 AI 算力服务器、高速通讯设施、AIPC 及AI智能手机等,PCB 产业的增长依然以 AI 产业带动为主
。
另一方面,受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加
,其 2024-2029 年复合成长率高达 7.1%,高于中国大陆 4.3%的增长水平,但由于东南亚地区 PCB 产业基数较小,PCB 产业增加值
远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI 服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代 112/224Gbps
高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭
载 3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多
层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备
、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD 四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的
生产良率及品质信赖度。
市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔
、跨层盲孔,且都集中在单片 PCB 上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业
,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻
孔机、UV 激光钻孔机等;同时,该类 PCB 线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外
客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产
厂商的高度评价。 五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多
元化的供应链策略,并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点,带动了更多高多
层板、高阶 HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的 CCD 六轴独立机
械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空
间的提升。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-18/1224215314.PDF
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2025-07-08 17:46│大族数控(301200)2025年7月8日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答:2024 年以来,AI 服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、
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