公司报道☆ ◇301285 鸿日达 更新日期：2026-08-10◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-10 16:50│鸿日达(301285)2026年7月10日投资者关系活动主要内容
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问题 1：关注到公司 7月 9号的调研纪要中关于半导体封装散热片材料项目的进展和扩产计划，想问一下公司当时是怎么进入到
这个领域的？公司在该领域构建的模具能力、电镀能力和技术人才等方面的优势，是如何形成的，是否能构成足够宽的护城河？
答：公司的半导体封装散热片团队在 2020 年开始产品开发，2022 年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024 年上半年公司开始送
样验证，2025 年逐步获得部分国内头部封装厂的供应商代码（Vendor Code），并实现批量交货。2026 年上半年获得大陆境外头部
客户的供应商代码并小批量交付，预计下半年开始批量交付。
公司在传统的连接器业务上积累了较深厚的模具与电镀方面的精密加工能力。在进入半导体封装散热片领域之后，公司进一步加
大了研发与投入，并进行了资源整合，吸收了大量人才加盟，逐步形成了目前较宽的护城河。由于半导体封装散热片相关产品研发周
期较长，客户验证严格且时间跨度大，公司目前在国产化替代方面已具备一定的先发优势。
问题 2：公司目前半导体封装散热片的产品结构大致是怎么样的？良率和毛利率处在什么水平？产品定价是否有优势？
答：公司的半导体封装散热片包括铜基系列散热片和不锈钢材质的 Ring环产品，公司在产品工艺、材质方面仍在继续探索，根
据客户要求不断进行开发与迭代。良率、毛利率以及产品定价与海外竞争对手处于同一水平。
问题 3：请问公司 3D 打印项目进展情况如何？
答：公司自研 3D 打印机台设备，主要用于部分消费电子结构件生产与散热器件的生产。目前相关技术已成熟，公司正在稳步扩
产过程中。其中，消费电子业务预计在下半年可以实现稳定收入；散热器件方面在持续送样与验证过程中，具体经营情况公司将在定
期报告或相关公告中按规定进行披露，欢迎投资人跟踪关注。
问题 4：请问公司目前是否有在金刚石散热业务上的战略布局？
答：公司高度重视金刚石在散热领域的应用与发展，并按部分客户要求积极进行了研发与打样送样。公司仍在对相关产品进行测
试过程中，暂未具备规模化生产相关产品的能力。后续若公司在该领域拓展并构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形
式对外披露。
问题 5：请问公司 2026 年是否有股权激励计划？
答：公司目前仍在执行 2023 年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026 年，设置了对应年度业绩考核目标，计划处于有效
期内正常运行。公司目前暂未制订新的股权激励方案，后续会结合经营情况、人才需求、市场发展等要素进行综合评估，如有相关预
案，公司会履行审核程序并及时公告。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-10/1225418609.PDF
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2026-07-09 18:06│鸿日达(301285)2026年7月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？
答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部
客户的供应商代码（Vendor Code）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批
量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司将在定期报告或相关公告中
按规定进行披露。
问题 2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划
？
答：目前公司半导体金属散热片项目已有 4条产线投产，另有 2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持
8-10 亿元的产值。公司计划在 2026 年年底前继续扩产至 10-12 条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，
扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公司中远期的扩产目
标是 30-50 条产线，公司正就此与多家重要客户沟通对表中，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履
行相关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 3：请问公司半导体封装散热片在国内的行业格局是什么状态？公司和竞争对手相比，有什么优势？在全球范围内有哪些对
标公司？目前公司半导体金属散热片的市场容量如何？
答：国内目前半导体封装散热片的主要供应商为台系企业健策精密，公司的产能扩张与订单的逐步落地，将形成有效的国产替代
（此处”国产“指台湾除外的中国大陆境内产能，下同）；国内上市公司中目前仅我司形成成熟产能并开始批量交付。
公司在半导体封装散热片业务上深耕多年，已形成一定的技术优势与护城河，核心在于公司完全自建的模具生产能力与全自动电
镀线生产能力，以及在此开发过程中形成的核心技术与人才资源积累。在产品指标与生产良率上，公司已获重要客户一致认可，完全
媲美台系竞争对手；且由于自建产线，公司在快速扩建先进产能的能力上具有一定优势，并已为产能扩建储备了大量的环保处理能力
与电镀许可证。
2025 年国内半导体封装散热片市场规模约 40-50 亿元，行业年增速 20%以上；目前国产化率较低，国产替代空间巨大，且随着
AI 算力、先进封装的快速增长，行业需求处在持续扩张趋势中。
问题 4：请问目前半导体封装散热片的行业壁垒有哪些？
答：行业主要存在如下壁垒：第一是精密工艺与技术壁垒，先进封装散热片对产品微结构、热膨胀系数（CTE）、批量良率等要
求极高，整套产线工艺需要根据客户要求不断开发迭代；第二是下游超长周期的客户认证壁垒，头部封测客户完整认证周期 1–2 年
，客户长期绑定，切换供应商意愿低；第三是较重的资产投入，包括产线设备与环保设施。
问题 5：我们关注到公司最近转让了有源光器件相关业务，请问与公司募投项目中光通信设备项目是否有关系？目前光通信设备
项目的业务现状如何？
答：本次转让的有源光器件业务和募投光通信设备项目没有直接关联，二者业务主体完全分开，产品类型完全不同。转让标的鸿
光通信主营有源光器件，仍处在技术开发阶段，目前无实际业务成果且未涉及募投资金；募投项目光通信设备项目由鸿日达科技股份
有限公司运营，专注 FA 光纤阵列等无源光精密零部件，资金为专项募集资金、专款专用。本次剥离有源业务系根据经营发展战略需
求，有利于公司调整产业和产品结构，促进经营资金回流，推动业绩稳步改善与长期价值增长。
目前光通信募投项目相关自动化产线设计与开发已完成，经营模式为自建产线，生产销售相关无源光器件产品。相对于无源光器
件的传统人工生产模式，该自动化产线在产品生产过程中能有效提高生产效率。公司在试生产过程中已实现部分客户导入，当前处于
客户拓展与产能扩展同步进行阶段。近期，随着公司加大产能建设，客户需求也在快速增长，相关业务有望在今明两年逐步实现突破
，具体经营情况公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。该项目仍处于募集资金持续投资过程中，后续若有新增投资构成重
大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。
问题 6：请问公司目前传统的连接器业务情况如何？
答：消费电子连接器是公司营收的核心基本盘，主营卡座、Type-C、BTB等精密连接件，长期稳定配套华勤、闻泰、小米、传音
等客户，2025 年营收保持增长，持续为新业务提供现金流支持。
受原材料涨价与行业激烈竞争影响，公司连接器业务整体利润阶段性承压。作为应对，公司一方面对产线进行升级优化、改善产
品结构提升毛利，积极拓展汽车、新能源等连接器业务对冲消费电子周期；另一方面公司也在缩减长期非盈利产品的生产销售，剥离
无实际产出的非主业项目和低毛利项目，以盘活资产收回资金，聚焦到半导体散热、无源光通信、3D 打印等高成长赛道，推动公司
尽快达到业绩拐点，进入发展快车道。
问题 7：请问公司 2026 年下半年是否有再融资计划？
答：公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D 打印、光通信器件等新业务拓
展的节奏与资金需求而定。在形成明确融资计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披露。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-09/1225417119.PDF
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2026-06-29 21:21│鸿日达(301285)：拟转让孙公司鸿光通信92%股权给控股股东
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鸿日达（301285）拟将孙公司鸿光通信 92% 股权转让给控股股东王玉田，交易作价约 184.87 万元。此举旨在优化产业结构，
回笼经营资金以推动业绩改善与长期价值增长。交易完成后，鸿光通信将不再纳入公司合并报表范围。...
https://www.gelonghui.com/news/5259902
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2026-06-21 18:01│6月21日鸿日达发布公告，股东减持206.35万股
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6月21日鸿日达公告，控股股东昆山豪讯宇及一致行动人减持计划实施完毕，累计减持206.35万股，占总股本0.9985%，持股比例
触及1%整数倍。减持期间（截至6月17日），公司股价上涨4.82%，收于124.92元。本次减持导致股东持股变动，公司提示相关风险，
数据源自公告仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062100003185.shtml
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2026-06-18 21:02│鸿日达：6月17日高管王玉田减持股份合计206.35万股
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6月17日，鸿日达（301285）高管王玉田减持公司股份206.35万股，占总股本0.9985%。当日公司股价上涨4.82%，收盘报124.92
元。融资融券方面，该股近5日融资净流出3206万元，融资余额减少，融券余额增加。近90天内有2家机构给予买入评级。本文数据源
于交易所披露，仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061800040984.shtml
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2026-05-25 20:10│鸿日达(301285)：实际控制人及一致行动人拟减持不超过2%股份
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鸿日达（301285）公告，控股股东及实际控制人王玉田及其一致行动人昆山豪讯宇，拟自2026年6月17日起三个月内，以大宗交
易方式减持公司股份。双方合计减持上限为412.7万股，占公司总股本约2%。此次减持将导致公司直接持股比例下降，但公司主营业
务运营未受影响。该计划符合减持规定，市场需关注后续股份变动对二级市场情绪及股价的潜在影响。...
https://www.gelonghui.com/news/5239770
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2026-05-12 17:06│鸿日达(301285)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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1.公司 25年营收上涨，但仍有较大亏损，什么原因导致的？
答：公司在2025财年持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面实现了重大突破，精密机构件、半
导体散热片、光通信器件等方面均取得了较为明显的阶段性成长。2025年公司营业收入整体保持稳定增长，但由于持续加大在3D打印
、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，导致公
司的盈利水平承压，净利润出现亏损。后续随着公司传统业务的结构改良与新业务的放量，盈利情况将得到相应改善。
2.近几年公司持续加大新业务投入，请问后续在费用管控、经营效率提升上，有没有相应的规划和优化措施？
答：公司充分兼顾长期战略投入与短期经营质量的平衡，后续会从多维度做好费用管控与经营效率提升。一是持续优化组织架构
与人员配置，提升内部管理运营效率；二是严控期间费用、管理费用、销售费用的不合理增长，把资源更多向研发、产能建设、市场
拓展等核心业务倾斜；三是全面推行精益生产管理，从生产良率、工艺优化、供应链集采、库存周转等环节降本增效；四是合理规划
资本开支节奏，根据新业务客户认证和订单落地情况循序渐进扩产，通过精细化管理持续提升整体盈利水平和现金流质量。
3.公司去年及今年一季度业绩有所承压，想请教管理层，行业回暖节奏以及公司整体经营何时能逐步企稳向好？
答：公司在持续夯实消费电子精密结构件、连接器等传统主业基本盘的同时，持续对新兴行业与应用进行高强度投入。目前公司
在半导体芯片封装层级的散热材料方面已形成量产能力，国内外客户验证导入工作正持续推进中，已取得了多家行业重点客户的供应
商代码并开始供货。同时，公司已具备3D打印设备的制造能力，形成了从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的
量产能力，除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送
样验证。在所有员工的不懈努力下，公司的整体经营情况将在今年得到明显改善，并有望在营收结构方面出现质的变化。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-12/1225300636.PDF
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2026-05-10 17:00│5月10日鸿日达发布公告，股东减持17.8万股
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鸿日达公告，其股东向卫华、吴刚、王林花、石章成于2026年4月29日至5月7日期间，合计减持公司股份17.8万股，占总股本比
例0.0861%，减持计划实施完毕。减持期间，公司股价微涨0.56%，截至5月7日收盘报106.68元。此次变动未触及重大信息披露红线，
主要反映股东个人资金安排，不涉及公司业务基本面变化，投资者需关注后续减持对二级市场流动性的潜在影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051000006447.shtml
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2026-05-06 21:01│鸿日达：4月30日至5月6日张光明减持股份合计2.2万股
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鸿日达（301285）在4月30日至5月6日期间，副总经理张光明减持公司股份合计2.2万股，占总股本0.0106%。减持期间股价下跌1
.75%，5月6日收盘价为101.7元。融资融券数据显示近5日融资净流出278.18万元。近期机构评级方面，近90天有2家机构给予买入评
级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600038253.shtml
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2026-04-30 21:02│鸿日达：4月29日张光明、姚作文减持股份合计2.8万股
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鸿日达（301285）高管张光明与董事姚作文于4月29日合计减持2.8万股，占总股本0.0136%。减持当日公司股价下跌2.43%，收盘
报103.51元。近期融资融券数据显示，该股近5日融资净流入超1430万元，融资余额增长。机构评级方面，近90天内有1家机构给出买
入评级。此次减持为常规股份变动，需关注后续资金流向。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000066369.shtml
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2026-04-28 04:59│图解鸿日达一季报：第一季度单季净利润同比下降42.19%
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鸿日达2026年一季报显示，公司主营收入达2.52亿元，同比增长55.17%，但归母净利润为-1730.61万元，同比下降42.19%。扣非
净利润-2359.83万元，降幅27.73%。财报同时显示，公司负债率为52.64%，毛利率15.48%，财务费用-151.38万元，投资收益62.04万
元。整体呈现营收增长但亏损扩大态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800013312.shtml
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2026-04-27 22:48│鸿日达(301285)：一季度净亏损1730.6万元
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格隆汇4月27日丨鸿日达(301285.SZ)公布第一季度报告，营业收入2.5亿元，同比增长55.17%，归属于上市公司股东的净利润-17
30.6万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2359.8万元。
https://www.gelonghui.com/news/5220752
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2026-04-24 22:47│鸿日达（301285）2025年年报简析：增收不增利
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鸿日达（301285）2025年年报显示公司营收10.19亿元，同比增长22.72%，但归母净利润亏损6722.67万元，同比大幅下降787.74
%，业绩不及预期。毛利率降至14.47%，主要受汇兑净损失增加影响财务费用。尽管经营性现金流小幅改善，但亏损年份增多且投资
回报极差（ROIC为-3.57%）。公司存在一定债务压力，建议关注现金流及资本开支效率。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400066055.shtml
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2026-04-23 01:40│图解鸿日达年报：第四季度单季净利润同比下降30.66%
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鸿日达2025年年报显示，公司全年营收同比增长22.72%至10.19亿元，但归母净利润亏损6722.67万元，同比恶化787.74%。其中
第四季度单季营收3.26亿元，大幅增长75.06%，但单季净利润亏损4852.65万元，同比下降30.66%。全年毛利率为14.47%，负债率51.
19%。尽管营收扩张明显，但公司整体仍面临较大的盈利压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042300003288.shtml
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2026-03-16 20:12│鸿日达(301285)：董事及高级管理人员、实际控制人的一致行动人拟减持股份
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鸿日达公告，实际控制人一致行动人向卫华、王林花、吴刚、石章成，以及高管张光明、姚作文拟在2026年4月9日至7月8日期间
，通过集中竞价减持公司股份。其中向卫华、吴刚计划各减持不超6.6万股，石章成拟减4万股，其余人员减持规模较小。本次减持总
比例极低，最高单人次占比仅0.03%，不会对二级市场造成显著冲击。...
https://www.gelonghui.com/news/5185675
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2025-11-11 18:40│鸿日达(301285)：拟设立控股子公司开展半导体引线框架业务
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鸿日达拟与特度科技、鸿科同创共同设立控股子公司鸿科半导体（东台），布局半导体引线框架研发、制造与销售业务。该业务
为半导体封装关键材料，承担芯片承载、信号传导与散热等功能，受益于AI、5G、新能源汽车等应用需求增长，行业前景广阔。此次
投资是公司战略布局的重要一步，旨在把握半导体材料国产化机遇，提升综合竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5115841
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2025-10-26 06:17│鸿日达（301285）2025年三季报简析：增收不增利
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鸿日达2025年三季报显示，公司营收达6.93亿元，同比增长7.61%，但归母净利润亏损1870.03万元，同比下降163.25%，呈现增
收不增利。单季度看，三季度净利润亏损1155.86万元，同比大幅下滑。毛利率与净利率分别降至18.77%和-2.94%，三费占营收比达1
4.87%，同比上升24.37%。每股经营性现金流同比下降85.9%，现金流压力凸显。ROIC长期中位数为12.41%，但2024年仅0.09%，资本
回报偏低。
https://stock.stockstar.com/RB2025102600002330.shtml
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2025-10-24 20:25│鸿日达(301285)发布前三季度业绩，归母净亏损1870.03万元
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智通财经APP讯，鸿日达(301285.SZ)发布2025年三季度报告，该公司前三季度营业收入为6.93亿元，同比增长7.61%。归属于上
市公司股东的净亏损为1870.03万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为2451.14万元。基本每股亏损为0.09元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1359629.html
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2025-08-29 19:32│上海证券：给予鸿日达增持评级
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鸿日达2025年上半年营收达4.38亿元，同比增长12.41%，核心业务连接器与机构件均实现增长，其中汽车连接器获重要客户认证
并批量供货，机构件营收同比增长13.51%。受原材料成本影响，归母净利润暂为-0.07亿元，但盈利有望随消费电子复苏改善。公司
积极布局AI时代半导体散热领域，金属散热片已批量出货，正推进国产替代与国际拓展，同时在3D打印、光通信等领域取得进展。机
构维持“增持”评级，预计2025-2027年净利润为0.14/0.29/0.49亿元，尽管估值偏高，但长期增长潜力显著。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900039547.shtml
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2025-08-27 06:35│鸿日达（301285）2025年中报简析：增收不增利
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鸿日达2025年中报显示，营收同比增长12.41%至4.38亿元，但归母净利润亏损714.17万元，同比下滑144.42%，呈现增收不增利
。毛利率、净利率分别下滑至20.89%和-1.76%，三费占比升至15.47%，管理费用、财务费用同比大增。现金流承压，经营性现金流净
额同比下滑333.25%，货币资金覆盖率仅64.46%。资本开支驱动模式下ROIC仅为0.09%，投资回报偏低，需关注债务与应收账款风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025082700009803.shtml
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