公司报道☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-03-11◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-10 19:53│江波龙(301308)：2025年1-9月境外销售收入占比67.73%
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格隆汇3月10日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司2025年1-9月境外销售收入占比67.73%，境外销售或采购涉及的主要
国家地区包括中国香港、新加坡、中国台湾、韩国等亚洲地区和美国、巴西等美洲地区。公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，
构建有韧性的、国内海外双循环业务体系已经初具规模，具备实际能力以灵活、快速的不同策略应对外部环境的变化。
https://www.gelonghui.com/news/5181771
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2026-03-04 20:00│江波龙(301308)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？如何看待主控芯片的市场壁垒？
答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部
Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。
在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主控的
UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端
设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、如何看待 mSSD 产品的市场空间？mSSD 产品的研发及量产难点在哪？
答：公司 mSSD 作为传统 SSD 的升级形态，通过 Wafer级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要
求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主高端封测实力
，实现了技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化。
3、公司与哪些存储晶圆原厂有深度的合作？晶圆供应紧缺是否会影响公司的采购节奏？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU
），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制
，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、公司目前整体库存和出货策略？
答：公司结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏，适时进行备货
采购。
5、如何看待本轮周期的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期供应的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-06/1224999476.PDF
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2026-02-25 20:00│江波龙(301308)2026年2月25日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？公司主控芯片整体的应用规划？
答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流产品的头部
Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。在旗舰存储产品上
，全球目前仅有包括公司在内的少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读
写速度以及稳定性上优于市场可比产品。
截至 2025 年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破 1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂
及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、mSSD 相较于传统 SSD 产品的优势在哪？mSSD 产品有多高的进入壁垒？
答：公司 mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过 Wafer 级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协
议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主封测实力，实
现了技术从研发验证向实际商业落地的顺利转化，mSSD 产品正在多家头部 PC 厂商加快导入。
3、如何看待 SOCAMM、CXL、HBF 等新型存储产品的应用？公司在新型存储产品上有哪些技术储备？
答：公司作为全球领先的半导体存储品牌企业，持续关注存储市场技术前沿动态，已发布 MRDIMM、CXL2.0 内存拓展模块、SOCA
MM2 等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新。
4、如何看待本轮周期的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-27/1224987753.PDF
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2026-02-11 21:13│江波龙(301308)：已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品
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格隆汇2月11日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafe
r级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，
定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。
https://www.gelonghui.com/news/5171858
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2026-02-11 21:12│江波龙(301308)：产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强的市场竞争力
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格隆汇2月11日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司产品广泛应用于机器人、AI眼镜等各类新形态智能终端，展现出较强
的市场竞争力。但机器人、AI眼镜等新形态智能终端业务，仍处于发展早期，对公司实际业绩的贡献率尚低。
https://www.gelonghui.com/news/5171856
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2026-02-10 23:30│江波龙(301308)：包括公司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力
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江波龙（301308.SZ）在投资者关系中表示，全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1的能力，公司凭借自研主控，在制程、
读写速度与稳定性上优于市场同类产品。UFS4.1作为高端消费级存储方案，已成为多家Tier1客户旗舰机型的首选配置，市场前景广
阔。公司已与多家晶圆厂及头部终端厂商建立深度合作，UFS4.1产品正进入批量出货前的关键阶段。...
https://www.gelonghui.com/news/5171089
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2026-02-09 20:41│江波龙(301308)：具备自研主控芯片、自研固件算法、自主封装测试等全栈能力
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格隆汇2月9日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，以公司为代表的独立存储器厂商，是半导体存储产业链中区别于存储晶圆
原厂的重要环节，起到承上启下的重要作用。公司具备自研主控芯片、自研固件算法、自主封装测试等全栈能力，能够将高度标准化
的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，提升了半导体存储在各类应用场景的适用性，为整个半导体存储产业链带来了
更多的增长机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5170299
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2026-02-03 20:00│江波龙(301308)2026年2月3日-6日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品 mSSD 的应用情况如何？如何理解这款产品的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的制造成本优势。
mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占
用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔，正在多
家头部 PC 厂商加快导入。
2、公司与闪迪 UFS 产品合作的进展如何？
答：包括公司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，与此同时，搭载公司自研主控的 UFS4.1 产
品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。UFS4.1 作为消费级存储的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的
首选存储配置，具备广阔的市场空间。公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，以 UFS4.1 为代表的旗
舰存储产品正在批量出货前夕。
3、公司与哪些原厂有长期合作关系？晶圆供应上公司是否有充足保障？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU
）,在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制
，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。
4、如何看待本轮存储周期的持续性和存储价格涨幅
答：结合第三方机构信息来看，随着 AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KVCache）与检索
增强生成（RAG）技术的应用，AI 推理对存储的容量需求显著扩大，叠加 AI 基础设施快速扩张与 HDD供应短缺，共同推动存储需求
爆发式增长；受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-10/1224975555.PDF
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2026-01-29 20:04│江波龙：预计2025年全年归属净利润盈利12.5亿元至15.5亿元
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江波龙预计2025年全年归母净利润为12.5亿至15.5亿元，同比大幅增长。业绩回升主要得益于存储价格企稳上涨，公司高端产品
布局与海外拓展成效显著，上半年扭亏为盈，四季度扣非净利润预计达6.5亿至8.7亿元。公司已实现UFS 4.1主控芯片流片，具备全
栈自研能力，旗舰产品批量出货在即，同时定制化AI存储与Wafer级SiP封装mSSD加速导入头部客户。研发投入持续加码，费用率下降
，运营效率提升，支撑产品放量与供应链韧性。非经常性损益预计1亿至2亿元，主要来自金融资产公允价值变动。
https://stock.stockstar.com/RB2026012900038595.shtml
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2026-01-19 21:49│江波龙(301308)：本次询价转让价格为212.09元/股
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格隆汇1月19日丨江波龙(301308.SZ)公布，经向机构投资者询价后，初步确定的转让价格为212.09元/股。本次询价转让拟转让
股份已获全额认购，初步确定受让方为54名机构投资者，拟受让股份总数为12,574,358股。
https://www.gelonghui.com/news/5153541
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2026-01-16 19:06│江波龙(301308)股东拟询价转让合计3%公司股份
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智通财经APP讯，江波龙(301308.SZ)发布股东询价转让计划书，本次拟参与公司首次公开发行前股东询价转让的股东为龙熹一号
、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理、龙熹五号(以下合称“出让方”)，出让方拟转让股份总数为1257.44万股，占公司总股本比例为3
.00%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1393980.html
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2026-01-08 20:00│江波龙(301308)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品 mSSD 的优势体现在哪？mSSD 产品有多大的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。
mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占
用的同时，保持了与传统 SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。
2、公司 UFS4.1 产品的导入情况如何？公司未来能在高端消费类存储业务上取得多大的市场份额？
答：UFS4.1 作为消费级存储的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，具备广阔的市场空间。包括公
司在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，与此同时，搭载公司自研主控的UFS4.1 产品在制程、读写
速度以及稳定性上优于市场可比产品。公司 UFS4.1 产品在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户
的认可，相关导入工作正加速进行。
3、本轮存储上行周期将持续多久？
答：结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对 SSD 的需求，叠加 HDD 供应短缺促使云服务商转单至 SSD，
带动 NAND Flash 需求爆发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对 2026 年位元产出的增量贡献也将较为有
限。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-01-12/1224930311.PDF
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2025-12-31 18:57│爱建证券：首次覆盖江波龙给予买入评级
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爱建证券首次覆盖江波龙（301308.SZ），给予“买入”评级。预计公司2025-2027年营收分别为239.95亿、306.18亿、381.50亿
元，归母净利润为11.69亿、21.01亿、22.53亿元，同比增速显著。公司作为国内领先的存储模组厂商，产品覆盖NAND Flash与DRAM
，受益于存储行业涨价周期，Micron、Samsung、SK Hynix相继上调合约价。智能手机升级周期与服务器HBM需求双轮驱动，市场预期
持续向好。
https://stock.stockstar.com/RB2025123100037601.shtml
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2025-12-30 20:53│江波龙(301308)：拟购买控股子公司Zilia Eletr?nicos少数股东股权
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江波龙（301308.SZ）拟通过全资子公司LexarEurope B.V.以4608万美元现金收购控股子公司Zilia Eletr?nicos剩余19%股权，
交易完成后将实现100%控股。Zilia Eletr?nicos主营存储器制造与销售，具备芯片封装测试及SMT生产能力，在巴西市场处于领先地
位。此次收购旨在深化公司存储业务与供应链的国际化布局，提升跨境协同效率，巩固巴西市场地位，增强长期盈利能力，公司合并
报表范围不变。
https://www.gelonghui.com/news/5143539
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2025-12-29 21:04│江波龙：12月26日高管高喜春减持股份合计3.06万股
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江波龙（301308）高管高喜春于2025年12月26日减持公司股份3.06万股，占总股本0.0073%，当日股价上涨4.57%，收报266.89元
。近5日融资净流出4585.07万元，融券余额增加。过去90天内8家机构给予评级，其中6家买入，2家增持，目标均价311.8元。
https://stock.stockstar.com/RB2025122900035023.shtml
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2025-12-29 20:00│江波龙(301308)2025年12月29日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品 mSSD 相较于传统 SSD 有哪些优势？mSSD未来将有多大的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。
公司 mSSD 提供 TB 级别的多档容量，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，并通过深度技术优化，使其性能能满足PCIe 接口的
高标准。mSSD 创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为目前 SSD 的主流规格，在综合适配性与使用效益上，更能
匹配当下多样化的存储应用需求。
mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD 相当的
性能水平，并具备更优异的物理特性。作为一项重大的产品创新，其市场前景广阔。
2、公司未来能在高端消费类存储业务上取得多大的市场份额？UFS4.1 产品的导入情况如何？
答：目前原厂 NAND 资源向服务器市场进一步倾斜，根据公开市场报道，美光将停止移动 NAND 产品的开发，并将全面退出旗下
英睿达品牌的消费级存储业务。
UFS4.1 作为消费级存储的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，具备广阔的市场空间。包括公司在
内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，与此同时，搭载公司自研主控的UFS4.1 产品在制程、读写速度
以及稳定性上优于市场可比产品。公司 UFS4.1 产品在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户的认
可，相关导入工作正加速进行。
3、公司未来还将研发哪些高性能的主控芯片？
答：公司将围绕 UFS、eMMC、SD 卡、PCIe SSD 等领域，进行芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabl
ess）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力。
4、如何看待存储涨价的持续性？如何看待存储价格的涨幅？
答：结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对 SSD 的需求，叠加 HDD 供应短缺促使云服务商转单至 SSD，
带动 NAND Flash 需求爆发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对 2026 年位元产出的增量贡献也将较为有
限。
根据 CFM 闪存市场的预测，2026 一季度，Mobile
eMMC/UFS涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%；PC 端 DDR5/LPDDR5X 涨幅将达 30%~35%，cSSD 上涨 25%~30%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-31/1224912716.PDF
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2025-12-29 18:52│江波龙(301308)：企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中
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格隆汇12月29日丨江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，公司构建有韧性的、国内海外双循环业务体系已经初具规模，公司具备
实际能力以灵活、快速的不同策略应对外部环境的变化，并充分利用上述独特优势，化挑战为机遇，实现更好的可持续增长。公司企
业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，并持续深化与多个领域知名客
户的合作。
https://www.gelonghui.com/news/5142492
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2025-12-23 20:00│江波龙(301308)2025年12月23日-26日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待存储涨价的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对高效能 TLC eSSD、QLC eSSD 的需求，叠加 HDD供应短缺促使
云服务商转单至 SSD，NAND Flash 需求迎来爆发；受过往周期影响，主要原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受
制于产能建设周期的滞后性，对2026 年位元产出的增量贡献也将较为有限。
2、如何看待公司存货规模的变化趋势？
答：公司的备货策略以需求预测为基础，并结合市场走势、存储晶圆价格、库存情况、客户订单情况等综合分析，适时进行备货
采购。公司通过与存储晶圆原厂签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。
3、公司新产品 mSSD 相较于传统 SSD 有哪些优势？mSSD未来会有多大的市场空间？
答：公司 mSSD 采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer到产品
化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。
公司 mSSD 提供 TB 级别的多档容量，通过集成封装大幅压缩了产品体积，实现轻薄化、紧凑化，并通过深度技术优化，使其性
能仍能满足 PCIe 接口的高标准。
公司 mSSD 创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为目前 SSD 的主流规格，在综合适配性与使用效益上，更
能匹配当下多样化的存储应用需求。
4、如何看待未来公司中长期的盈利能力变化趋势？
答：近年来公司在高端存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利
能力的提升。
5、公司主控芯片未来的研发方向？
答：公司将围绕 UFS、eMMC、SD 卡、PCIe SSD 等领域，进行芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabl
ess）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-30/1224911114.PDF
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2025-12-18 16:02│江波龙年内筹划两轮融资：资金链承压，股东高管轮番套现，净利成色不足
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江波龙年内拟通过定向增发募资不超过37亿元，重点投向高端存储器、主控芯片及封测项目，其中近10亿元用于研发人员薪酬，
引发合理性质疑。公司前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，归母净利润7.13亿元，同比增长27.95%，但扣非净利润同比下滑
3.62%，主要依赖非经常性损益。毛利率下滑至15.29%，存货达85.17亿元，创上市以来新高，占流动资产64.08%。
https://stock.stockstar.com/SS2025121800019358.shtml
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2025-12-15 20:00│江波龙(301308)2025年12月15日-19日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待存储供需格局？如何看待存储涨价的持续性？
答：结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对高效能 TLC eSSD、QLC eSSD 的需求，叠加 HDD供应短缺促使
云服务商转单至 SSD，NAND Flash 需求迎来爆发；受过往周期影响，主要原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受
制于产能建设周期的滞后性，对2026 年位元产出的增量贡献也将较为有限。
2、存储晶圆供应整体趋紧，公司晶圆供应上是否有充足的保障？如何看待公司存货规模的变化趋势？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，在存储晶圆供应链方面具有领先同业的优势，公
司通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。
3、存储价格上涨将如何影响公司的利润水平？
答：晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响。近年来公司在高端存储
、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。
4、目前 TCM 模式的占比情况？未来 TCM 模式将会有多大的业务规模？
答：TCM 模式以从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力为支撑，搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读写速度
以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户的认可。
与此同时，TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，在存储价格上行阶段，TCM 模式的客户接受度将明显提升，目前 TCM
模式的导入工作正加速进行，并有望在更多原厂和 Tier1 客户的合作上持续取得突破。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-23/1224894373.PDF
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