公司报道☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-11-10◇ 通达信沪深京F10
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2026-11-10 16:52│江波龙(09976.HK)涨超3%，截至发稿，涨2.21%，报138.6港元，成交额8728.22万港元
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江波龙(09976.HK)涨超3%，截至发稿，涨2.21%，报138.6港元，成交额8728.22万港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，
仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026111000033415.shtml
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2026-11-06 12:41│江波龙(301308)：2026年1-9月企业级业务实现营收超过40亿元 同比大幅增长
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江波龙公告显示，公司生产经营正常，2026年前三季度营收与净利润双增。企业级业务在1-9月实现营收超40亿元，同比大幅增
长，主要受益于自研技术壁垒及与互联网云厂商的联合研发。公司重点布局端侧AI，其主控芯片结合智能软件架构已适配PC、手机等
场景，并与AMD、高通等厂商展开合作。此外，公司拟通过回购及分红等措施加强股东回报。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1519508.html
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2026-11-04 17:53│江波龙涨10.29%，爱建证券二个月前给出“买入”评级
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江波龙今日收盘涨10.29%至223.0元。爱建证券于两个月前发布研报给予“买入”评级，认为公司多业务协同及自研芯片将夯实
长期竞争力。数据显示，该研报作者近三年盈利预测准确度为65.71%。相比之下，招商证券分析师团队在盈利预测上表现更准。整体
来看，市场关注点集中在公司研发能力与业务协同效应。...
https://stock.stockstar.com/RB2026110400033268.shtml
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2026-10-31 11:57│江波龙（301308）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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江波龙2026年三季报显示，营收387.18亿元、净利143.22亿元，同比分别增长131.37%和1909.68%，毛利率与净利率显著提升。
主要变动源于销售增长、融资增加及巴西研发等投入。值得注意的是，应收账款增至83.53%，经营性现金流承压，需关注其周转效率
。公司持续布局主控芯片，在端侧AI存储领域形成技术优势，但历史ROIC波动较大，整体仍属高增长阶段。...
https://stock.stockstar.com/RB2026103100025823.shtml
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2026-10-30 04:36│图解江波龙三季报：第三季度单季净利润同比增长436.60%
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江波龙发布2026年三季报，前三季度营收387.18亿元，同比大增131.37%；归母净利润143.22亿元，同比上升1909.68%。第三季
度单季营收146.3亿元，同比增长123.74%，净利润37.45亿元，同比增长436.60%。公司毛利率达53.55%，负债率45.14%。业绩高增主
要得益于半导体存储市场回暖及公司核心竞争力增强，展现出强劲盈利修复能力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026103000006188.shtml
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2026-10-29 20:00│江波龙(301308)2026年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、公司如何展望后续毛利率的变化趋势？
答：公司自 2020 年起高起点布局主控芯片研发，核心研发团队具备多代旗舰主控芯片的开发经验，目前已形成跨越多代协议、
覆盖多种产品形态的自主芯片研发能力。围绕嵌入式存储、固态硬盘、移动存储等领域，公司构建了十余款主控芯片的研发序列，覆
盖 UFS、SSD、eMMC、SD 卡及 USB等 NAND Flash 主要存储应用形态。从存储行业的历史经营情况看，企业的整体盈利能力与技术能
力高度相关，其中主控芯片的研发能力尤为关键。
公司主控芯片采用 5nm 至 28nm 制程工艺，领先于行业主流主控产品，并通过芯片架构与固件的协同优化，使搭载自研主控的
存储产品在性能、功耗与可靠性等方面形成差异化优势。依托主控芯片能力，公司旗下搭载自研主控的多款产品已切入知名客户的高
端产品线，公司自主设计的主控芯片已累计生产超 2.8 亿颗，广泛应用于消费电子、智能汽车、工业控制等领域。
从长期来看，随着自研主控芯片的应用规模不断扩大，以及高端、高壁垒、高附加值产品的持续导入，公司产品结构与客户结构
将不断升级，为长期盈利能力的改善与提升奠定坚实基础。
2、公司如何看待端侧 AI存储产品的进入壁垒？公司端侧 AI 存储产品的放量节奏如何？
答：基于产业领先的主控芯片研发能力，公司自主研发设计的 SPU 芯片与 UFS 4.1 主控芯片，采用全球领先的主控制程工艺，
搭配面向端侧 AI 的存储智能调度引擎和高级缓存技术，能够减少大模型对 DRAM 的持续占用，显著提升端侧设备可支持的大模型规
模上限。相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座，具备广阔的市场应用前景。综合市场公
开信息，目前英伟达已推出 AI PC 平台，苹果已发布端侧基础模型，全球头部科技企业正加速推进端侧AI 软硬件产品落地，端侧 A
I 产业趋势日益明确。公司端侧存储方案已完成与 AMD、高通等全球知名芯片厂商的联合调优，并在实测中取得了优异的大模型运行
效果。
目前端侧 AI 行业处于导入期向成长期过渡的阶段，公司对存储行业及自身业务的发展前景保持充足信心。公司正与重要合作伙
伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。随着端侧 AI 发展，公司将依托在端侧存储领域的前瞻性技术储备和先发卡位优势，将
现有技术储备转化为产业竞争力与市场份额。
3、公司备货策略是否会有调整？公司在当前资本实力较强的情况下，是否有进一步向上下游延伸的打算？
答：在当前存储晶圆价格处于高位的背景下，公司高度重视经营质量，保持稳健经营，提高抗风险能力。2026 年第三季度（7-9
月），公司经营活动产生的现金流量净额已实现单季转正，资产负债率目前正处于近年来较低水平，在手现金储备处于历史高位，
为公司高质量发展提供了较好的基础和动力。公司将向高壁垒的产业上游领域延伸，构建其他厂商较难复制的芯片研发能力，以此维
持并扩大产业领先地位。
4、公司是否会与原厂签署更长周期的长期采购协议？
答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU
），强化长期晶圆供应保障。在稳固长期供应基础的同时，公司结合存储行业情况以及自身产品特点、客户结构等经营特征，合理把
握生产经营节奏，适时备货采购以应对市场变化，形成了稳健且具备一定弹性的供应链体系。公司目前已有相当部分库存被全球知名
客户通过预付款方式锁定，备货库存具有良好的客户需求保障。
5、公司如何看待自身企业级存储业务的增长趋势？
答：公司企业级存储业务坚持以自研方案为主的发展策略，高起点布局、长期投入，目前已形成覆盖 SATA eSSD、PCIe eSSD、R
DIMM 等主流企业级存储产品，以及 SOCAMM、MRDIMM 等创新存储产品的完善产品矩阵，能够满足互联网企业、运营商等行业客户在
不同应用场景下的多样化存储需求。根据权威第三方数据，2026 年上半年，公司 SATA eSSD市占率位居国内第一，充分印证了公司
在企业级存储领域的研发经营成果与综合竞争优势。
公司自研企业级存储产品已获得国内多家头部互联网企业的认可并达成深度合作，多款产品已陆续进入商业化应用阶段。公司将
把握 AI 算力基础设施建设带来的市场机遇，继续深化在 AI 服务器、数据中心领域的存储业务布局，加快新一代产品的验证与导入
节奏，推动企业级业务成为公司发展的重要引擎。
6、公司如何判断未来的供需格局和价格趋势？
答：存储市场正处于从消费类价格周期向 AI 驱动技术周期换挡的复杂环境中。在存储晶圆价格维持高位的背景下，下游客户需
求出现分化。数据中心领域需求整体保持强劲；消费电子领域中，存储价格对部分客户的采购意愿形成一定压制，但高端客户、品牌
客户及海外客户的需求仍保持较强韧性。
综合第三方信息来看，AI 大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势，中长期有望为存储行业带来持续的需求
增量。与此同时，海外原厂在 NAND Flash 领域仍采取相对审慎的资本开支策略，更多通过技术升级推动NAND Flash 供给温和增长
，存储产业供需关系仍维持偏紧态势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-11-02/1225653730.PDF
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2026-10-27 20:00│江波龙(301308)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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1、如何看待公司主控芯片的技术能力？主控芯片能力如何影响公司端侧AI领域的竞争力？如何看待端侧AI存储方案未来的市场
应用前景？
答：公司自 2020 年起，高起点布局主控芯片研发，核心研发团队具备多代旗舰主控芯片开发经验，目前已形成跨越多代协议、
覆盖多种产品形态的自主芯片研发能力。公司围绕嵌入式存储、固态硬盘和移动存储等领域，构建了十余款主控芯片的研发序列，覆
盖 UFS、SSD、eMMC、SD 卡及 USB等 NAND Flash 主要存储应用形态。公司主控芯片采用 5nm至 28nm 的制程工艺，领先于行业主流
主控产品，通过芯片架构与固件的协同优化，使搭载相应主控的存储产品在性能、功耗与可靠性等方面形成差异化优势。相关主控芯
片面向高端智能手机、AI PC、智能汽车、工业控制等广泛应用场景，为公司向具备自主芯片设计能力的综合型半导体存储品牌企业
转型升级提供核心支撑。
公司多年来持续投入主控芯片自主研发，相关成果已逐步落地，为端侧 AI 存储业务奠定了坚实基础，并在该领域形成了涵盖主
控芯片、软件架构与生态适配的综合先发优势。公司自主研发设计的 SPU 芯片与 UFS 4.1 主控芯片，采用全球领先的制程工艺，搭
配面向端侧 AI 的存储智能调度引擎和高级缓存技术，能够减少大模型对 DRAM 的持续占用，显著提升端侧设备可支持的大模型规模
上限。
公司已与 AMD、高通、紫光展锐、全志科技等众多主芯片厂商完成了端侧 AI 存储方案的适配工作。其中，基于和AMD 的联合调
优，在 AI 移动工作站及 AI PC 平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利
用效率提升约 200%。基于高通与江波龙等合作伙伴的多方合作，已能够实现 30B-MoE（混合专家）模型在智能手机上的完整部署。
相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座，具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合
作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
2、公司未来的采购策略将如何变化？
答：在当前存储晶圆价格处于高位的背景下，公司高度重视经营质量，结合存储行业情况以及产品特点、客户结构等自身经营特
征，合理把握适合公司的生产经营节奏，适时开展备货采购，保障公司稳健经营，提高抗风险能力。2026年第三季度（7—9月），公
司经营活动产生的现金流量净额已实现转正。
3、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构发布的信息来看，AI 大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势。尽管存储需求短期内可
能受到下游终端市场波动的影响，但长期来看，AI 大模型仍有望为存储行业带来持续的需求增量。受过往行业周期波动影响，海外
原厂仍采取相对审慎的 NANDFlash 资本开支策略，更多通过技术升级推动 NAND Flash供给温和增长，因此存储产业供需关系仍将维
持偏紧态势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-29/1225643244.PDF
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2026-10-21 13:19│江波龙“业绩炸裂”的B面：Q3净利环比下滑、股价回撤近七成、高管接连套现
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江波龙前三季度业绩亮眼，营收同比翻倍，净利增幅近20倍，但第三季度净利润环比下滑约36%-49%。存储涨价红利边际减弱，
且公司存货高企达257.77亿元，面临减值风险。与此同时，股价自7月高点回撤近七成，与业绩走势背离。高管朱宇、李志雄等近期
接连减持套现，参与定增的机构当前浮亏超五成，显示内部人与外部投资者对公司未来估值存在分歧。...
https://stock.stockstar.com/SS2026102100019193.shtml
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2026-10-16 09:40│江波龙(09976.HK)盈喜后高开逾4%，截至发稿，涨4.4%，报156.7港元，成交额152.78万港元
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江波龙(09976.HK)盈喜后高开逾4%，截至发稿，涨4.4%，报156.7港元，成交额152.78万港元。以上内容为证券之星据公开信息
整理，仅供参考不构成投资建议。相关 ETF
https://hk.stockstar.com/RB2026101600010259.shtml
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2026-10-15 22:40│江波龙(09976.HK)公布，2026年前三季度，公司实现的营业收入和净利润同比明显增长
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江波龙(09976.HK)披露2026年前三季度业绩预告，营收与净利润同比实现显著增长。预计营业收入区间为380亿至400亿元，同比
增幅达127.08%-139.03%；归母净利润预计为140亿至149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%；扣非后净利润约138亿至148亿元，同比
暴增2782.36%-2991.23%。公司经营状况呈现强劲复苏态势，主要得益于业务规模...
https://hk.stockstar.com/RB2026101500039842.shtml
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2026-10-15 20:00│江波龙：预计2026年1-9月归属净利润盈利140亿元至149亿元
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江波龙发布业绩预告，预计2026年1-9月归母净利润达140亿至149亿元。前三季度营收与净利同比显著增长，其中Q3扣非净利润
增长超7倍。在存储行业向AI驱动周期转型背景下，公司凭借自研芯片及高端产品规模化应用，优化客户结构，经营指标改善，经营
性现金流转正且资产负债率降至50%以下，盈利能力保持高位。...
https://stock.stockstar.com/RB2026101500036044.shtml
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2026-09-30 21:01│江波龙：9月29日高管朱宇减持股份合计8.53万股
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江波龙（301308）高管朱宇于9月29日减持公司股份8.53万股，占总股本0.0186%，当日公司股价微跌0.11%，收盘报311.66元。
融资融券数据显示，该股近5日融资净流出2.82亿元，融券余额亦减少。最近90天内，3家机构给予买入评级，机构目标均价为494.5
元。本次减持变动符合市场信息披露规范。...
https://stock.stockstar.com/RB2026093000036379.shtml
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2026-09-29 21:01│江波龙：9月28日高管朱宇减持股份合计8.5万股
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江波龙（301308）于9月28日高管朱宇减持股份8.5万股，占总股本0.0185%。减持期间公司股价下跌5.96%，当日收盘价为312元
。近半年内董监高变动频繁，融资融券显示该股近5日融资净流出1.64亿元，融券余额亦减少。机构方面，近90天内3家机构给予买入
评级，目标均价约494.5元。数据仅供参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092900037851.shtml
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2026-09-28 21:02│江波龙：9月24日高管朱宇减持股份合计5.8万股
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江波龙高管朱宇于9月24日减持公司股份5.8万股，占公司总股本0.0126%。减持当日，公司股价下跌4.11%，收于331.77元。数据
显示，该股近5日融资净流入3481.44万元，融券余额亦有所增加。过去90天内，4家机构给予该股买入或增持评级，平均目标价494.5
元。本次减持属高管正常股份变动，未涉及公司主营业务调整。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092800032238.shtml
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2026-09-28 20:00│江波龙(301308)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司与高通合作的端侧 AI存储的进展如何？公司技术在其中发挥了怎样的作用？如何看待公司端侧 AI 存储方案未来的市场
应用前景？
答：近期，高通宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作，基于第六代骁龙?8 超级至尊版移动平台，将阶跃
StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能
体助手。公司端侧 AI 存储解决方案，围绕 AI 数据的访问特点与计算时序设计，通过存储参与端侧 AI 推理数据调度，可实现模型
权重从端侧 NAND Flash 存储的高效加载。该技术通过存储与计算协同能够减少大模型对 DRAM 的持续占用，显著提升模型加载和运
行效率。
除本次与高通的合作外，公司已与 AMD、紫光展锐等多家全球主要的主芯片厂开展端侧 AI 存储方案的适配工作。其中，基于和
AMD 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AIPC 端模型规模提高约 3.2
倍，内存利用效率提升约 200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。
目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。公司端侧 AI 存储方案，在保
证客户体验基本不变的前提下，能够实现 NANDFlash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场
应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
2、如何看待公司未来的盈利变化趋势？
答：从存储器行业的历史经营情况看，企业的长期盈利能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势，也与高端客户
占比密切相关。通常而言，行业领先企业具备技术能力、产品矩阵及产业链布局等多方面优势，能够更好满足大客户对产品性能、兼
容适配、可靠性及稳定供货等方面的综合要求，高端客户占比较高，并具有更强的盈利能力和相对明显的弱周期特征。
在 AI 发展浪潮下，公司全面拥抱端侧 AI，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD 等产品已陆续取得实质性商业进展，
并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不断提升高端客户收入占比，为公司业务增长及盈利能力提升提供支撑。近期，公司还推
出了HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、AILPBGA 等端侧 AI 存储的新技术、新产品。随着相关产品逐步导入市场并实现更广泛的规模
化应用，公司高端、高壁垒、高附加值产品的收入占比有望进一步提升，持续优化产品结构和盈利结构。
3、mSSD 产品的导入情况如何？
答：公司 mSSD（Micro SSD）产品通过 SiP（System inPackage）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻
、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现 20×30×2.0 mm 的产品体积，尺寸远小于传统 PCBA SSD。mSSD 产品
性能满足 PCIe 的高标准,并通过简化传统 PCBA SSD 的复杂生产流程,具备明显的综合成本优势。
mSSD 高度契合了 AI PC 对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司正着力推动 mSSD 成为新一代产品标准，目前已在多家全球头
部 PC 厂商实现规模化商业应用。
4、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构公布的信息来看，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量；受过往
周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的 NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的 NAND 供给增长，因此存储产业供需
关系仍将维持偏紧态势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-29/1225588666.PDF
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2026-09-24 21:01│江波龙：9月23日高管朱宇减持股份合计25万股
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江波龙高管朱宇于9月23日减持25万股，占总股本0.0544%，减持当日股价微跌0.65%至346元。近半年内公司董监高及核心技术人
员有相关股份变动。融资数据显示该股近5日融资净流入超8058万元，融券余额减少。近期90天内，4家机构给予该股买入或增持评级
，目标均价约494.5元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092400038673.shtml
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2026-09-23 21:01│江波龙：9月22日高管朱宇减持股份合计12万股
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江波龙9月22日高管朱宇减持股份12万股，占总股本0.0261%。当日公司股价微涨0.14%至348.27元。近半年公司董监高及核心技
术人员持股变动情况需关注。资金面显示，该股近5日融资净流入约7884万元，融资余额增加，而融券余额有所减少。机构方面，过
去90天内有4家机构给予评级，其中3家买入、1家增持，平均目标价约为494.5元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026092300038755.shtml
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2026-09-17 20:00│江波龙(301308)2026年9月17日-21日投资者关系活动主要内容
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1、存储价格上涨，存货当中的低价晶圆大量消耗后，公司盈利能力将如何变化？
答：公司采用月末一次加权平均法确定发出存货的实际成本，存储晶圆价格上涨的影响已动态反映在实际营业成本中。与此同时
，存储价格增长反映的是行业供需关系及产业景气度改善，而非单一的成本变动。
从存储器行业的历史经营情况看，企业的长期盈利能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势，也与高端客户占比
密切相关。具备领先技术能力、多元化产品矩阵及完善产业链布局的企业，能够更好满足大客户对产品性能、兼容适配、可靠性及稳
定供货等方面的综合要求，从而持续提升高端客户占比。通常而言，高端客户占比较高的企业，具有更强的盈利能力和相对明显的弱
周期特征。
在 AI 发展浪潮下，公司坚定执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD 等产品已陆续
取得实质性商业进展，并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不断提升高端客户收入占比，为公司业务增长及盈利能力提升提供
支撑。近期，公司还推出了 HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、AILPGBA 等全面适配端侧 AI的新技术、新产品。随着相关产品逐步导
入市场并实现更广泛的规模化应用，公司高端、高壁垒、高附加值产品的收入占比有望进一步提升，持续优化产品结构和盈利结构。
2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术的研发与商业化进展情况如何？如何看待 HLC 技术的市场空间？
答：HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本由 DRAM 负
责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRAM 的缓存负载精准卸载至 NAND 中，在维持系统性能的前提下，能够有效降低终端设备的 D
RAM 配置要求。
公司已与 AMD、紫光展锐、全球 SoC 头部企业、全球 CPU头部企业等多家主芯片厂商开展 HLC 相关技术的适配工作。其中，基
于与 AMD 的联合调优，在 AI 移动工作站及 AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AI
PC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%。
目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。HLC 技术与配套产品生态，在
保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市
场应用前景。公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。
3、如何看待 AIDIMM 的应用前景？
答：公司发布的 AIDIMM，作为针对 AI 计算深度优化的内存，最高容量达 128GB，带宽最高达到 307.2GB/s，根据公开资料，H
BM2 容量为 8GB，理论峰值带宽为 256-307GB/s，AIDIMM 的容量、带宽等关键指标也远优于 UDIMM、SODIMM等传统内存产品。
AIDIMM 产品采用 4颗 LPDDR5x 同面布局设计，可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造。AIDIMM 能
有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿等核心难题，为 AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级
的 AI 内存解决方案，更好释放终端 AI 算力。
4、如何看待存储价格未来变化趋势？
答：结合第三方机构公布的信息来看，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量；受过往
周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的 NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的 NAND 供给增长，因此存储产业供需
关系仍将维持偏紧态势。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-22/1225577171.PDF
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2026-09-11 18:40│江波龙(09976.HK)公布，2026年9月11日耗资约5556.56万元回购16.38万股A股股份
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江波龙(09976.HK)公布，2026年9月11日耗资约5556.56万元回购16.38万股A股股份。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供
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2026-09-07 17:43│江波龙(09976.HK)将于9月8日(星期二)在香港挂牌
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江波龙(09976.HK)将于9月8日(星期二)在香港挂牌。今日暗盘盘初，截至发稿，暗盘交易显示报价230.8港元，较招股价236港元
下跌2.2%，每手50股，不计手续费，每手亏260港元。以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://hk.stockstar.com/RB2026090700022887.shtml
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