公司报道☆ ◇301312 智立方 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-16 20:22│智立方(301312)向52名激励对象授予105.70万股限制性股票
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智通财经APP讯，智立方(301312.SZ)发布公告，公司审议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股
票的议案》，确定2026年9月16日为首次授予日，以36.88元/股的授予价格向符合条件的52名激励对象授予105.70万股限制性股票。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1497060.html
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2026-08-31 14:55│智立方(301312)：全自动耦合设备暂不涉及
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格隆汇8月31日丨智立方(301312.SZ)在投资者互动平台表示，公司持续关注液冷、1.6T及硅光产业需求。液冷自动化设备相关项
目正在持续推进，具体客户及项目进展涉及商业保密信息，不便披露；全自动耦合设备暂不涉及；公司在1.6T及硅光相关固晶设备方
面已有产品及项目进展，部分设备已实现交付。
https://www.gelonghui.com/news/5301845
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2026-08-28 16:38│智立方(301312)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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首先，邱鹏先生对公司半年度情况进行了介绍，然后开始投资者交流环节。
（一）财务情况回顾：2026年上半年，公司实现营业收入43,661.42 万元，同比增长 37.73%；归属于上市公司股东的净利润 4,
634.78 万元，同比增长 8.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3,877.41 万元，同比增长15.77%。
（二）突出业务介绍：2026年上半年，公司半导体业务实现营业收入 17,199.34万元，同比增长 187.58%，占公司营业收入的 3
9.39%，毛利率为 27.75%，同比提升 9.84个百分点，已成为公司重要增长点。未来，公司将持续完善“深圳研发、东莞制造、苏州
市场服务、新加坡国际化协同、越南本地化服务”的区域布局，进一步支撑半导体设备业务拓展与全球化发展。
（三）交流环节主要涉及的问题及回复如下：
1. 2026 年上半年公司半导体业务收入增速较快，该板块的收入结构是怎么样的？
智立方最早从显示半导体进入半导体领域，之后逐步拓展到光通信、IC封测领域。2025年半导体业务中显示收入占比较高，2026
年上半年 IC封测和光通信相关收入逐渐增加，带动板块毛利率提升，增长主要来源于行业景气度的提升、产品和客户的持续拓展。
2. 今年以来光通信行业景气度较高，公司是否明显感受到客户扩产带来的设备需求增长？
回复：从目前客户交流及项目推进情况看，行业扩产较为积极，增量需求主要来自三个方面：一是客户扩产带动排 Bar、拆 Bar
、Bar AOI、Chip AOI等成熟设备需求；二是高速光模块及 NPO、CPO等技术演进，带来光芯片测试、高精度 Bonding等设备机会；三
是产能提升推动部分人工或半自动工序向全自动化升级。总体而言，这一轮行业需求增长，不仅会带动客户增加设备投入，也会带来
技术升级和自动化改造的新需求。
3. 这一轮光通信行业需求比较旺盛，从客户扩产到最终体现在公司收入端，一般需要多长时间？
回复：设备项目从需求到收入端的周期不固定，通常 10个月到 1年半不等。一般需要经过需求确认、方案设计、下单、生产交
付、安装调试和客户验收等环节；新产品还可能增加样机测试、工艺适配和验证导入过程。项目周期受设备标准化程度、客户现场条
件、验证要求及验收安排等多种因素影响，差异较大。
公司内部更关注的还是客户实际扩产方向、项目推进情况以及新产品验证进展。相关需求何时形成收入贡献，仍取决于具体项目
的下单、交付及验收节奏。
4. 目前光通信设备的新增订单主要来自老客户扩产，还是新产品、新客户导入？
回复：目前两方面均有。一方面，原有客户扩产及设备更新带动排 Bar、拆 Bar、AOI 等成熟设备需求，并进一步增加Chip Tes
ting、高精度 Bonding等设备机会；另一方面，公司持续拓展新产品和新客户，扩大国内客户产品覆盖，并推进海外客户验证和市场
开拓。整体来看，新增需求由老客户扩产、新客户导入和产品品类拓展共同推动，具体进展仍取决于项目验证、下单、交付及验收情
况。
5. 请介绍 Flip Chip应用及客户导入进展。
回复：公司已布局 Flip Chip设备，相关产品目前主要处于客户验证和导入阶段。该设备对精密定位、机器视觉、运动控制和贴
装精度要求较高。公司具备相应的底层技术积累。
公司正结合客户实际项目推进应用验证，以及根据客户工艺需求持续优化产品。
6. 请介绍公司在 Hybrid Bonding 领域的布局及研发进展。
回复：Hybrid Bonding是公司持续关注和开展技术储备的方向。随着先进封装向高密度、高性能发展，互联密度和封装精度要求
不断提升。公司在推进 Die Attach、Flip Chip 产品的同时，也开展 TCB、Hybrid Bonding相关研发。上述设备在精密定位、键合
、视觉及控制等底层技术上具有共通性，现有产品开发和客户应用将为后续技术积累提供支撑。
7. 与海外先进封装设备厂商相比，公司在精度、效率、工艺能力和客户验证方面分别处于什么阶段？
回复：海外领先厂商经过长期积累，在设备效率、长期稳定性、工艺经验及规模化客户验证方面整体更为成熟。公司依托高精度
运动控制、机器视觉和自动化设备能力，已具备相关底层技术基础，但不同产品仍处于研发、工艺适配或客户验证阶段，部分能力需
要持续积累。随着 Flip Chip、TCB、HybridBonding 等应用需求增长，公司将通过产品迭代和客户验证逐步提升竞争力。
8. 公司和施耐博格目前主要有哪些合作？这块业务现在进展怎么样？
回复：公司和施耐博格在高精度运动平台方面有持续合作。
施耐博格在精密运动和高精度定位方面有比较长期的技术积累，公司在设备应用、自动化、机器视觉以及国内客户服务方面也有
自己的经验。
目前双方围绕相关产品持续推进开发和应用。从下游来看，现在主要还是面向半导体检测、量测以及其他高精度设备。公司目前
正在跟一些国内半导体设备客户进行产品验证和合作，处于逐步导入阶段。
9. 公司传统消费电子业务今年怎么样？怎么看后续发展？
回复：公司消费电子业务整体保持平稳，公司持续围绕核心客户的新产品、新工艺需求开展设备开发和交付。未来，随着 AI技
术向手机、PC、智能穿戴、机器人等终端硬件渗透，产品形态、功能及制造工艺的变化有望带来新的自动化设备需求。公司将继续紧
跟客户需求，推进相关设备开发。
10.结合目前订单和项目交付节奏，公司如何看待下半年及明年的经营趋势？
回复：结合目前订单及项目推进情况，消费电子业务主要跟随客户新产品发布和资本开支节奏推进，半导体设备则处于产品持续
导入、客户不断拓展的阶段。光通信行业需求活跃，客户扩产方向明确，公司也在积极推进相关订单的生产和交付。
先进封装方面，裸芯片分选、Die Attach 和 Flip Chip等产品正在推进客户验证和导入，TCB、Hybrid Bonding 等产品仍处于
研发和技术储备阶段。随着相关产品逐步完成验证以及新产品的开发，预计半导体设备的客户覆盖和应用场景会持续增加。
由于设备从需求确认、下单到交付验收需要一定周期，行业需求、设备订单与报表收入之间可能存在时间差，具体经营表现取决
于项目交付及验收进度。
11.请公司介绍一下光模块自动化设备的在手订单、客户情况、后续新品进展开发，面向 CPO和 NPO进展如何？
回复：光通信客户芯片端、器件端、模块端的需求旺盛，目前公司产品覆盖国内绝大部分光通信领域客户，海外客户正在取得进
展，在手订单和项目充足。NPO/CPO 的方向，公司依托优质的客户资源积极储备和布局新的产品。
12.光芯片自动化设备的扩产速度如何，当前产能能够支撑多少收入？
回复：目前公司光芯片段成熟的设备（排 bar、拆 bar、barAOI、chip AOI 等）基本实现了供应链的本地化，交付周期有充分
保障，同时公司也在持续扩充人员场地以更好地满足客户需求。
13.公司在光芯片的排 bar、拆 bar 设备的技术壁垒在哪里？
回复：这两款设备公司开发比较早，并且研发周期也比较长。设备的难点主要体现在视觉对准、高速高精密取放、设备振动抑制
等方面。公司产品经历长时间的打磨，目前客户端反馈非常好，并由此和客户建立了较强黏性。
14. NPO包括后续 1.6T、3.2T设备的升级，公司主要提供的光通信设备会有怎样的升级和变化？
回复：NPO/CPO 变化主要是产品形态的变化，光芯片本身的工艺不会发生大的变化，依然需要用到公司的排 bar、拆bar、bar A
OI、chip AOI 包括后续推出的测试设备等。同时，技术和产品的升级会带来精度和自动化程度的提升，公司也会配套做对应的产品
升级。
15.公司目前是否布局硅光晶圆测试设备？
回复：目前公司已关注到客户在硅光晶圆测试及 AOI检测方面的需求，相关设备与公司现有技术能力具有一定协同性。公司正在
结合客户需求、技术方案及市场空间，对相关项目的可行性进行评估。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定执行，保证信息披露的真实、准确
、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-28/1225525171.PDF
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2026-08-28 06:48│智立方（301312）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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智立方2026年中报显示，公司营收4.37亿元、净利4635万元，同比分别增长37.73%和8.07%；二季度表现更优，营收增55.96%、
净利增77.62%。但应收账款规模较大，占归母净利润比重高达364.77%。毛利率提升至31.38%，净利率降至10.79%，经营性现金流为
负。分析师预计2026年EPS约0.61元。整体看，公司营收增长显著，但需关注应收账款风险及现金流状...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800013325.shtml
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2026-08-27 03:27│图解智立方中报：第二季度单季净利润同比增长77.62%
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智立方2026年中报显示，公司上半年营收4.37亿元，同比增长37.73%；归母净利润4634.78万元，增长8.07%。第二季度表现亮眼
，单季营收2.44亿元，同比大增55.96%；归母净利润3194.07万元，同比激增77.62%；扣非净利润增长113.69%。公司毛利率为31.38%
，负债率维持在22.28%的较低水平，盈利能力与成长性显著。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082700007410.shtml
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2026-08-12 21:01│智立方：8月11日邱鹏、关巍、黄剑锋减持股份合计72.03万股
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智立方公告，2026年8月11日，董事邱鹏、高管董事关巍及黄剑锋合计减持公司股份72.03万股，占总股本0.4274%。减持当日公
司股价上涨4.89%至69.45元。近期数据显示，该股近5日融资净流入3898.03万元，融资余额增加；融券净流出4900万元。过去90天内
，一家机构给予增持评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200038453.shtml
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2026-08-11 21:01│智立方：8月10日邱鹏、关巍减持股份合计100万股
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智立方（301312）于8月10日披露，董事邱鹏及高管关巍合计减持公司股份100万股，占总股本0.5934%。减持期间公司股价下跌4
.14%，收盘价为66.21元。此外，该股近5日融资与融券余额均呈增加态势。市场近期有1家机构给予增持评级。以上变动及数据源自
深交所及公司公告，仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100036146.shtml
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2026-08-10 21:02│智立方：8月7日邱鹏、关巍、黄剑锋减持股份合计120万股
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8月7日，智立方董事邱鹏及高管关巍、黄剑锋合计减持120万股，占总股本0.7121%。减持当日公司股价上涨6.28%，收盘报69.07
元。近半年内，该股获1家机构给予增持评级。融资融券方面，近5日融资净流入553.16万元，融资余额增加；融券净流出400万元，
融券余额减少。此次变动显示公司高管减持，需注意相关市场风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081000031749.shtml
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2026-08-07 21:01│智立方：8月6日邱鹏、关巍、黄剑锋减持股份合计107.14万股
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智立方（301312）8月6日披露，董事邱鹏及高管关巍、黄剑锋共减持股份107.14万股，占总股本0.6357%。减持期间股价上涨3.9
3%，收于64.99元。近期融资端表现活跃，近5日融资净流入2700.73万元，融券余额亦有所增加。不过，该股近90天内暂无机构评级
。该数据源自交易所公告，仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080700038948.shtml
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2026-07-31 09:52│异动快报：智立方（301312）7月31日9点46分触及涨停板
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智立方（301312）于7月31日盘中触及涨停板，领涨自动化设备板块。该股聚焦光电共封装CPO、激光雷达及半导体概念，相关概
念指数当日涨幅均超7%。资金面上，尽管近7月30日主力与游资呈净流出状态，但散户资金逆势净流入701.63万元。整体来看，市场
热度推动公司股价上行，主要受益于人形机器人及半导体产业链的板块效应。...
https://stock.stockstar.com/RB2026073100010338.shtml
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2026-07-16 20:00│智立方(301312)2026年7月16日-7月17日投资者关系活动主要内容
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司于2026年7月16日-7月17日在公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有48
家机构（共52人）参与公司于2026年7月16日-2026年7月17日举行的投资者交流会，其中包括：富国基金、嘉实基金、信达澳亚基金
、易方达基金、广发基金，上市公司接待人员有董事长：邱鹏，董事、总经理：关巍，董事会秘书兼财务负责人：廖新江，证券事务
代表兼法务负责人：苏晓倩。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-17/1225430897.PDF
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2026-07-02 21:02│智立方：7月1日邱鹏、关巍、黄剑锋减持股份合计1.08万股
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智立方（301312）7月1日，董事邱鹏及高管关巍、黄剑锋合计减持股份1.08万股，占比总股本0.0063%。减持期间公司股价上涨3
.04%，收盘报119.54元。近半年内无其他核心技术人员大额变动。资金面方面，该股近5日融资净流入1406.3万元，融资余额增加；
融券亦呈净流入状态。近期90天内无机构发布新评级，数据仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070200040054.shtml
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2026-07-01 21:02│智立方：6月30日邱鹏、关巍、黄剑锋减持股份合计35.27万股
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智立方（301312）于6月30日发布公告，董事邱鹏、关巍及黄剑锋合计减持股份35.27万股，占总股本0.2093%。减持当日，公司
股价上涨10.48%至116.01元。数据显示，该股近5日融资净流出1079.74万元，融券则呈净流入态势。近90天内无机构评级发布。此次
变动反映了公司部分高管及人员的持股调整动态，投资者需关注相关减持对公司市场表现的可能影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070100041565.shtml
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2026-06-04 19:45│智立方(301312)：控股股东、实际控制人拟减持不超过3%股份
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格隆汇6月4日丨智立方(301312.SZ)公布，控股股东、实际控制人邱鹏先生、关巍先生、黄剑锋先生计划在本减持计划公告披露
之日起15个交易日后的3个月内（即2026年6月29日至2026年9月28日，根据相关法律法规规定禁止减持的期间除外），以集中竞价方
式、大宗交易方式合计减持公司股份不超过508.96万股，占公司总股本的3%。
https://www.gelonghui.com/news/5246322
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2026-05-28 15:24│智立方(301312)：相关产品可应用于先进封装相关的检测、分选、封装及自动化生产等环节
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格隆汇5月28日丨智立方(301312.SZ)在投资者互动平台表示，在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设
备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于先进封装相关的检测、分选、封装及自动化生产等环节；在光通信领域，公
司产品包括芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶贴片机及自动化生产设备等，可应用于相关器件/芯片的检
测、排列、贴片机及自动化生产等环节。
https://www.gelonghui.com/news/5241561
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2026-05-21 15:46│智立方(301312)：设备可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节
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智立方（301312）表示，公司设备可应用于AI服务器和数据中心的功能模块及器件制造环节。公司聚焦全球AI产业链，重点关注
新型显示、光通讯、传感及集成电路先进封装等半导体核心领域，持续加大高端智能装备研发投入，推动关键设备国产化发展。目前
，公司构建了覆盖多领域的多层次产品体系，并将持续提升技术水平与服务能力，积极把握市场机遇。...
https://www.gelonghui.com/news/5237815
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2026-05-08 18:56│智立方(301312)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1. 2025 年净利润增速高于收入增速，主要原因是什么？
回复：2025 年公司归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增速均高于营业收入增速
，反映出公司在业务结构、产品毛利、费用控制等方面取得一定改善。报告期内，公司半导体设备业务持续放量，消费电子等传统业
务保持稳定，同时综合毛利率同比提升，带动盈利质量改善。
2. 2026 年一季度收入增长但利润下降，如何理解？
回复：2026 年一季度，公司实现营业收入 1.93亿元，同比增长 19.97%，收入端延续增长；归属于上市公司股东的净利润 1,44
0.71 万元，同比下降 42.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,001.96 万元，同比下降 49.99%。利润阶段性
承压主要受研发投入增加、汇率波动导致财务费用变化、政府补助等其他收益同比减少等因素影响。公司仍将坚持围绕核心业务和重
点新产品进行研发及市场投入。
3. 半导体业务进展如何？是否成为核心增长引擎？
回复：半导体设备业务是公司重点发展的战略方向。2025 年，公司半导体业务实现收入约 1.05亿元，同比增长 48.96%，收入
占比由 2024 年的12.70%提升至 17.30%。公司已围绕显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、IC 板级封装等领域形
成产品布局，半导体业务正在成为公司重要增长驱动力。
4. 公司半导体设备主要覆盖哪些产品和应用？
回复：公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。具体
包括 LED 芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED 固晶设备、光通信芯片外观检测设备、巴条排列设备、共晶固晶设备、CIS
芯片分选设备、软焊料固晶设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等。
5. 公司研发费用持续增加，会不会影响短期利润？
回复：研发投入增加可能会对短期利润形成一定影响，但公司认为这是围绕长期竞争力建设的必要投入。2025 年公司研发投入
约 7,010.59 万元，同比增长 30.73%，占营业收入比例为 11.56%；2026年一季度研发费用约 2,208.73 万元，同比增长37.66%。公
司将持续围绕半导体设备、新产品迭代、核心工艺能力等方向进行投入。
6. 公司毛利率改善的原因是什么？
回复：2025 年公司综合毛利率为 31.27%，同比提升 4.58 个百分点。其中，消费电子业务毛利率为 34.40%，同比提升 4.21
个百分点；半导体业务毛利率为 18.42%，同比提升 15.86 个百分点。毛利率改善主要与产品结构变化、部分设备规模化交付、成本
管控及项目交付结构等因素有关。
7. 半导体业务毛利率目前仍低于消费电子业务，后续怎么看？
回复：半导体设备业务仍处于持续拓展和产品迭代阶段，不同产品类别、客户验证阶段及交付规模会影响毛利率表现。2025 年
半导体业务毛利率同比已有明显提升，后续公司将继续通过产品标准化、平台化、规模化交付以及工艺优化提升经营质量。但具体毛
利率水平受产品结构、市场竞争、客户需求及交付验收节奏影响，存在波动。
8. 请简述公司在半导体赛道的全球化区位布局上有哪些具体规划？
回复：公司将以“横向技术延伸+纵向行业深耕”双轮驱动战略为核心，推动半导体设备业务持续突破，构建“产品+行业+服务
”协同发展的业务布局。
一方面，公司将横向拓展产品矩阵，围绕半导体关键工艺环节，持续向芯片检测、分选、固晶、封装自动化等方向延伸，丰富高
附加值设备产品线；另一方面，公司将纵向深化行业应用，聚焦Mini/Micro LED、光通信、传感芯片、射频芯片及IC 封装测试等细
分领域，联合战略客户开展定制化工艺解决方案开发，提升行业渗透率。
在光通信半导体领域，公司将围绕光芯片、光器件、光模块制造及封装工艺需求，持续推进芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯
片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等关键装备的研发和市场拓展。
整体来看，公司将通过产品矩阵拓展、行业场景深化和服务模式创新，持续拓宽半导体设备应用边界，推动半导体设备业务规模
增长和核心竞争力提升。
9. 请简述公司如何通过战略布局实现半导体设备业务的持续突破？
回复：公司通过横向拓展产品矩阵、纵向延伸行业应用，逐步完善覆盖显示半导体、光通信半导体、传感器芯片、射频芯片及 I
C 封装测试等领域的半导体设备产品体系。同时，公司将深化与核心客户的协同开发，提升由单机设备向整线解决方案、由设备交付
向综合工程技术服务延伸的能力。
在区域布局方面，公司将持续完善深圳研发、东莞验证交付、苏州市场服务、新加坡产业协同、越南及东南亚市场拓展的全球化
布局，进一步提升研发创新、客户响应和国际化运营能力，推动半导体设备业务持续突破。
10. 请简述公司在半导体赛道的区域协同布局规划？
回复：公司将结合半导体设备业务发展需要，围绕研发、生产、市场及服务能力建设，持续完善半导体赛道的区域协同和全球化
布局。
在国内布局方面，深圳将定位为公司半导体业务的研发中枢，聚焦核心技术攻关、产品迭代升级及 关 键 工 艺 能 力 提 升
； 东 莞 依 托 大 湾 区Mini/Micro LED 等产业集群优势，强化专业化生产、规模化制造和快速交付能力；苏州面向长三角半导体
产业链及重点客户资源，强化区域市场覆盖、客户需求响应和营销服务联动。
在海外布局方面，新加坡作为公司国际化业务协同、海外半导体产业资源链接和国际客户服务的重要节点；越南作为辐射东南亚
市场的重要支点，完善本地化服务能力，提升海外客户响应效率。
11. 一季度公司倒装键合设备的客户导入情况如何？未来市场前景及发展规划怎样？
回复：一季度公司倒装键合设备已通过行业展会面向客户批量亮相，目前整体处于客户样品导入及认证阶段。从行业趋势来看，
倒装键合是先进封装领域的核心增长赛道，市场前景广阔；后续公司将围绕 IC 封测、光通讯、Micro LED 等应用领域，持续布局多
品类、多系列倒装键合设备，稳步拓展市场应用与客户覆盖。
12. 请公司简述与瑞士施耐博格的合资公司（施耐博格深圳）进展及未来规划。
回复：2025 年是深圳施耐博格完整运营的第二个会计年度，随着技术导入、产品开发、客户验证及交付体系建设的持续推进，
深圳施耐博格的经营能力和商业化能力进一步提升，业务发展由前期能力建设逐步进入客户合作深化和稳定交付阶段，为后续规模化
发展奠定基础。未来，深圳施耐博格将继续依托智立方在自动化测试与组装领域的产业经验，以及瑞士施耐博格在高精度运动平台、
矿物铸造等方面的技术积累，重点拓展半导体检测与量测、先进封装、超精密激光及生命科学设备等高端制造应用，为公司半导体装
备业务布局形成协同支撑。
13. 在目前形势下，客户订单情况有无变化？展望二季度会是什么趋势？
回复：公司国内外客户的生产规划和订单在按计划快速推进，呈现明显上升趋势，整体看对全年业绩保持乐观。
14. 请公司简述 2025 年分红计划及未来分红政策。
回复：公司2025年拟每10股派现3元（含税），转增 4股，现金分红总额为 36,354,183.60 元，占归属于上市公司股东的净利润
的 48.23%。公司坚持“持续回报股东”原则，在兼顾公司发展和业务开拓的基础上，公司希望加大分红力度与频次，与投资者持续
共享收益，敬请关注后续信息披露情况。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225286281.PDF
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2026-04-29 04:40│图解智立方一季报：第一季度单季净利润同比下降42.15%
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智立方发布2026年一季报，公司第一季度实现主营收入1.93亿元，同比增长19.97%；但归母净利润为1440.71万元，同比大幅下
降42.15%，扣非净利润降幅达49.99%。财报显示，公司负债率维持在20.51%，毛利率为28.83%，财务费用支出331.52万元，投资收益
微乎其微。整体呈现营收增长但盈利能力显著下滑的态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900010070.shtml
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2026-04-29 00:33│图解智立方年报：第四季度单季净利润同比下降64.06%
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智立方2025年年报显示，全年主营收入6.07亿元，同比增长9.36%；归母净利润7538.26万元，同比上升26.71%。但第四季度单季
表现疲软，主营收入1.02亿元同比降27.17%，归母净利润降至542.87万元，降幅达64.06%，扣非净利润亦转负为-102.26万元。公司
全年负债率21.24%，毛利率31.27%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900001613.shtml
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2026-04-28 20:25│智立方(301312)：一季度净利润1440.7万元 同比下降42.15%
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格隆汇4月28日丨智立方(301312.SZ)公布第一季度报告，营业收入1.9亿元，同比增长19.97%，归属于上市公司股东的净利润144
0.7万元，同比下降42.15%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1001.96万元，同比下降49.99%，基本每股收益0.12元
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https://www.gelonghui.com/news/5222222
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