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捷邦科技(301326)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇301326 捷邦科技 更新日期:2025-01-15◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-16 15:15│捷邦科技(301326):碳纳米管产品已取得宁德时代供应商代码,已向宁德时代少量供货 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 捷邦科技在投资者关系活动中表示,公司紧跟消费电子产品“AI+”发展趋势,拓展升级原功能件、结构件产品,布局散热解决 方案业务。12月10日公告显示,公司收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司控股权,标志着在该领域取得实质性进展。公司为苹果、谷 歌、SONOS等知名消费电子终端品牌的一级供应商,并连续多年成为苹果全球前200强主要供应商。此外,公司碳纳米管产品已取得宁 德时代供应商代码,并少量供货。 https://www.gelonghui.com/news/4911381 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-15 16:24│捷邦科技:赛诺高德增量业务预计带来较大幅度业绩增长 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 捷邦科技在接受机构调研时表示,子公司赛诺高德在过去多年积累了优质客户和技术能力,未来三年预期在存量客户方面获得稳 定增长,在增量客户方面,已于2024年6月获得北美大客户一级供应商代码,并参与其2025年量产的新项目开发,预期该增量业务将 带来显著的业绩增长。 https://www.gelonghui.com/live/1791129 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-13 20:00│捷邦科技(301326)2024年12月13日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 一、介绍公司基本情况 捷邦科技成立于2007年,是一家以苹果产业链精密功能件产品起家的高新技术企业。公司围绕“成为客户信任的精密智造与新 材料应用综合解决方案提供商”的发展定位,以先进精密制造与新材料研发为核心能力,持续在消费电子领域与新能源锂电池领域耕 耘。 在消费电子领域,公司产品主要为精密功能件及结构件,主要应用于笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域。在新能 源锂电领域,公司产品主要为碳纳米管导电浆料,主要作为新型导电剂应用于动力锂电池电极片制备,用以提高锂电池能量密度及循 环寿命。 近年来,公司紧跟消费电子产品“AI+”发展趋势,在原功能件、结构件产品领域进行拓展升级,开始布局终端设备因算力需求 提升带来的散热产品解决方案业务。公司于12月10日公告的关于收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司控股权事项正是公司在该领域布 局获得实质性进展的重要一步。 在市场反馈方面,消费电子领域,公司是苹果、谷歌、SONOS等知名消费电子终端品牌的一级供应商 ,自2018年以来,公司连续多年是苹果官方公布的全球前200强主要供应商。锂电新材料领域,公司碳纳米管产品已取得宁德时代供 应商代码,已向宁德时代少量供货。 在研发投入方面,公司拥有近200人的研发团队,2021-2023年研发费用投入占营业收入的比例分别为6.67%、6.72%和8.17%。 二、提问环节 1、问题:市场近期比较关注公司收购赛诺高德控股权事项,能否介绍一下赛诺高德公司及收购背景。 答:赛诺高德总部位于东莞,是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业,也是专精特新“小巨人”企业,主要为消费 电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。在消费电子领域,赛诺 高德业务主要涉及 VC(Vapor-Chamber)均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造,产品主要应用于手机、笔记本电脑、 服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。尤其在手机VC均热板蚀刻加工领域,赛诺高德是国内参与最早、产能 储备最大的企业之一,是该领域内的头部企业。 随着AI技术深度渗透,手机等终端设备散热需求持续攀升,VC均热板正成为行业的关键解决方案。赛诺高德在手机VC均热板蚀刻 加工领域的积累与发展规划,与公司布局散热产品解决方案业务高度吻合。若此次收购完成,可帮助公司横向拓展精密金属业务产品 线,加快公司向散热功能模组及手机产业链相关制造的布局,符合公司战略发展需要。 2、问题:此次收购案,赛诺高德最终交易估值为8亿元人民币,该估值的合理性。 答:公司针对此次收购事项,聘请了审计机构、评估机构进行审计和评估工作,对股权价值进行论证,估值合理。赛诺高德管理 层根据现有业务的执行情况、新增合同及实施计划等资料,并结合主营业务宏观经济和所在行业发展趋势的分析,预测营业收入和利 润。评估人员对管理层及销售部门进行了访谈、抽样获取了部分赛诺高德与下游企业的2024年订单、产量的统计数据,还对部分下游 企业的管理层或销售部门进行访谈,最终采用了赛诺高德管理层提供的预测数据。 同时,本次交易设置了交易对方2025、2026及2027年度三年期业绩承诺,业绩承诺期实现的净利润累计不低于22,860万元,若标 的公司任一年度截至当期期末累计实现净利润数低于截至当期期末累计承诺净利润数,补偿义务人应向公司以现金方式进行补偿。 标的公司未来三年业绩承诺期的年平均净利润为7,620万元,按照该平均净利润进行测算,标的公司8亿元估值的动态市盈率约为 10.5倍,总体也属于合理区间。 3、问题:赛诺高德未来三年业绩承诺对比过去一年一期净利润数据有较大幅度增长,其可实现性如何。 答:赛诺高德在过去多年的经营发展中沉淀了不少优质客户,也积累了过硬的技术能力与充实的产能储备。展望未来三年,在存 量客户方面,赛诺高德预期会扎实推进,获得稳定增长;在增量客户方面,赛诺高德已于2024年6月获得北美大客户一级供应商代码 ,目前正在参与其2025年量产的新项目开发。赛诺高德经营管理层预期该增量业务会给公司带来较大幅度的业绩增长。 公司聘请的专业评估机构对赛诺高德管理层及销售部门进行了访谈、抽样获取了其与下游企业的2024年订单、产量的统计数据, 还对部分下游企业的管理层或销售部门进行访谈,最终采用了赛诺高德管理层提供的预测数据。根据评估机构出具的评估报告中的预 测期企业自由现金流,2025年-2027年的各年度净利润预测数均高于业绩承诺数。 因此,目前赛诺高德存量客户和增量客户相关项目顺利推进,公司预计该业绩承诺具有较高的可实现性。 此外,本次交易完成后,捷邦科技将取得标的公司控制权,公司和赛诺高德将在生产管理、产品研发、客户资源、公司治理等领 域进一步融合,公司将帮助赛诺高德提高精细化管理水平,提升经营管控能力,提供新增项目开发需要的资金及资源支持,以进一步 提高赛诺高德的综合竞争力,增强相关业绩承诺的可实现性。 4、问题:公司针对此次收购,除了业绩对赌以外,还有什么措施能降低交易风险,保障上市公司利益。 答:本次交易对交易主要对方设置了针对未来三年的业绩承诺及现金补偿条款,此外以下几个措施也有助于保障上市公司及中小 股东利益: (1)在交易方案的风险控制方面,本次交易设置了对赌期结束后的标的公司减值测试补偿安排条款,设置了标的公司若出现重 大违法违规或重大诚信问题等行为公司有权要求交易主要对方回购标的等条款。具体条款内容可参见公告,以上风险控制条款力求能 充分保障上市公司及中小股东利益,降低交易风险。 (2)本次交易方案中,交易主要对方承诺收到指定股权转让款后向赛诺高德提供无息借款9,000万元,直至业绩承诺期届满。该 条款在保障赛诺高德未来发展获得充足资金支持的同时,将交易主要对方的利益与公司未来发展高度绑定。展开补充,由于捷邦科技 资产负债表质量较好,截至三季度末公司负债率仅有约22%,净资产13.4亿元,账面货币资金(含理财产品等)超过6亿元,故公司也 有足够能力为赛诺高德未来发展提供充足资金支持。 (3)本次交易方案中,公司将赛诺高德原财务投资人所持股份全部收购并获得控制权,除赛诺高德现有经营管理层以外的其他 股东已基本出场。因此在本次交易顺利完成后,赛诺高德剩余少数股权与其现有经营管理团队利益高度相关,将交易主要对方的长期 利益、经营管理层的长期利益与公司未来发展高度绑定。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-15/1222027995.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-10 21:01│捷邦科技拟4.08亿元收购赛诺高德51%股权,横向拓展精密金属产品线 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 捷邦科技公告拟以4.08亿元收购赛诺高德51%股权。赛诺高德成立于2017年,专注于高精密金属蚀刻技术,服务于消费电子、汽 车制造和半导体等行业。此次收购完成后,捷邦科技将横向拓展精密金属业务产品线,并加快在汽车产业领域的布局。赛诺高德承诺 2025-2027年累计实现净利润不低于2.286亿元,但目前处于亏损状态。捷邦科技2024年前三季度实现营收5.94亿元,同比增长13.79% ,归母净利润75.65万元,同比扭亏为盈。 https://www.popcj.com/songta/762412373329 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-12-10 17:50│捷邦科技最新公告:拟4.08亿元收购赛诺高德51%股权 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 捷邦科技公告拟以4.08亿元收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权,交易完成后赛诺高德将成为捷邦科技的控股子公司 。此次交易不构成关联交易和重大资产重组。以上信息由证券之星整理,仅供参考,不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2024121000035198.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-01 18:30│捷邦科技(301326):尚未涉及华为的手机业务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月1日丨捷邦科技(301326.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司尚未涉及华为的手机业务。公司应用于消费电子领域的 产品主要为精密功能件及结构件,主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居等消费电子领域,直接客户主要为富士 康、精元电脑、比亚迪、广达集团、向隆电子及立讯精密等知名制造服务商或组件生产商,产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊、SO NOS等知名消费电子终端品牌。 https://www.gelonghui.com/news/4883616 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-11-01 18:05│捷邦科技(301326):已累计回购0.65%股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月1日丨捷邦科技(301326.SZ)公布,截至2024年10月31日,公司通过股票回购专用账户以集中竞价交易方式累计回购股 份465,700股,占公司当前总股本的0.65%,回购股份成交的最高价格为37.50元/股,成交的最低价格为23.41元/股,支付的总金额为 人民币1359.69万元(不含交易费用)。 https://www.gelonghui.com/news/4883555 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-31 06:47│捷邦科技(301326)2024年三季报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 据证券之星公开数据整理,近期捷邦科技(301326)发布2024年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入5.94亿元,同比上升 13.79%,归母净利润75.65万元,同比上升104.63%。按单季度数据看,第三季度营业总收入2.51亿元,同比上升28.47%,第三季度归 母净利润640.88万元,同比上升203.55%。 https://stock.stockstar.com/RB2024103100009764.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-29 22:33│捷邦科技(301326):前三季度净利润75.65万元 同比增长104.63% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月29日丨捷邦科技(301326.SZ)公布2024年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入5.94亿元,同比增长13.79%;归 属于上市公司股东的净利润75.65万元,同比增长104.63%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1194.58万元;基本每 股收益0.0105元。 https://www.gelonghui.com/news/4878581 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-23 16:50│捷邦科技(301326):在半导体领域,赛诺高德业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相 │关制造 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月23日丨捷邦科技(301326.SZ)在投资者互动平台表示,赛诺高德是一家以高精密金属蚀刻技术为核心的高新技术企业 ,主要为消费电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工一站式解决方案。 https://www.gelonghui.com/news/4872517 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-20 21:35│华鑫证券:给予捷邦科技买入评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 华鑫证券有限责任公司黎江涛近期对捷邦科技进行研究并发布了研究报告《公司动态研究报告:外延进军VC散热领域,打造新增 长点》,本报告对捷邦科技给出买入评级,当前股价为64.66元。捷邦科技(301326)投资要点 拟外延收购,进军VC散热等领域 公司 拟以整体定价不超过8亿收购赛诺高德51%股权。 https://stock.stockstar.com/RB2024102000002492.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-17 17:12│捷邦科技(301326):现金收购赛诺高德蚀刻51%股权的相关事项正常推进中 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,捷邦科技(301326.SZ)公告,公司股票于2024年10月15日、10月16日、10月17日连续三个交易日收盘价格涨幅偏 离值累计超过30%,属于股票异常波动的情形。据悉,公司于2024年8月20日披露了《关于签署股权收购意向协议的公告》。公司拟以 现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司(“赛诺高德”)51%股权,本次交易完成后,赛诺高德将成为公司的控股子公司。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1195368.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-17 17:10│3天2板捷邦科技:拟收购赛诺高德51%股权的相关事项正常推进中 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 捷邦科技发布异动公告,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票异常波动的情形。公司于8月20日 披露了《关于签署股权收购意向协议的公告》。公司拟以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%股权,本次交易完成后, 赛诺高德将成为公司的控股子公司。截至本公告披露之日,本次交易的相关事项正常推进中,公司将根据有关规定及时披露进展情况 。 https://stock.stockstar.com/RB2024101700026544.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-10-15 13:20│异动快报:捷邦科技(301326)10月15日13点15分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星10月15日盘中消息,13点15分捷邦科技(301326)触及涨停板。目前价格45.98,上涨19.99%。其所属行业消费电子目 前上涨。领涨股为捷邦科技。该股为无人机,智能眼镜/MR头显,苹果产业链概念热股,当日无人机概念上涨1.4%,智能眼镜/MR头显 概念上涨0.98%,苹果产业链概念上涨0.84%。 https://stock.stockstar.com/RB2024101500017264.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-09-12 19:20│捷邦科技(301326)2024年9月12日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次广东辖区2024年投资者网上集体接待日活动中提出的问题进行了回复: 1、相比以往哪些项目增加了哪些财务支出收入,哪些项目减少了财务支出收入。有效无效投资对公司发展影响很大,请简述这 两年投资的项目与开支。 答:尊敬的投资者,您好。2023年度-2024年上半年,公司股权投资项目主要包括:(1)公司通过受让股权结合增资的方式取得 陕西六元碳晶科技有限公司51%的股权,支付的总金额合计为人民币3,601.70万元;(2)公司全资子公司深圳市捷邦致远投资有限公 司以增资的方式取得深圳市思迈科新材料有限公司36.6489万元的注册资本,支付的总金额为人民币400.00万元;(3)公司通过受让 股权结合增资的方式取得稳固实业(上海)有限公司及 WENGU VIET NAM HIGH TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 55%的股权,支付的总 金额合计为人民币10,000.00万元;(4)公司以0.00元受让未实缴股权并完成实缴的方式取得四川省星泽辉复合材料有限公司300.00 万元注册资本;(5)公司参股投资设立广东塑正合新材料科技有限公司,取得该公司45%的股权,支付的总金额为人民币900.00万元 。 以上投资项目均为公司围绕自身战略规划,针对公司所处行业上下游进行的投资,拓展了公司的产品类别及业务领域,有助于公 司进一步拓展公司业务范围,提升公司的综合竞争力。 感谢您的关注。 2、上市前公司稳定盈利,上市后两年营收利益大幅度下滑,是什么原因导致公司亏损。是否有应对政策方法,请简述公司后期 改善计划。 答:尊敬的投资者,您好。2023 年消费电子行业需求不景气、大客户终端产品出货量下滑,导致公司订单下降;公司 2023 年 度产销量减少,加之资阳生产基地及越南生产基地投入较高,导致公司产成品分摊的成本较高,叠加消费电子行业市场竞争加剧影响 ,公司毛利率水平进一步降低;此外公司新能源锂电新材料业务处于前期投入培育阶段,盈利能力尚未得到有效释放,进而导致公司 2023年度净利润同比出现较大幅度的下降。 2024年上半年,公司实现营业收入 34,316.18 万元,归属于上市公司股东的净利润为-565.24 万元,公司经营亏损金额较上年 同期有较大幅度收窄,同时公司经营毛利率也由上年同期 19.21%增加至 24.18%,公司盈利能力有所改善,经营情况稳步向好。 公司后续将围绕如下几个方面重点开展经营管理工作: (1)持续高强度研发投入,加强公司核心竞争力 公司将围绕现有“消费电子+锂电大客户”、“精密智造+新材料综合服务”等资源,持续高强度研发投入,进一步优化研发流程 和完善研发体系,加快产品开发速度,提高产品开发能力,紧跟下游行业的技术创新步伐,不断拓展技术附加值更高的产品,不断拓 展产品应用领域,提升公司的综合服务能力及核心竞争力。 (2)持续拓展市场,挖掘行业机遇 公司将持续加大市场投入,密切关注行业发展动向,深入挖掘潜在客户和市场机会。以专业的研发团队及技术,为客户提供优质 的产品及从研发到量产的综合解决方案。同时,不断探索新的业务模式和合作方式,满足不同客户及客户不断变化的需求,实现与客 户的共同发展。 (3)持续推进海外生产基地拓展升级 随着消费电子产业链部分产能向东南亚及南亚国家转移,公司于越南建立了生产基地并实现产品量产。未来公司将加大海外生产 基地的投入,丰富越南生产基地的产品类别,提高其服务水平。同时公司将积极开拓越南本地市场业务,提高海外市场份额,并促进 中国、越南两地业务协同发展。 (4)加强产业投资布局,增强公司综合实力 公司将按照战略规划,充分利用上市公司平台优势及资本市场工具,做好产业研究,围绕消费电子、新材料、新能源等相关产业 链进行产业投资,使公司产业结构得到补充及调整,进而提升公司的抗风险能力和综合实力。 (5)强化人才战略,优化人才结构 公司将持续推进集团化管理,强化员工岗位职责,提升公司组织能力;通过持续引进和自主培养优化公司人才结构,提升公司在 生产、研发、营销等方面的综合实力。公司将不断优化现有薪酬结构,通过建立更加科学、可执行的绩效考核体系,进一步完善员工 绩效考核机制,同时利用上市公司平台优势,加强核心人员的长效激励,充分调动员工积极性,使员工能够人尽其才,充分发挥自身 优势,增强专业人才与公司的粘性,使公司实现长远发展。 感谢您的关注。 3、请简述一下,贵公司收购赛诺高德的战略意义及利益,后期发展有什么规划。 答:尊敬的投资者,您好。东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司(以下简称“标的公司”)总部位于东莞,是一家以高精密金属蚀刻 技术为核心的高新技术企业,主要为消费电子、汽车制造、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属加工 一站式解决方案。在消费电子领域,标的公司业务主要涉及VC(Vapor-Chamber)均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造 ,产品主要应用于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。在整车制造领域,标的公司业 务主要涉及精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造。在半导体领域,标的公司业务主要涉及功率半导体封装材料陶瓷覆铜 基板的蚀刻加工及相关制造。标的公司的直接客户主要为比亚迪、领益智造、信维通信、苏州天脉、宝德华南、泽鸿(广州)电子等 汽车整车厂商或消费电子/汽车零部件供应商或其子公司,产品最终应用于苹果、华为、三星、OPPO、小米、VIVO、比亚迪、华为问 界等知名消费电子及汽车终端品牌。 若本次交易完成,公司可在消费电子领域进一步横向拓展精密金属业务产品线,提升公司在大客户端的精密制造综合服务能力, 加快公司向功能模组及手机产业链相关制造的布局。同时,标的公司已进入汽车产业链,本次交易完成后,公司可通过加强客户资源 及制造能力的整合,加快公司在汽车产业领域的业务布局。 感谢您的关注。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-12/1221217756.PDF ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-09-10 18:32│捷邦科技(301326)拟10股派2元 于9月20日除权除息 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,捷邦科技(301326.SZ)公告,公司2024年半年度权益分派拟:向全体股东每10股派发现金股利2元(含税);除权除 息日为:2024年9月20日。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1181538.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-09-10 18:24│捷邦科技(301326):半年度权益分派10派2元 股权登记日9月19日 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月10日丨捷邦科技(301326.SZ)公布,公司2024年半年度权益分派方案为:以公司现有总股本剔除已回购股份396,200.00 股后的71,796,628.00股为基数,向全体股东每10股派2.000000元人民币现金(含税)。本次权益分派股权登记日为2024年9月19日,除 权除息日为2024年9月20日。 https://www.gelonghui.com/news/4852101 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-09-04 02:28│捷邦科技获得发明专利授权:“一种多功能层状导电布双面胶组件及其生产工艺” ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示捷邦科技(301326)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多功能层状导电布双面 胶组件及其生产工艺”,专利申请号为CN202211291026.7,授权日为2024年9月3日。 https://stock.stockstar.com/RB2024090400002965.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-09-02 21:16│捷邦科技(301326):累计已回购0.55%股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月2日丨捷邦科技(301326.SZ)公布,截至2024年8月31日,公司通过股票回购专用账户以集中竞价交易方式累计回购股份 396,200股,占公司当前总股本的0.55%,回购股份成交的最高价格为30.40元/股,成交的最低价格为23.41元/股,支付的总金额为人 民币10,994,765.07元(不含交易费用)。 https://www.gelonghui.com/news/4846551 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2024-08-31 02:45│捷邦科技获得发明专利授权:“多层异形导电胶带、导电铜箔复合组件的生产工艺及生产设备” ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示捷邦科技(301326)新获得一项发明专利授权,专利名为“多层异形导电胶带、导电铜 箔复合组件的生产工艺及生产设备”,专利申请号为CN202110470720.4,授权日为2024年8月30日。 https://stock.stockstar.com/RB2024083100005942.shtml 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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