公司报道☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-27 20:00│凯格精机(301338)2025年11月27日-11月28日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争壁垒主要体现在哪些方面
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续
发展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致
力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程
、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及
市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或
超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升
级，产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联设备
的需求。
②消费电子需求回暖：IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长 2.6%，PC出货量同比增长 9.4%。终端市场
复苏拉动了 PCBA(印制电路板组装)中 SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。③新能源车渗透率提升：汽车电子化趋势持续，促进了
SMT设备采购。
3、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良率有重大
影响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、
智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设
备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越
南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
4、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长潜力？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区，
公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡子公司 GKGASIA为海外
客户提供技术支持与服务，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点。未来公司还将继续
加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
5、公司的产品可以应用于 PCB 的哪些环节？
答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下游应用极为
广泛，一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。
锡膏印刷设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子
元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。
点胶设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT工艺中的点胶工序，主要是通过将胶水喷射在 PCB板或者元器件上，实现电子元
器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为 SMT 的基础生产工序之一，对产品的品
质、寿命等具有重要影响。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-28/1224836486.PDF
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2025-11-21 18:00│凯格精机(301338)：总经理邓迪因犯危险驾驶罪，被判处拘役一个月，缓刑三个月
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格隆汇11月21日丨凯格精机(301338.SZ)公布，近日，公司收到总经理邓迪先生送达的广东省东莞市第一人民法院对其作出的《
刑事判决书》，邓迪先生因犯危险驾驶罪，被判处拘役一个月，缓刑三个月，并处罚金人民币3500元。截至公告披露日，公司日常经
营运作一切正常，各项工作有条不紊地推进，总经理邓迪先生能够正常履行职责，公司及邓迪先生再次就此事带来的不良影响，向广
大投资者致以诚挚的歉意。
https://www.gelonghui.com/news/5122300
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2025-11-13 20:00│凯格精机(301338)2025年11月13日、14日、17日投资者关系活动主要内容
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1、简要介绍2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，同比增长17
5.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元，同比增长 199.57%。其中，第三季度单季营业收入32,130.63万元，同比增长47.
40%；归属于母公司股东的净利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与利润均创历史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响:
①人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联设备的
需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。终端市场复
苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT设备采购。
3、请问公司产品主要应用在哪些行业中？公司产品处于行业什么地位，技术壁垒如何？
答：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性
自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品
制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或
超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升
级，产品竞争力不断提升。
4、公司主要的客户优势是什么？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达
到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各
下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客
户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
5、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良率有重大影
响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智
能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备
高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司GKG ASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南
、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-17/1224811723.PDF
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2025-11-13 15:03│凯格精机(301338)：进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线
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凯格精机（301338）持续推进高端自动化设备研发，继800G光模块组装线获全球知名客户认可后，进一步推出1.6T光模块自动化
组装产品线，彰显技术领先实力。公司作为国家级高新技术企业及“制造业单项冠军”，在锡膏印刷、固晶、点胶设备领域技术达国
际先进水平，尤其在芯片小型化趋势下设备效率与稳定性优势显著。依托共享技术平台，公司加速“多产品、多领域”布局，推动从
单一冠军向多领域“单项冠军”跃升，持续强化市场竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5116969
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2025-11-02 22:01│国元证券：给予凯格精机增持评级
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凯格精机2025年前三季度营收7.75亿元，同比增34.21%；归母净利润1.21亿元，同比大增175.35%，Q3单季净利润同比增长227.1
5%。经营现金流由负转正，净额达0.85亿元，同比改善171.09%，反映回款效率提升。毛利率升至42.04%，同比提升9.66个百分点，
期间费用率下降至22.98%，费用管控良好。在手订单充足，存货与合同负债分别增长43.64%和56.79%。
https://stock.stockstar.com/RB2025110200010328.shtml
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2025-10-31 06:58│凯格精机（301338）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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凯格精机2025年三季报显示，营收7.75亿元，同比增34.21%；归母净利润1.21亿元，同比暴涨175.35%，单季净利润达5411.5万
元，同比增227.15%。毛利率42.04%，净利率15.87%，三费占比降至14.31%。但应收账款同比增32.18%，现金流压力需警惕。尽管ROI
C历史中位数达14.43%，但近年资本回报偏低。公司研发投入持续，截至2025年6月专利285项，含104项发明专利。分析师预期2025年
净利润1.44亿元，每股收益1.35元。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100010442.shtml
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2025-10-30 20:00│凯格精机(301338)2025年10月30日-10月31日投资者关系活动主要内容
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1、2025 年三季度整体经营情况。
答：公司前三季度累计实现营业收入77,492.44万元，同比增长34.21%；归属于母公司股东的净利润12,125.70万元，同比增长17
5.35%；扣除非经常性损益的净利润11,585.37万元，同比增长 199.57%。其中，第三季度单季营业收入32,130.63万元，同比增长47.
40%；归属于母公司股东的净利润为5,411.50万元，同比大幅增长227.15%，单季收入与利润均创历史新高。
2 、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响:
①人工智能投资规模扩大: 2025年全球 AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联设备的
需求。
② 消费电子需求回暖: IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。终端市场复
苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。
③ 新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT设备采购。
3、请问锡膏印刷设备需求高端化的原因
答：公司锡膏印刷设备需求呈现高端化趋势，主要基于技术迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素，是电子制造产业升级的必
然结果。
1 技术驱动：元器件小型化与工艺精度提升
下游电子产品，如AI服务器、高端手机的主板，其元器件尺寸持续小型化，集成度大幅提高。这要求锡膏印刷设备必须具备更高
的定位精度和稳定性，以确保锡膏能精准印刷在微小的焊盘上，避免连锡、虚焊等缺陷。同时，产品基板
（PCB）层数更多、尺寸更大，在焊接中易变形，需要高端设备具备自动翘曲补偿等智能功能来保证质量。
②成本驱动：高价值产品对良率要求极高
在AI服务器等领域，单块PCB板及其搭载的芯片价值量非常高。任何微小的印刷缺陷都可能导致整板报废，成本损失巨大。因此
，客户对生产良率的要求高，愿意投资采购精度更高、稳定性更好、具备智能化辅助功能的高端设备，从根本上降低综合生产成本和
质量风险。
③市场驱动：高端应用场景快速增长
根据IDC等市场研究机构数据，AI数据中心、先进封装、高端消费电子和汽车电子等高端市场正快速增长。这些应用场景对电子
设备的可靠性和一致性有严苛要求，直接拉动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求。高端锡膏印刷设备已成为保障这些高端电子
产品量产能力和一致性的关键。
4、请问公司在手订单情况如何？
答：报告期末，公司合同负债规模创历史新高，后续业绩具备一定韧性。
5、公司在研发方面有哪些进展
答：2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入的比例分别
为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深
化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年6月30日，公司已取得专利285项，包括104项发明专
利、176项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
6、请介绍一下刚刚完成授予的股权激励情况
答：2025年10月16日，公司正式向69名核心技术人员授予了58.39万股限制性股票。这一激励举措与三季度强劲的业绩表现一脉
相承，其核心逻辑在于：卓越的当下业绩，需要稳定的核心团队来延续；而前瞻性的激励机制，正是激发团队潜能、锁定未来增长的
关键。这充分表明，公司正转化为通过制度化建设追求长期发展的坚定动力。
7、电子装联下游应用情况
答：根据QY Research行业报告，PCB下游应用中，消费电子占比33%，网络通信占比约20%，汽车电子占比约20%，医疗器械、家
电等约占27%。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-31/1224780916.PDF
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2025-10-29 19:03│凯格精机(301338)：前三季度净利润1.21亿元 同比增加175.35%
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格隆汇10月29日丨凯格精机(301338.SZ)发布公告，2025年前三季度，实现营业收入7.75亿元，同比增加34.21%；归属于上市公
司股东的净利润1.21亿元，同比增加175.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增加199.57%；基本
每股收益1.14元。
https://www.gelonghui.com/news/5105440
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2025-10-29 18:57│图解凯格精机三季报：第三季度单季净利润同比增长227.15%
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凯格精机2025年前三季度主营收入7.75亿元，同比增长34.21%；归母净利润1.21亿元，同比大增175.35%；扣非净利润1.16亿元
，同比增长199.57%。单季度表现更强劲，第三季度主营收入3.21亿元，同比增47.4%；归母净利润5411.5万元，同比增227.15%；扣
非净利润5268.06万元，同比增258.3%。公司毛利率达42.04%，财务费用为负2393.97万元，投资收益330.57万元，资产负债率41.22%
，财务状况稳健，业绩增长显著。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900039666.shtml
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2025-10-24 01:00│凯格精机因未及时披露公司重大事件等违规行为被深圳证券交易所采取监管措施
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凯格精机因募投项目违规使用募集资金被深交所采取监管措施。一是“研发及测试中心项目”超计划使用募集资金2691.23万元
支付人员工资，未履行审议及披露程序，直至2024年8月才补办。二是“精密智能制造装备生产基地建设项目”列支与项目无关的临
时员工、实习生及生产人员工资合计522.53万元，违规使用募集资金。董事长邱国良、董秘邱靖琳等多人因未及时披露重大事项及履
职不到位被监管。
https://stock.stockstar.com/RB2025102400001108.shtml
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2025-10-22 19:00│凯格精机因未及时披露公司重大事件等违规行为被证监会责令改正
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凯格精机因募集资金使用违规被广东证监局责令改正。公司IPO募投项目“研发及测试中心项目”超计划支付人员工资2691.23万
元，且未履行审议及披露程序；另一项目“精密智能制造装备生产基地建设项目”违规列支无关人员工资522.53万元。董事长邱国良
、董秘邱靖琳等四人被出具警示函。公司及责任人需限期整改，违规行为暴露内控与信披漏洞。
https://stock.stockstar.com/RB2025102200031489.shtml
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2025-09-30 16:38│凯格精机(301338)：控股股东、实际控制人的一致行动人累计减持0.81%股份
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凯格精机（301338.SZ）披露股东减持进展，2025年9月19日至29日，南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林通过集中竞价合计减持86
.57万股，占总股本0.81%。控股股东及其一致行动人持股比例由67.76%降至66.95%，触及1%整数倍变动。其中南京凯灵格减持62万股
，持股比例从6.58%降至6.00%，亦触及1%整数倍。
https://www.gelonghui.com/news/5091756
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2025-08-29 18:48│国元证券：给予凯格精机增持评级
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凯格精机2025年上半年营收达4.54亿元，同比增26.22%；归母净利0.67亿元，同比大增144.18%，扣非净利同比增163.55%，利润
增速显著。毛利率提升至41.86%，主因高端设备需求增长及高毛利业务占比提升。锡膏印刷、点胶、柔性自动化设备收入分别增长53
.56%、26.31%、71.33%，表现亮眼；封装设备受产品迭代影响短期下滑。公司持续推进多产品布局，技术平台优势凸显。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900036254.shtml
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2025-08-29 14:16│A股异动丨凯格精机跌逾5%，股东拟合计减持不超过3%公司股份
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凯格精机(301338.SZ)跌5.25%，报66.19元，总市值70.43亿元。凯格精机公告称，公司控股股东、实际控制人的一致行动人南京
凯灵格、东莞凯创、东莞凯林计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价交易方式和大宗交易方式合计减持本公
司股份不超过3,192,000股，占公司总股本比例3.00%。减持主要是基于平台员工个人资金需求。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5071943
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2025-08-28 20:00│凯格精机(301338)2025年8月28日投资者关系活动主要内容
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1.在研发投入方面的情况如何，目前专利方面的数据怎么样，近期是否有实质性的进展？
答:您好！截至 2025年 6月 30日，公司已取得专利 285项，包括 104项发明专利、176项实用新型专利和 5项外观专利，此外还
有 30项软件著作权。感谢您的关注！
2.请问公司对于 2025 年上半年的营收情况如何看待？
答:您好！公司 2025年半年度实现营业收入 45,361.81万元，同比增长 26.22%。归属于母公司股东的净利润为 6,714.20万元，
同比增长 144.18%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 6,317.31 万元，同比增长 163.55%。基本每股收益为 0.63
元，较上年同期增长了 142.31%。
2025年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入 29,198.89万元，同比增长 53.56%，主要原因系人工智能投资规模增加、AI服务器
需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来 PC
BA 中 SMT设备需求的增长。点胶设备实现营业收入 6,049.74万元，同比增长 26.31%，主要系技术的沉淀、产品的升级增强了
点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。封装设备实现营业
收入 5,917.62万元，同比下降 38.85%，行业需求放缓的同时部分产品暂未满足验收条件，对当期收入有一定影响。柔性自动化设备
实现营业收入 2,451.18万元，同比增长 71.33%，公司 800G 光模块自动化组装线体被全球知名客户认可，2025年上半年公司进一步
推出 1.6T光模块自动化组装产品线。
公司上半年经营情况稳定，得益于公司研发部门赋予产品的市场竞争力、下游应用端的需求变化以及公司内部管理优化。公司将
持续投入研发，提升公司产品的技术水平和竞争优势。感谢您的关注！
3.面对 2025 上半年业绩、利润双增长，公司如何确保毛利率和净利润的持续高增长？
答：您好！2025年半年度净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的
提升对综合毛利率的提升有积极影响，基板复杂度提高和高价值 PCB 组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更
高的要求，从而增加高端设备的需求。公司产品综合毛利率为 41.86%，同比增加 9.58 个百分点。感谢您的关注！
4、公司主要的客户优势是什么？
答：您好！锡膏印刷设备属于 SMT及 COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品
性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木
林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动
化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-28/1224612535.PDF
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2025-08-24 20:00│凯格精机(301338)2025年8月24日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1、2025 年半年度整体经营情况。
答：报告期内，公司实现营业收入 45,361.81 万元，同比增长 26.22%；归属于母公司股东的净利润为 6,714.20万元，同比增
长 144.18%；公司产品综合毛利率为 41.86%，同比增加9.58个百分点；公司基本每股收益为 0.63元，较上年同期增长 142.31%。
分产品来看，锡膏印刷设备实现营业收入 29,198.89 万元，同比增长 53.56%；点胶设备实现营业收入 6,049.74万元，同比增
长 26.31%；封装设备实现营业收入 5,917.62万元，同比下降 38.85%；柔性自动化设备实现营业收入 2,451.18万元，同比增长 71.
33%。
2、请简要介绍一下公司净利润同比增长较快的原因？
答：报告期内，净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升。收入增长原因主要系人工智能投资规模
增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来 PCBA中 SMT 设备需求的增长。高毛利率业务收入结
构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响，基板复杂度提高和高价值 PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能
化有更高的要求，从而增加高端设备的需求。3、半导体业务的布局，当前进展，未来展望公司在手订单情况？
答：报告期末，合同负债 1.33亿元，创历史新高，较期初增长 32.98%，在手订单饱满。
4、公司在研发方面有哪些进展
答：2023年度、2024年度和 2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入的比例分
别为 10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不
断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至 2025年 6月 30日，公司已取得专利 285 项，包括 10
4 项发明专利、176 项实用新型专利和 5项外观专利，此外还有 30项软件著作权。
5、请介绍一下公司在研发创新方面的进展情况？
答：研发创新方面，公司坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心共性技术及共性模
块的建设，优化并灵活运用共性技术模块，提高研发效率。报告期内，研发中心注重效率提升与成果推广，在共性技术与共性模块领
域取得了较好进展，如建立了各事业部共用的视觉图片测试库；
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