公司报道☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-28 20:56│凯格精机(301338)2025年4月28日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
董事会秘书邱靖琳女士详细介绍了 2025 年度公司一季度经营情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1、公司 2025 年一季度整体业绩情况
答：公司延续增长态势，实现营业收入 19,655.83 万元，同比增长 27.23%；归属于母公司股东的净利润为 3,320.97 万元，同
比增长 208.34%；扣除非经常性损益的净利润3,146.35 万元，同比增长 235.72%。扣除非经常性损益的净利润连续 4 个季度环比增
长，展现出稳健的发展势头。
2025 年一季度收入增长的原因主要系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI 服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等
带来电子装联设备需求的增长。净利润同比、环比增长较快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分业务收入中高端产品的占比持
续提升，推高了该业务的毛利率；另一方面，高毛利率的业务营收结构占比进一步提升。
2、能否介绍一下公司 2025 实验室？
答：公司成立 2025 实验室，主要为了攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学逐步建立工业 AI 模型，如根据工
艺相关因素建立关联关系模型，通过工艺数据训练模型使得设备具有自我调整能力；根据金属疲劳规律，建立自我补偿模型从而保证
设备持久的精度和稳定性。
3、公司研发方面有哪些进展？
答：2023 年度、2024 年度及 2025 年一季度研发投入营收占比分别为 10.06%、9.12%、9.88%。截至 2024 年 12 月 31 日，
公司已取得各项专利 212 项，其中，2024 年度新增授权发明专利 18 项、实用新型专利 30 项。2024 年度，研发中心进行了多项
技术创新与应用，如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套
图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将 3D 视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与
检测环节，提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的
控制驱动产品；研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的整线技术。
4、能否介绍一下公司 SIC 晶圆老化测试设备及 SIC KGD 芯片分选设备？
答：SIC 晶圆老化设备主要是应用于第三代半导体晶圆在高温的环境下测试芯片的长时间稳定性，满足芯片老化测试的需要，提
供给后段封装合格的芯片。SIC KGD 分选设备主要是第三代半导体 SIC 芯片测试并分选，满足多个领域（如PowerChip、RFChip）芯
片电性能测试的需要，提供给后段封装合格的芯片。它能够帮助鉴别和排除潜在的器件缺陷，从而大大提高产品质量和可靠性。主要
应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
5、公司 2025 年经营计划。
答：坚持创新仍是 2025 年的核心工作！公司坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中
心共性技术及共性模块的建设，深化研发人才梯队的培养，优化研发团队人员结构，进一步完善研发考核与激励机制，赋能产品与技
术创新，重塑软件结构，优化并灵活运用共性技术模块，提高研发效率。面向 SIP 及半导体封测等新的应用场景，推出新产品，赢
得新市场，收获新成长。鼓励公司各专项小组积极申报发明专利，参与标准与规范的编制，巩固行业地位。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-28/1223379097.PDF
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2025-04-28 18:44│图解凯格精机一季报：第一季度单季净利润同比增208.34%
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凯格精机2025年一季报显示，公司主营收入1.97亿元，同比上升27.23%；归母净利润3320.97万元，同比上升208.34%；扣非净利
润3146.35万元，同比上升235.72%。负债率36.61%，投资收益128.93万元，财务费用-808.42万元，毛利率43.93%。以上数据为公开
信息整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042800029071.shtml
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2025-04-28 17:14│凯格精机(301338)发布一季度业绩，归母净利润3320.97万元，增长208.34%
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智通财经APP讯，凯格精机(301338.SZ)发布2025年第一季度报告，该公司营业收入为1.97亿元，同比增长27.23%。归属于上市公
司股东的净利润为3320.97万元，同比增长208.34%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3146.35万元，同比增长235
.72%。基本每股收益为0.31元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1286400.html
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2025-04-27 06:42│凯格精机（301338）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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凯格精机发布2024年年报，营业总收入8.57亿元，同比增长15.75%；归母净利润7051.62万元，同比增长34.12%。第四季度营收
下降，但净利润大幅增长。毛利率和净利率分别同比增长4.07%和12.52%。公司现金资产健康，但需关注现金流、财务费用及应收账
款状况。公司自2007年开始拓展海外市场，已在东南亚、美洲等地布局，未来将继续加大海外市场拓展力度。
https://stock.stockstar.com/RB2025042700002201.shtml
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2025-04-26 00:52│图解凯格精机年报：第四季度单季净利润同比增145.32%
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凯格精机2024年年报显示，公司主营收入8.57亿元，同比上升15.75%；归母净利润7051.62万元，同比上升34.12%；扣非净利润6
358.16万元，同比上升60.25%。第四季度主营收入2.79亿元，同比下降7.29%，但归母净利润和扣非净利润大幅上升。负债率35.79%
，投资收益719.94万元，财务费用-3124.08万元，毛利率32.21%。以上数据为公开信息整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600000319.shtml
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2025-04-25 23:20│凯格精机(301338)：2024年度净利润为7051.62万元 拟10派2元
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凯格精机公布2024年年报，实现营业收入85,660.20万元，同比增长15.75%；净利润7,051.62万元，同比增长34.12%；扣非后净
利润6,358.16万元，同比增长60.25%。公司毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点；每股收益0.66元，同比增长34.69%。公司拟每
10股派发现金红利2.00元。
https://www.gelonghui.com/news/4989237
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2025-04-25 20:00│凯格精机(301338)2025年4月25日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
董事会秘书邱靖琳女士详细介绍了 2024 年度公司经营情况。 公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1、收入同比增长，主要驱动因素有哪些？
答：报告期内，公司实现营业收入 85,660.20 万元，同比增长15.75%。主要原因系下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI
服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。点胶设备增强了核心竞争力，市场占有率稳步提升。LE
D 封装设备逐步获得下游客户的认可，实现了从单一大客户向多个大客户的跃升。
2、2024 年度利润增长较大的原因？
答：报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润为7,051.62 万元，同比增长 34.12%；扣除非经常性损益后的归属于母公司
股东净利润为 6,358.16 万元，同比增长 60.25%。净利润同比增长较快的原因主要系整体收入的增长及高毛利率业务收入结构占比
的提升，封装设备优化设计提升了毛利率 9.18 个百分点。
3、公司点胶机主要应用于哪些领域？
答：公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。报告期内，公司推出了可满足不同应用场景的各类别
点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售。主要客户有华为、华勤、闻泰、
光弘、瑞勤、富士康、比亚迪。
4、公司研发方面有哪些进展？
答：2022 年度、2023 年度和 2024 年度研发投入营收占比分别为 9.13%、10.06%和 9.12%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司
已取得各项专利 212 项，报告期内新增授权发明专利 18项、实用新型专利 30 项。报告期内，研发中心进行了多项技术创新与应用
，如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代
码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将 3D 视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节，提高
了点胶的精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产品；
研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的整线技术。
5、公司 SIC 晶圆老化设备及 SIC KGD 分选设备主要应用哪些领域？
答：SIC 晶圆老化设备主要是应用于第三代半导体晶圆在高温的环境下测试芯片的长时间稳定性，满足芯片老化测试的需要，提
供给后段封装合格的芯片。SIC KGD 分选设备主要是第三代半导体 SIC 芯片测试并分选，满足多个领域（如PowerChip、RFChip）芯
片电性能测试的需要，提供给后段封装合格的芯片。它能够帮助鉴别和排除潜在的器件缺陷，从而大大提高产品质量和可靠性。主要
应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
6、公司和华为联合申请的专利的产品，主要应用于哪些领域？
答：公司和华为联合申请的全自动印检贴一体机，该设备是将印检贴一体机耦合到主板生产线体中：一方面，主板传送装置、副
板生产线体、以及贴装机构三者高度集成，极大地提高了设备紧凑度；另一方面，先将印刷后的副板贴片到主板上，然后对副板进行
贴片，最后才对主板和副板统一进行焊接作业，将传统的两次独立焊接作业缩减为一次焊接作业，有效降低生产工艺流程的复杂性。
全自动印检贴一体机已批量交付客户，主要应用于高端手机产线。
7、2025 年一季度业绩情况。
答：2025 年一季度业绩情况敬请关注公司后续披露的 2025年第一季度报告。
8、公司 2025 年经营计划。
答：2025 年，面对不确定的外部环境及国家加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策，公司仍要坚持“强攻击抓机
会”，积极拥抱市场的变化，持续提升市场份额。同时，基于中长期的发展战略，坚定投入，为公司持续增长打下坚实的基础。在内
部运营方面，公司会持续推进精益与高效运营，坚持向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-25/1223322574.PDF
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2025-04-23 14:43│凯格精机(301338)：目前公司产品出口美国的业务占比很小
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凯格精机表示，公司产品出口美国业务占比小，加征关税对公司影响较小。公司将持续关注国际贸易环境变化，深耕自动化精密
装备主业，加大新领域技术研发，增加泛半导体及半导体产品的资源投入，并积极引进专业人才，提升产品性能和开发能力。
https://www.gelonghui.com/news/4985602
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2025-04-07 15:26│凯格精机(301338)：暂未在人形机器人领域进行布局
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格隆汇4月7日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服
务，其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要应用于电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电
子装联，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。公司暂未在人形机器人领域进行布局，但密切关注相
关产业发展。
https://www.gelonghui.com/news/4973060
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2025-04-07 15:25│凯格精机(301338)：产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造
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格隆汇4月7日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造，例如锡膏印刷
设备中的R1型号可适用于小型5G产品印刷要求，Pmax-pro型号可满足5G类服务器、基站大尺寸线路板印刷要求 。
https://www.gelonghui.com/news/4973057
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2025-04-07 14:59│异动快报：凯格精机（301338）4月7日14点53分触及跌停板
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4月7日，凯格精机（301338）触及跌停板，股价下跌20.01%至27.95元。该股所属的专用设备行业整体下跌，但半导体、华为产
业链和智能制造概念热股仍表现良好。当天，主力资金净流出273.21万元，游资资金净流出97.41万元，散户资金净流入370.61万元
。近5日资金流向显示，凯格精机资金进出波动较大，具体情况详见证券之星整理的数据。
https://stock.stockstar.com/RB2025040700022050.shtml
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2025-03-18 20:00│凯格精机(301338)2025年3月18日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：
1、公司在出海有什么规划布局？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡子公司 GKG ASIA
为海外客户提供技术支持与服务，辐射东南亚、美洲等关键市场。在东南亚，公司刚刚完成马来西亚办事处的焕新升级，同时还将业
务触角延伸至越南、泰国等国家；在美洲，墨西哥办事处打开了北美及拉丁美洲市场的大门；在印度，公司正以本地化服务助力当地
制造业的转型升级。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
2、公司和华为合作的印检贴设备的研发情况？
答：该设备是将印检贴一体机耦合到主板生产线体中：一方面，主板传送装置、副板生产线体、以及贴装机构三者高度集成，极
大地提高了设备紧凑度；另一方面，先将印刷后的副板贴片到主板上，然后对副板进行贴片，最后才对主板和副板统一进行焊接作业
，将传统的两次独立焊接作业缩减为一次焊接作业，有效降低生产工艺流程的复杂性，目前已经量产。
3、公司在半导体设备的布局是什么样的？
答：公司将持续加大泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能力。公司目
前半导体设备有：半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD 驱动
器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件等领域，半导体点胶设备可应
用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。
公司将携半导体核心新品与创新解决方案，亮相 SEMICON China 2025，也欢迎投资者莅临展位参观。
4、请问公司近期有并购重组的计划吗？
答：公司关注到鼓励并购重组的相关政策，并将根据行业现状和自身业务发展需要规划布局。未来若有相关计划，将根据相关
规定及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。
5、公司的研发布局是怎么样的？
答：公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。
研发团队以项目为主导，以客户需求为基础，在产品和技术方面均取得一定突破。
锡膏印刷设备方面，新推出 G-Ace 系列全自动锡膏印刷机，该系列可集成自动换钢网、RFID、温湿度管控、中控中心等多项智
能化应用，采用全新 Ul 设计支持生物识别、智能人机交互及生产指标可视化管控，满足 30umGAP 间距印刷能力，主要应用于 BGA
、SiP、3D、IGBT、Mini LED 等封装印刷；点胶机方面，新推出 DH8 双臂高速点胶机，该机型支持单头单轨、单头双轨、双头同步
单轨、双头异步单轨等多种工作模式，多模式灵活切换支持多种不同点胶工艺需求，主要应用于 CCS 集成母排、汽车电子、通信网
络、3C 笔电等领域；封装设备方面，新推出 GDM02H 固晶机，采用双轨式一体成型设计，集自动换晶环、吸嘴清洁、底部飞拍、扫
码功能等多项智能化应用，可满足多种芯片混晶、混固、排晶等特殊工艺，主要应用于半导体、MiP、Mini LED、Micro LED、CSP 芯
片制程等领域。
6、公司锡膏印刷设备的竞争优势？
答：锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能
已达到或超越国际顶尖厂商水平，公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题，为客户提供一整套锡膏印刷解决方案
。公司从创立至今获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各
下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区
注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-19/1222845541.PDF
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2024-10-31 06:47│凯格精机（301338）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期凯格精机（301338）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入5.77亿元，同比上升
31.57%，归母净利润4403.79万元，同比上升5.39%。按单季度数据看，第三季度营业总收入2.18亿元，同比上升43.93%，第三季度归
母净利润1654.13万元，同比上升143.76%。
https://stock.stockstar.com/RB2024103100009770.shtml
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2024-10-29 18:55│凯格精机(301338)：前三季度净利润4403.79万元 同比增长5.39%
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格隆汇10月29日丨凯格精机(301338.SZ)公布2024年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入5.77亿元，同比增长31.57%；归
属于上市公司股东的净利润4403.79万元，同比增长5.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3867.31万元，同比增
长28.12%；基本每股收益0.41元。
https://www.gelonghui.com/news/4878079
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2024-09-12 20:03│凯格精机(301338)2024年9月12日投资者关系活动主要内容
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1、公司在出海，做产品方面有什么规划布局？
答：您好！截至 2024 年 6 月 30 日，公司出海的产品主要是锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备，产品主要销往墨西
哥、印度、越南等。公司的海外产品拓展策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地
化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。 （1）持续技术创新：公司不
断投入研发，注重技术创新，确保产品能满足不同市场和客户的需求的同时在性能上能够达到或超越国际顶尖厂商的水平。
（2）跟随现有客户：公司与国内大客户建立了稳固的合作关系，随着这些客户的国际化步伐加快，公司作为其设备供应商，有
天然的优势跟随他们进入海外市场。这种策略不仅能够巩固现有的客户关系，还能够借助客户的海外扩张，快速打入新的市场。
（3）深化海外子公司的本地化运营：控股子公司 GKG ASIA在电子制造领域拥有深厚的积累。通过在越南、墨西哥、印度和马来
西亚等关键市场建立服务网络，能够提供更加本地化的服务和支持。此外，通过招募当地员工和拓展经销渠道，我们能够更好地理解
当地市场需求，建立品牌影响力，并提高市场渗透率。
（4）灵活应对市场变化：公司密切关注全球市场动态，灵活调整产品策略，优化产品性能和功能，以适应不断变化的场景、客
户和市场的需求。
（5）积极参与国际交流：通过参加国际展会和行业交流活动，积极展示公司产品与技术，与潜在客户建立联系，并了解最新的
行业趋势和技术发展。这不仅能够提升公司的国际知名度，还能够为产品研发策略提供宝贵的信息和洞察。与投资者分享公司近期参
加的重要海外展会，公司在 2024 年 9月 11 日至 12 日，参加了在墨西哥举办的 SMTA 博览展，9月 11 日至 13 日，分别在越南
参加了国际电子生产设备暨微电子工业展和印度的电子生产设备展览会，期待这些活动能够为公司带来更多的合作机会。
通过这些策略的实施，我们致力于将公司打造成为最具竞争力的自动化精密装备制造和服务提供商。感谢您的关注！ 2、公司有
没有给华为海思提供设备或产品
答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自
动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械
、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器
件、半导体芯片封装环节。 公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚
迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获
取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注
！
3、公司能否回购 5000 万元股票用于注销？
答：您好！首先，感谢您对公司的关注和建议。二级市场的表现受到诸多因素的影响，包括整体市场环境、资金偏好以及板块轮
动等。公司对此持续保持高度关注，并致力于通过稳健的经营和透明的信息披露，为投资者提供准确的市场信息。
公司始终以企业的长期发展为核心，不断优化战略布局和提升经营管理水平，以期实现更好的业绩，回馈广大投资者的信任与支
持。关于股份增持或回购计划，我们严格遵守相关法律法规的要求。一旦有相关计划，公司将及时履行信息披露义务，确保投资者能
够第一时间获取相关信息。我们珍视每一位投资者的意见，并将这些宝贵的建议作为推动公司发展的重要参考。再次感谢您的关注与
支持，我们期待与您共同见证公司的成长与进步。
4、求董事长增持 100 万元股票，传递信心
答：您好！首先，感谢您对公司的关注和建议。二级市场的表现受到诸多因素的影响，包括整体市场环境、资金偏好以及板块
轮动等。公司对此持续保持高度关注，并致力于通过稳健的经营和透明的信息披露，为投资者提供准确的市场信息。
公司始终以企业的长期发展为核心，不断优化战略布局和提升经营管理水平，以期实现更好的业绩，回馈广大投资者的信任与支
持。关于股份增持或回购计划，我们严格遵守相关法律法规的要求。一旦有相关计划，公司将及时履行信息披露义务，确保投资者能
够第一时间获取相关信息。我们珍视每一位投资者的意见，并将这些宝贵的建议作为推动公司发展的重要参考。再次感谢您的关注与
支持，我们期待与您共同见证公司的成长与进步。
5、公司产品外销，主要销往哪些国家
答：您好！ 截至 2024 年 6 月 30 日，公司产品外销国家主要为墨西哥、印度、越南等。公司自 2007 年开始关注海外市场，
依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中
的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
公司积极拓展国际市场，近期参与了一系列重要的海外展会。在 2024 年 9 月 11 日至 12 日，参加了在墨西哥举办的SMTA 博
览展。紧接着，从 9 月 11 日至 13 日，又分别在越南参加了国际电子生产设备暨微电子工业展和印度的电子生产设备展览会。这
些展会不仅是公司展示最新技术和产品的绝佳舞台，也是公司与全球潜在客户建立联系的重要机会。通过这些高规格的展会，不仅成
功地提升了公司的国际形象，还深入了解了行业的最新动态和技术革新。这些宝贵的信息和经验将帮助公司不断优化产品，满足市场
需求，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。期待这些活动能够为公司带来更多的合作机会，并推动公司的持续发展和创新。感谢
您的关注!
6、公司除过做设备外，有没有做产品的想法
答：您好！公司的愿景是成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商。秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客
户是创新与发展的源泉”的价值理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军
”迈向多个“单项冠军”的战略。
公司未来产品发展规划有以下几点：首先，巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代升级，继
续保持产品品质、工艺方案及技术支持等多方面的竞争优势。其次，在传统 LED 固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及
供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率。技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥品牌
影响力及客户协同效应，稳步提升市场占有率。最后，增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产
品性能，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！
7、公司存货 5 个亿，是要是 在手未交付的设备还是什么，是否全部售出，有无跌价计提
答：您好！截至 2024 年 6 月 30 日，公司存货账面价值 5.47亿元，同比增加 24.44%，其中发出商品 3.53 亿元，占比64.55
%，同比增长 23.42%。存货增加较大，主要是发出商品增加较多，即已发货但未验收。存货跌价准备或合同履约成本减值准备 0.26
亿元。感谢您的关注！
8、公司在做设备的同时，有没有做产品的想法计划
答：您好！公司的愿景是成为最具竞争力的精密自动化装备制
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