公司报道☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-03-10◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-06 15:48│蓝箭电子(301348)：产品暂未应用于军工品
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格隆汇3月6日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司主要产品类别中如二极管、三极管、MOS、TVS器件和电机驱动IC等
，可应用于无人机相关领域，但相关业务订单金额占比不大，对公司经营业绩暂无重大影响。敬请注意投资风险。 公司产品暂未应
用于军工品。
https://www.gelonghui.com/news/5180010
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2026-02-10 20:00│蓝箭电子(301348)2026年2月10日投资者关系活动主要内容
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1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景
回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三
极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理 IC、LED 驱动 IC
及霍尔器件等集成电路产品。
公司封装产品系列丰富，拥有 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOPTO/TS 等系列多种型号的封装产品；产品结构多样
，能够满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。公司通
过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式的半导体封测产品及服务。
2、公司自有品牌和封测服务业务的情况
回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业务聚焦半导
体分立器件及相关集成电路领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套
保障。
3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响
回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓展多元渠道
，供应商集中度低，无单一供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，其
中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对价格波动，
目前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过降本及产品结构优化，整体影响可控。
下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作；下游客户对
产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应客户需求、把握行业复苏
机遇。
4、公司 2025 年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司后续融资需求、投资计划（如拟收购成都芯翼科技
股权相关的资金安排），以及资本运作计划（并购、股权投资等）
回复：公司将以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，通过优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本
管控、提高产能利用率等举措，持续改善盈利水平。后续公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排
。公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价
格以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。
公司资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项，确保财务战略与公
司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。与此同时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。
5、公司研发投入的相关情况，研发费用的具体投向；研发团队构成，核心技术人员的背景、稳定性及激励机制，产学研合作模
式及外部研发合作情况，人才引进与培养机制的实施效果
回复：公司高度重视研发创新与人才队伍建设，年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超 4%，整体保持相对稳定
趋势，研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向，聚焦主
业技术升级与产品迭代。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 177 人，占员工总数比例超 10%，研发团队以资深工程师为
骨干、结构稳定；核心技术人员均拥有 20 年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研
发团队。公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。公司积极开展产学研合作，与国内高校及科研机构建立技术
合作关系，推动技术成果转化；同时建立常态化人才引进与内部培养机制，不断完善研发梯队建设，为技术创新提供持续人才支撑。
6、公司的研发战略、核心研发方向，如何应对半导体封装小型化、集成化高功率密度的行业发展趋势，如何通过技术创新缓解
行业周期波动带来的影响
回复：公司未来将坚持技术驱动、聚焦主业的研发战略，持续加大先进封装技术投入，核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封
装、车规级功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN 等先进封装工艺，积极顺应行业小型化、集成化
、高功率密度发展趋势。公司将依托研发中心平台，按计划稳步推进研发项目实施，保障研发资金持续投入，重点实现车规级封装产
业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，通过技术升级持续提升产品附加值与毛利率水平。同时，公司坚持以
市场需求为导向开展技术创新，优化产品结构、拓展高景气应用领域，依托差异化技术优势与数字化、智能化生产体系，提升经营稳
定性，有效缓解行业周期波动带来的影响，增强核心竞争力与抗风险能力。
7、行业发展现状、趋势、行业政策（如半导体产业支持政策）对公司发展的利好与影响
回复：当前全球及国内半导体封装测试行业正处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善
，但行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱、产能利用率较低，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。消费电子复苏乏力对公司
传统业务带来阶段性压力，同时也推动公司加快业务结构调整，向汽车电子、工业控制、新能源等新兴领域转型。未来行业将呈现功
率器件需求持续增长、先进封装技术加速升级、国产化替代纵深推进、汽车电子等新兴应用不断扩张的发展趋势。国家及地方持续出
台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑，有利于公司推进高端封装研发
、扩大优质产能、拓展高附加值市场、提升盈利水平与综合竞争力。公司将紧抓行业复苏与产业升级机遇，聚焦功率器件、先进封装
及车规级产品，优化业务结构，深化国产替代，实现稳健高质量发展。
8、面对行业发展带来的机遇和挑战，公司未来的应对措施
回复：公司高度重视半导体行业面临的各类风险，行业存在周期性波动、市场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代较快等风险
因素。虽然公司进出口业务占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公司下游客户端会造成较大
影响，传达到公司造成间接风险。
公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应链及政策变化，主动采取多项措施积极应对。面对行
业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低周期性影响；针对市场竞
争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力；针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道；
针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵御能力，保障公司经营平稳运行。
9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向
回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结构，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比，加
强市场拓展与客户结构优化加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破，提升产能利用率与盈利水平，进一步巩固细分
领域竞争优势，完善技术与产品布局，拓展高端市场与新兴应用领域，提升综合竞争力与行业地位，推动公司高质量可持续发展。
在业务方面，公司将持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度，聚焦高可靠性、高功率密度产品开
发，依托已通过 IATF16949体系认证及多款车规级功率器件 AEC? Q101 认证的优势，深化与头部客户合作，完善车规产品矩阵与质
量管控体系，稳步提升车规级产品市场份额。海外市场方面，公司将以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，通过本地化渠道合作、
客户深度开发、品牌推广等举措，依托封装成本与交付优势，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模，提升海外市场占比。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-10/1224975605.PDF
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2026-02-06 22:01│2月6日蓝箭电子发布公告，股东减持57.64万股
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蓝箭电子于2月6日公告，股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2026年1月21日至2月5日期间合计减持公司57.64
万股，占总股本0.2402%。期间公司股价下跌21.86%，截至2月5日收盘报28.03元。本次减持完成后，股东持股比例有所下降。公司20
25年三季报显示其十大股东结构未发生重大变动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020600040408.shtml
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2026-01-29 11:51│蓝箭电子(301348)：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
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格隆汇1月29日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封
装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、
算力芯片的封装环节。
https://www.gelonghui.com/news/5159545
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2026-01-27 21:44│蓝箭电子(301348)：功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上
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格隆汇1月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产
品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛，目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段，相关业务订单金额占公
司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响。
https://www.gelonghui.com/news/5158418
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2026-01-27 16:07│蓝箭电子(301348)：已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证
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格隆汇1月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发功率MOSFET车
规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949
汽车行业质量管理体系标准认证。
https://www.gelonghui.com/news/5157905
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2026-01-27 13:24│A股异动丨蓝箭电子一度跌近13%，预计2025年净亏损3000万元-4000万元
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蓝箭电子（301348.SZ）早盘一度跌近13%，现报31.86元，跌幅7.57%，总市值76.46亿元。公司预计2025年归母净利润亏损3000
万至4000万元，扣非后净利亏损3300万至4300万元。主要因主营业务聚焦消费电子，虽市场回暖，但传统消费及工业领域需求复苏缓
慢，产品售价承压，毛利率下滑。同时，核心团队建设投入及原材料涨价推高人工成本，加剧盈利压力。
https://www.gelonghui.com/news/5157767
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2026-01-26 18:33│蓝箭电子：预计2025年全年归属净利润亏损3000万元至4000万元
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蓝箭电子预计2025年全年归母净利润亏损3000万至4000万元，主因市场需求复苏缓慢，下游客户去库存导致产品售价承压，毛利
率同比下滑至3.91%。尽管主营收入同比增长2.55%，但人工成本上升及原材料价格上涨加剧成本压力。前三季度归母净利润亏损2650
万元，同比大幅下滑超280倍，单季亏损持续扩大。公司表示将推进产品结构优化、降本增效以改善经营。
https://stock.stockstar.com/RB2026012600025838.shtml
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2026-01-26 16:55│蓝箭电子(301348)：预计2025年净亏损3000万元-4000万元
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蓝箭电子（301348.SZ）预计2025年净亏损3000万元至4000万元，同比转亏。尽管公司主营业务聚焦消费类电子，产能与出货量
增长，但受传统消费电子及工业领域需求复苏缓慢影响，下游客户以去库存为主，市场竞争加剧导致产品售价承压，毛利率下滑。同
时，人工成本上升及原材料价格上涨进一步加大成本压力。公司正推进管理团队建设与人才引进，加快产品结构优化与降本增效，以
改善经营状况，提升长期盈利能力。
https://www.gelonghui.com/news/5157200
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2026-01-21 21:01│1月21日蓝箭电子发布公告，股东减持239.95万股
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蓝箭电子于1月21日公告，股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）在2026年1月16日至20日间合计减持公司239.95万
股，占总股本的0.9998%。减持期间，公司股价上涨18.46%，截至1月20日收盘报35.87元。本次减持触及持股5%以上股东股份变动1%
及5%整数倍的披露标准，公司已披露简式权益变动报告书。股东减持行为属正常市场操作，未涉及公司基本面重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100039378.shtml
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2026-01-19 11:08│业绩亏损、股东清仓离场，蓝箭电子拟入主成都芯翼，收购恐存资金缺口
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蓝箭电子拟现金收购成都芯翼不低于51%股权，标的估值不超6.75亿元，交易对价或达3.44亿元。公司截至2025年9月末货币资金
及交易性金融资产共3.79亿元，偿付短期借款后可用资金仅3.17亿元，存在资金缺口。公司近年业绩持续承压，2025年前三季度亏损
2650.07万元，净利润已连降四年，毛利率从2021年23.78%降至2025年前三季度3.91%。同时，股东比邻创新已清仓减持，银圣宇等股
东及多名高管亦陆续减持，合计套现逾3.7亿元。
https://stock.stockstar.com/SS2026011900009550.shtml
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2026-01-18 17:01│1月18日蓝箭电子发布公告，股东减持182.4万股
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蓝箭电子（301348.SZ）于1月18日公告，持股5%以上股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2026年1月7日至1月1
5日期间，累计减持公司股份182.4万股，占总股本0.76%。减持期间，公司股价上涨42.03%，截至1月15日收盘报30.28元。本次减持
系股东主动减持行为，未触及重大资产重组或控制权变更事项。公司基本面及主营业务未发生重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2026011800006372.shtml
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2026-01-15 14:41│先进封装概念表现活跃，蓝箭电子“20cm”涨停
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先进封装概念1月15日活跃，蓝箭电子午后涨停，收报30.28元，实现“20cm”涨幅，换手率37.29%，成交额达15.68亿元。华创
证券研报指出，AI算力、先进封装与汽车电子三轮驱动，推动半导体量价齐升，测试环节价值量提升，国产测试设备加速向量产转化
。蓝箭电子专注半导体封装测试，构建“分立器件+集成电路”封测体系，具备SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核
心技术能力，是华南地区主要半导体器件生产基地之一，持续投入研发，布局氮化镓快充等前沿技术。
https://stock.stockstar.com/SS2026011500019155.shtml
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2026-01-15 13:55│异动快报：蓝箭电子（301348）1月15日13点52分触及涨停板
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蓝箭电子（301348）1月15日13点52分触及涨停，所属半导体板块上涨，公司为国产芯片及第三代半导体概念热股。当日半导体
概念涨幅1.21%，国产芯片概念上涨0.13%。资金流向显示，游资净流入2907.7万元，主力资金净流出2146.58万元，散户资金净流出7
61.12万元。公司近期在行业内具备一定关注度，股价表现受概念热度及资金动向影响明显。
https://stock.stockstar.com/RB2026011500018934.shtml
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2026-01-13 10:04│公告收购芯片公司，蓝箭电子股价大涨
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蓝箭电子（301348）1月13日股价涨幅超12%，因公司公告拟以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%股权，实现控股。
此举旨在加强产业链布局，发挥协同效应。成都芯翼为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高可靠模拟集成电路研发与生产，产
品涵盖通信接口芯片、模拟信号链芯片，广泛应用于重点装备领域，并与多家大型科技集团保持稳定合作。东莞证券指出，半导体产
业在政策支持与需求驱动下，有望迎来战略发展机遇，AI硬件需求增长及国产替代进程将成关键驱动力。
https://stock.stockstar.com/SS2026011300010531.shtml
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2026-01-12 20:45│蓝箭电子(301348)：拟收购成都芯翼不低于51%股权
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蓝箭电子拟以现金方式收购成都芯翼科技不低于51%股权，实现控股。成都芯翼成立于2016年，为国家级专精特新“小巨人”企
业，专注高可靠模拟集成电路研发与生产，产品涵盖通信接口芯片、模拟信号链芯片等，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等重点
装备领域。公司已与中电科、中航工业、兵器工业等国内大型科技集团下属单位建立长期合作关系，具备稳定客户基础和持续增长潜
力。此次收购旨在拓展公司在高端模拟芯片领域的布局，增强核心竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5149471
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2026-01-05 13:57│半导体产业链震荡拉升，蓝箭电子上涨超5%
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1月5日，A股半导体产业链强势拉升，蓝箭电子午盘涨5.6%，换手率7.62%，成交额超2.51亿元。行业并购重组成主要催化，华虹
公司拟发行股份收购华力微97.5%股权，中微公司公告拟收购杭州众硅电子64.69%股权，两公司同步复牌提振市场情绪。WSTS预测202
5年全球半导体市场规模达7009亿美元，同比增长11.2%。中国2025年上半年集成电路产量达2395亿块，同比增长8.7%，出口量同比增
20.6%。分立器件价格指数2025年6月见底回升，汽车与工业需求回暖。
https://stock.stockstar.com/SS2026010500014559.shtml
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2025-12-24 15:17│蓝箭电子(301348)：具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力
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格隆汇12月24日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、
汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利
用率等因素动态调整。
https://www.gelonghui.com/news/5140174
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2025-12-01 15:31│蓝箭电子(301348)：公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务
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格隆汇12月1日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务。
https://www.gelonghui.com/news/5126976
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2025-11-28 18:01│11月28日蓝箭电子发布公告，股东减持240万股
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蓝箭电子（301348.SZ）于11月28日公告，股东比邻创新(天津)股权投资基金合伙企业(有限合伙)于2025年11月12日至27日期间
合计减持公司股份240万股，占总股本1.0%。减持期间股价下跌7.99%，11月27日收盘报20.37元。本次减持计划已实施完毕。根据202
5年三季报，该股东为公司十大股东之一。
https://stock.stockstar.com/RB2025112800026994.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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