公司报道☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-08 20:41│蓝箭电子(301348)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何？主要影响因素有哪些？
答:尊敬的投资者，您好！2025年公司实现营业收入71,197.98万元；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元。主要受
消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情况详细请参见公司已披
露的2025年年度报告。感谢您的关注。
2.请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况，以及主要投资方背景，是否有行业内知名产业资本参与？
答:尊敬的投资者，您好。芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业，本轮融资引入了多家具备行业影响力的产业资
本及专业投资机构，其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、嘉兴华宴创睿创
业投资合伙企业（有限合伙等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入，有助于芯展速整合资源、提升技术与市场竞
争力，也为公司未来产业链协同发展创造了良好条件，感谢您的关注。
3.请问公司目前收购成都芯翼的进展情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职调查、审计
和评估工作，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。感谢您的关注！
4.请问公司年度利润分配方案的情况是什么？未来在股东回报策略上有何规划？
答:尊敬的投资者，您好。在综合考虑公司实际经营情况、资金需求与长期发展等方面考虑，公司2025年度不派发现金红利，不
送红股，不以公积金转增股本。公司将一如既往地重视以现金分红方式对股东进行回报，严格遵守相关法律法规和《公司章程》等有
关规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和股东回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与投资者
共享公司发展的成果。感谢您的关注！
5.请介绍公司参股深圳芯展速的战略定位与布局考量，以及芯展速在公司整体产业链中的作用与定位。
答:尊敬的投资者，您好。公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务
领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链
协同发展作出的审慎布局符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。感谢您的关注！
6.请问贵公司最新的股东人数是多少？
答:尊敬的投资者您好，截止2026年3月31日，公司最新的股东总人数为43,033人。关于股东人数及其他股东相关情况，公司会按
规定在定期报告中予以披露，敬请关注公司定期报告，感谢您的关注！
7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划，是否有进一步的融资需求和投资计划？
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续优化资产运营效率与资本结构，合理规划资金使用，提高资金收益。公司将根据业务发展
需要统筹安排融资事宜，如有融资或对外投资计划，将严格按照规定履行审议与披露程序，敬请关注公司公告。感谢您的关注！
8.请问公司未来的产品布局是怎样的？
答:尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品产品方面，公司持续强化功率器件
、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封
装、系统级封装（SIP）投入在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、
存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖 DFN/QFN、SOTSOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip 等
系列，满足小型化、大功率、高可靠需求。下游应用方面公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚
焦物联网、可穿戴设备智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景
的领域，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，满足客户一站式采购需求。感谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285474.PDF
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2026-04-29 12:32│蓝箭电子（301348）2026年一季报简析：增收不增利
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蓝箭电子2026年一季报显示营收1.76亿元，同比增长26.64%，但归母净利润亏损803.52万元，同比下滑10.22%，呈现增收不增利
态势。公司毛利率为-0.06%，每股经营性现金流及净资产同比均有所下滑。针对经营压力，公司计划优化产品结构，提升高功率密度
及车规级产品占比，加大在第三代半导体及先进封装领域的研发投入，旨在通过技术升级改善盈利水平并发挥“自有品牌+封测服务
”协...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900041111.shtml
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2026-04-28 04:08│图解蓝箭电子一季报：第一季度单季净利润同比下降10.22%
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蓝箭电子发布2026年一季报，营收同比增长26.64%至1.76亿元，但归母净利润为-803.52万元，同比下降10.22%；扣非净利润-79
1.11万元，降幅6.55%。公司负债率为26.93%，毛利率为-0.06%，投资收益与财务费用分别为-46.6万元和-193.43万元。整体来看，
公司虽营收有所增长，但未能扭亏为盈，盈利压力依然较大。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800011484.shtml
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2026-04-28 00:49│图解蓝箭电子年报：第四季度单季净利润同比下降172.39%
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蓝箭电子2025年年报显示，全年营收7.12亿元，微降0.15%；归母净利润亏损3737.11万元，降幅达347.3%。第四季度单季营收1.
94亿元，下降6.71%；单季归母净利润亏损1087.05万元，同比下滑172.39%。公司整体毛利率仅为2.76%，财务状况承压，需警惕持续
亏损风险。投资者宜关注其业务转型与成本控制情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800002214.shtml
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2026-03-20 15:02│蓝箭电子(301348)：韩国三星电子是公司的长期客户
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格隆汇3月20日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌
产品，但相关业务订单金额占比不大。公司严格遵守与客户签署的保密协议，涉及客户具体项目、供货数量等敏感信息不便披露。若
未来相关事项有达到法定信息披露条件的，公司将按照规定予以及时披露。
https://www.gelonghui.com/news/5188796
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2026-03-12 20:59│蓝箭电子(301348)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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1、针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面具体推进哪些工作？
回复：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相
关产品。持续加大研发投入研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺，提升
产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进
工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品牌+封测服务”协同效应。
2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？
回复：公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、TSOT 和系统
级封装（SiP）等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺技术。其中，Clip
Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP 则满足多芯片集成需求；在超
薄封装方面，公司已突破 80-150μm 行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。
3、面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？
回复：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高
端客户对产品高可靠性、高集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。
公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场
景，对接对应领域头部客户，深化与头部客户合作。
依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提
供分立器件和集成电路的“一站式”服务，发挥全流程服务优势。
公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升
高端产品供给能力，为拓展高端客户提供产品支撑。
4、公司的资本运作计划？
回复：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等
相关事项。
公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+
封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定
，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，
保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
5、近期功率半导体行业在涨价，行业景气度也在提升，公司产品也能用到多个新兴领域，行业涨价对公司产品定价和订单量有
什么影响？
回复：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可通过该定价
策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。
行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G 通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进
工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-12/1225006826.PDF
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2026-03-06 15:48│蓝箭电子(301348)：产品暂未应用于军工品
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格隆汇3月6日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司主要产品类别中如二极管、三极管、MOS、TVS器件和电机驱动IC等
，可应用于无人机相关领域，但相关业务订单金额占比不大，对公司经营业绩暂无重大影响。敬请注意投资风险。 公司产品暂未应
用于军工品。
https://www.gelonghui.com/news/5180010
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2026-02-10 20:00│蓝箭电子(301348)2026年2月10日投资者关系活动主要内容
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1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景
回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三
极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理 IC、LED 驱动 IC
及霍尔器件等集成电路产品。
公司封装产品系列丰富，拥有 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOPTO/TS 等系列多种型号的封装产品；产品结构多样
，能够满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。公司通
过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式的半导体封测产品及服务。
2、公司自有品牌和封测服务业务的情况
回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业务聚焦半导
体分立器件及相关集成电路领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套
保障。
3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响
回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓展多元渠道
，供应商集中度低，无单一供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，其
中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对价格波动，
目前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过降本及产品结构优化，整体影响可控。
下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作；下游客户对
产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应客户需求、把握行业复苏
机遇。
4、公司 2025 年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司后续融资需求、投资计划（如拟收购成都芯翼科技
股权相关的资金安排），以及资本运作计划（并购、股权投资等）
回复：公司将以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，通过优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本
管控、提高产能利用率等举措，持续改善盈利水平。后续公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排
。公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价
格以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。
公司资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项，确保财务战略与公
司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。与此同时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。
5、公司研发投入的相关情况，研发费用的具体投向；研发团队构成，核心技术人员的背景、稳定性及激励机制，产学研合作模
式及外部研发合作情况，人才引进与培养机制的实施效果
回复：公司高度重视研发创新与人才队伍建设，年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超 4%，整体保持相对稳定
趋势，研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向，聚焦主
业技术升级与产品迭代。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 177 人，占员工总数比例超 10%，研发团队以资深工程师为
骨干、结构稳定；核心技术人员均拥有 20 年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研
发团队。公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。公司积极开展产学研合作，与国内高校及科研机构建立技术
合作关系，推动技术成果转化；同时建立常态化人才引进与内部培养机制，不断完善研发梯队建设，为技术创新提供持续人才支撑。
6、公司的研发战略、核心研发方向，如何应对半导体封装小型化、集成化高功率密度的行业发展趋势，如何通过技术创新缓解
行业周期波动带来的影响
回复：公司未来将坚持技术驱动、聚焦主业的研发战略，持续加大先进封装技术投入，核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封
装、车规级功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN 等先进封装工艺，积极顺应行业小型化、集成化
、高功率密度发展趋势。公司将依托研发中心平台，按计划稳步推进研发项目实施，保障研发资金持续投入，重点实现车规级封装产
业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，通过技术升级持续提升产品附加值与毛利率水平。同时，公司坚持以
市场需求为导向开展技术创新，优化产品结构、拓展高景气应用领域，依托差异化技术优势与数字化、智能化生产体系，提升经营稳
定性，有效缓解行业周期波动带来的影响，增强核心竞争力与抗风险能力。
7、行业发展现状、趋势、行业政策（如半导体产业支持政策）对公司发展的利好与影响
回复：当前全球及国内半导体封装测试行业正处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善
，但行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱、产能利用率较低，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。消费电子复苏乏力对公司
传统业务带来阶段性压力，同时也推动公司加快业务结构调整，向汽车电子、工业控制、新能源等新兴领域转型。未来行业将呈现功
率器件需求持续增长、先进封装技术加速升级、国产化替代纵深推进、汽车电子等新兴应用不断扩张的发展趋势。国家及地方持续出
台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑，有利于公司推进高端封装研发
、扩大优质产能、拓展高附加值市场、提升盈利水平与综合竞争力。公司将紧抓行业复苏与产业升级机遇，聚焦功率器件、先进封装
及车规级产品，优化业务结构，深化国产替代，实现稳健高质量发展。
8、面对行业发展带来的机遇和挑战，公司未来的应对措施
回复：公司高度重视半导体行业面临的各类风险，行业存在周期性波动、市场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代较快等风险
因素。虽然公司进出口业务占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公司下游客户端会造成较大
影响，传达到公司造成间接风险。
公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应链及政策变化，主动采取多项措施积极应对。面对行
业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低周期性影响；针对市场竞
争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力；针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道；
针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵御能力，保障公司经营平稳运行。
9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向
回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结构，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比，加
强市场拓展与客户结构优化加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破，提升产能利用率与盈利水平，进一步巩固细分
领域竞争优势，完善技术与产品布局，拓展高端市场与新兴应用领域，提升综合竞争力与行业地位，推动公司高质量可持续发展。
在业务方面，公司将持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度，聚焦高可靠性、高功率密度产品开
发，依托已通过 IATF16949体系认证及多款车规级功率器件 AEC? Q101 认证的优势，深化与头部客户合作，完善车规产品矩阵与质
量管控体系，稳步提升车规级产品市场份额。海外市场方面，公司将以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，通过本地化渠道合作、
客户深度开发、品牌推广等举措，依托封装成本与交付优势，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模，提升海外市场占比。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-10/1224975605.PDF
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2026-02-06 22:01│2月6日蓝箭电子发布公告，股东减持57.64万股
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蓝箭电子于2月6日公告，股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2026年1月21日至2月5日期间合计减持公司57.64
万股，占总股本0.2402%。期间公司股价下跌21.86%，截至2月5日收盘报28.03元。本次减持完成后，股东持股比例有所下降。公司20
25年三季报显示其十大股东结构未发生重大变动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020600040408.shtml
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2026-01-29 11:51│蓝箭电子(301348)：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
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格隆汇1月29日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封
装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、
算力芯片的封装环节。
https://www.gelonghui.com/news/5159545
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2026-01-27 21:44│蓝箭电子(301348)：功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上
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格隆汇1月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产
品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛，目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段，相关业务订单金额占公
司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响。
https://www.gelonghui.com/news/5158418
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2026-01-27 16:07│蓝箭电子(301348)：已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证
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格隆汇1月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发功率MOSFET车
规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949
汽车行业质量管理体系标准认证。
https://www.gelonghui.com/news/5157905
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2026-01-27 13:24│A股异动丨蓝箭电子一度跌近13%，预计2025年净亏损3000万元-4000万元
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蓝箭电子（301348.SZ）早盘一度跌近13%，现报31.86元，跌幅7.57%，总市值76.46亿元。公司预计2025年归母净利润亏损3000
万至4000万元，扣非后净利亏损3300万至4300万元。主要因主营业务聚焦消费电子，虽市场回暖，但传统消费及工业领域需求复苏缓
慢，产品售价承压，毛利率下滑。同时，核心团队建设投入及原材料涨价推高人工成本，加剧盈利压力。
https://www.gelonghui.com/news/5157767
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2026-01-26 18:33│蓝箭电子：预计2025年全年归属净利润亏损3000万元至4000万元
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蓝箭电子预计2025年全年归母净利润亏损3000万至4000万元，主因市场需求复苏缓慢，下游客户去库存导致产品售价承压，毛利
率同比下滑至3.91%。尽管主营收入同比增长2.55%，但人工成本上升及原材料价格上涨加剧成本压力。前三季度归母净利润亏损2650
万元，同比大幅下滑超280倍，单季亏损持续扩大。公司表示将推进产品结构优化、降本增效以改善经营。
https://stock.stockstar.com/RB2026012600025838.shtml
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2026-01-26 16:55│蓝箭电子(301348)：预计2025年净亏损3000万元-4000万元
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蓝箭电子（301348.SZ）预计2025年净亏损3000万元至4000万元，同比转亏。尽管公司主营业务聚焦消费类电子，产能与出货量
增长，但受传统消费电子及工业领域需求复苏缓慢影响，下游客户以去库存为主，市场竞争加剧导致产品售价承压，毛利率下滑。同
时，人工成本上升及原材料价格上涨进一步加大成本压力。公司正推进管理团队建设与人才引进，加快产品结构优化与降本增效，以
改善经营状况，提升长期盈利能力。
https://www.gelonghui.com/news/5157200
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2026-01-21 21:01│1月21日蓝箭电子发布公告，股东减持239.95万股
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蓝箭电子于1月21日公告，股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）在2026年1月16日至20日间合计减持公司239.95万
股，占总股本的0.9998%。减持期间，公司股价上涨18.46%，截至1月20日收盘报35.87元。本次减持触及持股5%以上股东股份变动1%
及5%整数倍的披露标准，公司已披露简式权益变动报告书。股东减持行为属正常市场操作，未涉及公司基本面重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100039378.shtml
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2026-01-19 11:08│业绩亏损、股东清仓离场，蓝箭电子拟入主成都芯翼，收购恐存资金缺口
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蓝箭电子拟现金收购成都芯翼不低于51%股权，标的估值不超6.75亿元，交易对价或达3.44亿元。公司截至2025年9月末货币资金
及交易性金融资产共3.79亿元，偿付短期借款后可用资金仅3.17亿元，存在资金缺口。公司近年业绩持续承压，2025年前三季度亏损
2650.07万元，净利润已连降四年，毛利率从2021年23.78%降至2025年前三季度3.91%。同时，股东比邻创新已清仓减持，银圣宇等股
东及多名高管亦陆续减持，合计套现逾3.7亿元。
https://stock.stockstar.com/SS2026011900009550.shtml
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2026-01-18 17:01│1月18日蓝箭电子发布公告，股东减持182.4万股
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蓝箭电子（301348.SZ）于1月18日公告，持股5%以上股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2026年1月7日至1月1
5日期间，累计减持公司股份182.4万股，占总股本0.76%。减持期间，公司股价上涨42.03%，截至1月15日收盘报30.28元。本次减持
系股东主动减持行为，未触及重大资产重组或控制权变更事项。公司基本面及主营业务未发生重大变化。
https://stock.stockstar.com/RB2026011800006372.shtml
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2026-01-15 14:41│先进封装概念表现活跃，蓝箭电子“20cm”涨停
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先进封装概念1月15日活跃，蓝箭电子午后涨停，收报30.28元，实现“20cm”涨幅，换手率37.29%，成交额达15.68亿元。华创
证券研报指出，AI算力、先进封装与汽车电子三轮驱动，
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