公司报道☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-10-11◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-28 18:36│蓝箭电子(301348)2026年9月28日投资者关系活动主要内容
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1.2026 年上半年营收同比增长 24.52%，能否介绍一下这部分增量主要来自哪些产品线和下游应用领域？
回复：2026 上半年公司实现营收 4.22 亿元，同比增长 24.52%，营收增长主要来源于封测服务业务，封测服务收入 2.42 亿元
，同比增长 47.22%，是本期收入增长的核心驱动；自有品牌业务收入 1.68 亿元，基本保持平稳。
产品端方面，分立器件、集成电路封测订单均有改善；下游方面，传统消费电子需求逐步修复，同时工业、电源类相关订单有所
提升。
公司现有封装产品矩阵覆盖 QFN/DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD/SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT 多系列，产品包括二极管、
三极管、LDO、LED 驱动、锂电保护 IC、DC?DC、MOSFET等，应用于家用电器、便携设备、安防、网络通信、汽车电子、新能源储能
逆变器、高端工控等领域。
2.现有 220 亿只/年的产能整体利用率处于什么水平，不同产品线之间的产能紧张程度是否存在差异？
回复：公司整体生产规模达到 220 亿只/年，募投扩建项目已建设完成并达到预定可使用状态。产能利用率处于长期温和放量的
态势，未来公司将依据业务发展需要进一步释放产能不同产品线景气度存在分化，各产线稼动呈现结构性差异。
3.上游存储及功率芯片封测报价传导的节奏和幅度，预计对公司后续毛利率修复会形成怎样的影响？
回复：封测报价传导受下游需求、行业竞争格局、客户议价能力共同影响，传导存在时间差。2026 年上半年公司毛利率较去年
同期有所修复，来自产品调价、产能利用率提升、产品结构优化、降本增效等多重因素。
依托 Clip bond、倒装、SIP 等差异化封装工艺，公司在功率器件、模拟 IC 封测上具备一定产品竞争力。上游芯片端的变化会
间接影响公司订单结构与报价，但报价传导节奏、幅度无法精准预判；毛利率修复还会受原材料价格、行业竞争、下游需求等多重变
量扰动，公司不做定量测算。
4.公司在存储芯片封装工艺储备和先进封装产线建设上目前处于什么阶段，预计何时能够形成收入贡献？
回复：公司已经开展存储芯片封装工艺研发储备，进行相关技术积累；同步推进先进封装产线建设；同时参股深圳芯展速布局存
储产业链。
目前处于工艺研发、样品验证阶段，尚未形成大规模收入。存储芯片封测的客户导入、验证周期较长，受客户认证、市场需求影
响，暂无法明确产生收入的时间节点。
5.收购成都芯翼后，公司"芯片设计+半导体封装测试"协同发展的具体落地路径有哪些，未来2-3 年是否设有内部收入或利润目
标？成都芯翼的高可靠模拟芯片业务与公司现有封测主业在客户资源、技术积累和产能利用上的协同点主要体现在哪些方面？
回复：落地路径：交易完成后，公司将依托上市公司平台资源，在稳固成都芯翼原有存量客户的基础上，积极挖掘业务协同价值
、拓展市场客户。
关于业绩目标，交易对方出具的业绩承诺，系交易对方基于标的资产估值所作出的补偿义务安排，属于本次交易的估值及风险约
束机制，旨在保护上市公司及中小股东利益，与上市公司整体经营业绩预测属于不同范畴，敬请投资者注意区分。
关于协同点，本次收购完成后，双方将挖掘业务协同价值。成都芯翼聚焦高可靠模拟芯片设计，上市公司主营半导体封装测试，
后续可在客户、技术、产能层面发挥协同效应。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-28/1225584905.PDF
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2026-09-23 17:05│蓝箭电子(301348)向132名激励对象首次授予限制性股票114.51万股
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智通财经APP讯，蓝箭电子(301348.SZ)发布公告，公司董事会同意以2026年9月22日作为2026年限制性股票激励计划限制性股票
的首次授予日，以10.32元/股的授予价格向符合授予条件的132名激励对象首次授予限制性股票114.51万股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1499855.html
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2026-09-15 17:48│蓝箭电子(301348)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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1.收购完成后，除成都芯翼原有存量客户，公司是否计划依托蓝箭平台拓展新客户？对该业务未来 2- 3 年是否设置内部收入增
长目标？
回复：感谢您的关注与提问。公司将依托上市公司平台资源，在稳固标的公司存量客户的基础上，积极挖掘业务协同价值、拓展
市场客户。
关于本次交易对方出具的业绩承诺，系交易对方基于标的资产估值所作出的补偿义务安排，属于本次交易的估值及风险约束机制
，旨在保护上市公司及中小股东利益，与上市公司整体经营业绩预测属于不同范畴，敬请投资者注意区分。
上市公司的整体经营情况及业绩表现，请以公司在指定信息披露媒体发布的定期报告、临时公告及相关业绩说明会内容为准。公
司将持续按照监管要求履行信息披露义务，请投资者理性投资，注意投资风险。
2.2025 年度公司未进行现金分红。结合 2026 上半年经营现状，管理层如何规划未来股东回报？达到哪些条件，公司会考虑现
金分红、股份回购等股东回馈手段？
回复：感谢您的关注与提问。公司 2025 年度未实施现金分红，系结合当期经营、现金流、业务发展资金需求等因素综合决策，
符合《公司法》及《公司章程相关要求。公司严格遵循公司章程及利润分配政策开展股东回报相关工作，未来分红方案将结合年度经
营业绩、现金流状况、业务发展规划统筹制定。截至目前公司暂无股份回购计划。
3.2025 年公司因消费电子疲软、行业竞争加剧、成本上涨出现亏损。2026 上半年半导体行业出现一定回暖，请问上半年影响公
司盈利的核心因素是否有所改善？下半年推动业绩修复主要依靠哪些条件，存在哪些需要重点关注的风险？
回复：感谢您的关注与提问。2026 年上半年行业呈现结构性回暖态势，公司持续优化产品结构、推进降本增效工作，经营基本
面较去年同期有所改善。公司经营存在各类常态化风险，主要包括下游终端需求波动、行业市场竞争、原材料价格波动等。公司将持
续深耕主业，积极应对行业周期变化，稳健推进日常经营发展
4. 董事长你好，请问贵公司的市值管理是如何管理的
回复：感谢您的关注与提问。公司高度重视市值管理工作，市值管理的核心是立足主业经营，持续提升公司内在价值。
公司主要从以下方面开展相关工作：（1）扎实做好生产经营，持续优化产品结构、拓展市场，提升盈利能力与核心竞争力，夯
实市值基础；（2）严格遵守信息披露规则，保持与投资者顺畅沟通，真实、准确、完整地向市场传递公司经营情况保障投资者知情
权；（3）持续完善公司治理，发挥董事会、独立董事作用，审慎研究现金分红、股份回购等股东回报工具，维护全体股东合法权益
；（4）积极维护上市公司品牌形象，规范内控管理，防范经营与合规风险。
股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、资金面等多重外部因素影响，存在不确定性。公司管理层将继续专注主业，力争以持续
稳定的经营成果回报广大投资者后续重大事项请以公司公告为准。
5.请问董事长，公司的封装业务这块，有没有可能切入算力行业和存储这块，这是现在也是未来绝对告诉增长的市场，也是产品
毛利比较高的板块，不知道蓝箭这块有什么计划？
回复：感谢您的关注与提问。公司目前未开展GPU、TPU等算力主芯片研发制造业务；公司部分功率器件产品已直接或间接应用于
AI服务器及周边。
存储方面，公司依托自身封测能力开展存储芯片封装工艺储备、加速存储等先进封装产线建设，同时参股高性能企业级SSD产品
的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-15/1225565512.PDF
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2026-08-28 06:48│蓝箭电子（301348）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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蓝箭电子2026年中报显示，营收4.22亿元、净利润297.3万元，同比分别增长24.52%和127.03%，单二季度净利润增幅显著。毛利
率与净利率大幅提升，盈利能力增强。公司依托产能扩张及订单优化，重点布局汽车电子与工业领域，推进“自有品牌+封测服务”
模式。然而，历史ROIC表现一般，现金流与应收账款仍需关注。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082800013330.shtml
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2026-08-27 03:34│图解蓝箭电子中报：第二季度单季净利润同比增长396.78%
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蓝箭电子2026年中报显示，公司上半年营收4.22亿元，同比增长24.52%；归母净利润297.3万元，增长127.03%。其中第二季度表
现尤为亮眼，单季营收2.46亿元，同比增长23.05%；单季归母净利润达1100.82万元，同比激增396.78%，扣非净利润亦增长379.7%。
截至报告期末，公司负债率为30.15%，毛利率为9.11%，整体经营态势稳健，盈利弹性显著增强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082700007552.shtml
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2026-08-06 16:36│蓝箭电子(301348)：控股股东、实际控制人续签一致行动协议
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蓝箭电子公告控股股东王成名、陈湛伦及张顺续签一致行动协议。各方基于对公司发展信心及维持控制权稳定，完成新协议签署
。此举确保公司重大决策一致性，保障战略与经营政策连贯，提升决策效率。本次续签后，公司实际控制权未发生变更，仍由上述三
人共同控制，不涉及对经营管理或中小投资者利益的负面影响，核心看点为股权结构稳定及业务战略延续性。...
https://www.gelonghui.com/news/5281173
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2026-07-01 18:56│蓝箭电子(301348)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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1.公司今年业务情况介绍
回复：
公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲
传统封装行业以市场化定价策略作为主要竞争方式所带来的毛利压力。公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股
东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
产能方面：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年12 月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产
规模，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。
产品结构方面：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子工控等领域，目前正重点向工业、新能源汽车领域和
车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产
品附加值。
2.并购项目进展情况
回复：
公司已于 2026 年 6 月 29 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议并表决通过了《关于收购成都芯翼科技有限公司 60%股权
的议案》。本次交易的备案、相关股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成尚存在不确定性。针对
本次收购的后续相关事项，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规及《公司
章程》规定，及时履行信息披露义务。
3.公司未来与成都芯翼的整合管理方案
回复：在管理层保留方面，本次收购采用“控股不置换核心管理层”的整合模式，收购完成后蓝箭电子持有成都芯翼 60%控股权
，保留原有全部核心管理团队运营权。这一安排旨在最大程度保留标的公司的研发团队、客户资源与技术积累，降低人才流失和订单
断层等整合风险。
交易完成后，成都芯翼原创始团队将继续持有约 36.81%的公司股份，利益深度绑定。公司将推动双方在产品、技术、市场等层
面深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。
4.公司远期有哪些规划
回复：
公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培
育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根
基、资本运作为助力。公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件
、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP
）投入，在现有 SIP 技术基础上进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域
封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-07-01/1225403969.PDF
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2026-06-25 18:36│蓝箭电子(301348)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何
回复：公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态
度稳健经营，全力提振公司未来业绩
公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统
封装价格内卷带来的毛利压力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地公司后续若成功并购标的
，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。
2.公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向
回复：公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司的发展路径将紧跟半导体封装测试小型化
、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、
工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工
艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，
进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技
术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
3.关于公司现有产能和未来产能规划
回复：公司具备覆盖 4英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31日公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，
产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。
4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量
回复：公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域先后增资入
股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。
其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公
司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展作出的
审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司 60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+半导体封装
测试”相互促进发展的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒：公司主业聚焦半导体封装测试环节，向上游芯片设
计领域延伸后，可形成从芯片前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，为客户提供一站式解决方案，强化公司在产业链中的话语
权与客户粘性。另一方面打通协同链路，放大业务价值：延伸布局芯片设计主体后，公司可提前介入产品设计阶段，协同优化封装工
艺方案，缩短产品研发周期、提升良率与交付效率，同时依托标的设计能力切入高附加值产品赛道，优化整体盈利结构。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-25/1225388393.PDF
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2026-06-17 20:00│蓝箭电子(301348)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1. 2025 年营收、归母净利润同比变化？净利润亏损的主要原因？
回复：2025 年实现营业收入 7.12 亿元，同比下降 0.15%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11 万元，同比下降 347.
30%。主要原因：一是下游消费电子行业需求偏弱，市场整体需求不及预期；二是行业市场竞争加剧，产品销售价格承压；三是部分
原材料价格、人力成本有所上涨，综合导致公司盈利水平下滑
2.公司产品结构调整方向？
回复：公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式
，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发
创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实
现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
3.公司收购成都芯翼后，如何发挥协同效应？
回复：成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为国家级高新
技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全
流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片
，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链
三个维度落地：
业务协同：双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公司也可依托
标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。
技术协同：封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产
品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。
供应链协同：双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力。
4.关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同
回复：公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公
司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体产业链协同发展作出的
审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
5.关于公司产能、产能利用率情况，产能扩张优先满足哪些领域？
回复：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至 2025 年 12
月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。
公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展
存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。
同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
6.行业竞争情况与公司产品定价策略
回复：公司当前处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。
公司计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核
心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车
、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平。
7.公司研发投入与研发方向
回复：公司 2025 年研发投入占营收比例为 4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 B
GA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在现有 SIP
技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-17/1225377102.PDF
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2026-06-17 14:40│蓝箭电子(301348)：公司与长鑫科技暂无业务合作
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格隆汇6月17日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司与长鑫科技暂无业务合作。
https://www.gelonghui.com/news/5253304
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2026-06-12 09:41│异动快报：蓝箭电子（301348）6月12日9点31分触及涨停板
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6 月 12 日 9 时 31 分，蓝箭电子（301348）触及涨停，领跑半导体板块。当日半导体、第三代半导体及国产芯片概念分别上
涨超 2.7%。资金流向显示，该股主力资金净流入 1996.15 万元，游资净流入 2436.09 万元，散户净流出。公司作为第三代半导体
与国产芯片概念热股，近期受市场关注明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061200007769.shtml
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2026-06-11 19:32│蓝箭电子(301348)：拟收购成都芯翼60%股权
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蓝箭电子拟以现金3.36亿元收购成都芯翼60%股权，将其纳入合并报表。标的为国家级专精特新“小巨人”企业，主营高可靠模
拟集成电路，聚焦通信接口、信号链芯片及雷达通信等场景，覆盖芯片设计至应用全流程。此次收购旨在完善公司主营业务上下游布
局，发挥协同效应，提升核心竞争力。交易同步签署业绩承诺及补偿协议，保障投资安全。...
https://www.gelonghui.com/news/5250512
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2026-06-11 15:06│蓝箭电子(301348)：推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段
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格隆汇6月11日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5249990
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2026-05-27 16:31│蓝箭电子(301348)：目前暂时没有玻璃基板封装相关的业务
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格隆汇5月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司目前暂时没有玻璃基板封装相关的业务。
https://www.gelonghui.com/news/5240858
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2026-05-27 16:30│蓝箭电子(301348)：暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品
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蓝箭电子（301348）在互动平台披露，公司核心聚焦半导体封装测试，具备金属基板、系统级封装（SIP）等关键技术，产品以
功率器件、小信号及模拟IC为主。目前，公司正积极研发车规级功率器件、宽禁带半导体及存储芯片封装等先进工艺。针对市场关注
，公司明确表示目前暂未涉足DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块及PCB板载器件等领域。...
https://www.gelonghui.com/news/5240855
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2026-05-08 20:41│蓝箭电子(301348)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1.请问公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何？主要影响因素有哪些？
答:尊敬的投资者，您好！2025年公司实现营业收入71,197.98万元；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元。主要受
消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情况详细请参见公司已披
露的2025年年度报告。感谢您的关注。
2.请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况，以及主要投资方背景，是否有行业内知名产业资本参与？
答:尊敬的投资者，您好。芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业，本轮融资引入了多家具备行业影响力的产业资
本及专业投资机构，其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、嘉兴华宴创睿创
业投资合伙企业（有限合伙等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入，有助于芯展速整合资源、提升技术与市场竞
争力，也为公司未来产业链协同发展创造了良好条件，感谢您的关注。
3.请问公司目前收购成都芯翼的进展情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职调查、审计
和评估工作，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。感谢您的关注！
4.请问公司年度利润分配方案的情况是什么？未来在股东回报策略上有何规划？
答:尊敬的投资者，您好。在综合考虑公司实际经营情况、资金需求与长期发展等方面考虑，公司2025年度不派发现金红利，不
送红股，不以公积金转增股本。公司将一如既往地重视以现金分红方式对股东进行回报，严格遵守相关法律法规和《公司章程》等有
关规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和股东回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与投资者
共享公司发展的成果。感谢您的关注！
5.请介绍公司参股深圳芯展速的战略定位与布局考量，以及芯展速在公司整体产业链中的作用与定位。
答:尊敬的投资者，您好。公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务
领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链
协同发展作出的审慎布局符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。感谢您的关注！
6.请问贵公司最新的股东人数是多少？
答:尊敬的投资者您好，截止2026年3月31日，公司最新的股东总人数为43,033人。关于股东人数及其他股东相关情况，公司会按
规定在定期报告中予以披露，敬请关注公司定期报告，感谢您的关注！
7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划，是否有进一步的融资需求和投资计划？
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续优化资产运营效率与资本结构，合理规划资金使用，提高资金收益。公司将根据业务发展
需要统筹安排融资事宜，如有融资或对外投资计划，将严格按照规定履行审议与披露程序，敬请关注公司公告。感谢您的关注！
8.请问公司未来的产品布局是怎样的？
答:尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品产品方面，公司持续强化功率器件
、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封
装、系统级封装（SIP）投入在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、
存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖 DFN/QFN、SOTSOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip 等
系列，满足小型化、大功率、高可靠需求。下游应用方面公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚
焦物联网、可穿戴设备智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景
的领域，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，满足客户一站式采购需求。感谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285474.PDF
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2026-04-29 12:32│蓝箭电子（301348）2026年一季报简析：增收不增利
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蓝箭电子2026年一季报显示营收1.76亿元，同比增长26.64%，但归母净利润亏损803.52万元，同比下滑10.22%，呈现增收不增利
态势。公司毛利率为-0.06%，每股经营性现金流及净资产同比均有所下滑。针对经营压力，公司计划优化产品结构，提升高功率密度
及车规级产品占比，加大在第三代半导体及先进封装领域的研发投入，旨在通过技术升级改善盈利水平并发挥“自有品牌+封测服务
”协...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900041111.shtml
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2026-04-28 04:08│图解蓝箭电子一季报：第一季度单季净利润同比下降10.22%
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蓝箭电子发布2026年一季报，营收同比增长26.64%至1.76亿元，但归母净利润为-803.52万元，同比下降10.22%；扣非净利润-79
1.11万元，降幅6.55%。公司负债率为26.93%，毛利率为-0.06%，投资收益与财务费用分别为-46.6万元和-193.43万元。整体来看，
公司虽营收有所增长，但未能扭亏为盈，盈利压力依然较大。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800011484.shtml
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2026-04-28 00:49│图解蓝箭电子年报：第四季度单季净利润同比下降172.39%
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蓝箭电子2025年年报显示，全年营收7.12亿元，微降0.15%；归母净利润亏损3737.11万元，降幅达347.3%。第四季度单季营收1.
94亿元，下降6.71%；单季归母净利润亏损1087.05万元，同比下滑172.39%。公司整体毛利率仅为2.76%，财务状况承压，需警惕持续
亏损风险。投资者宜关注其业务转型与成本控制情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800002214.shtml
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2026-03-20 15:02│蓝箭电子(301348)：韩国三星电子是公司的长期客户
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格隆汇3月20日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌
产品，但相关业务订单金额占比不大。公司严格遵守与客户签署的保密协议，涉及客户具体项目、供货数量等敏感信息不便披露。若
未来相关事项有达到法定信息披露条件的，公司将按照规定予以及时披露。
https://www.gelonghui.com/news/5188796
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