公司报道☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-06-21◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-17 20:00│蓝箭电子(301348)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、参观公司生产线及募投项目
二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况
三、互动交流环节
1. 2025 年营收、归母净利润同比变化？净利润亏损的主要原因？
回复：2025 年实现营业收入 7.12 亿元，同比下降 0.15%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11 万元，同比下降 347.
30%。主要原因：一是下游消费电子行业需求偏弱，市场整体需求不及预期；二是行业市场竞争加剧，产品销售价格承压；三是部分
原材料价格、人力成本有所上涨，综合导致公司盈利水平下滑
2.公司产品结构调整方向？
回复：公司目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式
，重点突破电源 IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发
创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实
现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
3.公司收购成都芯翼后，如何发挥协同效应？
回复：成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为国家级高新
技术企业、四川省瞪羚企业并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全
流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片
，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链
三个维度落地：
业务协同：双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公司也可依托
标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。
技术协同：封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产
品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。
供应链协同：双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力。
4.关于公司参股深圳芯展速的战略价值与协同
回复：公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级 SSD 产品、数据服务领域等优势和公
司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。此次投资是基于半导体产业链协同发展作出的
审慎布局，符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。
5.关于公司产能、产能利用率情况，产能扩张优先满足哪些领域？
回复：公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至 2025 年 12
月 31 日，公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。
公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展
存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。
同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
6.行业竞争情况与公司产品定价策略
回复：公司当前处于完全竞争的市场环境，市场化定价策略已成为行业竞争的主要方式。
公司计划持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核
心上下游建立长期战略合作平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车
、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平。
7.公司研发投入与研发方向
回复：公司 2025 年研发投入占营收比例为 4.19%。公司持续强化在功率器件宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 B
GA 封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入在现有 SIP
技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-17/1225377102.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-17 14:40│蓝箭电子(301348)：公司与长鑫科技暂无业务合作
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月17日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，公司与长鑫科技暂无业务合作。
https://www.gelonghui.com/news/5253304
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-12 09:41│异动快报：蓝箭电子（301348）6月12日9点31分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
6 月 12 日 9 时 31 分，蓝箭电子（301348）触及涨停，领跑半导体板块。当日半导体、第三代半导体及国产芯片概念分别上
涨超 2.7%。资金流向显示，该股主力资金净流入 1996.15 万元，游资净流入 2436.09 万元，散户净流出。公司作为第三代半导体
与国产芯片概念热股，近期受市场关注明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061200007769.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-11 19:32│蓝箭电子(301348)：拟收购成都芯翼60%股权
─────────┴────────────────────────────────────────────────
蓝箭电子拟以现金3.36亿元收购成都芯翼60%股权，将其纳入合并报表。标的为国家级专精特新“小巨人”企业，主营高可靠模
拟集成电路，聚焦通信接口、信号链芯片及雷达通信等场景，覆盖芯片设计至应用全流程。此次收购旨在完善公司主营业务上下游布
局，发挥协同效应，提升核心竞争力。交易同步签署业绩承诺及补偿协议，保障投资安全。...
https://www.gelonghui.com/news/5250512
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-11 15:06│蓝箭电子(301348)：推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月11日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5249990
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-27 16:31│蓝箭电子(301348)：目前暂时没有玻璃基板封装相关的业务
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司目前暂时没有玻璃基板封装相关的业务。
https://www.gelonghui.com/news/5240858
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-27 16:30│蓝箭电子(301348)：暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品
─────────┴────────────────────────────────────────────────
蓝箭电子（301348）在互动平台披露，公司核心聚焦半导体封装测试，具备金属基板、系统级封装（SIP）等关键技术，产品以
功率器件、小信号及模拟IC为主。目前，公司正积极研发车规级功率器件、宽禁带半导体及存储芯片封装等先进工艺。针对市场关注
，公司明确表示目前暂未涉足DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块及PCB板载器件等领域。...
https://www.gelonghui.com/news/5240855
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-08 20:41│蓝箭电子(301348)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1.请问公司2025年度整体营业收入和归母净利润的同比变动情况如何？主要影响因素有哪些？
答:尊敬的投资者，您好！2025年公司实现营业收入71,197.98万元；实现归属于上市公司股东的净利润-3,737.11万元。主要受
消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响。关于2025年年度整体经营情况详细请参见公司已披
露的2025年年度报告。感谢您的关注。
2.请公司简要介绍参股公司深圳芯展速目前的股权构成情况，以及主要投资方背景，是否有行业内知名产业资本参与？
答:尊敬的投资者，您好。芯展速作为专注于企业级存储与主控芯片领域的企业，本轮融资引入了多家具备行业影响力的产业资
本及专业投资机构，其中包括浙江大华投资管理有限公司、合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、嘉兴华宴创睿创
业投资合伙企业（有限合伙等资本及产业方相关的机构共同参与。多方产业资本的加入，有助于芯展速整合资源、提升技术与市场竞
争力，也为公司未来产业链协同发展创造了良好条件，感谢您的关注。
3.请问公司目前收购成都芯翼的进展情况如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月与成都芯翼科技有限公司签署股权收购框架性协议。目前正在进行尽职调查、审计
和评估工作，公司将依据交易事项后续进展情况，严格遵循上市公司规范运作和信息披露要求进行信息披露。感谢您的关注！
4.请问公司年度利润分配方案的情况是什么？未来在股东回报策略上有何规划？
答:尊敬的投资者，您好。在综合考虑公司实际经营情况、资金需求与长期发展等方面考虑，公司2025年度不派发现金红利，不
送红股，不以公积金转增股本。公司将一如既往地重视以现金分红方式对股东进行回报，严格遵守相关法律法规和《公司章程》等有
关规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和股东回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与投资者
共享公司发展的成果。感谢您的关注！
5.请介绍公司参股深圳芯展速的战略定位与布局考量，以及芯展速在公司整体产业链中的作用与定位。
答:尊敬的投资者，您好。公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务
领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链
协同发展作出的审慎布局符合公司长期发展方向，有利于提升综合竞争力与抗风险能力。感谢您的关注！
6.请问贵公司最新的股东人数是多少？
答:尊敬的投资者您好，截止2026年3月31日，公司最新的股东总人数为43,033人。关于股东人数及其他股东相关情况，公司会按
规定在定期报告中予以披露，敬请关注公司定期报告，感谢您的关注！
7.公司在资产运营和资本结构优化方面有哪些考虑和计划，是否有进一步的融资需求和投资计划？
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续优化资产运营效率与资本结构，合理规划资金使用，提高资金收益。公司将根据业务发展
需要统筹安排融资事宜，如有融资或对外投资计划，将严格按照规定履行审议与披露程序，敬请关注公司公告。感谢您的关注！
8.请问公司未来的产品布局是怎样的？
答:尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品产品方面，公司持续强化功率器件
、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封
装、系统级封装（SIP）投入在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、
存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。封装形式覆盖 DFN/QFN、SOTSOP、TOLL、TOLT、SIP、Flip Chip 等
系列，满足小型化、大功率、高可靠需求。下游应用方面公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚
焦物联网、可穿戴设备智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景
的领域，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，满足客户一站式采购需求。感谢您的关注。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225285474.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-29 12:32│蓝箭电子（301348）2026年一季报简析：增收不增利
─────────┴────────────────────────────────────────────────
蓝箭电子2026年一季报显示营收1.76亿元，同比增长26.64%，但归母净利润亏损803.52万元，同比下滑10.22%，呈现增收不增利
态势。公司毛利率为-0.06%，每股经营性现金流及净资产同比均有所下滑。针对经营压力，公司计划优化产品结构，提升高功率密度
及车规级产品占比，加大在第三代半导体及先进封装领域的研发投入，旨在通过技术升级改善盈利水平并发挥“自有品牌+封测服务
”协...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900041111.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-28 04:08│图解蓝箭电子一季报：第一季度单季净利润同比下降10.22%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
蓝箭电子发布2026年一季报，营收同比增长26.64%至1.76亿元，但归母净利润为-803.52万元，同比下降10.22%；扣非净利润-79
1.11万元，降幅6.55%。公司负债率为26.93%，毛利率为-0.06%，投资收益与财务费用分别为-46.6万元和-193.43万元。整体来看，
公司虽营收有所增长，但未能扭亏为盈，盈利压力依然较大。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800011484.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-28 00:49│图解蓝箭电子年报：第四季度单季净利润同比下降172.39%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
蓝箭电子2025年年报显示，全年营收7.12亿元，微降0.15%；归母净利润亏损3737.11万元，降幅达347.3%。第四季度单季营收1.
94亿元，下降6.71%；单季归母净利润亏损1087.05万元，同比下滑172.39%。公司整体毛利率仅为2.76%，财务状况承压，需警惕持续
亏损风险。投资者宜关注其业务转型与成本控制情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800002214.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-20 15:02│蓝箭电子(301348)：韩国三星电子是公司的长期客户
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月20日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示，韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌
产品，但相关业务订单金额占比不大。公司严格遵守与客户签署的保密协议，涉及客户具体项目、供货数量等敏感信息不便披露。若
未来相关事项有达到法定信息披露条件的，公司将按照规定予以及时披露。
https://www.gelonghui.com/news/5188796
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-12 20:59│蓝箭电子(301348)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面具体推进哪些工作？
回复：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相
关产品。持续加大研发投入研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺，提升
产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进
工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品牌+封测服务”协同效应。
2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？
回复：公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、TSOT 和系统
级封装（SiP）等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺技术。其中，Clip
Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP 则满足多芯片集成需求；在超
薄封装方面，公司已突破 80-150μm 行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。
3、面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？
回复：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高
端客户对产品高可靠性、高集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。
公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场
景，对接对应领域头部客户，深化与头部客户合作。
依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提
供分立器件和集成电路的“一站式”服务，发挥全流程服务优势。
公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升
高端产品供给能力，为拓展高端客户提供产品支撑。
4、公司的资本运作计划？
回复：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等
相关事项。
公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+
封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定
，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，
保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
5、近期功率半导体行业在涨价，行业景气度也在提升，公司产品也能用到多个新兴领域，行业涨价对公司产品定价和订单量有
什么影响？
回复：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可通过该定价
策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。
行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G 通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进
工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-12/1225006826.PDF
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-03-06 15:48│蓝箭电子(301348)：产品暂未应用于军工品
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇3月6日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司主要产品类别中如二极管、三极管、MOS、TVS器件和电机驱动IC等
，可应用于无人机相关领域，但相关业务订单金额占比不大，对公司经营业绩暂无重大影响。敬请注意投资风险。 公司产品暂未应
用于军工品。
https://www.gelonghui.com/news/5180010
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-02-10 20:00│蓝箭电子(301348)2026年2月10日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景
回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三
极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理 IC、LED 驱动 IC
及霍尔器件等集成电路产品。
公司封装产品系列丰富，拥有 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOPTO/TS 等系列多种型号的封装产品；产品结构多样
，能够满足消费类电子、电源电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。公司通
过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式的半导体封测产品及服务。
2、公司自有品牌和封测服务业务的情况
回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业务聚焦半导
体分立器件及相关集成电路领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套
保障。
3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响
回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓展多元渠道
，供应商集中度低，无单一供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，其
中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对价格波动，
目前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过降本及产品结构优化，整体影响可控。
下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作；下游客户对
产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应客户需求、把握行业复苏
机遇。
4、公司 2025 年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司后续融资需求、投资计划（如拟收购成都芯翼科技
股权相关的资金安排），以及资本运作计划（并购、股权投资等）
回复：公司将以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，通过优化产品结构、提升高附加值产品占比、强化成本
管控、提高产能利用率等举措，持续改善盈利水平。后续公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排
。公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价
格以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。
公司资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项，确保财务战略与公
司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。与此同时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。
5、公司研发投入的相关情况，研发费用的具体投向；研发团队构成，核心技术人员的背景、稳定性及激励机制，产学研合作模
式及外部研发合作情况，人才引进与培养机制的实施效果
回复：公司高度重视研发创新与人才队伍建设，年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超 4%，整体保持相对稳定
趋势，研发费用主要投向功率器件封装、车规级封装、先进封装工艺、小型化与高密度封装技术及相关产品升级等核心方向，聚焦主
业技术升级与产品迭代。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 177 人，占员工总数比例超 10%，研发团队以资深工程师为
骨干、结构稳定；核心技术人员均拥有 20 年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研
发团队。公司通过绩效激励、职业发展通道等多元化机制稳定核心人才。公司积极开展产学研合作，与国内高校及科研机构建立技术
合作关系，推动技术成果转化；同时建立常态化人才引进与内部培养机制，不断完善研发梯队建设，为技术创新提供持续人才支撑。
6、公司的研发战略、核心研发方向，如何应对半导体封装小型化、集成化高功率密度的行业发展趋势，如何通过技术创新缓解
行业周期波动带来的影响
回复：公司未来将坚持技术驱动、聚焦主业的研发战略，持续加大先进封装技术投入，核心研发方向聚焦小型化、高功率密度封
装、车规级功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN 等先进封装工艺，积极顺应行业小型化、集成化
、高功率密度发展趋势。公司将依托研发中心平台，按计划稳步推进研发项目实施，保障研发资金持续投入，重点实现车规级封装产
业化高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，通过技术升级持续提升产品附加值与毛利率水平。同时，公司坚持以
市场需求为导向开展技术创新，优化产品结构、拓展高景气应用领域，依托差异化技术优势与数字化、智能化生产体系，提升经营稳
定性，有效缓解行业周期波动带来的影响，增强核心竞争力与抗风险能力。
7、行业发展现状、趋势、行业政策（如半导体产业支持政策）对公司发展的利好与影响
回复：当前全球及国内半导体封装测试行业正处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，下游去库存逐步收尾，订单与价格边际改善
，但行业分化明显，传统消费电子封装需求偏弱、产能利用率较低，而先进封装、功率器件封装需求旺盛。消费电子复苏乏力对公司
传统业务带来阶段性压力，同时也推动公司加快业务结构调整，向汽车电子、工业控制、新能源等新兴领域转型。未来行业将呈现功
率器件需求持续增长、先进封装技术加速升级、国产化替代纵深推进、汽车电子等新兴应用不断扩张的发展趋势。国家及地方持续出
台半导体产业支持政策，在技术研发、产能建设、税收优惠及产业链协同等方面为公司提供有力支撑，有利于公司推进高端封装研发
、扩大优质产能、拓展高附加值市场、提升盈利水平与综合竞争力。公司将紧抓行业复苏与产业升级机遇，聚焦功率器件、先进封装
及车规级产品，优化业务结构，深化国产替代，实现稳健高质量发展。
8、面对行业发展带来的机遇和挑战，公司未来的应对措施
回复：公司高度重视半导体行业面临的各类风险，行业存在周期性波动、市场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代较快等风险
因素。虽然公司进出口业务占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公司下游客户端会造成较大
影响，传达到公司造成间接风险。
公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应链及政策变化，主动采取多项措施积极应对。面对行
业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低周期性影响；针对市场竞
争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力；针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道；
针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵御能力，保障公司经营平稳运行。
9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向
回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结
|