公司报道☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2024-05-03◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-26 02:23│图解联动科技(301369)一季报：第一季度单季净利润同比减372.68%
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证券之星消息，联动科技2024年一季报显示，公司主营收入5763.75万元，同比上升35.34%；归母净利润-331.57万元，同比下降
372.68%；扣非净利润-385.32万元，同比下降510.47%；负债率7.09%，投资收益4.17万元，财务费用-544.52万元，毛利率60.54%。
财报数据概要请见下图:
https://stock.stockstar.com/RB2024042600003316.shtml
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2024-04-26 01:01│图解联动科技(301369)年报：第四季度单季净利润同比减56.69%
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证券之星消息，联动科技2023年年报显示，公司主营收入2.37亿元，同比下降32.45%；归母净利润2458.33万元，同比下降80.56
%；扣非净利润2339.47万元，同比下降81.05%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入6815.91万元，同比下降14.3%；单季度归
母净利润1036.97万元，同比下降56.69%；单季度扣非净利润1015.71万元，同比下降56.85%；负...
https://stock.stockstar.com/RB2024042600000930.shtml
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2024-04-26 00:26│联动科技(301369)发一季度业绩，净亏损331.57万元
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智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)发布2024年第一季度报告，报告期内公司实现营业收入5763.75万元，同比增长35.34%;归
属于上市公司股东的净亏损331.57万元;归属于上市公司股东扣除非经常性损益净亏损385.32万元;基本每股亏损0.05元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1111061.html
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2024-03-22 17:39│3月22日联动科技(301369)龙虎榜数据：游资章盟主上榜
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证券之星消息，沪深交易所2024年3月22日公布的交易公开信息显示，联动科技（301369）因日涨幅达到15%的前5只证券登上龙
虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。截至2024年3月22日收盘，联动科技(301369)报收于59.76元，上涨20.0%，涨停，换手率39.
35%，成交量9.55万手，成交额5.44亿元。从龙虎榜公布的当日买卖数据来看，北向资金合计净卖出315.22万元。
https://stock.stockstar.com/RB2024032200033180.shtml
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2024-03-22 15:56│3月22日联动科技(301369)涨停分析：半导体，国产芯片，氮化镓概念热股
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证券之星消息，联动科技涨停收盘，收盘价59.76元。该股于10点9分涨停，2次打开涨停，截止收盘封单资金为1274.05万元，占
其流通市值0.88%。3月22日的资金流向数据方面，主力资金净流入6126.02万元，占总成交额11.26%，游资资金净流出2536.67万元，
占总成交额4.66%，散户资金净流出3589.35万元，占总成交额6.6%。
https://stock.stockstar.com/RB2024032200026304.shtml
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2024-03-22 10:10│异动快报：联动科技(301369)3月22日10点9分触及涨停板
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证券之星3月22日盘中消息，10点9分联动科技（301369）触及涨停板。目前价格59.76，上涨20.0%。其所属行业半导体目前上涨
。领涨股为联动科技。该股为半导体，国产芯片，第三代半导体概念热股，当日半导体概念上涨0.84%。
https://stock.stockstar.com/RB2024032200014585.shtml
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2024-03-20 18:34│联动科技(301369)：功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模块的测试
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格隆汇3月20日丨有投资者于投资者互动平台向联动科技(301369.SZ)提问，“请问公司的半导体封装测试机，能否用于测试汽车
功率器件如IGBT芯片等？”，公司回复称，汽车电子是半导体的应用领域之一。公司功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模
块的测试。
https://www.gelonghui.com/news/4712602
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2024-03-20 18:33│联动科技(301369)：现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，暂不涉及Ai芯片领域
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格隆汇3月20日丨有投资者于投资者互动平台向联动科技(301369.SZ)提问，“请问公司半导体封装测试机，能否应用于AI芯片的
测试？”，公司回复称，公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，主要应用于电源管理类、电源管理、音频、LED驱动等模
拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试，暂不涉及Ai芯片领域。
https://www.gelonghui.com/news/4712600
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2024-03-20 18:31│联动科技(301369)：目前公司大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段，尚未量产
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格隆汇3月20日丨有投资者于投资者互动平台向联动科技(301369.SZ)提问，“请问公司研发的大规模集成电路测试机QT9000，什
么时候量产上市？”，公司回复称，目前公司大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段，尚未量产，后续研发进展敬请关注公
司在指定信息披露媒体发布的公告，若有关信息达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/4712598
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2024-03-01 20:00│联动科技(301369)2024年3月1日投资者关系活动主要内容
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1、 公司产品交期一般多久？
答：公司产品交期一般为 2-3个月，如果为达到客户 特定要求还需对产品进一步开发的话则可能需要更长的时间。公司外协比
例较低，相较于在核心环节外协加工占比较高的同业企业，公司对所有核心生产环节均能够实现自主生产，基于“以销定产”的生产
模式及“小批量、多品种”的生产特点，公司在生产计划性、环节协同性、产品质量控制、产品交货期等方面更有保障。
2、 目前公司主营业务毛利率保持在相对较高的水平的原 因是什么？
答：一方面，公司的主营产品半导体自动化测试系统 所涉及的技术门槛较高、研发所需投入较大，对于行业新进入者，较难在
短期内全面掌握所涉及的技术，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累。由于行业进入壁垒较高，因此自主研发生产销售
半导体测试系统的企业数量较少，行业集中度较高，因此公司客户粘性较强，公司议价能力较强。其次，公司的半导体自动化测试系
统及激光打标设备具有较高的技术水平和技术附加值，在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，产品竞争力
较强。另外，公司销售产品的过程中，为客户提供的技术支持服务也提高了产品附加值。
3、请问公司今年的业务拓展重点是什么？
答：针对碳化硅的 CP 测试、KGD 测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。目前公司已经拥有自主研发
的功率半导体测试系统产品包括 QT-3000/4000/8400 系列，在公司产品销售的比例较高，涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、I
GBT、可控硅、SiC 和GaN 第三代半导体及功率模块的 CP 和 FT 测试。公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试，
逐步进入客户供应链，在功率半导体测试产品业务上努力争取更多的市场份额。
4、请问公司大规模数字集成电路测试系统的研发进展？
答：目前该产品仍在进行技术架构的进一步完善，公司将争取尽快完成机台的研发并推出市场。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-04/1219225379.PDF
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2024-02-05 20:21│联动科技(301369)：拟3000万元-6000万元回购股份
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格隆汇2月5日丨联动科技(301369.SZ)公布，公司拟以自有资金不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元进行回购，回
购股份的价格区间不超过人民币43元/股。
https://www.gelonghui.com/news/4614252
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2024-01-31 20:00│联动科技(301369)2024年1月31日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司 2023 年度经营业绩情况？
回复：公司 2023 年归属于上市公司股东的净利润较上年同期下滑幅度较大，一方面是受行业周期性、市场景气度等因素影响，
下游终端客户需求持续低迷，导致销售收入减少；另一方面是公司推出的新一代产品需要客户验证时间较长，以及销售占比较高的功
率半导体自动化测试系统具有安装调试较为复杂、验收周期较长等特点，导致公司部分在手订单实施和产品交付验收部分延缓尚未转
化为收入。
2、请介绍公司下游客户情况？
回复：公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体 IDM 厂商，如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等，以及
封测领域龙头企业，如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁
垒，处于领先的市场地位。近几年，随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生一些变化，以前以半导
体封测厂商客户为主，现在以 IDM 模式的功率半导体厂商客户为主。
3、公司对于未来产品及业务发展的规划及展望？
回复：近年来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，性能不断提
高，该部分大功率器件有别于传统的分立器件，是分立器件发展演变的新领域。大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高
压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测
试精度和应用经验要求较高。面对市场需求的新变化，针对碳化硅的 CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司重点布
局方向，也是公司未来业务放量的关键。目前公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括 QT-3000/4000/8400 系列，在
公司产品销售的比例为 70%以上，涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC 和 GaN 第三代半导体及功率模块的
CP 和 FT 测试。公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试，逐步进入客户供应链。未来公司将进一步抓住市场机遇
，发挥公司在高压大电流（大功率）测试上的技术优势，在功率半导体测试产品业务上努力争取更多的市场份额。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-02-01/1219058067.PDF
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2024-01-31 02:09│联动科技(301369)获得发明专利授权：“一种半导体器件反向恢复时间测试装置及方法”
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证券之星消息，根据企查查数据显示联动科技（301369）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件反向恢复时间测
试装置及方法”，专利申请号为CN202310182245.X，授权日为2024年1月30日。
https://stock.stockstar.com/RB2024013100001244.shtml
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2024-01-27 13:15│联动科技(301369)新提交“POWERTECH SEMI”商标注册申请
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证券之星消息，根据企查查数据显示，近日佛山市联动科技股份有限公司新提交“POWERTECH SEMI”商标注册申请。商标申请详
情如下：今年以来佛山市联动科技股份有限公司新申请注册商标1件，截止目前公司共持有注册商标28件，另有1件商标尚在注册申请
中。数据来源：企查查
https://stock.stockstar.com/RB2024012700021604.shtml
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2024-01-26 19:11│联动科技(301369)：2023年度净利润预降78.65%–84.19%
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格隆汇1月26日丨联动科技(301369.SZ)公布2023年度业绩预告，报告期归属于上市公司股东的净利润盈利2,000万元–2,700万元
，比上年同期下降78.65%–84.19%；扣除非经常性损益后的净利润盈利1,856万元–2,556万元，比上年同期下降79.29%–84.96%。
https://www.gelonghui.com/news/4588850
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2023-12-28 04:54│联动科技(301369)：12月27日北向资金增持9.04万股
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证券之星消息，12月27日北向资金增持9.04万股联动科技。近5个交易日中，获北向资金增持的有3天，累计净增持2.55万股。近
20个交易日中，获北向资金减持的有12天，累计净减持11.15万股。截至目前，北向资金持有联动科技37.84万股，占公司A股总股本
的0.54%。联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
https://stock.stockstar.com/RB2023122800005530.shtml
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2023-12-27 20:26│联动科技(301369)向117名激励对象授予289.9万股限制性股票
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智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)发布公告，公司2023年限制性股票激励计划规定的限制性股票授予条件已经成就，同意公
司以2023年12月26日为首次授予日，以34.06元/股的价格向符合条件的117名激励对象授予289.90万股限制性股票。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1046233.html
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2023-12-27 13:44│联动科技(301369)：12月26日融券卖出7300股，融资融券余额1.14亿元
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证券之星消息，12月26日，联动科技（301369）融资买入56.56万元，融资偿还177.5万元，融资净卖出120.94万元，融资余额1.
13亿元。融券方面，当日融券卖出7300.0股，融券偿还6867.0股，融券净卖出433.0股，融券余量1.25万股。融资融券余额1.14亿元
，较昨日下滑1.05%。
https://stock.stockstar.com/RB2023122700016243.shtml
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2023-12-26 13:26│联动科技(301369)：12月25日融资买入71.64万元，融资融券余额1.15亿元
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证券之星消息，12月25日，联动科技（301369）融资买入71.64万元，融资偿还139.79万元，融资净卖出68.15万元，融资余额1.
15亿元。融券方面，当日融券卖出5200.0股，融券偿还6873.0股，融券净买入1673.0股，融券余量1.2万股。融资融券余额1.15亿元
，较昨日下滑0.67%。
https://stock.stockstar.com/RB2023122600013226.shtml
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2023-12-25 11:18│联动科技(301369)：12月22日融券卖出6400股，融资融券余额1.16亿元
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证券之星消息，12月22日，联动科技（301369）融资买入199.01万元，融资偿还339.44万元，融资净卖出140.43万元，融资余额
1.15亿元。融券方面，当日融券卖出6400.0股，融券偿还6160.0股，融券净卖出240.0股，融券余量1.37万股。融资融券余额1.16亿
元，较昨日下滑1.2%。小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。
https://stock.stockstar.com/RB2023122500007245.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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