公司报道☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-05-23◇ 通达信沪深京F10
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2025-05-20 14:57│联动科技(301369)：未能知悉封测厂的下游客户是否包含小米公司
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格隆汇5月20日丨联动科技(301369.SZ)在互动平台表示，公司的测试设备主要应用于功率器件、模块以及数模混合芯片的测试。
其中，公司客户（封测厂）的下游客户众多，公司未能知悉封测厂的下游客户是否包含小米公司。
https://www.gelonghui.com/news/5006700
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2025-04-28 17:54│联动科技(301369)2025年4月28日投资者关系活动主要内容
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佛山市联动科技股份有限公司于2025年4月28日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关系活动，参与
单位名称及人员有线上参与公司2024年度网上业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员有董事长张赤梅，董事兼总经理郑俊岭，
独立董事杨格，副总经理兼董事会秘书邱少媚，财务负责人李映辉。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-28/1223363510.PDF
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2025-04-26 06:46│联动科技（301369）2025年一季报简析：营收上升亏损收窄，应收账款上升
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联动科技发布2025年一季报，营业总收入6489.16万元，同比增长12.59%；归母净利润-263.56万元，同比增长20.51%。应收账款
同比上升114.78%，毛利率53.51%，净利率-5.21%。公司现金流状况较差，每股经营性现金流-0.37元，同比减少49.7%。建议关注应
收账款状况及公司盈利能力。
https://stock.stockstar.com/RB2025042600007764.shtml
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2025-04-25 03:29│图解联动科技一季报：第一季度单季净利润同比增20.51%
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联动科技2025年一季度报告显示，公司主营收入为6489.16万元，同比增长12.59%；归母净利润为-263.56万元，同比增长20.51%
；扣非净利润为-433.71万元，同比下降12.56%。负债率为5.24%，投资收益为158.92万元，财务费用为-226.55万元，毛利率为53.51
%。以上数据由智能算法生成，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500001743.shtml
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2025-04-19 06:18│联动科技（301369）2024年年报简析：增收不增利，应收账款上升
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联动科技发布2024年年报，营业总收入同比增长31.6%，但归母净利润下降17.41%。第四季度收入同比上升26.66%，但归母净利
润同比下降50.64%。应收账款大幅增加，同比上升76.52%。公司毛利率和净利率均下降，但现金资产健康。三年来公司累计融资11.2
0亿元，分红1.63亿元。建议关注应收账款状况，应收账款/利润比已达627.44%。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900007741.shtml
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2025-04-18 00:43│图解联动科技年报：第四季度单季净利润同比减50.64%
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联动科技2024年年报显示，公司主营收入3.11亿元，同比上升31.6%；归母净利润2030.37万元，同比下降17.41%；扣非净利润14
62.68万元，同比下降37.48%。2024年第四季度，主营收入8632.98万元，同比上升26.66%；归母净利润511.8万元，同比下降50.64%
；扣非净利润408.41万元，同比下降59.79%。负债率6.13%，投资收益291.93万元，财务费用-1874.54万元，毛利率56.39%。财报显
示收入增长，但净利润和扣非净利润下降明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025041800000573.shtml
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2025-04-17 21:26│联动科技(301369)：2024年度净利润2030.37万元 拟10派2.6元
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格隆汇4月17日丨联动科技(301369.SZ)公布2024年年度报告，2024年公司实现营业收入3.11亿元，同比增长31.60%；归属于上市
公司股东的净利润2030.37万元，同比下降17.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1462.68万元，同比下降37.48%
；基本每股收益0.29元；拟向全体股东每10股派发现金红利2.60元(含税)。
https://www.gelonghui.com/news/4982141
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2025-04-11 17:00│联动科技(301369)：自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代
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格隆汇4月11日丨联动科技(301369.SZ)于投资者互动平台表示，目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试
系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的功率半导体测试系统供应商之一，公司自主研发的功率半导体测
试系统实现了进口替代。
https://www.gelonghui.com/news/4977829
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2025-04-09 15:13│联动科技(301369)：公司有一定的进口原材料，来自全球各国，关税的影响比较小
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格隆汇4月9日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，公司持续优化供应链管理，通过与优质供应商深度合作，降低原
材料采购成本。目前，公司有一定的进口原材料，来自全球各国，关税的影响比较小，整体对公司产品毛利率的影响很小。公司将持
续加大研发投入，提升生产工艺，进一步提高内部管理和生产效率等多种举措，有效降低各种外部因素对公司的影响，不断为股东创
造价值。
https://www.gelonghui.com/news/4975268
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2025-04-07 14:05│异动快报：联动科技（301369）4月7日13点59分触及跌停板
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4月7日盘中，联动科技（301369）触及跌停，跌幅达20.01%，所属半导体行业整体下跌。当日主力资金净流出744.99万元，游资
净流入455.47万元，散户净流入289.52万元。近5日资金流向显示，联动科技在行业中排名靠后。以上信息由证券之星整理，仅供参
考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025040700019299.shtml
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2025-04-02 20:42│联动科技(301369)：拟使用1.1亿元超募资金永久补充流动资金
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格隆汇4月2日丨联动科技(301369.SZ)公布，公司于2025年4月2日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议
，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金1.1亿元永久补充流动资金，上述事
项尚需提交公司2025年第一次临时股东大会审议。
https://www.gelonghui.com/news/4971434
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2025-03-12 15:42│联动科技(301369)：大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段，尚未量产
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格隆汇3月12日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶
段，尚未量产。
https://www.gelonghui.com/news/4954136
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2025-03-03 14:38│联动科技(301369)：主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备
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联动科技表示，公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。半导体自动化测试系统用于检测晶圆和芯片功能，
涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号集成电路的测试。其中，QT-8000系列主要用于电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合
集成电路测试，不涉及新能源电池安全性能检测。
https://www.gelonghui.com/news/4948347
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2025-01-07 14:49│联动科技(301369)：目前暂不涉及存储类芯片的测试领域
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格隆汇1月7日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流
以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，目前暂不涉及存储类芯片的测试领域。
https://www.gelonghui.com/news/4922914
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2025-01-07 14:44│联动科技(301369)：在研项目大规模数字集成电路测试系统，主要针对高速、中大规模的数字IC测试需求
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格隆汇1月7日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统QT-8000系列，主
要应用于电源管理类、音频、LED 驱动等模拟及数模混合集成电路芯片、晶圆测试及射频测试。公司在研项目大规模数字集成电路测
试系统，主要针对高速、中大规模的数字IC测试需求，目前还处于研发验证阶段，尚未量产。
https://www.gelonghui.com/news/4922909
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2024-12-17 20:06│联动科技(301369)：QT-4000系列功率半导体测试系统能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块
│的测试要求
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联动科技表示，其QT-4000系列功率半导体测试系统可满足高压源和超大电流源的需求，并具备较强的产品竞争力。公司新推出
的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓器件的测试，能够满足电动汽车和新能源领域的测试需求和
应用场景。
https://www.gelonghui.com/news/4912628
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2024-12-17 20:00│联动科技(301369)2024年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司成立于 1998 年，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试
系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，
包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
公司于 2001 年推出首台激光打标设备，于 2003 年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于 2013 年推出集成电路测
试系统。鉴于公司在激光打标设备领域积累了丰富的客户资源、封测产线应用经验以及自动化控制技术，经过大量的研发投入、实验
验证和应用积累，公司逐步切入半导体自动化测试领域，公司的技术路线从半导体激光打标技术外延到了半导体自动化测试技术。发
展至今，公司目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品包括 QT-3000/4000/5000/6000/8400 系列和集成
电路测试系统 QT-8000 系列等产品。
二、问答环节
1、请问公司在新产品方面的规划和布局？
回复：未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD 测试领域、大规模数字和 SoC 类集成电路测试系统等相关产品及技术
应用方案的持续迭代升级及研发。
近年来，以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体及三代半导体在电动车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应
用。与以往传统分立器件不同，上述分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，器件的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系
统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。以 MOSFET 为例，测试的电流要求从 10A 到 30A 再到 100A、300A 甚至更大
，器件电压要求也从以前的 1000V 以下提升到 3000V 甚至 6000V。公司功率半导体测试系统将沿着高电压大电流的技术路线持续创
新迭代，也不断研发和推出各项动态测试模块，适应大功率器件新的应用需求，继续巩固公司功率半导体测试系统在高压大电流应用
领域的竞争优势。
KGD 测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于 KGD 测
试需求在逐渐增加，公司针对 KGD 测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着 KGD 测试需求的进一步增长，公司在该
领域的市场份额也会得到更多的发展机会。
另外，公司面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向
市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。
2、请问集成电路测试和功率半导体测试在技术上有什么区别？
回复：功率半导体测试系统主要用于中大功率器件和第三代半导体的测试，测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高
，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。
目前，公司 QT-4000 系列功率半导体测试系统能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，在功率半导体测
试的细分领域具有较强的产品竞争力。公司新推出的 QT-8400 系列测试平台，主要用于 IGBT 及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率
器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。
集成电路芯片由于体积较小，电流电压一般较小，但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多，功能测试较多，测试系统技
术重点为测试系统模拟和数字的测试范围和测试精度，以及测试资源的同步和响应能力，因此，集成电路测试系统需要较大的技术架
构和更多的功能模块。公司近年来推出的 QT-8000 数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测试、
射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。公司在研的下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试
系统将具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类集成电路的测试要求。
3、请介绍公司业务构成情况？
回复：公司营业收入主要来自功率半导体测试系统等产品销售。
4、请介绍半导体测试系统行业的市场竞争情况？
回复：目前，泰瑞达、爱德万等国际知名企业基本占据了全球半导体测试系统行业的主要份额，使得全球半导体测试行业市场集
中度较高。在中国半导体测试系统行业竞争格局方面，国内部分国产测试系统企业已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过
不断的技术创新逐渐实现对国外企业的技术追赶。
公司未来将进一步紧抓国内半导体产业发展和国产化替代的战略机遇，在自身领域实现更进一步的技术突破，为客户提供更集成
、更智能、更快捷、更精确的产品。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-12-17/1222048518.PDF
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2024-12-03 16:16│联动科技(301369)：暂不涉及AI芯片领域
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联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台上表示，公司现有产品主要用于电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯
片、晶圆测试及射频测试，暂不涉及AI芯片领域。
https://www.gelonghui.com/news/4903895
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2024-11-14 15:23│联动科技(301369)：目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域
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格隆汇11月14日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，芯联集成电路制造股份有限公司(曾用名：绍兴中芯集成电路制
造股份有限公司)为中芯国际控股有限公司对外投资的企业之一，是公司的客户，目前公司未与中芯国际控股有限公司建立直接业务
合作关系；目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域。
https://www.gelonghui.com/news/4892374
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2024-10-30 20:00│联动科技(301369)2024年10月30日投资者关系活动主要内容
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1、公司对四季度及未来行业有什么计划和展望？
回复：今年四季度公司计划将继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力，争取完成四季度以及全
年的营收目标。
从下游需求端来看，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，产业正在飞速发展。与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够
在更高的温度和更高的电压下工作。随着碳化硅产业链各环节良率不断提升、衬底尺寸从 6 英寸转8 英寸，产业链技术进步及生产
效率提高，碳化硅在未来将得到更广泛的应用，尤其是在电动汽车、光伏新能源等快速增长领域。随着未来碳化硅技术的不断发展和
应用领域的扩大，相关配套的测试设备也必须进行相应的技术革新和功能提升，以适应市场的需求。这对测试机厂商是一个挑战，也
是测试机厂商发展中的一个重要市场机遇。
2、请介绍公司下游客户情况？
回复：公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM 厂商，如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等，以及封
测领域龙头企业，如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒
，处于领先的市场地位。近几年，随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生一些变化，以前以半导体
封测厂商客户为主，现在以 IDM 模式的功率半导体厂商客户为主。
3、请问公司未来投资并购计划？
回复：目前公司的主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的，在合适的时机，寻
求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。
4、请问公司在新产品方面的规划和布局？
回复：未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD 测试领域、大规模数字和 Soc 类集成电路测试系统等相关产品及技术
应用方案的持续迭代升级及研发。
KGD 测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于 KGD 测
试需求在逐渐增加，公司针对 KGD 测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着 KGD 测试需求的进一步增长，公司在该
领域的市场份额也会得到更多的发展机会。
另外，公司面向数字及部分 Soc 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向
市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。
5、公司预计未来业务增量主要是来自哪些产品？
回复： 公司未来业务增量主要还是来源于功率半导体测试系统，公司在功率半导体测试领域具有技术上的优势和扎实的业务基
础。未来随着人工智能技术的快速发展，有望带动消费电子需求增长，加快消费电子产品的更新换代，这对于公司模拟及数模混合集
成电路测试系统以及小信号分立器件测试系统业务的拓展也将是一个重要的市场机会。
6、如何看待国内半导体测试设备国产替代的进程？
回复：半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发 展的重要环节，但半导体测试机设备的国产替代不是短期内就能完成的
任务，因为国产替代不仅仅是替换进口设备那么简单，而是需要在多个层面上实现技术自主和创新。只有通过逐步的技术积累和创新
，国产半导体测试设备才能真正达到国际先进水平，从而实现从依赖到自给自足的转变。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-10-31/1221580490.PDF
〖免责条款〗
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