公司报道☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-14 15:23│联动科技(301369)：目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域
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格隆汇11月14日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，芯联集成电路制造股份有限公司(曾用名：绍兴中芯集成电路制
造股份有限公司)为中芯国际控股有限公司对外投资的企业之一，是公司的客户，目前公司未与中芯国际控股有限公司建立直接业务
合作关系；目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域。
https://www.gelonghui.com/news/4892374
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2024-10-30 20:00│联动科技(301369)2024年10月30日投资者关系活动主要内容
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1、公司对四季度及未来行业有什么计划和展望？
回复：今年四季度公司计划将继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力，争取完成四季度以及全
年的营收目标。
从下游需求端来看，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，产业正在飞速发展。与传统的硅半导体相比,碳化硅半导体能够
在更高的温度和更高的电压下工作。随着碳化硅产业链各环节良率不断提升、衬底尺寸从 6 英寸转8 英寸，产业链技术进步及生产
效率提高，碳化硅在未来将得到更广泛的应用，尤其是在电动汽车、光伏新能源等快速增长领域。随着未来碳化硅技术的不断发展和
应用领域的扩大，相关配套的测试设备也必须进行相应的技术革新和功能提升，以适应市场的需求。这对测试机厂商是一个挑战，也
是测试机厂商发展中的一个重要市场机遇。
2、请介绍公司下游客户情况？
回复：公司主要客户包括了国内外知名的功率半导体IDM 厂商，如芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等，以及封
测领域龙头企业，如安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等。公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒
，处于领先的市场地位。近几年，随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生一些变化，以前以半导体
封测厂商客户为主，现在以 IDM 模式的功率半导体厂商客户为主。
3、请问公司未来投资并购计划？
回复：目前公司的主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的，在合适的时机，寻
求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试。
4、请问公司在新产品方面的规划和布局？
回复：未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD 测试领域、大规模数字和 Soc 类集成电路测试系统等相关产品及技术
应用方案的持续迭代升级及研发。
KGD 测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于 KGD 测
试需求在逐渐增加，公司针对 KGD 测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着 KGD 测试需求的进一步增长，公司在该
领域的市场份额也会得到更多的发展机会。
另外，公司面向数字及部分 Soc 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向
市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。
5、公司预计未来业务增量主要是来自哪些产品？
回复： 公司未来业务增量主要还是来源于功率半导体测试系统，公司在功率半导体测试领域具有技术上的优势和扎实的业务基
础。未来随着人工智能技术的快速发展，有望带动消费电子需求增长，加快消费电子产品的更新换代，这对于公司模拟及数模混合集
成电路测试系统以及小信号分立器件测试系统业务的拓展也将是一个重要的市场机会。
6、如何看待国内半导体测试设备国产替代的进程？
回复：半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发 展的重要环节，但半导体测试机设备的国产替代不是短期内就能完成的
任务，因为国产替代不仅仅是替换进口设备那么简单，而是需要在多个层面上实现技术自主和创新。只有通过逐步的技术积累和创新
，国产半导体测试设备才能真正达到国际先进水平，从而实现从依赖到自给自足的转变。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-10-31/1221580490.PDF
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2024-10-30 06:37│联动科技（301369）2024年三季报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期联动科技（301369）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入2.25亿元，同比上升
33.6%，归母净利润1518.56万元，同比上升6.84%。按单季度数据看，第三季度营业总收入8851.8万元，同比上升63.88%，第三季度
归母净利润1240.2万元，同比上升369.93%。
https://stock.stockstar.com/RB2024103000007519.shtml
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2024-10-17 15:49│联动科技(301369)：公司激光打标设备可用于半导体芯片的打标
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格隆汇10月17日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，5G通信是半导体的应用领域之一。公司的主营产品半导体自动
化测试系统可用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数；激光打标设备可用于半导体芯片的打标。
https://www.gelonghui.com/news/4868949
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2024-09-12 20:00│联动科技(301369)2024年9月12日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2 季度 业绩、利润还可以，请问下半年业绩、利润能否迎来大幅增长
回复：您好！下半年，公司将积极推动订单落地、设备验收和回款，具体业绩情况请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注
。
2、中国半导体设备今年大幅增加，公司能受益多大
回复：您好！国内半导体设备行业的快速发展，将对公司主营业务发展起到正向带动作用。公司将积极深化产品研发力度，丰富
产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体设备国产替代的窗口，促进业绩规模的稳定性乃至增长。谢谢！
3、公司能否提高回购价格到 50 元，彰显诚意，传递信心。
回复：您好！感谢您的宝贵建议，公司董事会及管理层会认真研究考量。
4、回购看人品和诚意，公司货币资金 9 亿元多，希望提高回购价格，加大回购力度，给小股东一点希望。谢谢
回复：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵建议。
5、公司在拓展海外市场方面有哪些布局
回复：您好！在海外市场拓展方面，公司将继续保持与海外客户良好的战略合作关系，加大海外技术和业务支持的力度，深挖海
外市场，努力提高公司产品在海外的市场份额。谢谢！
6、公司未来的发展规划和前景是什么
回复：您好！未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体和小信号分立
器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，加快在集成电路测试
领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集
成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。谢谢您的关注！
7、请问公司有跟华为合作吗
回复：您好！公司客户及具体业务合作情况请关注公司定期报告及相关公告信息，涉及具体客户信息及业务合作内容，因保密协
议不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！
8、公司有没有给华为海思提供设备
回复：您好！公司客户及具体业务合作情况请关注公司定期报告及相关公告信息，涉及具体客户信息及业务合作内容，因保密协
议不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！
9、公司有没有向华为提供设备和产品
回复：您好！类似问题已回复，请参见有关回复内容，谢谢！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-12/1221218093.PDF
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2024-09-06 20:26│联动科技(301369)2024年9月6日投资者关系活动主要内容
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1、请问今年上班年应收增 20%左右，净利润却大幅下降，是什么原因导致？
回复： 您好！2024 年 1-6 月公司实现归属于上市公司股东的净利润 278.36 万元，同比减少 1,602.44 万元，降幅85.20%，
这里面主要有两方面的原因，一个是报告期内公司紧密围绕功率半导体及模块、数模混合信号集成电路、射频模组，以及大规模数字
电路和 SoC 类集成电路等测试领域持续开展产品迭代升级和新品储备，研发支出同比增加1,799.55 万元，增幅 47.24%；第二个是
公司员工人数持续增长、股权激励股份支付分摊、在市场端加大新产品推广等，导致管理费用、销售费用合计同比增加 884.94 万元
。股权激励股份支付分摊一定程度上影响了公司的利润水平，报告期内共计产生 1,282.56 万元股份支付费用，剔除股份支付费用影
响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润 1,560.92 万元，同比下降 17.01%。未来公司将持续稳健经营，巩固和强化核心竞争
力，提升盈利能力，更好地为股东创造价值，谢谢！
2、领导，您好！我来自四川大决策 请问贵公司在半导体自动化测试系统领域的最新研发进展如何？是否有新的产品即将推出？
回复： 您好！公司持续加大在大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试相关研发投入，针对 MOSFET、IGBT、SiC 芯片和
模块的测试以及数模混合信号集成电路等测试领域的产品进行持续升级迭代，并全力推进大规模数字和 SoC 类集成电路等测试领域
的新产品研发，提高产品竞争力。截止目前，在研项目均有序推进中，其中面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大规模数字集
成电路测试系统研发项目，已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展，正在进行硬件架构进一步细化和软件应用系
统的持续开发，公司将在产品研发完成后尽快推进第一代样机硬件的研制工作。谢谢您的关注！
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-06/1221161155.PDF
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2024-09-03 19:32│联动科技(301369)：累计回购0.17%股份
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格隆汇9月3日丨联动科技(301369.SZ)公布，截至2024年8月31日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购
公司股份121,897股，占公司目前总股本69,766,268股的0.17%，回购的最高成交价为人民币42.82元/股，最低成交价为人民币39.00
元/股，成交总金额为人民币5,048,603元（不含交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4847870
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2024-09-02 10:27│联动科技：目前半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道
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联动科技近日接受机构调研时表示，整体来看，目前半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道，公司对未来行业的发展持乐观
态度。中国半导体自动化测试市场呈现健康发展的态势，预计未来几年中国市场需求将保持稳定。
https://www.gelonghui.com/live/1675367
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2024-08-30 20:00│联动科技(301369)2024年8月30日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司 2024 年 1-6 月经营情况？
回复：在收入方面，2024 年 1-6 月公司实现营业收入1.36 亿元，同比增长 19.3%，主要来源于公司半导体自动化测试系统业
务的增长。报告期内公司半导体自动化测试系统产品收入占比 89.62%，受行业复苏的带动，下游客户设备需求有所增加，相关产品
签单较为稳健，维持稳定增长。
在利润方面，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 278.36 万元，同比减少 1,602.44 万元，降幅85.20%，具体原因
主要有以下两点，其一是报告期内研发投入金额达到 5,609.05 万元，较去年同期增加 1,799.55 万元，增幅 47.24%；其二是公司
实施 2023 年限制性股票激励计划，相比去年同期增加 1,282.56 万元的股份支付费用。剔除股份支付费用影响后，公司实现归属于
上市公司股东的净利润 1,560.92 万元，同比下降 17.01%。
总体上来看，随着行业景气度筑底回升，2024 年上半年公司业绩进入恢复期，盈利能力逐季改善，2024 年二季度单季度实现收
入 7,876.74 万元，环比增长 36.66%；归属于上市公司股东的净利润 609.92 万元，环比增长 283.95%。
2、请问公司对今年行业的看法及未来展望？
回复：整体来看，目前半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道，我们对未来行业的发展持乐观态度。中国半导体自动化测
试市场呈现健康发展的态势，预计未来几年中国市场需求将保持稳定。一方面，由于全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，
随着 AI（人工智能）技术在终端应用领域的加速落地，相关产品 AI 功能及技术的不断进化，以及智能手机、个人计算机、服务器
及汽车需求回升带动，未来有望带动新一轮行业增长周期；另一方面，随着功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域
的应用不断扩大，对功率半导体测试系统的需求也将持续增加。
3、请问公司今年上半年产品价格趋势如何？
回复：总体来看，2024 年上半年行业整体还处于周期底部，客户端对成本方面的要求越来越高，对设备价格的调整也是不可避
免的，因此公司产品销售价格有所下滑。未来公司会通过设备配置的优化、供应链的整合和生产管理的加强来减少下游客户传导来的
价格压力。同时，我们将继续提升产品的技术竞争力，随着未来公司对新产品新应用的加大推广以及技术迭代升级，也将有助于维系
和提高相关产品的平均销售价格。
4、请问公司对新产品有什么规划及重要进展？
回复：公司未来新产品的规划方向主要为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半
导体自动化测试系统，相关的研发项目均正在有序推进，其中面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系
统研发项目，已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展，正在进行硬件架构进一步细化和软件应用系统的持续开发
。
5、 公司在研的下一代大规模数模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统与现有的功率半导体测试系统产品在技术设
计上主要有什么区别？
回复：测试范围与功能是测试机的重要参数，不同类型的半导体器件具有不同的功能和性能特点。公司集成电路测试系统是在功
率半导体测试系统的技术储备和应用积累上推出的产品，是半导体测试（电性能）的其中一个细分市场。与功率半导体侧重于高压大
电流的技术要求不同，集成电路芯片由于体积较小，电流电压一般较小，但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多，功能测试
较多，测试系统技术重点为测试系统模拟和数字的测试范围和测试精度，以及测试资源的同步和响应能力，因此，集成电路测试系统
需要较大的技术架构和更多的功能模块，公司在研的下一代大规模数模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统具备更多的
测试资源和开放式应用平台满足不同种类集成电路的测试要求，公司希望在此方面实现突破。
6、请问公司签署订单后客户支付预付款的比例是多少？从产品销售下单到收入实现的时间间隔有多久？
回复：公司目前各客户支付的预付款比例根据商务谈判情况而不同。一般是安装调试完毕后，由客户进行量产试用，设备的测试
指标、可靠性、稳定性满足要求后，客户验收合格，公司确认销售收入的实现。一般情况下，公司整机产品从发货到验收的时间为 3
-6 个月，但由于受到客户投产计划、生产进度、内部验收流程等因素的影响，各产品发货至验收的周期有所波动。2024 年上半年，
由于市场行情及需求仍在温和复苏阶段，且功率半导体测试系统由于产品功能模块较多，生产和验收周期均有所延长，导致整体上产
品从签订合同到收入确认的时间跨度波动相对较大。
7、公司有无回购股份用于员工股权激励的打算？
回复：股权激励可以充分调动员工的积极性和创造性，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况
。公司已于 2024 年 2 月推出了股份回购方案，目前回购计划正在推进中，回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-09-02/1221108747.PDF
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2024-08-30 06:36│联动科技（301369）2024年中报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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据证券之星公开数据整理，近期联动科技（301369）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入1.36亿元，同比上升19
.3%，归母净利润278.36万元，同比下降85.2%。按单季度数据看，第二季度营业总收入7876.74万元，同比上升9.77%，第二季度归母
净利润609.92万元，同比下降65.33%。
https://stock.stockstar.com/RB2024083000007522.shtml
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2024-08-29 02:03│图解联动科技中报：第二季度单季净利润同比减65.33%
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证券之星消息，联动科技2024年中报显示，公司主营收入1.36亿元，同比上升19.3%；归母净利润278.36万元，同比下降85.2%；
扣非净利润164.99万元，同比下降91.02%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入7876.74万元，同比上升9.77%；单季度归母净
利润609.92万元，同比下降65.33%；单季度扣非净利润550.31万元，同比下降68.43%；负债率7.33...
https://stock.stockstar.com/RB2024082900002534.shtml
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2024-08-28 23:52│联动科技(301369)发上半年业绩，净利润278.36万元，同比减少85.20%
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智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.36亿元，同比增长19.30%;归属于
上市公司股东的净利润278.36万元，同比减少85.20%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润164.99万元，同比减少91.02%;基
本每股收益0.04元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1174237.html
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2024-08-09 17:12│8月9日联动科技(301369)龙虎榜数据：机构净买入454.98万元
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证券之星消息，沪深交易所2024年8月9日公布的交易公开信息显示，联动科技（301369）因日换手率达到30%的前5只证券登上龙
虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。截至2024年8月9日收盘，联动科技(301369)报收于47.07元，上涨3.07%，换手率31.9%，成
交量7.74万手，成交额3.85亿元。从龙虎榜公布的当日买卖数据来看，机构合计净买入454.98万元。
https://stock.stockstar.com/RB2024080900035895.shtml
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2024-08-08 18:26│联动科技(301369)：暂未与商业航天公司合作
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格隆汇8月8日丨联动科技(301369.SZ)在投资者互动平台表示，公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生
产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备，公司的下游客户以IDM
模式的功率半导体厂商为主，暂未与商业航天公司合作。
https://www.gelonghui.com/news/4821492
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2024-08-07 02:26│联动科技(301369)获得发明专利授权：“一种功率器件的老化测试电路及老化测试方法”
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1、联动科技新获专利授权1项，涉及功率器件老化测试电路及方法；
2、2023年研发投入增长42.41%，总计8710.62万元。
https://stock.stockstar.com/RB2024080700002961.shtml
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2024-08-02 16:35│联动科技(301369)：累计已回购0.17%股份
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1、联动科技通过集中竞价交易方式回购股份，已回购股份数量占总股本的0.17%，回购总金额为5,048,603元。
https://www.gelonghui.com/news/4817268
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2024-08-01 02:22│联动科技(301369)获得发明专利授权：“一种老化测试电路及老化测试方法”
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证券之星消息，根据企查查数据显示联动科技（301369）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种老化测试电路及老化测试方
法”，专利申请号为CN202410466920.6，授权日为2024年7月30日。
https://stock.stockstar.com/RB2024080100002017.shtml
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2024-08-01 02:22│联动科技(301369)获得发明专利授权：“一种浮动夹爪机构、BP板转运装置及BP板印字检测设备”
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证券之星消息，根据企查查数据显示联动科技（301369）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种浮动夹爪机构、BP板转运装
置及BP板印字检测设备”，专利申请号为CN202410621609.4，授权日为2024年7月30日。
https://stock.stockstar.com/RB2024080100002015.shtml
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2024-07-31 17:27│联动科技(301369)：QT-4000/3000/8400系列测试系统均可用于测试车规级芯片
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格隆汇7月31日丨联动科技(301369.SZ)于投资者互动平台表示，公司QT-4000/3000/8400系列测试系统均可用于测试车规级芯片
，主要应用于功率半导体芯片测试，如IGBT、MOSFET等，用于汽车的动力系统和电源管理。
https://www.gelonghui.com/news/4815081
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2024-07-31 17:26│联动科技(301369)：主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备
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格隆汇7月31日丨联动科技(301369.SZ)于投资者互动平台表示，公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他
机电一体化设备，下游客户对设备的更新将带来相应需求，具体带动作用还需密切跟进相关政策推进与落地情况。
https://www.gelonghui.com/news/4815077
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