公司报道☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-27 17:18│隆扬电子(301389)2025年3月27日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司 HVLP铜箔产品是在什么时候发布的？
A：公司最初于 2024 年 10 月在中国台湾 TPCA 展会发布相关产品。目前正在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未
来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示注意公司股票二级市场
交易风险，审慎决策，理性投资。
Q2、公司并购事项目前什么进展如何？
A：公司已聘请中介机构积极开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，交易相关方尚未签署正式交易文件。具体详情
可参见公司于 2025 年 3 月 21 日在巨潮资讯网披露的《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-026）
Q3、公司 HVLP5 铜箔送样验证是送给终端还是 pcb 厂验证？
A：公司目前主要面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体
的客户。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-27/1222922743.PDF
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2025-03-26 17:26│隆扬电子(301389)2025年3月26日投资者关系活动主要内容
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隆扬电子(昆山)股份有限公司于2025年3月26日举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者，上市公司接待人员有董事
长傅青炫。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-26/1222910149.PDF
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2025-03-20 16:54│隆扬电子(301389)2025年3月20日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司屏蔽材料方面的产业布局是如何规划的？
A：公司屏蔽材料产业，除在昆山、淮安、重庆设有工厂外，分别在越南、泰国投资设厂，以响应海外客户的供应能力要求。 越
南工厂已投产，正在正常运营中，泰国工厂正在建设，已在部分客户送样，及小批量交货中，但目前越南工厂、泰国工厂营收占比还
比较小。
Q2、公司 HVLP5 铜箔送样验证的客户群体是哪些？生产工艺与主业是否相关？
A：公司目前主要面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体
的客户。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力。HVLP5铜箔的
生产技术工艺，与屏蔽材料的生产技术相同，通过磁控溅射+精细电镀的技术，但会增加后处理工序。
Q3、公司并购事项目前进展如何？公司拟并购德佑的主要因素是什么？
A：2025年 2月 21日，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了《股份收购意向协议》，并于同日在巨潮资讯网进行了披
露（公告编号：2025-005）。本次签署的协议仅为意向性协议，具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司并
购是基于公司的实际经营发展需要，德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在 3C消费电子、汽
车电子等领域的发展布局。本次交易存在不确定性，公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资
者注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-20/1222856010.PDF
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2025-03-19 17:06│隆扬电子(301389)2025年3月19日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司是通过什么技术或者工艺路线生产 HVLP5铜箔的？公司的技术来源是哪里？
A：公司主要通过磁控溅射+精细电镀的技术再配合后端处理。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多
年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力。现进一步丰富铜箔材料的产品种类，向高端铜箔方向进一步研究。截至目前，该产品与客
户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦
存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。
Q：公司并购事项目前进展如何？并购标的主要是做什么的企业？
A：2025年2月21日，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了《股份收购意向协议》，并于同日在巨潮资讯网进行了披露
（公告编号：2025-005）。本次签署的协议仅为意向性协议，具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司并购
是基于公司的实际经营发展需要，拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。德佑新材是一家从事功能性涂层复合
材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑
、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专
注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。本次交易存在不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化
，进而导致交易终止的情况。公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
Q：公司铜箔的设备是标准设备吗？
A：公司的设备不是标准设备，为定制设备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-19/1222844584.PDF
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2025-03-18 17:08│隆扬电子(301389)2025年3月18日投资者关系活动主要内容
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公司董事会秘书向与会人员介绍了公司概况、发展布局及2024年公司经营情况，董事长同与会人员进行了问答交流，证券事务代
表进行了会议记录。本次交流主要内容如下：
（一）公司介绍
2024 年公司经营情况
2024 年度，公司实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长8.51% ，归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元，同比
下降 15.02% ，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 77,434,121.87元，同比下降 14.79%。
公司主营业务所属的 3C 消费电子市场 2024 年呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，再加上公司的客户结构进
行一定优化，部分客户收入规模有所增长。但由于 3C 消费电子行业生产企业众多，行业集中度整体不高，行业竞争激烈，且需要配
合客户在其产品生命周期内执行“季降”、“年降”措施，公司整体毛利率较 2023 年仅呈微幅提升。近两年，公司在夯实主业的基
础上，积极探寻业绩新增长点。在市场方面，先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场；公司致力于抓
住不同国家地区的行业需求与发展机遇，积极推进公司业务在各地的发展；在创新方面，公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复
合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用
于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。基于此，随着公司研发的持续投入，并伴随淮安、越南及泰国等地项目建设，固
定资产投资加大，对公司净利润有较大程度的影响。
未来公司将继续紧密跟随 3C 消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车
市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式，不断坚持高目标指引，
做实做强自身业务，实现企业持续稳定的高质量发展。
（二）互动交流
Q1.请问公司 HVLP5 铜箔的进展情况？
A：公司铜箔材料的新产品 HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征。目前公司的 HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证
阶段，因受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的送样厂商。截至目前，该产品尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在
不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交
易风险，审慎决策，理性投资。
Q2.公司到泰国实施复合铜箔项目的主要原因？
A：公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术，在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下
，进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围，在原有锂电复合铜箔产品的基础上，拓展了电子电路铜箔此品类，使其可应用于覆铜板
（CCL）、印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）等，应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。泰国凭借较好的政策扶持和区
位优势，吸引了众多海内外电子企业投资建厂，现已形成了较为完整的电子产业集群，尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建
厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势，将有利于公司进一步拓展客户资源，贴近海外客户需求，深度融入客户全球供应链体系。因
此在泰国布局部分复合铜箔产能，可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。
Q3、公司海外基地进展情况如何？
A：公司分别在越南、泰国投资建设工厂，越南厂区主要为电磁屏蔽材料等相关材料的模切事业生产基地，现已建设完成，正在
小批量的生产交货中；泰国厂区主要分为两大部分，一部分为电磁屏蔽等相关材料的模切事业生产基地，另一部分为铜箔类材料的生
产制造基地。截至目前，公司先行租用部分厂房成立筹备处并有小批量的交货，泰国厂区仍在建设中。公司越南及泰国部分目前营收
占比较小，不会对公司营收产生较大的影响。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-03-18/1222833228.PDF
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2025-03-14 16:49│隆扬电子(301389)：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段
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格隆汇3月14日丨隆扬电子(301389.SZ)于投资者互动平台表示，目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶
段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定
性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。
https://www.gelonghui.com/news/4956081
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2025-03-14 16:48│隆扬电子(301389)：公司产品目前主要应用于笔记本电脑和平板电脑
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格隆汇3月14日丨隆扬电子(301389.SZ)于投资者互动平台表示，公司产品目前主要应用于笔记本电脑和平板电脑。未来如果有这
方面业务进展达到信息披露标准的，公司将会根据相关法律法规的规定履行信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/4956074
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2025-03-14 06:11│隆扬电子（301389）2024年年报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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近期隆扬电子发布2024年年报，营业总收入2.88亿元，同比上升8.51%，归母净利润8223.17万元，同比下降15.02%。第四季度表
现较好，营业收入和净利润分别增长17.79%和74.41%。公司应收账款占归母净利润比例达105%，远超分析师预期。毛利率为47.97%，
同比增长7.4%，净利率为28.56%，同比下降21.68%。多项财务费用大幅增加，筹资活动产生的现金流量净额增加。公司业务依赖股权
融资，但资本回报率较低，净利率较高。建议关注应收账款状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025031400005795.shtml
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2025-03-13 01:12│图解隆扬电子年报：第四季度单季净利润同比增74.41%
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隆扬电子2024年年报显示，公司主营收入2.88亿元，同比增长8.51%，但归母净利润为8223.17万元，同比下降15.02%。第四季度
表现强劲，主营收入7928.05万元，同比增长17.79%，归母净利润2957.55万元，同比增长74.41%。负债率仅为3.99%，毛利率为47.97
%。以上数据为证券之星据公开信息整理生成，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025031300000346.shtml
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2025-03-12 21:48│隆扬电子(301389)拟新增子公司泰国隆扬为“复合铜箔生产基地建设项目”的实施主体
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隆扬电子公告，公司计划将全资子公司泰国隆扬新增为募投项目“复合铜箔生产基地建设项目”的实施主体，并在泰国北柳府班
坡区设立实施地点。泰国隆扬将使用不超过2.5亿元人民币的资金建设复合铜箔生产基地，涵盖厂房建设、设备购置等。凭借核心技
术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，公司拓展了复合铜箔的应用范围，包括覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）、柔性电路板（
FPC）等，主要应用于消费电子及汽车电子。利用泰国的政策扶持和区位优势，公司将贴近海外客户需求，拓展客户资源。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1261136.html
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2025-03-12 20:06│隆扬电子(301389)：2024年净利润8223.17万元，同比下降15.02% 拟10派2.50元
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格隆汇3月12日丨隆扬电子(301389.SZ)公布2024年年度报告，报告期实现营业收入2.88亿元，同比增长8.51%；归属于上市公司
股东的净利润8223.17万元，同比下降15.02%；基本每股收益0.29元。拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。
https://www.gelonghui.com/news/4954673
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2025-02-21 20:06│隆扬电子(301389)：目前公司的HVLP铜箔相关产品尚未形成收入
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隆扬电子股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，出现异常波动。公司表示，投资者对铜箔产品保持高度关注。
然而，公司HVLP铜箔产品目前仍处于产品研发和送样验证阶段，尚未形成收入，且未来业绩存在不确定性。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1252976.html
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2025-02-21 19:50│隆扬电子(301389)：HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段
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隆扬电子公布股票交易异常波动公告，近期投资者对公司铜箔产品表现高度关注。公告指出，随着大数据、AI高算力服务器及云
服务技术的发展，高频高速线路板市场需求增加，公司生产的HVLP铜箔主要用于此类线路板制造。目前，此类铜箔产品仍处于研发初
期，尚未形成收入，未来业绩影响存在不确定性。公司提醒投资者注意二级市场交易风险，审慎决策。
https://www.gelonghui.com/news/4943715
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2025-02-21 19:29│隆扬电子(301389)就重组实现收购德佑新材100%股权事项签署股份收购意向协议
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隆扬电子发布公告，计划以现金收购苏州德佑新材料科技股份有限公司100%股权，预计构成重大资产重组。德佑新材专注于功能
性涂层复合材料，产品应用于消费电子制造领域。若交易成功，将拓展公司在3C消费电子和汽车电子领域的新材料业务，进一步提升
公司业务规模和盈利水平。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1252934.html
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2025-02-21 19:04│隆扬电子：拟收购德佑新材100%股权 本次交易预计构成重大资产重组
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格隆汇2月21日｜隆扬电子公告称，公司拟以支付现金方式购买德佑新材100%的股权，资金来源为部分募集资金及自有资金。本
次交易预计构成重大资产重组，不涉及发行股份，不构成关联交易，也不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。
https://www.gelonghui.com/live/1838171
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2025-02-12 19:26│隆扬电子(301389)：累计回购0.51%股份 回购股份方案已实施完毕
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隆扬电子发布公告，公司已完成股份回购计划，累计回购145.3万股，占总股本0.51%，最高成交价15.39元/股，最低成交价11.9
5元/股，总成交金额1946.6万元（不含交易费用）。此次回购符合公司既定方案和相关法规。
https://www.gelonghui.com/news/4938676
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2025-01-03 16:59│隆扬电子(301389)：已累计回购133.799万股
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格隆汇1月3日丨隆扬电子(301389.SZ)公布，截至2024年12月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易的方式回购股份
，回购股份的数量为133.7993万股，占公司股份总数0.47%，最高成交价为人民币15.00元/股，最低成交价为人民币11.95元/股，成
交总金额为人民币1773.3万元(不含交易费用)。
https://www.gelonghui.com/news/4921732
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2024-12-27 16:22│隆扬电子(301389)全资子公司富扬电子拟分配利润1051.11万元
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智通财经APP讯，隆扬电子(301389.SZ)公告，公司全资子公司淮安富扬电子材料有限公司(简称“富扬电子”)拟进行利润分配。
公司于近日作出决定，同意富扬电子向股东分配利润1051.11万元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1230009.html
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2024-11-06 20:00│隆扬电子(301389)2024年11月6日投资者关系活动主要内容
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公司董事长向与会人员介绍了公司概况、公司战略规划及公司第三季度的表现情况，并同与会人员进行了问答交流。主要内容如
下：
交流互动
1.请问公司三季度的财务情况及相关主要变动的原因？
答：公司 2024年第三季度营收为 78,981,554.57元，同比增加 11.49%；净利润为 22,642,898.12元，同比减少 16.09%。2024
年截至第三季度营收为 208,661,498.99 元，同比增加5.36%；净利润为 52,656,144.73元，同比减少 34.02%。 2024 年上半年
消费电子行业呈弱复苏的态势，智能终端的需求进入逐步回升阶段，公司 2024 年营收亦随行业发展态势呈缓慢调整状态。并且 24
年公司进一步优化客户结构，每季业绩呈小步增长的态势。Q3 单季度毛利率有微幅恢复，主要是公司部分低利润模切业务项目结案
；但基于公司于 23-24年积极的对外布局建厂，整体费用有所上升，对净利有一定的影响。
2.公司复合铜箔的项目进展情况能否介绍一下？
答：公司淮安复合铜箔项目新厂已经于 2024年 5月份落成启用，经过设备安装调试与试投产，目前锂电复合铜箔在进行小批量
试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化，市场规模还没有成型，公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主
要方向, 主要产品有 PI 可剥铜、AI 高频铜箔、COF FCCL 等，产品目前仍在研发打样阶段；此部分研发技术，主要由台湾聚赫协助
推进。
3、公司海外基地进展情况如何？
答：越南隆扬已经于 2024年 3月份落成启用，经过工厂装修、设备安装调整，已经在 Q2投产，Q3已经通过部分客户验厂认证，
开始陆续小批量当地出货；目前越南隆扬交货产品主要应用于 3C 消费电子。
泰国隆扬募投项目，经 24年 8月董事会及 9月股东大会审议后，正在积极推进相关取得土地手续、并筹备建设厂房等；现泰国
隆扬暂时租用当地部分厂房，先行进行人员整合、设备试机调试、前期开展业务拓展等工作。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-11-06/1221641919.PDF
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2024-10-31 06:47│隆扬电子（301389）2024年三季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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据证券之星公开数据整理，近期隆扬电子（301389）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入2.09亿元，同比上升
5.36%，归母净利润5265.61万元，同比下降34.02%。按单季度数据看，第三季度营业总收入7898.16万元，同比上升11.49%，第三季
度归母净利润2264.29万元，同比下降16.09%。
https://stock.stockstar.com/RB2024103100009784.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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