公司报道☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2026-03-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-03-12 18:36│隆扬电子(301389)业绩快报：2025年净利润1.04亿元 同比增长26.02%
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隆扬电子2025年实现营收5.04亿元，同比增长75.31%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.02%。业绩增长主要源于收购威斯双联
51%股权及德佑新材70%股权，通过并表效应增强材料自研能力与资源协同。此外，公司深化“电磁屏蔽+铜箔”战略，在电磁屏蔽领
域积极拓客，推动业绩持续稳健增长，巩固行业竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5183102
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2026-03-04 20:33│隆扬电子(301389)：公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单
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格隆汇3月4日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者关系中表示，有被问到:公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如何
了？答:公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
https://www.gelonghui.com/news/5179178
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2026-03-04 20:00│隆扬电子(301389)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司发展战略？
A：公司制定的发展战略是：稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过（2个）并购项目进行外延式发展，同时公司开发HVLP
5 高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。
Q2、公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
A：公司 HVLP5 铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里？
A：公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路线。
Q4、公司的 HVLP5 铜箔有哪些优势？
A：因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。所
以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与 hvlp1-4 代
产品的生产和制作。
Q5、公司可剥铜产品的开发进展？
A：公司可剥铜目前还在改进完善中，以使产品更好满足客户要求。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-04/1224995661.PDF
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2026-02-27 14:19│隆扬电子(301389)：公司产品目前暂无涉及变压器
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格隆汇2月27日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品目前暂无涉及变压器。公司控股股东亦未有变更。
https://www.gelonghui.com/news/5176112
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2026-02-26 20:00│隆扬电子(301389)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料，产品
主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。同时，公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目前积极推进铜箔材料的
验证进程。
公司于 2025 年 8 月、9月分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目，进一步增强公司材料自研体系的核心竞争
力，实现优势互补与资源协同。
第二部分：上市公司解答提问董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：
Q1、公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成
本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，并且可提升公司新
品研发效率，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群
体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提
升。
Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何？
答：公司目前有配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、公司对于未来铜箔材料投入如何考虑？
答：铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节，公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支，未来仍然会
持续性发生及不断投入；但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施。
Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂？
答：公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安，铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区。
Q5、公司铜箔的核心优势是什么？和竞争对手的差异主要在哪里？
答：公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力，和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-26/1224986433.PDF
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2026-02-09 20:06│隆扬电子(301389)：拟推187万股限制性股票激励计划
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格隆汇2月9日丨隆扬电子(301389.SZ)公布2026年限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予权益总计187.00万的限制
性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额28,350.00万股的0.66%。本激励计划首次授予的激励对象总人数为43人，本激励计
划第二类限制性股票的授予价格为25.25元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5170264
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2026-01-07 15:25│隆扬电子(301389)：HVLP5铜箔产品尚在与客户的验证中
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格隆汇1月7日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司及子公司目前经营正常，并无停工停产等相关状况。公司HVL
P5铜箔产品尚在与客户的验证中。
https://www.gelonghui.com/news/5146821
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2025-12-24 19:29│中邮证券：给予隆扬电子买入评级
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中邮证券给予隆扬电子（301389）买入评级，主要基于公司收购威斯双联与德佑新材，强化在电磁屏蔽、绝缘及导热材料领域的
技术协同与一体化解决方案能力，有望增厚未来业绩。公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具备低粗糙度与高剥离力特性，已向中国
大陆、台湾及日本多家头部覆铜板厂商送样，正持续推进客户验证，应用于AI服务器等高频高速场景。首个细胞工厂已建成，设备陆
续装机。预计2025-2027年收入分别为4.30亿、5.78亿、6.91亿元，归母净利润1.10亿、1.60亿、2.03亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025122400032668.shtml
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2025-12-11 17:01│隆扬电子(301389)：电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和平板电脑
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格隆汇12月11日丨隆扬电子(301389.SZ)在互动平台表示，公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和
平板电脑，少量应用于部分可穿戴设备。
https://www.gelonghui.com/news/5133058
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2025-12-11 16:57│隆扬电子(301389)：公司的铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域
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格隆汇12月11日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司的铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域。
https://www.gelonghui.com/news/5133052
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2025-12-11 16:55│隆扬电子(301389)：公司目前暂无在安徽滁州设立生产基地
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格隆汇12月11日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前暂无在安徽滁州设立生产基地。
https://www.gelonghui.com/news/5133046
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2025-12-02 09:19│隆扬电子(301389)：目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备
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格隆汇12月2日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已
经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上
应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。
https://www.gelonghui.com/news/5127805
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2025-12-02 09:14│隆扬电子(301389)：HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中
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格隆汇12月2日丨隆扬电子(301389.SZ)在投资者互动平台表示，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。
https://www.gelonghui.com/news/5127801
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2025-11-13 09:16│隆扬电子：公司HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中
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格隆汇11月13日｜隆扬电子在互动平台表示，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。公司送样的客户为CCL厂，具
体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。
https://www.gelonghui.com/live/2163744
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2025-11-12 17:20│隆扬电子(301389)2025年11月12日投资者关系活动主要内容
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公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长秘书同与会人员进行了问答交流，本次交流主
要内容如下：
Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。
Q2:公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成
本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国
产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势
互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q3、公司三季报货币资金减少的主要原因是什么？
答：主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联 51%的股权及苏州德佑新材 70%的股份。
Q4、公司铜箔产品有什么优势？目前铜箔产品的进程和送样情况是什么样的？
答：（1）公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用
于AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。
（2）公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客户验证推进
中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-12/1224800953.PDF
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2025-11-06 17:28│隆扬电子(301389)2025年11月6日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。
Q2、公司业绩增长的驱动因素有哪些？
答：公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，公司深耕消费电子产业的产品应用，经营情况整体表现较
为稳健。此外，公司在前三季度完成两家子公司收购，德佑新材于今年 9 月纳入公司合并报表，威斯双联于今年 8月纳入公司合并
报表；上述两家收购企业，将增厚公司未来整体的部分营收和利润。
Q3、公司铜箔产品目前的进程和送样情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI
服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，公司 H
VLP5 的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
Q4、公司的设备是标准设备的吗？有和东威采购吗？
答：公司目前首台套的设备为公司定制设备，目前暂未向上述企业进行采购。
Q5、公司的核心竞争力是什么?
答：公司坚持以技术为核心，依靠多年技术积累和创新工艺，开发更多新产品，为客户提供专业性的屏蔽解决方案，并且与客户
建立了长期稳定的合作关系。同时，公司积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化的产能布局，共同推
动公司向多元化产品及赛道发展。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-06/1224790795.PDF
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2025-11-05 19:49│隆扬电子(301389)2025年半年度权益分派：每股派利0.12元
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隆扬电子(301389.SZ)公布2025年半年度权益分派方案，以2.83亿股为基数，每股派现0.12元（含税），共计派发红利3390.29万
元，不送红股，不转增股本。股权登记日为2025年11月11日，除权除息日为11月12日。
https://www.gelonghui.com/news/5112614
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2025-11-05 17:38│隆扬电子(301389)2025年11月5日投资者关系活动主要内容
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公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下
：
Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？
答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。公司自身的主营
业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，整体表现较为稳定。此外，德佑新材于今年 9月纳入公司合并报表，威斯双联于今
年 8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业，增厚了公司整体的部分营收和利润。
Q2、公司并购的两个标的的情况，未来对公司发展的推动有什么影响？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成
本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国
产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势
互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q3、看到公司第三季度也有分红，公司在分红方面是如何考量的？
答：公司整体经营稳健，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司
的利润分配方案，积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公司自 22 年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者的信任
。
Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？
答：公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI
服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，公司
HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-05/1224788765.PDF
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2025-10-31 06:58│隆扬电子（301389）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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隆扬电子2025年三季报显示，营业总收入2.91亿元，同比增39.54%；归母净利润8171.64万元，同比增55.19%，毛利率51.67%，
净利率29.6%，业绩显著提升。三季度单季营收1.37亿元，同比增73.29%，净利2715.79万元，同比增19.94%。公司主营业务聚焦电磁
屏蔽与绝缘材料，受益于消费电子与新能源汽车电子需求复苏及产品结构优化。并购标的协同效应显现，助力降本增效与技术升级。
高附加值HVLP5高频高速铜箔研发进展顺利，已向头部CCL厂商送样，但尚未形成规模收入。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100010446.shtml
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2025-10-30 03:26│图解隆扬电子三季报：第三季度单季净利润同比增长19.94%
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隆扬电子2025年前三季度主营收入达2.91亿元，同比增长39.54%；归母净利润8171.64万元，同比上升55.19%；扣非净利润7274.
89万元，同比增长46.72%。单季度来看，第三季度主营收入1.37亿元，同比大增73.29%；归母净利润2715.79万元，同比增长19.94%
。公司毛利率保持在51.67%，负债率仅25.82%，财务费用为负1043.22万元，显示良好的盈利能力和财务健康度，投资收益达771.73
万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000003303.shtml
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