公司报道☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-26 14:42│A股异动丨德福科技跌逾6% 多名股东拟减持
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德福科技（301511.SZ）跌6.26%至33.98元，成交10亿元，市值214亿元。公司公告显示，控股股东、实控人马科计划减持不超过
803,040股（占总股本0.13%），董事江泱、金荣涛、龚凯凯分别拟减持不超过3,325股、8,750股和4,130股。减持原因为个人资金需
求，方式为集中竞价交易，期限为公告披露日起15个交易日后的3个月内。
https://www.gelonghui.com/news/5089793
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2025-09-25 21:06│德福科技(301511)：实际控制人、董事及高级管理人员拟合计减持不超过81.92万股
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德福科技控股股东、实控人马科及多位董高管计划在15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式合计减持不超过819,245股，占
总股本的0.13%。其中马科持股比例30.55%，江泱、金荣涛、龚凯凯持股比例分别为0.00%、0.01%、0.00%。本次减持旨在个人资金安
排，不影响公司控制权稳定。
https://www.gelonghui.com/news/5089600
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2025-09-16 18:42│德福科技(301511)拟定增募资不超19.3亿元 用于收购股权、项目建设等事项
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德福科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募资不超过19.3亿元，发行股数不超过1.89亿股，占发行前总股本的30%。募集
资金扣除发行费用后将全部用于收购卢森堡铜箔100%股权、建设铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金，以提升全球布局与核
心技术竞争力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1345889.html
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2025-09-15 15:23│德福科技(301511)：RTF、HVLP系列产品均可应用于不同速率光模块
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格隆汇9月15日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，光模块的性能与PCB的制造工艺密切相关，公司的RTF、HVLP系列
产品均可应用于不同速率光模块。
https://www.gelonghui.com/news/5083569
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2025-09-02 20:03│9月2日德福科技发布公告，股东减持625.09万股
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德福科技股东甘肃拓阵与苏州瑞潇芃泰于2025年8月19日至9月1日合计减持625.09万股，占总股本的0.9917%，减持期间股价下跌
9.8%，9月1日收盘报35.91元。本次权益变动系持股5%以上股东减持达1%整数倍，符合信息披露要求。信息来源为证券之星根据公开
资料整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200035967.shtml
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2025-08-29 17:48│中国银河：首次覆盖德福科技给予中性评级
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德福科技2025年上半年营收达53亿元，同比增67%，归母净利0.4亿元，同比扭亏为盈，毛利率6.5%，净利率0.7%，均显著改善。
锂电铜箔量价齐升带动营收近翻倍增长，电子铜箔受竞争压力短期承压。公司控费成效显著，期间费用率下降，Q2延续盈利。7月收
购卢森堡铜箔，获高端IT铜箔核心技术，产能升至19.1万吨/年，实现锂电、高端IT、载体铜箔全品类布局。预计2025-2027年净利分
别为1/2/2亿元，首次覆盖给予“中性”评级，目标价24.77元。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900034258.shtml
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2025-08-27 06:36│德福科技（301511）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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德福科技2025年中报显示，营收达52.99亿元，同比增长66.82%；归母净利润3870.62万元，同比大增136.71%，盈利能力显著提
升，毛利率、净利率同比分别增长295.46%和129.86%。第二季度单季净利润同比增长291.92%。公司三费占营收比降至4.32%，但经营
性现金流为负，需关注现金流压力。收购的卢森堡铜箔具备全球领先的高端IT铜箔技术，尤其在HVLP和载体铜箔领域处于行业绝对领
先地位，已批量供应全球顶尖芯片与云厂商，且专利技术与研发能力突出。
https://stock.stockstar.com/RB2025082700009859.shtml
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2025-08-26 14:22│A股异动丨德福科技跌逾7% 富和集团及其一致行动人拟减持不超1.5%公司股份
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德福科技(301511.SZ)现跌7.47%报37.15元，暂成交18亿元，最新市值234亿元。德福科技公告，公司合并持股5%以上股东富和集
团及其一致行动人德福股权计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过9,454,8
30股，即不超过公司总股本的1.5%。(格隆汇)
https://www.gelonghui.com/news/5066600
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2025-08-26 02:38│图解德福科技中报：第二季度单季净利润同比增长291.92%
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德福科技2025年中报显示，公司主营收入达52.99亿元，同比增长66.82%；归母净利润3870.62万元，同比大增136.71%；扣非净
利润1170.14万元，同比增长110.17%。第二季度单季营收27.99亿元，同比增40.91%；归母净利润2050.53万元，同比飙升291.92%；
扣非净利润581.44万元，同比增长152.21%。公司负债率73.55%，财务费用1.38亿元，投资收益391.98万元，毛利率为6.51%。整体业
绩显著回暖，增长势头强劲。
https://stock.stockstar.com/RB2025082600003915.shtml
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2025-08-26 00:19│德福科技(301511)发布半年度业绩，归母净利润3871万元，同比扭亏为盈
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)披露2025年半年度报告，报告期公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%;归母净利润38
71万元，同比扭亏为盈;扣非净利润1170万元，同比扭亏为盈;基本每股收益0.0614元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1334970.html
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2025-08-19 18:01│8月19日德福科技发布公告，股东减持658.13万股
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德福科技股东甘肃拓阵与苏州瑞潇芃泰于2025年8月5日至18日合计减持658.13万股，占总股本1.0441%，减持期间股价上涨12.49
%，截至8月18日收盘报39.81元。本次减持系持股5%以上股东权益变动超过1%整数倍，符合信息披露要求。数据来源为证券之星公开
信息整理，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025081900031525.shtml
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2025-08-06 17:08│德福科技(301511)：自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域
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格隆汇8月6日丨德福科技(301511.SZ)在互动平台表示，德福科技自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔
（CFL）目前已有高端产品应用于航空航天领域，终端客户为全球某航空航天独角兽企业。
https://www.gelonghui.com/news/5051458
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2025-08-06 16:50│德福科技(301511)：目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货
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格隆汇8月6日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品，可
作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案，终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域，目前公司无人机领域用铜箔已实
现批量供应出货。
https://www.gelonghui.com/news/5051393
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2025-08-05 22:25│8月5日德福科技发布公告，股东减持431.65万股
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德福科技股东甘肃拓阵及富诚海富资管于8月4日合计减持431.65万股，占总股本0.6848%，当日股价下跌1.01%，收报35.39元。
此为战略配售资管计划减持完成公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025080500039086.shtml
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2025-07-30 20:00│德福科技(301511)2025年7月30日投资者关系活动主要内容
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1、介绍收购标的卢森堡铜箔公司的基本情况
答：标的公司卢森堡铜箔成立于 1960 年，拥有悠久的经营历史是全球自主掌握高端 IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系
龙头厂商，欧洲仅此一家 IT 电解铜箔企业，核心产品包括 HVLP（极低轮廓铜箔）和 DTH（载体铜箔），终端应用包括 AI 服务器
等数据中心5G 基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能 1.
68 万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。卢森堡铜箔股权权属清晰，不存在
抵押、质押，不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨碍权属转移的其他情况。
（1）研发能力突出：卢森堡技术研发优势突出，其研发路径围绕粗糙度、晶体结构、电信号展开，材料设计端有数学物理专业
博士支撑。公司与欧盟有长期项目合作。卢森堡铜箔在 2017 年研发出HVLP3，2019 年研发出 1.5um 可剥离的载体铜箔，2020年研
发出HVLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔公司专利领先且丰富，本
次交易同步购买卢森堡铜箔所有专利。截至 2024 年末，德福科技自身拥有国内专利 520 件，电子电路铜箔聚焦高频/高速线路用超
低轮廓铜箔及载体铜箔等行业先进技术领域，未来双方将在技术研发上相互融合双方持有所有专利可在集团内部授权共享，包括欧洲
卢森堡生产基地、中国生产基地和规划中的东南亚生产基地。卢森堡铜箔生产设备实行自行设计、委外加工模式，其 HVLP 生箔技术
和载体铜箔剥离技术属行业绝对领先水平。同时，卢森堡铜箔属全球极少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业，卢森堡铜箔在 202
4 年已量产 1.5um可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。
（2）优质客户群体：卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保
持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的 AI 服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系
列产品中，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商
。
2、卢森堡铜箔公司业绩情况介绍
答：卢森堡铜箔 2024 年营业收入 1.34 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.15 亿欧元，净利润-37 万欧元。2025 年第一季度营
业收入0.45 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.06 亿欧元，净利润 167 万欧元截至 2025 年第一季度卢森堡铜箔总资产 2.13 亿欧元
，资产负债率40.84%。
2024 年度，标的公司略微亏损，主要系高端产品占比低，应用于 AI 服务器领域的 HVLP3/4/5、存储芯片领域的载体铜箔 DTH
等高端产品正逐步起量，另一方面成本费用端受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等
影响2025 年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。
3、收购完成后，德福科技与卢森堡铜箔如何相互赋能？
答：本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展 HVLP、DTH 等高端 IT 铜箔产品作为长期发
展战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的 17.5 万吨/年
跃升至19.1 万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高端 IT 铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协
同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，目前全球 HVLP3 及以上、载体
铜箔处于供应紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成
本控制技术显著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全
方位降本。
4、介绍德福科技自身电子电路铜箔业务情况？
答：2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替
代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与
生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名 CCL 和 PCB 厂商建立了稳定的合作关系，为其
供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
（1）RTF：RTF-3 已实现对多家 CCL 客户实现批量供货，粗糙度降至 1.5μ m、颗粒尺寸 0.15μ m，抗剥离强度不低于 0.53N
/mm（M7级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI加速卡需求RTF-4 进入客户认证阶段。
（2）HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于
国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产替代量产突破。HVLP4 在与客户做试验板测试，HVLP5 处于
特性分析测试。
（3）载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜
箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家
载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-31/1224349873.PDF
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2025-07-22 12:24│中航证券：首次覆盖德福科技给予买入评级
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中航证券给予德福科技“买入”评级，公司深耕铜箔行业40年，形成锂电与PCB铜箔双轮驱动，2025年产能达17.5万吨，高端产
品占比提升。2025年Q1扭亏，盈利显著改善。公司积极布局高端RTF/HVLP铜箔及载体铜箔，受益AI算力需求，同时拟收购卢森堡Circ
uit Foil，提升全球竞争力。预计2025-2027年营收和净利润将大幅增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025072200017100.shtml
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2025-06-27 16:39│德福科技(301511)：子公司签署定点协议
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格隆汇6月27日丨德福科技(301511.SZ)公布，近日，九江德福科技股份有限公司的全资子公司九江德福销售有限公司分别与全球
某光伏组件行业头部企业(以下简称“A公司”)和全球某消费电池行业头部企业(以下简称“B公司”)签署了《定点协议》，协议约定
由子公司分别向两位客户东南亚工厂供应锂电铜箔产品。
https://www.gelonghui.com/news/5027842
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2025-06-25 15:47│德福科技(301511)：公司另有其他多款自主研发多形态铜箔产品在送样验证阶段
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格隆汇6月25日丨德福科技(301511.SZ)在互动平台表示，公司目前为半/全固态电池提供的负极集流体解决方案有雾化铜箔、微
孔铜箔、镀镍铜箔等，以上产品均已实现批量供货。公司另有其他多款自主研发多形态铜箔产品在送样验证阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5026197
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2025-06-24 14:50│德福科技(301511)：目前为半/全固态电池提供的负极集流体解决方案有雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等，
│以上产品均已实现批量供货
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德福科技表示，其为半/全固态电池提供多种负极集流体解决方案，均已批量供货。公司计划收购境外公司股权，但目前谈判仍
在进行，交易存在重大不确定性。
https://www.gelonghui.com/news/5025385
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2025-05-21 22:18│德福科技(301511)意向收购境外一家电子电路铜箔公司100%股权
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布公告，公司意向收购境外一家电子电路铜箔公司100%股权(以下简称“标的公司”)，
并在董事会决策权限内进行约束性报价。标的公司业务与公司主营业务属于相同领域，与公司存在显著协同效应，收购该标的公司股
权将对公司未来发展有积极影响。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1296074.html
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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