公司报道☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-11-10◇ 通达信沪深京F10
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2026-11-03 21:01│德福科技：11月2日董事罗佳减持股份合计3.2万股
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德福科技董事罗佳于11月2日减持公司股份3.2万股，占总股本0.0051%。当日公司股价下跌2.12%，报收于52.67元。融资融券数
据显示，该股近5日融资净流出6570.95万元，融券亦呈净流出态势。近期市场机构对该股评级积极，90天内4家机构均给出买入评级
，目标均价118.47元。此次减持系高管个人持股变动，需关注后续资金流向及市场表现。...
https://stock.stockstar.com/RB2026110300042348.shtml
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2026-10-30 18:04│德福科技(301511)2026年10月30日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司三季度整体经营情况与业绩表现。
答：公司三季度营业收入、归母净利润及扣非净利润均实现环比大幅增长，其中扣非净利润增长尤为显著；在财务费用较重、研
发投入较大的情况下，公司扣非净利润处于行业第一梯队。公司资产负债率及经营活动现金流的变化主要由票据结算方式所致，若将
票据还原为现金口径，公司现金流及资产负债情况均保持健康。
2、公司存货增长的主要原因及后续趋势如何？
答：公司存货增长主要源于出货量的增长。出货量的提升带动生产过程中的液体铜在制品规模相应增加，整体存货结构健康。存
货周转主要由原材料投入周期决定，在周转周期稳定的情况下，出货量的增长会自然带动在制品规模增加。
3、公司电子电路铜箔的出货结构发生了怎样的变化？
答：第三季度电子电路铜箔出货结构由普通产品为主转向以HVLP、RTF等高端产品为主，高端产品出货占比显著提升，普通产品
占比持续压缩。公司在向高端产品切换的过程中，HTE产品的产量已基本压缩到位，剩余的HTE产品订单主要来自头部消费电子客户，
已不具备进一步削减的空间，公司增量均来自高端产品，不会挤压现有客户需求。公司目前保留的均为高端HTE产品，其加工费水平
显著高于普通多层板HTE产品。
4、公司HVLP系列产品的良率情况如何？
答：公司HVLP各系列产品良率均已稳定在行业领先水平并持续提升其中HVLP4产品良率已接近行业较高水平。公司良率提升是生
产工艺、技术工程能力及团队努力等综合因素共同作用的结果，公司将持续深耕工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。
5、公司HVLP产品的出货节奏、厚度结构与爬坡规划如何？
答：HVLP产品需求非常旺盛，供给存在明显缺口，公司出货量逐月快速增长。明年二季度进入新产能爬坡阶段，出货节奏主要跟
随产能爬坡。产品厚度结构方面，目前以35μm为主，未来随着终端客户设计结构变化，18μm占比将有所提升，18μm产品的价格与
盈利能力也相对更高。
6、公司HVLP产品及电子电路铜箔业务的盈利水平如何？
答：公司电子电路铜箔业务收入占比持续提升，HVLP3-4产品单位盈利水平可观。具体盈利结构涉及商业秘密不便披露，随着高
端产品持续放量与规模效应显现，公司整体盈利能力仍有进一步优化空间
7、公司电子铜箔的加工费走势及涨价预期如何？
答：公司电子电路铜箔各品种加工费自年初以来陆续上涨，其中HVLP高端产品涨幅更为明显，普通产品涨幅相对温和。未来公司
会根据供需关系和客户保持良好沟通，制定价格策略。公司更关注与客户的长期战略合作。
8、公司锂电铜箔的加工费情况及下游需求如何？
答：锂电铜箔维持满产满销、稳中向好，加工费自年初以来已有所上涨。
9、公司HVLP高端产品的客户结构及合作策略如何？
答：公司高端产品客户以行业头部CCL厂商和PCB厂商为主，并持续推进客户多元化。
10、公司载体铜箔业务的整体进展及规划如何？
答：载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，主要面向光模块与IC载板两大方向。光模块方向最为主流且需求明确，是市场
最先放量的方向，公司量产项目集中于光模块领域，目前正与主要客户开展小批量测试，预计明年一季度开始批量供货；载板方向验
证周期相对较长，预计明年年中完成测试。
11、公司自研表面处理设备的性能表现如何？
答：公司自研表面处理设备已投入产线运行，生产的HVLP产品良率与进口设备无明显差异，且工艺与公司自有体系更加匹配、爬
坡更快。
12、公司后续扩产及产能投放的整体规划如何？
答：公司新建高端电子电路铜箔产能项目正有序推进，新增产能主要以HVLP、RTF等高端产品为主，产能消化不存在问题。公司
将分批投产并逐步爬坡，自研表面处理设备将与进口设备共同投入使用。新增产线可灵活切换生产不同产品，公司将优先安排高价值
的高端产品，以满足下游旺盛需求。
13、公司HVLP5产品的进展如何？
答：公司下一代HVLP产品已有客户开始送样，并正与头部AI算力客户开展技术交流，后续将持续推进。
14、公司研发费用及财务费用的后续走势如何？
答：公司研发费用保持在收入的一定比例之上，因HVLP5产品及载体铜箔等项目持续投入，会继续投入研发。管理费用增长主要
来自股份支付，整体费用率已基本趋于稳定。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-30/1225649166.PDF
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2026-10-28 20:44│德福科技（301511）2026年三季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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德福科技2026年三季报显示，公司营收145.83亿元同比增长71.56%，归母净利润4.67亿元激增601.75%，单季净利同比增631.02%
。盈利能力显著修复，毛利率与净利率同比分别大幅增长51.2%和194.78%。高端电子电路铜箔产能爬坡顺利，HVLP产品加速放量。尽
管经营性现金流承压且债务结构待优化，但业绩弹性强劲，获明星基金经理金梓才等加持，机构普遍看好其2026...
https://stock.stockstar.com/RB2026102800048141.shtml
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2026-10-27 01:30│图解德福科技三季报：第三季度单季净利润同比增长631.02%
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德福科技2026年三季报显示，前三季度主营收入145.83亿元，同比增长71.56%；归母净利润4.67亿元，同比大增601.75%。其中
第三季度单季营收53.87亿元，归母净利润达2.04亿元，同比增长631.02%。扣非净利润增幅显著，前三季度达4.25亿元。公司当前负
债率76.63%，毛利率9.96%。整体业绩呈现强劲增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102700002951.shtml
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2026-10-14 20:00│德福科技：预计2026年1-9月归属净利润盈利4.4亿元至4.8亿元
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德福科技发布业绩预告，预计2026年1-9月归母净利润达4.4亿至4.8亿元。业绩增长主要得益于产品结构优化提升平均加工费、
产销规模扩大带来的成本降低，以及产能利用率提升产生的规模化效应。公司上半年营收同比大增73.54%，归母净利润增长580.66%
，单二季度表现强劲，扣非净利润同比飙升超14倍。尽管受股权激励确认股份支付费用影响，公司整体盈利状况依然显著改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026101400036150.shtml
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2026-10-14 19:37│德福科技(301511)发预增，预计前三季度归母净利润4.4亿元至4.8亿元 增长560.72%至620.78%
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德福科技(301511)发布业绩预告，预计前三季度归母净利润4.4亿至4.8亿元，同比增长560.72%至620.78%。业绩大幅增长主要得
益于：公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品占比提升，带动平均加工费及盈利能力提高；产销规模扩大提升产能利用率，规模
化效应降低成本。此外，实施限制性股票激励计划产生的股份支付费用对当期利润构成一定影响。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1507262.html
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2026-09-23 22:12│德福科技(301511)部分董高层及合伙企业拟合计减持不超0.8%股份
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布公告，公司董事、高级管理人员罗佳、金荣涛，高级管理人员宋铁峰、吴丹妮,公司
股东九江德福投资管理中心(有限合伙)、九江经开区琥珀管理中心(有限合伙)，计划自公告之日起15个交易日后的3个月内，通过集
中竞价方式合计减持不超过502.72万股，占公司总股本的0.8%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1500143.html
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2026-09-14 18:27│华鑫证券：首次覆盖德福科技给予买入评级
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华鑫证券首次覆盖德福科技并给予“买入”评级。公司2026年半年报显示营收91.97亿元，净利2.63亿元，同比分别增长73.54%
和580.66%。受益于加工费上行及高端产品放量，盈利能力显著修复。AI算力需求推动电子电路铜箔量价齐升，公司高端HVLP、RTF等
产品已批量供货，并加速扩产5万吨AI铜箔。锂电铜箔业务亦随供需改善持续增长。机构预测2026-2028年EPS分别为1...
https://stock.stockstar.com/RB2026091400027156.shtml
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2026-09-09 17:58│德福科技(301511)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司目前 HVLP 类产品的具体产量，对三季度业绩的贡献如何？
答：公司 8 月 HVLP 产品出货量在 500 吨的水平，其中 HVLP4 产品出货量占 70 吨左右。目前公司高端电子电路铜箔的产能
爬坡较为稳定且迅速。具体业绩情况可以通过公司定期报告了解。
2、HVLP 系列产品是目前铜箔行业良率爬坡的关键时期，请问公司HVLP 系列产品的良率情况如何？
答：HVLP1-3 系列的产品良率接近 70%，HVLP4 产品的良率在 60%以上且持续提升。铜箔行业良率提升高度依赖长期量产经验与
工艺积累，公司将持续深耕生产工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。
3、HVLP 产品近期出货增长主要来自哪些客户？
答：公司 HVLP 产品核心客户均为行业头部优质企业，近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动，下游采购需求旺盛。同时，
公司与多家客户建立了长期深度战略合作，客户合作粘性及业务确定性较强。
4、铜价上涨对公司的影响？
答：公司具备成熟完善的原材料价格对冲机制，抗周期波动能力较强。公司为"铜价+加工费"模式，公司仅保留少量敞口开展套
期保值业务，整体来看，铜价波动对公司经营业绩及盈利水平影响可控，公司整体经营具备较高稳定性。
5、公司自研表面处理机的性能表现与优势？
答：公司自主研发的表面处理设备已成功投入产线常态化运行设备综合生产效能、成品良率可对标行业头部进口设备。同时，自
研设备深度适配公司自有生产工艺体系，定制化适配优势显著，能够精准匹配公司产品迭代及高品质量产需求，持续赋能产品竞争力
提升。
6、公司后续产能及出货整体规划？
答：公司建设 5 万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中，目前高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年二季度 5 万
吨基地将分批投产。
7、公司载体铜箔业务整体发展规划？
答：载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略，计划优
先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。
8、公司薪酬与激励机制建设情况？
答：公司建立了体系完善、具备行业竞争力的薪酬与激励机制涵盖基础薪酬、股权激励、专项奖励等多元化激励方式，实现短期
与长期激励相结合。同时公司根据各业务、各职能板块的工作属性建立差异化考核体系，有效激发团队活力，稳定核心人才队伍，为
公司持续经营与长期发展筑牢人才根基。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-09/1225555887.PDF
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2026-09-02 19:01│9月2日德福科技发布公告，股东减持601.27万股
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德福科技公告显示，股东甘肃拓阵于2026年7月15日至9月2日期间，合计减持601.27万股，占总股本0.9539%，减持计划已完成。
减持期间，公司股价下跌21.09%，截至9月2日收盘价为90.75元。该数据源自公司中报及公告，旨在供投资者参考，不构成投资建议
。此次股东减持行为可能对短期市场情绪产生一定影响，建议关注后续公司动态及经营表现。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090200035978.shtml
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2026-08-23 06:16│德福科技（301511）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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德福科技2026年中报显示，公司营收91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比大增580.66%。主要受益于业务规
模扩大，盈利能力显著提升，毛利率与净利率分别增长40.13%和187.68%。尽管现金流面临压力且应收账款占比较高，但业绩改善明
显。目前5位明星基金经理持有，财通基金金梓才旗下产品重仓，市场预期其2026年业绩将进一步提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082300002103.shtml
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2026-08-22 01:45│图解德福科技中报：第二季度单季净利润同比增长466.83%
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德福科技2026年中报显示，上半年营收91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增580.66%。其中第二季度单季
营收48.59亿元，归母净利润1.16亿元，同比大幅增长466.83%，扣非净利润增1403.06%。公司毛利率9.12%，负债率77.49%。财报数
据表明公司业务持续扩张，盈利能力显著增强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082200001992.shtml
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2026-07-29 18:08│中邮证券：首次覆盖德福科技给予买入评级
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中邮证券首次覆盖德福科技并给予买入评级。公司正持续升级锂电铜箔至3.5μm等超薄规格，并突破高端电子电路铜箔技术，实
现RTF、HVLP及载体铜箔批量供货，深度绑定CATL、生益科技等头部客户。为提升国产化率并打破海外垄断，公司拟募资28亿元实施5
万吨高端AI铜箔扩产项目。机构预计2026至2028年公司归母净利润将分别达到8亿、26亿及43亿元。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072900030298.shtml
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2026-07-20 13:46│异动快报：德福科技（301511）7月20日13点42分触及跌停板
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德福科技（301511）7月20日13时42分触及跌停板，所属行业电池板块整体下跌。该股涉及新能源汽车、锂电池及固态电池概念
。资金面显示，7月17日主力资金净流出1.1亿元，占成交额4.88%；游资与散户分别净流入8261.21万元和2738.97万元。市场表现显
示资金分歧明显，投资者需关注后续行业动态及公司基本面变化。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072000016041.shtml
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2026-07-15 20:01│7月15日德福科技发布公告，股东减持589.69万股
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7月15日，德福科技公告股东减持详情。2026年6月25日至7月14日，股东甘肃拓阵股权投资基金合伙企业合计减持589.69万股，
占总股本0.9356%。减持期间，公司股价下跌20.14%，7月14日收盘价为115.0元。此次权益变动已发布简式权益变动报告书。...
https://stock.stockstar.com/RB2026071500040998.shtml
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2026-07-06 21:22│德福科技(301511)拟定增募资不超28亿元
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元(含本数)，扣除
发行费用后的募集资金净额拟全部用于：5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1463775.html
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2026-07-06 20:10│德福科技(301511)：拟定增募资不超过28亿元用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目等
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格隆汇7月6日丨德福科技(301511.SZ)公布，拟向特定对象发行A股股票的募集资金总额不超过人民币28亿元（含本数），扣除发
行费用后的募集资金净额全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。
https://www.gelonghui.com/news/5263688
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2026-06-25 20:01│6月25日德福科技发布公告，股东减持650万股
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德福科技于6月25日发布公告，其股东甘肃拓阵及苏州瑞潇芃泰在2026年6月5日至24日期间合计减持650万股，占总股本1.0312%
。减持期间，公司股价上涨17.73%，截至6月24日收盘价为144.0元。该权益变动已达到1%整数倍披露标准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062500039691.shtml
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2026-06-04 21:01│6月4日德福科技发布公告，股东减持50万股
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德福科技6月4日公告，股东甘肃拓阵及苏州瑞潇芃泰合计减持50万股，占总股本0.0793%。减持期间公司股价下跌1.78%，截至收
盘报122.31元。该权益变动达到1%整数倍，公司据此披露相关事项。此次减持由持股5%以上股东执行，具体持仓变动情况依公告披露
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060400039770.shtml
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2026-06-02 21:34│德福科技(301511)：5月公司未实施股份回购
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格隆汇6月2日丨德福科技(301511.SZ)公布，2026年5月，公司未实施股份回购。截至2026年5月31日，公司通过股票回购专用证
券账户以集中竞价交易方式回购公司股份2,747,296股，占公司目前总股本的0.44%，最高成交价为40.00元/股，最低成交价为28.50
元/股，支付总金额为91,106,767.37元。本次回购符合相关法律法规的要求，符合既定的回购方案。
https://www.gelonghui.com/news/5244897
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