公司报道☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-04-27◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-21 20:00│德福科技(301511)2025年4月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况介绍
公司于 2025 年 4 月 19 日发布 2024 年年度报告和 2025年一季度报告。2024 年公司实现营业收入 78.05 亿元，同比增加
19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-2.45 亿元，同比下降284.56%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-2.36亿元，同比
下降 442.96%。
2025 年第一季度公司实现营业收入 25.00 亿元，同比增加
110.04%；归属于上市公司股东的净利润为 1820.01 万元，同比增加 119.21%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 588.70 万
元，同比增加 105.66%。
二、问答环节
1、公司 2024 年和 2025 年第一季度销量、产能情况
答：2024 年公司实现电解铜箔销售 9.27 万吨，同比增长17.18%；2025 年第一季度实现电解铜箔销售 2.96 万吨，同比增长10
2%。截至 2025 年一季度，公司产能 15 万吨/年，预计 2025 年第二季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行。2025 年公司将继续
以高端产品加速放量作为全年战略目标，不以低价抢单恶化市场竞争。
2、公司 2025 年第一季度盈利改善的原因？
答：2025 年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持 40%以上，电子电路铜箔部
分产品加工费有上修调整，同时高阶 RTF、HVLP 第 1-3 代加快批量导入，带动公司整体利润修复。
3、美国关税对公司业务的影响？
答：公司产品没有直接出口到美国，海外客户仅涉及日韩和欧洲，无直接影响。公司自 2023 年起开启全球布局本地化配套客户
，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。
4、宁德时代近期推出 12C 铁锂快充、自生成负极等新品，公司是否有相关配套产品？
答：公司珠峰实验室与头部电芯客户各家实验室保持紧密联系，聚焦前沿创新技术，努力为客户最新需求提供全套电解铜箔解决
方案。目前公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离
子电池技术等方向，包括 PCF 多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等在内的多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力，其中 PCF 多孔锂
电铜箔和雾化铜箔于今年 3 月已实现批量生产。
（1）PCF 多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触
、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系
以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。
（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的 2D 表面结构转变为 3D 结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高
负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲负极的体积膨胀，可作为硅基负极用的半固态/全固态电池和锂金属负极电池的解决方案。
（3）芯箔：通过表面处理，其可在 200℃条件下保持 3 小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航
天等高温应用场景以及含硫的固态电池。
5、 公司电子电路铜箔国产替代进展如何？
答：2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替
代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与
生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名 CCL 和 PCB 厂商建立了稳定的合作
关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
（1）RTF：RTF-3 已实现对多家 CCL 客户实现批量供货，粗糙度降至 1.5μm、颗粒尺寸 0.15μm，抗剥离强度不低于 0.53N/m
m（M7 级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡需求。RTF-4 进入客户认证阶段。
（2）HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用
于国内算力板项目，预计 2025 年该款产品将加速放量。HVLP4 在与客户做试验板测试，HVLP5 处于特性分析测试。
（3）载体铜箔：自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年 3 月
起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司
通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
6、当下公司利润修复后，公司未来战略方向如何？
答：公司于 2024 年 11 月 28 日发布《关于拟向全资子公司划转部分资产及业务整合的公告》，优化公司管理架构，整合内部
资源，推动上市公司的集团化发展。未来将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料
性能持续升级，以匹配下游 AI 硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展，同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为
主要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子
材料集团。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-23/1223234558.PDF
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2025-04-20 06:16│德福科技（301511）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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德福科技（301511）2025年一季度报告显示，公司营业总收入同比增长110.04%，归母净利润同比增长119.21%，毛利率和净利率
分别大幅上升308.79%和110.98%。然而，每股经营性现金流和每股净资产同比显著下降。尽管盈利能力提升，公司仍面临现金流压力
和债务问题，建议关注其资本开支和应收账款状况。
https://stock.stockstar.com/RB2025042000000840.shtml
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2025-04-19 01:16│图解德福科技一季报：第一季度单季净利润同比增119.21%
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德福科技2025年一季度报告显示，公司主营收入达到25.01亿元，同比增长110.04%；归母净利润1820.09万元，同比增长119.21%
；扣非净利润588.7万元，同比增长105.66%。同时，负债率达73.54%，财务费用6390.64万元，毛利率为6.47%。以上数据由智能算法
生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900001299.shtml
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2025-04-19 01:03│图解德福科技年报：第四季度单季净利润同比减170.49%
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德福科技2024年年报显示，公司主营收入78.05亿元，同比上升19.51%；但归母净利润和扣非净利润分别为-2.45亿元和-2.37亿
元，同比下降显著。2024年第四季度主营收入24.64亿元，同比上升55.43%，但单季度归母净利润和扣非净利润分别为-4100.98万元
和-2563.18万元，同比下降严重。公司负债率69.25%，毛利率仅为2.14%。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900001225.shtml
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2025-04-18 20:17│德福科技(301511)发布一季度业绩，扭亏为盈至1820.09万元
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布2025年第一季度报告，该公司营业收入为25.01亿元，同比增长110.04%。归属于上市
公司股东的净利润为1820.09万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为588.7万元。基本每股收益为0.03元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1280916.html
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2025-04-18 19:42│德福科技(301511)：一季度净利润1820万元 同比扭亏
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格隆汇4月18日丨德福科技(301511.SZ)公布第一季度报告，营业收入25亿元，同比增长110.04%，归属于上市公司股东的净利润1
820万元，同比扭亏，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润588.7万元，同比扭亏。
https://www.gelonghui.com/news/4982916
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2025-04-18 19:39│德福科技(301511)：2024年净亏损2.45亿元
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格隆汇4月18日丨德福科技(301511.SZ)公布2024年年度报告，2024年公司实现营业收入780,544.57万元，同比增加19.51%；归属
于上市公司股东的净利润为-24,511万元，同比下降284.80%；报告期内公司实现电解铜箔生产92,851吨，同比增加8.15%；实现电解
铜箔销售92,701吨，同比增长17.18%。
https://www.gelonghui.com/news/4982915
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2025-04-03 15:05│德福科技(301511)：目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期，具体进展请
关注公司公告。
https://www.gelonghui.com/news/4971850
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2025-04-03 15:04│德福科技(301511)：已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，
可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品2024年已在高端手机和无人机项
目中实现批量稳定出货，今年同步已在动力电池领域放量。
https://www.gelonghui.com/news/4971848
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2025-04-03 15:03│德福科技(301511)：力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇，目前部分客户送
样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量，具体进展请关注公司公告。
https://www.gelonghui.com/news/4971846
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2025-03-13 15:11│德福科技(301511)：近期有配合客户研发多金属组合状态，待客户完成各类性能检测
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格隆汇3月13日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司属业内配合相关客户研发时间最长、送样覆盖客户最全面的
供应商。客户中就半固态（凝聚态）和全固态电池解决方案会适配不同的锂电负极集流体。目前公司锂电铜箔解决方案不仅限于单一
的铜金属，亦不限于多孔或微孔的物理状态。公司近期有配合客户研发多金属组合状态，待客户完成各类性能检测。
https://www.gelonghui.com/news/4954976
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2025-02-26 16:52│德福科技(301511)：预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出
│货将达数千吨级别
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格隆汇2月26日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，
现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货
将达数千吨级别。
https://www.gelonghui.com/news/4945783
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2025-02-26 16:43│德福科技(301511)：目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自主研发、生产
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格隆汇2月26日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自
主研发、生产。公司制造生产用的添加剂全部由公司全资子公司九江德思光电材料有限公司研发生产。核心技术自主可控可助力公司
持续产品创新、保障自主知识产权、提高生产效率和质量、降低生产成本等。
https://www.gelonghui.com/news/4945760
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2025-02-14 17:03│德福科技(301511)：拟使用募集资金相关债权对全资子公司琥珀新材料增资
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德福科技拟使用募集资金72,440.75万元及利息772.84万元，合计73,213.59万元，通过借款形式对全资子公司琥珀新材料增资，
增资款项将全部计入注册资本。增资后，琥珀新材料注册资本将由50,000万元增加至123,213.59万元，继续保持为公司的全资子公司
。此次增资旨在优化资产负债结构，增强资金实力，满足未来经营需求。
https://www.gelonghui.com/news/4939784
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2025-02-06 20:02│2月6日德福科技发布公告，股东减持853.78万股
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德福科技发布公告，持股5%以上的两大股东在2024年11月4日至2025年2月3日期间合计减持853.78万股，占公司总股本的1.3545%
，减持期间股价下跌5.0%。截至1月27日，公司股价报13.31元。此信息基于公开数据整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020600034630.shtml
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2025-01-24 22:08│德福科技(301511)发预亏，预计年度净亏损2.19亿元至2.45亿元
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)披露2024年度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净亏损2.19亿元至2.45亿元;扣
除非经常性损益后的净亏损2.13亿元至2.4亿元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1243999.html
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2025-01-24 20:05│德福科技：预计2024年全年归属净利润亏损2.19亿元至2.45亿元
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德福科技发布业绩预告，预计2024年全年归属净利润亏损2.19亿元至2.45亿元。主要原因包括铜箔行业竞争加剧导致加工费下降
、固定成本增加以及高端产品研发等投入加大。公司主营收入同比上升7.99%，但归母净利润和扣非净利润分别下降374.13%和427.61
%。2024年第三季度单季归母净利润及扣非净利润也分别下降622.35%和734.45%。负债率高达71.13%，投资收益为负，财务费用高达1
.5亿元，毛利率仅为1.62%。
https://stock.stockstar.com/RB2025012400048227.shtml
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2025-01-10 09:36│异动快报：德福科技（301511）1月10日9点32分触及涨停板
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德福科技（301511）1月10日盘中触及涨停板，涨幅达20.02%，所属行业电池板块上涨。该股是PET复合铜箔和固态电池概念的热
门股，当日这两个概念分别上涨0.2%和0.13%。资金流向数据显示，1月9日主力资金净流入1793.66万元，游资和散户资金分别净流出
586.4万元和1207.26万元。近5日资金流向显示，该股受到主力资金的持续关注。
https://stock.stockstar.com/RB2025011000008898.shtml
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2025-01-09 20:00│德福科技(301511)2025年1月9日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司发展历程、基本业务及研发情况
公司成立于 1985 年，前身为九江电子材料厂，生产、销售、研发电解铜箔业务 40 年。2015 年前以电子电路铜箔业务为主，2
015 年开发锂电铜箔产品，2017 年进行股份制改革，2021 年产业资本长江晨道、LG 化学、赣锋锂业、万向一二三等增资入股公司
，2023 年 8 月公司在深交所创业板上市。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔。2020 年初总产能
为1.8 万吨/年，截至 2024 年三季度，公司产能至 15 万吨/年，2025年 2 季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行。公司实现自主
开发核心添加剂、耗材及设备，不断实现产品、工艺和技术革新。截至2024 年三季报，公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学
、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士 17 人、截止 2024年 12 月博士研发人员升至 19 人，硕士百余人并教授级高级工程师
1 人、高级工程师 2 人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力、研发投入位居同行业前列。
二、问答环节
1、德福科技在高端电子电路领域的具体新产品、新客户或进展是什么？以及今年的具体出货量是多少？
答：电子电路领域从铜箔应用到覆铜板，再到 PCB，IC封装载板，再到终端，需经过 1-3 年的认证周期。公司 2018年起组建夸
父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产
品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯
片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025 年起将陆续替代进口产品。
高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英
伟达项目中实现应用。预计 2025 年高频高速 PCB 领域和 AI 应用终端涉及的公司 HVLP1-4 代产品、RTF1-3 代产品出货将达数千
吨级别。
2、公司在锂电铜箔有何技术优势？
答：公司紧跟锂电铜箔轻薄化的发展趋势，于 2018 年完成 6μm 高抗拉锂电铜箔的开发，该产品运用自主研发的电解添加剂复
配技术，抗拉强度和延伸率等关键技术指标达到领先水平；2020 年，公司进一步掌握 6μm 高模量锂电铜箔、4.5μm 高抗拉锂电铜
箔量产技术；2021 年，公司研发出多款高模量、高延伸锂电铜箔，产品抗拉强度、弹性模量以及延伸率等指标具有行业领先优势；2
022 年以来，公司以上高附加值产品陆续实现批量出货。
公司锂电铜箔研发将继续围绕“高抗拉、高模量、高延伸”的方向，结合下游需求发展情况、持续加强研发投入，以保持产品技
术领先优势及长期竞争力。
3、公司在硅基负极电池领域进展如何？
答：目前高端数码产品如手机和无人机等新型消费电子，对续航能力的需求持续高涨。由于这些产品的空间体积有限，对能量密
度的要求尤为严格。长期以来，业界探索使用硅碳或硅氧负极替代或掺杂石墨，以利用其更高的锂嵌套能力来提升能量密度。然而，
硅负极的立体结构导致其在充放电过程中体积膨胀巨大，远超石墨材料，普通铜箔无法挑战其高膨胀和回缩能力，易出现鼓包、断裂
等问题。
对此，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与
多家客户建立深度战略合作关系，该款产品已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超百吨，附加值高，该产品系
市场独供，对业绩贡献显著。与此同时，公司 2025 年应用在硅碳材料的特种铜箔有望实现动力电池方向增量，此等增量是下游应用
单体几十克到几十公斤的数量级变化，在目前行业同质化产品过剩和公司锂电满产的情况下，实现高端产品结构改善。
4、公司在固态电池领域进展如何？
答：半固态电池和全固态电池在研的解决方案较多，安全性相对提高但能量效率未有本质提升。针对固态电池的发展路径，经过
公司持续研发，同时与多家客户深入合作下取得了一些突破，现已开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种适合不同应用场景的负极集流体解
决方案。目前公司持续跟进三十余家多次送样测试客户。并肩客户探索新的负极材料替代方案，以达到更高的能量密度和更好的稳定
性。
5、公司高附加值产品占比结构及未来预期？
答：截至 2024 年中报，公司锂电产品中高附加产品占比 39.64%电子电路产品中高附加值产品占比达 16.15%，公司 2025 年目
标是全年锂电高附加值产品占比升至 60%，电子电路高附加值产品占比升至20%。
锂电铜箔方面，目前锂电硅负极、高端数码、高端动力类都在增长，头部电芯厂商对中高强度产品的需求量比达 50%，产业的迭
代升级也较为明显，增长趋势明显，公司产品高端差异化发展战略笃定前行。
电子电路铜箔方面，作为电子产品的神经传导载体，AI 时代下高端电子产品的应用对其发展有极大促进作用，公司专注电子电
路铜箔行业 40 年，必将努力把握国产化机遇，践行大国工匠精神，铸铜箔工业之典范。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-11/1222309999.PDF
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2024-12-16 19:28│德福科技(301511)聘任范帆担任公司财务负责人
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布公告，经公司总经理提名，公司第三届董事会提名委员会与审计委员会资格审查并审
议通过，董事会同意聘任范帆先生担任公司财务负责人，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1225563.html
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