公司报道☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-03 15:05│德福科技(301511)：目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期，具体进展请
关注公司公告。
https://www.gelonghui.com/news/4971850
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2025-04-03 15:04│德福科技(301511)：已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，
可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品2024年已在高端手机和无人机项
目中实现批量稳定出货，今年同步已在动力电池领域放量。
https://www.gelonghui.com/news/4971848
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2025-04-03 15:03│德福科技(301511)：力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成
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格隆汇4月3日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇，目前部分客户送
样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量，具体进展请关注公司公告。
https://www.gelonghui.com/news/4971846
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2025-03-13 15:11│德福科技(301511)：近期有配合客户研发多金属组合状态，待客户完成各类性能检测
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格隆汇3月13日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司属业内配合相关客户研发时间最长、送样覆盖客户最全面的
供应商。客户中就半固态（凝聚态）和全固态电池解决方案会适配不同的锂电负极集流体。目前公司锂电铜箔解决方案不仅限于单一
的铜金属，亦不限于多孔或微孔的物理状态。公司近期有配合客户研发多金属组合状态，待客户完成各类性能检测。
https://www.gelonghui.com/news/4954976
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2025-02-26 16:52│德福科技(301511)：预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出
│货将达数千吨级别
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格隆汇2月26日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，
现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货
将达数千吨级别。
https://www.gelonghui.com/news/4945783
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2025-02-26 16:43│德福科技(301511)：目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自主研发、生产
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格隆汇2月26日丨德福科技(301511.SZ)于投资者互动平台表示，公司目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自
主研发、生产。公司制造生产用的添加剂全部由公司全资子公司九江德思光电材料有限公司研发生产。核心技术自主可控可助力公司
持续产品创新、保障自主知识产权、提高生产效率和质量、降低生产成本等。
https://www.gelonghui.com/news/4945760
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2025-02-14 17:03│德福科技(301511)：拟使用募集资金相关债权对全资子公司琥珀新材料增资
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德福科技拟使用募集资金72,440.75万元及利息772.84万元，合计73,213.59万元，通过借款形式对全资子公司琥珀新材料增资，
增资款项将全部计入注册资本。增资后，琥珀新材料注册资本将由50,000万元增加至123,213.59万元，继续保持为公司的全资子公司
。此次增资旨在优化资产负债结构，增强资金实力，满足未来经营需求。
https://www.gelonghui.com/news/4939784
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2025-02-06 20:02│2月6日德福科技发布公告，股东减持853.78万股
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德福科技发布公告，持股5%以上的两大股东在2024年11月4日至2025年2月3日期间合计减持853.78万股，占公司总股本的1.3545%
，减持期间股价下跌5.0%。截至1月27日，公司股价报13.31元。此信息基于公开数据整理，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025020600034630.shtml
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2025-01-24 22:08│德福科技(301511)发预亏，预计年度净亏损2.19亿元至2.45亿元
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)披露2024年度业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净亏损2.19亿元至2.45亿元;扣
除非经常性损益后的净亏损2.13亿元至2.4亿元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1243999.html
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2025-01-24 20:05│德福科技：预计2024年全年归属净利润亏损2.19亿元至2.45亿元
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德福科技发布业绩预告，预计2024年全年归属净利润亏损2.19亿元至2.45亿元。主要原因包括铜箔行业竞争加剧导致加工费下降
、固定成本增加以及高端产品研发等投入加大。公司主营收入同比上升7.99%，但归母净利润和扣非净利润分别下降374.13%和427.61
%。2024年第三季度单季归母净利润及扣非净利润也分别下降622.35%和734.45%。负债率高达71.13%，投资收益为负，财务费用高达1
.5亿元，毛利率仅为1.62%。
https://stock.stockstar.com/RB2025012400048227.shtml
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2025-01-10 09:36│异动快报：德福科技（301511）1月10日9点32分触及涨停板
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德福科技（301511）1月10日盘中触及涨停板，涨幅达20.02%，所属行业电池板块上涨。该股是PET复合铜箔和固态电池概念的热
门股，当日这两个概念分别上涨0.2%和0.13%。资金流向数据显示，1月9日主力资金净流入1793.66万元，游资和散户资金分别净流出
586.4万元和1207.26万元。近5日资金流向显示，该股受到主力资金的持续关注。
https://stock.stockstar.com/RB2025011000008898.shtml
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2025-01-09 20:00│德福科技(301511)2025年1月9日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司发展历程、基本业务及研发情况
公司成立于 1985 年，前身为九江电子材料厂，生产、销售、研发电解铜箔业务 40 年。2015 年前以电子电路铜箔业务为主，2
015 年开发锂电铜箔产品，2017 年进行股份制改革，2021 年产业资本长江晨道、LG 化学、赣锋锂业、万向一二三等增资入股公司
，2023 年 8 月公司在深交所创业板上市。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔。2020 年初总产能
为1.8 万吨/年，截至 2024 年三季度，公司产能至 15 万吨/年，2025年 2 季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行。公司实现自主
开发核心添加剂、耗材及设备，不断实现产品、工艺和技术革新。截至2024 年三季报，公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学
、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士 17 人、截止 2024年 12 月博士研发人员升至 19 人，硕士百余人并教授级高级工程师
1 人、高级工程师 2 人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力、研发投入位居同行业前列。
二、问答环节
1、德福科技在高端电子电路领域的具体新产品、新客户或进展是什么？以及今年的具体出货量是多少？
答：电子电路领域从铜箔应用到覆铜板，再到 PCB，IC封装载板，再到终端，需经过 1-3 年的认证周期。公司 2018年起组建夸
父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产
品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯
片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025 年起将陆续替代进口产品。
高频通信及高速服务器市场目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证，并在英
伟达项目中实现应用。预计 2025 年高频高速 PCB 领域和 AI 应用终端涉及的公司 HVLP1-4 代产品、RTF1-3 代产品出货将达数千
吨级别。
2、公司在锂电铜箔有何技术优势？
答：公司紧跟锂电铜箔轻薄化的发展趋势，于 2018 年完成 6μm 高抗拉锂电铜箔的开发，该产品运用自主研发的电解添加剂复
配技术，抗拉强度和延伸率等关键技术指标达到领先水平；2020 年，公司进一步掌握 6μm 高模量锂电铜箔、4.5μm 高抗拉锂电铜
箔量产技术；2021 年，公司研发出多款高模量、高延伸锂电铜箔，产品抗拉强度、弹性模量以及延伸率等指标具有行业领先优势；2
022 年以来，公司以上高附加值产品陆续实现批量出货。
公司锂电铜箔研发将继续围绕“高抗拉、高模量、高延伸”的方向，结合下游需求发展情况、持续加强研发投入，以保持产品技
术领先优势及长期竞争力。
3、公司在硅基负极电池领域进展如何？
答：目前高端数码产品如手机和无人机等新型消费电子，对续航能力的需求持续高涨。由于这些产品的空间体积有限，对能量密
度的要求尤为严格。长期以来，业界探索使用硅碳或硅氧负极替代或掺杂石墨，以利用其更高的锂嵌套能力来提升能量密度。然而，
硅负极的立体结构导致其在充放电过程中体积膨胀巨大，远超石墨材料，普通铜箔无法挑战其高膨胀和回缩能力，易出现鼓包、断裂
等问题。
对此，公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与
多家客户建立深度战略合作关系，该款产品已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，月出货量超百吨，附加值高，该产品系
市场独供，对业绩贡献显著。与此同时，公司 2025 年应用在硅碳材料的特种铜箔有望实现动力电池方向增量，此等增量是下游应用
单体几十克到几十公斤的数量级变化，在目前行业同质化产品过剩和公司锂电满产的情况下，实现高端产品结构改善。
4、公司在固态电池领域进展如何？
答：半固态电池和全固态电池在研的解决方案较多，安全性相对提高但能量效率未有本质提升。针对固态电池的发展路径，经过
公司持续研发，同时与多家客户深入合作下取得了一些突破，现已开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种适合不同应用场景的负极集流体解
决方案。目前公司持续跟进三十余家多次送样测试客户。并肩客户探索新的负极材料替代方案，以达到更高的能量密度和更好的稳定
性。
5、公司高附加值产品占比结构及未来预期？
答：截至 2024 年中报，公司锂电产品中高附加产品占比 39.64%电子电路产品中高附加值产品占比达 16.15%，公司 2025 年目
标是全年锂电高附加值产品占比升至 60%，电子电路高附加值产品占比升至20%。
锂电铜箔方面，目前锂电硅负极、高端数码、高端动力类都在增长，头部电芯厂商对中高强度产品的需求量比达 50%，产业的迭
代升级也较为明显，增长趋势明显，公司产品高端差异化发展战略笃定前行。
电子电路铜箔方面，作为电子产品的神经传导载体，AI 时代下高端电子产品的应用对其发展有极大促进作用，公司专注电子电
路铜箔行业 40 年，必将努力把握国产化机遇，践行大国工匠精神，铸铜箔工业之典范。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-01-11/1222309999.PDF
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2024-12-16 19:28│德福科技(301511)聘任范帆担任公司财务负责人
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智通财经APP讯，德福科技(301511.SZ)发布公告，经公司总经理提名，公司第三届董事会提名委员会与审计委员会资格审查并审
议通过，董事会同意聘任范帆先生担任公司财务负责人，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1225563.html
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2024-11-28 20:19│德福科技(301511)拟向子公司德富新能源、德福销售划转电解铜箔业务相关资产
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德福科技(301511.SZ)董事会审议通过议案，计划将电解铜箔业务相关资产划转至全资子公司德富新能源和德福销售。具体包括
生产制造相关的资产划转至德富新能源，销售相关的资产划转至德福销售。此举旨在充分发挥各子公司效应，通过母公司协同研发、
生产和销售优势，实现集团化规模经济和范围经济发展。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1217555.html
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2024-11-28 20:01│德福科技最新公告：拟向子公司划转部分资产 整合内部资源
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德福科技发布公告，计划优化公司管理架构，整合内部资源，将生产制造及销售业务调整至全资子公司九江德富新能源有限公司
及九江德福销售有限公司，以2024年12月31日为基准日，涉及相关资产和部分人员划转。此举旨在提升公司运营效率和管理效能。
https://stock.stockstar.com/RB2024112800033722.shtml
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2024-11-28 18:57│德福科技(301511)：拟向全资子公司划转部分资产及业务整合
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德福科技（301511.SZ）宣布，计划将现有生产制造及销售业务调整至全资子公司九江德富新能源有限公司和九江德福销售有限
公司。划转基准日为2024年12月31日，涉及的相关资产和部分人员将划转至上述两家子公司。实际划转日期间发生的资产变动将根据
实际情况进行调整，最终划转资产金额以实际划转账面价值为准。
https://www.gelonghui.com/news/4901270
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2024-11-22 15:07│德福科技(301511)：作为材料供应商，直接给无人机的上游供应商--线路板厂和电池厂供货
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德福科技(301511.SZ)表示，公司作为材料供应商，直接为无人机上游供应商（线路板厂和电池厂）提供铜箔材料。由于铜箔在
无人机中的应用广泛，公司客户分散且终端应用场景多样，因此形成了较大的铜箔供货规模。
https://www.gelonghui.com/news/4897513
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2024-11-21 15:33│德福科技(301511)：目前公司已完成近70余家客户送样，均处于电芯测试阶段
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德福科技(301511.SZ)表示，公司自主研发的多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器，终端应用于对能量密度要求高的无
人机领域。目前公司已完成近70余家客户送样，均处于电芯测试阶段。
https://www.gelonghui.com/news/4896834
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2024-11-21 15:23│德福科技(301511)：已批量出货前三代HVLP产品，第四代产品处于送样和验证阶段
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德福科技(301511.SZ)表示，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品。目
前公司已批量出货前三代HVLP产品，第四代产品正处于送样和验证阶段。
https://www.gelonghui.com/news/4896811
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2024-11-20 19:32│德福科技：具备适配掺硅负极电池铜箔量产能力 实现月度超百吨级出货
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德福科技宣布具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域实现月度超百吨级出货。该公司通过互动平台
表示已在该领域取得显著进展。
https://www.gelonghui.com/live/1765214
〖免责条款〗
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