公司报道☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2026-07-09◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-06 18:54│生益科技(600183)：生产过程不涉及钻孔等相关工序
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格隆汇7月6日丨生益科技(600183.SH)在互动平台表示，生益科技主营业务为设计、生产和销售覆铜板及粘结片，生产过程不涉
及钻孔等相关工序。
https://www.gelonghui.com/news/5263610
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2026-06-25 16:28│生益科技涨5.58%，太平洋四周前给出“买入”评级
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生益科技今日上涨5.58%，报收187.2元。太平洋证券研报给予其“买入”评级，指出公司产品结构优化驱动业绩爆发式增长。机
构预测2026至2028年营收将分别达391.48亿、514.85亿及629.84亿元，归母净利润预计分别为55.70亿、78.56亿及101.69亿元，对应
市盈率逐年下降。尽管该股近期走势强劲，但投资者需注意研报盈利预测准确度及市场风险，理性看待未来增长预...
https://stock.stockstar.com/RB2026062500029425.shtml
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2026-06-23 20:00│生益电子(688183)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
董事会秘书简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司产品结构和毛利率情况
答：2025年公司产品主要分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、航空航天等
）等，其中服务器/计算机板收入占比为67.01%，通信网络设备板占比为21.31%，汽车电子板以及其他板收入占比为11.68%。2025年
公司综合毛利率为31.16%。
2、公司本次募投项目情况和进度
答：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板，
产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式开工建设，项目计划20
28年试生产。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的
四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段的设备采购及安装调试
，计划2026年6月末开始试生产。
3、公司泰国项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目进展情况
答：公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠
证书，2025年末，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程，计划于2026年下半年进行试生产。
公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，于2024年12月正式启动，2025年项目一期已试生产，
产出产值已达到预期目标，2026年正式投产并进入产能爬坡期；项目二期2026年第二季度投入使用。2026年公司将全力推进提产扩产
事宜，以保证快速满足智能算力领域产能需求。
4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
答：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismark数据，203
0年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。其中，服务器/数据存储和通信
网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器等高算力设
备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美元，2024年-2029年将
以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预计到2029年
，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答：2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于行业共
同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管
理水平，促进了公司业绩增长。2026年第一季度，公司毛利率及净利润均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和
大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
6、公司下游客户开发的情况
答：公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户持续积极
接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户，同时公司也持
续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
7、公司产能及产能利用率情况
答：公司现有产能和产能扩产规划安排上，截至2026年3月，公司现有产能236万平方米/年，在建和拟建产能124.62万平方米/年
，在建项目除再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为2个自有资金在建项目，分别为智能算力中心高多层高密互连电
路板项目二期和泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目。2025年公司产能利用率为92.97%。
8、公司与控股股东生益科技的交易情况
答：生益科技为公司控股股东，也是公司原材料覆铜板的供应商之一。公司一直保持自主管理、独立经营。生益科技作为公司的
关联方，双方之间的交易严格遵循市场定价原则，价格结算公平、公允、合理，符合关联交易的相关管理规定，确保符合全体股东的
利益。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89400688183.pdf
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2026-06-16 16:38│生益科技涨7.81%，太平洋二周前给出“买入”评级
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生益科技今日收盘涨7.81%至179.4元。太平洋证券于5月27日发布研报，基于产品结构优化及业绩预期，维持“买入”评级。研
报预测公司2026至2028年营收与归母净利润将保持高速增长，同比增速最高达67.08%。数据显示，该分析师团队历史盈利预测准确度
为64.08%，中国银河分析师团队预测精准度相对较高。公司基本面表现亮眼，未来三年估值有望持续优化。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061600029000.shtml
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2026-06-15 16:25│生益科技涨10.00%，太平洋二周前给出“买入”评级
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生益科技今日收盘大涨10%，报166.41元。太平洋证券发布研报给予“买入”评级，预计公司2026至2028年营收与归母净利润将
保持高速增长，分别达到629.84亿元和101.69亿元，对应PE分别为47倍、33倍和26倍。研报指出公司受益于产品结构优化，业绩呈爆
发式增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500019479.shtml
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2026-06-15 10:11│异动快报：生益科技（600183）6月15日10点1分触及涨停板
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生益科技（600183）于6月15日盘中触及涨停板。受铜箔/覆铜板、PCB板及5G概念集体走强带动，当日覆铜板等细分板块涨幅显
著。资金面上，该股6月12日主力资金大幅净流入5.05亿元，占比成交额3.37%，但游资与散户资金呈现净流出态势。市场关注点主要
集中在公司作为行业热股的业务表现及资金博弈情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500004146.shtml
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2026-06-09 16:34│生益科技创60日新高，太平洋一周前给出“买入”评级
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生益科技（600183）股价创60日新高，报147.47元。太平洋证券团队此前给予其“买入”评级，研报指出公司产品结构优化带动
业绩爆发，预计2026至2028年营收与归母净利润将分别实现37.69%至22.33%及67.08%至29.44%的高速增长。分析师团队历史预测准确
度达64.08%，维持对该公司未来盈利能力的乐观预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900026786.shtml
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2026-05-29 19:37│生益科技(600183)董事长陈仁喜拟减持不超33.58万股
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智通财经APP讯，生益科技(600183.SH)发布公告，公司董事长陈仁喜因自身资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的3
个月内通过集中竞价交易方式减持其所持公司无限售条件流通股不超过33.58万股，不超过其持股总数的25%，减持价格按照减持实施
时的市场价格为准。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1447950.html
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2026-05-28 20:51│亨通股份(600226)：电子电路铜箔产品已向生益科技、东山精密等下游头部客户批量供应
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格隆汇5月28日丨亨通股份(600226.SH)在投资者互动平台表示，公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司持续开展高
性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材
、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应；锂电铜箔产品已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。
https://www.gelonghui.com/news/5242040
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2026-05-27 18:17│太平洋：给予生益科技买入评级
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太平洋证券给予生益科技买入评级。公司2026年一季度营收81.41亿元，净利11.58亿元，分别同比增长45.09%和105.47%。业绩
爆发源于产品结构优化，高端高频高速覆铜板及中高端PCB需求强劲，毛利率显著提升至28.10%。此外，公司投资52亿元建设松山湖
第二工厂，聚焦AI服务器、5G及汽车领域，构筑中长期增量。预计2026至2028年归母净利润分别达55.70亿、78...
https://stock.stockstar.com/RB2026052700038540.shtml
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2026-05-26 14:01│异动快报：生益科技（600183）5月26日13点51分触及涨停板
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5月26日盘中，生益科技（600183）触及涨停板。该公司主营铜箔、覆铜板及PCB板等元件产品，所属板块当日上涨。资金流向显
示，主力资金净流入1.55亿元，占总成交额1.7%；游资净流入2433万元；散户则净流出1.79亿元。该股作为铜箔及毫米波雷达概念热
股，近期资金关注度较高，表现强势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052600019708.shtml
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2026-05-22 13:15│异动快报：生益科技（600183）5月22日13点11分触及涨停板
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生益科技（600183）5月22日午后触及涨停。公司主营铜箔、覆铜板及PCB板，叠加毫米波雷达概念，当日覆铜板概念大涨7.57%
。资金方面，5月21日主力资金与游资分别净流出0.67亿元和1.2亿元，散户净流入1.87亿元，显示主力资金呈流出态势，而散户承接
意愿较强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052200022016.shtml
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2026-05-19 11:44│西南证券：上调生益科技目标价至103.5元，给予买入评级
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西南证券上调生益科技目标价至103.5元，给予买入评级。2026年一季报显示，公司营收同比增长45.09%，归母净利润翻倍至105
.47%，业绩高增。受益于AI服务器需求爆发，高附加值覆铜板及PCB产品放量，毛利率与净利率显著提升。随着产品结构持续高端化
及原材料价格传导机制生效，盈利能力强化。预计2026至2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，看好公司在AI...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900020198.shtml
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2026-05-18 13:15│异动快报：生益科技（600183）5月18日13点12分触及涨停板
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生益科技（600183）5月18日午后触及涨停板，所属元件、铜箔/覆铜板及PCB概念表现强势。数据显示，铜箔/覆铜板、PCB板及5
G概念当日分别上涨1.95%、1.77%和1.61%。资金面方面，该股主力资金于5月15日净流出4.63亿元，而游资与散户资金分别实现净流
入。该股作为5G与PCB领域热股，其涨停表现主要受板块热度驱动。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051800015152.shtml
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2026-05-14 17:02│正丹股份(300641)：与生益科技、华正新材均无直接业务合作关系
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格隆汇5月14日丨正丹股份(300641.SZ)在互动平台表示，截至目前，公司与生益科技、华正新材均无直接业务合作关系。公司TM
A产品下游客户群体较多，因客户的下游应用涉及其商业秘密，具体应用公司无法一一确认。
https://www.gelonghui.com/news/5233516
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2026-05-13 10:55│异动快报：生益科技（600183）5月13日10点45分触及涨停板
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5月13日，生益科技（600183）盘中触及涨停。该股所属铜箔/覆铜板、PCB板及毫米波雷达概念当日表现强劲，涨幅领跑行业。
资金面上，主力资金5月12日净流入1.39亿元，游资同步净流入，而散户资金呈现净流出态势。作为元件行业领涨股，生益科技在核
心概念板块中热度显著，市场资金聚焦度高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300015243.shtml
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2026-05-11 13:32│生益科技创历史新高，市值突破2000亿
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格隆汇5月11日丨生益科技(600183.SH)涨2.65%，报84.170元，股价创历史新高，总市值2044.59亿元。
https://www.gelonghui.com/live/2442842
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2026-05-08 16:56│生益科技(300936)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1.1、请问目前一期30万平方米PTFE、二期50万平方米PTFE利用率多少？产品市场价格多少？公司的售价、交期和罗杰斯对比如
何？2、目前在手已签约订单多少？意向订单有多少？3、公司PTFE主要友商有哪些？我们有哪些优势、劣势？
答：尊敬的投资者，您好！公司 PTFE 产品主要应用于基站通信领域，罗杰斯、泰康利、生益科技等业内同行有同类产品布局及
销售。公司深耕该领域十余载，坚持长期研发投入与技术积淀，在配方、工艺、专用设备及产品化落地等方面形成独有技术优势；同
时沉淀多项行业核心自主技术，搭建了完备的产品配方专属数据库，已实现核心原材料自研自产、供应链自主可控。有关公司产能、
产品价格等经营细节，敬请留意公司定期报告及官方披露公告。
2.公司如何看待手机散热市场的发展前景？
答：尊敬的投资者您好，随着5G网络普及、智能手机大屏化/高性能化/折叠化趋势加深，以及AI手机的发展，高性能手机对散热
需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。但手机散热技术发展较快新的散热形式不断涌现，市场变化较快
。未来发展请关注公司定期报告信息
3.请简单介绍一下公司今年的发展目标
答：尊敬的投资者您好，公司深耕通信材料产业，秉承"诚信、协作、责任、学习、创新"的经营理念，致力于打造国内领先的通
信材料及制品研究与制造基地。公司战略目标包括：1.持续强化核心技术优势，重点发展高频高速类覆铜板、VC散热片、引线框架等
核心产品技术。2.积极布局通信设备、电子设备散热等新兴领域，通过募投项目投产释放新产能，满足市场新需求3.优化产品结构，
提高新产品销售比例，提升公司盈利水平。公司2023-2025年通过生产基地建设、产品线扩充等措施，为2026年发展奠定基础。未来
将继续深化“通信材料+半导体材料”双轮驱动战略，向具有国际竞争力的通信材料制造商目标迈进。感谢您对公司的关注。
4.公司去年产品价格有波动吗？
答：尊敬的投资者您好，2025年全球大宗商品市场波动明显，公司主要原材料铜箔、玻纤布、树脂等均出现一定程度的价格变化
。公司根据市场供需情况，对相关产品价格进行了调整。感谢您对公司的关注。
5.公司2026年研发会侧重于哪些产线？
答：尊敬的投资者您好，公司在不同业务板块均会加强研发投入，具体如下：1. 超低损耗覆铜板：包括低TcDk、低DkDf等特性
研发，以满足6G通信及高速信号对材料性能的需求；2.推进可光固化覆铜板研发，通过工艺创新降低生产能耗；3.耐辐照/抗原子氧
型覆铜板研发将支撑航天等特殊环境需求；4.持续优化超薄不锈钢VC蚀刻、RTR卷料蚀刻等工艺的产业化应用。感谢您对公司的关注
。
6.公司境外业务受国际贸易摩擦或汇率的影响大吗？
答：投资者您好，2025年公司整体境外销售比例不到10%，因而受到外贸摩擦及汇率影响较小，具体情况请参见公司2025年报，
谢谢。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-08/1225284600.PDF
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2026-05-08 15:48│生益科技(600183)：公司目前订单饱满
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生益科技(600183)目前订单饱满。公司江西二期、常熟及泰国等新项目正在陆续投产，全面投产后预计全年新增覆铜板产能约28
50万平方米。此外，总投资约52亿元的松山湖高性能覆铜板项目分两期建设，预计2026年下半年启动，达产后将新增产能4800万平方
米及1亿米商品粘结片，进一步释放增长潜力。...
https://www.gelonghui.com/news/5229520
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2026-05-07 20:00│生益科技(600183)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司2025年研发投入14.5亿元，金额较大，主要投入研发哪些方向和产品？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB用无卤高耐
热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面，具体请查阅公司2025年年度报告。谢
谢。
2.陈董事长好，公司在研的重大项目有哪些？进展情况如何？请分析公司与同行在高端CCL（覆铜板）竞争中处于什么水平？预
测在未来3年里，公司在高端CCL的市场份额将会如何变化？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB用无卤高耐
热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究，FC-BGA用LowCTE、高模量封装基材技术研究
，HDI用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各个领域的产品，覆盖常规
、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年
，获得了深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品
以应对客户的不同需求，并基于在AI的产品认证布局以及在客户端的积累，需求转化为实质性的订单。谢谢。
3.林总好，公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设，本次2025年年报每10股分红8元，是否会导致现金流周转困难？公司
应对的措施是什么？（说明：作为贵公司的忠实个人投资者十分欢迎和欣赏高比例分红的举措，但担心公司现金流周转的风险）
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年度拟每10股分8元，连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度利润分配，2
025年合计分红是每10股派12元。公司长期坚持稳健经营策略，经营性现金流充沛；与银行保持良好的合作关系，信用资质优良，综
合授信额度充足、备用融资空间充裕，融资渠道多元化。公司将持续做好现金流精细化管理与资金统筹规划，合理匹配经营现金流、
分红支出与资本开支等相关工作。因此，本次分红与扩产并行不会引发现金流周转压力，能够兼顾股东回报、产能扩张与公司稳健长
远发展。谢谢。
4.公司为适应AI硬件需求的大爆发，目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些？进度怎样？每个扩产和新建基地，预计何
时开始投产并完成产能爬坡，达到正常生产的状态？对2026-2028年近3年的业绩，将会起到怎样的作用？
答：尊敬的投资者，您好！公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，这些项目在陆续投产中，全部投产后，预计全年新
增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万平方米（约3840
万张）及10,000万米商品粘结片,分两期建设，预计2026年下半年启动。谢谢。
5.4月营业收入多少？目前的产能是否满足市场的需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单饱满，具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。
6.陈董事长好，公司已采取或者计划采取哪些措施提升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平？公司覆铜板
的4大原料，即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料，目前自产自供率是多少？预计未来3年这些原料的自供率会怎样变化
？能否实现这4大原料全部自产自供？
答：尊敬的投资者，您好！公司通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞争优势，同
时积极开拓新产品市场，保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶
等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力，保持产品技术领先。依据公司2026-2030年战略发展规划，公司仍将
继续深耕覆铜板主业。谢谢。
7.请问公司2026年目前是否已经批量采购Q布？现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态？主要供货供应商及供货占
比分别是多少？
答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关注公司定期
报告。谢谢。
8.国内国外覆铜板企业一直在提价，请问公司何时提价？为何不涨价？高端覆铜板目前产销情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！我们会根据市场需求及原材料价格变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026050717590081725221231.pdf
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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