公司报道☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2025-12-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-01 15:50│环旭电子(601231)：累计回购421.65万股公司股份
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环旭电子（601231.SH）2025年11月通过集中竞价交易方式累计回购股份421.65万股，占总股本0.19%，耗资9568.94万元（不含
交易费用），回购价格区间为20.41元至24.02元/股。截至11月底，公司累计回购623.29万股，占总股本0.28%，累计支付金额达1.32
亿元（不含交易费用），回购均价区间为13.96元至24.19元/股。公司持续实施股份回购计划，彰显对长期价值的信心。
https://www.gelonghui.com/news/5127012
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2025-12-01 15:34│环旭电子(601231)累计回购623.29万股 耗资1.32亿元
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智通财经APP讯，环旭电子(601231.SH)发布公告，截至2025年11月月底，公司已累计回购股份623.29万股，占公司总股本的比例
为0.28%，购买的最高价为24.19元/股、最低价为13.96元/股，已支付的总金额为1.32亿元(不含交易费用)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1375918.html
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2025-11-26 17:21│环旭电子(601231)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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问题：公司第三季度通讯类产品的营收同比下滑较多,具体是什么原因?
回答：公司第三季度通讯类产品营收下滑主要因公司通讯类产品销售主要采用buy&sell模式,公司承担物料采购,随着大客户新机
上通讯类模组采用自研芯片,公司物料采购成本下降,进而导致单位售价和收入有所下降,该情形下公司单颗模组销售的毛利不受物料
成本变动影响。
问题：公司第四季度经营成果如何展望?全年情况如何?
回答：公司预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期情况相近,主要受通讯类产品关键物料采购成本下降导致产品降价的
影响;营业利润率水平同比持平。此外,公司向控股股东出售土地,交易金额折合人民币约1.75亿元,并产生资产处置收益折合人民币约
1.45亿元(按照2025年6月25日汇率折算),该交易已于近日完成交割,相关收益将计入公司第四季度财务报表。
问题：公司AI眼镜类的模组业务如何?
回答：今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货;展望2026年,目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期有较大上调,公司也
将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快,有机会能够在1月份甚至今年12月就开始量产出
货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上,会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组,另有一款机型会搭载WiFi模组。
展望未来,眼镜这个品类对"轻薄短小"的要求不同于其他消费类电子,这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会,除了MLB和W
iFi模组外,更多的如电源管理、音频、显示(RGB、光波导)、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会。
问题：公司AI加速卡的产能如何规划?
回答：公司AI加速卡的产能在2025年第四季度提升至90K/M,并于2026年进一步投资以达成180K/M的月产能目标,并视客户需求情
况决定是否进一步增加产能。除了AI加速卡以外,我们也在加速提升智能制造的水平,客户对我们的交付能力相对满意,基于我们与客
户的稳定合作关系,相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板,从而进一步提升我们在AI服务器领域的业务范围和经营成果
。
问题：介绍下公司布局光模块业务的最新进展。
回答：公司从2024年开始布局光模块业务,从自主研发设计开始,目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公司发布1.6T光
模块的设计并积极进行样品的测试以及送样,希望取得客户积极反馈并在明年Q4开始生产。在光模块业务领域上,国内有很多的制造和
技术,对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会来加速公司在这项业务上的布局。目前公司在1.6T光模块上开发了两个设计方案,公
司将积极落实工艺制程和产能方面的投资,希望尽快具备光模块完整的出货能力。
问题：董事会对于2025年度的分红政策和比例有何考虑?
回答：截至2024年末,公司上市以来累计实现净利润174.1亿元,累计现金分红(含2024年度分红预案)58.8亿元,平均现金支付率达
33.81%。公司未来将维持稳定的现金分红政策。
问题：Ai加速卡业务主要有哪些大客户?
回答：公司AI加速卡业务主要客户为北美CSP厂商。
问题：消费电子类产品收入同比增长13.82%,是报告期内唯一显著增长的主要板块。请问增长的主要驱动力是什么?
回答：公司今年消费电子同比增长主要源于穿戴类产品下游客户需求的增加,未来公司消费电子类业务成长将会更多由智能眼镜
上的SiP模组需求所带动。
问题：回购情况如何,回购了多少金额,有没有提高回购金额的打算?
回答：截至2025年10月月底,公司已累计回购股份2,016,450股,占公司总股本的比例为0.09%,购买的最高价为24.19元/股、最低
价为13.96元/股,已支付的总金额为35,853,228.26元(不含交易费用)。公司将按照法律法规的规定和公司股份回购方案的要求履行回
购。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511261632015947360431.pdf
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2025-11-13 17:41│环旭电子(601231)：完成工商变更登记并换发营业执照
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环旭电子（601231.SH）于2025年8月25日召开第六届董事会第二十次会议，9月12日召开临时股东大会，审议通过修订公司章程
及相关议事规则并取消监事会的议案。截至公告日，公司已完成注册资本变更的工商登记及章程备案，并取得上海市市场监督管理局
换发的营业执照，统一社会信用代码为91310000745611834X，公司名称仍为环旭电子股份有限公司。此次变更标志着公司治理结构优
化落地。
https://www.gelonghui.com/news/5117262
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2025-11-10 15:47│环旭电子(601231)：10月合并营收同比减少8.93%
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格隆汇11月10日丨环旭电子(601231.SH)公布，公司2025年10月合并营业收入为人民币55.89亿元，较去年同期的合并营业收入减
少8.93%，较2025年9月合并营业收入环比减少6.20%。公司2025年1月至10月合并营业收入为人民币492.31亿元，较去年同期的合并营
业收入减少1.82%。
https://www.gelonghui.com/news/5114720
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2025-11-06 20:02│环旭电子：11月4日高管林大毅增持股份合计1200股
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环旭电子（601231）高管林大毅于2025年11月4日增持公司股份1200股，占总股本0.0001%，当日股价报23.34元，下跌2.79%。近
半年来公司董监高及核心技术人员变动情况显示，近期融资融券余额双双下滑，5日融资净流出2.04亿元，融券净流出7.6万元。过去
90天内6家机构给予买入评级，目标均价34.07元，显示机构普遍看好公司前景。信息来源：证券之星公开数据，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600034739.shtml
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2025-10-30 06:08│环旭电子（601231）2025年三季报简析：净利润同比下降2.6%，公司应收账款体量较大
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环旭电子2025年三季报显示，营业总收入436.41亿元，同比下降0.83%；归母净利润12.63亿元，同比下降2.6%，但第三季度净利
润同比大增21.98%。毛利率9.67%，净利率2.84%，同比分别微增与下降。应收账款占净利润比高达683.13%，需警惕回款风险。三费
占比3.5%，同比下降6.42%，现金流及每股收益同比微降。ROIC中位数10.85%，近年投资回报一般。公司以研发驱动，未来将与母公
司深化在AI封装领域的协同，推动垂直整合与效率提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000004774.shtml
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2025-10-29 20:00│环旭电子(601231)2025年10月29日-11月14日投资者关系活动主要内容
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问题1、公司10月营收同比有一定下滑，具体是什么原因？
回答：公司10月营收下滑主要因公司通讯类产品销售主要采用buy&sell模式，公司承担物料采购，随着大客户新机上通讯类模组
采用自研芯片，公司物料采购成本下降，进而导致单位售价和收入有所下降，该情形下公司单颗模组销售的毛利不受物料成本变动影
响。
问题2、北美厂商在9月发布新款眼镜后，相关产品热度较高，公司今年及明年眼镜的业务如何展望？
回答：公司在SiP领域公司基于硬件设计和测试开发上有扎实的基础，也建立了不同于竞争对手的技术优势。今年我们在新客户
的SiP业务上看到了明显的业务进展，包括取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi模组以及其主要份额的眼镜主板（MLB，mainlogicboard
）SiP模组业务。
具体而言，今年公司从8月开始有WiFi模组的量产出货；展望2026年，目前可以看到市场对客户眼镜产品的出货预期有较大上调
，公司也将努力配合客户需求积极配置产能以实现客户的出货需求。在出货节奏上也有所加快，有机会能够在1月份甚至今年12月就
开始量产出货MLB模组。2026年眼镜SiP模组出货上，会有一款主流机型搭载一颗MLB和一颗WiFi模组，另有一款机型会搭载WiFi模组
。
展望未来，眼镜这个品类对“轻薄短小”的要求不同于其他消费类电子，这让我们看到在眼镜上更多SiP模组的应用机会，除了M
LB和WiFi模组外，更多的如电源管理、音频、显示（RGB、光波导）、眼球追踪等以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会
。
我们目前新产品的开发需求旺盛，除了目前的眼镜客户外还有更多的头部客户的开发需求，使得我们能够在未来几年持续为头部
客户提供方案和制造端上更多的价值；有别于EMS的业务模式，设计/开发/方案上提供更多价值的JDM模式也会有机会让我们利润率水
平有所提升。此外，我们也将积极投入capex来服务头部客户的眼镜业务，以持续获得主要的市场份额。
问题3、CSP厂商第三季度所给出的capex支出比较乐观，公司AI加速卡业务如何展望？
回答：我们在头部客户AI加速卡业务上增长较快，这部分业务增速会超过年初预期的150%，而在今年达到200%以上。同时，对照
公司2026年的扩产计划，我们将在现有两条产线的基础，于2026年上半年新增两条产线，并视客户需求情况决定是否进一步增加产能
，公司预计AI加速卡业务在2026年有望保持2025年的收入增速。除了AI加速卡以外，我们也在加速提升智能制造的水平，客户对我们
的交付能力相对满意，使得这部分业务的份额在2026年有所提升，基于我们与客户的稳定合作关系，相信未来1-2年内有很大机会向C
SP厂商供应ASIC主板，从而进一步提升我们在AI服务器领域的业务范围和经营成果。
问题4、介绍下公司布局光模块业务的最新进展
回答：公司从2024年开始布局光模块业务，从自主研发设计开始，目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公司发布1.6T
光模块的设计，采用主流的DR8架构，可以支持100m-500m的传输，并采用单模光纤，以确保资料传输的稳定性和可靠性。公司正在积
极进行样品的测试以及送样，希望取得客户积极反馈并在明年Q4开始生产。
在光模块业务领域上，国内有很多的制造和技术，对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会来加速公司在这项业务上的布局。
目前公司在1.6T光模块上开发了两个设计方案，公司将积极落实工艺制程和产能方面的投资，希望尽快具备光模块完整的出货能力。
问题5、公司的大客户在硬件端可以看到进入了一个创新周期，公司SiP模组的应用机会如何展望？
回答：我们向大客户供应的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞争力，AI目
前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。具体而言，过去我们看到在手机里的电源管理和射频相关的器件是
SiP模组应用的机会，今年大客户轻薄款的手机里就开始搭载了PMIC模组，预期明年的折叠机里也会搭载。同时，手机里的RFfront-e
ndmodule相关的整合、音频、应用处理、人脸识别等我们也看到了应用机会，相信公司在SiP模组业务上所积累的技术能力和开发经
营能够让我们在智能手机内部功能系统模块和外部感测模块持续微小化的趋势中获益。
问题6、公司出售控股子公司土地的进展如何，对公司损益影响如何？
回答：根据《关于拟出售控股子公司土地暨关联交易的公告》，公司拟向控股股东出售土地，交易金额折合人民币约1.75亿元，
并产生资产处置收益折合人民币约1.45亿元（按照2025年6月25日汇率折算）。该交易已于近日完成交割，相关收益将计入公司第四
季度财务报表。
问题7、公司第三季度汽车电子类产品收入下滑较多，具体是什么原因？
回答：公司第三季度汽车电子类产品营业收入存在较多下滑，主要包括以下几个原因：1）公司第三季度将间接持有的控股子公
司环强电子股份有限公司向公司间接控股股东出售，该公司主要业务为其2023年收购的泰科电子有限公司汽车无线业务，该子公司出
售后相应导致公司汽车电子业务收入减少；2）公司汽车电子类业务受下游客户需求及其外包策略调整的影响，收入有所下滑，公司
也相应在汽车电子类产品的业务策略上有所调整。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111413150561564103608.pdf
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2025-10-28 20:00│环旭电子(601231)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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问题：环旭跟日月光之后在AI方面的整体业务协同策略是怎样的？环旭作为子公司未来会有哪些发展机会？
回答：先进的制程封装系统设计的复杂度是持续在提升的，所以研发跟资本的投入也显著增加，技术和成本成为产业整合主要的
驱动力。未来产业的发展趋势可以纳入几个重点：第一，整合会加速。在高成本的压力之下，将会推动企业的并购和资源整合。第二
，垂直整合强化。从设计、晶圆制造到封装测试的全流程整合，这会成为提升竞争壁垒的关键。第三，以效率为导向。商业效率是从
成本的考量，产品的上市速度为核心。第二个是流程效率，强调从设计到制造环节的协同。在这样的产业背景之下，母公司跟环旭会
深度协作，以效率为核心的驱动力，提升竞争力。从SiP的工艺流程开始，到结构设计、电气、软硬件结合等甚至包括材料的选择，
都会有更多的协同研发。
问题：公司会不会沿着加速卡往一些ASIC主板甚至再往下游的垂直整合去做业务延伸？
回答：公司目前在AI加速卡业务上的交付能力和智能化的产线能力都是比较强的，同时我们还具备了全球化的交付能力。基于我
们与客户的稳定合作关系，相信未来1-2年内有很大机会向CSP厂商供应ASIC主板，我们会在这个业务领域加大投入。
问题：在北美的消费电子、手机大客户的业务，包括手机、耳机、手表里面，未来的竞争格局是否会进一步加剧？
回答：我们向大客户供应的SiP模组可以看到每年都在迭代，也有新的SiP模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞争力，AI目
前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。环旭电子在SiP业务上是将硬件的设计到测试的开发一直到微小化
工艺的7导入，带给客户优质的解决方案，大客户未来数年的新品我们正在持续开发中。
问题：光模块的产能如何规划？光器件的采购是否看到紧缺，如何解决？
回答：我们1.6T光模块产品正在开发当中，测试和送样也已经有规划，希望明年Q4会开始生产，相应的产能规划会与客户的需求
匹配。针对光器件的采购，公司会协同母公司ASE共同合作，与产业链的核心供应商达成良好的策略合作关系。公司先从产品设计入
手，未来也能够构建具有竞争力的制造供应链，环旭希望未来在北美的头部CSP厂商手里拿到一定的市场份额，有客户订单和ASE的支
持，相信供应链是可以得到保障的。
问题：加速卡业务上未来公司策略是深入服务目前客户还是会切入其他CSP？
回答：在AI加速卡方面，除了为现有客户投入更多智能化制造能力并深入服务以外，我们也关注到市场上有很多做ASIC的新创公
司，我们会与母公司一起服务新创公司的业务机会，从封装、主板再到整体服务器的系统设计和制造，寻找更多的业务机会。
问题：结合母公司在CPO上的布局，公司在CPO领域能够提供什么服务，如何与ASE协同？
回答：关于CPO的工艺已不是停留在传统的Siliconassembly，而会牵涉到不同的领域，在一些重要的工艺环节，公司也和ASE一
起参与更多的技术讨论，并积极参与更多的产业联盟，例如硅光产业联盟等，目前的AI硬件产业链里很多通过联盟的合作。在光模块
的层面上，国内有很多的制造和技术，对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会，只要我们的样品获得头部客户认可，相信我们很
快能够通过产业合作及整合来构建完整的能力。CPO需要高密度的封装，还需要再加上光接入的Knowhow。环旭电子在发展光模块能力
的同时，积累光源接入的相关能力以及FAU（FiberArrayUnit）的能力，这些能力未来都可以和ASE一起进行合作，与ASE共同在CPO领
域向客户提供解决方案。
问题：介绍一下PDU产品的规划和进展？
回答：我们和ASE共同开发的PDU产品是基于SOW制程的wafer背板供电方案，整个垂直供电解决方案包括了VRM、PDB等，我们会将
这些与SOW的Wafer进行整合，构成一个完整的系统提供给客户。
问题：公司眼镜、光模块、加速卡业务的capex明年如何指引？
回答：明年的capex我们会在明年年初的电话会里给大家介绍详细的投资方向和金额。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202510/202510291000047992221661.pdf
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2025-10-28 19:42│图解环旭电子三季报：第三季度单季净利润同比增长21.98%
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环旭电子2025年三季报显示，公司主营收入436.41亿元，同比微降0.83%；归母净利润12.63亿元，同比下降2.6%；但扣非净利润
达11.31亿元，同比增长7.23%。第三季度单季主营收入164.27亿元，同比下降1.16%；归母净利润6.25亿元，同比大增21.98%；扣非
净利润5.53亿元，同比增长22.08%，显示盈利改善明显。公司负债率55.09%，投资收益2.78亿元，财务费用2.44亿元，毛利率为9.67
%。整体业绩虽收入略降，但扣非盈利持续向好，三季度盈利显著回暖。
https://stock.stockstar.com/RB2025102800036222.shtml
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2025-10-17 16:24│环旭电子(601231)：目前PDU的产品进度，公司和ASE合作已完成机构设计
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格隆汇10月17日丨环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司在服务器电源领域布局了“PDU电源模块”，以匹配CSP厂商的需
求，并通过与ASE集团的技术整合，从封装、模块、板卡到系统的设计与整合能力，希望能够为客户提供更加完整的系统解决方案。
目前PDU的产品进度，公司和ASE合作已完成机构设计，随新一代的晶圆设计与垂直高压供电生态成熟和应用，预计在2028年能够开始
形成营收。
https://www.gelonghui.com/news/5097583
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2025-10-17 16:22│环旭电子(601231)：目前公司在AI眼镜这个品类上，主要供应北美的客户
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环旭电子加速布局AI眼镜产业链，目前已量产供应北美客户的Wi-Fi SiP模组，N-in-one高集成主板模组已获订单，预计明年贡
献显著收入增量。公司持续重视股东回报，2025年新推1.5亿至3亿元股份回购计划，上市以来累计回购并注销超3.2亿股，实际注销
金额达4.3亿元。截至2024年末，公司累计净利润174.1亿元，累计现金分红58.8亿元，平均分红支付率33.81%。
https://www.gelonghui.com/news/5097579
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2025-10-17 16:21│环旭电子(601231)：尚未有eSiM模组应用于智能手机
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格隆汇10月17日丨环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司部分应用于智能穿戴的SiP模组中集成有eSiM功能，尚未有eSiM模
组应用于智能手机。
https://www.gelonghui.com/news/5097577
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2025-10-09 17:56│环旭电子(601231)9月合并营业收入59.59亿元 同比增加0.1%
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智通财经APP讯，环旭电子(601231.SH)发布公告，公司2025年9月合并营业收入为人民币59.59亿元，较去年同期的合并营业收入
增加0.10%，较2025年8月合并营业收入环比增加7.23%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1353177.html
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2025-09-25 13:01│异动快报：环旭电子（601231）9月25日13点0分触及涨停板
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环旭电子（601231）9月25日13点0分触及涨停，股价报22.17元，涨幅10.02%，所属消费电子板块上涨。公司为服务器、交换机
、UWB超宽带概念热股，相关概念当日分别上涨2.77%、1.83%、1.53%。资金流向显示，主力资金净流入5520.67万元，占比7.25%；游
资与散户资金分别净流出939.12万元、4581.54万元。近5日资金呈现主力持续流入态势。信息由证券之星据公开数据整理，AI生成，
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092500016342.shtml
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2025-09-11 17:32│环旭电子(601231)2025年9月11日投资者关系活动主要内容
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问：公司近期公布的中报业绩，净利润同比下滑18%，今年全年业绩也可能同比下滑，公司业绩将连续三年下滑，公司该如何应
对业绩乏力的表现？
答：公司自2022年以来，经营业绩存在一定下滑，一方面受到了供应链去库存的影响，另一方面也存在因为实施全球化的布局策
略，短期内投资效益尚未显现的影响。今年上半年，公司净利润同比下滑18%，存在一定的一次性因素影响，具体包括了1）公司在欧
洲部分产能的整合所产生的一次性费用，在第二季影响毛利约为1000万美金；2）因可转换债券计税利息差异调整缴纳前期企业所得
税涉及的滞纳金1900万人民币；3）上半年还存在部分信用减值和存货计提的一次性影响。从公司对第三季度的业绩目标来看，公司
第三季度的利润率同比基本持平。未来公司将在坚持原有主业深耕的基础上，加快“AI加速卡”“智能眼镜”等业务的布局，并有望
在2026年提振业绩。同时着眼未来，与控股股东业务协同并进行垂直整合，布局“光通讯”“PDU电源模块”等业务领域，以拓展未
来的业务增长点。
问：消费电子类收入增长8.6%，主要驱动因素是哪些客户或产品？是否与AI穿戴设备相关？
答：公司上半年消费电子类收入增长8.6%主要受益于主要客户市场促销带动销量增加。关于AI穿戴设备，公司今年向北美的一家
头部眼镜客户提供的是Wi-Fi的SiP模组；而N-inone的集成度更高的主板模组，公司已经正式拿到了客户的订单，预计明年N-in-one
模组就会带来比较显著的收入增量。
问：公司上半年通讯类营收为何下降？
答：公司2025年上半年通讯类产品营收同比下降的主要原因是公司大客户今年在手机通讯类模组上采用了自研芯片，相关模组的
工艺制程及测试环节有所变化，使得新产品量产时间相较于上年度略有推迟。
问：公司光模块业务进展如何？
答：光通讯业务也是公司正在积极投资布局的业务。公司7月底发布了新一代1.6T光模块，并自建测试实验室，下一步公司还要
加快产品测试、客户送样以及产能投资，尽快实现业务落地。未来两三年，环旭电子计划与控股股东围绕光电共封技术积极开展合作
，拓展CPO光器件和系统组装的业务。
问：PDU的产品进展如何？
答：在PDU的项目上，其前端的制程技术根据目前的市场预估的时间表，大约在2028年左右量产落地。但是这个技术的整体开发
还需要整个上下游供应链整合，从先进封装一直到板卡系统设计，所以在这方面公司未来会和ASE一起合作并大量投资。目前产品的
前期支出主要集中在产品的设计开发，生产制造的capex目前还没有投资，预计会在2028年。
问：目前ai加速卡的产能有多少？
答：公司AI加速卡的产能在2025年第三季度产能将达60K/M，第四季度提升至90K/M，并进一步投资以达成135K/M的月产能目标。
除产能扩充外，公司同时也会积极导入智能化制造工艺，提升生产效率与良率，强化高质量产品交付的稳定性与客户的信任，为争取
客户服务器主板业务打好基础。
问：未来2年有望看到消费电子新一轮的创新周期，公司的产品有没有一些新的变化？
答：从AI端侧的技术发展趋势看，未来将大幅提升端侧AI模型能力，为消费者提供实时便捷的AI智能服务体验。AI的高算力需要
更大内存及更大电池容量的支持，在产品设计上，自然转向小尺寸，低功耗及多功能整合的高集成模块。这个技术迭代趋势，将给Si
P业务打开广阔的成长空间。公司今年第三季度开始给北美的一个AI眼镜大客户提供Wi-FiSiP模组。高集成度的主板模组，公司也已
经正式拿到了客户订单，明年上半年可以开始批量出货，为明年的SiP业务带来确定性的大幅增长。在手机的SiP模组应用上，公司也
看到大客户在新的应用方向的潜在需求，如果项目落地将会是一个重要的新料号，也将带来显著的业务增量。大客户未来2-3年有望
打造丰富的端侧AI产品序列，涵盖手机、可穿戴、智能家居等，各品类产品有望在AI驱动下迎来一轮强劲的换机周期，产业链的供应
商都将受益。
问：苹果推出摄像头版AI耳机，对公司相关业务的影响如何？
答：公司根据客户产品的设计要求提供制造服务，增加新功能可能对SiP模组的集成度或工艺难度造成影响。随着大客户新一轮
的创新周期开启，未来端侧AI将带动全系列的产品硬件端升级，AI的高算力需要更大内存及更大电池容量的支持，在产品设计上，自
然转向小尺寸，低功耗及多功能整合的高集成模块。这个技术迭代趋势，将给SiP业务打开广阔的成长空间。
问：苹果手机的新产品iPhoneair的esim模组有贵公司的参与吗？
答：公司目前尚未参与到手机端的ESim模组类产品。但随着大客户新一轮的创新周期开启，未来端侧AI将带动全系列的产品硬件
端升级，涵盖手机、可穿戴、智能家居等，各品类产品有望在AI驱动下迎来一轮强劲的换机周期，产业链的供应商都将受益。
问：汇率波动对上半年业绩影响显著，公司如何管理外汇风
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