公司报道☆ ◇603061 金海通 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-04-29 14:01│天风证券：给予金海通买入评级
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天风证券发布研究报告，对金海通进行了详细分析并给予“买入”评级。2024年公司营业收入同比增长17.12%，但归母净利润下
降7.44%。2025年一季度，公司收入和净利润分别增长45.21%和72.29%，主要受益于半导体封装和测试设备领域需求回暖。公司持续
升级产品线，新增PD测试功能，三温测试分选机实现量产。此外，公司在研发、客户拓展和员工持股方面均取得显著进展。分析师上
调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.91亿元、2.62亿元和4.01亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900022254.shtml
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2025-04-28 20:00│603061证券简称(603061证券简称)2025年4月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCE
ED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年第一季度经营情况介绍
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同期增
长45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同期增长 72.29%。2025 年第一季度末，公司总资产为 16.64
亿元，较 2024年末增长 4.11%；2025 年第一季度末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.48 亿元，较 2024 年末增长 2.39%
。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续扩大现有市场，逐步建立起规模优势。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需
求，提供更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。
三、调研问答
1、问：本期业绩增长主要是什么原因？
答：2025 年第一季度营业收入较上年同期增长 45.21%，净利润较上年同期增长 72.29%，主要系公司所在的半导体封装和测试
设备领域需求回暖等因素所致。2、
问：客户一般多久下订单？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
3、问：一般的测试分选机能在客户端使用多长时间？
答：公司的设备是半导体专用设备，设备在正常使用和维护状态下，可以长期使用。
4、问：请问公司人员方面较以前年度是否有变化？
答：公司员工总数无较大变化。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人
员规划。
三、业绩说明会问答
1、问：公司本期盈利水平如何？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同
期增长45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同期增长 72.29%。
2、请问公司如何鼓励科研人员创新？在激励制度方面做了哪些工作？能否简单介绍一下？谢谢
答：公司通过数字化人才管理与动态绩效考核，持续加强人才培养。通过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系，重点强化
研发人才储备及培养，为公司战略目标提供持续人才动能，促进公司的持续发展。
3、请问公司未来的分红计划和派息政策？
答：公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，结合公司的盈利情况和未来发展战
略的实际需要，建立对投资者持续、稳定的回报机制。
4、问：公司之后的盈利有什么增长点？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公
司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列产品。未来，公司发展的方向主要为三温、更
多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满
足更多类型客户的测试分选需求。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支
出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，提高盈利水平。
5、请问公司对未来的市场份额及盈利情况如何预测，谢谢！
答：公司的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产
品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司将继续加强市场开拓力度，同时持续加大研发力度，持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司也将不断提升内部运营效率
，提高盈利能力。
6、问：你们行业本期整体业绩怎么样？你们跟其他公司比如何？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第一季度实现了较好的增长，公司 2025 年第
一季度实现营业收入 1.29 亿元，较上年同期增长 45.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元，较上年同期增长 72
.29%。
金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“
高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，
反馈速度快，技术支持响应度好。产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类
产品的国际先进水平。公司将持续加大研发，持续升级和迭代公司产品。
7、问：行业以后的发展前景怎样？
答：未来，随着集成电路产业进一步发展，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试分选设备企业需要与集成电路
设计企业、封装测试企业等经过长时间的协作、磨合，提供符合集成电路产品测试分选需求、客户使用习惯和生产标准等的测试分选
方案，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性将对测试分选机设备提出更高的要求。
金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继
续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的测试分选需求，提供更优质的服务，获得新的发
展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202504/2025043017140371405699096.pdf
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2025-04-20 06:04│金海通（603061）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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金海通发布2025年一季报，营业总收入1.29亿元，同比上升45.21%，归母净利润2565.85万元，同比上升72.29%。毛利率48.26%
，同比增3.53%，净利率19.95%，同比增18.65%。公司应收账款上升33.95%，现金流状况需关注。分析师预计2025年业绩2.03亿元，
每股收益3.39元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042000000427.shtml
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2025-04-19 01:18│图解金海通一季报：第一季度单季净利润同比增72.29%
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金海通2025年一季报显示，公司主营收入1.29亿元，同比上升45.21%；归母净利润2565.85万元，同比上升72.29%；扣非净利润2
430.91万元，同比上升84.8%。负债率19.03%，投资收益84.17万元，财务费用-31.91万元，毛利率48.26%。以上数据为证券之星根据
公开信息整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900001312.shtml
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2025-04-18 22:12│金海通(603061)发布一季度业绩，归母净利润2565.85万元，同比增长72.29%
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智通财经APP讯，金海通(603061.SH)发布2025年第一季度报告，公司2025年第一季度营业收入1.29亿元，同比增长45.21%;归属
于上市公司股东的净利润2565.85万元，同比增长72.29%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2430.91万元，同比增长8
4.80%;基本每股收益0.45元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1281020.html
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2025-04-11 13:05│异动快报：金海通（603061）4月11日13点3分触及涨停板
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4月11日，金海通（603061）在盘中触及涨停板，涨幅达10.01%。该股所属的半导体行业整体上涨，当日半导体概念上涨5.62%，
国产芯片概念上涨4.52%。资金流向显示，主力资金净流入15.83万元，游资资金净流出183.24万元，散户资金净流入167.41万元。近
5日，资金流入流出情况如下表所示。
https://stock.stockstar.com/RB2025041100017178.shtml
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2025-04-09 18:01│金海通：预计2025年1-3月归属净利润盈利2300万元至2700万元
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金海通发布2025年一季度业绩预告，预计归属净利润盈利2300万元至2700万元。业绩增长主要得益于半导体封装和测试设备需求
回暖，公司持续进行技术研发和产品迭代，测试分选机销量提升。2024年年报显示，公司主营收入同比增长17.12%，但归母净利润同
比下降7.44%。2024年第四季度主营收入和扣非净利润均显著增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025040900034676.shtml
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2025-04-09 17:57│金海通(603061)预计一季度归母净利润为2300万元至2700万元
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智通财经APP讯，金海通(603061.SH)公告，公司预计2025年第一季度实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%;预计2025年第
一季度实现归属于上市公司股东的净利润为2300万元至2700万元，同比增长54%至81%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1276150.html
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2025-04-09 17:50│金海通：一季度净利润同比预增54%—81%
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格隆汇4月9日｜金海通晚间公告，公司预计2025年一季度实现营业收入约1.28亿元，同比增长约45%；实现净利润2300万元至270
0万元，同比增长54%至81%。
https://www.gelonghui.com/live/1874777
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2025-04-09 17:21│金海通(603061)：一季度净利润预增54%至81%
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金海通公布，2025年第一季度公司业绩实现较好增长。半导体封装和测试设备需求回暖，公司测试分选机产品销量提升。初步测
算，营收约为1.28亿元，同比增长约45%；净利润预计为2300万元至2700万元，同比增长54%至81%。公司在技术研发和产品迭代方面
持续投入，推动业绩增长。
https://www.gelonghui.com/news/4975666
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2025-04-07 13:16│异动快报：金海通（603061）4月7日13点8分触及跌停板
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4月7日盘中，金海通（603061）触及跌停板，股价下跌10%至71.85元。所属行业的半导体板块整体呈下跌态势，主力资金净流出
200.96万元。近5日资金流向数据显示，主力资金持续净流出，游资和散户资金则有所流入。以上内容由证券之星根据公开信息整理
生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025040700016560.shtml
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2025-03-26 20:00│金海通(603061)2025年3月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、欧美、东南亚等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCE
ED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、
部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；
实现归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024 年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.8
6%；2024 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16 亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下
的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEE
D-9032 系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。
公司 2024 年销售费用较上年同期增长41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024
年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地
贴近市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：公司交货周期如何？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。
2、问：从产品结构上看，2024 年，EXCEED-9000 系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024 年，公司 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）收入比重提升至 25.80%，2023 年为 11
.45%。
3、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关
产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
4、问：2024 年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024
年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试
分选功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS 的
测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同
时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
5、问：马来西亚工厂的进展如何？
答：2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”
助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
四、业绩说明会问答
1、问：国际贸易摩擦加剧背景下，公司在供应链安全和海外市场拓展上有何双重应对策略？是否建立替代供应商清单？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提
供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。
2、问：公司获得政府补助等递延收益增加，这部分资金将重点用于哪些研发或生产环节？如何评估政策支持对技术突破的推动
作用？
答：2024 年度，公司获得政府补助等递延收益增加，主要系公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
”持续推进建设所致。相关政策支持将助力公司技术及产品创新。
3、请问公司如何平衡市场份额争夺与毛利率保护？是否计划推出差异化中低端产品？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发
和创新，公司产品的主要技术指标及功能已达到同类产品国际先进水平。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEE
D-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司将继续加强全球市场开拓力度，同时持续加大研发力度，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方
面持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等
方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，维持较好的毛利率水平。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/2025032815100131661849414.pdf
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2025-03-20 20:00│金海通(603061)2025年3月20日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分
选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT
系列、COLLIE系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、
部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；
实现归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86
%；2024 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下
的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEE
D-9032系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。公司 2024 年销售费用较上年同期增
长41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运
营中心”项目建设并于 2025年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：从产品结构上看，2024年，EXCEED-9000系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024年，公司 EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至 25.80%，2023年为 11.45%
。
2、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关
产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
3、问：2024年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024
年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试
分选功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS的测
试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时
，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
4、问：客户一般多久下订单？
答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于
量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
5、问：公司人员数量较以前年度的变化大吗？
公司人员数量相对稳定。截至 2024年末公司共有 365名员工，较2023年末的 359人变化较小。
6、问：马来西亚工厂的进展如何？
2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025 年 2 月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力
公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/202503241736026466939879.pdf
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2025-03-20 06:02│金海通（603061）2024年年报简析：增收不增利
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