公司报道☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2026-01-15 08:29│国金证券：给予金海通买入评级
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金海通2025年预计归母净利润达1.6亿至2.1亿元，同比增103.87%至167.58%，扣非净利润预计1.55亿至2.05亿元，同比增128.83
%至202.64%。业绩增长主要得益于高端分选机销量大幅增加，尤其三温测试分选机及大平台超多工位设备在半导体封测领域放量。公
司产品结构持续高端化，EXCEED系列及MEMS、碳化硅、IGBT等专用平台进入头部客户验证阶段。马来西亚生产中心启用，助力海外业
务提速。
https://stock.stockstar.com/RB2026011500005616.shtml
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2026-01-14 18:00│金海通：预计2025年全年归属净利润盈利1.6亿元至2.1亿元
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金海通预计2025年全年归母净利润为1.6亿至2.1亿元，同比增长显著。业绩增长主要得益于半导体封装测试设备需求持续上升，
公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机销量大幅增加，推动产品迭代与市场拓展。2025年前三季度主营收入达4.82亿元，
同比增长87.88%；归母净利润1.25亿元，同比大增178.18%；扣非净利润1.21亿元，同比增长222.43%。第三季度单季净利润达4897.5
7万元，同比飙升832.58%，毛利率维持在51.95%，资产负债率仅21.32%，财务状况稳健。
https://stock.stockstar.com/RB2026011400030695.shtml
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2026-01-14 16:58│金海通(603061)发预增，预计2025年度归母净利润1.6亿元到2.1亿元，同比增加103.87%到167.58%
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金海通(603061)预告2025年度归母净利润达1.6亿至2.1亿元，同比增长103.87%至167.58%。业绩增长主要得益于半导体封装测试
设备需求持续上升，公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等产品销量显著提升，技术迭代推动产品竞争力增强，带动整
体业绩大幅增长。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1392760.html
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2026-01-14 16:02│金海通(603061)：预计2025年度净利润同比增加103.87%到167.58%
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金海通(603061)预计2025年度净利润达1.6亿至2.1亿元，同比增长103.87%至167.58%；扣非净利润预计1.55亿至2.05亿元，同比
增长128.83%至202.64%。业绩增长主要得益于半导体封装测试设备需求持续上升，公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机
等产品销量显著提升，技术迭代推动市场竞争力增强，带动整体营收与利润大幅增长。
https://www.gelonghui.com/news/5150596
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2026-01-06 18:01│1月6日金海通发布公告，股东减持37.33万股
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金海通（169.88元，+25.81%）股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2025年10月22日至2026年1月6日合
计减持37.33万股，占总股本0.6222%。期间股价显著上涨，减持后持股比例下降。公司2025年三季报显示其十大股东结构未发生重大
变动。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600031127.shtml
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2026-01-06 15:34│金海通涨10.00%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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金海通（603061）今日涨停，收报169.88元，涨幅10.00%。中邮证券研究员翟一梦、吴文吉于2025年11月18日发布研报《GPU算
力需求持续提升》，维持公司“买入”评级，预计2025-2027年收入分别为6.6亿元、8.9亿元、11.5亿元，归母净利润分别为1.8亿元
、2.7亿元、3.8亿元。研报作者盈利预测准确度为56.03%，长城证券周剑团队预测准确性较高。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600020326.shtml
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2026-01-06 09:50│异动快报：金海通（603061）1月6日9点49分触及涨停板
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金海通（603061）1月6日9点49分触及涨停，所属半导体行业当日上涨1.31%，国产芯片概念上涨1.32%。公司为国产芯片概念股
，当日主力资金净流入4091.61万元，占总成交额8.53%，游资与散户资金分别净流出3439.88万元和651.73万元。近5日资金流向显示
主力持续流入，市场关注度提升。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600009572.shtml
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2026-01-05 10:45│异动快报：金海通（603061）1月5日10点40分触及涨停板
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金海通（603061）1月5日10点40分触及涨停，所属半导体行业当日上涨，领涨股为东微半导。公司为国产芯片概念热股，当日半
导体概念涨幅3.04%，国产芯片概念上涨2.59%。12月31日主力资金净流入1749.18万元，占总成交额9.67%，游资与散户资金分别净流
出904.18万元和845.0万元。近5日资金流向显示主力持续流入，市场关注度提升。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500008263.shtml
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2025-12-01 18:07│金海通(603061)2025年12月1日至12月15日投资者关系活动主要内容
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1、问：本期业绩增长的主要原因？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同
期增长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同期增长 832.58%。
2、问：国际市场拓展方面，公司有什么布局？
答：在积极开拓境内市场的同时，公司重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求
。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻
性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池
。
3、问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发
和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀
特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及
IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测
试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
4、问：公司后续有什么计划进一步提升净利润水平？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生
产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，提高盈利水平。
5、问：使用先进封装技术的芯片使用公司设备进行分选的情况如何？
答：公司产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA
（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）
等封装形式的芯片。
3D 先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测
试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用 2.5D
、3D 封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA、LGA、PGA 等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖
汽车电子、消费电子、智能互联、5G 等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。
6、问：行业未来的发展前景？
答：未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和
生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户
使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要
求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继
续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的测试分选需求，提供更优质的服务，获得新的发
展。
7、问：请公司更新下对外投资的近况？
答：公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股
投资了 5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级
分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信
和半导体设备； （3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑
老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统
封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、
射频测试机及板卡及相关云平台。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202512/2025121617220121118616494.pdf
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2025-11-06 16:28│金海通涨10.00%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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今日金海通（603061）涨10.00%，收盘报134.97元。2025年9月3日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对金海通的研报《汽
车">证券之星数据中心计算显示，对该股盈利预测较准的分析师团队为长城证券的周剑。金海通（603061）个股概况：以上内容为证
券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600025024.shtml
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2025-11-06 11:05│异动快报：金海通（603061）11月6日11点4分触及涨停板
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金海通（603061）11月6日11点04分触及涨停，报132.56元，涨8.04%，所属半导体板块上涨，领涨股为长光华芯。公司为国产芯
片概念热股，当日半导体概念与国产芯片概念分别上涨1.89%和1.53%。11月5日资金流向显示，主力与游资分别净流入506.17万元和7
30.44万元，散户净流出1236.61万元。近5日资金呈净流入趋势。数据由证券之星AI生成，仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025110600012316.shtml
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2025-11-06 09:34│金海通(603061)2025年11月6日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE 系列、NEOCEED系
列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025年第三季度经营情况介绍
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增
长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57万元，较上年同期增长 832.58%；公司 2025年前三季度实现营业收入 4.82
亿元，较上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25亿元，较上年同期增长 178.18%。截至 2025年 9月末，公
司总资产为 19.56亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025年 9月末，公司净资产为 15.39亿元，较上年末增长 16.94%。
产品方面，2025年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品
在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客
户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试
分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司积极拓展新
客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市
场和客户、响应客户需求。
三、业绩说明会问答
1、问：你好，贵司有 HBM芯片制造工艺相关的设备吗？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚
封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵
列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工
厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电
子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者
谨慎注意投资风险。
2、问：请问贵公司的核心产品与 3d封装有关系不？
答：3D封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试
分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用 2.5D、3
D封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、PGA（插针网格阵列封装）等封装形式，可以使
用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。
3、问：恭喜公司重新进入发展的快车道，个人认为公司美中不足的一点是产品种类较为单一，是否可以借着资本市场红利尽快
展开收并购扩展公司品类为未来的扎实扩张奠定坚实的基础，谢谢。
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节
和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片
设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品
国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要
求及时履行信息披露义务。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511101806051541617613.pdf
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2025-11-01 17:19│金海通(603061)2025年11月1日至15日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCE
ED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年第三季度经营情况介绍
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增
长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同期增长 832.58%；公司 2025 年前三季度实现营业收入 4.
82 亿元，较上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25 亿元，较上年同期增长 178.18%。截至 2025 年 9 月
末，公司总资产为 19.56亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025 年 9月末，公司净资产为 15.39亿元，较上年末增长 16.94%。
产品方面，2025 年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产
品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务
。2025 年前三季度，公司积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中
心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：本期业绩增长的主要原因？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同
期增长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同期增长 832.58%。
2、问：一般情况下客户会在什么阶段下单？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
3、问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测
工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部
客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进
的技术储备池。公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台
已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不
断变化的测试分选需求。
4、问：公司后续有什么利润增长点？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生
产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，提高盈利水平。
5、问：在供应链安全方面公司有什么策略？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提
供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。
6、问：行业未来的发展前景？
答：未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和
生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户
使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要
求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继
续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的测试分选需求，提供更优质的服务，获得新的发
展。
7、问：请公司更新下对外投资的近况？
答：公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股
投资了 5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级
分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信
和半导体设备；
（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一
体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统
封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、
射频测试机及板卡及相关云平台。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/2025111816320571337361124.pdf
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2025-10-29 08:34│国金证券：给予金海通买入评级
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金海通2025年前三季度营收达4.82亿元，同比增长87.88%；归母净利润1.25亿元，同比增长178.18%，主要受益于半导体测试设
备需求复苏及高端产品EXCEED-9000系列放量。公司持续加大研发，前三季度研发费用0.36亿元，同比增长16.33%，并布局MEMS、碳
化硅等前沿技术平台。通过参股华芯智能、芯诣电子等五家技术企业，强化产业链协同。
https://stock.stockstar.com/RB2025102900013265.shtml
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2025-10-28 21:28│金海通(603061)：前三季度净利润1.25亿元，同比增长178.18%
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格隆汇10月28日丨金海通(603061.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入4.82亿元，同比增长87.88%；归属母公司股
东净利润1.25亿元，同比增长178.18%；基本每股收益为2.16元。
https://www.gelonghui.com/news/5104245
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2025-10-27 16:02│金海通涨8.63%，中邮证券一个月前给出“买入”评级
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今日金海通（603061）涨8.63%，收盘报146.0元。2025年9月3日，中邮证券研究员吴文吉,翟一梦发布了对金海通的研报《汽车"
>证券之星数据中心计算显示，对该股盈利预测较准的分析师团队为
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