公司报道☆ ◇603061 金海通 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-26 20:00│金海通(603061)2025年3月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、欧美、东南亚等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCE
ED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、
部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；
实现归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024 年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.8
6%；2024 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16 亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下
的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEE
D-9032 系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。
公司 2024 年销售费用较上年同期增长41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024
年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地
贴近市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：公司交货周期如何？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准
选配功能，公司具有快速交货能力。
2、问：从产品结构上看，2024 年，EXCEED-9000 系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024 年，公司 EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）收入比重提升至 25.80%，2023 年为 11
.45%。
3、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关
产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
4、问：2024 年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024
年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试
分选功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS 的
测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同
时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
5、问：马来西亚工厂的进展如何？
答：2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于 2025 年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”
助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
四、业绩说明会问答
1、问：国际贸易摩擦加剧背景下，公司在供应链安全和海外市场拓展上有何双重应对策略？是否建立替代供应商清单？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提
供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。
2、问：公司获得政府补助等递延收益增加，这部分资金将重点用于哪些研发或生产环节？如何评估政策支持对技术突破的推动
作用？
答：2024 年度，公司获得政府补助等递延收益增加，主要系公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目
”持续推进建设所致。相关政策支持将助力公司技术及产品创新。
3、请问公司如何平衡市场份额争夺与毛利率保护？是否计划推出差异化中低端产品？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发
和创新，公司产品的主要技术指标及功能已达到同类产品国际先进水平。产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEE
D-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司将继续加强全球市场开拓力度，同时持续加大研发力度，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方
面持续升级和迭代公司产品。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等
方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产成本，维持较好的毛利率水平。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/2025032815100131661849414.pdf
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2025-03-20 20:00│金海通(603061)2025年3月20日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分
选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT
系列、COLLIE系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍
2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、
部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；
实现归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86
%；2024 年末，公司归属于上市公司股东的净资产为 13.16亿元，较上年末下降 5.91%。
产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下
的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。
2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEE
D-9032系列大平台分选机进行升级。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个
客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一
步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务。公司 2024 年销售费用较上年同期增
长41.35%，公司积极拓展新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运
营中心”项目建设并于 2025年 2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
三、调研问答
1、问：从产品结构上看，2024年，EXCEED-9000系列产品占收入比重的情况如何？
答： 2024年，公司 EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至 25.80%，2023年为 11.45%
。
2、问：对行业复苏的感知如何？
答：2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。新能源、电动汽车及 AI运算等相关
产业的发展在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
3、问：2024年在产品研发方面有什么进展？
答：一方面，是对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024
年，公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试
分选功能；针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级；适用于 MEMS的测
试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时
，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
4、问：客户一般多久下订单？
答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于
量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
5、问：公司人员数量较以前年度的变化大吗？
公司人员数量相对稳定。截至 2024年末公司共有 365名员工，较2023年末的 359人变化较小。
6、问：马来西亚工厂的进展如何？
2024 年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025 年 2 月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力
公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/202503241736026466939879.pdf
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2025-03-20 06:02│金海通（603061）2024年年报简析：增收不增利，应收账款上升
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金海通发布2024年年报，营业总收入达4.07亿元，同比增长17.12%，但归母净利润7848.15万元，同比下降7.44%。第四季度营收
同比增长91.34%，净利润增长4.61%。公司应收账款增长40.27%，低于分析师预期。毛利率47.46%，净利率19.3%，均有所下降。财务
费用、三费等均有增加，每股收益同比减少8.16%。公司新增股权投资、金融资产投资及租赁等。经营性现金流增加221.97%，应收款
项占比高需关注。公司整体业绩表现一般。
https://stock.stockstar.com/RB2025032000004971.shtml
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2025-03-19 01:12│图解金海通年报：第四季度单季净利润同比增4.61%
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金海通2024年年报显示，公司主营收入同比增长17.12%至4.07亿元，但归母净利润同比下降7.44%至7848.15万元。2024年第四季
度，主营收入同比上升91.34%至1.5亿元，归母净利润同比上升4.61%至3355.31万元，扣非净利润同比上升35.64%至3006.04万元。负
债率为17.66%，投资收益388.48万元，财务费用-445.71万元，毛利率为47.46%。
https://stock.stockstar.com/RB2025031900000285.shtml
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2025-03-18 19:45│金海通(603061)发布2024年度业绩，归母净利润7848.15万元，下降7.44%
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金海通发布2024年年报，营业收入达4.07亿元，同比增长17.12%。归属于上市公司股东的净利润为7848.15万元，同比减少7.44%
；扣除非经常性损益后的净利润为6773.65万元，同比减少2.49%。公司拟每10股派发现金红利1.70元（含税）。受益于客户需求增长
、市场突破及高配置产品占比提升，2024年营业收入显著增长。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1263604.html
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2025-01-01 15:45│金海通(603061)与鑫益邦达成增资协议，出资比例小幅提升至3.3113%
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金海通发布公告，公司于2024年12月11日召开董事会，审议通过与关联人共同投资议案，以500万元认购鑫益邦半导体新增注册
资本67.3077万元，并与鑫益邦签订增资协议。无锡华海金浦退出本次增资，导致鑫益邦注册资本和股东出资比例调整，但金海通的
投资金额和认购比例未变，出资比例从3.2258%上升至3.3113%。
https://www.gelonghui.com/news/4920424
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2024-12-11 19:06│金海通(603061)拟参投鑫益邦半导体
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智通财经APP讯，金海通(603061.SH)发布公告，公司拟以自有资金500万元认购鑫益邦半导体(江苏)有限公司(简称“鑫益邦”)
新增注册资本67.3077万元(占其注册资本总额的比例为3.2258%)，南通金泰科技有限公司(简称“南通金泰”)拟以自有资金800万元
认购鑫益邦新增注册资本107.6923万元(占其注册资本总额的比例为5.1613%)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1223675.html
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2024-11-05 20:00│金海通(603061)2024年11月5日投资者关系活动主要内容
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问：目前产品研发方面是如何规划的？
答：公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列
、天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。研发方
面，公司将延续今年年初的计划，进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域
芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极
布局重点关注的技术方向。
问：适用于MEMS的测试分选平台目前进展如何？
答：MEMS相关产品类型很多，客户倾向定制化产品，单台机器价值较高。公司正与客户（设计公司）合作定制化开发，并进行技
术积累。
问：适用于Memory的测试分选平台的进展如何？
答：公司正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。
问：人员方面较以前年度是否有变化？
答：公司员工总数无较大变化。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人
员规划。
问：目前看，订单能见度以及交货周期如何？
答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于
量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
问：现在管理层鼓励上市公司并购收购资产，公司在半导体行业有没有可能收购一些相关资产做大做强？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节
和封天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测
试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的
研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等
事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。
问：公司有哪些技术优势，目前的市场表现如何？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高
兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反
馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品
的国际先进水平。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、
COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计
公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
问：公司目前订单状况如何？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的业务在稳步推进，公司将继续保持以技术为核心的策略，加大市场拓展力度，
依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务。公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，具体信息请以
公司在指定信息披露平台披露的公告为准。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202411/202411071618053155656343.pdf
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2024-11-01 08:02│【私募调研记录】盘京投资调研国芯科技、联影医疗等14只个股（附名单）
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根据市场公开信息及10月31日披露的机构调研信息，知名私募盘京投资近期对14家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）国
芯科技（盘京投资参与公司特定对象调研）个股亮点：公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客
户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领
域；公司端安全芯片和端安全模组已广泛应用于...
https://fund.stockstar.com/RB2024110100009144.shtml
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2024-11-01 08:02│【私募调研记录】汐泰投资调研普门科技、金海通等3只个股（附名单）
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根据市场公开信息及10月31日披露的机构调研信息，知名私募汐泰投资近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）普门
科技（上海汐泰投资管理有限公司参与公司特定对象调研&电话会议&分析师会议&业绩说明会）个股亮点：公司收购重庆京渝激光技
术有限公司，补充皮肤科治疗产品，进入医美领域2）金海通（上海汐泰投资参与公司线上调研）个股亮点：公司深耕集成电路测试
分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆...
https://fund.stockstar.com/RB2024110100009137.shtml
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2024-10-31 09:02│中邮证券：给予金海通买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对金海通进行研究并发布了研究报告《股份支付短期影响利润，拟受让猎奇智能部分
股权发挥协同作用》，本报告对金海通给出买入评级，当前股价为76.87元。金海通(603061)事件10月29日，公司披露2024年第三季
度报告。
https://stock.stockstar.com/RB2024103100012245.shtml
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2024-10-29 20:00│金海通(603061)2024年10月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台
湾、欧美、东南亚等全球市场。
公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工
位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCE
ED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程
监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、
Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年前三季度业绩情况介绍
2024 年前三季度，公司实现营业收入 2.56 亿元，较上年同期下降4.59%，公司实现净利润 4,492.84 万元，较上年同期下降 1
4.78%。
2024 年第三季度，公司实现营业收入 7,319.42 万元，较上年同期下降 11.24%；2024 年第三季度，公司实现净利润 525.16
万元，较上年同期下降 32.33%，主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致。
2024 年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净流入 2,243 万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出 8,365.99 万
元有一定程度的改善。
截至 2024 年 9 月末，公司总资产为 14.98 亿元，较上年末下降5.46%；净资产为 12.78 亿元，较上年末下降 8.64%。
三、调研问答
1、问：前三季度公司营业收入中产品结构是否有大的变化？
答：整体来看，公司今年前三季度营业收入中产品结构与以前年度没有特别大的变化。
2、问：公司产品研发和市场拓展的计划？
答：延续今年年初的计划，产品方面，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 A
I运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同
时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。市场方面，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设
计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
3、问：适用于 MEMS 的测试分选平台目前有怎样的规划？
答：MEMS 相关产品类型很多，客户倾向定制化产品，单台机器价值较高。公司正与客户（设计公司）合作定制化开发，并进行
技术积累。
4、问：专用于先进封装产品的测试分选平台与其它产品有什么不同之处？
答：采用先进封装技术的芯片产品在引脚数量、封装尺寸、散热功率等方面较使用传统封装技术的芯片都有更进一步的要求，这
对测试分选机在测试精度、测试压力、测试稳定性以及热管理等方面提出更高的要求，甚至在某些特定的细分应用领域需要进行针对
性地定制化开发。针对前述需求公司持续跟进研发，在现有产品系列的基础上进行迭代升级，满足客户在先进封装测试分选领域的需
求。
5、问：适用于 Memory 的测试分选平台的进展如何？
答：公司正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202410/2024103115480491546578765.pdf
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2024-10-29 01:21│图解金海通三季报：第三季度单季净利润同比减32.33%
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证券之星消息，金海通2024年三季报显示，公司主营收入2.56亿元，
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