公司报道☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2025-09-09◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-09-02 14:20│异动快报：景旺电子（603228）9月2日14点15分触及跌停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子（603228）9月2日14点15分触及跌停，股价报55.0元，下跌10%。所属元件行业整体走弱，迅捷兴领涨。公司为特斯拉
、电子后视镜及无人驾驶概念热股。当日主力资金净流出3.67亿元，占比18.97%；游资净流入7174.39万元，散户净流入2.95亿元。
近五日资金流向显示抛压加剧。信息由证券之星据公开数据生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200019495.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-31 15:30│华安证券：给予景旺电子买入评级
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子2025年上半年营收达70.95亿元，同比增长20.93%，归母净利润6.50亿元，同比微降1.06%。公司加速布局AI服务器与高
端光模块领域，800G光模块出货量提升，高阶HDI与HLC产能持续扩张，珠海基地升级及泰国工厂建设推进。作为全球第一大汽车PCB
供应商，公司持续深化智能驾驶客户合作，拓展新项目。同时积极布局人形机器人、低空飞行器等新兴赛道， leveraging汽车电子
技术优势。
https://stock.stockstar.com/RB2025083100005081.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-30 01:40│图解景旺电子中报：第二季度单季净利润同比下降4.11%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子2025年中报显示，上半年主营收入达70.95亿元，同比增长20.93%；但归母净利润6.5亿元，同比下降1.06%，扣非净利
润5.37亿元，同比下滑9.02%。第二季度单季收入37.52亿元，同比增长20.08%，归母净利润3.25亿元，同比下降4.11%，扣非净利润3
.06亿元，同比微降1.26%。公司毛利率保持在21.4%，负债率45.79%，财务费用为负1621.97万元，投资收益为负718.82万元。整体营
收持续增长，但利润增长承压。
https://stock.stockstar.com/RB2025083000004328.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-29 20:00│景旺电子(603228)2025年8月29日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、经营情况简介
2025 年上半年，上游原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等外部挑战对 PCB 产业的供需产生了阶段性影响，公司保
持战略定力，稳扎稳打，不断扩大汽车电子领域的既有优势，拓展 AI服务器、高速网络通讯等新兴市场的能力边界，推动价值大客
户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产。报告期内，公司实现营业收入 70.95亿元，同比增长 20.93%，归母净利润 6.50 亿
元，同比降低 1.06%，扣除股份支付影响后的净利润 7.21亿元，同比增长 9.55%。
公司锚定多元市场与产品，以汽车电子优势为基，聚焦 AI打造新增长曲线。2024 年公司已成为全球第一大汽车 PCB供应商，通
过不断挖潜现有客户需求、持续拓展新客户，报告期内汽车电子收入保持高速增长，领先优势进一步扩大。AI 服务器、800G 光模块
出货量增加，相关方案/产品性能获得了客户的认可，高端产品发展提速。
2025 年上半年，受金属材料价格高位震荡、高端产能战略投入、江西信丰基地新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率出现一定
压力，不过，我们也看到了毛利率水平的逐季度改善。盈利能力一直是公司密切关注的财务指标，产品结构升级、深化客户合作、海
外市场开拓是公司提升中长期盈利能力的三大抓手。长期来看，公司有信心通过市场洞察和产品研发的高度匹配、高端产能有序扩张
、精益生产和数字化管理提升盈利水平。
二、重点工厂建设情况
为了更好地满足应用于 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾及 AI 端侧应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品提速
放量需求，公司适时在珠海金湾基地聚焦高端 PCB追加投资。本次新增投资 50亿元，主要包括高阶 HDI、HLC、SLP等，其中，10亿
元用于在现有 HDI、HLC 厂房空间中加大设备投入，突破现有产线瓶颈，提升技术能力，预计 2025年下半年实施完成并投入使用，3
2亿元用于投资新建高阶 HDI工厂，已于近日动工建设，预计于2026年中投产，达产后将形成 80 万㎡高阶 HDI年产能，8亿元用于增
加投资强化关键工序产能。
泰国基地主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的 HLC 和 HDI 产品，随着全
球客户对供应链安全的重视度日益提升，优质海外产能和供应链全球布局的重要性凸显。泰国基地主体结构已经封顶，目前正在进行
内部装修和设备安装，产能将根据客户的订单指引分期分批建设。多家客户对海外产能布局提出了明确诉求，预期泰国工厂投产后可
一定程度满足客户对公司海外产能需求。
三、问答情况
问：新增 HDI和 HLC扩产项目产线与原有产线的区别？
答：原有 HDI产线的规划时间较早，具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的 H
DI（含 SLP）、HLC 产能，通过对关键制程和瓶颈工序加大投资，可以生产满足应用于 AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及 AI端侧
应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品。因此，本次新增投资，既包含技改升级以提升技术能力，又包含了扩充产能以
满足相关产品提速放量需求。
问：小尺寸 HDI 产线向大尺寸 HDI 产线切换的难点？
答：板厚增加、M7\M8\M9的压合、大尺寸涨缩对位、孔金属化等关键问题可能使大尺寸 HDI 产品良率出现波动，公司在研发、
工艺人员配置、核心设备等各个环节持续增加投入，良率水平不断改善。2025 年以来，公司稳扎稳打，继续加大在珠海金湾基地的
前瞻性战略投入和能力储备，包括人才储备、制程能力提升等，竞争力不断增强，即便后续遇到新问题、良率出现反复，公司也有信
心能够顺利解决。
问：公司新增产能计划如何消纳？
答：公司结合市场需求情况和公司战略布局合理配置产能，近年新增产能主要布局于高端产品，产能消化压力不大。HDI、HLC、
SLP等高端产品对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级
，制造难度加大，目前全球仅部分厂商具备高端 PCB 产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺，且相关产品的市场需求具有持续性。
同时，公司持续积极跟踪市场趋势及技术前沿，与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过改善品质服务、加强研发投入
、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断加强对客户的主动服务能力，提升客户满意度。
问：公司后续计划如何提升在 AI 服务器、高速网络通讯等新兴高增长领域的市场份额？
答：当前，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为PCB新兴高增长市场的竞争关键，公司已从客户储备、
技术能力、产能规模和产品良率等层面做好准备，且持续加大投入增强竞争力，客户满意度不断提升，为市场份额提升夯实根基。
问：公司计划如何保持并扩大在汽车电子业务领域的领先优势？
答：第一，与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部 Tier1 厂商以及国内领
先的主机厂和智驾解决方案供应商，汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定
供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好，公司将不断挖潜现有客户需求，引入新产品、新料号，同时持续
拓展新客户，导入新定点项目。第二，紧跟市场趋势和客户需求，提升高端产品占比。公司具备提供全产品解决方案的能力，近年来
智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加，HDI、HLC、软硬结合板等高附加值产品渗透率不断提升，为公司汽车电子业务收入及盈利能
力带来正向影响。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI 应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，
预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
问：珠海景旺柔性 2025 年上半年业绩改善的原因主要是？
答：珠海景旺柔性主要从事柔性线路板、电子元器件及其零配件的生产、销售，该子公司近年来积极调整订单结构并布局储能、
高端消费电子、汽车等领域，随着下游市场景气度回暖，新能源领域大客户导入顺利，FPC产品的毛利率企稳回升，该子公司的业绩
也获得了改善。
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/20250901161103280025330.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-29 19:48│景旺电子(603228)上半年净利润为6.49亿元，同比下降1.06%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇8月29日丨景旺电子(603228.SH)公布，2025年上半年营业收入为70.95亿元，同比增长20.93%。归属于上市公司股东的净
利润为6.49亿元，同比下降1.06%。基本每股收益为0.71元。
https://www.gelonghui.com/news/5072701
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-25 14:20│异动快报：景旺电子（603228）8月25日14点16分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子（603228）8月25日14点16分触及涨停，股价报59.6元，上涨10%。公司属元件行业，受益于英伟达概念、6G及PCB板概
念热度，当日相关概念涨幅分别达3.01%、2.51%和1.67%。资金面上，主力净流入1.02亿元，占成交额4.64%，游资与散户资金分别净
流出2317万元和7922万元。近5日资金流向显示主力持续流入，市场关注度显著提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025082500014553.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-08-22 20:55│景旺电子(603228)：拟50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子拟投入50亿元自有或自筹资金，扩产珠海金湾基地，重点提升高阶HDI、HLC、SLP产能与技术能力，布局AI算力、高速
通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高端领域，通过技术升级与新厂建设，增强在高端PCB市场的竞争力，把握AI浪潮下全球供应链重构
机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5064425
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-29 16:15│景旺电子涨7.64%，西南证券二个月前给出“买入”评级，目前股价已超目标价
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子今日大涨7.64%，收盘价68.01元。西南证券给予“买入”评级，目标价34.32元，预计2025-2027年EPS分别为1.56元、2
.18元、2.67元。公司PCB全品类工艺能力被看好，未来有望受益于数通需求增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900026215.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-29 13:51│景旺电子：控股股东及其一致行动人累计减持2781.16万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
7月29日，景旺电子（603228）公告称，7月28日，公司收到控股股东及其一致行动人出具的告知函，自2025年6月16日至2025年7
月25日期间，控股股东及其一致行动人通过上海证券交易所以集中竞价方式合计减持公司股份9,349,300股，占公司总股本的0.9971%
；以大宗交易方式合计减持公司股份18,462,300股，占公司总股本的1.9583%，并提前终止本次减持计划。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=mcWN1UAS8LA%3D
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-28 19:29│景旺电子(603228)：控股股东及一致行动人决定提前终止本次减持计划
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇7月28日丨景旺电子(603228.SH)公布，2025年7月28日，公司收到控股股东及其一致行动人出具的告知函，自2025年6月16
日至2025年7月25日期间，控股股东及其一致行动人通过上海证券交易所以集中竞价方式合计减持公司股份934.93万股，占公司总股
本的0.9971%；以大宗交易方式合计减持公司股份1846.23万股，占公司总股本的1.9583%，并提前终止本次减持计划。
https://www.gelonghui.com/news/5044319
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-24 20:02│景旺电子：7月18日高管董晓军增持股份合计3万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子高管董晓军于7月18日增持3万股，占总股本0.0032%，当日股价上涨0.43%至53.43元。近5日融资净流入2.55亿，机构普
遍看好，90天内11家机构给出10家买入评级，目标均价35.46元。
https://stock.stockstar.com/RB2025072400033577.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-21 16:28│景旺电子涨6.64%，西南证券二个月前给出“买入”评级，目前股价已超目标价
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子今日大涨6.64%，收盘价56.98元。西南证券研报称其具备全平台PCB工艺能力，给予“买入”评级，目标价34.32元，预
计2025-2027年EPS分别为1.56元、2.18元、2.67元。
https://stock.stockstar.com/RB2025072100021312.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-10 14:24│景旺电子：控股股东套现超9亿，毛利率持续承压，PCB产品高端化推进遇阻
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子控股股东在股价上涨期间减持套现超9亿元，公司业绩虽增长但毛利率承压，高端产品HDI和HLC项目进展缓慢，珠海金
湾基地尚未盈利，整体盈利空间受挤压。
https://stock.stockstar.com/SS2025071000017808.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-08 13:40│异动快报：景旺电子（603228）7月8日13点39分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
7月8日，景旺电子涨停，股价报50.55元，上涨10.01%，所属PCB板、折叠屏、6G概念均上涨。主力资金净流入1.05亿元，游资和
散户资金净流出。
https://stock.stockstar.com/RB2025070800018621.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-04 21:01│7月4日景旺电子发布公告，股东减持709.55万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子股东智创投资与景鸿永泰在2025年7月1日至4日期间合计减持709.55万股，占总股本0.7574%，期间股价上涨11.33%，7
月4日收盘报46.58元。
https://stock.stockstar.com/RB2025070400036217.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-04 16:22│景旺电子涨7.87%，西南证券一个月前给出“买入”评级，目前股价已超目标价
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子今日上涨7.87%，收盘价46.58元。西南证券研报称其2025年目标价34.32元，给出“买入”评级，预计2025-2027年EPS
分别为1.56元、2.18元、2.67元。公司PCB全品类工艺能力获看好，有望受益数通需求增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025070400025439.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-04 11:30│异动快报：景旺电子（603228）7月4日11点27分触及涨停板
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子7月4日盘中涨停，股价上涨10%，所属行业元件同步上涨。其作为英伟达概念、PCB板及6G概念热股，当日相关概念板块
均有不同程度上涨。资金流向显示主力净流入1.96亿元，但散户资金净流出1.6亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2025070400014343.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-03 16:26│景旺电子涨5.06%，西南证券一个月前给出“买入”评级，目前股价已超目标价
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子今日上涨5.06%，收盘价43.18元。西南证券给予“买入”评级，目标价34.32元，预计2025-2027年EPS分别为1.56元、2
.18元、2.67元。公司PCB全品类工艺能力受看好，数通业务或推动利润增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025070300026058.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-07-01 15:48│景旺电子(603228)2025年7月1日-31日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
问：2025 年上半年汽车电子市场的景气度如何？
答：2025年上半年，汽车电子市场技术迭代与产业升级不断，行业需求保持暖意，带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长，
这也是现在乃至未来一段时期内 PCB 行业需求向上的重要力量之一。公司已深耕汽车 PCB 领域多年，具备提供全产品解决方案的能
力，产品覆盖各类汽车零部件，近年来智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加，为公司汽车电子业务收入及盈利能力带来正向影响。
据 Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车 PCB供应商，公司将进一步加大全球市场开拓力度，提升服务质量，拓宽、加
深与头部客户的合作，巩固并扩大公司在全球汽车 PCB市场中的竞争优势。
问：请介绍公司产品在交换机上的应用情况？
答：随着数据量大幅攀升，高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，推动用于 AI服务器、高速交换机的 PCB产品向更
高集成度、更高传输速度及传输频率、更高散热的方向升级，结构复杂、线路一致性要求高，产品附加值也更高。近年来，公司在如
光模块、AI服务器、交换机等高端应用市场不断突破，加快在国际领先客户的导入。
问：公司对 HDI 产品的扩产规划？
答：公司珠海金湾基地规划有 60 万平米的 HDI 年产能，具备 Anylayer任意阶的量产能力和 mSAP 工艺，于 2021 年部分投产
，目前在各领域产品良好交付出货。高阶 HDI产品可广泛应用于 AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域，
市场需求庞大，下游应用领域广泛。根据客户订单情况，公司合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。
目前，公司正在对现有 HDI 工厂的产线和设备进行技术改造升级，进一步提升可用于 AI服务器及数据中心等领域的高端 HDI产能和
能力。此外，公司泰国基地主要定位为面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域所需求的 HLC 和 HDI
高端产品，目前正在按计划加紧推进建设工作。未来，公司将继续结合市场需求情况和公司战略布局合理配置产能，并按照规定及时
履行信息披露义务。
问：mSAP 工艺的难点是什么？公司的竞争力如何？
答：改良型半加成（mSAP）工艺在半加成（SAP）工艺的基础上改进，随着封装基板和类载板的市场需求越来越大，mSAP工艺的
应用也越来越广泛。mSAP工艺的难点主要在高密图形的线路制作，包括图形解析能力、显影能力、线路电镀加厚和闪蚀能力等，除了
设备能力及相关工艺参数之外，对环境异物的管控及产线非接触式的管控也是重点。公司关键设备的配置为行业顶尖水平，已建设了
千级洁净度车间，掌握关键制程的参数及控制方法的成熟度，目前，公司珠海金湾基地 HDI 工厂具备 Anylayer 任意阶的量产能力
和 mSAP工艺，公司也是国内较早布局、生产 mSAP类型光模块的 PCB供应商，技术能力储备充足。
问：请更新大股东减持的进展？
答：针对大股东减持进展，公司将根据大股东减持计划实施情况及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。
问：2025 年预计分摊的股权激励费用有多少？
答：股权激励的实际会计成本与授予日、行权价格、授予价格和行权数量、授予数量相关，敬请关注公司定期报告。股权激励费
用在该激励计划的实施过程中按行权/解除限售安排比例摊销，一般情况下，由于前期股权激励限制性股票、股票期权逐步解锁，股
权激励费用会逐步降低。
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025080115020071225723986.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-06-30 20:18│景旺电子(603228)：主营业务未发生重大变化 目前生产经营活动正常
─────────┴────────────────────────────────────────────────
景旺电子表示，公司主营业务未发生重大变化，生产经营正常，无影响股价异常波动的重大事项。公司专注于PCB研发生产，产
品广泛应用于汽车、通信、AIoT、新能源等领域。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1312073.html
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|