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红板科技(603459)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇603459 红板科技 更新日期:2026-09-20◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-09-16 20:00│红板科技(603459)2026年9月16日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 1、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的?良率爬坡情况如何? 公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累,合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划,确保产能布局与市场需求相 匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。 在良率方面,公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训,不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升是一个持续 改进的过程,受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响,存在一定波动和不确定性。具体经营情况以公司在指定信息披 露媒体发布的定期报告及相关公告为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何,是否已进入头部光模块厂商供应链? 答:尊敬的投资者,您好!高速光模块PCB是公司重点布局方向,公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工 艺验证,部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性,相关项目进展情况请以公司在指 定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注! 3、IPO募投项目目前建设进度如何,预计什么时候能够释放有效产能?新增产能主要面向哪些下游客户群体? 答:尊敬的投资者,您好!公司IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产。 项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能,重点承接高速光模块等领域订单。客户拓展受认证周期、市场环境多重因 素存在不确定性,具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各位投资者理性投资,注意投资风险 。感谢您的关注! 4、公司生产高阶电路板对设备精度要求高,核心生产设备主要来源是什么,设备交付周期是否会制约项目投产进度? 答:尊敬的投资者,您好!公司核心生产设备向行业主流设备厂商采购,设备采购按项目建设计划有序推进。高端设备存在一定 交付周期,公司会提前做好采购规划。项目实际投产情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发布的公告。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/94002603459.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-09-04 17:42│红板科技(603459)2026年9月4日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司2026年上半年业绩增长主要驱动因素是什么?订单结构上光模块相关业务贡献是否明显提升? 答:尊敬的投资者,您好!上半年公司业绩增长主要系下游订单增加、产品销售单价提升所致,公司紧抓PCB行业结构性机遇,推 进产品高端化与客户多元化布局,经营整体保持稳健向好。光模块领域是公司重点拓展方向,相关产品已实现批量供货,业务占比正 稳步提升。具体业务结构详细数据请查阅公司半年度报告,相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准,敬请投资者 理性研判,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司上半年存货规模有所上升,存货增长主要是哪些,是否存在存货跌价进一步扩大的风险? 答:尊敬的投资者,您好!存货增加主要是为了匹配下游客户订单需求等,提前备料及半成品、产成品库存有所增加。公司严格 按照企业会计准则开展存货减值测试,审慎计提存货跌价准备,持续优化库存管理,控制存货相关风险。后续存货变动受下游需求、 订单排产等因素影响,相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注! 3、公司各类在建项目较多,如何保障各个项目资金供给,是否存在较大的偿债压力? 答:尊敬的投资者,您好!公司结合项目建设节奏合理规划资金,综合运用自有资金、银行授信等多种方式保障项目资金需求。 公司将持续做好现金流管理与债务风险管控,合理把控投资节奏,兼顾项目建设与日常经营。敬请投资者注意投资风险。感谢您的关 注! 4、请问公司目前在手订单有多少?谢谢 答:尊敬的投资者,您好!现阶段公司在手订单饱满,现有产线排产有序推进。在手订单会随客户需求动态变化。订单向收入转 化受下游需求、交付节奏等多重因素影响,存在不确定性,公司将持续做好生产交付保障。相关经营数据请以公司在指定信息披露媒 体披露的定期报告及公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注! 5、请问公司营收情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!2026?年上半年,公司实现营业收入?20.94?亿元,同比增长?22.46%;实现归属于上市公司股东的净利 润?5.39?亿元,同比增长124.74%,营收与利润均实现增长。详细财务数据请查阅公司已披露的半年度报告。后续经营会受下游行业 需求、市场竞争等多重因素影响,相关经营数据请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注! 6、公司各基地产线折旧政策是否一致,随着大批新建产能转固,未来折旧费用是否会明显抬升挤压利润? 答:尊敬的投资者,您好!公司各生产基地执行统一的会计折旧政策。随着募投项目、赣州红板等项目逐步转固,公司将通过产 能释放、良率提升、规模效应对冲折旧带来的成本压力。相关经营情况请关注后续公司在指定信息披露媒体发布的公告,敬请投资者 理性看待,注意投资风险。感谢您的关注! https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609041645021457091925.doc ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-09-02 20:00│红板科技(603459)2026年9月2日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 1、近期行业内PCB厂商扩产较多,公司如何看待行业竞争加剧,公司自身核心竞争壁垒体现在哪些方面? 答:尊敬的投资者,您好!PCB行业市场空间广阔,但同时行业竞争客观存在。公司在高端工艺储备、多品类产品配套、客户资 源、生产制造管理等方面具备相应竞争优势。公司将持续深耕主业,加大研发投入,优化产能结构,积极把握行业结构性机会,提升 综合竞争力。行业发展与市场竞争存在不确定性,请投资者理性判断,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司在800G、1.6T高速光模块PCB方面的技术储备和量产进展如何,是否已进入头部光模块厂商供应链? 答:尊敬的投资者,您好!高速光模块PCB是公司重点布局方向,公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工 艺验证,部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性,相关项目进展情况请以公司在指 定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注! 3、目前PCB行业上游铜箔、树脂等原材料价格波动较大,对公司盈利会带来多大影响,公司有哪些对冲手段? 答:尊敬的投资者,您好!上游原材料价格波动会对行业内企业经营带来一定影响。公司一方面通过优化供应链采购机制,合理 安排采购节奏;另一方面通过产品结构优化、工艺改善等方式对冲部分原材料波动带来的影响。原材料价格走势受宏观、供需多重因 素影响,公司将持续跟踪市场变化。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您 的关注! 4、高阶PCB产品认证周期较长,公司如何降低客户认证失败或者认证通过后订单不及预期带来的经营风险? 答:尊敬的投资者,您好!公司在前期会对客户项目开展综合评估,合理规划研发及试样资源。同时坚持多客户、多领域布局, 分散单一项目不及预期带来的影响。客户认证以及订单落地存在不确定性,公司将持续做好项目全流程管控。相关业务情况请以公司 在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注! 5、IPO募投项目目前建设进度如何,预计什么时候能够释放有效产能?新增产能主要面向哪些下游客户群体? 答:尊敬的投资者,您好!公司IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产。 项目达产后主要新增高阶HDI、mSAP高端精密电路板产能,重点承接高速光模块、高端消费电子等领域订单。客户拓展受认证周期、 市场环境多重因素存在不确定性,具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各位投资者理性投资 ,注意投资风险。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92669603459.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-31 14:55│异动快报:红板科技(603459)8月31日14点51分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技(603459)于8月31日14时51分触及涨停板。该股涉及PCB板、手机产业链及LED概念,当日相关板块普遍上涨。资金流 向方面,主力资金净流出1.16亿元,游资与散户资金呈净流入状态,其中散户净流入1.04亿元。市场数据显示,其所属行业元件板块 表现活跃,个股股价异动受板块整体走强及资金博弈影响显著。... https://stock.stockstar.com/RB2026083100014706.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-27 06:14│红板科技(603459)2026年中报简析:营收净利润同比双双增长,非主营业务营收占比较大 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技2026年中报显示,公司营收20.94亿元同比增长22.46%,归母净利润5.39亿元激增124.74%,单季净利润增长超两倍。然 而,毛利率同比下滑5.71%,且非主营业务营收占比达14.41%,结构需关注。ROIC等指标表现强劲,但经营性现金流同比减半,应收 账款风险较高。机构预期全年EPS约1.34元,投资者需警惕盈利质量及非经常性损益占比过大的影响。... https://stock.stockstar.com/RB2026082700011215.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-26 02:01│图解红板科技中报:第二季度单季净利润同比增长215.54% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技2026年中报显示,上半年营收20.94亿元,同比增长22.46%;归母净利润5.39亿元,增长124.74%。其中第二季度单季营 收11.41亿元,同比增长22.11%,归母净利润达4.15亿元,同比大幅增长215.54%。尽管扣非净利润有所下滑,但整体盈利表现强劲。 当前公司负债率42.8%,毛利率24.45%,财务费用2307.18万元。财报数据仅做参考,不构成投资建... https://stock.stockstar.com/RB2026082600004380.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-11 19:23│红板科技(603459):聘任叶颖丰为行政总裁 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇8月11日丨红板科技(603459.SH)公布,公司于2026年8月11日召开了第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关于聘任 公司行政总裁的议案》,同意聘任叶颖丰先生为公司行政总裁,任职期限自经董事会审议通过之日起至本届董事会届满之日止。 https://www.gelonghui.com/news/5283628 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-07 10:01│异动快报:红板科技(603459)8月7日9点51分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 8月7日,红板科技(603459)股价触及涨停,所属元件板块领涨。该股聚焦PCB板、手机产业链及LED概念,当日相关概念指数显 著上涨。资金流向方面,该股获主力资金净流入1.51亿元,占成交额7.28%,而游资与散户资金呈净流出态势。近五日资金流向及行 业内排名显示其市场关注度较高,板块效应明显。... https://stock.stockstar.com/RB2026080700011435.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-08-04 20:00│红板科技(603459)2026年8月4日-6日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 1、公司在人才队伍建设方面有哪些规划?如何应对行业人才竞争? 答:公司高度重视人才队伍建设,将人才视为企业发展的核心资源。公司不断完善人才引进、培养、激励机制,通过内部培养与 外部引进相结合的方式,打造高素质的技术研发、生产管理与市场营销团队。 面对行业人才竞争,公司通过提供有竞争力的薪酬福利、良好的职业发展通道、优越的工作环境等方式,吸引和留住优秀人才, 同时持续加强企业文化建设,增强团队凝聚力与归属感。 人才队伍的稳定性及核心人才的引进效果受行业竞争环境、区域人才供给、公司发展阶段等多重因素影响,存在一定不确定性。 公司将持续优化人力资源管理,为公司长远发展提供人才保障。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资 者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司如何看待国产替代趋势对PCB行业的影响?公司在这方面有何布局? 答:国产替代是国内电子信息产业发展的重要趋势,在部分高端 PCB产品领域,国内企业技术水平不断提升,进口替代空间逐步 扩大,这为行业内优秀企业带来了新的发展机遇。公司持续关注国产替代带来的市场机遇,不断加大高端产品的研发投入与技术攻关 力度,努力提升在高阶HDI、高速高频、IC载板等领域的技术水平与产品竞争力,积极把握国产替代的市场机会。 国产替代的推进速度及效果受技术壁垒、客户认证周期、下游需求变化等多重因素影响,存在一定不确定性。公司将持续深耕核 心技术,稳步推进相关产品的研发与市场拓展。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资者理性研判市场 ,注意投资风险。感谢您的关注! 3、公司mSAP 产能的扩张规划是怎样的?良率爬坡情况如何? 答:公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累,合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划,确保产能布局与市场需 求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。 在良率方面,公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训,不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升是一个持续 改进的过程,受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响,存在一定波动和不确定性。具体经营情况以公司在指定信息披 露媒体发布的定期报告及相关公告为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 4、公司7月24日公告中,赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目的定位是什么?与50 亿元mSAP项目有何关系? 答:赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目与高阶mSAP高端精密电路板产业化项目均布局于赣州红板生产基地,二者定位各有侧重、 互为支撑,协同服务于公司高端化发展战略。 D1栋厂房及辅助设施项目侧重于基础设施建设,建成后将为高阶精密电路板产能扩张提供物理载体,为后续高端产能布局提供基 础条件保障,匹配公司中长期业务发展规划。高阶mSAP项目则侧重于高端产能建设,主要满足公司未来2-4年高端产品的产能扩张需 求。 项目的实施进度和效果受项目审批、施工环境、市场变化等多重因素影响,存在一定不确定性。具体情况请以公司在指定信息披 露媒体发布的定期报告及相关公告为准,敬请各位投资者理性研判,注意投资风险。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91044603459.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-30 14:37│异动快报:红板科技(603459)7月30日14点34分触及跌停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技(603459)7月30日14点34分触及跌停板,所属元件板块同步下行。该股涵盖LED、手机产业链及PCB板概念。资金流向 显示,7月29日主力资金净流入1.15亿元,但游资与散户分别净流出2018.38万元和9486.6万元。受个股及板块双重影响,股价出现异 动跌停,投资者需关注后续资金面变化及行业趋势。... https://stock.stockstar.com/RB2026073000018451.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-28 20:00│红板科技(603459)2026年7月28-31日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 投资者提出的问题及公司回复情况 1、目前PCB行业竞争激烈,公司如何看待当前的行业竞争格局?与同行相比,公司的核心竞争优势体现在哪些方面? 答:PCB行业市场空间广阔,应用领域丰富,不同企业在产品结构、技术路线、客户布局等方面各有侧重。公司深耕PCB行业多年 ,在技术研发、产品品质、客户资源、制造能力等方面积累了一定的竞争优势。 公司始终坚持技术创新驱动发展,持续加大研发投入,不断提升产品技术含量和附加值,优化产品结构,深化与优质客户的合作 。行业竞争格局的演变受多重因素影响,包括技术迭代、供需变化、政策环境等,存在一定不确定性。 公司将继续聚焦主业,稳步推进高质量发展,不断提升核心竞争力。具体经营情况请以公司法定披露公告为准,敬请各位投资者 理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司今年研发投入情况如何?主要投向哪些方向?在IC载板、mSAP等高端领域,公司的技术壁垒和良率水平如何? 答:公司持续重视研发创新,围绕主营业务及战略发展方向稳步推进研发投入,重点聚焦高阶HDI、IC载板、高速高频、先进封 装等技术领域,不断提升公司的技术实力和产品竞争力。 公司在mSAP工艺、IC载板等领域具备一定的技术积累,良率水平稳步提升。技术研发及产品良率提升受多重因素影响,包括技术 难度、工艺成熟度、设备条件等,存在一定不确定性。公司将持续加大研发力度,推进技术成果转化。具体研发投入及成果请以公司 公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 3、公司7月24日公告披露的扩产项目,主要投向哪些产品品类?对应下游应用场景是什么?未来产能消化如何保障? 答:本次投资扩产项目,主要围绕公司高端PCB核心主业布局,重点投向算力基础设施、高速光通信、高端消费电子、汽车电子 等领域所需的高阶印制电路板产品,贴合AI产业、数据中心、新能源汽车等下游长期发展趋势。 产能消化依托现有长期合作优质客户基础、持续拓展的头部客户资源以及行业中长期需求增量,但订单落地、客户认证、需求释 放受多重外部因素影响存在不确定性。项目具体投资额度、建设周期、产能规模等详细内容均已在公告中披露。后续建设推进等具体 情况请以公司公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 4、公司判断高端PCB需求持续性的逻辑是什么?如何应对行业产能扩张带来的竞争加剧风险? 答:公司基于AI算力建设、高速光模块迭代、新能源汽车电子化、高端智能终端升级等产业趋势,判断高端PCB需求具备中长期 支撑。 面对行业竞争,公司依靠先进工艺、稳定良率、客户资源、规模化制造等方面的优势积极应对,同时持续加大研发投入,提升产 品附加值。行业需求兑现速度、同业产能投放节奏受多重因素影响,存在不确定性,公司将根据市场变化灵活调整项目实施节奏。具 体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 5、公司此次同时推进mSAP新建和HDI技改两个项目,请问两者在产品定位和下游应用上有何区别?是否存在内部竞争?两个项目 之间有何协同效应? 答:公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目,主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化,进一步提升高阶HDI产品的 制造能力与良品率,巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高端消费电子等新兴应 用领域的战略布局,属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级,不存在内部竞争关系,而是形 成梯次互补的产品矩阵,有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。项目的具体实施进度及效益情况请以公司公告及定期报告披露内 容为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90877603459.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-27 13:45│异动快报:红板科技(603459)7月27日13点37分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 7月27日13点37分,红板科技(603459)触及涨停板,其所属元件行业上涨,该股作为LED、手机产业链及PCB板概念热股领涨。 当日LED、手机产业链及PCB板概念分别上涨1.63%、1.28%和1.14%。资金流向方面,7月24日主力资金净流出1.23亿元,游资和散户资 金分别净流入6057.06万元和6250.06万元。以上信息仅供参考,不构成投资建议。... https://stock.stockstar.com/RB2026072700013166.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 20:28│红板科技(603459):拟不超3亿元投建赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技全资子公司赣州红板拟总投资不超3亿元,在现有厂区建设D1栋厂房及辅助设施。该项目建设期24个月,预计2026年10 月开工,旨在匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划,提前完成生产载体建设并预留空间。项目建成后将承载高阶产能,支撑高附 加值产品落地,助力公司长期业务增长。... http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1471610.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 20:17│红板科技(603459)拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技拟投资不超7亿元,在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。公司计划购置机械钻机、激光钻 机等先进设备,旨在匹配高端PCB中长期规划,提升高端产品供给能力。此举将助力公司抢抓市场机遇,保障高附加值产品产能有序 扩张,从而持续提升市场占有率与核心竞争力。... http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1471606.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 19:51│红板科技(603459):拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技(603459)拟投资不超过7亿元,利用自有资金及自筹资金,在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充 项目。该项目将通过购置机械钻机、激光钻机等先进设备,对部分车间进行技术改造,旨在抢抓高端电子产业机遇,完善公司高阶精 密电路板产能布局,匹配其中长期扩产规划。... https://www.gelonghui.com/news/5274360 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 19:50│红板科技(603459):拟投资建设赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技全资子公司赣州红板拟投资不超3亿元,在现有厂区内建设D1栋厂房及辅助设施。该项目旨在抢抓高端电子产业发展机 遇,完善硬件配套并扩充生产承载空间,以匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划。投资资金全部来源于自有资金及自筹资金,主 要用于土建、公用动力管网及辅助配套工程,将为后续高端产线落地预留充足空间。... https://www.gelonghui.com/news/5274358 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 19:48│红板科技(603459):拟总投资不超50亿元实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技拟由全资子公司赣州红板实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元。资金全部源自自有及自 筹,主要用于厂房建设、设备购置、研发投入及流动资金补充。该项目旨在抢抓高端电子产业机遇,优化产品结构,扩大高端PCB产 能,从而提升公司在高阶精密电路板领域的综合竞争力与盈利水平。... https://www.gelonghui.com/news/5274321 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 16:34│红板科技(603459)2026年7月23日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、PCB 行业迎来扩产周期,叠加下游算力PCB需求增长,上游关键设备订单拥挤、交期持续延长。当前关键设备交付周期多长? 会不会影响公司扩产进度?公司的国产设备替代情况怎样? 答:现阶段国产设备整体交付周期多在3-6个月;部分设备交付周期较长。公司结合中长期产能规划采取提前锁定订单、提前排 产备货等措施,尽力保障各项扩产与技改项目按计划推进。 公司设备国产化替代整体推进程度较好,常规制程设备已可以采用国产方案;但激光钻孔机等用于高阶产品生产、对精度要求极 高的核心关键设备,现阶段仍以进口设备作为主力配置,公司也将持续跟进国产设备工艺验证情况,稳妥推进国产化导入工作。 相关设备采购以及项目落地情况请以公司法定披露公告为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险。感谢您的关注! 2、募投项目何时试产、何时形成收入? 答:募投项目目前已经逐步完成设备调试,今年7月份开始分批次投产试产,预计三季度逐步实现批量供货并确认营业收入。项 目产能将按排产节奏稳步爬坡,后续相关进展请以公司公告及定期报告披露内容为准,敬请各位投资者理性研判市场,注意投资风险 。感谢您的关注! https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90624603459.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 16:18│红板科技(603459):积极配合客户推进AI手机相关产品研发 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇7月23日丨红板科技(603459.SH)在投资者互动平台表示,公司积极配合客户推进AI手机相关产品研发,受下游研发进程、 新品上市规划等多重因素影响,相关业务存在一定不确定性。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。 https://www.gelonghui.com/news/5273943 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-07-23 09:55│异动快报:红板科技(603459)7月23日9点51分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 红板科技(603459)于7月23日9点51分触及涨停板,所属元件行业当日领涨,PCB板、LED及手机产业链概念表现活跃。资金流向 方面,该股7月22日主力资金净流入6.41亿元,占总成交额近28%,而游资与散户资金则呈现净流出态势。该股作为PCB板等概念热股 ,受板块情绪带动表现强劲,但市场有风险,投资需谨慎。... https://stock.stockstar.com/RB2026072300013707.shtml 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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