公司报道☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-07-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-06 17:40│立昂微(605358)：目前生产经营正常，内外部经营环境未发生重大变化
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格隆汇7月6日丨立昂微(605358.SH)公布，公司股票于2026年7月2日、7月3日、7月6日连续3个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计
超过20%，属于股票交易异常波动。经公司自查，目前生产经营正常，内外部经营环境未发生重大变化，主营业务未发生变化，不存
在应披露而未披露的重大信息。公司股价短期波动幅度较大，敬请投资者注意风险。
https://www.gelonghui.com/news/5263438
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2026-07-03 14:45│异动快报：立昂微（605358）7月3日14点35分触及跌停板
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7月3日，立昂微（605358）盘中触及跌停板，所属半导体板块同步下跌。资金面方面，7月2日主力资金净流出8.13亿元，占比15
.81%；游资与散户分别净流入1.89亿元和6.24亿元。该股叠加卫星互联网、无人驾驶等概念，当日相关板块涨幅分别为2.82%和2.12%
，但公司股价表现明显弱于板块及资金流向预期。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070300022047.shtml
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2026-07-02 13:40│异动快报：立昂微（605358）7月2日13点39分触及跌停板
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7 月 2 日，立昂微（605358）触及跌停板。该股涉及无人驾驶、卫星互联网等概念，所属半导体板块当日下跌。资金面显示，7
月 1 日主力资金净流出 6622.46 万元，占比成交额 0.81%；游资与散户资金分别净流入 1381.88 万元和 5240.58 万元。市场波
动明显，建议投资者关注资金流向及行业动态，谨慎操作。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070200019093.shtml
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2026-07-01 17:28│立昂微投资者关系活动记录表20260701
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立昂微投资者关系活动记录表20260701。公告详情请查看附件
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/89758605358.pdf
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2026-06-26 20:01│立昂微：6月22日董事吴能云减持股份合计16.79万股
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立昂微（605358）董事吴能云于6月22日减持公司股份16.79万股，占总股本0.0217%，减持期间股价下跌2.12%。截至当日收盘价
为68.71元。近半年内公司董监高及核心技术人员有相关持股变动。融资数据显示该股近5日融资净流入1968.03万元，融券净流入5.6
3万元。最近90天内有1家机构给予买入评级，暂无其他敏感信息。数据源自交易所及公司公告，仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062600040250.shtml
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2026-06-16 16:02│立昂微(605358)：目前没有磷化铟相关产品和业务规划
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格隆汇6月16日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司目前没有磷化铟相关产品和业务规划。
https://www.gelonghui.com/news/5252605
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2026-06-16 16:02│立昂微(605358)：目前功率芯片产品等正在价格调整
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格隆汇6月16日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司产品价格会综合考量市场需求、原材料成本周期、在手订单与
库存等因素，结合市场动态制定并调整价格策略，目前功率芯片产品等正在价格调整。
https://www.gelonghui.com/news/5252603
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2026-06-12 17:44│立昂微(605358)2026年6月12日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-11 20:00│立昂微(605358)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-10 20:00│立昂微(605358)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-09 20:00│立昂微(605358)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-05 20:00│立昂微(605358)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-04 20:00│立昂微(605358)2026年6月4日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-06-02 20:00│立昂微(605358)2026年6月2日投资者关系活动主要内容
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1.问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。
目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
2.公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片
。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺
低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
3.问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%
，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
4.问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明
显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续
巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202606/89019605358.pdf
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2026-05-28 21:47│立昂微(605358)：多名股东拟减持股份
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立昂微公告，上海碧晶投资、吴能云及咸春雷拟在15个交易日后3个月内减持股份。其中碧晶投资拟减持不超60.77万股（占比0.
08%），吴能云和咸春雷各拟不超16.79万股和15.21万股（各占比0.02%）。上述减持比例均未超过各自持股总数的25%，减持价格视
市场价格确定。...
https://www.gelonghui.com/news/5242081
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2026-05-28 20:00│立昂微(605358)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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1.问：后续计提资产减值的压力如何？
答：公司计提资产减值的压力主要在于12英寸硅片产品亏损带来的减值。随着12英寸硅片产量快速增长，叠加高附加值的12英寸
外延片产品的快速上量，12英寸硅片产品的负毛利率大幅收窄，金瑞泓微电子公司毛利率转正，需要计提的资产减值大幅下降。
2.问：那设备国产化情况怎么样？国产化率高吗？
答：12英寸硅片生产环节中，部分外延炉、抛光机仍依赖进口；芯片板块方面，射频、功率芯片仅光刻机需要进口，其余设备均
已实现国产化。其中射频芯片设备国产化率已超85%，功率芯片除光刻机外，其余设备基本可国产替代。
3.问：嘉兴金瑞泓公司是做轻掺的吗，是否会出现供过于求的问题？
答：嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12英寸轻掺抛光片，产能规划40万片/月，目前月产能15万片已经投产。对应的
市场空间十分广阔，现阶段暂不存在供过于求的情况。从行业政策来看，国家产业改革明确将硅片国产化作为重要发展方向。过去国
内硅片高度依赖进口，因此进口替代的成长空间十分可观。以国内当前硅片产能规模来看，即便国产自给率提升至70%，再叠加下游
持续新增的市场需求，整体行业供需仍偏紧张，远未达到供过于求的阶段。
4.问：化合物半导体射频芯片和光电芯片目前营收如何？
答：2025年，公司化合物半导体射频及光电芯片业务实现营收3.27亿元，占全年合并营收的8%。进入2026年，该业务增长势头强
劲，截至一季度营收突破1亿元，同比增幅接近100%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88305605358.pdf
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2026-05-27 20:00│立昂微(605358)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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1.问：后续计提资产减值的压力如何？
答：公司计提资产减值的压力主要在于12英寸硅片产品亏损带来的减值。随着12英寸硅片产量快速增长，叠加高附加值的12英寸
外延片产品的快速上量，12英寸硅片产品的负毛利率大幅收窄，金瑞泓微电子公司毛利率转正，需要计提的资产减值大幅下降。
2.问：那设备国产化情况怎么样？国产化率高吗？
答：12英寸硅片生产环节中，部分外延炉、抛光机仍依赖进口；芯片板块方面，射频、功率芯片仅光刻机需要进口，其余设备均
已实现国产化。其中射频芯片设备国产化率已超85%，功率芯片除光刻机外，其余设备基本可国产替代。
3.问：嘉兴金瑞泓公司是做轻掺的吗，是否会出现供过于求的问题？
答：嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12英寸轻掺抛光片，产能规划40万片/月，目前月产能15万片已经投产。对应的
市场空间十分广阔，现阶段暂不存在供过于求的情况。从行业政策来看，国家产业改革明确将硅片国产化作为重要发展方向。过去国
内硅片高度依赖进口，因此进口替代的成长空间十分可观。以国内当前硅片产能规模来看，即便国产自给率提升至70%，再叠加下游
持续新增的市场需求，整体行业供需仍偏紧张，远未达到供过于求的阶段。
4.问：化合物半导体射频芯片和光电芯片目前营收如何？
答：2025年，公司化合物半导体射频及光电芯片业务实现营收3.27亿元，占全年合并营收的8%。进入2026年，该业务增长势头强
劲，截至一季度营收突破1亿元，同比增幅接近100%。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88305605358.pdf
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2026-05-21 20:00│立昂微(605358)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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1. 硅片在公司营收中占比是多少？
答：公司半导体硅片业务约占公司合并财务报表总营收的2/3，2025年公司半导体 硅片业务收入达到了26.79亿元，2026年第一
季度半导体硅片业务收入达到了7.5亿 元，营收规模在同行业中处于前列。（前述营业收入含对母公司功率器件芯片业务的收 入）
2.国产硅片公司盈利都不太高，尤其是12英寸公司普遍亏损，这怎么理解？
答：目前行业盈利水平偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素。国产12 英寸 硅片在国产替代进程中，普遍较海外产品折价
约两成，以价格优势换取市场份额，压制 了整体盈利空间。二是折旧压力。硅片属于重资产行业，海外成熟的12 英寸产线折旧 已
基本摊销完毕；而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大。 三是验证及爬坡周期长。12 英寸产线从投产到
达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常 需要 3-5 年的过程，这也是半导体硅片国产化进程中必经的发展阶段。
3. 请介绍一下嘉兴金瑞泓的产品定位？
答：嘉兴金瑞泓产品定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万 片，洁净厂房已全部建成，一期月产能15万片已
投产，目前正处于产能爬坡阶段。产 品将坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，在逻辑电 路、BCD工
艺、PMIC电源管理等应用领域形成全系列覆盖，已实现28nm逻辑芯片用硅 片批量供货。
4.请问公司硅片产品订单如何？
答：当前公司硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻 率硅外延片产品由于产能有限导致交期延长
。
5.公司硅片产品是否有出海？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正积极拓展硅片的出口业务。当前 公司硅片业务出口销售规模占合并报表硅片
销售收入约10%，已供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外客户，目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道 代理，加
快海外客户开拓节奏
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87613605358.pdf
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2026-05-19 20:00│立昂微(605358)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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1. 硅片在公司营收中占比是多少？
答：公司半导体硅片业务约占公司合并财务报表总营收的2/3，2025年公司半导体 硅片业务收入达到了26.79亿元，2026年第一
季度半导体硅片业务收入达到了7.5亿 元，营收规模在同行业中处于前列。（前述营业收入含对母公司功率器件芯片业务的收 入）
2.国产硅片公司盈利都不太高，尤其是12英寸公司普遍亏损，这怎么理解？
答：目前行业盈利水平偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素。国产12 英寸 硅片在国产替代进程中，普遍较海外产品折价
约两成，以价格优势换取市场份额，压制 了整体盈利空间。二是折旧压力。硅片属于重资产行业，海外成熟的12 英寸产线折旧 已
基本摊销完毕；而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大。 三是验证及爬坡周期长。12 英寸产线从投产到
达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常 需要 3-5 年的过程，这也是半导体硅片国产化进程中必经的发展阶段。
3. 请介绍一下嘉兴金瑞泓的产品定位？
答：嘉兴金瑞泓产品定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万 片，洁净厂房已全部建成，一期月产能15万片已
投产，目前正处于产能爬坡阶段。产 品将坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，在逻辑电 路、BCD工
艺、PMIC电源管理等应用领域形成全系列覆盖，已实现28nm逻辑芯片用硅 片批量供货。
4.请问公司硅片产品订单如何？
答：当前公司硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品
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