公司报道☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-05-08◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-08 14:14│产品结构优化助力一季度利润扭亏为盈，立昂微股价涨停
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立昂微因产品结构优化助力一季度利润扭亏为盈，股价于5月8日涨停。公司一季度营收9.99亿元，同比增长21.81%；归母净利润
722.46万元，同比增长108.92%。业绩改善主要得益于12英寸硅片产销量大幅增长及产品结构优化，使其业务大幅减亏。12英寸硅片
收入同比增长88.12%，毛利率由负转正，从-33.12%提升至6.70%，有效降低了单位成本，推动整体盈利能力修复。...
https://stock.stockstar.com/SS2026050800020993.shtml
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2026-05-08 13:10│异动快报：立昂微（605358）5月8日13点7分触及涨停板
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立昂微（605358）5月8日13时07分触及涨停板，当日所属半导体板块整体下跌。该股作为3D感应、卫星互联网及激光雷达概念热
点股，相关概念板块当日均实现上涨。资金流向方面，5月7日主力资金净流入1.07亿元，占总成交额5.25%；游资与散户资金则分别
净流出3919.35万元和6799.17万元。此次涨停显示主力资金关注度高，但需注意投资风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800020716.shtml
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2026-04-28 03:01│图解立昂微一季报：第一季度单季净利润同比增长108.92%
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立昂微2026年一季报显示，公司单季净利润同比增长108.92%，主营收入达9.99亿元，同比增长21.81%。扣非净利润1169.75万元
，增幅114.4%。财务方面，负债率为57.16%，毛利率为15.56%，财务费用约6898万元。业绩增长主要源于主营业务规模扩张，公司整
体经营势头良好，核心业务盈利能力显著增强。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800008953.shtml
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2026-04-28 01:56│图解立昂微年报：第四季度单季净利润同比增长83.69%
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立昂微2025年年报显示，全年主营收入35.91亿元，同比增长16.12%，但归母净利润为-1.42亿元。其中第四季度表现亮眼，单季
主营收入9.51亿元，同比增16.63%；单季归母净利润亏损3448.37万元，同比大幅收窄83.69%。公司负债率为57.63%，毛利率9.86%，
财务费用较高。整体来看，公司营收稳步增长，亏损幅度在四季度显著改善，业绩修复态势初显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800005306.shtml
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2026-04-27 21:36│立昂微(605358)一季度净利润722.46万元，同比增长108.92%
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格隆汇4月27日丨立昂微(605358.SH)发布2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入9.99亿元，同比增长21.81%；归母净利润
722.46万元，同比增长108.92%；扣非归母净利润1169.75万元，同比增长114.40%。
https://www.gelonghui.com/news/5220584
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2026-04-27 20:03│立昂微：Q1净利722万元 同比扭亏为盈
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格隆汇4月27日丨立昂微(605358.SH)公告称，2026年第一季度实现营业收入9.99亿元，同比增长21.81%；归属于上市公司股东的
净利润为722.46万元，上年同期为亏损8,103.58万元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系12英寸硅片产销量大幅增长以及产品结构优化
升级带来的12英寸硅片业务大幅减亏所致。
https://www.gelonghui.com/live/2422822
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2026-04-14 20:00│立昂微(605358)2026年4月14日投资者关系活动主要内容
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1.公司硅片业务板块的毛利率趋势如何？
答：12英寸硅片属于重投资产业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本接近三分之二，随着12英寸硅片出货量的快速上升，
尤其是随着公司优势产品的12英寸外延片的达产，单位分摊固定成本快速下降，毛利率水平将会回升。
2.公司未来资本开支如何？
答：公司将推动现有产能的充分释放，当前的资本开支主要聚焦于12英寸重掺衬底硅片和外延硅片的扩产，进一步将公司的优势
产品做大做强。
3.公司12英寸重掺系列硅片产能和稼动率如何？
答：公司12英寸重掺系列硅外延片产能10万片/月，目前订单饱满，已完全达产，部分订单处于延迟交货状态。
4.客户拓展有哪些进展？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。
5.公司功率芯片何时通过车载认证？
答：2016年公司顺利通过了博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖
特基二极管芯片供应商。
6.公司各尺寸硅片设备国产化率？
答：公司6-8英寸设备基本实现国产化替代，12英寸设备中的单晶炉设备已全部实现国产化，其他设备在进行验证或已有部分实
现国产替代。公司会充分给予设备厂商验证、DEMO的机会，达到使用要求会积极进行采购。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83039605358.pdf
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2026-04-10 20:00│立昂微(605358)2026年4月10日投资投资者关系活动主要内容
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1.公司硅片业务板块的毛利率趋势如何？
答：12英寸硅片属于重投资产业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本接近三分之二，随着12英寸硅片出货量的快速上升，
尤其是随着公司优势产品的12英寸外延片的达产，单位分摊固定成本快速下降，毛利率水平将会回升。
2.公司未来资本开支如何？
答：公司将推动现有产能的充分释放，当前的资本开支主要聚焦于12英寸重掺衬底硅片和外延硅片的扩产，进一步将公司的优势
产品做大做强。
3.公司12英寸重掺系列硅片产能和稼动率如何？
答：公司12英寸重掺系列硅外延片产能10万片/月，目前订单饱满，已完全达产，部分订单处于延迟交货状态。
4.客户拓展有哪些进展？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。
5.公司功率芯片何时通过车载认证？
答：2016年公司顺利通过了博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖
特基二极管芯片供应商。
6.公司各尺寸硅片设备国产化率？
答：公司6-8英寸设备基本实现国产化替代，12英寸设备中的单晶炉设备已全部实现国产化，其他设备在进行验证或已有部分实
现国产替代。公司会充分给予设备厂商验证、DEMO的机会，达到使用要求会积极进行采购。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83039605358.pdf
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2026-04-02 17:02│立昂微：4月2日副总经理田达晰增持股份合计6.5万股
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立昂微副总经理田达晰于4月2日增持公司6.5万股，占总股本0.0097%。当日公司股价下跌3.51%，报32.2元。近半年高管持股动
态显示此增持行为。融资融券方面，该股近5日融资净流出超4200万元，融券余额增加。近期市场方面，过去90天内有1家机构给予“
买入”评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026040200028282.shtml
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2026-04-02 16:35│立昂微(605358)：副总经理田达晰增持6.5万股公司A股股份
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格隆汇4月2日丨立昂微(605358.SH)公布，2026年4月2日，公司副总经理田达晰先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期
投资价值的认可，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价的方式增持公司A股股份65,000股，约占公司总股本的0.01%，增持金额21
2.6969万元（不含交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5202968
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2026-01-21 17:16│立昂微(605358)：预计2025年度同比减亏约54.47%
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格隆汇1月21日丨立昂微(605358.SH)公布，公司预计2025年度实现营业收入35.95亿元左右，同比增长约16.26%。预计实现归属
于上市公司股东的净利润为亏损1.21亿元左右，同比减亏约54.47%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损1.
61亿元左右，同比减亏约39.46%。
https://www.gelonghui.com/news/5154713
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2026-01-16 20:00│立昂微(605358)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出
，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延
技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术
，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、
以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2
）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量
，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游
相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分
的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片
，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量
产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80269605358.pdf
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2026-01-15 20:00│立昂微(605358)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出
，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延
技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术
，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、
以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2
）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量
，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游
相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分
的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片
，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量
产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80269605358.pdf
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2026-01-13 20:00│立昂微(605358)2026年1月13日投资者关系活动主要内容
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1.公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？
答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出
，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延
技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。（1）公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术
，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、
以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。（2
）公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，上述产品已在客户端快速上量
，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
2.公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？
答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游
相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
3.公司12英寸硅片设备国产化程度如何？
答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分
的DEMO机会，达到要求后会采购。
4.公司功率芯片主要有哪些竞争优势？
答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片
，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
5.公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？
答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量
产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80269605358.pdf
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2026-01-12 17:51│立昂微(605358)：立昂东芯pHEMT工艺目前已用于低轨卫星通信领域并已实现大批量出货
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格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在互动平台表示，立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管
、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，目前已用于低轨卫星通信领域并已实现大批量出货，实现包括功率放大器（P
A），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能。此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。
https://www.gelonghui.com/news/5149194
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2026-01-06 09:45│异动快报：立昂微（605358）1月6日9点44分触及涨停板
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立昂微（605358）1月6日9点44分触及涨停，所属半导体行业当日上涨，领涨股为东微半导。公司为中芯国际概念股，受益于汽
车芯片概念热度，当日中芯国际概念股、半导体、汽车芯片概念分别上涨2.29%、1.31%、1.22%。1月5日主力资金净流入3.84亿元，
占总成交额19.83%，游资与散户资金分别净流出1.14亿元和2.7亿元。
https://stock.stockstar.com/RB2026010600009279.shtml
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2026-01-05 11:05│异动快报：立昂微（605358）1月5日11点4分触及涨停板
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立昂微（605358）1月5日11点4分触及涨停，所属半导体行业当日上涨3.23%，公司为中芯国际概念股及汽车芯片概念热股。当日
中芯国际概念股、半导体、汽车芯片概念分别上涨3.44%、3.23%、2.78%。资金流向显示，主力资金净流入4958.46万元，游资净流入
2199.52万元，散户资金净流出7157.98万元。近5日资金呈净流入态势。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500009508.shtml
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2025-12-22 09:55│异动快报：立昂微（605358）12月22日9点54分触及涨停板
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立昂微（605358）12月22日9点54分触及涨停，受益于激光雷达、汽车芯片及中芯国际概念股概念走强，当日相关板块涨幅均超2
%。资金流向显示，主力与游资净流出合计超6700万元，但散户资金净流入达6787.26万元，占总成交额7.45%。公司作为半导体产业
链重要参与者，近期受行业热度带动股价异动，市场关注度持续上升。
https://stock.stockstar.com/RB2025122200003028.shtml
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2025-12-17 23:46│立昂微(605358)：已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺
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格隆汇12月17日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示,立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平
台，目前已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺。
https://www.gelonghui.com/news/5136735
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2025-12-16 20:00│立昂微(605358)2025年12月16日投资者关系活动主要内容
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1.12英寸重掺硅片稼动率如何？
答：12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱
动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅
速，目前稼动率约80%。
2.公司12英寸硅片有存储芯片客户么？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入
部分存储芯片客户供应链。
3.随着国产大硅片的扩产、公司是否面临价格竞争？
答：公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工
艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季度以来硅片平均出货价
格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力
研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。
4.公司化合物半导体射频芯片是代工模式么？
答：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务，开发了应用于多种
产品的多项关键核心技术，拥有行业领先的制造工艺技术优势，产品主要包括四大类：（1）HBT芯片，已进入国产手机射频芯片供应
链，实现核心客户全覆盖；（2）pHEMT芯片，已进入航空航天、低轨卫星领域并实现大规模出货；（3）VCSEL芯片，已成功切入高阶
智能辅助驾驶与机器人核心供应链并实现大规模出货；（4）碳化硅基氮化镓芯片，目前已完成开发。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/79123605358.pdf
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