公司报道☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-12-01 17:06│立昂微(605358)2025年12月1日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要内容
1、公司明年有什么主要经营计划？
答:尊敬的投资者您好。2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展，以优良的业
绩回报广大投资者。其中：半导体硅片板块加快12英寸硅片产能建设，推进现有产能快速爬坡；功率半导体芯片板块加快开发新产品
，持续优化产品结构，提升产品毛利率；化合物半导体射频板块进一步提升产能稼动率，优化产品结构，尤其是提升高附加值的VCSE
L产品的市场占有率，谢谢。
2、海宁东芯目前产线建设进展如何？
答:尊敬的投资者您好，海宁立昂东芯产能规划建设36万片/年，其中18万片/年的砷化镓射频芯片，12万片/年的VCSEL芯片及6万
片/年的碳化硅基氮化镓芯片。产线于2025年7月投产，已建成产能为6万片/年，目前正处于产能爬坡阶段，谢谢。
3、公司碳化硅基氮化镓产品有新进展吗？
答:尊敬的投资者您好，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品处于行业领先，目前正在客户验证过程中，预计今年四季度将取得订
单，谢谢。
4、公司目前12英寸硅片产能稼动率是多少？
答:尊敬的投资者您好，目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%，谢谢
5、公司VCSEL产品的客户有哪些？具体应用场景是否可以介绍一下
答:尊敬的投资者您好，公司VCSEL产品的代表性客户有速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等，终端可应用于汽车智能驾驶、机器人
、光通信等领域，谢谢。
6、公司当前公告投资20多亿建设12英寸重掺衬底片的原因是什么？
答:尊敬的投资者您好，公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中，与公司2025年11月
18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重
掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升公司综合竞争力。谢谢
7、公司当前12英寸轻掺抛光片的产能如何？
答:尊敬的投资者您好，嘉兴金瑞泓规划建设12英寸轻掺抛光片产能40万片/月，其中已投产的产能为15万片/月；衢州金瑞泓微
电子已投产的12英寸轻掺抛光片产能5万片/月，谢谢。
8、公司当前硅片是否有涨价？
答:尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。自今年第一季度以来，硅片销量环比逐季提升，受益于下游需求回暖，公司
的硅片出货量持续创出新高。另一方面，产品结构变化，低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加更多，自第一季度以来硅片平均
出货价格环比逐季提升，谢谢。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78088605358.pdf
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2025-11-27 20:00│立昂微(605358)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1.请介绍一下公司的硅片发展方向？
答：公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片，轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片等领域，重掺硅片主要应用于功率
、模拟芯片等领域。公司硅片产品的优势在于重掺硅片的技术，目前公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产
品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争。公司硅片的发展将聚焦于发挥重掺技术优势，大力发展重掺系列硅片产品，继
续保持和提升市场份额。同时做强做大轻掺抛光片产品，在现有产能快速爬坡的基础上，发挥BCD硅片的技术强项，加快嘉兴金瑞泓
的12英寸轻掺硅片的产能建设。
2.公司重掺硅片是否有涨价？
答：目前公司重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下，公司优先选择高价值量产品订单，公司因出
货结构的变化，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78090605358.pdf
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2025-11-20 20:00│立昂微(605358)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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1.请介绍一下公司的硅片发展方向？
答：公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片，轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片等领域，重掺硅片主要应用于功率
、模拟芯片等领域。公司硅片产品的优势在于重掺硅片的技术，目前公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产
品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争。公司硅片的发展将聚焦于发挥重掺技术优势，大力发展重掺系列硅片产品，继
续保持和提升市场份额。同时做强做大轻掺抛光片产品，在现有产能快速爬坡的基础上，发挥BCD硅片的技术强项，加快嘉兴金瑞泓
的12英寸轻掺硅片的产能建设。
2.公司重掺硅片是否有涨价？
答：目前公司重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下，公司优先选择高价值量产品订单，公司因出
货结构的变化，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202512/78090605358.pdf
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2025-11-20 17:40│立昂微(605358)：立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货
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格隆汇11月20日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已
实现大规模出货。
https://www.gelonghui.com/news/5121409
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2025-11-20 17:39│立昂微(605358)：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在持续推进中，预计今年四季度将取得订单
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格隆汇11月20日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在持续推进中，预计今年四
季度将取得订单。
https://www.gelonghui.com/news/5121407
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2025-11-17 21:17│立昂微(605358)子公司拟投建年产180万片12英寸重掺衬底片项目 计划总投资22.62亿元
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立昂微控股子公司金瑞泓微电子拟投资22.62亿元，在衢州现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，其中固定资
产投资21.96亿元。项目旨在扩大12英寸重掺硅片产能，满足AI服务器、储能、充电桩、汽车电子等高端功率器件市场对厚层、埋层
等特殊规格外延片的迫切需求。项目与公司现有外延片产能形成上下游配套，可提升重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，增强综
合竞争力，进一步拓展集成电路材料市场。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1370220.html
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2025-11-10 09:50│异动快报：立昂微（605358）11月10日9点45分触及涨停板
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立昂微（605358）11月10日9点45分触及涨停，股价报36.19元，上涨8.84%。公司属半导体行业，受益于中芯国际概念股、汽车
芯片及卫星互联网概念集体上涨，当日相关板块涨幅分别为2.13%、1.6%和1.47%。资金流向方面，游资净流入4430.76万元，主力资
金净流出3455.55万元，散户资金净流出975.21万元。近5日资金呈现游资主导、主力撤离特征。
https://stock.stockstar.com/RB2025111000003998.shtml
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2025-11-01 20:00│立昂微(605358)2025年11月1日投资者关系活动主要内容
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1.轻掺硅片是否比重掺硅片更有技术含量?
答：公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片,轻掺硅片和重掺硅片各有技术特点。轻掺硅片和重掺硅片属于两种不同
的应用场景,从单晶晶体生长环节就已经有明显的区分,轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片,重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片。
首先,半导体硅片的核心工艺是晶体生长环节,就晶体生长环节而言,轻掺硅片的难点在于缺陷控制,因为逻辑、存储芯片使用的硅片是
批量化的,只要达到客户要求可以大批量复制。重掺硅片的难点在于如何降低电阻率,因为功率、模拟芯片是偏定制化的,每家客户每
项产品对于硅片的要求都不同,这二者相比在晶体生长环节重掺硅片更难,要保证不同的掺杂可以满足不同客户的多样化需求。轻掺硅
片因为下游应用场景的因素,市场关注度较高,但无论轻掺、重掺硅片都具有很高的技术含量,都以满足国产化需求为目标。
2.公司硅片是否面临价格战?
答：公司的发展策略长期以来注重差异化竞争,更关注产品的技术、质量优势而非价格优势,因此发展至今公司半导体硅片、半导
体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三项主营业务在细分领域都拥有较强的竞争优势。从半导体硅片产品看,公司的优势
在于重掺硅片的技术,部分技术可保持全球同步领先,在该领域公司不会去进行价格竞争,未来公司半导体硅片也会继续走差异化竞争
路线,发挥重掺产品的技术优势。与此同时轻掺硅片的价格竞争相对激烈,公司也会在产能持续爬坡的基础上,持续投入先进制程用轻
掺硅片的研发,满足客户的需求。
3.芯片涨价是否会带动硅片涨价?
答：半导体行业的价格周期一般从下游逐步往上游传导,如芯片涨价传导到半导体硅片涨价往往需要半年的时间。目前公司重掺
硅片因订单充足,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化单片价格已
有所提高。
4.今后几年的资本开支是如何规划的?
答：公司半导体硅片业务板块的在建项目主要有衢州基地的可转债募投项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目",另外还有
嘉兴基地"年产96万片12英寸硅外延片项目",主要为满足客户对于硅片生长外延的需求,会根据产能爬坡和客户需求适当调节建设进度
。功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划,将主要侧重产品结构的优化,增加汽车电子、FRD 等高价值产品的占比;化合物半
导体射频和光电芯片业务板块方面,海宁立昂东芯厂房已全部建成,目前年产6 万片的产能已经投产,暂无大额资本开支计划,将主要侧
重海宁立昂东芯的产能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高价值产品的占比。
5.公司硅片业务固定成本费用摊销对毛利率的影响如何?
答：公司硅片业务板块中折旧摊销、电费、人工成本三项固定成本占硅片营业成本的2/3,硅片产品出货量的快速爬坡会使单位产
品分摊固定成本大幅下降,迅速提升毛利率。
6.公司既有硅片业务,又有功率器件芯片业务,公司如何与硅片客户避免竞争?
答：公司硅片业务在重掺硅片领域具有竞争优势,公司硅片基本覆盖了绝大部分功率芯片客户。公司功率芯片为6 英寸产品,主要
用于新能源、汽车电子等细分领域,功率芯片种类繁多,公司与硅片客户的功率芯片产品各有所长,仅与少量客户存在重叠。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/75934605358.pdf
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2025-10-31 17:21│立昂微(605358)：控股子公司获得政府补助3000万元
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格隆汇10月31日丨立昂微(605358.SH)公布，公司控股子公司海宁立昂东芯微电子有限公司于近日收到与收益相关的政府补助3,0
00.00万元（未经审计），占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为11.29%。
https://www.gelonghui.com/news/5108643
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2025-10-30 02:45│图解立昂微三季报：第三季度单季净利润同比增长52.34%
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立昂微2025年前三季度主营收入达26.4亿元，同比增长15.94%，但归母净利润亏损1.08亿元，同比下滑98.67%；扣非净利润亏损
1.41亿元，下滑291.77%。第三季度单季收入9.74亿元，同比增长19.09%；归母净利润转盈1906.47万元，同比增长52.34%，但扣非净
利润仍亏损1494.93万元，同比下滑367.63%。公司负债率57.68%，财务费用达2.12亿元，毛利率为11.45%，投资收益927.85万元。整
体营收持续增长，盈利压力仍大。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000002817.shtml
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2025-10-29 20:50│立昂微(605358)：第三季度净利润同比上升52.34%
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格隆汇10月29日丨立昂微(605358.SH)公布2025年第三季度报告，营业收入为9.74亿元，同比上升19.09%；归属于上市公司股东
的净利润为1906.47万元，同比上升52.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1494.93万元。
https://www.gelonghui.com/news/5105589
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2025-10-17 20:00│立昂微(605358)2025年10月17日投资者关系活动主要内容
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1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何？
答：公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快
速爬坡阶段，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么？
答：硅片作为半导体行业基础材料，其稳定性至关重要，12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间，任何一个环节出问
题都会前功尽弃。此外，因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程，替换的风险较高。因此，下游客户新产
品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。
3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面，有哪些应用领域？
答：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点
亮的效果，使得整机完全不包含任何运动部件，可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可
寻址VCSEL相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的VC
SEL研发和生产经验，制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。
4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域？
答：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基
站、无人机、防卫市场等领域。
5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何？
答：立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。
6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收？
答：立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地，其中杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，其中已建
成年产能6万片，已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。
7.公司新的资本开支折旧压力大不大？
答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产，导致公司折旧摊销增大，2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元，预计目
前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多，大项目扩产基本暂告段落。
8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响？
答：公司硅片生产中所需的磷、砷等元素，以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购，未受影响
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf
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2025-10-16 20:00│立昂微(605358)2025年10月16日投资者关系活动主要内容
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1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何？
答：公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快
速爬坡阶段，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么？
答：硅片作为半导体行业基础材料，其稳定性至关重要，12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间，任何一个环节出问
题都会前功尽弃。此外，因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程，替换的风险较高。因此，下游客户新产
品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。
3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面，有哪些应用领域？
答：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点
亮的效果，使得整机完全不包含任何运动部件，可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可
寻址VCSEL相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的VC
SEL研发和生产经验，制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。
4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域？
答：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基
站、无人机、防卫市场等领域。
5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何？
答：立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。
6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收？
答：立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地，其中杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，其中已建
成年产能6万片，已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。
7.公司新的资本开支折旧压力大不大？
答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产，导致公司折旧摊销增大，2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元，预计目
前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多，大项目扩产基本暂告段落。
8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响？
答：公司硅片生产中所需的磷、砷等元素，以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购，未受影响
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf
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2025-10-03 19:40│天风证券：给予立昂微增持评级
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立昂微2025年上半年营收达16.66亿元，同比增14.18%，其中半导体硅片业务营收12.59亿元，同比增长23.21%，推动整体业绩稳
健增长。2025Q2营收创历史新高，达8.45亿元，归母净利润环比减亏43.25%，显示经营改善趋势明显。公司依托自主创新、全产业链
布局及技术突破，12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点，重掺外延片订单充足，产能快速爬坡。
https://stock.stockstar.com/RB2025100300006116.shtml
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2025-09-26 10:15│异动快报：立昂微（605358）9月26日10点13分触及跌停板
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立昂微（605358）9月26日10点13分触及跌停，股价报32.71元，跌幅9.99%，所属半导体行业整体上涨，赛微微电领涨。公司为
汽车芯片、中芯国际及国产芯片概念股。9月25日资金流向显示，主力净流入1.18亿元，游资净流出1.01亿元，散户净流出1681.67万
元。近五日资金呈现主力流入、游资流出态势，市场分歧加剧。
https://stock.stockstar.com/RB2025092600009666.shtml
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2025-09-25 20:00│立昂微(605358)2025年9月25日投资者关系活动主要内容
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1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何？
答：公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快
速爬坡阶段，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。
2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么？
答：硅片作为半导体行业基础材料，其稳定性至关重要，12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间，任何一个环节出问
题都会前功尽弃。此外，因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程，替换的风险较高。因此，下游客户新产
品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。
3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面，有哪些应用领域？
答：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点
亮的效果，使得整机完全不包含任何运动部件，可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可
寻址VCSEL相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的VC
SEL研发和生产经验，制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。
4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域？
答：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基
站、无人机、防卫市场等领域。
5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何？
答：立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。
6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收？
答：立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地，其中杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，其中已建
成年产能6万片，已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。
7.公司新的资本开支折旧压力大不大？
答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产，导致公司折旧摊销增大，2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元，预计目
前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多，大项目扩产基本暂告段落。
8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响？
答：公司硅片生产中所需的磷、砷等元素，以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购，未受影响
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf
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2025-09-25 09:50│异动快报：立昂微（605358）9月25日9点48分触及涨停板
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立昂微（605358）9月25日早盘触及涨停，股价报36.34元，涨幅9.99%，所属半导体板块整体下跌，晶合集成领涨。公司聚焦激
光雷达、汽车芯片及第三代半导体概念，相关概念板块当日均有不同程度上涨。资金流向显示，9月24日主力资金净流入7301.7万元
，占比7.7%，游资与散户资金分别净流出4343.84万元和2957.86万元。近5日资金呈现主力净流入、散户流出态势，反映机构布局迹
象明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025092500006868.shtml
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2025-09-24 09:36│异动快报：立昂微（605358）9月24日9点30分触及涨停板
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立昂微（605358）9月24日早盘触及涨停，报33.04元，涨幅9.99%，所属半导体板块上涨，长川科技领涨。公司为中芯国际概念
股及汽车芯片热门标的，当日半导体概念上涨0.6%，中芯国际概念股上涨0.46%。资金面上，主力净流入2.62亿元，占成交额19.69%
；游资与散户分别净流出9005.79万元和1.72亿元。近五日资金流向显示主力持续流入，市场关注度较高。
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2025-09-23 10:50│异动快报：立昂微（605358）9月23日10点45分触及涨停板
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立昂微（605358）9月23日10点45分触及涨停，报30.04元，涨幅10%。所属半导体行业整体下跌，长川科技领涨。公司为中芯国
际概念股，受国产芯片概念推动。9月22日主力资金净流入7237.68万元，占比11.29%，游资与散户资金分别净流出664.57万元和6573
.12万元，显示主力积极介入。近五日资金流向显示主力持续
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