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立昂微(605358)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇605358 立昂微 更新日期:2025-11-10◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-10 09:50│异动快报:立昂微(605358)11月10日9点45分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微(605358)11月10日9点45分触及涨停,股价报36.19元,上涨8.84%。公司属半导体行业,受益于中芯国际概念股、汽车 芯片及卫星互联网概念集体上涨,当日相关板块涨幅分别为2.13%、1.6%和1.47%。资金流向方面,游资净流入4430.76万元,主力资 金净流出3455.55万元,散户资金净流出975.21万元。近5日资金呈现游资主导、主力撤离特征。 https://stock.stockstar.com/RB2025111000003998.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-01 20:00│立昂微(605358)2025年11月1日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1.轻掺硅片是否比重掺硅片更有技术含量? 答:公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片,轻掺硅片和重掺硅片各有技术特点。轻掺硅片和重掺硅片属于两种不同 的应用场景,从单晶晶体生长环节就已经有明显的区分,轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片,重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片。 首先,半导体硅片的核心工艺是晶体生长环节,就晶体生长环节而言,轻掺硅片的难点在于缺陷控制,因为逻辑、存储芯片使用的硅片是 批量化的,只要达到客户要求可以大批量复制。重掺硅片的难点在于如何降低电阻率,因为功率、模拟芯片是偏定制化的,每家客户每 项产品对于硅片的要求都不同,这二者相比在晶体生长环节重掺硅片更难,要保证不同的掺杂可以满足不同客户的多样化需求。轻掺硅 片因为下游应用场景的因素,市场关注度较高,但无论轻掺、重掺硅片都具有很高的技术含量,都以满足国产化需求为目标。 2.公司硅片是否面临价格战? 答:公司的发展策略长期以来注重差异化竞争,更关注产品的技术、质量优势而非价格优势,因此发展至今公司半导体硅片、半导 体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三项主营业务在细分领域都拥有较强的竞争优势。从半导体硅片产品看,公司的优势 在于重掺硅片的技术,部分技术可保持全球同步领先,在该领域公司不会去进行价格竞争,未来公司半导体硅片也会继续走差异化竞争 路线,发挥重掺产品的技术优势。与此同时轻掺硅片的价格竞争相对激烈,公司也会在产能持续爬坡的基础上,持续投入先进制程用轻 掺硅片的研发,满足客户的需求。 3.芯片涨价是否会带动硅片涨价? 答:半导体行业的价格周期一般从下游逐步往上游传导,如芯片涨价传导到半导体硅片涨价往往需要半年的时间。目前公司重掺 硅片因订单充足,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变化单片价格已 有所提高。 4.今后几年的资本开支是如何规划的? 答:公司半导体硅片业务板块的在建项目主要有衢州基地的可转债募投项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目",另外还有 嘉兴基地"年产96万片12英寸硅外延片项目",主要为满足客户对于硅片生长外延的需求,会根据产能爬坡和客户需求适当调节建设进度 。功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划,将主要侧重产品结构的优化,增加汽车电子、FRD 等高价值产品的占比;化合物半 导体射频和光电芯片业务板块方面,海宁立昂东芯厂房已全部建成,目前年产6 万片的产能已经投产,暂无大额资本开支计划,将主要侧 重海宁立昂东芯的产能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高价值产品的占比。 5.公司硅片业务固定成本费用摊销对毛利率的影响如何? 答:公司硅片业务板块中折旧摊销、电费、人工成本三项固定成本占硅片营业成本的2/3,硅片产品出货量的快速爬坡会使单位产 品分摊固定成本大幅下降,迅速提升毛利率。 6.公司既有硅片业务,又有功率器件芯片业务,公司如何与硅片客户避免竞争? 答:公司硅片业务在重掺硅片领域具有竞争优势,公司硅片基本覆盖了绝大部分功率芯片客户。公司功率芯片为6 英寸产品,主要 用于新能源、汽车电子等细分领域,功率芯片种类繁多,公司与硅片客户的功率芯片产品各有所长,仅与少量客户存在重叠。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/75934605358.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-31 17:21│立昂微(605358):控股子公司获得政府补助3000万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月31日丨立昂微(605358.SH)公布,公司控股子公司海宁立昂东芯微电子有限公司于近日收到与收益相关的政府补助3,0 00.00万元(未经审计),占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为11.29%。 https://www.gelonghui.com/news/5108643 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-30 02:45│图解立昂微三季报:第三季度单季净利润同比增长52.34% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微2025年前三季度主营收入达26.4亿元,同比增长15.94%,但归母净利润亏损1.08亿元,同比下滑98.67%;扣非净利润亏损 1.41亿元,下滑291.77%。第三季度单季收入9.74亿元,同比增长19.09%;归母净利润转盈1906.47万元,同比增长52.34%,但扣非净 利润仍亏损1494.93万元,同比下滑367.63%。公司负债率57.68%,财务费用达2.12亿元,毛利率为11.45%,投资收益927.85万元。整 体营收持续增长,盈利压力仍大。 https://stock.stockstar.com/RB2025103000002817.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-29 20:50│立昂微(605358):第三季度净利润同比上升52.34% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月29日丨立昂微(605358.SH)公布2025年第三季度报告,营业收入为9.74亿元,同比上升19.09%;归属于上市公司股东 的净利润为1906.47万元,同比上升52.34%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1494.93万元。 https://www.gelonghui.com/news/5105589 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-17 20:00│立昂微(605358)2025年10月17日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何? 答:公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月,其中12英寸重掺外延片产能10万片/月,轻掺抛光片产能5万片/月,目前正处于快 速爬坡阶段,目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛,特别是低电阻产品订单饱满。 2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么? 答:硅片作为半导体行业基础材料,其稳定性至关重要,12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间,任何一个环节出问 题都会前功尽弃。此外,因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程,替换的风险较高。因此,下游客户新产 品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。 3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面,有哪些应用领域? 答:立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商,技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点 亮的效果,使得整机完全不包含任何运动部件,可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可 寻址VCSEL相比于一维寻址,其制造工艺的复杂度增加,对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验,立昂东芯技术团队具有丰富的VC SEL研发和生产经验,制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。 4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域? 答:立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,预计将于今年四季度实现出货,目前主要应用在航空航天、大型通讯基 站、无人机、防卫市场等领域。 5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何? 答:立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。 6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收? 答:立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地,其中杭州基地年产能9万片,海宁基地规划年产能36万片,其中已建 成年产能6万片,已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。 7.公司新的资本开支折旧压力大不大? 答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产,导致公司折旧摊销增大,2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元,预计目 前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多,大项目扩产基本暂告段落。 8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响? 答:公司硅片生产中所需的磷、砷等元素,以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购,未受影响 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-16 20:00│立昂微(605358)2025年10月16日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何? 答:公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月,其中12英寸重掺外延片产能10万片/月,轻掺抛光片产能5万片/月,目前正处于快 速爬坡阶段,目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛,特别是低电阻产品订单饱满。 2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么? 答:硅片作为半导体行业基础材料,其稳定性至关重要,12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间,任何一个环节出问 题都会前功尽弃。此外,因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程,替换的风险较高。因此,下游客户新产 品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。 3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面,有哪些应用领域? 答:立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商,技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点 亮的效果,使得整机完全不包含任何运动部件,可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可 寻址VCSEL相比于一维寻址,其制造工艺的复杂度增加,对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验,立昂东芯技术团队具有丰富的VC SEL研发和生产经验,制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。 4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域? 答:立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,预计将于今年四季度实现出货,目前主要应用在航空航天、大型通讯基 站、无人机、防卫市场等领域。 5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何? 答:立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。 6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收? 答:立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地,其中杭州基地年产能9万片,海宁基地规划年产能36万片,其中已建 成年产能6万片,已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。 7.公司新的资本开支折旧压力大不大? 答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产,导致公司折旧摊销增大,2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元,预计目 前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多,大项目扩产基本暂告段落。 8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响? 答:公司硅片生产中所需的磷、砷等元素,以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购,未受影响 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-03 19:40│天风证券:给予立昂微增持评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微2025年上半年营收达16.66亿元,同比增14.18%,其中半导体硅片业务营收12.59亿元,同比增长23.21%,推动整体业绩稳 健增长。2025Q2营收创历史新高,达8.45亿元,归母净利润环比减亏43.25%,显示经营改善趋势明显。公司依托自主创新、全产业链 布局及技术突破,12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点,重掺外延片订单充足,产能快速爬坡。 https://stock.stockstar.com/RB2025100300006116.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-26 10:15│异动快报:立昂微(605358)9月26日10点13分触及跌停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微(605358)9月26日10点13分触及跌停,股价报32.71元,跌幅9.99%,所属半导体行业整体上涨,赛微微电领涨。公司为 汽车芯片、中芯国际及国产芯片概念股。9月25日资金流向显示,主力净流入1.18亿元,游资净流出1.01亿元,散户净流出1681.67万 元。近五日资金呈现主力流入、游资流出态势,市场分歧加剧。 https://stock.stockstar.com/RB2025092600009666.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-25 20:00│立昂微(605358)2025年9月25日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1.公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何? 答:公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月,其中12英寸重掺外延片产能10万片/月,轻掺抛光片产能5万片/月,目前正处于快 速爬坡阶段,目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛,特别是低电阻产品订单饱满。 2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么? 答:硅片作为半导体行业基础材料,其稳定性至关重要,12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间,任何一个环节出问 题都会前功尽弃。此外,因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程,替换的风险较高。因此,下游客户新产 品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。 3.立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面,有哪些应用领域? 答:立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商,技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点 亮的效果,使得整机完全不包含任何运动部件,可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可 寻址VCSEL相比于一维寻址,其制造工艺的复杂度增加,对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验,立昂东芯技术团队具有丰富的VC SEL研发和生产经验,制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。 4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域? 答:立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,预计将于今年四季度实现出货,目前主要应用在航空航天、大型通讯基 站、无人机、防卫市场等领域。 5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何? 答:立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。 6.请问立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收? 答:立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地,其中杭州基地年产能9万片,海宁基地规划年产能36万片,其中已建 成年产能6万片,已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。 7.公司新的资本开支折旧压力大不大? 答:公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产,导致公司折旧摊销增大,2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元,预计目 前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多,大项目扩产基本暂告段落。 8.公司生产所需的掺杂元素是否受到影响? 答:公司硅片生产中所需的磷、砷等元素,以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购,未受影响 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74961605358.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-25 09:50│异动快报:立昂微(605358)9月25日9点48分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微(605358)9月25日早盘触及涨停,股价报36.34元,涨幅9.99%,所属半导体板块整体下跌,晶合集成领涨。公司聚焦激 光雷达、汽车芯片及第三代半导体概念,相关概念板块当日均有不同程度上涨。资金流向显示,9月24日主力资金净流入7301.7万元 ,占比7.7%,游资与散户资金分别净流出4343.84万元和2957.86万元。近5日资金呈现主力净流入、散户流出态势,反映机构布局迹 象明显。 https://stock.stockstar.com/RB2025092500006868.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-24 09:36│异动快报:立昂微(605358)9月24日9点30分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微(605358)9月24日早盘触及涨停,报33.04元,涨幅9.99%,所属半导体板块上涨,长川科技领涨。公司为中芯国际概念 股及汽车芯片热门标的,当日半导体概念上涨0.6%,中芯国际概念股上涨0.46%。资金面上,主力净流入2.62亿元,占成交额19.69% ;游资与散户分别净流出9005.79万元和1.72亿元。近五日资金流向显示主力持续流入,市场关注度较高。 https://stock.stockstar.com/RB2025092400010493.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-23 10:50│异动快报:立昂微(605358)9月23日10点45分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微(605358)9月23日10点45分触及涨停,报30.04元,涨幅10%。所属半导体行业整体下跌,长川科技领涨。公司为中芯国 际概念股,受国产芯片概念推动。9月22日主力资金净流入7237.68万元,占比11.29%,游资与散户资金分别净流出664.57万元和6573 .12万元,显示主力积极介入。近五日资金流向显示主力持续净流入,市场关注度较高。 https://stock.stockstar.com/RB2025092300012128.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-17 20:00│立昂微(605358)2025年9月17日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请问立昂东芯与臻雷、铖昌是否还有合作? 答:副总经理汪耀祖答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。立昂东芯的pHEMT、BiHEMT等芯片产品已进入航空航天、防 卫市场、低轨卫星等领域,具体客户请以公司信息披露为准,谢谢。 2、请问第三季度目前各个板块的订单量与产能利用率如何? 答:董事长王敏文答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。公司第三季度的经营情况请以公司未来披露的定期报告为准 ,谢谢。 3、请问一张vscel硅片,大致可以分割为多少个晶圆? 答:副总经理汪耀祖答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。一张VCSEL晶圆根据产品应用场景的区别可以分割成数百个 至数万个不等的管芯,谢谢。 4、请问目前12寸硅片的良率如何? 答:董事长王敏文答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。半导体硅片公司的良率属于商业秘密,谢谢。 5、6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,是应用于哪个行业的呢?军用还是民用? 答:副总经理汪耀祖答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。6英寸碳化硅基氮化镓芯片产品主要应用于大型通讯基站等 领域,谢谢。 6、请问功率板块目前的价格是否已经企稳?是否后续还需在存货中进行计提? 答:董事长王敏文答:尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。目前功率器件芯片的价格已经企稳,公司将继续严格按照会 计准则的规定进行财务处理,谢谢。 7、请问贵公司一直提及6、8英寸硅片的订单饱满,但是为何在业绩上一直未曾体现?是销量高而价格降低所致吗? 答:董事长王敏文答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。上半年公司硅片业务板块营业收入同比、环比均有大幅增 长,上半年半导体硅片实现主营业务收入125,892.50万元(含对立昂微母公司的销售14,344.39万元),相比上年同期增长23.21%。 从销售数量来看,折合6英寸的销量为927.86万片(含对立昂微母公司的销售117.62万片),较上年同期增长38.72%,谢谢。 8、请问贵公司功率板块业务中汽车行业和光伏行业的占比目前分别是多少? 答:董事长王敏文答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司功率板块业务的具体情况请以公司信息披露为准,谢 谢。 9、请问目前立昂东芯的产能利用率是多少?其中商业航天行业的芯片订单与产量如何?后续考虑如何提高产能利用率? 答:副总经理汪耀祖答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中,低轨卫星使用 的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等,HBT芯片已进入国内外主流手机终端品 牌,实现核心客户全覆盖及国产替代;pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域;VCSEL芯片凭借高精度、低功 耗及车规级可靠性优势,成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链,成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关 键组件,公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商,技术领先同行;6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户 验证,下半年将实现出货。随着系列产品应用场景不断拓展,公司将不断加强市场营销、发挥技术优势、满足客户需求,不断提高产 能利用率。谢谢 10、母公司的产品主要是什么,为什么连续2年亏损?今年母公司上半年现金流为负,原因是什么?立昂东芯今年上半年比去年 答复亏损的原因是什么?嘉兴金瑞泓去年上半年亏损8701万元,今年上半年利润是多少?谢谢 答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。母公司的主要产品为功率半导体芯片,亏损的主要原因系计提可转债的财务 费用。母公司上半年经营性现金流为负数主要系母公司上半年预付子公司硅片采购款及收到的政府补助同比减少导致。立昂东芯2025 年上半年同比利润下降主要系因产品工艺使用黄金价格的上涨,叠加因调整产品销售结构带来的阶段性产品销量的下降导致产品单位 成本增加、毛利率下降,此外杭州立昂东芯子公司海宁立昂东芯增加项目借款导致财务费用大幅增加。嘉兴金瑞泓的半年度具体财务 数据属于未公开信息不方便回答,谢谢。 11、公司生产电阻率<1mohm 的重掺外延产品,占比多少?有多大产能?有哪些客户?毛利率如何? 答:尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。低电阻率重掺外延片产品为公司优势产品,具体产品规格、客户、毛利率等 属于公司商业秘密,谢谢。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/73327605358.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-08 18:20│立昂微(605358):立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月8日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示,立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证,下半年将有望实 现出货,目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化 镓兼容,可降低成本和故障率,技术方面柔和了PED在电力电子方面的积累,在钝化和高压器件方面有较好的改善。 https://www.gelonghui.com/news/5079967 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-08 18:16│立昂微(605358):暂无碳化硅衬底材料的研发 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月8日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示,公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公司的研发支出主要聚焦半 导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主营业务。 https://www.gelonghui.com/news/5079959 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-05 15:35│立昂微(605358):立昂东芯可为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月5日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示,立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平 台,可为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务,立昂东芯不直接参与下游激光雷达的竞争。立昂东芯作为目前全球唯二可生产 二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商,在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势,同时公司将积极推进低成本工艺研发与材料国产 化替代,提升公司竞争力。 https://www.gelonghui.com/news/5078604 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-05 15:33│立昂微(605358):低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 立昂微12英寸重掺硅片产品技术领先,其中重掺砷、磷外延片凭借优异性能实现订单充足、产能快速爬坡。公司子公司金瑞泓掌 握全球领先的重掺外延片生产技术,产品广泛应用于AI服务器不间断电源,受益于AI与算力需求增长,低阻重掺硅片市场前景广阔。 公司将持续发挥技术优势,扩大12英寸重掺硅片产能,满足市场需求,提升经济效益。 https://www.gelonghui.com/news/5078602 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-29 17:03│立昂微(605358)2025年8月29日投资者关系活动主要内容 ─────────┴────────────────

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