公司报道☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-10 18:57│方邦股份(688020)：董事叶勇拟减持不超15万股股份
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格隆汇9月10日丨方邦股份(688020.SH)公布，因个人资金需求，董事叶勇先生计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内
，通过集中竞价交易或大宗交易方式减持股份数量不超过15万股，占公司总股本比例不超过0.1844%，减持股份总数占其本次减持前
所持有公司股份总数的比例不超过25%。
https://www.gelonghui.com/news/5081477
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2025-08-29 06:19│方邦股份（688020）2025年中报简析：增收不增利，盈利能力上升
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方邦股份2025年中报显示，营收达1.72亿元，同比增16.06%，但归母净利润为-2385.79万元，同比收窄8.67%。第二季度营收836
1.12万元，同比微增3.15%，净利亏损扩大至-2529.35万元，同比下滑226.3%。毛利率升至33.16%，同比增4.67%，净利率-12.67%，
同比改善1.27%。三费占比21.12%，同比下降5.94%。每股收益-0.3元，经营性现金流同比降54.4%。
https://stock.stockstar.com/RB2025082900005614.shtml
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2025-08-28 01:38│图解方邦股份中报：第二季度单季净利润同比下降226.30%
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方邦股份2025年中报显示，公司主营收入达1.72亿元，同比上升16.06%；但归母净利润为-2385.79万元，同比下降8.67%，其中
第二季度单季净利润亏损扩大至-2529.35万元，同比下滑226.3%。扣非净利润为-3178.51万元，同比降幅收窄至8.47%。公司毛利率
保持在33.16%，负债率23.8%，投资收益540.41万元，财务费用138.54万元。整体营收增长但持续亏损，二季度亏损加剧，盈利压力
凸显。
https://stock.stockstar.com/RB2025082800001423.shtml
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2025-08-01 09:35│方邦股份(688020)2025年8月投资者关系活动主要内容
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一、2025年中报已披露，请介绍业绩、业务相关情况
答：2025年上半年实现营收17,234.19万元，同比增长16.06%，主要是客户委托的可剥铜技术开发项目结项、FCCL和电阻薄膜等
产品逐步放量，促使营收增长。实现归母净利润-2,385.79万元，同比下降8.67%，主要是受产业链整体降成本影响，电磁屏蔽膜毛利
同比略有减少；FCCL业务处于市场开拓期，销售单价较低，叠加固定资产折旧影响，业务处于亏损状态，销售增加导致亏损有所增加
；同时上半年理财收益同比减少，所得税费用同比增加。
业务层面，呈现若干亮点：
（一）铜箔业务，RTF产品爆发式增长，实现销售量190.18吨，相比去年同期增加2,122%，销售额增加1,479.54万元，RTF属于中
高端铜箔，之前国内主要依赖进口，RTF实现量产，表明公司铜箔技术进一步提升；
（二）FCCL业务，坚定贯彻原材料自研自产战略，采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%，使用自产铜箔+自产PI/TPI生
产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段；
（三）可剥铜、电阻薄膜等新产品陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。
二、请介绍可剥铜的进展；在人工智能（AI）技术的快速发展下，可剥铜有哪些新机遇、新增量？
答：公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板。截至目前，该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，
持续获得小批量订单，并在与客户、终端的应用沟通反馈过程中持续提升产品品质和良率，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来
1-2年内订单起量有望加快。
根据市场研究及相关数据，当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年，多年来基本被日本三井金属垄断。在当前中美关税、技
术博弈、国内供应链加速本地化的背景下，一定程度上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程。公司开发可剥铜历时8年有余，
投入自有资金近6亿元，展现了巨大的决心、战略前瞻性和战略定力，期间攻克了该产品多项关键技术难题，形成了相关核心技术，
构建了很高的技术壁垒，在严苛、长周期的验证过程中取得了国内头部终端的良好信任和支持，共同推进可剥铜国产替代事业，今明
两年有望加快订单上量节奏，并在此基础上积累市场口碑和履历以逐步获取更多市场份额，将对公司整体业绩产生显著正面影响。
关于AI技术快速发展下可剥铜的新机遇、新增量：
（一）英伟达等相关头部企业提出CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术路线，该路线下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中
介层直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为PCB线路细化的关键材料，CoWoP技术路径将提升可剥铜
的市场容量。公司认为，AI技术追求极致的芯片运算速度，目前芯片制程已逐步到达天花板，必将从芯片封装技术上寻求突破，以实
现更高运算速度、更低延迟及更低功耗，公司坚定看好以CoWoP技术路线为代表的封装技术的进步及其对可剥铜带来的更大需求（二
）800G/1.6T光模块寻求类载板（SLP）连接承载，将提升对可剥铜的需求，根据公开信息，目前已有国内头部PCB企业的SLP产品成功
进入800G/1.6T光模块领域。
以上新技术、新需求预计将推动可剥铜全球需求量倍数级增长。
三、超低表面轮廓铜箔有利于解决高运算速度下信号传输损耗问题，英伟达等头部AI企业推动PCB供应商采用HVLP铜箔制备高阶P
CB材料，带动了HVLP铜箔需求快速增长预期，请介绍公司在HVLP铜箔的布局。
答：HVLP铜箔核心技术指标是表面粗糙度Rz，目前最高性能的HVLP5的Rz值≤0.4μm。公司可剥铜产品同样具备极低Rz，除此之
外，可剥铜还解决了高温下剥离层稳定可控等多项关键技术难题，形成了核心技术，因此公司具备制备HVLP铜箔的技术能力。特别是
对于极低Rz下展现高剥离强度（与介质层），是HVLP铜箔必须解决的关键问题，在该问题上，公司通过对可剥铜的研发，掌握了解决
办法：通过对配方体系、工艺参数、设备等多因素的综合调控，在纳米微观尺度形成致密铜晶粒，宏观层面表现为单位面积铜箔表面
生成数量更多的超低轮廓的致密铜牙，以增加与介质层的剥离强度。
公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的
开发及送样测试工作。
四、关于电磁屏蔽膜产品的相关情况
答：公司电磁屏蔽膜业务在2025年上半年受益于消费电子市场复苏，订单情况良好。当前，随着折叠屏手机、AI手机的兴起与发
展，对电磁屏蔽材料提出更薄、更耐弯折、高导热等更高要求，公司正加快产品迭代升级，努力抢占下一代智能终端电磁屏蔽解决方
案的技术制高点。
柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性
屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩，该类产品目前尚未成为主流技术方案，但符合电子产品“轻薄化”
趋势，体现出较好的未来增长潜力。
五、关于FCCL产品的发展策略及核心竞争力
答：公司大力推进挠性覆铜板（FCCL）业务，“原材料自研自产”战略逐步深入，目前，使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规
模销售，预计2025年全年销售收入将较大幅度增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产
的FCCL产品也在持续送样认证中，可进一步提升FCCL业务盈利能力。
FCCL行业市场竞争充分，依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术的良好布局，公司可实现FCCL产品原材料的自研自产，一
方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖，另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在FCCL业务的规划是对标美国DuPont、
日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业，坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。
六、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划
答：公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势
良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性，主要
应用于声学模块，还可应用于低轨卫星等航空航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。
热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展
，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与
主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须
解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。
七、关于公司对未来的展望
答：在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋
势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。
经过近几年的布局和辛勤耕耘，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）等新产品作为芯片封装及电路板细线化、芯片主动热
管理的关键材料，陆续取得良好进展，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，叠加在电磁屏蔽膜领域，公司出货量已稳居全球前列，并
积极拓展新应用方向和新客户，以上因素将推动公司迈入新的发展阶段、取得新的业绩高点。
以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/71251688020.pdf
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2025-07-29 18:32│方邦股份(688020)：今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%
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格隆汇7月29日丨方邦股份(688020.SH)公布股票交易异常波动公告，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponW
aferonPCB）技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔（以下简称“可剥铜”）带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落
地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润
产生实质性影响。
https://www.gelonghui.com/news/5044943
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2025-07-29 09:41│异动快报：方邦股份（688020）7月29日9点38分触及涨停板
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方邦股份（688020）7月29日早盘涨停，股价涨20%至56.57元，所属元件行业同步上涨。其铜箔/覆铜板、PET复合铜箔等概念均
表现强势。7月28日主力资金净流入3704万元，但游资和散户资金呈流出态势。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900009636.shtml
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2025-07-28 10:55│异动快报：方邦股份（688020）7月28日10点54分触及涨停板
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方邦股份7月28日盘中涨停，股价上涨20.01%，所属元件板块整体上涨。铜箔/覆铜板、PCB板等概念同步走强。资金流向显示主
力资金净流出，游资净流入，短期市场关注度较高。
https://stock.stockstar.com/RB2025072800008766.shtml
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2025-07-21 17:16│方邦股份(688020)：薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证
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方邦股份表示，其薄膜电阻产品已通过部分客户验证并获得批量订单，未来订单有望持续增长，该产品因高精度和稳定性，可应
用于低轨卫星等航空航天领域，目前正处测试阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5040624
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2025-07-21 17:15│方邦股份(688020)：根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品
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格隆汇7月21日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示，公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关
下游抓紧推进，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。
https://www.gelonghui.com/news/5040621
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2025-07-15 16:59│方邦股份(688020)：自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售
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方邦股份表示，FCCL是FPC关键基材，广泛应用于多个领域，公司通过自研自产原材料降低依赖和成本，提升竞争力。目前自产
铜箔生产的FCCL已规模销售，自产铜箔+PI/TPI的产品处于测试阶段，有望成为新增长点。
https://www.gelonghui.com/news/5037923
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2025-07-08 17:45│方邦股份(688020)：暂无产品直接用于固态电池生产
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格隆汇7月8日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示，公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等
技术，使得公司具备开发新能源电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域，暂无产品直接
用于固态电池生产，公司将持续关注该领域的材料技术发展趋势。
https://www.gelonghui.com/news/5033706
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2025-07-08 17:44│方邦股份(688020)：使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段
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方邦股份表示，其FCCL产品分为常规和极薄两种，市场竞争充分。公司采用原材料自研自产策略，以降低对外依赖和成本，提升
竞争力。目前自产铜箔生产的FCCL已规模销售，自产铜箔加PI/TPI的高毛利产品正处测试认证阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5033702
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2025-07-08 17:42│方邦股份(688020)：具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力
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格隆汇7月8日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示，公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其
信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。同时，公司多年来研发、生产电磁
屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主
要集中在消费电子领域。
https://www.gelonghui.com/news/5033700
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2025-07-08 17:28│方邦股份(688020)：公司目前主要精力集中在可剥离铜箔
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格隆汇7月8日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示，服务器多层板为高频高速板，要求铜箔具备较低表面轮廓。公司目前主
要精力集中在可剥离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板。可剥铜具备超低表面轮廓特征。
https://www.gelonghui.com/news/5033682
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2025-07-08 17:21│方邦股份(688020)：相关铜箔产品应用于PCB
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方邦股份表示，其铜箔产品如可剥铜和RTF铜箔应用于PCB，其中可剥铜打破日本三井金属垄断，性能对标竞品，已通过客户测试
并获小批量订单，未来1-2年订单有望加速增长。
https://www.gelonghui.com/news/5033672
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2025-07-08 17:17│方邦股份(688020)：电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用
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方邦股份表示，其电磁屏蔽膜已应用于AR/VR、智能手表及新能源车载显示屏等场景，但占比不高。公司将持续关注新技术趋势
，升级产品以拓展更多应用。目前与三星、华为、小米等终端品牌保持合作，推动产品迭代。
https://www.gelonghui.com/news/5033664
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2025-06-01 17:43│方邦股份(688020)2025年6月投资者关系活动主要内容
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一、关于电磁屏蔽膜产品的相关情况
答：公司电磁屏蔽膜业务在2025年上半年受益于消费电子市场复苏，订单情况良好。当前，随着折叠屏手机、AI手机的兴起与发
展，对电磁屏蔽材料提出更薄、更耐弯折、高导热等更高要求，公司正加快产品迭代升级，努力抢占下一代智能终端电磁屏蔽解决方
案的技术制高点。
柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的“升级款应用”，主要用于智能手机等“轻薄短小”电子产品内部组装的高断差场景，目前公司柔性
屏蔽罩已应用于相关智能手机终端，用以取代其内部金属屏蔽罩，该类产品目前尚未成为主流技术方案，但符合电子产品“轻薄化”
趋势，体现出较好的未来增长潜力。
二、关于带载体可剥离超薄铜箔产品的进展
答：公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板。截至目前，该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，
持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2
年内订单起量有望加快。
根据市场研究及相关数据，当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年，多年来基本被日本三井金属垄断，随着AI技术的发展，
对先进芯片的需求不断增加，将推动可剥铜市场持续增长。在当前中美关税、技术博弈、国内供应链加速本地化的背景下，一定程度
上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程，逐步获取更多的市场份额。
三、关于FCCL产品的发展策略及核心竞争力
答：公司大力推进挠性覆铜板（FCCL）业务，“原材料自研自产”战略逐步深入，目前，使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规
模销售，预计2025年全年销售收入将较大幅度增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产
的FCCL产品也在持续送样认证中，可进一步提升FCCL业务盈利能力。
FCCL行业市场竞争充分，依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术的良好布局，公司可实现FCCL产品原材料的自研自产，一
方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖，另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在FCCL业务的规划是对标美国DuPont、
日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业，坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。
四、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划
答：公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势
良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，实现更高精度的阻值，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性，因此
可应用于低轨卫星等航空航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。
热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯
片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片焊脚，可及
时、精确地感知芯片温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫
切问题，该产品在国内某知名电子产品终端的上百个创新项目中名列前茅，具有良好的应用前景和市场需求，目前该产品正处于相关
客户的测试流程中。
五、关于公司对未来的展望
答：经过近几年的布局和辛勤耕耘，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）等新产品陆续取得良好进展，逐步突破“从0到1
”的最艰难阶段，叠加在电磁屏蔽膜领域，公司出货量已稳居全球前列，并积极拓展新应用方向和新客户，以上因素将推动公司迈入
新的发展阶段、取得新的业绩高点。
以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202506/67967688020.pdf
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2025-04-29 06:04│方邦股份（688020）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
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方邦股份发布2025年一季报，营业总收入8873.07万元，同比上升31.58%，归母净利润143.56万元，同比上升110.11%。毛利率36
.23%，同比增24.54%，净利率2.68%，同比增114.22%。财报显示盈利能力上升，但销售费用、管理费用、财务费用总计1375.26万元
，三费占营收比15.5%，同比减35.52%。建议关注现金流和应收账款状况。证券研究员普遍预期2025年业绩在1261.0万元，每股收益0
.16元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042900006292.shtml
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2025-04-27 18:05│图解方邦股份一季报：第一季度单季净利润同比增110.11%
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方邦股份2025年一季报显示，公司主营收入8873.07万元，同比上升31.58%；归母净利润143.56万元，同比上升110.11%；扣非净
利润-309.57万元，同比上升85.49%。负债率21.8%，投资收益310.19万元，财务费用38.24万元，毛利率36.23%。以上数据为证券之
星据公开信息整理，仅供参考。
https://stock.stockstar.com/RB2025042700007929.shtml
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2025-04-27 16:19│方邦股份(688020)：一季度净利润143.56万元 同比扭亏
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格隆汇4月27日丨方邦股份(688020.SH)公布第一季度报告，营业收入8873万元，同比增长31.58%，归属于上市公司股东的净利润
143.56万元，同比扭亏，扣非净亏损309.57万元。
https://www.gelonghui.com/news/4990203
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