公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-04-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-03-26 18:30│德邦科技(688035)实控人之一解海华提议斥4000万元至8000万元实施回购
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过
上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股，回购资金总额不低于人民币4000万元(含),不高于人民币80
00万元(含)。回购期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1268154.html
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2025-03-26 18:04│德邦科技(688035)：董事长解海华提议回购公司股份
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德邦科技实际控制人之一、董事长解海华提议公司回购股份。回购资金总额预计不低于4000万元，不高于8000万元，资金来源为
自有资金和专项贷款。回购将以集中竞价方式在上交所进行。
https://www.gelonghui.com/news/4964363
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2025-03-24 16:52│德邦科技(688035)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热
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德邦科技表示，其泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品在高导热、低BLT、低热阻方面表现优异，
并具备出色的抗pump out性能。泰吉诺已形成较为系统的算力服务器导热解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，解决了散热和可靠性
的平衡问题。尽管供应宇树科技的热界面材料主要用于CPU芯片散热，但人形机器人领域目前仍处于初期阶段，该业务占公司整体收
入比例很低，短期内对公司业绩影响较小。
https://www.gelonghui.com/news/4962414
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2025-03-04 20:54│德邦科技称子公司向宇树科技提供一款热界面材料，目前占整体收入比例较低
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德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，并为人形机器人产业链提供解决方案
。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供热界面材料，但该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业
绩影响较小。高盛预测，2035年全球人形机器人市场规模预计达1540亿美元至2050亿美元。据国家地方共建人形机器人创新中心数据
，2025年中国市场规模预计为53亿元，到2035年将跃升至2160亿元。
https://www.popcj.com/songta/6880352503330512
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2025-03-04 16:39│德邦科技(688035)：控股子公司自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料
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德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大领域，并可为芯片封装、传感器封装和整机封
装等人形机器人产业链提供解决方案。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供热界面材料，但该
业务目前对公司整体业绩影响较小。人形机器人领域前景广阔但不确定性较多，公司尚未与优必选、元智直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4949407
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2025-02-27 18:21│德邦科技(688035)：2024年净利润9711.68万元 同比下降5.66%
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德邦科技发布2024年度业绩快报，报告期内实现营业收入116,675.19万元，同比增长25.19%；净利润9,711.68万元，同比下降5.
66%。公司集成电路、智能终端、新能源及高端装备四大业务板块下游市场出现新变化和机会。半导体行业复苏，公司产品持续丰富
；消费电子行业景气度小幅增长，公司积极拓展新客户和应用点；新能源汽车销量持续增长；高端装备行业在多个领域出现新需求。
公司聚焦重点客户和项目，发挥协同效应，实现营业收入不同程度增长。
https://www.gelonghui.com/news/4946911
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2025-02-25 20:00│德邦科技(688035)2025年2月25日-3月17日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下2024年公司各业务板块业务情况？
答：根据公司业绩快报，2024年公司全年收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%。
（1）收入方面，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个业务板块均呈现不同程度的增长，得益于产品系列不断丰富
、新的应用点持续突破，集成电路、智能终端两个板块增速明显好于行业整体增速；新能源领域锂电产品份额保持稳定，实现收入小
幅增长。
（2）利润方面，全年毛利率逐季度稳步提升，集成电路、智能终端随着板块整体规模的增长量以及高毛利产品的持续上量，毛
利率实现小幅增长，新能源板块毛利率受部分产品降价影响整体上有所降低，但得益于公司自动化产线全面投产，原材料降本、技术
降本的有效推进，新能源板块毛利率全年呈现稳步回升的趋势。
2、先进封装材料目前竞争格局如何？公司先进封装材料进展如何？
答：先进封装材料市场目前主要是日韩、欧美等厂商为主导，与国际先进水平相比，国内先进封装材料目前仍有很大的完善和提
升空间，特别是核心封装材料仍主要依赖进口。公司经过多年的技术积累与沉淀，在先进封装材料部分领域已具备一系列成熟技术，
积累了丰富的验证数据和应用案例，得到了越来越多的客户的检验和导入。目前公司芯片级Underfill、AD胶等几个品类的先进封装
材料已实现国产替代，实现小批量交付；TIM1在客户端处于验证导入阶段，今年有望实现突破。
3、智能终端增长是否与客户产品周期相关？
答：公司智能终端封装材料的增长与客户产品周期存在一定的相关性，终端产品更新迭代与升级会给公司带来市场突破和产品导
入的机会。例如：公司产品在小米15手机LIPO工艺上的成功应用。在多应用场景持续突破、上量也是2024年公司智能终端板块增长的
主要驱动力之一。
4、请介绍一下公司新能源锂电材料目前竞争格局如何？主要竞争对手情况？
答：公司新能源主要产品是新能源汽车电池包内部的聚氨酯结构导热材料，目前公司该产品国内市占率在30%-40%之间，市占率
一直保持稳定，客户包括宁德时代、中创新航、亿维、国轩、蜂巢等国内头部电池厂商，在主要客户均保持较高的市场份额。随着下
游新能源汽车销量的稳步提升，公司该业务处于稳定增长的态势。
中国在新能源汽车领域处于领先的地位，整个供应链大部分以国内企业为主，公司的聚氨酯结构导热材料亦是如此，目前竞争者
以国内友商为主。
5、公司收购泰吉诺是如何考量的？
答：热界面材料在先进封装中占据重要地位，目前国内高端热界面材料市场仍少数国际头部厂商为主导，泰吉诺主营高端导热界
面材料，主要应用于集成电路封装领域，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，产品主要集中在AI服务器、通讯基站、汽车
电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域，与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导
体封装材料领域的布局，本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措，有利于进一步完善公司热界面材料产品序列
，在高端热界面材料市场占据一席之地。
6、请介绍一下TIM 1、TIM1.5到TIM 2应用位置的区别以及公司产品量产情况？
答：从应用位置来区分，TIM材料一般分TIM 1、TIM1.5和TIM 2，TIM1应用于芯片（Die）和芯片保护壳（Lid框）之间；TIM1.5
应用于芯片和散热器件之间；TIM2应用于芯片保护壳和散热器件之间。公司TIM1.5和TIM 2产品均稳定出货，TIM1目前尚处于验证导
入阶段。
7、公司TIM材料都包括哪些具体产品？
答：目前公司产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、相变材料、液态金属等多品类、多系列产品，能够为集
成电路、器件模组、系统等不同层级提供全面、系统的热管理解决方案。
8、请问公司目前在人形机器人领域的布局及未来的规划？
答：公司关注到人形机器人的快速发展以及未来可能带来的市场机遇。公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、
传感器封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案，近期也在积极梳理公司产品在人形机器人上的应
用机会。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，并在配合客户的需求，积
极推进新产品的送样、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩
影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202502/59148688035.pdf
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2025-02-25 15:54│德邦科技(688035)：目前公司热界面材料已批量应用于充电系统等
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格隆汇2月25日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，新能源汽车涵盖多个芯片、模组或控制单元，对热界面
材料的需求量很大，根据发热程度不同对热界面材料均会有不同程度的需求。目前公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统
、功率转换与控制系统、域控制系统、激光雷达、动力电池系统等，并在持续关注和开发新的应用点。
https://www.gelonghui.com/news/4944915
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2025-02-25 15:54│德邦科技(688035)：公司智能终端板块2024年度实现快速增长
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德邦科技披露，公司智能终端板块TWS耳机材料占比约40%~50%，其他材料占比约50%~60%。2024年，公司智能终端板块实现快速
增长，主要得益于终端客户新品发布和公司产品在新应用点的突破。公司在小米15手机中提供“LIPO立体屏幕封装技术”关键材料，
并在车载电子应用方面取得新增份额。
https://www.gelonghui.com/news/4944913
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2025-02-25 15:51│德邦科技(688035)：眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产
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德邦科技披露，昆山工厂将于2024年全面投产，新增UV膜和DAF产线，产能爬坡较快，支撑UV膜增长需求。眉山工厂一期预计202
5年二季度投产，覆盖西南地区客户需求，缓解长途运输问题，优化成本和交付效率。公司在新能源领域的产能布局基本完成。
https://www.gelonghui.com/news/4944907
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2025-02-21 08:02│【私募调研记录】银叶投资调研德邦科技
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根据市场公开信息及2月20日披露的机构调研信息，知名私募银叶投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）德邦
科技 （银叶投资参与公司特定对象调研color:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备31010434
5710301240019号），不构成投资建议。
https://fund.stockstar.com/RB2025022100005808.shtml
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2025-02-18 17:04│德邦科技(688035)：目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系
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格隆汇2月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注
AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有4
0%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。
https://www.gelonghui.com/news/4941199
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2025-02-12 20:00│德邦科技(688035)2025年2月12-20日投资者关系活动主要内容
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1、公司2024年经营情况？
答：2024年，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个板块业务都有积极的进展，各板块展现了增长韧劲，全年实现一
定的增长。其中集成电路、智能终端板块增速明显，集成电路板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力不断增强，现有
成熟产品均实现较好的增长，新产品方面几款芯片级封装材料，在客户端的导入上量进度也取得了不同程度的积极进展；智能终端板
块随着终端客户新品发布带来增量，以及公司产品在新应用点的持续突破、导入，形成多点开花的局面；新能源板块主要产品市场份
额保持基本稳定，部分新客户导入也取得实质进展，在部分产品单价下行的状态下仍实现销量和销售额同向增长；公司高端装备板块
基数相对较小，也保持了大比例的增长。从收入结构来看，集成电路板块和智能终端板块营收占比均有所提升，新能源板块营收占比
有所降低，公司营收结构收有所优化。
2、公司昆山工厂和眉山工厂产线建设情况？
答：昆山工厂2024全面投产，产能爬坡较快，除了新能源材料产线外，新建UV膜产线也开始投产，新增产能支撑了2024年UV膜增
长需求，新建DAF产线也建成开始打样试生产。
眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产，覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户需求，缓解了原来从烟台和昆山向眉山运输产
品距离远的问题，成本和交付效率得到进一步优化，公司在新能源的产能布局体系基本搭建成型。
3、公司半导体领域材料的进展？
答：在先进封装材料领域，公司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS
、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技
、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。导热界面材料，TIM1.5、TIM2广泛应用于手机、笔记本电脑、服务器、光通
讯等领域，并已稳定批量出货。
公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，在验证周期方面，由于先进封装材料领域技术含量高、工艺难度大
、属于知识密集型产业，产品验证存在周期长、难度大、结果较难预测的情况，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD
胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。
另外，公司还围绕现有主业，通过收并购等资本运作方式加快发展步伐。2025年2月5日公司发布了《烟台德邦科技股份有限公司
关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控
股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI
服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在
人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。
4、公司智能终端板块营收情况？
答：从产品结构来看,公司智能终端板块TWS耳机材料占比约40%~50%，其他的包括整机里面的屏显、声学系统、光学系统、充电
解决方案等材料占比约50%~60%。公司智能终端板块2024年度实现快速增长，一方面是终端客户新品发布带来增量，另一方面是公司
产品在新应用点的持续突破、导入带来份额提升，如新款TWS耳机、平板电脑等，在小米最新推出小米15手机中，公司为其“LIPO 立
体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了新增份额。
5、公司各板块毛利率变化？
答：公司集成电路和智能终端板块的毛利率同比稳中有升，新能源整体上和去年没有太大变化，经过公司内部的降本增效，如大
宗采购议价、技术降本、自动化产线智能制造等各种措施的落地，新能源板块毛利率逐步恢复，整体上公司今年综合毛利率从年初的
同比下降已恢复到与去年基本持平的水平。
6、公司的半导体材料有哪些优势？
答：一方面是公司现在的产品体系、品类是国内半导体材料中相对较全的，产品从零级到三级封装材料全部覆盖，是国内比较稀
缺的能够拿出全系列产品线的并且能够产业化的半导体材料企业。另一方面是公司的产品在客户端积累了丰富的验证数据和应用经验
，得到了客户的检验和认可，产品质量具备了跟欧美日韩等头部半导体材料的企业竞争的能力。
7、收购泰吉诺进展以及公司收购泰吉诺后热界面材料的整体业务结构？
答：泰吉诺并表后，公司将拥有全资子公司深圳德邦界面和控股子公司泰吉诺两个以热界面材料为主营业务的经营主体，两个子
公司在技术、客户、产能等方面协同效应明显，在终端应用领域方面存在一定的错位、互补。泰吉诺产品主要集中在AI领域，网络通
讯、汽车电子、消费电子等领域也有批量出货；深圳德邦界面则是在汽车电子、网络通讯、消费电子领域具备明显优势，AI领域也有
涉足。泰吉诺并表后，公司热界面材料业务更为全面的覆盖多个应用领域，完善了产品序列，能够满足客户更多的产品解决方案需求
。后续两个业务主体将从研发、产品、市场等方面深度融合，持续巩固和强化在各业务领域的优势地位。
8、公司热界面材料在新能源汽车上的应用？
新能源汽车涵盖多个芯片、模组或控制单元，对热界面材料的需求量很大，根据发热程度不同对热界面材料均会有不同程度的需
求。目前公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统、功率转换与控制系统、域控制系统、激光雷达、动力电池系统等，并在
持续关注和开发新的应用点。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202502/58043688035.pdf
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2025-01-08 13:50│异动快报：德邦科技（688035）1月8日13点49分触及涨停板
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1月8日，德邦科技（688035）在13点49分触及涨停板，涨幅达19.99%。该股所属行业电子化学品，目前整体下跌，但德邦科技领
涨。德邦科技为大基金概念、光伏、小米概念股，当日大基金概念概念上涨0.11%。资金流向方面，主力资金净流入7579.92万元，游
资和散户资金分别净流出3833.31万元和3746.61万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025010800019729.shtml
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2025-01-06 19:12│德邦科技(688035)：新余泰重未减持公司股份
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格隆汇1月6日丨德邦科技(688035.SH)公布，近日，公司收到新余泰重出具的《减持结果告知函》。截至2025年1月6日，本次减
持计划期限届满。新余泰重在上述减持计划期间未减持公司股份。
https://www.gelonghui.com/news/4922688
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2024-12-31 16:51│德邦科技(688035)：产品可以用于ASIC芯片封装
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德邦科技表示，公司产品可用于ASIC芯片封装，ASIC是为特定需求定制的专用芯片。公司产品应用主要与芯片的封装形式和工艺
相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺，而与芯片是否为专用型或通用型关联不大。
https://www.gelonghui.com/news/4919920
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2024-12-31 08:30│海通国际：给予德邦科技增持评级，目标价位58.55元
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海通国际证券近期发布研究报告，首次覆盖德邦科技，并给予增持评级。德邦科技计划以2.58亿元现金收购泰吉诺89.42%股权，
以深化在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺专注于高端导热界面材料，已获得行业头部企业的认可。德邦科技此次收购将有助于拓
展业务领域，增强产品种类和解决方案。分析师预计德邦科技2024年收入为11.01亿元，目标股价为58.55元，上涨潜力为50.79%。
https://stock.stockstar.com/RB2024123100007992.shtml
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2024-12-29 13:30│德邦科技(688035)2024年12月29日投资者关系活动主要内容
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烟台德邦科技股份有限公司于2024年12月29日在线上举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有东北证券、财通证券、东方证
券、海通证券、开源证券、中信证券、华夏基金、中金公司、申万菱信、招商基金、长江养老、银华基金、宝盈基金、博时基金、易
方达基金，上市公司接待人员有德邦科技董事、总经理：陈田安，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监：于杰，苏州泰吉诺董
事长、总经理：李兆强，苏州泰吉诺副总经理：于海蔚，德邦科技董事会办公室总监：战世能。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/56167688035.pdf
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2024-12-26 19:08│德邦科技(688035)拟斥2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 实现产品结构互补性
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德邦科技公告，将以2.58亿元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权，使其成为控股子公司。泰吉诺主要从事高端
导热界面材料业务，受益于大数据、云计算等技术兴起，2023-2028年全球热管理市场规模预计复合增长率为8.5%。此次收购将增加
德邦科技的产品种类和服务多样性，提升其市场竞争力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1229674.html
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2024-12-26 18:22│德邦科技(688035)：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权
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德邦科技宣布将以2.57亿元收购泰吉诺89.42%的股权，加速其在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺主要从事高端导热界面材料
的研发、生产和销售。随着大数据、云计算等技术的发展，数据中心和高性能计算设备的散热需求不断上升，据BCC Research报告，
2023-2028年全球热管理市场规模将从173亿美元增至261亿美元，复合年增长率为8.5%。此次收购将增强德邦科技在半导体封装材料
领域的竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/4917546
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