公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
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2025-09-09 20:03│德邦科技：9月8日高管徐友志增持股份合计1.7万股
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德邦科技（688035）高管徐友志于2025年9月8日增持公司股份1.7万股，占总股本0.012%，当日股价报50.98元，微跌0.04%。近
半年来公司董监高及核心技术人员变动信息显示，融资融券方面，近5日融资净流出2155.61万元，融券余额小幅上升。过去90天内，
5家机构给予公司评级，其中4家买入，1家增持，目标均价74.2元，显示机构普遍看好后市。
https://stock.stockstar.com/RB2025090900034279.shtml
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2025-09-08 17:25│中银证券：给予德邦科技增持评级
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德邦科技2025年上半年营收6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%，业绩稳健增长。集成电路与智
能终端封装材料业务成主要驱动力，其中集成电路材料营收同比增长87.79%，毛利率达42.89%。公司通过并购泰吉诺拓展高端导热材
料布局，贡献显著增量。智能终端客户覆盖苹果、华为等头部企业，产品渗透至TWS耳机、智能手机等多个领域，海外拓展取得突破
。受益于AI、存储芯片需求上升及国产替代加速，公司产品线持续完善。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800022942.shtml
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2025-08-19 21:45│德邦科技(688035)：导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热，相关产品收入在公司整体业务收入中占
│比相对较低
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格隆汇8月19日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面材料可应用于液冷服
务器的导热、散热，但目前上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低，对公司整体营收影响有限。
https://www.gelonghui.com/news/5060973
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2025-08-19 20:00│德邦科技(688035)2025年8月19日-8月20日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年半年度经营情况？
答：2025年上半年，公司所处行业景气度较去年同期有所回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持旺盛态势，公司业务实
现了一定的增长，毛利率、净利率同比也有所提升。
2025年上半年，公司共实现营业收入6.9亿元，同比增长49.02%。其中，公司原有业务为公司营业收入的增长贡献40.77%；另外
，公司完成了对泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围，为公司上半年营业收入增长贡献8.25%。收入规模增长带动利润
增长，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%。
2、公司各业务板块的增长驱动力？
答：2025年上半年公司各业务板块均呈现出较为明显的增长。其中：
1）集成电路板块：一方面得益于泰吉诺的并表，另一方面公司原有产品也有所突破、起量，其中现有成熟产品实现较好的增长
，像芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料上半年有小批量交付。
2）智能终端板块：公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、平板显示、头显设备、新
能源汽车等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的部分材料已经导入国内主流品牌，例如光敏树脂材料在最新屏幕工
艺“LIPO立体屏幕封装技术”上实现批量应用。智能终端领域各种创新型的产品层出不穷，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关
产品和技术的市场机会。
3）新能源板块：公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖包括宁德时代在内的国内主要头部电池厂商
，随着下游新能源汽车销量的稳步提升，公司该业务也在继续保持稳定增长的态势，但该业务板块存在客户不断降价的可能性，毛利
空间可能被进一步压缩。后续公司将始终围绕核心客户，努力维护好老产品应用点，并积极开发新产品新应用点。
4）高端装备板块：公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续深化产品技术迭代与市场渗透，
并依托快速响应的技术服务体系增强客户粘性，争取更多业务增长机会。
3、泰吉诺上半年业绩情况？
答：泰吉诺于2025年2月起纳入公司合并报表范围，2025年2月至6月，泰吉诺实现收入3,818.41万元，归母净利润1,157.63万元
。收入主要来自于导热垫片、导热凝胶等产品。
4、请介绍一下泰吉诺产品情况，产品在国内外客户供货情况，具体合作模式？
答：泰吉诺产品主要包括导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等。产品广泛应用于服务器、消费电子、通讯基站等领域
。其中，导热垫片、导热凝胶、相变化材料产品目前在部分国内、国外客户有出货。
液态金属产品目前没有出货给国外客户，有小批量出货到国内客户，其收入规模在公司整体业务收入中占比较低，对公司整体营
收影响有限。
因公司与客户签有保密协议，具体客户信息以及合作模式暂不便于公开透露。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70570688035.pdf
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2025-08-17 06:02│德邦科技（688035）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技2025年中报显示，营收达6.9亿元，同比增49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增35.19%，但二季度净利润同比下降
7.51%。毛利率升至27.46%，净利率6.74%，三费占比14.01%，同比下降1.88%。应收账款同比增49.42%，占利润比达235.66%，需关注
回款风险。ROIC中位数8.25%，资本回报尚可，但近年资本开支驱动模式存疑。分析师预期2025年净利润1.61亿元，每股收益1.13元
。华泰柏瑞量化先行混合A为最大持仓基金，近一年收益46.37%。
https://stock.stockstar.com/RB2025081700001061.shtml
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2025-08-04 16:43│德邦科技舰队：驭产业趋势之风，锻造穿越周期的科技投资利器
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2025世界人工智能大会显示中国AI产业正从“参数竞赛”转向“价值创造”，德邦科技舰队凭借深度研究和前瞻布局，在半导体
、AI、云计算等赛道取得显著超额收益，展现出科技投资的潜力与专业优势。
https://fund.stockstar.com/SS2025080400021973.shtml
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2025-07-21 22:31│德邦科技：预计2025年1-6月归属净利润盈利4300万元至4700万元
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德邦科技预计2025年上半年净利润为4300万至4700万元，主要因产品线扩展、市场环境向好及并购苏州泰吉诺带来增量贡献。一
季度营收同比增55.71%，净利润同比增96.91%，业绩显著提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025072100035700.shtml
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2025-07-21 20:06│德邦科技(688035)：上半年净利润同比预增27.56%到39.42%
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德邦科技预计2025年上半年营收6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39
.42%。业绩增长得益于产品线扩展、市场环境向好及苏州泰吉诺并购整合带来的增量贡献。
https://www.gelonghui.com/news/5040858
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2025-06-20 19:01│6月20日德邦科技发布公告，股东减持46.91万股
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德邦科技股东国家集成电路基金于6月17日至19日减持46.91万股，占总股本0.3298%，期间股价微涨0.4%。
https://stock.stockstar.com/RB2025062000031084.shtml
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2025-06-16 20:01│6月16日德邦科技发布公告，股东减持120.57万股
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德邦科技股东国家集成电路基金在6月5日至16日期间减持120.57万股，占比0.8476%，期间股价下跌0.92%，收盘报37.6元。
https://stock.stockstar.com/RB2025061600028151.shtml
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2025-06-05 17:16│6月5日德邦科技发布公告，股东减持164.24万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月20日至6月4日期间减持1.1547%股份，累计164.24万股，期间股价下跌8.07%，收盘价3
7.95元。信息来源于公司公告及证券之星整理。
https://stock.stockstar.com/RB2025060500024494.shtml
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2025-05-20 19:01│5月20日德邦科技发布公告，股东减持95万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月12日至19日期间减持95万股，占总股本0.6679%，期间股价上涨4.43%，收盘报41.28元
。此为股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025052000030887.shtml
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2025-05-15 20:00│德邦科技(688035)2025年5月15日-5月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年一季度经营情况？
答：2025年一季度，公司所处行业景气度较去年同期明显回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公
司各业务板块均实现较大幅度增长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，实现
归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。
2、泰吉诺一季度业绩贡献？
答： 公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了6.7
6%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。
3、公司集成电路封装材料布局情况？
答：公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄
膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜DAF/CDAF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、AD胶
（Lid框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中：UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列
（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料目
前已实现国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1在客户端处于验证导入阶段。
4、公司不同产品的技术差异？
答：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、
有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种
助剂三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样
的机制，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。
5、公司研发团队结构？
答：公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深厚行业背景的高层
次人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近40名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发
产品，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。
6、公司智能终端板块未来增长空间如何？
答：在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显
设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌，市场潜力
很大，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。在IOS系统的手机业
务上，公司也在持续推进相关产品的导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能
终端领域各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技
术的市场机会。
7、公司新能源材料竞争格局如何？在宁德时代以及市场份额有无变化？
答：公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业
务处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。
8、公司除在宇树批量出货的导热材料外，在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证？
答：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、
电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户
的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还很小。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65734688035.pdf
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2025-05-13 16:30│德邦科技(688035)：产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域
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德邦科技表示，随着人工智能、5G等技术发展，芯片性能需求提升，推动封装材料市场增长，并对材料性能提出更高要求。公司
产品广泛应用于多个领域，聚焦四大应用方向，持续技术升级，加强客户服务，拓展市场份额。
https://www.gelonghui.com/news/5002672
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2025-05-13 16:28│德邦科技(688035)：相关产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护
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德邦科技表示，其集成电路封装材料包括芯片级、晶圆级和板级封装产品，其中板级封装材料用于PCB的结构粘接与保护，如导
热垫片、SMT贴片胶等。共型覆膜具备优良的耐高温、高湿及耐盐雾性能，主要用于TWS耳机PCB防护，提升元器件的可靠性和寿命。
https://www.gelonghui.com/news/5002669
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2025-05-13 16:26│德邦科技(688035)：导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用
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德邦科技持续加大研发投入，构建三大技术平台和五大原材料体系，提升高端电子封装材料竞争力。公司产品覆盖电子封装全层
级，导热系列含锌元素应用，未来将根据客户需求迭代升级。产品服务于头部客户，在集成电路、新能源等领域实现国产替代，具备
国际竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5002665
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2025-05-13 16:15│德邦科技(688035)：控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料
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格隆汇5月13日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科
技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小
。 目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情
况，请以公司公告为准。
https://www.gelonghui.com/news/5002644
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2025-05-09 22:08│德邦科技(688035)：向7名激励对象授予合计50万股限制性股票
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格隆汇5月9日丨德邦科技(688035.SH)公布，同意公司以2025年5月9日为公司2024年限制性股票激励计划的预留授予日，向7名激
励对象授予合计50.00万股限制性股票，授予价格为24.20元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5001216
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2025-04-27 06:18│德邦科技（688035）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技发布2025年一季报，营业总收入3.16亿元，同比增长55.71%，归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。毛利率和净
利率分别增长8.51%和31.76%。但应收账款同比增加73.36%，应收账款/利润比值为216.86%，需关注应收账款状况。公司自上市以来
累计融资16.40亿元，累计分红7823.20万元。财报显示公司业绩增长强劲，但资本回报率一般，资本支出需重点关注。证券研究员普
遍预期2025年业绩将达到1.71亿元，每股收益1.2元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042700001064.shtml
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2025-04-25 19:19│德邦科技(688035)发布一季度业绩，归母净利润2714万元，同比增长96.91%
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)披露2025年第一季度报告，报告期公司实现营收3.16亿元，同比增长55.71%;归母净利润2
714万元，同比增长96.91%;扣非净利润2664万元，同比增长138.42%。基本每股收益0.19元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1285234.html
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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