公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-27 06:18│德邦科技（688035）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技发布2025年一季报，营业总收入3.16亿元，同比增长55.71%，归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。毛利率和净
利率分别增长8.51%和31.76%。但应收账款同比增加73.36%，应收账款/利润比值为216.86%，需关注应收账款状况。公司自上市以来
累计融资16.40亿元，累计分红7823.20万元。财报显示公司业绩增长强劲，但资本回报率一般，资本支出需重点关注。证券研究员普
遍预期2025年业绩将达到1.71亿元，每股收益1.2元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042700001064.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 19:19│德邦科技(688035)发布一季度业绩，归母净利润2714万元，同比增长96.91%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)披露2025年第一季度报告，报告期公司实现营收3.16亿元，同比增长55.71%;归母净利润2
714万元，同比增长96.91%;扣非净利润2664万元，同比增长138.42%。基本每股收益0.19元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1285234.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 18:03│图解德邦科技一季报：第一季度单季净利润同比增96.91%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技2025年一季度报告显示，公司主营收入同比增长55.71%至3.16亿元，归母净利润同比上升96.91%至2714.32万元，扣非
净利润同比上升138.42%至2664.37万元。负债率22.19%，毛利率26.94%。财报显示公司业绩显著提升。以上内容由智能算法生成，仅
供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500031597.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-20 06:06│德邦科技（688035）2024年年报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技发布2024年年报，营业总收入11.67亿元，同比增长25.19%，归母净利润9742.91万元，同比下降5.36%。第四季度营收
和净利润分别增长36.09%和95.07%。公司应收账款占比达199.62%，低于分析师预期。毛利率27.55%，净利率8.36%，销售费用、管理
费用和财务费用总计1.62亿元。公司业绩增长，但应收账款压力大。公司主营业务增长强劲，特别是集成电路和智能终端板块。
https://stock.stockstar.com/RB2025042000000484.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-19 00:35│图解德邦科技年报：第四季度单季净利润同比增95.07%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技2024年年报显示，公司主营收入同比增长25.19%至11.67亿元，但归母净利润同比下降5.36%至9742.91万元。2024年第
四季度，公司单季主营收入同比上升36.09%，归母净利润同比上升95.07%至3698.3万元，扣非净利润同比上升63.71%至3058.76万元
。负债率22.2%，毛利率27.55%。请注意，以上内容仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900000783.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-18 21:11│德邦科技(688035)发布2024年度业绩，归母净利润9742.91万元，同比下降5.36%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布2024年年度报告，公司2024年度营业收入11.67亿元，同比增长25.19%;归属于上市公
司股东的净利润9742.91万元，同比下降5.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8365.70万元，同比下降4.56%;基本
每股收益0.69元/股。拟每10股派发现金红利2.50元(含税)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1280963.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-09 16:31│德邦科技(688035)拟4000万元至8000万元回购公司股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布公告，公司拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部
分人民币普通股(A股)股票，回购资金总额不低于人民币4,000万元(含),不高于人民币8,000万元(含)，回购股份的价格不高于63.52
元/股(含)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1276049.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-03 17:26│德邦科技(688035)：拟斥资4000万元-8000万元回购股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月3日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司本次拟回购股份将用于员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币4
,000万元（含）,不高于人民币8,000万元（含）；回购股份的价格不高于人民币63.52元/股（含），回购资金来源为公司自有资金和
回购专项贷款资金。专项贷款金额不超过人民币7,200万元(大写：柒仟贰佰万元)。
https://www.gelonghui.com/news/4972223
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-26 18:30│德邦科技(688035)实控人之一解海华提议斥4000万元至8000万元实施回购
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过
上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股，回购资金总额不低于人民币4000万元(含),不高于人民币80
00万元(含)。回购期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1268154.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-26 18:04│德邦科技(688035)：董事长解海华提议回购公司股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技实际控制人之一、董事长解海华提议公司回购股份。回购资金总额预计不低于4000万元，不高于8000万元，资金来源为
自有资金和专项贷款。回购将以集中竞价方式在上交所进行。
https://www.gelonghui.com/news/4964363
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-24 16:52│德邦科技(688035)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，其泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品在高导热、低BLT、低热阻方面表现优异，
并具备出色的抗pump out性能。泰吉诺已形成较为系统的算力服务器导热解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，解决了散热和可靠性
的平衡问题。尽管供应宇树科技的热界面材料主要用于CPU芯片散热，但人形机器人领域目前仍处于初期阶段，该业务占公司整体收
入比例很低，短期内对公司业绩影响较小。
https://www.gelonghui.com/news/4962414
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-04 20:54│德邦科技称子公司向宇树科技提供一款热界面材料，目前占整体收入比例较低
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，并为人形机器人产业链提供解决方案
。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供热界面材料，但该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业
绩影响较小。高盛预测，2035年全球人形机器人市场规模预计达1540亿美元至2050亿美元。据国家地方共建人形机器人创新中心数据
，2025年中国市场规模预计为53亿元，到2035年将跃升至2160亿元。
https://www.popcj.com/songta/6880352503330512
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-04 16:39│德邦科技(688035)：控股子公司自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大领域，并可为芯片封装、传感器封装和整机封
装等人形机器人产业链提供解决方案。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供热界面材料，但该
业务目前对公司整体业绩影响较小。人形机器人领域前景广阔但不确定性较多，公司尚未与优必选、元智直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4949407
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-27 18:21│德邦科技(688035)：2024年净利润9711.68万元 同比下降5.66%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技发布2024年度业绩快报，报告期内实现营业收入116,675.19万元，同比增长25.19%；净利润9,711.68万元，同比下降5.
66%。公司集成电路、智能终端、新能源及高端装备四大业务板块下游市场出现新变化和机会。半导体行业复苏，公司产品持续丰富
；消费电子行业景气度小幅增长，公司积极拓展新客户和应用点；新能源汽车销量持续增长；高端装备行业在多个领域出现新需求。
公司聚焦重点客户和项目，发挥协同效应，实现营业收入不同程度增长。
https://www.gelonghui.com/news/4946911
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-25 20:00│德邦科技(688035)2025年2月25日-3月17日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、请介绍一下2024年公司各业务板块业务情况？
答：根据公司业绩快报，2024年公司全年收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%。
（1）收入方面，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个业务板块均呈现不同程度的增长，得益于产品系列不断丰富
、新的应用点持续突破，集成电路、智能终端两个板块增速明显好于行业整体增速；新能源领域锂电产品份额保持稳定，实现收入小
幅增长。
（2）利润方面，全年毛利率逐季度稳步提升，集成电路、智能终端随着板块整体规模的增长量以及高毛利产品的持续上量，毛
利率实现小幅增长，新能源板块毛利率受部分产品降价影响整体上有所降低，但得益于公司自动化产线全面投产，原材料降本、技术
降本的有效推进，新能源板块毛利率全年呈现稳步回升的趋势。
2、先进封装材料目前竞争格局如何？公司先进封装材料进展如何？
答：先进封装材料市场目前主要是日韩、欧美等厂商为主导，与国际先进水平相比，国内先进封装材料目前仍有很大的完善和提
升空间，特别是核心封装材料仍主要依赖进口。公司经过多年的技术积累与沉淀，在先进封装材料部分领域已具备一系列成熟技术，
积累了丰富的验证数据和应用案例，得到了越来越多的客户的检验和导入。目前公司芯片级Underfill、AD胶等几个品类的先进封装
材料已实现国产替代，实现小批量交付；TIM1在客户端处于验证导入阶段，今年有望实现突破。
3、智能终端增长是否与客户产品周期相关？
答：公司智能终端封装材料的增长与客户产品周期存在一定的相关性，终端产品更新迭代与升级会给公司带来市场突破和产品导
入的机会。例如：公司产品在小米15手机LIPO工艺上的成功应用。在多应用场景持续突破、上量也是2024年公司智能终端板块增长的
主要驱动力之一。
4、请介绍一下公司新能源锂电材料目前竞争格局如何？主要竞争对手情况？
答：公司新能源主要产品是新能源汽车电池包内部的聚氨酯结构导热材料，目前公司该产品国内市占率在30%-40%之间，市占率
一直保持稳定，客户包括宁德时代、中创新航、亿维、国轩、蜂巢等国内头部电池厂商，在主要客户均保持较高的市场份额。随着下
游新能源汽车销量的稳步提升，公司该业务处于稳定增长的态势。
中国在新能源汽车领域处于领先的地位，整个供应链大部分以国内企业为主，公司的聚氨酯结构导热材料亦是如此，目前竞争者
以国内友商为主。
5、公司收购泰吉诺是如何考量的？
答：热界面材料在先进封装中占据重要地位，目前国内高端热界面材料市场仍少数国际头部厂商为主导，泰吉诺主营高端导热界
面材料，主要应用于集成电路封装领域，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，产品主要集中在AI服务器、通讯基站、汽车
电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域，与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导
体封装材料领域的布局，本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措，有利于进一步完善公司热界面材料产品序列
，在高端热界面材料市场占据一席之地。
6、请介绍一下TIM 1、TIM1.5到TIM 2应用位置的区别以及公司产品量产情况？
答：从应用位置来区分，TIM材料一般分TIM 1、TIM1.5和TIM 2，TIM1应用于芯片（Die）和芯片保护壳（Lid框）之间；TIM1.5
应用于芯片和散热器件之间；TIM2应用于芯片保护壳和散热器件之间。公司TIM1.5和TIM 2产品均稳定出货，TIM1目前尚处于验证导
入阶段。
7、公司TIM材料都包括哪些具体产品？
答：目前公司产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、相变材料、液态金属等多品类、多系列产品，能够为集
成电路、器件模组、系统等不同层级提供全面、系统的热管理解决方案。
8、请问公司目前在人形机器人领域的布局及未来的规划？
答：公司关注到人形机器人的快速发展以及未来可能带来的市场机遇。公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、
传感器封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案，近期也在积极梳理公司产品在人形机器人上的应
用机会。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，并在配合客户的需求，积
极推进新产品的送样、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩
影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202502/59148688035.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-25 15:54│德邦科技(688035)：目前公司热界面材料已批量应用于充电系统等
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇2月25日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，新能源汽车涵盖多个芯片、模组或控制单元，对热界面
材料的需求量很大，根据发热程度不同对热界面材料均会有不同程度的需求。目前公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统
、功率转换与控制系统、域控制系统、激光雷达、动力电池系统等，并在持续关注和开发新的应用点。
https://www.gelonghui.com/news/4944915
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-25 15:54│德邦科技(688035)：公司智能终端板块2024年度实现快速增长
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技披露，公司智能终端板块TWS耳机材料占比约40%~50%，其他材料占比约50%~60%。2024年，公司智能终端板块实现快速
增长，主要得益于终端客户新品发布和公司产品在新应用点的突破。公司在小米15手机中提供“LIPO立体屏幕封装技术”关键材料，
并在车载电子应用方面取得新增份额。
https://www.gelonghui.com/news/4944913
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-25 15:51│德邦科技(688035)：眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技披露，昆山工厂将于2024年全面投产，新增UV膜和DAF产线，产能爬坡较快，支撑UV膜增长需求。眉山工厂一期预计202
5年二季度投产，覆盖西南地区客户需求，缓解长途运输问题，优化成本和交付效率。公司在新能源领域的产能布局基本完成。
https://www.gelonghui.com/news/4944907
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-21 08:02│【私募调研记录】银叶投资调研德邦科技
─────────┴────────────────────────────────────────────────
根据市场公开信息及2月20日披露的机构调研信息，知名私募银叶投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）德邦
科技 （银叶投资参与公司特定对象调研color:#666666">以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备31010434
5710301240019号），不构成投资建议。
https://fund.stockstar.com/RB2025022100005808.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-02-18 17:04│德邦科技(688035)：目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇2月18日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注
AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有4
0%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。
https://www.gelonghui.com/news/4941199
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|