公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
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2025-01-08 13:50│异动快报：德邦科技（688035）1月8日13点49分触及涨停板
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1月8日，德邦科技（688035）在13点49分触及涨停板，涨幅达19.99%。该股所属行业电子化学品，目前整体下跌，但德邦科技领
涨。德邦科技为大基金概念、光伏、小米概念股，当日大基金概念概念上涨0.11%。资金流向方面，主力资金净流入7579.92万元，游
资和散户资金分别净流出3833.31万元和3746.61万元。
https://stock.stockstar.com/RB2025010800019729.shtml
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2025-01-06 19:12│德邦科技(688035)：新余泰重未减持公司股份
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格隆汇1月6日丨德邦科技(688035.SH)公布，近日，公司收到新余泰重出具的《减持结果告知函》。截至2025年1月6日，本次减
持计划期限届满。新余泰重在上述减持计划期间未减持公司股份。
https://www.gelonghui.com/news/4922688
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2024-12-31 16:51│德邦科技(688035)：产品可以用于ASIC芯片封装
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德邦科技表示，公司产品可用于ASIC芯片封装，ASIC是为特定需求定制的专用芯片。公司产品应用主要与芯片的封装形式和工艺
相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺，而与芯片是否为专用型或通用型关联不大。
https://www.gelonghui.com/news/4919920
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2024-12-31 08:30│海通国际：给予德邦科技增持评级，目标价位58.55元
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海通国际证券近期发布研究报告，首次覆盖德邦科技，并给予增持评级。德邦科技计划以2.58亿元现金收购泰吉诺89.42%股权，
以深化在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺专注于高端导热界面材料，已获得行业头部企业的认可。德邦科技此次收购将有助于拓
展业务领域，增强产品种类和解决方案。分析师预计德邦科技2024年收入为11.01亿元，目标股价为58.55元，上涨潜力为50.79%。
https://stock.stockstar.com/RB2024123100007992.shtml
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2024-12-29 13:30│德邦科技(688035)2024年12月29日投资者关系活动主要内容
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烟台德邦科技股份有限公司于2024年12月29日在线上举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有东北证券、财通证券、东方证
券、海通证券、开源证券、中信证券、华夏基金、中金公司、申万菱信、招商基金、长江养老、银华基金、宝盈基金、博时基金、易
方达基金，上市公司接待人员有德邦科技董事、总经理：陈田安，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监：于杰，苏州泰吉诺董
事长、总经理：李兆强，苏州泰吉诺副总经理：于海蔚，德邦科技董事会办公室总监：战世能。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202412/56167688035.pdf
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2024-12-26 19:08│德邦科技(688035)拟斥2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 实现产品结构互补性
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德邦科技公告，将以2.58亿元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权，使其成为控股子公司。泰吉诺主要从事高端
导热界面材料业务，受益于大数据、云计算等技术兴起，2023-2028年全球热管理市场规模预计复合增长率为8.5%。此次收购将增加
德邦科技的产品种类和服务多样性，提升其市场竞争力。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1229674.html
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2024-12-26 18:22│德邦科技(688035)：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权
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德邦科技宣布将以2.57亿元收购泰吉诺89.42%的股权，加速其在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺主要从事高端导热界面材料
的研发、生产和销售。随着大数据、云计算等技术的发展，数据中心和高性能计算设备的散热需求不断上升，据BCC Research报告，
2023-2028年全球热管理市场规模将从173亿美元增至261亿美元，复合年增长率为8.5%。此次收购将增强德邦科技在半导体封装材料
领域的竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/4917546
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2024-12-13 16:58│德邦科技(688035)累计耗资5406.17万元回购132.72万股
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司股份回购方案已实施完毕，实际回购股数132.72万股，实际回购金额5406.17
万元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1224579.html
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2024-12-13 16:51│德邦科技(688035)：累计回购0.9330%公司股份
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格隆汇12月13日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至本公告披露日，公司本次股份回购方案已实施完毕，通过上海证券交易所交
易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,327,158股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.9330%，回购成交最高价为51.80
元/股，最低价为24.77元/股，支付的资金总额为人民币54,061,650.84元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4910660
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2024-12-05 17:26│中银证券：给予德邦科技增持评级
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中银国际证券发布研究报告，对德邦科技给出增持评级。德邦科技2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%，但归母
净利润同比下降28.03%。报告指出，公司产品验证及导入持续推进，受益于半导体材料市场回暖及消费电子市场需求复苏，市场份额
有望扩大。预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍。主要风险包括
产品迭代和技术开发风险、客户验证进度不及预期及宏观经济波动风险。
https://stock.stockstar.com/RB2024120500030865.shtml
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2024-12-02 16:05│德邦科技(688035)已耗资5406.17万元回购0.93%股份
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德邦科技公告显示，截至2024年11月30日，公司已累计回购132.72万股股份，占总股本的0.93%，回购价格区间为24.77元至51.8
0元/股，总支付金额为5406.17万元（不含交易费用）。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1218902.html
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2024-11-21 18:52│德邦科技(002643)2024年11月21日投资者关系活动主要内容
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1、问：公司从哪年开始从事电子材料业务的，最早的电子材料产品是什么？
答：公司前身成立于1992年，成立时便定位于液晶材料的研发、生产和销售，液晶材料也是公司最早实现销售的电子信息材料。
而后公司又逐步通过研发涉足OLED材料、半导体制造材料、聚酰亚胺材料等领域。
2、问：公司与京东方、德邦科技等成立的合资公司，该合资公司如2何定位？是否预示着未来公司电子材料方面的业务会有更好
的发展？
答：该合资公司现已成立，定位于开展电子专用材料的研发与销售业务。公司希望合资公司实现高质量发展，并为公司带来更多
电子信息材料方面的市场机会，从而带动公司电子信息材料领域业务的更好发展。
3、问：近年来看到公司OLED材料持续发展，请介绍公司OLED方面的业务？
答：公司已对OLED材料的全产业链进行了布局，产品包括OLED升华前中间体材料、单体材料及升华后的OLED成品材料，2024年前
三季度OLED升华前材料和升华后材料业务收入均呈现增长态势，同时新的OLED产能建设也在积极推进。公司控股子公司九目化学为业
内领先的OLED升华前材料企业；经过多年布局，公司控股子公司三月科技为目前国内拥有自主知识产权OLED成品材料专利数量领先的
企业。九目化学与三月科技基于增长态势及未来展望，在2023年均有相应OLED材料新建项目推进以保障未来发展，这些项目后续的顺
利投入使用将能有效保障未来行业发展带来的产能需求。目前项目都在顺利推进，未来随着这些项目投入使用，两个子公司将为公司
材料业务带来更多贡献。
4、问：公司今年半导体制造材料情况如何？有何优势？
答：公司在半导体制造材料领域的定位为发展成全球半导体制造材料产业的坚实后盾，公司2024年三季度半导体制造材料整体收
入继续保持同比增长，近年来公司在半导体材料领域结合下游需求持续投入研发，产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸
剂以及半导体制程中清洗剂添加材料，目前公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品
开发方面，公司在上述材料领域已经具有国内领先的技术水平。公司目前各类半导体制造材料的产品开发及量产都在顺利推进，未来
随着更多产品通过下游客户验证，将为公司在该领域的发展带来更多市场机会。
5、问：请介绍公司热塑性材料情况？
答：公司热塑性材料包括热塑性聚酰亚胺（PI）以及PEEK等材料。在热塑性PI材料方面，公司已实现中试产品对外持续供应，量
产线建设也在积极推进中，力争年内完成建设并于明年逐步投入使用。另外，在其他热塑性材料开发方面，公司启动了PEEK（聚醚醚
酮）等系列产品的研发工作，目前已开发出PEEK实验室样品，该产品的研发及下游初期推广工作正在积极推进。
6、问：公司前三季度沸石产品销量下滑，请介绍未来的规划？
答：公司2024年三季度收入下降，主要是因为车用沸石系列环保材料报告期内在北美地区需求下降等原因导致。未来，公司在争
取提升产品竞争力的同时，积极开发下一代产品；另一方面，公司近年来也在开拓石油化工催化裂化领域及吸附领域沸石分子筛产品
市场去争取新的增长点，目前在石油化工催化裂化、VOCs（挥发性有机化合物）领域已有产品实现销售。
7、问：请介绍钙钛矿材料的近期进展？
答：公司在2014年开始布局开发钙钛矿太阳能电池材料，自开发该类材料以来公司一直在紧密跟踪下游发展，积极与下游客户建
立联系，今年以来业内下游企业及新进入企业持续推进钙钛矿光伏组件性能优化开发，技术水平不断进步，相应尺寸效率不断创新高
，公司的目标是向下游供应优质的材料，努力通过材料助力产业发展。
8、问：公司是否有股权融资计划？
答：公司目前无股权融资计划，现推进中的对内和对外投资均为自有资金或银行贷款。
9、问：九目化学到新三板挂牌，是否会进一步稀释公司的持股比例？
答：九目化学拟申请的新三板挂牌将不涉及发行股份，不会增加其注册资本。公司持有九目化学股份比例不变，仍为九目化学的
控股股东。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-11-21/1221804211.PDF
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2024-11-21 17:25│德邦科技(688035)：导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中
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德邦科技表示，公司生产的导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，能够实现导热、电磁屏蔽和吸波等功能，目前已为多
家光模块企业供货。
https://www.gelonghui.com/news/4897081
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2024-11-18 20:00│德邦科技(688035)2024年11月18-21日投资者关系活动主要内容
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1、公司前三季度经营情况？
答：2024年前三季度公司实现营业总收入7.84亿元，同比增长20.48%，其中集成电路和智能终端两个板块增速明显，新能源虽然
受降价影响增幅仍达到两位数增幅比例，高端装备板块同比微增，各板块营收均保持持续增长趋势。
2024年前三季度公司净利润同比有所下降，主要原因一是供应链有一部分产品降价，二是2024年实施限制性股票激励计划，确认
相关股份支付费用。虽然利润端面临一定的挑战，但公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施积极应对，努力提升盈利水
平，并积极拓展客户增加利润增长点。得益于上述措施，公司净利润的同比降幅较前两季度有所收窄，公司仍在不断努力进一步提升
盈利水平。
2、集成电路板块今年以来增长情况？
答：经过多年的技术和市场积累，公司在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力不断增强。今
年以来包括UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好的增长，其中用于SSD固态硬盘的导热材料今年取得突破，通
过了国际头部客户验证并实现批量供货。今年半导体行业有所复苏但是幅度不是太大，公司集成电路板块前三季度增长达到三成以上
，整体好于行业水平。与此同时，公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出
货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。在先进封装材
料领域，公司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，这些新产品也为公司集成电路板块的增长带来更多的增长机会和空间。
3、智能终端板块增长较快的原因？
答：公司智能终端板块前三季度同比增长了大几十个点，一方面是消费电子市场同比好于去年，另一方面是公司产品在终端客户
新品中的导入带来了份额提升，如苹果的新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等，安卓品牌厂商的份额也都在提升，尤其是小米今年新
推出小米15手机，公司为其“LIPO立体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了增量。智能终端板
块技术门槛相对较高，具有产品迭代快，研发投入高的特点，公司紧跟客户需求，持续加大产品开发投入的资源和力度，凭借本土化
的响应能力和商务优势，增加和客户的粘性，提升公司产品市场占领份额。
4、新能源板块今年的情况？
答：公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料已在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先，虽然受新能源部分产
品降价影响，利润面临一定的挑战，但公司通过一系列积极举措在提升新能源应用材料的盈利水平方面取得一定成效。同时积极实施
国际化战略，拓展海外优质客户。
在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品，巩固和扩大公司在储能电池应用领
域的市场份额。
在光伏领域，公司产品目前主要应用于光伏叠瓦组件，也可应用于TOPCon、HJT等新兴光伏电池技术领域。另外公司基于0BB技术
研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。
5、高端装备应用材料有什么大的增长机会吗？
答：公司高端装备板块基数相对较小，公司今年增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等应用的增量，公司积极拓
展在新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域的
业务布局和应用推广，进一步拓展了公司业务版图。
6、公司收购衡所华威终止的原因？
答：本次收购的终止是交易对方单方面提出的，对此公司也进行了披露，具体详见公司披露的相关公告。
7、公司是否有其它并购的考虑？
答：并购是企业快速发展、扩张的重要方式之一，公司也始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业
，希望通过并购方式助力企业做大做强。
公司主营业务是电子封装材料，业务板块包括集成电路、智能终端、新能源、高端装备，目前在集成电路和智能终端领域，大部
分材料仍被国外友商垄断，国产化替代迫在眉睫。在并购目标的选择方向上，公司将围绕现有主业，聚焦国内相对薄弱、市占率低的
领域积极推进。
8、大基金方面关于退出是如何考虑的？
答：公司股东大基金（国家集成电路产业投资基金）持有的公司首发前股份已于2023年9月19日解禁，截至目前大基金尚未减持
公司股份。公司不了解大基金的具体退出计划，公司股东减持如涉及相关信息披露，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时
履行信息披露义务。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/53886688035.pdf
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2024-11-01 21:53│德邦科技(688035)：已累计回购0.9134%公司股份
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格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2024年10月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累
计回购公司股份1,299,170股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.9134%，回购成交的最高价为51.80元/股，最低价为24.77元/
股，支付的资金总额为人民币53,052,033.40元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4883788
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2024-11-01 21:49│德邦科技(688035)累计回购129.92万股 耗资5305.2万元
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司累计已回购129.92万股，累计已回购金额为5305.2万元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1205926.html
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2024-11-01 18:18│德邦科技(688035)：产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件
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格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)于投资者互动平台表示，公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等
核心组件或部件，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。
https://www.gelonghui.com/news/4883588
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2024-11-01 18:16│德邦科技(688035)：光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”
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格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)于投资者互动平台表示，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公
司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装
技术”。
https://www.gelonghui.com/news/4883585
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2024-11-01 18:15│德邦科技(688035)：先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付
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格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)于投资者互动平台表示，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批
量交付。
https://www.gelonghui.com/news/4883581
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2024-11-01 17:49│德邦科技(688035)：暂未与特斯拉建立直接合作关系
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格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司暂未与特斯拉建立直接合作关系。宁德时代是公司重要的下
游客户，公司不了解其动力电池产品在终端客户的具体应用情况。公司积极与包括特斯拉在内的海外头部客户进行接触，希望在新能
源汽车、光伏等领域推进直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4883497
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