公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-05-23◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-20 19:01│5月20日德邦科技发布公告，股东减持95万股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月12日至19日期间减持95万股，占总股本0.6679%，期间股价上涨4.43%，收盘报41.28元
。此为股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025052000030887.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-15 20:00│德邦科技(688035)2025年5月15日-5月16日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
1、公司2025年一季度经营情况？
答：2025年一季度，公司所处行业景气度较去年同期明显回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公
司各业务板块均实现较大幅度增长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，实现
归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。
2、泰吉诺一季度业绩贡献？
答： 公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了6.7
6%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。
3、公司集成电路封装材料布局情况？
答：公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖UV膜系列（划片膜、减薄
膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜DAF/CDAF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、AD胶
（Lid框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中：UV膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列
（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料目
前已实现国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料TIM1在客户端处于验证导入阶段。
4、公司不同产品的技术差异？
答：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、
有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种
助剂三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样
的机制，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。
5、公司研发团队结构？
答：公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深厚行业背景的高层
次人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近40名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发
产品，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。
6、公司智能终端板块未来增长空间如何？
答：在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显
设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌，市场潜力
很大，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。在IOS系统的手机业
务上，公司也在持续推进相关产品的导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能
终端领域各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技
术的市场机会。
7、公司新能源材料竞争格局如何？在宁德时代以及市场份额有无变化？
答：公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业
务处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。
8、公司除在宇树批量出货的导热材料外，在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证？
答：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、
电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户
的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还很小。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65734688035.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:30│德邦科技(688035)：产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，随着人工智能、5G等技术发展，芯片性能需求提升，推动封装材料市场增长，并对材料性能提出更高要求。公司
产品广泛应用于多个领域，聚焦四大应用方向，持续技术升级，加强客户服务，拓展市场份额。
https://www.gelonghui.com/news/5002672
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:28│德邦科技(688035)：相关产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，其集成电路封装材料包括芯片级、晶圆级和板级封装产品，其中板级封装材料用于PCB的结构粘接与保护，如导
热垫片、SMT贴片胶等。共型覆膜具备优良的耐高温、高湿及耐盐雾性能，主要用于TWS耳机PCB防护，提升元器件的可靠性和寿命。
https://www.gelonghui.com/news/5002669
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:26│德邦科技(688035)：导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技持续加大研发投入，构建三大技术平台和五大原材料体系，提升高端电子封装材料竞争力。公司产品覆盖电子封装全层
级，导热系列含锌元素应用，未来将根据客户需求迭代升级。产品服务于头部客户，在集成电路、新能源等领域实现国产替代，具备
国际竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5002665
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-13 16:15│德邦科技(688035)：控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月13日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科
技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小
。 目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情
况，请以公司公告为准。
https://www.gelonghui.com/news/5002644
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-05-09 22:08│德邦科技(688035)：向7名激励对象授予合计50万股限制性股票
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月9日丨德邦科技(688035.SH)公布，同意公司以2025年5月9日为公司2024年限制性股票激励计划的预留授予日，向7名激
励对象授予合计50.00万股限制性股票，授予价格为24.20元/股。
https://www.gelonghui.com/news/5001216
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-27 06:18│德邦科技（688035）2025年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技发布2025年一季报，营业总收入3.16亿元，同比增长55.71%，归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。毛利率和净
利率分别增长8.51%和31.76%。但应收账款同比增加73.36%，应收账款/利润比值为216.86%，需关注应收账款状况。公司自上市以来
累计融资16.40亿元，累计分红7823.20万元。财报显示公司业绩增长强劲，但资本回报率一般，资本支出需重点关注。证券研究员普
遍预期2025年业绩将达到1.71亿元，每股收益1.2元。
https://stock.stockstar.com/RB2025042700001064.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 19:19│德邦科技(688035)发布一季度业绩，归母净利润2714万元，同比增长96.91%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)披露2025年第一季度报告，报告期公司实现营收3.16亿元，同比增长55.71%;归母净利润2
714万元，同比增长96.91%;扣非净利润2664万元，同比增长138.42%。基本每股收益0.19元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1285234.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-25 18:03│图解德邦科技一季报：第一季度单季净利润同比增96.91%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技2025年一季度报告显示，公司主营收入同比增长55.71%至3.16亿元，归母净利润同比上升96.91%至2714.32万元，扣非
净利润同比上升138.42%至2664.37万元。负债率22.19%，毛利率26.94%。财报显示公司业绩显著提升。以上内容由智能算法生成，仅
供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025042500031597.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-20 06:06│德邦科技（688035）2024年年报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技发布2024年年报，营业总收入11.67亿元，同比增长25.19%，归母净利润9742.91万元，同比下降5.36%。第四季度营收
和净利润分别增长36.09%和95.07%。公司应收账款占比达199.62%，低于分析师预期。毛利率27.55%，净利率8.36%，销售费用、管理
费用和财务费用总计1.62亿元。公司业绩增长，但应收账款压力大。公司主营业务增长强劲，特别是集成电路和智能终端板块。
https://stock.stockstar.com/RB2025042000000484.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-19 00:35│图解德邦科技年报：第四季度单季净利润同比增95.07%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技2024年年报显示，公司主营收入同比增长25.19%至11.67亿元，但归母净利润同比下降5.36%至9742.91万元。2024年第
四季度，公司单季主营收入同比上升36.09%，归母净利润同比上升95.07%至3698.3万元，扣非净利润同比上升63.71%至3058.76万元
。负债率22.2%，毛利率27.55%。请注意，以上内容仅供参考，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025041900000783.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-18 21:11│德邦科技(688035)发布2024年度业绩，归母净利润9742.91万元，同比下降5.36%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布2024年年度报告，公司2024年度营业收入11.67亿元，同比增长25.19%;归属于上市公
司股东的净利润9742.91万元，同比下降5.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8365.70万元，同比下降4.56%;基本
每股收益0.69元/股。拟每10股派发现金红利2.50元(含税)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1280963.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-09 16:31│德邦科技(688035)拟4000万元至8000万元回购公司股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布公告，公司拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部
分人民币普通股(A股)股票，回购资金总额不低于人民币4,000万元(含),不高于人民币8,000万元(含)，回购股份的价格不高于63.52
元/股(含)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1276049.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-04-03 17:26│德邦科技(688035)：拟斥资4000万元-8000万元回购股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇4月3日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司本次拟回购股份将用于员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币4
,000万元（含）,不高于人民币8,000万元（含）；回购股份的价格不高于人民币63.52元/股（含），回购资金来源为公司自有资金和
回购专项贷款资金。专项贷款金额不超过人民币7,200万元(大写：柒仟贰佰万元)。
https://www.gelonghui.com/news/4972223
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-26 18:30│德邦科技(688035)实控人之一解海华提议斥4000万元至8000万元实施回购
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过
上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股，回购资金总额不低于人民币4000万元(含),不高于人民币80
00万元(含)。回购期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1268154.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-26 18:04│德邦科技(688035)：董事长解海华提议回购公司股份
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技实际控制人之一、董事长解海华提议公司回购股份。回购资金总额预计不低于4000万元，不高于8000万元，资金来源为
自有资金和专项贷款。回购将以集中竞价方式在上交所进行。
https://www.gelonghui.com/news/4964363
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-24 16:52│德邦科技(688035)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，其泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品在高导热、低BLT、低热阻方面表现优异，
并具备出色的抗pump out性能。泰吉诺已形成较为系统的算力服务器导热解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，解决了散热和可靠性
的平衡问题。尽管供应宇树科技的热界面材料主要用于CPU芯片散热，但人形机器人领域目前仍处于初期阶段，该业务占公司整体收
入比例很低，短期内对公司业绩影响较小。
https://www.gelonghui.com/news/4962414
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-04 20:54│德邦科技称子公司向宇树科技提供一款热界面材料，目前占整体收入比例较低
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，并为人形机器人产业链提供解决方案
。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供热界面材料，但该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业
绩影响较小。高盛预测，2035年全球人形机器人市场规模预计达1540亿美元至2050亿美元。据国家地方共建人形机器人创新中心数据
，2025年中国市场规模预计为53亿元，到2035年将跃升至2160亿元。
https://www.popcj.com/songta/6880352503330512
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2025-03-04 16:39│德邦科技(688035)：控股子公司自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料
─────────┴────────────────────────────────────────────────
德邦科技表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大领域，并可为芯片封装、传感器封装和整机封
装等人形机器人产业链提供解决方案。控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供热界面材料，但该
业务目前对公司整体业绩影响较小。人形机器人领域前景广阔但不确定性较多，公司尚未与优必选、元智直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/4949407
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|