公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
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2026-08-17 11:00│异动快报：德邦科技（688035）8月17日10点59分触及涨停板
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8月17日10点59分，德邦科技（688035）触及涨停板。该股所属电子化学品板块表现强势，且作为液态金属、大基金概念及高带
宽存储器HBM概念热股，相关板块当日涨幅显著。资金流向显示，8月14日主力资金净流入4437.73万元，游资净流入1189.71万元，散
户则净流出5627.43万元，显示主力资金与游资呈积极介入态势，市场关注度较高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081700008555.shtml
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2026-08-12 06:02│德邦科技（688035）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技2026年中报显示，公司营收8.8亿元（同比+27.54%），归母净利润6805万元（同比+49.33%）。其中二季度净利润增速
达82.54%，主要得益于集成电路、智能终端等核心业务增长。值得注意的是，公司应收账款同比激增93.19%，应收账款与利润比高达
412%，需警惕回款风险。尽管净利率提升至7.99%，但毛利率微降，且上市以来分红融资比较低，资本回报能力待观察。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081200004160.shtml
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2026-08-11 01:12│图解德邦科技中报：第二季度单季净利润同比增长82.54%
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德邦科技2026年中报显示，上半年营收8.8亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，增49.33%。其中第二季度表现亮眼
，单季营收4.74亿元，增26.75%；归母净利润3364.19万元，同比大增82.54%。公司整体毛利率为27.11%，负债率29.45%，经营效益
显著提升。...
https://stock.stockstar.com/RB2026081100001172.shtml
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2026-07-06 21:01│7月6日德邦科技发布公告，股东减持28.45万股
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德邦科技公告显示，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金于2026年6月27日至7月6日期间合计减持28.45万股，占总股本0.
2%。减持期间，公司股价下跌2.68%，截至7月6日收盘报93.39元。本次减持计划已完成，具体数据以公告为准，不构成投资建议。..
.
https://stock.stockstar.com/RB2026070600035287.shtml
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2026-07-01 20:00│德邦科技(688035)2026年7月1日-7月16日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司各业务板块占比情况及近期增长趋势？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据
2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势：集成电路板块呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端板块在
新应用场景、新应用点持续突破和放量，板块增速也明显好于公司整体增速；新能源板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持
续稳定增长。
2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况？
答：集成电路封装材料主要包括导热系列（导热垫片、凝胶、相变化材料PCM、液态金属）、固晶系列（DAP、DAF/CDAF膜）、芯
片封装薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）、底部填充材料、Lid框胶（AD胶）及临时键合胶等，主要客户包括国内主流芯片设计公司
、封测企业以及组装厂等。
3、请介绍一下公司Tim材料下游主要应用领域和场景？
答：公司TIM材料主要应用于消费电子、汽车电子、存储、服务器、通讯及新能源等领域。公司TIM材料从应用位置区分包括Tim1
、Tim1.5及Tim2产品，其中Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证。
4、请问公司哪些产品能够匹配先进封装工艺，请具体介绍一下相关产品和应用工艺？以及竞争格局情况？
答：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、导电、导热、保护
及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司多款核心产品可直接适配各类先进封装工艺，主要包括：UV膜（UV减薄膜、
UV切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、Tim1等产品。
从行业竞争格局来看，国内高端先进封装材料领域长期由海外头部厂商主导，整体国产化率较低，行业国产替代空间广阔、市场
潜力巨大。公司将紧抓半导体材料国产化的行业发展机遇，持续深耕先进封装材料赛道，不断迭代优化产品性能、提升产业化能力，
全力推动高端封装材料的国产替代进程。
现阶段，公司上述产品目前尚处于小批量交付阶段。
5、请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？
答：目前公司固晶系列、导热系列等产品均已批量应用于存储领域。其中固晶胶产品目前已批量稳定供货，DAF（固晶膜）产品
实现小批量出货；公司高导热界面材料已批量应用于存储领域，且配套国外客户。
6、请介绍公司智能终端业务的整体情况？
答：公司在多产品、多项目中积极布局，产品核心竞争力持续增强，智能终端市场份额稳步提升，相关材料可广泛应用于手机、
耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端。其中，TWS耳机依托密封与粘接技术优势，顺利进
入海内外头部客户供应链；智能手机LIPO超窄边框封装技术加速落地；车载电子多品类批量导入，偏光片业务亦进入快速增长期。
7、请介绍一下公司新能源业务情况？
答：公司新能源业务主要涉及锂电和光伏两部分，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材
料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿纬等国内头部电池厂商，光伏业务主要产品为叠
瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料，产品供应国内外客户。随着下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加
速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持稳健增长。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90452688035.pdf
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2026-06-26 19:01│6月26日德邦科技发布公告，股东减持149.35万股
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德邦科技于6月26日公告，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金于6月3日至26日期间合计减持149.35万股，占总股本1.05%
。减持期间公司股价上涨28.15%，截至6月26日收盘报95.96元。本次权益变动触及1%刻度，具体详情以上市公司公告为准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062600037946.shtml
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2026-06-12 16:07│德邦科技(688035)：公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中
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格隆汇6月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。
https://www.gelonghui.com/news/5250886
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2026-05-28 21:01│5月28日德邦科技发布公告，股东减持142.24万股
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5月28日，德邦科技公告称其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于5月19日至28日期间减持142.24万股，占总股本1%。
减持期间股价下跌3.18%，截至5月28日收盘报83.75元。此次权益变动触及1%刻度，公司特此提示。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800041551.shtml
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2026-05-25 14:48│公司问答丨德邦科技：在长江存储 公司高导热界面材料已实现小批量供货 主要应用于企业级SSD封装环节
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德邦科技回复称，与长江存储、长鑫存储的合作暂无重大变化。在长江存储，公司高导热界面材料已小批量供货，主要应用于企
业级SSD封装；固晶胶产品已在宏茂微封测平台小批量供货，用于IC封装；DAF产品通过验证进入合格供应商名录，待下单。其他封装
材料正配合测试验证，结果存在不确定性，目前相关业务在公司整体体量中占比较小。...
https://www.gelonghui.com/live/2465324
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2026-05-22 16:31│德邦科技(688035)2025年年度权益分派：每股派利0.15元
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格隆汇5月22日丨德邦科技(688035.SH)公布2025年年度权益分派实施公告，截至本公告披露日，公司总股本为142,240,000股，
扣减回购专用证券账户中股份总数1,676,917股后的股本为140,563,083股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币21,084,462.45
元(含税)。本次权益分派股权登记日为：2026年5月28日，除权除息日为：2026年5月29日。
https://www.gelonghui.com/news/5238628
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2026-05-18 19:01│5月18日德邦科技发布公告，股东减持106.68万股
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德邦科技公告，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金于2026年5月14日至18日合计减持106.68万股，占总股本0.75%。减持
期间，公司股价上涨4.77%，截至5月18日收盘报86.5元。该公告旨在提示股东权益变动触及1%刻度，未涉及具体业务调整，市场需关
注后续减持计划及对公司流动性的影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051800030174.shtml
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2026-05-07 20:00│德邦科技(688035)2026年5月7日-8日投资者关系活动主要内容
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1、请简单介绍一下公司主营业务、各业务板块占比情况以及相关客户情况？
答：公司主营电子封装材料，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域。其中集成电路产品包括：
固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、UV膜系列产品（含减薄膜、划片膜产品）、热界面材料（含导热垫片、导热凝胶、相变化材料
、液态金属等）以及底部填充胶、AD胶等先进封装材料，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂；智能终端涉及
产品众多，普遍应用于手机、耳机、Pad、笔电、智能手表、智能眼镜、车载电子、机器人等终端产品及相关领域，主要客户包括国
内外头部智能终端品牌商以及相关代工厂、国内部分头部汽车品牌商以及相关供应链厂商等；新能源板块公司主要涉及锂电和光伏两
部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产
品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其
他光伏封装材料；高端装备产品主要应用于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。
根据2025年度数据，公司各业务板块均呈现增长态势，其中集成电路板块占总收入的16.2%；智能终端板块占总收入的24.8%；新
能源板块占总收入的52.3%；高端装备板块占总收入的6.7%。从近两年以及未来发展趋势来看，集成电路和智能终端板块增速更为明
显，业务占比呈明显提升态势，新能源板块占比将呈现下降的趋势，高端装备板块增速相对平稳。
2、请具体介绍一下公司热界面材料业务情况？
答：公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深
圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电
子、存储、通讯、新能源等领域，并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破；泰吉诺产品主要应用于服务器领域，同时也应用于
消费电子、汽车电子、通讯等领域。
3、请介绍一下泰吉诺产品的情况？
答：泰吉诺主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等，广泛应用于数据中心
（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、相变材料及液态金属材
料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障
AI基础设施热管理的核心组成部分。
4、公司液体金属产品的主要应用情况？
答：液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一，具体产品包括：液态金属片和复合液态金属膏等。针对浸没
式液冷服务器散热需求，公司已开发出适配特定环境的液态金属片产品，解决了传统硅脂、相变化材料在特定环境下的可靠性问题；
在冷板式液冷应用中，针对千瓦级GPU/CPU等高功耗芯片面临的传统硅脂、相变材料导热瓶颈问题，公司已开发出复合液态金属膏作
为升级替代方案；在消费电子领域中，公司液态金属材料可应用于高性能游戏本和游戏机散热系统，满足消费电子终端设备的高导热
热管理需求。
5、请介绍一下公司液体金属产品在英伟达最新的Rubin架构中的应用？
答：公司尚不清楚英伟达Rubin架构是否确定采用液体金属导热方案，公司液体金属产品目前未在该客户有出货。公司会持续关
注行业发展方向，关注AI领域技术升级带来的市场机会，持续为客户提供高可靠性解决方案。
6、请介绍公司智能终端业务的整体情况，后续发展动力？
答：公司相关材料可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端产品。
目前公司在耳机端已形成稳固份额优势，尤其在TWS无线耳机领域表现亮眼，依托声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，
已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一；智能手机领域，以 LIPO 超窄边框屏幕封装
技术为代表的全新应用场景持续落地突破，整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量导入、规模快速放量；偏光片相关
应用拓展节奏加快，业务已进入快速增长通道。
整体来看，产品核心竞争力持续强化、新兴应用场景不断突破、各终端品类市场份额稳步提升，是拉动公司智能终端业务持续稳
健增长的核心驱动力。
7、请介绍公司新能源板块业务的整体情况，近期原材料涨价对公司的影响？
答：随着下游新能源汽车产销稳步增长、储能行业加速普及渗透，公司新能源应用材料出货量保持高速增长，行业市场份额维持
稳健水平。
近期中东战争导致原油价格大幅上涨，受原油价格的影响，多元醇、异氰酸酯等公司新能源板块主要原材料价格也出现不同程度
的上涨，原材料的涨价短期内会导致公司相关产品的成本有所上升，毛利有所下降，公司也在努力采取各种措施，开源节流，尽可能
将影响降低到最小区间。
8、请介绍一下公司叠瓦导电胶产品的应用及客户情况？
答：公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠晶封装工艺、实现高导电性
能、高可靠性的关键材料之一。
公司叠瓦导电胶是多年稳定出货的成熟产品，公司也一直是该产品的主要供应商。目前公司该产品主要供给北美客户，应用于高
效屋顶光伏领域，并处于稳定增量的过程中，但其收入规模占公司整体收入比例较低。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/85881688035.pdf
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2026-04-26 06:16│德邦科技（688035）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技2026年一季报显示，营收达4.06亿元，同比增长28.48%；归母净利润3441.33万元，同比增长26.78%。主要增长动力来
自新能源板块（占比约50%）及智能终端业务，其中锂电材料业务处于行业领先地位。值得注意的是，公司应收账款同比激增95.15%
，分析师提示需关注回款风险。尽管现金流改善，但历史ROIC表现一般，未来需关注营收驱动质量及资产周转效率。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042600003146.shtml
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2026-04-17 07:45│中银证券：给予德邦科技增持评级
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中银证券给予德邦科技增持评级。公司2025年营收15.47亿元，净利1.08亿元，均实现稳健增长。其中集成电路封装材料营收大
增84.81%，高端材料打破国外垄断并逐步放量；收购泰吉诺补充高端材料矩阵。智能终端材料营收增长48.16%，在穿戴、车载等领域
快速拓展。预计2026-2028年归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，维持增持评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041700008506.shtml
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2026-04-13 21:01│4月13日德邦科技发布公告，股东减持5.62万股
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德邦科技公告显示，股东舟山泰重创业投资合伙企业于4月10日减持5.62万股，占总股本0.0395%。减持期间公司股价上涨6.05%
，截至当日收盘价为63.1元。此次变动为股东正常权益调整，未触及其他重大事项。公司基本面及近期经营情况暂未披露重大变化，
投资者需结合市场动态理性判断。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041300032078.shtml
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2026-04-12 06:04│德邦科技（688035）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技2025年营收15.47亿元、净利1.08亿元，同比分别增32.61%和10.45%。毛利率27.5%，净利率7.06%，表现略低于市场预
期，应收账款激增116%。新能源板块占比约50%，集成电路与智能终端板块增速显著。未来，公司预计2026年净利润约1.95亿元，分
析师关注其高应收账款风险及营销驱动下的业务可持续性。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041200000853.shtml
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2026-04-11 00:45│图解德邦科技年报：第四季度单季净利润同比增长2.37%
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德邦科技2025年年报显示，全年营收15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.08亿元，增长10.45%。其中第四季度单季营收4
.57亿元，同比增长19.51%；单季归母净利润3785.9万元，同比增长2.37%。公司全年毛利率为27.5%，负债率31.8%，整体经营业绩保
持稳步增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041100001172.shtml
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2026-04-10 21:01│德邦科技(688035)：2025年净利润同比增长10.45%
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格隆汇4月10日丨德邦科技(688035.SH)发布2025年年报显示，公司全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1
.08亿元，同比增长10.45%；扣非归母净利润9966.90万元，同比增长19.14%。对全体股东10派1.5元。
https://www.gelonghui.com/news/5207605
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2026-04-01 19:44│德邦科技(688035)：累计回购4001.28万元公司股份
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格隆汇4月1日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至本公告披露日，公司本次股份回购方案已实施完毕，通过上海证券交易所交易
系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份99.19万股，占公司总股本的比例为0.6973%，回购成交最高价为50.93元/股，最低价为35
.79元/股，支付的资金总额为人民币4001.28万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5202282
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2026-03-30 20:01│3月30日德邦科技发布公告，股东减持140万股
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3 月 30 日，德邦科技公告称，持股 5% 以上股东舟山泰重创业投资合伙企业于 3 月 27 日减持 140 万股，占总股本 0.9843%
。减持期间股价下跌 0.44%，收盘价为 56.75 元。该公告属于公司股东权益变动披露，反映了主要投资者的持股调整情况，投资者
应关注后续变动及公司基本面。...
https://stock.stockstar.com/RB2026033000031441.shtml
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