公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
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2025-11-26 19:01│11月26日德邦科技发布公告，股东减持40.24万股
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德邦科技（688035.SH）11月26日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年10月16日合计减持公司40.24万股
，占总股本的0.2829%。减持期间股价下跌2.25%，当日收盘报53.49元。本次减持计划期限届满，减持后持股比例有所下降。公司三
季报显示，该股东仍为前十大股东之一。本次减持属股东正常投资操作，未涉及控制权变动。
https://stock.stockstar.com/RB2025112600029962.shtml
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2025-11-12 17:41│德邦科技(688035)：公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用
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格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。
https://www.gelonghui.com/news/5116527
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2025-11-12 17:41│德邦科技(688035)：公司未参股宇树科技
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格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司未参股宇树科技。
https://www.gelonghui.com/news/5116526
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2025-10-24 18:10│德邦科技(688035)：第三季度净利润2417.52万元，同比下降9.58%
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格隆汇10月24日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司第三季度实现营业收入4亿元，同比增长24.56%；归属于上市公司股东的净利
润2417.52万元，同比下降9.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2274.26万元，同比下降6.07%；基本每股收益0.
17元。
https://www.gelonghui.com/news/5101615
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2025-10-16 18:01│10月16日德邦科技发布公告，股东减持151.73万股
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德邦科技（688040）10月16日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年9月29日至10月15日合计减持公司151
.73万股，占总股本1.0668%，减持比例触及1%披露阈值。期间公司股价上涨1.8%，截至10月15日收盘报54.72元。本次减持后，国家
大基金持股比例有所下降，公司前十大股东结构发生变动。信息来源于证券之星公开数据整理，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025101600030038.shtml
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2025-09-23 18:48│德邦科技(688035)：拟使用额度不超3亿元暂时闲置募集资金进行现金管理
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格隆汇9月23日丨德邦科技(688035.SH)公布，本次拟使用额度不超过人民币30,000.00万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资
金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
https://www.gelonghui.com/news/5088243
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2025-09-22 21:01│9月22日德邦科技发布公告，股东减持92.51万股
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德邦科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年9月11日至22日合计减持公司92.51万股，占总股本的0.6503%，
减持期间股价上涨11.06%，截至9月22日收盘报54.94元。此次减持导致持股比例变动触及5%整数倍，公司已发布提示性公告。信息来
源为证券之星公开数据，AI生成，不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025092200032660.shtml
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2025-09-22 19:45│德邦科技(688035)实际控制人续签一致行动协议
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格隆汇9月22日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司于近日收到公司实际控制人解海华先生、陈田安先生、王建斌先生、陈昕先生
和林国成先生(统称“各方”)签署的《一致行动协议书》。鉴于各方于2021年7月签署的《一致行动协议书》(简称“原《一致行动协
议书》”)有效期限届满，基于公司未来发展需要和各方共同利益，保障公司持续、稳定发展，提高公司经营决策的效率，各方继续
签署《一致行动协议书》。
https://www.gelonghui.com/news/5087718
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2025-09-09 20:03│德邦科技：9月8日高管徐友志增持股份合计1.7万股
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德邦科技（688035）高管徐友志于2025年9月8日增持公司股份1.7万股，占总股本0.012%，当日股价报50.98元，微跌0.04%。近
半年来公司董监高及核心技术人员变动信息显示，融资融券方面，近5日融资净流出2155.61万元，融券余额小幅上升。过去90天内，
5家机构给予公司评级，其中4家买入，1家增持，目标均价74.2元，显示机构普遍看好后市。
https://stock.stockstar.com/RB2025090900034279.shtml
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2025-09-08 17:25│中银证券：给予德邦科技增持评级
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德邦科技2025年上半年营收6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%，业绩稳健增长。集成电路与智
能终端封装材料业务成主要驱动力，其中集成电路材料营收同比增长87.79%，毛利率达42.89%。公司通过并购泰吉诺拓展高端导热材
料布局，贡献显著增量。智能终端客户覆盖苹果、华为等头部企业，产品渗透至TWS耳机、智能手机等多个领域，海外拓展取得突破
。受益于AI、存储芯片需求上升及国产替代加速，公司产品线持续完善。
https://stock.stockstar.com/RB2025090800022942.shtml
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2025-08-19 21:45│德邦科技(688035)：导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热，相关产品收入在公司整体业务收入中占
│比相对较低
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格隆汇8月19日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面材料可应用于液冷服
务器的导热、散热，但目前上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低，对公司整体营收影响有限。
https://www.gelonghui.com/news/5060973
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2025-08-19 20:00│德邦科技(688035)2025年8月19日-8月20日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年半年度经营情况？
答：2025年上半年，公司所处行业景气度较去年同期有所回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持旺盛态势，公司业务实
现了一定的增长，毛利率、净利率同比也有所提升。
2025年上半年，公司共实现营业收入6.9亿元，同比增长49.02%。其中，公司原有业务为公司营业收入的增长贡献40.77%；另外
，公司完成了对泰吉诺的并购，并于2025年2月起将其纳入合并范围，为公司上半年营业收入增长贡献8.25%。收入规模增长带动利润
增长，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%。
2、公司各业务板块的增长驱动力？
答：2025年上半年公司各业务板块均呈现出较为明显的增长。其中：
1）集成电路板块：一方面得益于泰吉诺的并表，另一方面公司原有产品也有所突破、起量，其中现有成熟产品实现较好的增长
，像芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料上半年有小批量交付。
2）智能终端板块：公司在多产品、多项目中积极布局，除了TWS耳机以外，已在智能手机、智能手表、平板显示、头显设备、新
能源汽车等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的部分材料已经导入国内主流品牌，例如光敏树脂材料在最新屏幕工
艺“LIPO立体屏幕封装技术”上实现批量应用。智能终端领域各种创新型的产品层出不穷，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关
产品和技术的市场机会。
3）新能源板块：公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖包括宁德时代在内的国内主要头部电池厂商
，随着下游新能源汽车销量的稳步提升，公司该业务也在继续保持稳定增长的态势，但该业务板块存在客户不断降价的可能性，毛利
空间可能被进一步压缩。后续公司将始终围绕核心客户，努力维护好老产品应用点，并积极开发新产品新应用点。
4）高端装备板块：公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续深化产品技术迭代与市场渗透，
并依托快速响应的技术服务体系增强客户粘性，争取更多业务增长机会。
3、泰吉诺上半年业绩情况？
答：泰吉诺于2025年2月起纳入公司合并报表范围，2025年2月至6月，泰吉诺实现收入3,818.41万元，归母净利润1,157.63万元
。收入主要来自于导热垫片、导热凝胶等产品。
4、请介绍一下泰吉诺产品情况，产品在国内外客户供货情况，具体合作模式？
答：泰吉诺产品主要包括导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等。产品广泛应用于服务器、消费电子、通讯基站等领域
。其中，导热垫片、导热凝胶、相变化材料产品目前在部分国内、国外客户有出货。
液态金属产品目前没有出货给国外客户，有小批量出货到国内客户，其收入规模在公司整体业务收入中占比较低，对公司整体营
收影响有限。
因公司与客户签有保密协议，具体客户信息以及合作模式暂不便于公开透露。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70570688035.pdf
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2025-08-17 06:02│德邦科技（688035）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
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德邦科技2025年中报显示，营收达6.9亿元，同比增49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增35.19%，但二季度净利润同比下降
7.51%。毛利率升至27.46%，净利率6.74%，三费占比14.01%，同比下降1.88%。应收账款同比增49.42%，占利润比达235.66%，需关注
回款风险。ROIC中位数8.25%，资本回报尚可，但近年资本开支驱动模式存疑。分析师预期2025年净利润1.61亿元，每股收益1.13元
。华泰柏瑞量化先行混合A为最大持仓基金，近一年收益46.37%。
https://stock.stockstar.com/RB2025081700001061.shtml
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2025-08-04 16:43│德邦科技舰队：驭产业趋势之风，锻造穿越周期的科技投资利器
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2025世界人工智能大会显示中国AI产业正从“参数竞赛”转向“价值创造”，德邦科技舰队凭借深度研究和前瞻布局，在半导体
、AI、云计算等赛道取得显著超额收益，展现出科技投资的潜力与专业优势。
https://fund.stockstar.com/SS2025080400021973.shtml
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2025-07-21 22:31│德邦科技：预计2025年1-6月归属净利润盈利4300万元至4700万元
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德邦科技预计2025年上半年净利润为4300万至4700万元，主要因产品线扩展、市场环境向好及并购苏州泰吉诺带来增量贡献。一
季度营收同比增55.71%，净利润同比增96.91%，业绩显著提升。
https://stock.stockstar.com/RB2025072100035700.shtml
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2025-07-21 20:06│德邦科技(688035)：上半年净利润同比预增27.56%到39.42%
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德邦科技预计2025年上半年营收6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39
.42%。业绩增长得益于产品线扩展、市场环境向好及苏州泰吉诺并购整合带来的增量贡献。
https://www.gelonghui.com/news/5040858
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2025-06-20 19:01│6月20日德邦科技发布公告，股东减持46.91万股
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德邦科技股东国家集成电路基金于6月17日至19日减持46.91万股，占总股本0.3298%，期间股价微涨0.4%。
https://stock.stockstar.com/RB2025062000031084.shtml
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2025-06-16 20:01│6月16日德邦科技发布公告，股东减持120.57万股
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德邦科技股东国家集成电路基金在6月5日至16日期间减持120.57万股，占比0.8476%，期间股价下跌0.92%，收盘报37.6元。
https://stock.stockstar.com/RB2025061600028151.shtml
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2025-06-05 17:16│6月5日德邦科技发布公告，股东减持164.24万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月20日至6月4日期间减持1.1547%股份，累计164.24万股，期间股价下跌8.07%，收盘价3
7.95元。信息来源于公司公告及证券之星整理。
https://stock.stockstar.com/RB2025060500024494.shtml
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2025-05-20 19:01│5月20日德邦科技发布公告，股东减持95万股
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德邦科技股东国家集成电路产业基金在5月12日至19日期间减持95万股，占总股本0.6679%，期间股价上涨4.43%，收盘报41.28元
。此为股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。
https://stock.stockstar.com/RB2025052000030887.shtml
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