公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-26 16:34│德邦科技(688035)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70%
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)披露2024年第一季度报告，该公司报告期实现营业收入2.03亿元，同比增长16.53%。归属
于上市公司股东的净利润1378.46万元，同比下降42.70%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1117.51万元，同比下降
44.78%。基本每股收益为0.10元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1111493.html
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2024-04-20 00:44│图解德邦科技(688035)年报：第四季度单季净利润同比减52.66%
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证券之星消息，德邦科技2023年年报显示，公司主营收入9.32亿元，同比上升0.37%；归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%；
扣非净利润8765.07万元，同比下降12.6%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入2.81亿元，同比下降4.87%；单季度归母净利
润1895.89万元，同比下降52.66%；单季度扣非净利润1868.42万元，同比下降21.12%；负债率16.57%...
https://stock.stockstar.com/RB2024042000001117.shtml
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2024-04-19 20:43│德邦科技(688035)：2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元
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格隆汇4月19日丨德邦科技(688035.SH)公布2023年年度报告，报告期实现营业收入9.32亿元，同比增长0.37%；归属于上市公司
股东的净利润1.03亿元，同比下降16.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8765.07万元，同比下降12.6%；基本每
股收益0.72元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.5元(含税)。
https://www.gelonghui.com/news/4740561
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2024-04-17 17:23│4月17日德邦科技(688035)现1笔折价26.19%的大宗交易 合计成交994.14万元
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证券之星消息，4月17日德邦科技发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格23.67元，相对当日收盘价折价26.19%，成交
42万股，成交金额994.14万元，买方营业部为民生证券股份有限公司山东第二分公司，卖方营业部为民生证券股份有限公司山东第二
分公司。近三个月该股共发生1笔大宗交易，合计成交4200.0手，折价成交1笔。
https://stock.stockstar.com/RB2024041700035939.shtml
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2024-04-02 06:46│德邦科技(688035)拟授出640万股限制性股票
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)披露2024年限制性股票激励计划(草案)，拟向激励对象授予第二类限制性股票640万股，
其中首次授予590.62万股，预留授予49.38万股。首次授予的激励对象共计275人，预留授予的激励对象由本激励计划经股东大会审议
通过后12个月内确定。首次授予激励对象限制性股票的授予价格为24.45元/股。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1097400.html
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2024-03-21 20:45│德邦科技(688035)：668万股限售股将于3月29日起上市流通
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布公告，公司本次解除限售并申请上市流通股份数量为668万股，占公司股本总数的4.7
0%，该部分限售股将于2024年3月29日起上市流通。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1090044.html
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2024-03-21 19:03│德邦科技(688035)：未布局液态塑封料LMC
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司未布局液态塑封料LMC。
https://www.gelonghui.com/news/4713761
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2024-03-21 17:58│德邦科技(688035)：公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们
在智能终端领域的重要客户之一。
https://www.gelonghui.com/news/4713628
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2024-03-21 17:57│德邦科技(688035)：芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D堆叠工艺的d
ram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用
底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。
https://www.gelonghui.com/news/4713625
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2024-03-21 17:56│德邦科技(688035)：公司TIM1.5和TIM2等导热产品，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能，可应用
于华为和曙光的网络通讯服务器中。
https://www.gelonghui.com/news/4713622
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2024-03-21 17:54│德邦科技(688035)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部
填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司
将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。
https://www.gelonghui.com/news/4713619
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2024-03-21 17:52│德邦科技(688035)：公司导热材料尚未在HBM中应用
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格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消
费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中
应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。
https://www.gelonghui.com/news/4713613
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2024-03-04 18:10│德邦科技(688035)：拟设立上海分公司和深圳分公司
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格隆汇3月4日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司于2024年3月4日召开第二届董事会第三次会议，会议审议通过了《关于设立分
公司的议案》，同意公司设立上海分公司和深圳分公司(分公司具体名称以工商登记机关的核准为准)，并授权公司管理层办理设立上
述分公司的各项工作。
https://www.gelonghui.com/news/4680600
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2024-02-28 18:58│德邦科技(688035)业绩快报：2023年度净利润1.03亿元，同比下降16.40%
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格隆汇2月28日丨德邦科技(688035.SH)公布2023年度业绩快报公告，报告期内，公司实现营业收入9.32亿元，同比增长0.37%；
归属于母公司所有者的净利润1.03亿元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元，同比
下降16.27%。
https://www.gelonghui.com/news/4650603
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2024-02-21 21:30│民生证券：给予德邦科技(688035)买入评级
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民生证券股份有限公司近期对德邦科技进行研究并发布了研究报告《深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品
加速导入》，本报告对德邦科技给出买入评级，当前股价为34.54元。德邦科技(688035)公司简介 德邦科技，一家专业从事高端电子
封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。
https://stock.stockstar.com/RB2024022100037027.shtml
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2024-02-01 18:41│德邦科技(688035)：截至1月31日回购82.17万股
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格隆汇2月1日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2024年01月31日，公司通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公
司股份821,694股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.5777%，回购成交的最高价为51.80元/股，最低价为38.88元/股，支付的
资金总额为人民币39,715,756.27元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/4604197
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2024-02-01 17:14│德邦科技(688035)：公司芯片级Underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用
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格隆汇2月1日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，1、HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠
，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力
平衡的作用。
https://www.gelonghui.com/news/4603537
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2024-02-01 17:01│德邦科技(688035)：AD胶已小批量出货，实现了进口替代
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格隆汇2月1日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，司应用于半导体行业的产品主要包括：1、UV膜系列，包括减薄膜
和切割膜。应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已经稳定批量出货；2、固晶系列，包括固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。
https://www.gelonghui.com/news/4603506
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2024-01-31 16:19│德邦科技(688035)拟斥3000万元参设新材料领域基金
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智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，为进一步探索和发现新的业务机会和增长点，公司拟借助专业投资机构在半导体和
新材料等相关领域的资源优势和投资能力，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，公司拟
作为有限合伙人以自有资金3,000万元认安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“安徽超摩启源基金”)份额，占安徽
超摩启源基金认缴出资金额比例...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1065649.html
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2024-01-25 17:19│股民提问德邦科技(688035)：公司产品是否应用于HBM3内存芯片？
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1月25日，有投资者在股民留言板中向德邦科技（688035）提问：公司产品是否应用于HBM3内存芯片？是否有覆晶封装材料满足2
.5D、3D封装？和海力士有没有合作？股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交
流的桥梁，增进投资者对上市公司的了解，供广大中小投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意见建议，由上市公司相关部门
进行回复。
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