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德邦科技(688035)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688035 德邦科技 更新日期:2026-02-07◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-29 18:12│德邦科技(688035):舟山泰重拟减持不超过284.48万股公司股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技(688035.SH)公告称,股东舟山泰重因自身资金需求,拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内,通过集中竞价或 大宗交易方式合计减持不超过284.48万股公司股份,占总股本的2%。其中,集中竞价交易在任意连续90日内不超过总股本的1%,大宗 交易同样遵守此比例限制。减持计划旨在满足资金需求,不涉及控制权变更。 https://www.gelonghui.com/news/5160615 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-16 20:00│德邦科技(688035)2026年1月16日-21日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、请介绍一下公司各业务板块占比情况?未来发展趋势如何? 答:公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据 2025年半年度数据,集成电路板块占总收入的16.4%,智能终端板块占总收入24.2%,新能源板块占总收入的52%,高端装备板块占总 收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看,集成电路和智能终端板块占比明显提升,新能源板块占比将呈现下降的趋势。 2、请介绍一下公司集成电路业务具体产品情况? 答:公司集成电路封装材料具体产品包括:导热系列产品(导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等);固晶系列产 品(芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜);芯片封装用薄膜系列产品(UV减薄膜、UV切割膜)以及芯片底部填充材料、芯片框架A D胶等封装材料。 公司为集成电路(如CPU、GPU、AI芯片、光模块等)提供高性能导热界面材料,主要包括TIM(TIM1、TIM1.5、TIM2)、导热硅脂 、凝胶、相变材料及全球领先的凝胶垫片等系列产品,用于解决芯片与散热器间的热管理问题,确保器件稳定可靠运行。 芯片固晶胶,可以适用于多种封装形式,覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等,客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内 集成电路封测企业;晶圆UV膜方面,目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。 芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料的突破和导入,均已实现了小批量的出货,获头部客户 验证通过,市场前景广阔。 3 、请介绍一下公司底部填充胶、AD胶、DAF膜等先进封装材料目前竞争格局情况? 答:目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段,产品市场份额目前仍被 日韩、欧美等国外厂商占据,国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐,持续投入研发力量,已具备了产 品量产能力,芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付。我们也期 待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 4、请具体介绍一下公司导热界面材料业务情况? 答:公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一,在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深 圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责,两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车电 子、存储、通讯、新能源等领域,并在汽车电子、存储等高附加值领域持续突破;泰吉诺产品主要应用于服务器领域,同时也应用于 消费电子、汽车电子、通讯等领域。 5、国内热管理材料市场的竞争格局及公司的行业地位如何? 答:热界面材料是整个热管理系统的重要组成部分,目前国内做热界面材料的中小企业较多,但大部分仍处于相对低端的领域, 高端热界面材料市场主要份额仍被国外厂商占据。 目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案,公司凭借自主核心技术研发能力,目前已具备参与全球高端电子封 装材料产业分工、参与竞争的综合实力。同时公司也在积极探索新的产品体系,进一步完善公司在热管理领域的布局。 6、请介绍一下泰吉诺主要产品及客户占比情况? 答:子公司泰吉诺是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商之一,也是国内导热材料行业国产化与技术升级的关键 参与者,其主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等,广泛应用于数据中心(AI 服务器/GPU)、新能源汽车(电池/BMS/电控)、消费电子等领域。泰吉诺的导热界面材料业务专注于为高算力场景提供散热解决方 案。在AI领域,其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料,广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热,可有效应 对高热流密度,保障核心算力部件稳定运行与性能释放,是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。 目前,服务器领域的收入占泰吉诺整体收入一半以上,是目前泰吉诺贡献收入最大的应用领域。泰吉诺客户群体覆盖国内外头部 设备制造商与国际终端品牌,产品已批量应用于国内外头部服务器厂商,从收入的角度看,目前国际客户占比相对较高,但随着国际 地缘政治的影响,国内AI领域被高速发展,国内下游热管理国产化需求显著提高,国内客户的需求呈现高速增长的趋势。 7、请介绍一下公司智能终端业务情况,主要的增长驱动力有哪些? 答:公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已 具备了一定的份额优势,其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势,已在国内外头部 客户的供应链中占据较高市场份额,成为该细分领域的核心供应商之一;在智能手机端,以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的 新的应用点不断突破,在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势;在车载电子端实现多点的导入和起量;在偏光片领域应 用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长,推动了智能终端业务的高效增长。 8、公司新能源板块增长趋势如何?面对降价公司都有哪些应对措施? 答:随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透,公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长,市场份 额较为稳定。但受制于下游行业降本的需求,公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价,公司多方面推进降本措施,一是公 司投建的行业最先进的智能化全自动生产线陆续达产,大幅降低了生产及运营成本,我们还将持续优化,推动极致降本工作;二是公 司具备国内领先的产能、产量优势,在原材料集采方面具有明显的议价优势;三是公司会持续进行配方优化,技术降本。通过上述措 施,公司努力实现新能源板块在销量增长的同时,毛利率稳定在合理的区间。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202601/80525688035.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2026-01-05 16:34│德邦科技(688035):累计回购99.19万股公司股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇1月5日丨德邦科技(688035.SH)公布,截至2025年12月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累 计回购公司股份99.19万股,占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%,回购成交的最高价为50.93元/股,最低价为35.79元/股 ,支付的资金总额为人民币40,012,801.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。 https://www.gelonghui.com/news/5145445 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-12-15 18:46│德邦科技(688035):公司目前暂无光刻胶方面的业务 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇12月15日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司目前暂无光刻胶方面的业务。 https://www.gelonghui.com/news/5134990 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-26 19:01│11月26日德邦科技发布公告,股东减持40.24万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技(688035.SH)11月26日公告,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年10月16日合计减持公司40.24万股 ,占总股本的0.2829%。减持期间股价下跌2.25%,当日收盘报53.49元。本次减持计划期限届满,减持后持股比例有所下降。公司三 季报显示,该股东仍为前十大股东之一。本次减持属股东正常投资操作,未涉及控制权变动。 https://stock.stockstar.com/RB2025112600029962.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-12 17:41│德邦科技(688035):公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。 https://www.gelonghui.com/news/5116527 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-11-12 17:41│德邦科技(688035):公司未参股宇树科技 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇11月12日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司未参股宇树科技。 https://www.gelonghui.com/news/5116526 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-24 18:10│德邦科技(688035):第三季度净利润2417.52万元,同比下降9.58% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇10月24日丨德邦科技(688035.SH)公布,公司第三季度实现营业收入4亿元,同比增长24.56%;归属于上市公司股东的净利 润2417.52万元,同比下降9.58%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2274.26万元,同比下降6.07%;基本每股收益0. 17元。 https://www.gelonghui.com/news/5101615 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-10-16 18:01│10月16日德邦科技发布公告,股东减持151.73万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技(688040)10月16日公告,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年9月29日至10月15日合计减持公司151 .73万股,占总股本1.0668%,减持比例触及1%披露阈值。期间公司股价上涨1.8%,截至10月15日收盘报54.72元。本次减持后,国家 大基金持股比例有所下降,公司前十大股东结构发生变动。信息来源于证券之星公开数据整理,不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025101600030038.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-23 18:48│德邦科技(688035):拟使用额度不超3亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月23日丨德邦科技(688035.SH)公布,本次拟使用额度不超过人民币30,000.00万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资 金进行现金管理,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内,在上述额度和期限内,资金可以滚动使用。 https://www.gelonghui.com/news/5088243 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-22 21:01│9月22日德邦科技发布公告,股东减持92.51万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年9月11日至22日合计减持公司92.51万股,占总股本的0.6503%, 减持期间股价上涨11.06%,截至9月22日收盘报54.94元。此次减持导致持股比例变动触及5%整数倍,公司已发布提示性公告。信息来 源为证券之星公开数据,AI生成,不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025092200032660.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-22 19:45│德邦科技(688035)实际控制人续签一致行动协议 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇9月22日丨德邦科技(688035.SH)公布,公司于近日收到公司实际控制人解海华先生、陈田安先生、王建斌先生、陈昕先生 和林国成先生(统称“各方”)签署的《一致行动协议书》。鉴于各方于2021年7月签署的《一致行动协议书》(简称“原《一致行动协 议书》”)有效期限届满,基于公司未来发展需要和各方共同利益,保障公司持续、稳定发展,提高公司经营决策的效率,各方继续 签署《一致行动协议书》。 https://www.gelonghui.com/news/5087718 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-09 20:03│德邦科技:9月8日高管徐友志增持股份合计1.7万股 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技(688035)高管徐友志于2025年9月8日增持公司股份1.7万股,占总股本0.012%,当日股价报50.98元,微跌0.04%。近 半年来公司董监高及核心技术人员变动信息显示,融资融券方面,近5日融资净流出2155.61万元,融券余额小幅上升。过去90天内, 5家机构给予公司评级,其中4家买入,1家增持,目标均价74.2元,显示机构普遍看好后市。 https://stock.stockstar.com/RB2025090900034279.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-08 17:25│中银证券:给予德邦科技增持评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技2025年上半年营收6.90亿元,同比增长49.02%;归母净利润0.46亿元,同比增长35.19%,业绩稳健增长。集成电路与智 能终端封装材料业务成主要驱动力,其中集成电路材料营收同比增长87.79%,毛利率达42.89%。公司通过并购泰吉诺拓展高端导热材 料布局,贡献显著增量。智能终端客户覆盖苹果、华为等头部企业,产品渗透至TWS耳机、智能手机等多个领域,海外拓展取得突破 。受益于AI、存储芯片需求上升及国产替代加速,公司产品线持续完善。 https://stock.stockstar.com/RB2025090800022942.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-19 21:45│德邦科技(688035):导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热,相关产品收入在公司整体业务收入中占 │比相对较低 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇8月19日丨德邦科技(688035.SH)公布,公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面材料可应用于液冷服 务器的导热、散热,但目前上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低,对公司整体营收影响有限。 https://www.gelonghui.com/news/5060973 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-19 20:00│德邦科技(688035)2025年8月19日-8月20日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 1、公司2025年半年度经营情况? 答:2025年上半年,公司所处行业景气度较去年同期有所回升,得益于市场需求复苏,客户需求持续保持旺盛态势,公司业务实 现了一定的增长,毛利率、净利率同比也有所提升。 2025年上半年,公司共实现营业收入6.9亿元,同比增长49.02%。其中,公司原有业务为公司营业收入的增长贡献40.77%;另外 ,公司完成了对泰吉诺的并购,并于2025年2月起将其纳入合并范围,为公司上半年营业收入增长贡献8.25%。收入规模增长带动利润 增长,公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元,同比增长35.19%。 2、公司各业务板块的增长驱动力? 答:2025年上半年公司各业务板块均呈现出较为明显的增长。其中: 1)集成电路板块:一方面得益于泰吉诺的并表,另一方面公司原有产品也有所突破、起量,其中现有成熟产品实现较好的增长 ,像芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料上半年有小批量交付。 2)智能终端板块:公司在多产品、多项目中积极布局,除了TWS耳机以外,已在智能手机、智能手表、平板显示、头显设备、新 能源汽车等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块,公司的部分材料已经导入国内主流品牌,例如光敏树脂材料在最新屏幕工 艺“LIPO立体屏幕封装技术”上实现批量应用。智能终端领域各种创新型的产品层出不穷,公司将持续跟踪行业动态,争取挖掘相关 产品和技术的市场机会。 3)新能源板块:公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料,客户覆盖包括宁德时代在内的国内主要头部电池厂商 ,随着下游新能源汽车销量的稳步提升,公司该业务也在继续保持稳定增长的态势,但该业务板块存在客户不断降价的可能性,毛利 空间可能被进一步压缩。后续公司将始终围绕核心客户,努力维护好老产品应用点,并积极开发新产品新应用点。 4)高端装备板块:公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景,持续深化产品技术迭代与市场渗透, 并依托快速响应的技术服务体系增强客户粘性,争取更多业务增长机会。 3、泰吉诺上半年业绩情况? 答:泰吉诺于2025年2月起纳入公司合并报表范围,2025年2月至6月,泰吉诺实现收入3,818.41万元,归母净利润1,157.63万元 。收入主要来自于导热垫片、导热凝胶等产品。 4、请介绍一下泰吉诺产品情况,产品在国内外客户供货情况,具体合作模式? 答:泰吉诺产品主要包括导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等。产品广泛应用于服务器、消费电子、通讯基站等领域 。其中,导热垫片、导热凝胶、相变化材料产品目前在部分国内、国外客户有出货。 液态金属产品目前没有出货给国外客户,有小批量出货到国内客户,其收入规模在公司整体业务收入中占比较低,对公司整体营 收影响有限。 因公司与客户签有保密协议,具体客户信息以及合作模式暂不便于公开透露。 https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70570688035.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-17 06:02│德邦科技(688035)2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技2025年中报显示,营收达6.9亿元,同比增49.02%;归母净利润4557.35万元,同比增35.19%,但二季度净利润同比下降 7.51%。毛利率升至27.46%,净利率6.74%,三费占比14.01%,同比下降1.88%。应收账款同比增49.42%,占利润比达235.66%,需关注 回款风险。ROIC中位数8.25%,资本回报尚可,但近年资本开支驱动模式存疑。分析师预期2025年净利润1.61亿元,每股收益1.13元 。华泰柏瑞量化先行混合A为最大持仓基金,近一年收益46.37%。 https://stock.stockstar.com/RB2025081700001061.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-04 16:43│德邦科技舰队:驭产业趋势之风,锻造穿越周期的科技投资利器 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 2025世界人工智能大会显示中国AI产业正从“参数竞赛”转向“价值创造”,德邦科技舰队凭借深度研究和前瞻布局,在半导体 、AI、云计算等赛道取得显著超额收益,展现出科技投资的潜力与专业优势。 https://fund.stockstar.com/SS2025080400021973.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-07-21 22:31│德邦科技:预计2025年1-6月归属净利润盈利4300万元至4700万元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技预计2025年上半年净利润为4300万至4700万元,主要因产品线扩展、市场环境向好及并购苏州泰吉诺带来增量贡献。一 季度营收同比增55.71%,净利润同比增96.91%,业绩显著提升。 https://stock.stockstar.com/RB2025072100035700.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-07-21 20:06│德邦科技(688035):上半年净利润同比预增27.56%到39.42% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 德邦科技预计2025年上半年营收6.87亿至6.92亿元,同比增长48.39%至49.47%;净利润4300万至4700万元,同比增长27.56%至39 .42%。业绩增长得益于产品线扩展、市场环境向好及苏州泰吉诺并购整合带来的增量贡献。 https://www.gelonghui.com/news/5040858 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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