公司报道☆ ◇688082 盛美上海 更新日期:2025-06-16◇ 通达信沪深京F10
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2025-06-03 15:46│盛美上海涨5.23%,华安证券一个月前给出“买入”评级
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盛美上海今日上涨5.23%,收报106.61元。华安证券研报预计公司2025-2027年营收分别为67.29亿、82.58亿、92.06亿元,归母
净利润14.96亿、17.52亿、19.24亿元,维持“买入”评级。盈利预测准确度72.89%,群益证券朱吉翔团队预测较准。
https://stock.stockstar.com/RB2025060300017334.shtml
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2025-05-15 20:00│盛美上海(688082)2025年5月15日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司目前三维堆叠电镀设备方面的进展如何?
答:公司目前三维堆叠电镀设备为主要应用于填充3D硅通孔TSV的UltraECP3d和2.5D转接板的UltraECPap。基于盛美半导体电镀
设备的平台,该设备可为高深宽比(深宽比大于10:1)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。该设备为提高产能而设计了堆叠式腔
体,能减少消耗品的使用,降低成本,节省设备使用面积。上述设备整体销量良好。目前,TSV工艺方面,上下游设备及相关耗材已
全部实现国产化,公司的设备能够满足中国客户的需求,已在中国大陆大部分客户端获得商业验证并取得重复订单。
2、可以介绍下公司今年新签订单及业绩情况吗?
答:公司于今年1月份披露了2025年度经营业绩预测公告,预计2025年全年营业收入将在人民币65.00亿元至71.00亿元之间。今
年一季度,公司实现了强劲增长,核心产品持续获得市场认可,产能布局有序推进。预计第二、第三季度的交货强劲,第四季度我们
还有一些openslot,按照惯例公司将在每年9月底披露在手订单情况。未来,公司将继续以差异化技术创新为驱动,以全球化布局为
支撑,坚定推进长期发展战略,努力为客户、股东和社会持续创造价值。
3、请问公司高温硫酸清洗设备的差异化优势是什么?
答:公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求,凭借差异化技术优势,公司在高温(>170°C)硫酸清洗设备及中低温
硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力,已经在多家客户端完成了大生产线验证。其中,中低温的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消
耗量,仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本,帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策;此外,公司单片高
温硫酸清洗设备使用公司自主研发的专利技术,专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题,有助于提高颗粒控制能力并减少腔
体的清洗维护频率,从而延长设备的正常运行时间,我们期待对19纳米及15纳米的小颗粒去除具有良好效果。公司有信心在不断夯实
中国市场的基础上,持续将具备差异化竞争优势的硫酸清洗设备推向国际市场。
4、公司年报中披露了两款ALD的炉管设备,能否简要介绍一下公司高温炉管的一些进展及后续展望?
答:首先,在高温炉管设备方面,盛美自主研发的UltraFn立式炉管设备采用公司独有的立式炉管结构设计(专利申请中),具
备最高1250°C的处理能力,并能有效保持晶圆表面的平整度。据我们了解,目前业内尚无其他厂商能够在立式炉管设备中实现这一
温度水平和工艺稳定性。这一工艺能力的突破,也体现了公司在高温热处理设备方面长期投入所形成的深厚技术积累与差异化优势。
目前这款设备不仅引起了中国客户的兴趣,也吸引了欧洲客户的目光,该设备的应用前景聚焦高端高压IGBT应用,市场整体反响良好
,进一步证明了公司差异化创新实力。当前,中国市场LPCVD炉管设备仍有大量需求空间,公司该款设备的推出将为客户端效率提升
、产品质量的提高不断做出贡献。其次,在ALD设备方面,近年来公司持续强化对ALD设备的研发投入,积累了一系列自主研发的具有
全球知识产权保护的专利技术,并期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献,取得更多技术突破,以差异化创
新工艺持续满足客户多样化需求。公司预计,包括LPCVD、氧化炉和ALD在内的炉管系列将在2025年实现显著放量,较2024年有实质性
提升。
5、请管理层分享一下海外市场的进展,包括几大产品品类,尤其是海力士等重要客户的销售进展情况以及后续展望?
答:公司长期致力于对海外市场的销售开拓,依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力。公司期待未来将更多差异化
产品推向全球市场以扩大海外销售份额。值得一提的是,公司最新推出的面板级水平式电镀设备,为全球首家推出的水平式旋转电镀
设备,极具创新性和独特性,可加工尺寸310X310mm,515X510mm,以及600X600mm的面板,契合未来AI芯片封装趋势,应用前景广阔
。今年三月份,该款设备荣获由美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”奖项。当前,公司产品销售以中国大陆市
场为主,公司有信心将自主研发的差异化产品持续推向包括美国、韩国、中国台湾、新加坡以及欧洲在内的全球市场。公司将积极推
进产品出海,扩大海外市场销售份额,为全球半导体的工业发展贡献力量。
6、关注到2024年三季度公司发出了一台PECVD设备,请问下这台设备目前的验证情况及今年转化为正式订单的情况如何?公司对
PECVD设备后续出货情况有何展望?
答:公司PECVD设备采用盛美独特全球首创的“1个腔体3个卡盘”的设计,可以在同一平台上实现多种PECVD工艺,工艺和产出方
面在中国及国际市场上具有差异化的竞争优势,可以在同一个平台上实现其他国际第一梯队友商的“1个腔体4个卡盘”及“1个腔体2
个卡盘”的大部分工艺。公司首台PECVD设备已经在客户端进行验证,进展良好。2025年是公司PECVD设备走向市场的一年,至少还有
三家客户即将对该设备进行产品验证。公司对该款设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心,后续也将持续加大研发投入,
将PECVD设备推向更广阔的国内外市场。
7、关注到近一两年在半导体设备企业领域有收并购整合的趋势,想请教下管理层,公司在这一方面有怎样的考量?
答:半导体产业发展进程中,设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象。公司也会持续关注相应的机会,但会审慎地评估
目标企业是否具备自主知识产权和核心技术创新能力等关键竞争优势。另一方面,公司自身拥有差异化的技术优势和持续创新的研发
能力,以及充足的平台化设备组合和扎实的产能基础,以上要素均为公司把握市场机遇实现有机内生性成长提供了有力支撑。基于当
前良好的发展态势,公司将以已有产品组合的技术为基础,持续开拓新的产品增长点,对自身的未来发展充满信心。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202505/65393688082.pdf
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2025-05-01 06:37│盛美上海(688082)2025年一季报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
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盛美上海2025年一季度营收13.06亿元,同比增长41.73%,归母净利润2.46亿元,同比增长207.21%。毛利率和净利率均显著提升
,但应收账款增长较快,需关注现金流和回款风险。分析师预计2025年业绩将达14.96亿元,每股收益3.39元。
https://stock.stockstar.com/RB2025050100004697.shtml
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2025-04-09 16:26│盛美上海涨5.14%,华安证券二日前给出“买入”评级
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华安证券研究员陈耀波发布研报,对盛美上海给出“买入”评级。研报预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿、82.58
亿、92.06亿元,归母净利润分别为14.96亿、17.52亿、19.24亿元,每股EPS分别为3.39元、3.97元、4.36元,对应PE分别为31/26/2
4倍。分析师团队盈利预测准确度为72.89%。
https://stock.stockstar.com/RB2025040900029374.shtml
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2025-03-18 20:00│盛美上海(688082)2025年3月18日投资者关系活动主要内容
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1、对于电镀和炉管设备的产品类别,能否从收入或新签订单的角度,拆解一下其各自大概的收入占比是多少?
答:电镀和炉管设备的收入及销售暂未进行细分,大部分是电镀设备的销售。
2、公司预测未来炉管设备的表现如何?
答:目前公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利,截至2024年,盛美已拥有17家炉管客户,相比2023年底的9家,取得显著增
长。我们预计2025年炉管设备的营收贡献将进一步加速,为公司未来业绩增长提供新的动力。同时,公司正在开发多款新的ALD炉管
设备,不断夯实差异化竞争优势,为客户提供差异化解决方案,进而促进公司经营业绩稳健增长和长期可持续发展。
3、此前北方华创入股芯源微事宜引发市场关注,请问就Track这一赛道而言,如何看待半导体设备领域股权变化事宜?展望未来
几年,如何看待中国Track市场发展?
答:半导体产业发展进程中,设备领域的并购整合是行业演进的正常现象。近年来,盛美上海在清洗和电镀设备方面积累了丰富
的经验,目前公司清洗和电镀设备在中国市场的份额超30%,稳居行业领先地位,同时公司进一步强化供应商管控并培育自主供应链
。对于Track这一赛道而言,其设备可靠性直接影响光刻机的产能效率和良率,是半导体制造的关键环节,市场前景广阔。公司最新
研发的300WPHKrF-line型号的Track设备预计年中会进入客户端,希望能得以快速验证,公司对其市场前景充满信心,为高端Track的
国产化做出贡献。
4、请问如何看待先进封装设备这一细分行业的景气度,公司对这一业务板块未来发展作何展望?
答:尽管2024年封装领域在中国市场的成长较为有限,但公司的电镀设备仍然取得了不错的进展。展望未来,CoWoS、Fan-Out等
先进封装技术将迎来快速增长期。因此,公司对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度,同时期待其能实现显著增长。
5、在当前外部限制趋严的背景下,公司的清洗设备是否感觉到明确的受益?
答:虽然部分设备受到限制,如超临界CO2干燥和部分涉及化学处理的设备。但相对而言,大部分清洗设备未受限。从清洗设备
的布局来看,公司拥有自上而下全面的清洗产品组合,可覆盖的工艺步骤已达到90%-95%左右。目前,公司相关清洗设备研发进展顺
利。基于差异化技术优势及与客户端的紧密配合,公司期待清洗设备市场份额的进一步扩大。值得关注的是,公司自主研发的具有全
球知识产权保护的Tahoe清洗设备得到了客户端的高度认可,于2024年在一家逻辑厂商拿到了多台重复订单,该设备已进入一家存储
大厂,完成了工艺验证。该设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块:槽式模块和单片模块,可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗
、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。该设备可减少高达75%的硫酸消耗量,仅硫酸一项每年就可节省高达
数十万美元的成本,帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。同时其具备强大的清洗能力,在26纳米颗粒测试中实现
了平均颗粒个位数的标准,可满足高端制造的严格要求。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中低温SPM清洗设备相媲美
。目前Tahoe清洗设备已获海内外客户关注,具有强劲的市场潜力,公司也将推动其走向全球市场。
6、硫酸清洗设备是未来两年的增长亮点,请问公司在中国的硫酸清洗设备市场的份额是多少?公司对硫酸清洗设备占清洗设备
营收的贡献有何目标?
答:公司对高温硫酸产品在未来中国市场的扩张持乐观态度。公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求,凭借差异化技
术优势,公司在高温(>170°C)硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力,已经在多家客户端完成了大生产线验证
。今年公司目标是Tahoe清洗设备在海外市场获得更好反响,为公司营收做出贡献。
7、近期,日本友商也推出了一款单片槽式组合清洗设备,据其介绍的产品优势来看与公司产品类似,请问友商推出的上述产品
是否与公司产品存在差异、是否会影响公司在海外市场的推广?
答:盛美上海自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,不仅达到行业高标准,还通过高效
、环保的设计理念推动了全球半导体行业的技术进步、清洁生产发展和标准提升。全球半导体设备厂商研发的设备都有其各自的特点
,公司很高兴看到这条盛美开拓的技术道路上有其他全球第一梯队的同业跟随,这样才能形成全球市场的良性循环,共促行业发展。
同时,凭借公司在各类产品的专业布局和多年行业经验,公司对自身在全球市场的竞争力充满信心。
8、从对未来远期的预估来看,公司认为中国半导体市场是否会成为一个完全竞争的市场?
答:公司认为,从过去、现在到未来,中国半导体市场一直是一个开放的市场,公司作为半导体设备供应商,希望中国半导体市
场能够一如既往地保持开放,与国际友商在同一平台上竞争。同时,凭借自身差异化的产品和技术优势,公司也期待能够进入海外市
场,实现当地市场的共享与竞争。公司相信,通过这样的努力,可以促进海内外市场形成良性、和谐的竞争环境,共同推动半导体产
业的全球化进程。
9、如果中国半导体零部件产业在技术和功能性上达到国际领先水平后,成本端的优势会有多大?从长期视角看,能实现多大的
降本幅度?
答:中国半导体零部件在成本端具备绝对的竞争优势,但目前亟待突破的关键环节是与设备厂商的合作以及客户端的验证。上述
方面攻克后,公司相信中国半导体零部件的成本优势将得到扩大。关于降本幅度方面,也同样只有经过设备厂商的合作以及客户端的
验证后才能得出。
10、请问公司面板级先进封装设备在海外晶圆厂和封装厂目前的验证进度如何?面板的大小对电镀设备的竞争格局有无影响?
答:近日,公司自主研发的面板级水平电镀设备,斩获由美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”奖项。公司
推出的面板级水平电镀设备取代了垂直式电镀设备,针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题,提出了创新性的解决方案。
该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀,确保面板具有良好的均匀性和精度,避免了电镀液之间的交叉污染,提升芯片质量的同
时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。在未来310x310mm、515x510mm、600x600mm面板级的封装将成
为AI芯片封装的趋势。未来凭借卓越的差异化技术优势和敏锐的市场洞察力,公司会将更多创新性产品持续推向国内外市场。
11、地缘政治是否会对在美国和中国台湾的先进封装业务产生影响?
答:公司及母公司ACMR分别在中国和美国两个资本市场上市,在美国、韩国、中国台湾、欧洲在内的全球市场均有销售。公司有
信心将自主研发的差异化产品持续推向包括美国、韩国、中国台湾、新加坡、以及欧洲在内的全球市场。
12、水平式电镀产品目前主要在哪些客户进行测试?
答:该产品目前还在内部研发及demo阶段。虽然还未对外进行销售,但公司希望今年至少有一台设备能够在客户端进行测试,为
此销售团队和工艺工程师正在积极推进中。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202503/59264688082.pdf
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2025-03-06 09:27│收入、净利润再创新高,盛美上海(688082)多元化产品放量加速成长潜力释放
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盛美上海发布2024年度报告显示,公司营收56.18亿元,同比增长44.48%,归母净利润11.53亿元,同比增长26.65%,均创历史新
高。若剔除股份支付费用,归母净利润可达14.44亿元,同比增长35.48%。券商普遍看好公司未来发展。全年申请专利数量增加近90%
,研发费用同比增长27.36%。公司的强大增长得益于“技术差异化、产品平台化、客户全球化”三大战略。未来两年,多元化产品将
持续放量,推动业绩增长。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1258346.html
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2025-03-03 16:52│研报掘金丨东吴证券:盛美上海主业持续增长+产品品类不断拓展,维持“增持”评级
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盛美上海受益于半导体设备需求旺盛,2024年实现营收56.18亿元,同比增长44.5%。Q4归母净利润为3.95亿元,同比增长66.0%
。公司盈利能力稳定,期间费用率下降,经营性现金流转正。公司布局清洗、电镀、涂胶显影等设备,有望受益于HBM新增需求。维
持“增持”评级。
https://www.gelonghui.com/live/1844892
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2025-02-28 13:52│科创板第一家!盛美上海发布2024年度“成绩单”,营收同比增长44.48%
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盛美上海发布2024年度报告,全年实现营业收入56.18亿元,同比增长44.48%,归母净利润达11.53亿元,同比增长26.65%。经营
活动现金流量净额转正,达到12.16亿元。公司深入推进产品平台化,推出多款自主知识产权新设备,扩大市场份额。研发投入持续
增加,累计申请专利1526项,公司预计2025年营收将达到65.00亿至71.00亿元。
https://www.popcj.com/songta/6880822502569650
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2025-02-28 06:02│盛美上海(688082)2024年年报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
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盛美上海发布2024年年报,营业总收入达56.18亿元,同比增长44.48%,归母净利润11.53亿元,同比增长26.65%。第四季度表现
尤为突出,营业总收入和归母净利润分别增长44.14%和66.04%。公司毛利率为48.86%,净利率为20.53%。总体财务数据良好,但应收
账款增幅超过预期。公司业绩增长受益于全球半导体市场的复苏和市场需求的强劲,特别是中国大陆市场的表现。分析师预计2025年
净利润为15.31亿元,每股收益为3.51元。
https://stock.stockstar.com/RB2025022800005243.shtml
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2025-02-27 17:40│群益证券:给予盛美上海增持评级,目标价140.0元
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群益证券朱吉翔对盛美上海发布研究报告,给予增持评级,目标价140元。2024年盛美上海营收同比增44.5%,净利润增26.7%。
各业务线均保持快速增长,全年营收创新高。公司积极布局半导体设备领域,推出多款新品,预计2025和2026年净利润将分别增长33
%和15%。估值相对偏低,风险提示包括科技争端可能拖累半导体设备需求增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025022700030638.shtml
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2025-02-27 14:37│盛美上海财报解读:清洗之王的“破界”困局与破壁之战
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2025年2月26日,科创板首份年报公布,半导体设备厂商盛美上海以亮眼业绩交出成绩单,但市场反应平淡。盛美上海营收56.18
亿元,净利润11.53亿元,但其股价并未随之大涨。公司专注于半导体清洗设备,技术优势明显,但面临市场渗透率触顶的困境。为
突破增长天花板,盛美祭出“三叉戟”战略,包括纵向深耕、横向拓展和全球突围,但新战场充满挑战。盛美崛起折射出中国半导体
设备行业的技术代差和集体焦虑,未来如何平衡研发投入与现金流安全,将是行业面临的终极考验。
https://stock.stockstar.com/SS2025022700019855.shtml
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2025-02-27 01:11│图解盛美上海年报:第四季度单季净利润同比增66.04%
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盛美上海2024年年报显示,公司主营收入56.18亿元,同比上升44.48%;归母净利润11.53亿元,同比上升26.65%;扣非净利润11
.09亿元,同比上升27.79%。尤其第四季度,主营收入16.41亿元,同比上升44.14%;归母净利润3.95亿元,同比上升66.04%。负债率
36.8%,毛利率48.86%。以上数据来自证券之星,仅供参考,不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025022700000376.shtml
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2025-02-26 21:06│盛美上海(688082)发布2024年度业绩,净利润增长26.65%至11.53亿元,市场需求强劲
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盛美上海发布2024年年度报告,报告显示公司营业收入为56.18亿元,同比增长44.48%,归属于上市公司股东的净利润为11.53亿
元,同比增长26.65%。增长主要得益于全球半导体行业的复苏,尤其是中国市场的需求强劲,以及公司产品平台化和技术差异化的战
略优势。公司还在深化与现有客户的合作的同时,积极开拓全球市场,实现营业收入稳步提升。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1254929.html
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2025-01-14 18:39│盛美上海(688082):预计2025年全年的营业收入65亿至71亿之间
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盛美上海公布2024年预计营收为56亿至58.8亿元,同比增长44.02%至51.22%,主要受益于全球半导体行业的复苏和中国大陆市场
的强劲需求。公司凭借技术差异化优势,成功把握市场机遇,订单充足。销售交货和验收工作高效推进,预计2025年营收可达65亿至
71亿元。
https://www.gelonghui.com/news/4926722
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2025-01-10 16:54│盛美上海(688082):终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目
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格隆汇1月10日丨盛美上海(688082.SH)公布,董事会同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,
并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资
项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。
https://www.gelonghui.com/news/4925095
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2024-12-12 08:13│盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明
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12月2日,美国商务部发布半导体新管制措施,涉及先进集成电路产品、特定制造设备和技术以及超级计算机领域。盛美上海及
其在中国和韩国的子公司被列入BIS实体清单,但其母公司ACM Research未被列入。盛美上海认为,由于已建立多样化供应链,新规
对公司国内业务的影响可控。新规不影响公司向海外客户的销售和服务,公司计划于2025年1月披露2024年和2025年的经营业绩。
https://www.gelonghui.com/live/1788456
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2024-12-11 12:01│盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证,原子层沉积炉管产品进一步强化
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盛美上海的Ultra Fn A等离子增强原子层沉积炉管设备通过中国大陆半导体客户的初步验证,正在进行最后优化以准备量产。该
设备具备卓越的薄膜沉积技术,能够有效提升晶圆均匀性和降低器件热预算。此外,其热原子层沉积炉设备也已通过另一家客户的验
证,性能参数比肩国际竞品。盛美上海坚持技术差异化和产品平台化战略,拥有七大板块产品,覆盖约200亿美元市场,所有产品都
具备自主知识产权。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=689713
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2024-12-11 08:15│盛美上海:等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布,其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备已初步通过中国大陆
一家半导体客户的工艺验证,正在进行最后优化以准备量产。此外,公司2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备也已成功通过
另一家客户的工艺验证,性能参数与国际竞品相比甚至更优。
https://www.gelonghui.com/live/1787331
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2024-11-28 22:53│盛美上海:推出三款面板级先进封装新产品
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盛美上海三季度推出三款面板级先进封装新产品,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。这些技术适用于微米级
高密度封装,特别适合AI封装中的GPU应用和高密度HBM。公司推出的面板级封装方案解决了AI芯片在300mm硅片封装中的面积受限和
成本高的问题,已获得多家全球领先半导体厂商的认可。
https://www.gelonghui.com/live/1774707
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2024-11-28 16:11│盛美上海(688082):面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装
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盛美上海表示,AI终端产品需求的增长推动了高带宽存储(HBM)的需求,进而推动了硅通孔(TSV)电镀和2.5D先进封装技术的
需求。公司三季度推出了三款面板级先进封装新产品,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。这些技术特别适合AI封
装中的GPU应用及高密度HBM。公司已获得多家全球领先半导体厂商的青睐,看好市场的发展机遇,并将继续加大研发投入,提升设备
性能和产能,优化产品组合,以实现业绩稳步增长。
https://www.gelonghui.com/news/4900839
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
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