公司报道☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-09-22◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-07 20:00│东芯股份(688110)2026年9月7-11日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司如何看待下半年利基型存储产品的市场价格？
答：尊敬的投资者，您好！关于下半年趋势，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续，
但公司判断不同产品的涨价幅度会有结构性的差异。公司将继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上
行周期，支撑公司长期稳健发展。感谢您对公司的关注。
2、公司上半年的出货量如何？后续出货量的趋势如何判断？
答：尊敬的投资者，您好！海外存储巨头普遍实施了减产或产能调控策略，导致其对 SLC NAND Flash、利基型 DRAM 等传统细
分市场的投入与供给逐步减少。公司采用 Fabless 模式运营，依托与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合
作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链体系，加之较为充裕的战略性库存储备，公司有信心能够抓住此轮市场机遇，逐步
提升公司在全球范围利基存储市场的供给能力以及市场地位。感谢您对公司的关注。
3、请问公司后续毛利率是否能够维持上升趋势？
答：尊敬的投资者，您好！2026 年上半年公司毛利率呈现逐季攀升态势：2026 年第二季度毛利率达 74.49%，环比上升 21.32
个百分点，同比上升 52.47 个百分点；上半年综合毛利率为 67.66%，同比提升 48.90个百分点。公司毛利率变动主要受存储行业周
期、利基型存储市场供需格局、产品价格、成本、库存水平以及公司产品结构与经营效率等多重因素影响。近期海外存储原厂加速退
出利基型市场，供给端收缩态势明显，行业供需格局改善、产品价格有所上行，对公司毛利率形成一定支撑；但存储行业具有较为明
显的周期性，未来市场供需、产品价格及成本仍存在一定的不确定性。公司将从自身出发，继续推进技术研发，扩充产品料号，优化
产品结构，以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展。提醒各位投资者注意投资风险。
4、请问今年公司客户结构是否有变化？
答：尊敬的投资者，您好！公司客户主要分为网络通信、监控安防、消费电子、工控和车规五大类。2026 年上半年，受利基型
存储产品价格上行、下游需求弹性差异以及部分客户供应链策略调整等因素影响，公司收入结构出现一定波动：价格敏感度相对较高
、需求弹性较大的消费电子类客户收入占比有所下降；而工业控制、车规类客户由于对产品生命周期、供货稳定性及品质一致性要求
较高，成本受存储价格波动影响相对有限，加之海外原厂加速退出利基市场对工控和车规类客户的供应链影响较为明显，其收入占比
有所提升。感谢您对公司的关注。
5、请问砺算目前的订单和经营状况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司对砺算科技以权益法核算，2026 年上半年度对砺算科技确认的投资亏损约 4,159 万元，具体
请查阅《2026 年半年度报告》。砺算科技的专业卡及消费卡已经发售，上半年整体销售尚处于起步阶段。感谢您的关注。
6、请问公司“存算联融合项目”目前筹备进展如何？
答：尊敬的投资者您好，公司拟使用超募资金 6.82 亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算
芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购
商业 IP，亦非采用砺算科技的 GPU。团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研
发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同
，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。本事项尚需提交公司股东会审议，项目实施过程中可能存在项目进度、产
品开发等方面的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026091517440151677560817.pdf
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2026-09-03 20:00│东芯股份(688110)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
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东芯半导体股份有限公司于2026年9月3日在上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有通过线上方式参与公司2026年半年度业绩暨现金分红说明会的投资者，上市公司接待人员有蒋学明先生（董事长
），谢莺霞女士（董事、总经理），蒋雨舟女士（董事、副总经理、董事会秘书），孙馨女士（财务总监），诸骥平先生（独立董事
）。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609031723018229484290.pdf
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2026-08-31 20:00│东芯股份(688110)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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1、当前来看存储产品的价格趋势如何？怎么看未来的利基存储行业趋势？
答：当前来看，由于供给侧紧缺尚未完全缓解，公司利基型存储产品价格仍处于结构性上涨通道中。不过，因各细分产品的紧缺
程度存在差异，且下游客户对产品质量、稳定性等要求不尽相同，不同产品的涨价幅度和节奏也有所分化。供需与价格相互影响，公
司在定价过程中会综合考量盈利能力、产品竞争力以及与客户合作的长期稳定性等多方面因素。本轮 AI 需求爆发带来的供需变化，
对公司而言是重要的发展窗口期。公司将紧抓市场机遇，依托自身产品品质和经营能力，进一步巩固和扩大市场份额，持续增强核心
竞争优势。关于未来行业趋势，公司将保持持续跟踪与研判。
2、存货水平如何？
答：公司采用 Fabless 模式运营，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土
深度、全球广度”的供应链体系，目前公司产能供应稳定。截至 2026 年 6 月 30 日，公司存货金额为 12.82 亿元，公司存货主要
由原材料、委托加工物资、库存商品等构成，其中以晶圆等原材料占比较大，因其为通用型产品，风险相对可控。公司目前存货结构
整体健康，并将持续关注市场动态，灵活调整库存策略与产能规划，积极把握市场机遇。
3、公司的 LPDDR4下游客户会不会转向 LPDDR5？
答：从性能、成本角度看，公司服务的工控、车规、IoT 等利基客户，较少主动将存量平台由 LPDDR4 切换 LPDDR5，原因主要
有以下几点：在性能上，这类场景带宽需求有限，LPDDR4 性能已经满足使用，LPDDR5 的高带宽优势难以充分发挥，同时高频特性也
提高了硬件调试难度；在价格上，同等容量下 LPDDR5 器件成本更高，工业、车规版本溢价更为明显，会抬升终端 BOM 成本；同时
切换芯片涉及主控、硬件、驱动改版，若应用于车规还需重新完成全套认证，研发与时间成本很高，存量成熟平台改动动力不足。公
司将持续关注下游客户需求变化及 DRAM 技术演进趋势，结合市场需求做好相关产品规划。
4、存算联融合芯片项目会使用砺算的计算芯片相关技术吗？
答：存算联融合芯片项目的计算芯片由公司自有技术团队自主研发。项目技术方案主要依托公司自身在存储和联接领域的积累，
算力部分则根据项目对低功耗、高能效及本地智能处理的要求进行针对性设计，并非直接复用砺算科技的 GPU 技术。该项目旨在通
过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片，具备本地智能处理、数据隐私安
全、低延迟、低功耗等特点。项目团队在 RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发
能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。存储与联接部分将充分复用公司内
部已有技术积累，算力部分则结合项目实际需求进行定制化开发，以保障产品在性能、功耗和集成度上的综合表现。该项目相关议案
尚需提交公司股东会审议，敬请注意投资风险。
5、存算联融合芯片的潜在客户预计有哪些？
答：该产品定位对成本、功耗、体积敏感的端侧智能场景，潜在客户主要覆盖智能家居、工业物联网、能源管理、消费电子、医
疗健康领域。公司也将依托现有工控领域的客户基础，积极挖掘存量客户中与之契合的应用需求。目前项目尚处于推进阶段，上述领
域系基于产品定位的应用方向判断，具体客户导入情况请以公司后续披露信息为准。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/2026083117150461349898247.pdf
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2026-08-23 06:06│东芯股份（688110）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，存货明显上升
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东芯股份2026年中报显示，营收与净利同比大增，分别达14.97亿元和6.59亿元，增幅超300%和690%，主要受益于半导体行业复
苏及产品量价齐升。毛利率提升至67.66%，现金流显著改善。但存货同比增34.5%，需关注库存风险。公司正推进H股上市，并深化“
存算联”布局，对砺算科技追加投资，未来业务协同值得期待。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082300001631.shtml
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2026-08-22 02:08│图解东芯股份中报：第二季度单季净利润同比增长1107.17%
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东芯股份2026年中报显示，上半年营收与净利均大幅增长。公司上半年主营收入14.97亿元，同比增长336.44%；归母净利润6.59
亿元，同比上升694.1%。其中第二季度表现尤为亮眼，单季营收10.18亿元，同比激增406.95%；单季归母净利润达5.21亿元，同比增
长1107.17%。公司毛利率达67.66%，负债率维持在9.76%的低水平，财务表现强劲。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082200002166.shtml
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2026-07-30 20:00│东芯股份(688110)2026年7月30日投资者关系活动主要内容
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1：公司扩产情况如何？
答：公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外
多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹
配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。
2：具身智能发展对公司业务的影响如何？
答：公司是中国大陆少数同时具备 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 三大存储芯片自主研发设计能力的企业，聚焦中小容量存储
芯片的设计、研发及销售。公司产品可广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域，具备低功
耗、高可靠性等优势。在具身智能应用场景，公司已有部分存储解决方案在研发推进中。具身智能等新兴领域的逐步发展，将进一步
打开利基型存储的应用空间，但短期内对公司业绩的影响相对有限，敬请注意投资风险。公司将持续关注该新兴领域的发展趋势，积
极匹配客户需求。
3：公司海内外的晶圆产能占比分别是多少？
答：公司采用 Fabless 模式运营，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土
深度、全球广度”的供应链体系，目前产能供应稳定。在存储芯片方面，公司主要同中国大陆以及中国台湾的代工厂进行合作。公司
会根据市场需求与客户订单情况，动态调整投片规模。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026073016290011801364462.pdf
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2026-07-21 20:00│东芯股份(688110)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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1：明年 SLC NAND 是否会继续涨价？
答：从行业基本面来看，受海外存储原厂加速退出利基型市场、供给端持续收缩，以及网络通信、工业控制、汽车电子等下游需
求稳步复苏影响，利基型存储芯片供需关系呈现结构性紧缺态势，产品市场价格呈现结构性上行。关于明年 SLC NAND 价格走势，公
司目前无法做出具体预测，公司将持续关注行业供需变化，做好市场研判与产品销售工作，以更好把握行业上行周期。敬请投资者注
意行业周期波动风险，相关行业动态我们将持续跟踪。
2：存货水平如何？
答：公司采用 Fabless 模式运营，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土
深度、全球广度”的供应链体系，目前公司产能供应稳定。截至 2026 年 3 月 31 日，公司存货金额为 11.93 亿元，公司存货主要
由原材料、委托加工物资、库存商品等构成，其中以晶圆等原材料占比较大，因其为通用型产品，风险相对可控。公司目前存货结构
整体健康，并将持续关注市场动态，灵活调整库存策略与产能规划，积极把握市场机遇。感谢您的关注。
3：砺算科技的客户有哪些？
答：砺算科技专注于多层次图形渲染 GPU 芯片的研发设计，产品覆盖专业级显卡和消费级显卡，可应用于个人电脑、专业设计
、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。目前，砺算科技的产品销售正在按计划有序推进。
4：港股上市目的？
答：本次港股上市，旨在夯实公司资本基础、提升整体综合竞争力，稳步推进全球化发展布局。依托国际资本市场拓宽多元融资
渠道，搭建长期可持续的资本运作平台，支撑公司中长期业务发展。按照本次发行公告披露，本次募集资金在扣除相关发行费用后，
拟投入方向包括但不限于：加强核心技术研发、扩充产能及扩充产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金以及其
他一般公司用途。本次港股发行上市能否最终完成具有不确定性，敬请注意投资风险。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026072116510041432725617.pdf
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2026-07-21 14:10│异动快报：东芯股份（688110）7月21日14点7分触及涨停板
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7月21日14点07分，东芯股份（688110）触及涨停。当日内存、闪存及半导体概念表现强劲，涨幅显著。资金流向显示，近5日主
力与游资持续净流出，合计流出超1.4亿元，而散户资金逆势净流入1.43亿元，占比成交额3.57%。该股作为内存与闪存概念热股，在
板块普涨背景下实现涨停，市场博弈特征明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100022578.shtml
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2026-07-20 22:41│东芯股份(688110)：以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升 Q2归母净利润环比增长263%至292%
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东芯股份2026年上半年预计净利润6.40亿至6.80亿元，同比扭亏为盈。受益于海外原厂退出及AI、工业等下游复苏，利基型存储
供需趋紧、价格攀升。公司以SLC NAND Flash为主实现量价齐升，营收与毛利率大幅增长。其中Q2业绩环比持续向好，归母净利润较
Q1增长约263%至292%，盈利能力显著提升。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1470065.html
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2026-07-20 22:00│东芯股份：预计2026年1-6月归属净利润盈利6.4亿元至6.8亿元
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东芯股份预计2026年上半年归母净利润为6.4亿至6.8亿元。业绩增长主要受益于AI算力爆发及存储市场供需紧缺，推动产品价格
攀升。公司SLCNAND Flash业务实现量价齐升，带动营收与毛利显著上涨，二季度环比增速亮眼。一季度营收与净利润同比分别增长
超230%和330%，毛利率达53.17%。此外，股权激励产生约3900万元费用影响。整体来看，公司盈利能力持续提升，前景向好。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072000039111.shtml
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2026-07-14 20:00│东芯股份(688110)2026年7月14日投资者关系活动主要内容
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1：二季度公司经营情况如何？SLC NAND 涨价趋势是否能延续至下半年？
答：公司受益于海外存储原厂逐步退出利基型市场，SLC NAND 等中小容量存储产品产能持续收缩，叠加网络通信、安防、工控
、汽车电子等下游需求复苏，本轮中小容量存储芯片景气的供需结构呈现实质性变化，SLC NAND 等产品市场价格呈现上涨趋势。公
司采用 Fabless 模式，与国内外晶圆代工及封测厂保持长期稳定合作，动态调整投片规模，保障产能供应与质量。关于下半年趋势
，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续。公司将继续推进先进制程研发，扩充产品料号，
优化产品结构，以更好地把握行业上行周期，支撑公司长期稳健发展。
2：公司的港股发行节奏如何？
答：关于港股发行，公司已于 2026 年 5 月 22 日经董事会、6 月 8 日经临时股东会审议通过 H 股上市系列议案。目前公司
正积极推进相关工作。本次发行上市尚需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关监管机构的批准、核准或备案，能否最终
实施存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。 3：砺算科技的股权未来有何打算？
答：公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，对砺算的战略投资是上述布局的重要举措，双方将持续深
化协同，共同拓展业务发展空间。未来，公司将根据战略规划、业务发展需要及市场情况，统筹考虑相关股权安排。如涉及重大事项
，公司将依据信息披露相关规定及时公告。
4：下游不同客户对于涨价的接受度有何差异？
答：本轮存储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性变化，公司下游客户结构以泛工业类客户为主，涵盖网络通信、安防监控
、消费电子、工业控制与智能化及汽车电子等领域。其中车规、工控等场景对供应链稳定性、产品可靠性要求较高，对产品价格波动
的容忍度相对较高；此外，细分行业龙头的消费类客户对价格的接受程度也在逐步提升。总体来看，公司与下游客户的价格传导整体
较为顺畅。
5：砺算科技是否会做 AI 卡？
答：砺算科技专注于研发多层次图形渲染 GPU，基于自研架构，产品具备图形渲染与通用计算能力，可支持端、云、边场景下的
主流图形渲染及一定的 AI 加速计算，产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607141643000996758231.pdf
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2026-06-29 20:00│东芯股份(688110)2026年6月29日投资者关系活动主要内容
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1、Q2 利基存储涨价情况以及全年展望？
答：受益于海外三星、美光、铠侠、海力士等原厂逐步退出利基型存储市场，供给端呈现明显收缩态势；与此同时，下游网络通
信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子应用领域需求持续复苏，市场供需格局失衡的状态短期仍将延续，利基型存储产品价
格呈现上涨态势。展望全年，随着海外原厂产能调整效应进一步释放，预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势。公司
将持续把握行业结构性机会，扎实做好主营业务，努力以良好的经营业绩回报投资者信任。
2、Q3 利基存储订单情况？
答：从行业整体环境来看，公司产品所面向的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求保持韧
性。面对上述持续向好的市场机遇，公司将积极把握行业发展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，努力
带动公司营业收入与盈利能力的同步提升。
3、砺算科技订单情况？
答：目前，砺算科技首款自研 GPU 芯片相关的专业卡和消费卡的销售工作正按计划有序推进。其中，专业卡已在 2025 年开始
进行交付，消费级显卡亦已公开发售。具体订单、销售拓展等经营细节，敬请以砺算科技官方信息为准。
4、利基存储晶圆代工涨价情况？
答：供给端方面，由于海外原厂将资源集中于大容量 3D NAND、HBM 及 DDR5 等高端产品，对利基型存储产能投入持续减少；需
求端方面，下游应用复苏与新兴场景拉动共同推升晶圆代工需求。在两端因素叠加影响下，晶圆代工产能持续紧张，价格整体呈现上
涨趋势。
5、公司如何保证产能供应？
答：公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外
多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹
配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。公司
将持续优化供应链管理与产能保障工作，与代工合作伙伴保持良好协同，努力为投资者创造长期价值。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026062917030311320574186.pdf
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2026-06-29 20:00│东芯股份(688110)2026年6月29日-7月3日投资者关系活动主要内容
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1、Q3 利基存储涨价情况？
答：受益于海外存储巨头聚焦大容量 3D NAND Flash 及 HBM/DDR5 等高附加值产品，SLC NAND Flash、利基型 DRAM 等细分市
场的供给持续收缩，供需结构持续优化，产品价格呈现上升趋势。目前行业层面普遍预期三季度海外原厂产能调整带来的影响将持续
显现，利基存储芯片价格具备上行支撑。公司将持续密切跟踪行业供需动态，依托自身产品矩阵与客户订单情况灵活调整经营策略。
2、利基存储厂商竞争情况？
答：当前利基存储行业格局持续优化，海外头部厂商产能重点投向高端大容量存储产品，逐步收缩成熟利基制程产能，行业有效
供给持续收紧。随着海外大厂的陆续退出，以及国产化替代需求的不断提高，中国大陆厂商在中小容量存储芯片领域迎来了较好的发
展机遇。公司是中国大陆少数同时具备 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 三大存储芯片自主研发设计能力的企业，在中小容量存储领
域积累了较深的技术储备和客户基础，将持续努力提升市场竞争力。
3、公司未来研发方向？
答：公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地
满足客户的需求，巩固技术领域的“护城河”；公司将继续微缩产品制程，继续推进先进制程，通过工艺优化与规模效应降低单位成
本；公司将继续提升产品可靠性指标，强化车规级认证布局，提升汽车电子等高附加值市场份额，提升产品毛利水平；此外，公司将
通过技术创新驱动、质量体系保障、供应链协同、人才战略支撑等方面，围绕“存、算、联”一体化战略方向，深化技术突破与产业
布局，努力提升全球市场竞争力与可持续发展能力，为公司及公司利益相关方创造更多价值。
4、砺算科技主要产品是专业卡还是消费卡？
答：根据砺算科技微信公众号，砺算科技产品覆盖消费卡到专业卡。其中，专业卡已在 2025 年开始进行交付，消费级显卡今年
亦已公开发售。砺算专业显卡支持云渲染、云游戏、云电脑、图形工作站、数字孪生、拼接屏显示等应用场景，已获得部分客户的生
态兼容性认证。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/202607071658021447309062.pdf
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2026-06-09 18:58│东芯股份(688110)：公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段
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格隆汇6月9日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段，并持续开发更多型号的LPDD
R4x产品。
https://www.gelonghui.com/news/5248876
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2026-06-09 18:14│东芯股份(688110)2026年6月9日-12日投资者关系活动主要内容
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Q1：如何展望 SLC NAND Flash 下半年的价格趋势？
答：自 2025 年下半年以来，受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停 2D NAND 产线影响，供给端明显收缩，公司 SLC NAND
产品季环比价格实现一定比例上涨。目前来看，利基型存储供需失衡状况短期内仍将存在。供给端，主要厂商产能向 3D NAND、HBM
等高端产品倾斜，利基型存储上游供应持续减少；需求端，工控、网通、车用电子等应用稳步复苏对产品市场价格形成有力支撑。
综上，SLC NAND 价格趋势方向有望继续保持向上。公司继续深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障产能供应，并动态
调整生产规模以匹配客户需求；另一方面，持续推进 1xnm 及 2xnm 制程 SLC NAND 的研发与量产，扩充产品料号，优化产品结构，
积极把握行业结构性复苏机遇。
Q2：公司如何判断此轮涨价的持续性？
答：公司对本轮利基型存储涨价持续性的判断主要基于供给、需求、产能周期三维度综合分析。供给端：本轮涨价核心驱动来自
全球存储产业的供给侧结构性调整——海外头部厂商陆续战略性退出 2D NAND 市场，将产能资源向 HBM 等高附加值的高端存储产品
倾斜，导致通用型及利基型存储的有效供给持续收缩。同时，晶圆代工成本呈稳步上升态势，从成本端进一步支撑存储产品价格上行
。需求端：与主流通用存储相比，利基型存储价格传导存在一定滞后性，但下游需求基本面更为稳健：工控、车用电子、通信等核心
应用领域需求保持稳步增长，且 SLC NAND 在高可靠性、高耐久性等关键性能指标上具备不可替代性，下游客户需求具有持续性与刚
性特征。产能周期：从全球存储代工产能投放节奏看，新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间，短期内供给缺口难以有效弥
补。根据 Gartner（高德纳）最新行业研判，NAND Flash 涨价周期有望延续至 2027 年以后。综上所述，本轮利基型存储的涨价趋
势有望继续延续。以上分析基于当前行业环境判断，仅供投资者参考，具体经营数据请以公司定期报告及临时公告为准，敬请注意投
资风险。
Q3：公司目前的市占率情况如何？未来市占率是否会进一步提升？
答：公司深耕存储芯片领域多年，是国内少数可同时提供 NAND、NOR、DRAM 完整存储解决方案的厂商。公司持续布局 SLC NAN
D Flash 的新制程开发及多样化产品拓展，形成核心竞争优势，市场份额居大陆厂商第一梯队。展望未来，公司将立足存量市场稳步
经营，持续夯实网络通信、消费电子等基本盘，同时深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障供应链稳定与产能弹性。产
品端方面，公司车规级存储布局已取得阶段性成果，SLC NAND、NOR 及 MCP 产品均通过 AEC-Q100车规验证，成功进入国内多家整车
厂白名单并在多款车型实现规模量产；工控领域市场渗透率也在稳步提升。当前海外大厂持续退出 2D NAND 市场，存储产业国产替
代进程加速，公司凭借多年技术积累、完整产品矩阵及优质客户资源优势，核心产品市场占有率有望进一步提升。
Q4：公司存储业务未来的发展规划如何？是否考虑做 3D NAND 和HBM？
答：公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品已实现量产并实现产
品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NAND Flash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48nm 及 55nm 制程推进
中高容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X 及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP 容量组合方案；车规
级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车
厂的白名单导入。未来，公司将继续积极关注存储芯片技术的演进趋势，在扎实做好现有高可靠性产品的基础上，结合行业供需变化
、客户实际需求以及自身资金与技术实力，对产品品类的扩充及不同制程的迭代进行充分论证与审慎规划。公司目前主要聚焦于利基
型存储芯片，对于 3D NAND 和 HBM 产品的研发公司暂无相关安排，将保持对新技术发展的持续关注。感谢您的关注！
Q5：公司下游客户结构如何？
答：公司下游客户主要集中在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与汽车电子等领域。
Q6：公司存储芯片产能是否有扩张？
答：公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外
多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹
配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。
Q7：WiFi 7 联接芯片当前进展？
答：公司的 WiFi 7 芯片聚焦高端黑电透传场景，已于 2025 年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积极推
进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间取决
于客户导入进度和量产节奏，可关注公司后续公告。
Q8：砺算科技当前销售情况如何？专业卡和消费卡的比例如何？下游客户主要是哪些？
答：砺算科技的专业卡已在 2025 年开始进行交付，消费级显卡已公开发售。目前，砺算科技的产品销售正在按计划有序推进，
具体产品销售情况以砺算科技官方信息为准。下游应用方面，消费级显卡主要面向个人用户；专业级显卡可广泛适配数字孪生、专业
设计、视频编解码、影视动漫、云游戏、云渲染、AI PC、空间智能等领域客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026061617320342134292935.pdf
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2026-05-26 17:49│东芯股份(688110)2026年5月26日-29日投资者关系活动主要内容
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Q1：目前公司存储芯片涨价情况如何？下游接受度如何？
答：自 2025 年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAN
D、DRAM 等产品价格稳步上行。分产品看：SLC NAND 方面，由于美光、三星、SK海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，加之铠侠
亦发布特定封装及成熟制程产品的停产通知，市场对中小容量 NAND 供给趋紧的预期进一步强化；NOR 产品则受益于下游容量迭代需
求增长及上游晶圆代工成本上升的双重驱动，价格延续上涨趋势；DRAM 方面，DDR4 因国际大厂策略调整导致供给收缩，而 DDR3 及
LPDDR3 受部分客户从 DDR4切换回 DDR3 的需求拉动，价格亦同步上涨。当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。本轮存
储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善，需求端呈现 AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，客户对供
应链稳定性和产品可靠性的重视程度也在持续提升。
Q2：晶圆厂涨价情况如何？对毛利率的影响几何？
答：今年以来，晶圆代工产能持续紧张的背景下，代工价格整体呈现上涨趋势。另一方面，公司面对的存储芯片市场供需结构持
续改善，产品价格随行业周期修复而逐步提升。同时，随着存储终端市场对更大容量需求的增长，以及公司先进制程产品占比稳步提
升，加之公司与上游晶圆厂保持稳定的合作关系，多方因素共同支撑了公司存储业务盈利能力的稳步回升。具体经营数据请以公司定
期报告为准。
Q3：当前利基型存储芯片供需失衡，公司产能情况如何？是否有新增产能？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与多家国内外知名晶圆代工厂及封测厂建立了
长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单增长需求。公司对下半年的产
能供应情况持积极预期，具体生产规模将根据下游实际需求进行动态调整。
Q4：砺算 7G100显卡已然售卖，性能略低于市场预期，请问原因？后续对于砺算公司有何战略安排？
答：砺算科技 GPU 产品基于自研架构，定位于图形渲染与通用计算，产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲
染、数字孪生等应用场景，其具体产品规格及性能请以砺算科技官方信息为准。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进
行技术布局，对砺算的战略投资是上述布局的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。如涉及重大事项，公司将依
据信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险。
Q5：砺算 GPU下游的客户结构公司作何展望？是否会布局 GPGPU？
答：砺算科技拥有全栈自研的核心技术体系，目前已面向消费级市场和专业级市场分别推出相应产品，两个市场各有特点和优势
。面向消费类市场的产品具备先发优势，是国内中高端图形渲染赛道中较早落地的本土自研方案之一，支持各类主流 API 和图形引
擎，在兼容性方面具有独特优势；面向专业级市场，能够兼容部分主流 CAD/3D 建模软件及国内外CPU/操作系统，适用于数字孪生、
摇杆建模与实景渲染、云桌面等应用场景，同样具备差异化竞争力。砺算科技将基于市场需求及自身优势，积极进行产品研发及市场
开拓。
Q6：公司最近公告了发行 H股的计划，请问港股募资的用途主要是做什么？
答：公司于 2026 年 5 月 22 日召开董事会，审议通过了发行 H 股股票并在香港联交所主板上市的议案，拟发行不超过发行后
公司总股本 10%的 H股（超额配售权行使前），并授予不超过前述发行的 H 股股数 15%的超额配售权。H 股发行所募集的资金，将
主要用于加强核心技术研发、扩充产能及产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金等方面。该事项尚需提交公司
股东会审议，后续进展公司将及时履行信息披露义务，敬请注意投资风险。
Q7：公司的WiFi-7芯片目前进展如何？何时能在报表端看见营收？
答：公司在 2024 年设立子公司，专注于 Wi-Fi 7 芯片的研发，研发团队成员拥有国际或国内一线通信芯片大厂的研发经验。
目前 Wi-Fi 7 无线通信芯片研发及产业化进展顺利，公司已于 2025 年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积
极推进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间
取决于客户导入进度和量产节奏，建议投资者关注公司后续公告。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026060317060141567550414.pdf
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2026-05-22 20:16│东芯股份(688110)：拟筹划发行H股
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格隆汇5月22日丨东芯股份(688110.SH)公布，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面向国际
资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（称“香港联交
所”）主板挂牌上市。
https://www.gelonghui.com/news/5239059
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2026-05-14 22:08│东芯股份(688110)：向激励对象首次授予154.04万股限制性股票
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格隆汇5月14日丨东芯股份(688110.SH)公布，根据公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一
次会议，审议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2026年5月14日为首次授予日
，以人民币91.17元/股的授予价格向165名激励对象首次授予154.04万股限制性股票。
https://www.gelonghui.com/news/5233876
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2026-05-12 17:41│东芯股份(688110)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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2026 年 5 月 12 日 13:00-14:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 202
5 年度暨 2026 年第一季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：
一、公司董事长蒋学明先生向与会投资者介绍了公司 2025 年度暨 2026年第一季度的经营情况，公司董事会秘书蒋雨舟女士向
与会投资者介绍了公司关于市值管理制度执行情况的专项说明。
二、交流问题与答复
1、请问砺算 7G100 专业卡销售情况如何？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片，并于 2025 年完成少量显卡的客户交
付，目前其量产及销售拓展正在按计划有序推进，具体产品销售情况请建议您关注砺算科技官方信息。敬请注意投资风险，感谢您的
关注。
2、目前公司对砺算科技持股 35.87%，采用权益法核算。请问管理层，是否有明确的计划或时间表，将持股比例提升至 50%以上
以实现财务并表？ 如果目前暂无计划，主要的阻碍因素是砺算科技的盈利预期，还是其他监管/资金层面的考量？
答：尊敬的投资者您好！公司于 2024 年以自有资金 2 亿元战略投资砺算科技，并于 2025 年追加投资约 2.11 亿元，目前持
有砺算科技 35.87%的股权，以权益法核算。公司将根据产业发展趋势及公司战略规划，结合业务发展需要，审慎评估后续投资安排
。如有相关重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时履行披露义务。感谢您的关注。
3、据悉砺算科技正在推进二代 AI 芯片的流片与量产，这被视为其上市或被并购前的关键节点。请问东芯股份作为第一大股东
，是否会参与砺算科技后续的融资以维持或提升持股比例？ 公司对于砺算科技的资本退出路径（独立 IPO vs 资产注入东芯）是否
有倾向性规划？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技作为公司的战略投资标的，公司持续关注其业务发展和技术进展。关于后续融资及资本运作等
事项，公司将结合自身战略规划、业务协同需要及市场环境等因素综合考量。具体重大事项公司将严格按照信息披露相关规定及时公
告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。
4、在‘存算一体’战略下，东芯与砺算的协同不仅是资本层面的。请问双方在供应链（如晶圆代工产能分配）或联合研发（如
定制显存）上，是否签署了排他性或深度的绑定协议？ 砺算科技未来的 GPU 产品是否会优先或独家搭载东芯的存储解决方案？
答：尊敬的投资者您好。公司投资砺算科技主要基于“存、算、联”一体化深度布局的战略考量，双方在战略层面保持协同。在
技术与研发层面，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提
升，也可结合各自领域的研发能力为客户提供定制化产品开发服务，提升公司的核心竞争力；在具体业务合作层面，砺算科技作为独
立运营的市场主体，其供应链采购及产品方案选择遵循市场化原则。目前砺算科技现有的 GPU 产品暂未搭载公司的存储产品，未来
双方将结合各自产品和技术优势，积极探讨业务协同与合作机会。感谢您的关注。
5、砺算科技的显卡何时销售？东芯和砺算未来合作战略是否已明确？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片并实现少量显卡的客户交付，目前量产
及市场拓展工作正在有序推进中，后续进展请您关注砺算科技官方发布的相关信息。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领
域进行技术布局，对砺算科技的战略投资是公司上述战略的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。如涉及重大事
项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。
6、目前存储芯片领域，公司新的研发项目有什么? 进展如何? 今年研发费用会较去年提升吗？
答：尊敬的投资者您好！公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品
已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NAND Flash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48n
m 及 55nm 制程推进中高容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP
容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过 AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系认证，并成功完成
多家整车厂的白名单导入。联接芯片方面，公司持续推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计，首款无线传输芯片已完成原型机样片
测试，核心性能符合设计目标。2025 年度公司研发费用为2.16 亿元，占营业收入的 23.43%。公司高度重视技术研发与产品创新，
始终坚持以市场需求为导向，保持高水平的研发投入以巩固核心竞争力。今年具体的研发费用情况将视实际研发项目的推进节奏而定
，相关财务数据敬请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。
7、公司存储芯片是否有扩产？
答：尊敬的投资者您好！公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取"本土深度、全球广度"的供应
链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与
备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性
与连续性。感谢您的关注。
8、关于砺算科技，贵公司说如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。请问重大事项的标准是什么？如订单单
个达到多少亿的规模，还是累计达到多少亿的规模时会公告？前投资者这里完全没有标准，上市公司也一直表现的含糊。
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视信息披露工作，严格遵守《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关法律法规、规范性文件和公司规章制度的要求，及时履行信息披露义务。
公司会结合相关规则中关于重大交易、重大事项的定性与定量标准进行审慎评估。感谢您的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/202605121657017606462368.pdf
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2026-05-06 17:41│东芯股份(688110)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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一、公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司2026 年一季度经营情况。
二、交流的主要问题与答复
1、二季度有没有需求表现较好的客户领域？下半年的需求展望如何？
答：从目前了解的市场情况来看，公司覆盖的网络通信、安防监控等领域的需求呈现逐步增加的趋势：一方面是运营商标案规
模较往年有所提升，标案会如期开展；另一方面安防监控领域存在模拟 IPC 向数字 IPC切换的趋势，带动对 SLC NAND Flash 需求
的增长。整体来看，当前市场的需求规模没有因为价格上涨出现萎缩，各细分领域头部客户的需求仍呈现一定的增长趋势。下游需求
的实际表现受宏观经济环境、行业周期、客户采购节奏等多种因素影响，存在一定的不确定性，公司将持续关注市场动态，敬请投资
者注意投资风险。
2、二季度公司 SLC NAND、NOR Flash 的价格平均环比涨幅是多少？后续价格是否存在持续超预期上涨的可能性？
答：目前市场仍受到结构性供需错配的影响，目前公司涉及的 SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM 产品市场价格整体处于上升
通道。公司产品定价会综合考量市场供需变化、上游成本传导等因素进行动态调整。提醒投资者注意，半导体存储产品市场价格受供
需关系、行业周期等多种因素影响，存在波动风险，公司无法对未来价格走势作出预测或承诺，敬请投资者注意投资风险。
3、公司目前有没有签订长协，或者和晶圆厂有长期合作约定保障产能供应？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长
期稳定的战略合作关系。2026 年公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单的增长。公司对下半年的产能供应
情况抱有积极预期，具体生产规模将视下游实际需求进行动态调整。
4、2026 年一季度公司产品的收入构成是怎样的？各业务线的毛利率处于什么水平？
答：2026 年一季度，公司各产品线收入占比结构基本保持稳定。整体来看，受存储行业景气度持续回升及部分产品价格上涨的
积极影响，公司一季度整体经营情况向好，综合毛利率水平提升。具体财务数据敬请查阅公司披露的《2026 年第一季度报告》。
5、当前国内 SLC NAND 相关的晶圆厂产能有没有扩张？如果产能扩张，公司后续的产能获取会不会有变化？
答：目前国内整体产能仍呈现相对紧缺的状态。虽然部分晶圆厂可能存在相应的扩产计划，但计划实际落地通常需要一定的周期
。公司将持续依托现有的供应链合作基础，积极与上游供应商保持紧密沟通，力争保障公司所需的产能供应，以满足业务增长的需求
。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026051116550291614925055.pdf
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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