公司报道☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2025-05-23◇ 通达信沪深京F10
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2025-05-16 17:51│东芯股份(688110)2025年5月16日投资者关系活动主要内容
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1、NOR Flash占公司的营收不高，公司如何规划？
答：公司基于 48nm、55nm制程，持续进行 64Mb-2Gb的中高容量 NOR Flash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确
定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司 NORFlash 产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监
控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。
2、在代工和封测方面公司是否感受到行业变化？
答：目前的代工侧较为稳定，公司作为 Fabless 设计公司，高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工
厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。同时，公司坚持“双轨并行”的发
展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。
3、公司提到 SLC NAND对 NOR有逐步替代的趋势，能否详细介绍一下？
答：我们发现目前在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash 凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对 NOR Flash在代码存
储应用中的替代效应。这一技术迭代不仅重塑了存储器市场格局，也为智能终端设备的性能提升提供了新的技术路径选择。
4、利基型的 DRAM公司看到怎么样的趋势？
答：利基型 DRAM市场作为半导体存储领域的特殊细分市场，呈现出成熟技术与动态需求交织的独特生态。当前市场以 DDR3、小
容量 DDR4 及LPDDR1-LPDDR4x等主流工艺节点产品为核心架构，技术路线聚焦稳定性和兼容性，而非绝对性能指标。从需求侧观察，
主要由三大应用支撑：消费电子领域（如智能电视、机顶盒）、工业控制系统（如安防监控、工控设备）以及汽车电子基础模块（如
车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统）。市场供需格局正经历结构性调整。国际三大原厂（三星、SK海力士、美光）持续将产能向 DDR
5、LPDDR5x及 HBM等高性能存储领域倾斜，形成利基型市场的供给空缺。这一趋势为大陆及中国台湾供应商创造了战略机遇。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/2025051617000201378756746.pdf
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2025-05-13 17:51│东芯股份(688110)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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2025 年 5 月 13 日 10:00-11:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 202
4 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：
1、请问公司 2025 年Q1 产能利用率如何？未来是否有扩产计划？
答：尊敬的投资者您好，东芯股份作为一家存储芯片设计企业，公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶
圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。公司通过建立稳定战略合作
并签订长期协议等方式，深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。感谢您对我司的关注！
2、当前存储芯片行业价格战激烈，东芯如何应对国际巨头及国内厂商的竞争？
答：尊敬的投资者您好，市场竞争方面我们看到海外大厂正在逐步退出利基型存储芯片市场，为国内厂商带来了更多的市场空间
；另一方面，国产替代的需求也将带来更多的市场机会。对东芯来说，公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代
提升产品关键性能，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，巩固技术领域的“护城河”；公司将继续微缩产品制
程，继续推进先进制程 1xnm SLC NAND 的量产进程，通过工艺优化与规模效应降低单位成本；公司将继续提升产品可靠性指标，强
化车规级认证布局，切入汽车电子等高附加值市场，提升产品毛利水平；此外，公司将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域
进行技术布局，依托公司现有存储芯片技术积累，在通信芯片及计算芯片领域进行突破，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。
感谢您对我司的关注！
3、公司各存储新产品的研发进度如何？
答：尊敬的投资者您好，存储板块方面，公司深化存储技术布局，持续丰富产品矩阵。公司继续加强 SLC NAND Flash 技术优势
，积极推进存储产品的升级迭代，“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段，2xnm 制程持续进行 SLC NAND Flash
产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号；公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-2Gb的中高容量 NOR Flash 产品研发工作，
根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配，并不断扩充下游终端领域；DRAM 方面，公司在已
量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等产品基础上，持续进行新产品的研发，公司设计研发的LPDDR4x 产品已进入量产阶段，
覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景，其技术优势在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及 AIoT 数据处理需求中尤为突
出；MCP 方面，公司目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等组合的 MCP 产品，主要应用于 5G通讯模块、车载模块
等应用领域，公司正在研发更多容量组合的 MCP 产品，以便为客户提供更多样化的产品选择；公司在汽车领域积极进行车规客户的
导入和验证，新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境
外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。感谢您对我司的关注！
4、高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：尊敬的投资者您好，2024 年，公司所处的半导体设计行业景气度回升，网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖，公
司积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售。公司持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制等关键应
用，并逐步向汽车电子领域不断拓展，立足头部客户并不断开拓新的客户。报告期内公司实现营业收入 6.41 亿元，同比增加 20.80
%；营业利润-1.69 亿元，亏损收窄51.93%；归属于母公司所有者的净利润-1.67 亿元，亏损收窄 45.42%；归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润-2.01 亿元，亏损收窄38.65%。2024 年公司产品销售数量与上年同期实现较大增长，且各季度营业收入均
实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，毛利率与去年同期相比有所提升。2025 年
一季度公司积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等关键应用，有
效推动了产品销售。2025 年一季度，公司产品销售数量较上年同期相比显著增长，实现营业收入 1.42 亿元，同比增加 33.90%。归
属于母公司股东的净利润为-5,924.18 万元，较上年同期增加 33.11%（以绝对值计算），主要受到研发费用增长、财务费用增长以
及对外投资亏损的影响。感谢您对我司的关注！
5、高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
答：尊敬的投资者您好，公司致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，为客户提供优质的存储
产品及解决方案。公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围，优化业务布局，旨在为
客户提供多样化的芯片解决方案。在存储芯片领域，公司通过制程推进，产品结构布局不断完善，提升产品核心竞争力，为网络通信
、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域提供多样化的存储产品解决方案，以期在利基型存储板块获取更多市场份额
。随着海外厂商退出利基市场，公司在相关领域的市占率有望持续提升；另一方面，随着 AI 技术革命加速，边缘计算设备催生对中
小容量、高可靠性存储芯片的需求增长，有望给公司带来更多的市场空间。在联接芯片领域，公司于报告期内设立子公司亿芯通感，
开展 Wi-Fi7 无线通信芯片的研发设计。首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景，可满足智能终端等领域对高速连接的需求，通
过差异化创新为消费类企业客户提供本土化的智能无线通信与感知的芯片及解决方案，目前项目进展顺利。在计算芯片领域，公司于
2024 年通过自有资金 2 亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能 GPU 赛道。上海砺算坚持自研架构，产品可实现端、云、边的
主流图形渲染和 AI 加速，对标主流 GPU 架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整 GPU 架构自主可控的关键问题。我们
相信随着公司“存、算、联”技术生态的不断完善，将逐步提升公司盈利能力。感谢您对我司的关注！
6、高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢
答：尊敬的投资者您好，依据 WSTS 的 2024 年秋季预测数据，2024 年全球半导体市场规模约为 6,268.69 亿美元，同比增长
19.0%，其中存储芯片市场规模约为 1,670.53 亿美元，同比增长 81%；预计未来市场将继续呈增长态势，预计 2025 年全球半导体
市场规模约为 6,971.84 亿美元，同比增长 11.2%，预计 2025 年存储芯片市场规模为 1,894.07 亿美元，同比增长 13.4%。行业内
其他主要企业的业绩表现您可以关注其公司的定期报告，感谢您对我司的关注！
7、高管您好，请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
答：尊敬的投资者您好，当前全球存储芯片市场仍由三星、SK 海力士、美光、铠侠等国际巨头主导，占据了大部分市场份额，
而国内厂商正通过差异化策略在利基型存储市场实现突围，通过快速响应客户需求、提供本地化技术服务等建立竞争优势。在当前复
杂多变的国际形势下，国内厂商正积极响应国产替代的需求，努力实现中国存储芯片的自主研发。另一方面，随着 AI 技术革命加速
，存储芯片市场正经历结构性变革。AI服务器对高带宽内存（HBM）需求激增，推动 DRAM 产品结构向高端迁移；智能汽车自动驾驶
系统存储需求较传统车型呈指数级增长；边缘计算设备催生对中小容量、高可靠性存储芯片的需求增长。未来，随着全产业链技术的
不断突破与生态系统的构建完善，国内存储产业正努力逐步从低端替代向高端引领进行转变，国产存储芯片的发展前景值得期待。感
谢您对我司的关注！
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/2025051317020111285850168.pdf
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2025-05-12 18:02│东芯股份(688110)2025年5月12日投资者关系活动主要内容
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1、车规产品方面公司目前进展如何？
答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛
的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽
车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
2、公司 24 年业绩的逐步修复主要来源于产品价格上涨还是公司出货量增加形成的规模效应？
答：主要还是出货量增加的影响因素更大，公司产品销售数量与上年同期实现较大增长，且各季度营业收入均实现环比增长。同
时公司持续优化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，毛利率与去年同期相比有所提升。
3、公司的 SLC NAND 有哪些优势？
答：公司 SLC NAND 采用了业内领先的单颗集成技术，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，合理分布冗余提升了产品可靠性
，提高了公司产品的市场竞争力。产品在耐久性、数据保持特性、可靠性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数
已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10 年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准
迈进。公司继续加强 SLC NAND Flash 技术优势，积极推进存储产品的升级迭代。2024 年度“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已
进入风险量产阶段。2xnm 制程持续进行 SLC NAND Flash 产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号。
4、公司认为整个 MCP 大概有多大市场空间？
答：基于 NAND 的 MCP 市场正处于快速增长阶段，预计市场规模为百亿美金级。基于 SLC NAND 的 MCP 产品因具备高可靠性与
高速性能，广泛应用于工业控制器、汽车 ADAS 和通信设备等关键领域。随着汽车电子、物联网及 AI 终端等新兴市场的需求持续攀
升，该细分市场前景广阔，需求有望日益增长。
5、公司一季度的营收同比增长主要是哪些终端需求的增量？
答：一季度的营收同比增长主要得益于网通以及消费电子领域终端需求的逐步修复与持续增长。
6、目前二季度看到的市场需求如何？
答：目前我们看到网通板块和消费电子这两块的需求都比较不错，特别是网通领域我们能看到需求增长的可持续性。物联网和车
联网需求较为稳定，监控安防领域预计将在三季度迎来逐步修复。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/20250512171103122347396.pdf
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2025-05-09 22:01│东芯股份(688110)：王亲强提前终止本次减持股份计划
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格隆汇5月9日丨东芯股份(688110.SH)公布，公司于2025年5月9日收到王亲强先生出具的《关于提前终止减持东芯半导体股份有
限公司股份计划的告知函》，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值以及当前市场环境的整体判断，结合自身资金需求的变化
，王亲强先生决定提前终止本次减持股份计划。自本次减持计划披露至今，王亲强先生未实施本次减持计划。
https://www.gelonghui.com/news/5001212
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2025-05-01 06:37│东芯股份（688110）2025年一季报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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东芯股份2025年一季度营收1.42亿元，同比增长33.9%，但归母净利润亏损5924.18万元，同比扩大33.11%。三费占比升至18.19%
，现金流紧张，毛利率14.17%，净利率-44.55%。分析师预计2025年业绩1900万元，每股收益0.04元。
https://stock.stockstar.com/RB2025050100004700.shtml
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2025-04-30 02:57│图解东芯股份一季报：第一季度单季净利润同比减33.11%
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东芯股份2025年一季度营收1.42亿元，同比增长33.9%，但净利润亏损5924.18万元，同比扩大33.11%，毛利率14.17%，负债率仅
3.68%，显示公司盈利压力较大。
https://stock.stockstar.com/RB2025043000001771.shtml
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2025-04-29 16:44│东芯股份(688110)2025年4月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司近期经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司 2024年全年暨 2025 年一季度的经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、公司领导能否帮我们分享一下下游需求的一些变化？
答：网通板块方面我们看到 FTTR 的需求还是比较强劲，今年一季度以来我们看到终端客户在基站方面的需求也出现回暖。主要
针对我们的大容量 SLC NAND 需求端有逐步好转。消费电子终端，随着端上对 AI 需求的增长，对存储容量的需求也看到逐步提升的
趋势。安防端今年下半年也会逐步看到需求的修复。
2、公司对 DRAM 的价格如何判断？
答：目前看到竞争格局的变化，海外大厂逐步退出对整个市场会进行重新分配。价格会受到产能比较多的几家厂商的策略影响
。目前看利基型DRAM 有逐步修复的趋势。
3、公司的联接芯片板块进度如何？
答：我们的 WiFi7 芯片是一款聚焦高带宽低延时的无线透传芯片，目前产品正在研发的过程中，后续的进度更新会及时与投资
者沟通。
4、公司各条产品线的营收占比如何？
答：2024 年度公司分产品营收占比情况如下：SLC NAND 占比 57.22%，NOR 占比 6.17%，DRAM 占比 10.46%，MCP 占比 25.94%
。
5、目前我们注意到中美关系仍存在较大不确定性，对公司有哪些影响？
答：美国加征关税事件对公司影响有限，公司对美出口业务的收入占比不超过 1%。公司技术和产品拥有自主可控知识产权，美
国提高关税预计不会对公司产品的生产和销售构成冲击。
5、海外大厂退出利基型 DRAM 的节奏是怎样的，公司有哪些布局？
答：DRAM 方面市场供需格局正经历结构性调整。国际三大原厂（三星、SK 海力士、美光）持续将产能向 DDR5、LPDDR5x 及 H
BM 等高性能存储领域倾斜，形成显著的市场真空。这一趋势为大陆及中国台湾供应商创造了战略机遇。公司目前在标准的 DDR3、DD
R4 以及低功耗的产品系列上都有相应的规划。
6、请问公司对 25 年的存储产品的价格走势如何判断？
答：目前来看上半年利基存储产品的价格预计会较为稳定，下半年随着各个终端需求的逐步修复有望看到价格端的逐步好转。
7、我们看到公司 24 年整体的减值计提有较大程度的下降，25 年是怎样的趋势？
答：公司的减值计提与产品的市场销售价格息息相关，目前价格较为稳定，25 年度的计提情况我们预计是可控的。
8、库存方面公司如何展望？
答：公司和各家晶圆厂均保持的良好的关系，目前的库存结构中大部分为晶圆原材料，整体成品情况我们认为是在可控范围内的
库存水平。
9、公司未来的研发费用是否会持续增长？
答：公司持续加大研发投入力度，2024 年度，公司研发费用 2.13 亿元，占当期营业收入 33.27%，较上年同比增长 17.02%。
考虑到 WiFi7 产品线的投资持续增长，25 年公司研发费用预计仍会增长。
10、在车规产品方面公司目前进展如何？
答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛
的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽
车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
11、公司能否分享一下上海砺算的进展？
答：上海砺算坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI 加速，对标主流 GPU 架构，与外部生态无缝兼容，力
争解决国产主流完整 GPU 架构自主可控的关键问题。其自主研发的首代图形处理芯片 G100 基于自研架构，可支持主流 3A 游戏运
行。截止一季报发布日已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段，项目研发费用持续投入，目前尚未形成销售收
入，如果有新的进展公司也会及时和投资者交流。
12、伴随着 AI 板块的爆发式增长，对公司的发展会带来哪些助力？
答：目前 AI 终端的需求还在初级发展的阶段，我们认为后期随着端侧的发展，需求会有井喷式的增长。目前我们涉及的 AI
终端的产品主要涉及到耳机、手环、手表等。我们关注到在 AI 眼镜、智能机器人、AIPC上所运用到的功能模块对于高带宽的需求正
在增长，公司也在积极布局此类终端应用。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202504/2025043015390241132164007.pdf
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2025-04-24 06:08│东芯股份（688110）2024年年报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
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东芯股份2024年年报显示，公司营业总收入6.41亿元，同比增长20.8%；归母净利润-1.67亿元，同比上升45.42%。第四季度营收
和净利润均实现增长，但不及分析师预期。毛利率和净利率分别增长17.66%和51.74%，但净利率仍为负值。公司现金流状况和应收账
款状况值得关注。未来，公司将继续增加研发投入，布局Wi-Fi 7和GPU等领域，提升核心竞争力。
https://stock.stockstar.com/RB2025042400004878.shtml
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2025-04-23 09:22│东芯股份2024年报：营收环比持续向好 加速培育第二增长曲线
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东芯股份2024年年报显示，公司营收逐季增长，毛利稳步提升，全年实现营收6.41亿元，同比增长20.80%。受益于AI技术推动，
半导体行业景气度显著回升，公司存储类产品销量大幅增长，毛利率提升。研发投入持续加大，产品技术优势凸显，推动国产替代进
程。公司未来将拓展“存、算、联”一体化战略布局，进一步提升盈利能力。
https://irb.cfbond.com/api/v1/detail.html?newsid=Gr9S%2BKiZHrg%3D
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2025-04-23 00:57│图解东芯股份年报：第四季度单季净利润同比增76.99%
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东芯股份2024年年报显示，公司主营收入6.41亿元，同比上升20.8%；归母净利润-1.67亿元，同比上升45.42%；扣非净利润-2.0
1亿元，同比上升38.65%。第四季度主营收入1.94亿元，同比上升21.64%；归母净利润-3680.1万元，同比上升76.99%；扣非净利润-4
786.11万元，同比上升71.81%。负债率4.57%，投资收益1270.67万元，财务费用-3620.15万元，毛利率13.99%。
https://stock.stockstar.com/RB2025042300000538.shtml
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2025-04-22 21:44│东芯股份(688110)发布2024年度业绩，归母净亏损1.67亿元
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智通财经APP讯，东芯股份(688110.SH)披露2024年年度报告，报告期公司实现营收6.41亿元，同比增长20.80%;归母净利润亏损1
.67亿元，同比收窄;扣非净利润亏损2.01亿元，同比收窄;基本每股收益-0.38元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1282612.html
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2025-04-08 19:08│东芯股份(688110)：本次美国加征关税事件对公司影响有限
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格隆汇4月8日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，本次美国加征关税事件对公司影响有限，公司对美出口业务的收
入占比不超过1%。公司技术和产品拥有自主可控知识产权，美国提高关税预计不会对公司产品的生产和销售构成冲击。公司将密切关
注贸易政策、贸易环境的变化与发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
https://www.gelonghui.com/news/4974790
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2025-03-25 17:52│东芯股份(688110)2025年3月25日、26日、27日投资者关系活动主要内容
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1、公司的库存怎么展望？
答：公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。目前原材料占比相对较高，公司将根据自身库存情况和客户的需
求，并结合对市场的预测拟定采购计划。
2、能否介绍一下公司的 SLC NAND？
答：公司基于 2xnm 制程持续开发新产品，不断扩充 SLC NAND Flash产品线，各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、
晶圆测试、样品送样等阶段。公司先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已在风险量产阶段。另一方面，公司不断提升产品可靠性水平
，逐步从工业级向车规级推进。
3、消费电子目前的需求公司如何看待？
答：消费电子的需求旺季一般在每年的二季度和三季度，一季度为传统淡季，但伴随着部分消费电子产品需求复苏以及终端厂
商库存逐步消化的影响，今年一季度有小幅度需求增长，公司会持续关注市场需求的变化，积极调整销售策略。
4、公司未来的研发费用是怎样的趋势？
答：公司一方面坚持独立自主研发，深耕中小容量存储芯片领域的技术开发，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可
靠性水平。另一方面，为进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行布局。未来公司将持续保持高
水平研发投入，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心竞争优势。
5、对于 WIFI7 以及 GPU 这两块的布局，公司是出于什么考虑？
答：为应对存储行业的周期性波动，提升公司产品品类，优化业务布局，公司凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验
等方面积累的优势，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局。在 Wi-Fi 7 领域，公司新设立了子公司亿芯通感
，研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在 GPU 领域，公司对外投资了上海砺算，它是一家致力于研发多
层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，具备成建制的研发团队，产品对标主流 GPU 架构。以上业务布局，与公司的主营业务具
有一定的协同性，有助于提升公司整体研发实力和核心竞争力，为客户提供更加多样化的芯片解决方案。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202503/2025033117060251380162952.pdf
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2025-03-18 20:00│东芯股份(688110)2025年3月18日-19日投资者关系活动主要内容
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1、公司的 MCP 产品主要针对哪些下游终端？
答：公司 MCP 系列产品具有 NAND Flash 和 DDR 多种容量组合，Flash和 DDR 均为低电压的设计，核心电压 1.8V 可满足目前
移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中，DDR 包含 LPDDR1、LPDDR2 和 LPDDR4x等不同规格，为用户提供更加灵活和丰富的选择
。MCP 通过将低功耗DRAM 和 NAND Flash 进行合封，简化走线设计，节省组装空间，降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性
，适用于 PCB 布板空间狭小的应用。公司 MCP 产品凭借设计优势已在多个知名主控平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、
通讯模块等产品。
2、公司对于 AI 相关终端有哪些规划？
答：我们高度关注 AI 端侧应用发展趋势，并与上下游合作伙伴积极探索相关终端产品与公司产品协同配合的机会。
3、SLC NAND 替代 NOR 的趋势主要在哪些方面？
答：我们目前主要看到在消费电子终端，随着客户对存储容量的需求逐步升级，会有使用 SLC NAND Flash 产品替代 NOR Flash
的趋势。
4、公司的 DDR3L 产品主要针对哪些终端？
答：公司研发的 DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域
应用广泛。
5、公司的直销和经销比例如何？
答：公司目前直销占比相对较高，产品销售采用“经销、直销相结合”的销售模式。经销模式下，公司与经销商之间采用买断式
销售；直销模式下，终端客户直接向公司下订单。
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