公司报道☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-06-21◇ 通达信沪深京F10
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-09 18:58│东芯股份(688110)：公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇6月9日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段，并持续开发更多型号的LPDD
R4x产品。
https://www.gelonghui.com/news/5248876
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-06-09 18:14│东芯股份(688110)2026年6月9日-12日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1：如何展望 SLC NAND Flash 下半年的价格趋势？
答：自 2025 年下半年以来，受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停 2D NAND 产线影响，供给端明显收缩，公司 SLC NAND
产品季环比价格实现一定比例上涨。目前来看，利基型存储供需失衡状况短期内仍将存在。供给端，主要厂商产能向 3D NAND、HBM
等高端产品倾斜，利基型存储上游供应持续减少；需求端，工控、网通、车用电子等应用稳步复苏对产品市场价格形成有力支撑。
综上，SLC NAND 价格趋势方向有望继续保持向上。公司继续深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障产能供应，并动态
调整生产规模以匹配客户需求；另一方面，持续推进 1xnm 及 2xnm 制程 SLC NAND 的研发与量产，扩充产品料号，优化产品结构，
积极把握行业结构性复苏机遇。
Q2：公司如何判断此轮涨价的持续性？
答：公司对本轮利基型存储涨价持续性的判断主要基于供给、需求、产能周期三维度综合分析。供给端：本轮涨价核心驱动来自
全球存储产业的供给侧结构性调整——海外头部厂商陆续战略性退出 2D NAND 市场，将产能资源向 HBM 等高附加值的高端存储产品
倾斜，导致通用型及利基型存储的有效供给持续收缩。同时，晶圆代工成本呈稳步上升态势，从成本端进一步支撑存储产品价格上行
。需求端：与主流通用存储相比，利基型存储价格传导存在一定滞后性，但下游需求基本面更为稳健：工控、车用电子、通信等核心
应用领域需求保持稳步增长，且 SLC NAND 在高可靠性、高耐久性等关键性能指标上具备不可替代性，下游客户需求具有持续性与刚
性特征。产能周期：从全球存储代工产能投放节奏看，新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间，短期内供给缺口难以有效弥
补。根据 Gartner（高德纳）最新行业研判，NAND Flash 涨价周期有望延续至 2027 年以后。综上所述，本轮利基型存储的涨价趋
势有望继续延续。以上分析基于当前行业环境判断，仅供投资者参考，具体经营数据请以公司定期报告及临时公告为准，敬请注意投
资风险。
Q3：公司目前的市占率情况如何？未来市占率是否会进一步提升？
答：公司深耕存储芯片领域多年，是国内少数可同时提供 NAND、NOR、DRAM 完整存储解决方案的厂商。公司持续布局 SLC NAN
D Flash 的新制程开发及多样化产品拓展，形成核心竞争优势，市场份额居大陆厂商第一梯队。展望未来，公司将立足存量市场稳步
经营，持续夯实网络通信、消费电子等基本盘，同时深化与国内外晶圆代工厂及封测厂的战略合作，保障供应链稳定与产能弹性。产
品端方面，公司车规级存储布局已取得阶段性成果，SLC NAND、NOR 及 MCP 产品均通过 AEC-Q100车规验证，成功进入国内多家整车
厂白名单并在多款车型实现规模量产；工控领域市场渗透率也在稳步提升。当前海外大厂持续退出 2D NAND 市场，存储产业国产替
代进程加速，公司凭借多年技术积累、完整产品矩阵及优质客户资源优势，核心产品市场占有率有望进一步提升。
Q4：公司存储业务未来的发展规划如何？是否考虑做 3D NAND 和HBM？
答：公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品已实现量产并实现产
品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NAND Flash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48nm 及 55nm 制程推进
中高容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X 及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP 容量组合方案；车规
级产品方面，多款型号已通过AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系第三方符合性认证，并成功完成多家整车
厂的白名单导入。未来，公司将继续积极关注存储芯片技术的演进趋势，在扎实做好现有高可靠性产品的基础上，结合行业供需变化
、客户实际需求以及自身资金与技术实力，对产品品类的扩充及不同制程的迭代进行充分论证与审慎规划。公司目前主要聚焦于利基
型存储芯片，对于 3D NAND 和 HBM 产品的研发公司暂无相关安排，将保持对新技术发展的持续关注。感谢您的关注！
Q5：公司下游客户结构如何？
答：公司下游客户主要集中在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与汽车电子等领域。
Q6：公司存储芯片产能是否有扩张？
答：公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外
多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹
配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。
Q7：WiFi 7 联接芯片当前进展？
答：公司的 WiFi 7 芯片聚焦高端黑电透传场景，已于 2025 年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积极推
进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间取决
于客户导入进度和量产节奏，可关注公司后续公告。
Q8：砺算科技当前销售情况如何？专业卡和消费卡的比例如何？下游客户主要是哪些？
答：砺算科技的专业卡已在 2025 年开始进行交付，消费级显卡已公开发售。目前，砺算科技的产品销售正在按计划有序推进，
具体产品销售情况以砺算科技官方信息为准。下游应用方面，消费级显卡主要面向个人用户；专业级显卡可广泛适配数字孪生、专业
设计、视频编解码、影视动漫、云游戏、云渲染、AI PC、空间智能等领域客户需求。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026061617320342134292935.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-26 17:49│东芯股份(688110)2026年5月26日-29日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
Q1：目前公司存储芯片涨价情况如何？下游接受度如何？
答：自 2025 年下半年以来，存储产品市场价格整体处于上涨通道，主要受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAN
D、DRAM 等产品价格稳步上行。分产品看：SLC NAND 方面，由于美光、三星、SK海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，加之铠侠
亦发布特定封装及成熟制程产品的停产通知，市场对中小容量 NAND 供给趋紧的预期进一步强化；NOR 产品则受益于下游容量迭代需
求增长及上游晶圆代工成本上升的双重驱动，价格延续上涨趋势；DRAM 方面，DDR4 因国际大厂策略调整导致供给收缩，而 DDR3 及
LPDDR3 受部分客户从 DDR4切换回 DDR3 的需求拉动，价格亦同步上涨。当前下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。本轮存
储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善，需求端呈现 AI 算力高速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，客户对供
应链稳定性和产品可靠性的重视程度也在持续提升。
Q2：晶圆厂涨价情况如何？对毛利率的影响几何？
答：今年以来，晶圆代工产能持续紧张的背景下，代工价格整体呈现上涨趋势。另一方面，公司面对的存储芯片市场供需结构持
续改善，产品价格随行业周期修复而逐步提升。同时，随着存储终端市场对更大容量需求的增长，以及公司先进制程产品占比稳步提
升，加之公司与上游晶圆厂保持稳定的合作关系，多方因素共同支撑了公司存储业务盈利能力的稳步回升。具体经营数据请以公司定
期报告为准。
Q3：当前利基型存储芯片供需失衡，公司产能情况如何？是否有新增产能？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与多家国内外知名晶圆代工厂及封测厂建立了
长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单增长需求。公司对下半年的产
能供应情况持积极预期，具体生产规模将根据下游实际需求进行动态调整。
Q4：砺算 7G100显卡已然售卖，性能略低于市场预期，请问原因？后续对于砺算公司有何战略安排？
答：砺算科技 GPU 产品基于自研架构，定位于图形渲染与通用计算，产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲
染、数字孪生等应用场景，其具体产品规格及性能请以砺算科技官方信息为准。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进
行技术布局，对砺算的战略投资是上述布局的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。如涉及重大事项，公司将依
据信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险。
Q5：砺算 GPU下游的客户结构公司作何展望？是否会布局 GPGPU？
答：砺算科技拥有全栈自研的核心技术体系，目前已面向消费级市场和专业级市场分别推出相应产品，两个市场各有特点和优势
。面向消费类市场的产品具备先发优势，是国内中高端图形渲染赛道中较早落地的本土自研方案之一，支持各类主流 API 和图形引
擎，在兼容性方面具有独特优势；面向专业级市场，能够兼容部分主流 CAD/3D 建模软件及国内外CPU/操作系统，适用于数字孪生、
摇杆建模与实景渲染、云桌面等应用场景，同样具备差异化竞争力。砺算科技将基于市场需求及自身优势，积极进行产品研发及市场
开拓。
Q6：公司最近公告了发行 H股的计划，请问港股募资的用途主要是做什么？
答：公司于 2026 年 5 月 22 日召开董事会，审议通过了发行 H 股股票并在香港联交所主板上市的议案，拟发行不超过发行后
公司总股本 10%的 H股（超额配售权行使前），并授予不超过前述发行的 H 股股数 15%的超额配售权。H 股发行所募集的资金，将
主要用于加强核心技术研发、扩充产能及产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金等方面。该事项尚需提交公司
股东会审议，后续进展公司将及时履行信息披露义务，敬请注意投资风险。
Q7：公司的WiFi-7芯片目前进展如何？何时能在报表端看见营收？
答：公司在 2024 年设立子公司，专注于 Wi-Fi 7 芯片的研发，研发团队成员拥有国际或国内一线通信芯片大厂的研发经验。
目前 Wi-Fi 7 无线通信芯片研发及产业化进展顺利，公司已于 2025 年完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。公司正积
极推进相关产品的研发工作，未来随着产品逐步完成客户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线。具体的营收确认时间
取决于客户导入进度和量产节奏，建议投资者关注公司后续公告。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026060317060141567550414.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-22 20:16│东芯股份(688110)：拟筹划发行H股
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月22日丨东芯股份(688110.SH)公布，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面向国际
资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（称“香港联交
所”）主板挂牌上市。
https://www.gelonghui.com/news/5239059
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-14 22:08│东芯股份(688110)：向激励对象首次授予154.04万股限制性股票
─────────┴────────────────────────────────────────────────
格隆汇5月14日丨东芯股份(688110.SH)公布，根据公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一
次会议，审议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2026年5月14日为首次授予日
，以人民币91.17元/股的授予价格向165名激励对象首次授予154.04万股限制性股票。
https://www.gelonghui.com/news/5233876
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-12 17:41│东芯股份(688110)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
2026 年 5 月 12 日 13:00-14:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 202
5 年度暨 2026 年第一季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：
一、公司董事长蒋学明先生向与会投资者介绍了公司 2025 年度暨 2026年第一季度的经营情况，公司董事会秘书蒋雨舟女士向
与会投资者介绍了公司关于市值管理制度执行情况的专项说明。
二、交流问题与答复
1、请问砺算 7G100 专业卡销售情况如何？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片，并于 2025 年完成少量显卡的客户交
付，目前其量产及销售拓展正在按计划有序推进，具体产品销售情况请建议您关注砺算科技官方信息。敬请注意投资风险，感谢您的
关注。
2、目前公司对砺算科技持股 35.87%，采用权益法核算。请问管理层，是否有明确的计划或时间表，将持股比例提升至 50%以上
以实现财务并表？ 如果目前暂无计划，主要的阻碍因素是砺算科技的盈利预期，还是其他监管/资金层面的考量？
答：尊敬的投资者您好！公司于 2024 年以自有资金 2 亿元战略投资砺算科技，并于 2025 年追加投资约 2.11 亿元，目前持
有砺算科技 35.87%的股权，以权益法核算。公司将根据产业发展趋势及公司战略规划，结合业务发展需要，审慎评估后续投资安排
。如有相关重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时履行披露义务。感谢您的关注。
3、据悉砺算科技正在推进二代 AI 芯片的流片与量产，这被视为其上市或被并购前的关键节点。请问东芯股份作为第一大股东
，是否会参与砺算科技后续的融资以维持或提升持股比例？ 公司对于砺算科技的资本退出路径（独立 IPO vs 资产注入东芯）是否
有倾向性规划？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技作为公司的战略投资标的，公司持续关注其业务发展和技术进展。关于后续融资及资本运作等
事项，公司将结合自身战略规划、业务协同需要及市场环境等因素综合考量。具体重大事项公司将严格按照信息披露相关规定及时公
告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。
4、在‘存算一体’战略下，东芯与砺算的协同不仅是资本层面的。请问双方在供应链（如晶圆代工产能分配）或联合研发（如
定制显存）上，是否签署了排他性或深度的绑定协议？ 砺算科技未来的 GPU 产品是否会优先或独家搭载东芯的存储解决方案？
答：尊敬的投资者您好。公司投资砺算科技主要基于“存、算、联”一体化深度布局的战略考量，双方在战略层面保持协同。在
技术与研发层面，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提
升，也可结合各自领域的研发能力为客户提供定制化产品开发服务，提升公司的核心竞争力；在具体业务合作层面，砺算科技作为独
立运营的市场主体，其供应链采购及产品方案选择遵循市场化原则。目前砺算科技现有的 GPU 产品暂未搭载公司的存储产品，未来
双方将结合各自产品和技术优势，积极探讨业务协同与合作机会。感谢您的关注。
5、砺算科技的显卡何时销售？东芯和砺算未来合作战略是否已明确？
答：尊敬的投资者您好！砺算科技首款自研 GPU 芯片 7G100 已于 2025年完成首次流片并实现少量显卡的客户交付，目前量产
及市场拓展工作正在有序推进中，后续进展请您关注砺算科技官方发布的相关信息。公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领
域进行技术布局，对砺算科技的战略投资是公司上述战略的重要举措，双方将持续深化协同，共同拓展业务发展空间。如涉及重大事
项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。敬请注意投资风险，感谢您的关注。
6、目前存储芯片领域，公司新的研发项目有什么? 进展如何? 今年研发费用会较去年提升吗？
答：尊敬的投资者您好！公司持续围绕"存、算、联"一体化战略推进技术研发与产品迭代。存储芯片方面，公司 1xnm 闪存产品
已实现量产并实现产品销售，设计与工艺持续优化；稳步推进 2xnm 制程 SLC NAND Flash 系列研发，持续扩充产品料号；基于 48n
m 及 55nm 制程推进中高容量 NOR Flash 产品研发；DRAM 方面已实现 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X及 PSRAM 量产；持续研发更多 MCP
容量组合方案；车规级产品方面，多款型号已通过 AEC-Q100 验证，公司已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系认证，并成功完成
多家整车厂的白名单导入。联接芯片方面，公司持续推进 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发设计，首款无线传输芯片已完成原型机样片
测试，核心性能符合设计目标。2025 年度公司研发费用为2.16 亿元，占营业收入的 23.43%。公司高度重视技术研发与产品创新，
始终坚持以市场需求为导向，保持高水平的研发投入以巩固核心竞争力。今年具体的研发费用情况将视实际研发项目的推进节奏而定
，相关财务数据敬请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。
7、公司存储芯片是否有扩产？
答：尊敬的投资者您好！公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司采取"本土深度、全球广度"的供应
链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与
备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性
与连续性。感谢您的关注。
8、关于砺算科技，贵公司说如涉及重大事项，公司将依据信息披露相关规定及时公告。请问重大事项的标准是什么？如订单单
个达到多少亿的规模，还是累计达到多少亿的规模时会公告？前投资者这里完全没有标准，上市公司也一直表现的含糊。
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视信息披露工作，严格遵守《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关法律法规、规范性文件和公司规章制度的要求，及时履行信息披露义务。
公司会结合相关规则中关于重大交易、重大事项的定性与定量标准进行审慎评估。感谢您的关注。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/202605121657017606462368.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-06 17:41│东芯股份(688110)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司2026 年一季度经营情况。
二、交流的主要问题与答复
1、二季度有没有需求表现较好的客户领域？下半年的需求展望如何？
答：从目前了解的市场情况来看，公司覆盖的网络通信、安防监控等领域的需求呈现逐步增加的趋势：一方面是运营商标案规
模较往年有所提升，标案会如期开展；另一方面安防监控领域存在模拟 IPC 向数字 IPC切换的趋势，带动对 SLC NAND Flash 需求
的增长。整体来看，当前市场的需求规模没有因为价格上涨出现萎缩，各细分领域头部客户的需求仍呈现一定的增长趋势。下游需求
的实际表现受宏观经济环境、行业周期、客户采购节奏等多种因素影响，存在一定的不确定性，公司将持续关注市场动态，敬请投资
者注意投资风险。
2、二季度公司 SLC NAND、NOR Flash 的价格平均环比涨幅是多少？后续价格是否存在持续超预期上涨的可能性？
答：目前市场仍受到结构性供需错配的影响，目前公司涉及的 SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM 产品市场价格整体处于上升
通道。公司产品定价会综合考量市场供需变化、上游成本传导等因素进行动态调整。提醒投资者注意，半导体存储产品市场价格受供
需关系、行业周期等多种因素影响，存在波动风险，公司无法对未来价格走势作出预测或承诺，敬请投资者注意投资风险。
3、公司目前有没有签订长协，或者和晶圆厂有长期合作约定保障产能供应？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长
期稳定的战略合作关系。2026 年公司正有序加大主要产品线的生产与备货力度，以匹配客户订单的增长。公司对下半年的产能供应
情况抱有积极预期，具体生产规模将视下游实际需求进行动态调整。
4、2026 年一季度公司产品的收入构成是怎样的？各业务线的毛利率处于什么水平？
答：2026 年一季度，公司各产品线收入占比结构基本保持稳定。整体来看，受存储行业景气度持续回升及部分产品价格上涨的
积极影响，公司一季度整体经营情况向好，综合毛利率水平提升。具体财务数据敬请查阅公司披露的《2026 年第一季度报告》。
5、当前国内 SLC NAND 相关的晶圆厂产能有没有扩张？如果产能扩张，公司后续的产能获取会不会有变化？
答：目前国内整体产能仍呈现相对紧缺的状态。虽然部分晶圆厂可能存在相应的扩产计划，但计划实际落地通常需要一定的周期
。公司将持续依托现有的供应链合作基础，积极与上游供应商保持紧密沟通，力争保障公司所需的产能供应，以满足业务增长的需求
。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026051116550291614925055.pdf
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-05-01 06:46│东芯股份（688110）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东芯股份2026年一季报显示，公司营收达4.79亿元，同比增长236.95%；归母净利润1.38亿元，同比激增333.42%。盈利能力显著
提升，毛利率与净利率分别大涨275.18%和171.79%，至53.17%和31.99%。三费占营收比降至6.84%。然而，历史数据显示公司上市以
来投资回报较差，且近期现金流及存货状况需警惕，投资者应关注其应收账款及经营现金流健康度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007152.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-29 20:12│东芯股份(688110)发布一季度业绩，归母净利润1.38亿元，同比扭亏为盈
─────────┴────────────────────────────────────────────────
智通财经APP讯，东芯股份(688110.SH)披露2026年第一季度报告，报告期公司实现营收4.79亿元，同比增长236.95%;归母净利润
1.38亿元，同比扭亏为盈;扣非净利润1.32亿元，同比扭亏为盈。基本每股收益0.32元。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1436497.html
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-29 18:44│图解东芯股份一季报：第一季度单季净利润同比增长333.42%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东芯股份2026年一季报显示，公司主营收入达4.79亿元，同比增长236.95%；归母净利润1.38亿元，同比大增333.42%，扣非净利
润亦增长300.72%。公司毛利率维持在53.17%的高位，资产负债率控制在6.33%的低位，财务状况稳健。尽管投资收益为负且财务费用
微增，但整体业绩表现强劲，盈利爆发式增长显著。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042900059078.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-24 22:25│东芯股份（688110）2025年年报简析：增收不增利，三费占比上升明显
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东芯股份2025年营收达9.21亿元，同比增长43.76%，但归母净利润亏损1.95亿元。财报显示“增收不增利”，三费占比显著上升
37.91%，致利润承压。财务费用激增主因汇兑损失扩大及存款利率下降。经营层面，受益于存储市场复苏，营收规模回升，车规级产
品实现量产，Wi-Fi 7芯片研发进展顺利，但整体盈利水平仍待改善。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042400065088.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-23 01:15│图解东芯股份年报：第四季度单季净利润同比下降32.09%
─────────┴────────────────────────────────────────────────
东芯股份2025年营收达9.21亿元，同比增长43.76%，但归母净利润亏损1.95亿元，同比下滑16.54%。其中第四季度营收3.49亿元
，大幅增长79.88%，但单季归母净利润亏损4860.94万元，同比降32.09%。公司全年毛利率为24.51%，负债率5.68%，主要受投资收益
亏损及财务费用影响。整体看，营收虽显著回升，但盈利仍未修复，经营压力仍存。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042300002457.shtml
─────────┬────────────────────────────────────────────────
2026-04-22 09:30│东芯股份(688110)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
─────────┴────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年度经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司 2025年经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、2026 年年初至今公司各产品价格涨幅情况如何？展望三季度及下半年价格走势是怎样的？
答：2026 年以来，存储产品整体处于上涨通道，受大容量产品结构性供需失衡影响，中小容量 SLC NAND、DRAM 产品价格稳步
上升。分产品来看：SLC NAND 方面，因美光、三星、海力士等海外大厂陆续退出消费类市场，铠侠亦发布特定封装及成熟制程产品
停产通知，进一步加剧了市场对中小容量 NAND 供给偏紧的预期。NOR 方面，受下游容量迭代需求增长及上游晶圆代工成本上升的双
重带动，产品价格仍保持上涨趋势。DRAM 方面，利基型 DDR 市场中，DDR4 因国际大厂策略调整导致供给收缩、价格上涨；DDR3 及
LPDDR3 则因部分客户从 DDR4向 DDR3 切回的需求增量，价格同步上涨。
2、当前价格涨幅较高的情况下，下游主要应用领域客户的接受度如何？
答：从行业整体来看，当前存储芯片价格回升的背景是供需结构的实质性改善，而非单纯的价格推动。需求端呈现 AI 算力高
速增长与传统消费电子稳步复苏的双重驱动特征，5G 基站建设持续推进、智慧城市建设带动安防设备升级、智能穿戴设备功能创新
以及汽车电动化与智能化浪潮，都为存储产品需求提供了坚实的基本面支撑。因此，下游客户对价格调整的整体接受度较为平稳。公
司在与客户沟通中也能感受到，随着终端市场需求的逐步恢复，客户对供应链稳定性和产品可靠性的重视程度在提升，这有利于公司
维持良好的客户合作关系。公司也将持续优化产品结构，深化与客户的长期合作。
3、公司给出 2026-2028 年的股权激励目标，如何看待长远产品价格趋势？量的增长动力主要在哪些方向？
答：价格趋势方面，当前阶段，随着部分国际头部原厂产能向高附加值产品倾斜，中小容量、高成熟度制程的存储产能供给相对
收紧，行业整体供需关系正处于持续修复的通道中，产品价格有望保持结构性修复态势；长远来看，价格走势仍受全球宏观经济环境
、下游终端需求实际复苏力度以及技术迭代等多重复杂因素的综合影响。量的方面，增长动力主要来源于产品线的丰富与下游应用场
景的持续拓展，具体来说，（1）新业务方向的增量贡献：Wi-Fi 7 无线通信芯片研发及产业化进展顺利，未来随着产品逐步完成客
户导入并实现量产，有望为公司带来新的收入增长曲线；（2）高附加值领域的纵深突破：公司正积极把握汽车电子（尤其是新能源
汽车）快速发展的产业机遇，车规级存储产品已在部分车型实现量产，未来在车规市场的渗透率提升将成为重要的量能支撑；（3）A
I 端侧及边缘侧应用的结构性机遇：随着 AI 技术的下沉与普及，端侧及边缘侧设备对存储芯片在容量、带宽及可靠性方面的需求正
在逐步显现，这为公司相关利基型产品带来了潜在的结构性增量空间；（4）传统优势领域的稳健基本盘：在网络通信、安防监控、
工业控制等公司传统优势的利基型应用领域，公司已与众多主流客户建立了稳定的合作关系，这部分基本盘业务预计将继续保持平稳
的出货节奏。
4、2026 年公司产能与 2025 年相比有多大增长？目前的库存备货策略及库存水平如何？
答：公司作为 Fabless 设计企业，采取"本土深度、全球广度"的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长
期稳定的战略合作关系，目前后端封测产能也已有效打开。2026 年公司
|