公司报道☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2025-08-01◇ 通达信沪深京F10
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2025-08-01 17:51│东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表（2025年8月1日）
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1、公司投资的上海砺算科技发布了新产品能否给我们介绍一下？
答：公司对外投资企业上海砺算发布了首款自研 GPU 芯片“7G100”及首款显卡产品 Lisuan eXtreme。上海砺算主要从事多层
次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片的研发设计，产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产。
2、公司和上海砺算的股权关系是怎样的？
答：公司于 2024 年以自有资金 2 亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算 37.88%的股权。
3、上海砺算的产品有哪些特点？
答：上海砺算首代 7G100 系列 GPU 芯片采用自研 TrueGPU 架构，坚持从指令集到计算核心的自主设计，可应用于个人电脑、
专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
4、公司的联接芯片板块进度如何？
答：公司目前研发中的 WiFi7 芯片是一款聚焦高带宽低延时的无线透传芯片，目前产品正在研发阶段，后续的进展会及时与投
资者沟通。
5、公司的“存、算、联”一体化是怎样的布局打算？
答：为应对存储行业的周期性波动，提升公司产品品类，优化业务布局，公司凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验
等方面积累的优势，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局。在 Wi-Fi 7 领域，公司新设立了子公司亿芯通感
，研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在 GPU 领域，公司对外投资了上海砺算，它是一家致力于研发多
层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，具备成建制的研发团队，产品对标主流 GPU 架构。以上业务布局，与公司的主营业务具
有一定的协同性，有助于提升公司整体研发实力和核心竞争力，为客户提供更加多样化的芯片解决方案。
6、公司的整体研发方向是怎样的计划？
答：公司一方面坚持独立自主研发，深耕中小容量存储芯片领域的技术开发，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可
靠性水平。另一方面，为进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行布局。未来公司将持续保持高
水平研发投入，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心竞争优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025080117060221244428823.pdf
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2025-07-31 20:36│东芯股份(688110)：上海砺算相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪
│生等场景
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东芯股份股价近期大幅上涨，超出行业及大盘涨幅，存在短期回调风险。公司基本面未发生重大变化，无未披露信息。其投资企
业上海砺算的芯片产品主要用于个人电脑、云游戏等场景，尚未应用于大模型算力集群，仍需客户认证与导入。
https://www.gelonghui.com/news/5046994
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2025-07-31 09:35│异动快报：东芯股份（688110）7月31日9点34分触及涨停板
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东芯股份7月31日早盘涨停，股价上涨19.16%，所属半导体行业整体下跌，但DRAM、汽车芯片等概念板块上涨。主力资金净流出4
.8亿元，游资和散户资金净流入。
https://stock.stockstar.com/RB2025073100008101.shtml
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2025-07-30 20:29│东芯股份(688110)：目前上海砺算的相关芯片产品正在持续进行产品优化提升工作 尚未产生收入
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东芯股份股价连续三日涨幅偏离值达30%，触发异常波动。公司旗下上海砺算刚发布首款GPU芯片及显卡，但产品尚处优化阶段，
未产生收入，后续需通过认证和客户导入才能量产销售。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1323793.html
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2025-07-30 19:15│东芯股份(688110)：上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产
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东芯股份（688110.SH）对外投资的上海砺算科技发布了首款自研GPU芯片“7G100”及显卡产品。公司于2024年注资2亿元持有其
37.88%股权，目前芯片已完成封装和功能测试，正进行优化及量产准备。
https://www.gelonghui.com/news/5046183
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2025-07-30 17:51│东芯股份(688110)2025年7月30日、7月31日投资者关系活动主要内容
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1、公司投资的上海砺算科技发布了新产品能否给我们介绍一下？
答：公司对外投资企业上海砺算发布了首款自研 GPU 芯片“7G100”及首款显卡产品 Lisuan eXtreme。上海砺算主要从事多层
次（可扩展）图形渲染 GPU 芯片的研发设计，产品可应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产。
2、公司和上海砺算的股权关系是怎样的？
答：公司于 2024 年以自有资金 2 亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算 37.88%的股权。
3、上海砺算的产品有哪些特点？
答：上海砺算首代 7G100 系列 GPU 芯片采用自研 TrueGPU 架构，坚持从指令集到计算核心的自主设计，可应用于个人电脑、
专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
4、公司的联接芯片板块进度如何？
答：公司目前研发中的 WiFi7 芯片是一款聚焦高带宽低延时的无线透传芯片，目前产品正在研发阶段，后续的进展会及时与投
资者沟通。
5、公司的“存、算、联”一体化是怎样的布局打算？
答：为应对存储行业的周期性波动，提升公司产品品类，优化业务布局，公司凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验
等方面积累的优势，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局。在 Wi-Fi 7 领域，公司新设立了子公司亿芯通感
，研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在 GPU 领域，公司对外投资了上海砺算，它是一家致力于研发多
层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，具备成建制的研发团队，产品对标主流 GPU 架构。以上业务布局，与公司的主营业务具
有一定的协同性，有助于提升公司整体研发实力和核心竞争力，为客户提供更加多样化的芯片解决方案。
6、公司的整体研发方向是怎样的计划？
答：公司一方面坚持独立自主研发，深耕中小容量存储芯片领域的技术开发，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可
靠性水平。另一方面，为进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行布局。未来公司将持续保持高
水平研发投入，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心竞争优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202508/2025080117060221244428823.pdf
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2025-07-29 10:05│异动快报：东芯股份（688110）7月29日10点1分触及涨停板
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东芯股份（688110）7月29日盘中涨停，股价报46.0元，上涨20.01%，带动半导体行业上涨。DRAM、闪存等概念同步走强，但主
力资金净流出2793万元，游资资金净流入5185万元，显示市场分歧明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025072900011120.shtml
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2025-07-28 17:37│东芯股份(688110)：产品已成功应用于电力自动化终端、工业通信模块等高可靠性场景
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格隆汇7月28日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，公司专注于中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品的研发
、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。在工业控制领域，产品已成功应用于
电力自动化终端、工业通信模块等高可靠性场景。公司将持续发挥在产品稳定性与耐久性方面的技术优势，为客户提供可靠、高效的
存储解决方案。
https://www.gelonghui.com/news/5044186
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2025-06-24 17:44│东芯股份(688110)2025年6月24日、27日投资者关系活动主要内容
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1、车规产品方面公司目前进展如何？
答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛
的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，已完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（
Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
2、砺算的 G100 目前是什么进展？
答：2025 年 5 月 24 日，上海砺算收到了首批封装完成的 G100 芯片，即刻启动功能测试。2025 年 5 月 25 日，G100 芯片
完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基
于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。
3、伴随着 AI 板块的爆发式增长，对公司的发展会带来哪些助力？
答：目前 AI 终端的需求还在初级发展的阶段，我们认为后期随着端侧的发展，需求会有井喷式的增长。目前我们涉及的 AI 终
端的产品主要涉及到耳机、手环、手表等。我们关注到在 AI 眼镜、智能机器人、AIPC 上所运用到的功能模块对于高带宽的需求正
在增长，公司也在积极布局此类终端应用。
4、近两年公司研发费用增长明显，未来会是怎样的趋势？
答：公司持续加大研发投入力度，2024 年度，公司研发费用 2.13 亿元，占当期营业收入 33.27%，较上年同比增长 17.02%。
考虑到 WiFi7 产品线的新增研发投入，25 年公司研发费用预计仍会增长。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202507/2025070116560431592846983.pdf
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2025-06-13 17:38│东芯股份(688110)：G100产品目前正在进行性能测试和优化提升的过程中
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格隆汇6月13日丨东芯股份(688110.SH)在投资者互动平台表示，G100产品目前正在进行性能测试和优化提升的过程中，公司将按
照相关规定，及时履行本次投资相关的信息披露义务。
https://www.gelonghui.com/news/5020574
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2025-06-12 20:00│东芯股份(688110)2025年6月12、13日投资者关系活动主要内容
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1、公司的主要下游应用有哪些？
答：公司针对各类主营存储产品，持续实施产品更新迭代策略，为网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等应用
领域提供多样化的存储产品解决方案。
2、公司的 DRAM目前有哪些产品系列，价格是否有调整？
答：公司在已量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM等产品基础上，持续进行新产品的研发。公司设计研发的 LPDDR4x 产品
已进入量产阶段，产品通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性，覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景，其技术优势
在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及 AIoT 数据处理需求中尤为突出。公司将继续在DRAM 领域进行新产品的研发设计，拓宽 DRAM
产品线，助力公司产品多样性发展。公司的产品销售价将根据市场供求关系的变化及时调整。
3、在人才方面公司如何做持续的人才建设？
答：公司高度重视人才团队的建设，构建了完善的内部培训体系，积极为管理层及业务骨干开展管理、业务、技术方面的培训及
学习，注重人才梯队化培养与建设。同时，公司不断完善激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效
激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/202506171755045449326803.pdf
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2025-06-04 17:57│东芯股份(688110)2025年6月4日投资者关系活动主要内容
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1、关注到砺算的 G100已经点亮成功了，下一步是什么进度？
答：公司于 2025 年 5 月 26 日收到上海砺算出具的《关于 G100 芯片进展的告知函》，具体情况如下：2025 年 5 月 24 日
，上海砺算收到了首批封装完成的 G100芯片，即刻启动功能测试。2025年 5月 25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果
符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业
内客户送测产品。
2、砺算对于公司一季度的财务报表影响有多少？
答：目前项目研发费用持续投入，尚未形成销售收入，一季度公司相应确认了投资亏损约 1,478万元。
3、公司存储产品各个下游市场需求如何？
答：目前我们看到网通板块和消费电子这两块的需求都比较不错，特别是网通领域我们能看到需求增长的可持续性。物联网和车
联网需求较为稳定，监控安防领域预计将在三季度迎来逐步修复。
4、公司如何看待存储行业的周期性对公司带来的影响？
答：周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。随着大数据时代的向前推进，元宇
宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度的回升和需求的逐渐恢
复，以及国产替代的巨大需求，从全球范围来看，中国市场仍有较大机会。
5、砺算布局图形渲染 GPU跟公司的产品有哪些协同？
答：上海砺算的 GPU 产品会需要 DRAM 存储器的支持，我们目前已经布局了标准型及利基型 DRAM 产品，同时研发团队基于自
身 DRAM 产品的研发经验，将持续投入研发力量进行新产品的开发和专利布局。双方通过芯片设计团队技术的交流与合作，可以促进
双方设计能力的提升。双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化
和提升，为双方互相赋能。双方也可以结合各自领域的研发能力，为客户提供定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025060417080411353587567.pdf
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2025-06-03 17:47│东芯股份(688110)2025年6月3日、4日、5日投资者关系活动主要内容
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1、随着各个终端对存储容量需求的逐步增长，公司看到哪些新的趋势？
答：我们发现目前在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash 凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对 NOR Flash 在代码
存储应用中的替代效应。这一技术迭代不仅重塑了存储器市场格局，也为智能终端设备的性能提升提供了新的技术路径选择。此外随
着存储容量需求的逐步升级，各个终端领域对存储的需求都在往更大容量的方向发展。
2、海外大厂退出 DDR4 及以下的利基型 DRAM 产品，公司如何看待这一趋势以及机遇？
答：各大内存制造商正逐步削减乃至停止 DDR4 内存芯片的生产，转而将资源投向利润更高的 DDR5 等更新产品。目前公司对于
利基型 DRAM也在产能端逐步拓展，客户端逐步发力，希望在本轮海外退出的节点获取更多的市场份额。
3、车规类产品的营收什么时候能出现较大增长？
答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛
的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽
车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
4、二季度看到的市场需求如何？
答：目前我们看到网通板块和消费电子这两块的需求都比较不错，特别是网通领域我们能看到需求增长的可持续性。物联网和车
联网需求较为稳定，监控安防领域预计将在三季度迎来逐步修复。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202506/2025060916590331540750197.pdf
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2025-05-26 16:23│东芯股份涨6.99%，中邮证券二个月前给出“买入”评级
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东芯股份今日上涨6.99%，报35.22元。中邮证券研报预测公司2024-2026年收入将分别达6.41/9.46/12.91亿元，净利润为-1.74/
0.19/1.80亿元，给予“买入”评级。但该分析师盈利预测准确度仅38.36%，甬兴证券林致团队预测更准确。
https://stock.stockstar.com/RB2025052600020496.shtml
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2025-05-20 17:41│东芯股份(688110)2025年5月20日、21日、23日投资者关系活动主要内容
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1、公司对存储的几条产品线的定位？
答：SLC NAND 方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率
。NOR 产品方面公司积极推进 55nm 产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额，开拓新的终端市场。DRAM 一方面会将重心放
在 LPDDR 产品系列，推进 LPDDR4x 产品进度和客户导入，另一方面会持续做利基型的标准品DDR。MCP 产品稳步发展，进行组合的
迭代，积极配合下游模块客户的需求，从 4Gb+4Gb 的方案迭代到 8Gb +8Gb、16Gb+16Gb 的方案并努力提高车规 MCP 的营收占比。
2、公司对于 Wi-Fi 芯片产品能看到多大的市场空间？
答：公司看到 Wi-Fi 芯片市场广阔的空间，特别是 Wi-Fi 6/7 在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求
的场景具备明显优势，未来将成为 Wi-Fi 芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT) 设备、智能家
电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对 Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT) 的普及
导致各种应用对 Wi-Fi 芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家
的普及，对低成本 Wi-Fi 设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi 芯片市场的增长。
3、今年的费用方面是什么趋势？
答：公司研发投入稳步上升，公司不断提升技术创新能力，深耕关键技术攻关，增强技术领先性，积累核心技术优势。公司将持
续保持高水平研发投入。
4、车规产品方面公司目前进展如何？
答：车规级存储产品上，公司 SLC NAND、NOR 以及 MCP 等产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，将适用于要求更为严苛
的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，2024 年新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽
车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/20250526165203774954713.pdf
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2025-05-16 17:51│东芯股份(688110)2025年5月16日投资者关系活动主要内容
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1、NOR Flash占公司的营收不高，公司如何规划？
答：公司基于 48nm、55nm制程，持续进行 64Mb-2Gb的中高容量 NOR Flash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确
定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司 NORFlash 产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监
控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。
2、在代工和封测方面公司是否感受到行业变化？
答：目前的代工侧较为稳定，公司作为 Fabless 设计公司，高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工
厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。同时，公司坚持“双轨并行”的发
展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。
3、公司提到 SLC NAND对 NOR有逐步替代的趋势，能否详细介绍一下？
答：我们发现目前在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash 凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对 NOR Flash在代码存
储应用中的替代效应。这一技术迭代不仅重塑了存储器市场格局，也为智能终端设备的性能提升提供了新的技术路径选择。
4、利基型的 DRAM公司看到怎么样的趋势？
答：利基型 DRAM市场作为半导体存储领域的特殊细分市场，呈现出成熟技术与动态需求交织的独特生态。当前市场以 DDR3、小
容量 DDR4 及LPDDR1-LPDDR4x等主流工艺节点产品为核心架构，技术路线聚焦稳定性和兼容性，而非绝对性能指标。从需求侧观察，
主要由三大应用支撑：消费电子领域（如智能电视、机顶盒）、工业控制系统（如安防监控、工控设备）以及汽车电子基础模块（如
车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统）。市场供需格局正经历结构性调整。国际三大原厂（三星、SK海力士、美光）持续将产能向 DDR
5、LPDDR5x及 HBM等高性能存储领域倾斜，形成利基型市场的供给空缺。这一趋势为大陆及中国台湾供应商创造了战略机遇。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202505/2025051617000201378756746.pdf
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2025-05-13 17:51│东芯股份(688110)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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2025 年 5 月 13 日 10:00-11:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 202
4 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：
1、请问公司 2025 年Q1 产能利用率如何？未来是否有扩产计划？
答：尊敬的投资者您好，东芯股份作为一家存储芯片设计企业，公司高度重视建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶
圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。公司通过建立稳定战略合作
并签订长期协议等方式，深化上下游合作，为业务发展提供产能保障。感谢您对我司的关注！
2、当前存储芯片行业价格战激烈，东芯如何应对国际巨头及国内厂商的竞争？
答：尊敬的投资者您好，市场竞争方面我们看到海外大厂正在逐步退出利基型存储芯片市场，为国内厂商带来了更多的市场空间
；另一方面，国产替代的需求也将带来更多的市场机会。对东芯来说，公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代
提升产品关键性能，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求，巩固技术领域的“护城河”；公司将继续微缩产品制
程，继续推进先进制程 1xnm SLC NAND 的量产进程，通过工艺优化与规模效应降低单位成本；公司将继续提升产品可靠性指标，强
化车规级认证布局，切入汽车电子等高附加值市场，提升产品毛利水平；此外，公司将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域
进行技术布局，依托公司现有存储芯片技术积累，在通信芯片及计算芯片领域进行突破，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。
感谢您对我司的关注！
3、公司各存储新产品的研发进度如何？
答：尊敬的投资者您好，存储板块方面，公司深化存储技术布局，持续丰富产品矩阵。公司继续加强 SLC NAND Flash 技术优势
，积极推进存储产品的升级迭代，“1xnm 闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段，2xnm 制程持续进行 SLC NAND Flash
产品系列的研发迭代，不断扩充产品料号；公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-2Gb的中高容量 NOR Flash 产品研发工作，
根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配，并不断扩充下游终端领域；DRAM 方面，公司在已
量产的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等产品基础上，持续进行新产品的研发，公司设计研发的LPDDR4x 产品已进入量产阶段，
覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景，其技术优势在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及 AIoT 数据处理需求中尤为突
出；MCP 方面，公司目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等组合的 MCP 产品，主要应用于 5G通讯模块、车载模块
等应用领域，公司正在研发更多容量组合的 MCP 产品，以便为客户提供更多样化的产品选择；公司在汽车领域积极进行车规客户的
导入和验证，新增完成国内多家整车厂的白名单导入，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境
外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。感谢您对我司的关注！
4、高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：尊敬的投资者您好，2024 年，公司所处的半导体设计行业景气度回升，网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖，公
司积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售。公司持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制等关键应
用，并逐步向汽车电子领域不断拓展，立足头部客户并不断开拓新的客户。报告期内公司实现营业收入 6.41 亿元，同比增加 20.80
%；营业利润-1.69 亿元，亏损收窄51.93%；归属于母公司所有者的净利润-1.67 亿元，亏损收窄 45.42%；归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润-2.01 亿元，亏损收窄38.65%。2024 年公司产品销售数量与上年同期实现较大增长，且各季度营业收入均
实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，毛利率与去年同期相比有所提升。2025 年
一季度公司积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等关键应用，有
效推动了产品销售。2025 年一季度，公司产品销售数量较上年同期相比显著增长，实现营业收入 1.42 亿元，同比增加 33.90%。归
属于母公司股东的净利润为-5,924.18 万元，较上年同期增加
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