公司报道☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-08 20:01│5月8日沪硅产业发布公告，股东减持1630.3万股
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5月8日，沪硅产业公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于5月6日至8日合计减持1630.3万股，占总股本0.4933%
。减持期间，公司股价逆势上涨11.55%，截至5月8日收盘报22.99元。此次权益变动触及5%及1%刻度，具体增减持细节已依规披露，
提醒投资者关注股东动态及股价波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800038981.shtml
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2026-05-01 06:46│沪硅产业（688126）2026年一季报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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沪硅产业2026年一季报显示，公司营收10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%。毛利率与
净利率双降，三费占比显著上升至18.85%。公司商业模式依赖高资本开支，ROIC表现较弱，近三年经营性现金流持续为负，面临资金
压力。12英寸SOI产品今年将进入量产，主要面向国内硅光及射频等领域。机构预期2026年业绩仍承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007158.shtml
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2026-04-30 20:00│沪硅产业(688126)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
2026年第一季度，公司整体营业收入稳步增长，同比去年一季度增长35.22%，同时去年第四季度环比增长0.83%。尽管环比增速
温和，但结合行业淡季背景来看，公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升，主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公
司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度整体依旧承压亏损，归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损，这主要是因为公司持续扩
产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，所以同比盈利压力更大；但环比来看，公司
成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势一步一步在兑现。
分业务看，一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，收入同步走高，国产替代出货
份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱，没能完全改善盈利水平，但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度，都优
于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障
公司整体经营平稳过渡。
整体产能方面，300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡，坚持以市场需求定产能节奏，稳步提升开工负荷
。随着订单逐步落地、交付持续放量，产能利用率一季比一季向好，太原工厂的正片占比也明显提高，这为后续毛利修复、扭亏减亏
打下了扎实的基础。
公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率，用精细化经营对冲行业下行压力，一步一步夯实经营基
本面。
后续，我们坚定看好国内市场的长期需求，看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构
、提毛利，坚持产能有序释放。今年全年，公司预计会保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升，同时做好内部的精细
化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。
2、交流问答
问1：一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答：改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳，毛利率应
该也会进一步得到改善。
问2：目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答：2025年全年折旧13亿元左右，今年一季度约在3-4亿元之间，后续随着产能建成后在建工程转固，预计将在扩产项目全面达
产后达到折旧高峰，进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。
问3：研发费用的投向
答：公司研发费用主要投向两大领域，一是300mm半导体硅片，持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴
应用领域的核心产品开发和技术攻关，二是300mm SOI产品，目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开发、客户认证、以及产
能爬坡的过程中。
问4：300mm硅片的中长期供需情况
答：长期来看，全球晶圆厂建设，特别是中国的持续建设，支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看，受存储等应用端的拉动
，需求旺盛，但价格竞争激烈。总体来说，对行业整体还是偏乐观；就公司来讲，会继续加快产能建设，进一步积极开拓国内外市场
。
问5：硅片价格情况
答：去年四季度和今年一季度的情况来看，半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善，价格预计会有所修复。
问6：促进毛利改善的因素
答：价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。
问7：海外市场开拓的可能性和机会
答：公司一直就不是只做国内市场，不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础，一直都具备产品出口能力。去年起，
公司已经加大海外销售力度，海外销售规模及占比预计将持续提高。
问8：SOI产品的应用及公司现有产能分配
答：SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域，不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能角度来讲，
射频和硅光会略多一些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/84824688126.pdf
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2026-04-30 02:50│图解沪硅产业一季报：第一季度单季净利润同比下降131.67%
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沪硅产业2026年一季报显示，公司主营收入10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%，扣非
净利润亏损5.24亿元。期内负债率42.19%，毛利率为负11.85%，财务费用达1.01亿元。尽管营收规模扩张，但亏损幅度显著扩大，投
资收益微薄，整体经营承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000008153.shtml
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2026-04-22 19:07│东兴证券：给予沪硅产业增持评级
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东兴证券给予沪硅产业增持评级。公司2025年营收同比增长9.69%至37.16亿元，但受价格下行及产能爬坡影响，归母净利润亏损
15.08亿元，毛利率承压。300mm半导体硅片板块成增长核心，营收达24.39亿元，销量增27%，获AI需求驱动；太原项目加速放量。尽
管200mm及以下板块毛利率下滑，但公司产能持续扩张，技术突破助力国产替代。机构预测2026年EPS将转正，维持推荐评...
https://stock.stockstar.com/RB2026042200046427.shtml
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2026-04-18 06:07│沪硅产业（688126）2025年年报简析：增收不增利
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沪硅产业2025年年报显示营收37.16亿元增9.69%，但归母净利亏损15.08亿元，同比下滑55.33%。毛利率降至-17.06%。亏损主因
包括计提约4亿元商誉减值、研发投入增加及产能扩张导致费用上升。公司现金流承压，经营性现金流为负，有息负债率25.74%，短
期借款与长期借款均大幅增长以支持扩产。整体投资回报较差，ROIC为负值，需关注后续资本开支效率及盈利修复能力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041800008625.shtml
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2026-04-17 20:00│沪硅产业(688126)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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问1：12英寸SOI产品客户群体情况，客户上量的意愿
答：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟，开始进入量产。目前客户主要以国内为主，可广泛应用
于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力
。此外，硅光等应用领域的市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
问2：目前太原基地12英寸重掺硅片的产能、客户开拓和产品验证情况
答：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分验证较早的
客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月，其中部分为重掺产能
，后续将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问3：目前公司的折旧情况
答：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年有所增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工厂的200mm产
线。
问4：目前8英寸产品的市场情况
答：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好的影响，基本满产；而抛光产品由于手机
和汽车行业不景气，面临较大市场压力。就公司来说，不同品种的产能利用率存在差异，有的接近满产，有的还有较大空间。公司将
通过增加新技术产品上量和扩大海外销售来持续改善8英寸业务。
问5：公司12英寸硅片海外客户进展情况
答：海外销售是接下来持续的重点，公司已在全球范围内进行销售布局，并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立标杆客户，
争取持续扩大海外销售占比。
问6：对于海外存储大厂的想法和考虑
答：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定的占有率，但海外客户的进入需经过较为复杂的多道内部
程序，今年是启动这些工作的关键一年。
问7：国内硅片价格的情况
答：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂的长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快速扩产。随
着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时，也可以有机会争取更多价格空间。
问8：2026年对200mm业务的展望
答： 200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订单增多等。
公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83366688126.pdf
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2026-04-17 00:51│图解沪硅产业年报：第四季度单季净利润同比下降101.86%
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沪硅产业2025年年报显示，全年主营收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润亏损15.08亿元，同比下滑55.33%。其中第
四季度单季营收10.75亿元，同比增18.25%，但单季净利润亏损8.76亿元，同比降幅达101.86%，主因毛利率为-17.06%。公司全年负
债率40.33%，财务费用1.01亿元，整体盈利能力面临较大挑战。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041700001770.shtml
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2026-04-16 20:55│沪硅产业(688126)：拟择机对持有的Soitec其他权益工具投资进行减持
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格隆汇4月16日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司于2026年4月15日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于拟减持其
他权益工具投资的议案》，基于公司经营发展战略，结合当前证券市场状况并考虑经营、投资活动资金的实际需要，拟择机对持有的
Soitec其他权益工具投资进行减持，减持数量不超过108.6万股（含本数）。
https://www.gelonghui.com/news/5211074
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2026-02-27 19:52│沪硅产业(688126)业绩快报：2025年净亏损14.76亿元
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格隆汇2月27日丨沪硅产业(688126.SH)公布2025年度业绩快报，2025年度公司实现营业总收入37.16亿元，同比上升9.69%；实现
归属于母公司股东的净利润-14.76亿元；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17.43亿元。
https://www.gelonghui.com/news/5176708
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2026-02-06 19:43│沪硅产业(688126)：子公司拟签订厂房租赁合同
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沪硅产业子公司上海新昇拟将位于上海临港新片区的7,988.70平方米厂房出租给关联方上海集材汇智，用于建设集成电路材料测
试与研发平台。租赁期9年，自2026年3月起至2035年2月止，年租金437.38万元，总租金约3936.43万元。本次租赁有助于提升园区产
业协同与研发服务能力。...
https://www.gelonghui.com/news/5169400
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2026-01-20 20:01│1月20日沪硅产业发布公告，股东减持1638.77万股
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沪硅产业1月20日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月16日至19日期间合计减持公司1638.77万股，
占总股本0.4958%。减持期间公司股价微涨0.18%，截至1月19日收盘报22.72元。本次减持后，该股东持股比例有所下降。公司2025年
三季报显示其为十大股东之一。
https://stock.stockstar.com/RB2026012000035263.shtml
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2026-01-15 19:01│1月15日沪硅产业发布公告，股东减持3201.13万股
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沪硅产业（688126.SH）1月15日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月9日至15日期间合计减持公司32
01.13万股，占总股本的0.9686%。减持期间公司股价下跌4.14%，1月15日收盘报22.68元。本次权益变动系股东持股比例触及1%披露
阈值，属正常减持行为。公司基本面及主营业务未受影响。
https://stock.stockstar.com/RB2026011500033969.shtml
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2026-01-14 18:28│沪硅产业(688126)发预亏，预计2025年归母净亏损12.8亿元到15.3亿元
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沪硅产业(688126)预计2025年归母净利润亏损12.8亿至15.3亿元，亏损同比扩大约3.1亿至5.6亿元。尽管300mm半导体硅片销量
同比增长超25%，收入增幅约15%，但受市场竞争影响，产品单价下滑导致盈利承压。200mm及以下硅片销量略有增长，收入基本持平
，其中面向消费电子市场的200mm SOI硅片加工服务因需求波动，毛利显著下滑，整体盈利能力受压。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1392846.html
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2026-01-08 19:01│1月8日沪硅产业发布公告，股东减持654.46万股
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沪硅产业（688126.SH）1月8日公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月7日至8日合计减持公司654.46万
股，占总股本0.198%。减持期间股价上涨2.38%，1月8日收盘报23.66元。本次权益变动系持股比例触及1%披露阈值，属正常减持行为
。公司基本面未发生重大变化，股东减持未引发公司控制权变动。
https://stock.stockstar.com/RB2026010800032400.shtml
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2026-01-05 20:02│沪硅产业：12月31日高管黄燕增持股份合计3525股
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沪硅产业（688126）高管黄燕于2025年12月31日增持公司股份3525股，占总股本0.0001%，当日股价收报21.64元，上涨0.84%。
公司近5日融资净流出8971.58万元，融券净流出949.0万元。最近90天内，3家机构给予公司评级，其中1家买入，2家增持。
https://stock.stockstar.com/RB2026010500035249.shtml
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2025-12-29 20:02│沪硅产业：12月26日高管李炜增持股份合计2.65万股
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沪硅产业（688126）高管李炜于2025年12月26日增持公司股份2.65万股，占总股本0.0008%，当日股价收报21.71元，微跌0.46%
。近期公司融资融券余额均呈下降趋势，近5日融资净流出1576.18万元，融券净流出2万元。过去90天内，有3家机构对公司发布评级
，其中1家给予买入评级，2家给予增持评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025122900032315.shtml
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2025-12-18 20:02│沪硅产业：12月17日高管黄燕增持股份合计2000股
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沪硅产业（688126）高管黄燕于2025年12月17日增持公司股份2000股，占总股本0.0001%，当日股价收报20.7元，上涨1.77%。公
司近5日融资融券余额均呈上升趋势，融资净流入3292.63万元，融券净流入2.39万元。近90天内4家机构给予评级，其中3家为增持，
1家为买入。
https://stock.stockstar.com/RB2025121800033596.shtml
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2025-12-17 20:02│沪硅产业：12月16日高管黄燕增持股份合计2000股
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沪硅产业（688126）高管黄燕于2025年12月16日增持公司股份2000股，占总股本0.0001%，当日股价收报20.34元，下跌1.83%。
近5日融资净流入1751.71万元，融券余额减少。最近90天内4家机构给予评级，其中3家为增持，1家为买入。
https://stock.stockstar.com/RB2025121700034678.shtml
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2025-12-05 20:02│沪硅产业：12月4日高管李炜增持股份合计10000股
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沪硅产业（688126）董事、高管李炜于2025年12月4日增持公司股份1万股，占总股本0.0003%，当日股价收报22.01元，上涨1.15
%。近5日融资净流出740.3万元，融券净流入2.56万元。近90天内4家机构给予评级，其中3家为增持，1家为买入。
https://stock.stockstar.com/RB2025120500034760.shtml
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