公司报道☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-01 18:08│中银证券：给予沪硅产业增持评级
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中银证券给予沪硅产业增持评级。公司2026年上半年营收同比增长36.51%至23.17亿元，300mm硅片销量爆发，但受价格低位拖累
，净利润仍亏损。尽管汇兑及存货减值影响盈利，但毛利率同比改善，且研发投入加码新兴赛道。随着AI及半导体需求复苏，预计下
半年硅片价格回暖，公司产能将进一步释放，看好其规模优势与行业景气度提升带来的业绩修复。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090100032382.shtml
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2026-08-21 06:06│沪硅产业（688126）2026年中报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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沪硅产业2026年中报营收23.17亿元，同比增长36.51%，主因300mm半导体硅片销量大增；但归母净利润亏损9.65亿元，净利率-4
4.43%。三费占比升至16.72%，同比增78.78%，其中财务费用因欧元贬值汇兑损失剧增，研发及薪酬费用上升。毛利率为负，现金流
承压，存货跌价损失增加。公司依赖资本开支驱动，ROIC表现一般，未来需关注产能利用率及资金状况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082100004726.shtml
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2026-08-20 20:00│沪硅产业(688126)2026年8月20日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业及公司2026年上半年经营情况介绍
2026年上半年，公司实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%。其中，300mm半导体硅片销量同比增长超过90%，成为收入增长
的主要驱动力；200mm及以下半导体硅片销量同比增长约16%，整体保持稳健。公司经营活动产生的现金流量净额为1.79亿元，由负转
正。
但是，2026年上半年公司仍然处于亏损状态，主要原因包括：第一，过去几年行业下行导致硅片产品均价处于低位，目前虽然销
售量大幅增加，但价格修复尚未完全传导到利润端，量增没有完全对冲价格压力；第二，根据公司逆周期投资的安排，目前有三个建
设项目正处于初始建设基本完成、进入产品验证和逐步放量的阶段，会带来明显的成本增加，对经营利润产生影响；第三，公司持续
加大研发投入，重点投向300mm高端硅片、300mm SOI等关键产品，为中长期技术突围打基础；第四，受欧元汇率波动影响，境外子公
司的汇兑损失使得财务费用同比增加。
2026年上半年，公司300mm半导体硅片的产能与客户认证持续突破。上海、太原两地合计产能已达到100万片/月，太原工厂产能
爬坡、客户认证和产品导入持续推进。300mm硅片整体实现逻辑、存储、国内头部客户、下游应用场景全覆盖，并在海外市场实现实
质突破。
2026年上半年，公司高端特色材料业务稳步推进。300mm SOI试验线已经建成，面向射频、高压、硅光的产品完成关键技术攻坚
，进入批量供应；芬兰Okmetic二厂多款产品也已通过客户认证并开始进入量产。
与此同时，公司长期以来的研发投入开始有更多的成果显现和业绩贡献，可量产产品的规格体系持续丰富，为公司建成全尺寸、
全品类、多梯度、特色化的完整半导体硅片产品矩阵，形成“主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的立体化布局，
建立了扎实的技术基础。
2026年下半年，公司将坚定不移的推进产能爬坡以及良率、正片率提升，进一步优化产品结构，加快高端硅片、300mm SOI等产
品的客户认证和市场拓展，并持续推进海外业务、降本增效和精细化管理。同时，公司将紧盯行业周期变化，把握硅片价格修复带来
的机会。公司将把改善盈利水平作为核心经营目标，持续稳步推进各项工作。
2、交流问答
问1：公司如何看待下半年至明年的半导体硅片价格趋势？长协对价格调整有何影响？
答：整体来说，300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入
上升通道，部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复，部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户，公司正
结合市场情况积极推进价格调整；对于已签订长协的客户，将在增量部分根据市场情况协商价格。随着长期订单陆续到期，可进行价
格调整的客户比例将有所提高。
问2：目前公司毛利率改善情况如何，后续主要驱动因素有哪些？
答：公司毛利率后续改善主要来自价格和成本两端。价格端，一季度已基本触底，后续将逐步修复；成本端，随着产能利用率和
正片率提升以及公司持续推进降本增效，单片成本显著下降。特别是太原工厂，目前仍处于产能爬坡阶段，正片率也在逐步提高，将
带动硅片平均售价的改善。总体来看，随着上述价格、成本端的持续改善，公司毛利率有望进一步修复。
问3：300mm SOI目前验证情况怎么样？
答：公司300mm SOI在包括硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在开展送样。部分产品技术验证已通过，正在推进客户产
品验证和导入，其中有部分产品已完成验证并开始出货。
问4：目前200mm硅片稼动率情况如何？
答：200mm硅片稼动率已出现明显回升，但目前尚未完全满产。对于剩余产能，公司将结合市场需求和产品盈利情况进行合理配
置，进一步优化产品结构。
问5：公司判断盈利改善时，主要关注哪些经营指标？
答：公司盈利水平受到产品价格、产能利用率、正片率、产品结构以及新增产能爬坡进展等多方面因素影响。目前上海新昇的硅
片平均价格正在逐步改善，太原正片率持续提升；与此同时，SOI业务以及Okmetic新产能仍处于爬坡初期，短期内会带来一定经营压
力。随着上述业务产能利用率提升、产品结构优化以及规模效应逐步体现，公司整体盈利水平有望持续改善。
问6：国内晶圆厂的扩产将如何影响硅片供需及国产替代空间？
答：当前国内主要存储和逻辑厂商均在积极扩产，公司也将根据市场需求有序推进产能建设。随着国内硅片厂商产品能力和供应
能力不断提升，我们有望进一步扩大市场份额，推动国产替代比例持续提升。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91402688126.pdf
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2026-08-20 01:27│图解沪硅产业中报：第二季度单季净利润同比下降205.08%
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沪硅产业2026年中报显示，上半年营收23.17亿元，同比增长36.51%，但归母净利润亏损9.65亿元，同比下降163.32%。其中第二
季度营收12.33亿元，同比增37.68%，单季归母净利润亏损4.82亿元，同比大幅下滑205.08%。公司目前毛利率为负（-8.34%），财务
费用较高，亏损主要受成本及费用影响。尽管收入保持增长，但盈利状况恶化，投资需谨慎。...
https://stock.stockstar.com/RB2026082000001572.shtml
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2026-08-19 21:17│沪硅产业(688126)发布半年度业绩，归母净亏损9.65亿元
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沪硅产业披露半年度报告，营收达23.17亿元，同比增长36.51%，主要受益于300mm半导体硅片销量超90%的增长及200mm硅片约16
%的销量提升。然而，受行业价格持续低迷影响，产品价格处于低位，导致净利润亏损扩大至9.65亿元。亏损主因包括：为保长期竞
争力增加约1亿元研发投入；汇率波动致财务费用增加约2亿元；以及单价下降与高成本库存消化引发约1.2亿元资产减值损失。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1482223.html
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2026-06-18 20:16│沪硅产业(688126)拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元
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沪硅产业拟联合股东国盛集团，向子公司上海新昇增资共计114.48亿元。其中，公司作价74.48亿元以股权认购新增资本，国盛
集团现金出资40亿元。增资后上海新昇注册资本增至42.83亿元，沪硅产业仍保持绝对控股。此次举措旨在优化300mm半导体硅片业务
管理，专项资金将用于产能升级与技术提升，以加快产能建设，巩固公司在集成电路硅片领域的市场领先地位。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1456402.html
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2026-06-09 21:55│中邮证券：给予沪硅产业买入评级
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中邮证券给予沪硅产业买入评级。公司一季度营收大增35.22%，300mm硅片销量超增90%，国产替代份额提升；虽因扩产及研发投
入导致亏损扩大，但成本优化与产能利用率提升预示盈利修复。公司加速推进12寸SOI及压电晶体平台布局，相关高端产品已小批量
量产或送样，产能持续释放。预计未来三年收入稳步增长，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900038373.shtml
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2026-06-09 11:10│异动快报：沪硅产业（688126）6月9日11点8分触及涨停板
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沪硅产业（688126）于6月9日盘中11点08分触及涨停板。受半导体板块整体上涨带动，其所属的大硅片、中芯国际概念及大基金
概念当日表现强劲，涨幅分别达8.74%、4.95%和3.73%，行业领涨股为西安奕材。资金面显示，6月8日该股主力资金净流出1.81亿元
，占比4.25%；游资资金净流入2.09亿元，占比4.90%；散户净流出2780.51万元，占比0.65%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900013685.shtml
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2026-06-05 18:01│6月5日沪硅产业发布公告，股东减持1322.01万股
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沪硅产业公告称，其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于近期减持1322.01万股，占总股本0.4%。减持期间，公司股
价下跌5.75%，截至6月4日收盘价为28.85元。该事项反映了大股东的资本运作调整，投资者需关注此股权变动对公司股权结构及市场
情绪的潜在影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060500031306.shtml
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2026-05-29 20:40│沪硅产业(688126)：董事会秘书方娜拟减持不超10万股
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格隆汇5月29日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司董事会秘书方娜女士因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后
的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过99,989股，减持比例不超过公司总股本
的0.0030%。具体减持价格将根据市场价格确定。
https://www.gelonghui.com/news/5242931
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2026-05-29 18:06│沪硅产业(688126)董事会秘书方娜拟减持不超99989股公司股份
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智通财经APP讯，沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司董事会秘书方娜因个人资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的
3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过99,989股，减持比例不超过公司总股本的0
.0030%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1447837.html
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2026-05-28 20:01│5月28日沪硅产业发布公告，股东减持3305.02万股
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5 月 28 日沪硅产业公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在 5 月 20 日至 28 日期间减持 3305.02 万股，占公
司总股本 1.0%。减持期间，该公司股价上涨 3.69%，截至 5 月 28 日收盘报 30.61 元。此次权益变动达到 1% 披露标准，属正常
股东减持行为，市场表现与减持节奏并行。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800039248.shtml
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2026-05-19 19:01│5月19日沪硅产业发布公告，股东减持3657.74万股
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沪硅产业5月19日公告，持股5%以上股东国家大基金于5月14日至19日期间减持3657.74万股，占总股本1.1067%。减持期间，公司
股价逆势上涨15.49%，截至5月19日收盘价为29.52元。该权益变动触及1%刻度，属于重要股东持股变动事项。公司基本面及一季报信
息显示其为半导体硅片核心企业，此次减持为资本运作正常调整，未改变公司主业逻辑。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900035874.shtml
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2026-05-19 14:30│异动快报：沪硅产业（688126）5月19日14点28分触及涨停板
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5月19日14点28分，沪硅产业（688126）触及涨停板。该股所属半导体板块当日整体上涨，领涨耐科装备。作为中芯国际概念股
及国产芯片热股，相关概念指数当日涨幅均超1.9%。资金流向显示，该股昨日主力资金净流入1.18亿元，占成交额3.67%，而游资和
散户资金呈流出态势。整体来看，市场资金关注其半导体主业表现。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900021462.shtml
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2026-05-19 10:27│全球半导体封装市场规模将达6189亿美元，芯片ETF（159995）震荡调整，成分股沪硅产业涨超5%
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全球半导体封装市场规模预计2026年达6189亿美元，AI服务器成核心驱动力，推动HBM及先进封装需求。受此利好，芯片ETF（15
9995）成分股分化，沪硅产业等涨超5%，晶合集成等下跌。国信证券指出，国内半导体公司进入新一轮成长期，AI与国产化需求带动
产能扩张，模拟芯片周期向上，利润释放窗口显现。该ETF聚焦A股芯片全产业链龙头，涵盖材料、设备、设计及封测等领域。...
https://fund.stockstar.com/SS2026051900015076.shtml
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2026-05-11 20:00│沪硅产业(688126)2026年5月11日-20日投资者关系活动主要内容
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交流问答：
问1：当前半导体硅片行业需求情况如何？
答：当前半导体硅片行业的需求仍呈现一定的结构性分化。12英寸及高规格、特殊规格产品需求恢复相对更为明显，成熟制程及
部分传统应用需求整体仍处于温和复苏过程中。公司产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，能
够围绕不同下游应用需求推进产品开发和客户导入。
问2：当前半导体硅片价格情况如何？
答：近期来看，硅片价格整体已呈现企稳迹象。后续随着需求端的改善，价格预计也会有所修复。后续价格变化还需结合下游需
求、行业供需格局、产品结构和订单安排等因素综合判断。
问3：公司毛利率仍为负值，后续的改善主要取决于哪些因素？
答：公司毛利率改善主要取决于硅片价格、产能利用率提升、产品结构优化、正片销售占比提高以及内部降本增效等因素。公司
目前仍处于产能建设和爬坡阶段，固定成本投入较大，规模效应仍在逐步释放过程中。后续公司将继续围绕客户认证、正片销售、产
品结构优化和精细化管理开展相关工作。
问4：公司的降本增效工作主要有哪些方向？
答：公司降本增效主要围绕供应链优化、国产化导入、工艺稳定性提升和精细化管理等方向开展。半导体硅片制造对产品质量、
稳定性和一致性要求较高，公司会通过优化生产管理、提升产线效率、加强质量控制等方式提升运营效率和成本管控能力。
问5：公司上海和太原两地12英寸产能建设及产能利用率情况如何？
答：公司上海和太原两地12英寸产能建设按照原有规划有序推进，2025年底公司300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，产
能利用率维持在较高水平。太原项目目前处于产能爬坡阶段，后续公司将根据市场需求、客户认证进展和订单情况，安排设备导入、
产能释放和产品结构优化。
问6：公司300mm产品结构和正片导入情况如何？
答：随着客户认证推进和产能爬坡，公司300mm产品结构也在持续优化，正片导入和销售工作将逐步推进。公司300mm产品覆盖抛
光片、外延片及多种特殊规格产品，产品类型和规格数量持续增加。太原项目目前仍处于客户认证和产能爬坡阶段，随着客户认证工
作推进，太原厂正片率将大幅提升，有助于公司进一步优化整体产品组合。
问7：公司良率情况如何？
答：公司始终重视产品质量、工艺稳定性和良率提升工作。良率水平会受到产品规格、客户标准、工艺稳定性、新材料导入等因
素影响。公司将通过工艺优化、质量管控、供应链管理和精细化生产管理，持续提升产品稳定性和客户交付能力。
问8：公司的客户结构以及与国内客户的业务推进情况如何？
答：公司客户主要为芯片制造企业和晶圆制造厂商，已与国内主要晶圆制造客户建立合作关系，并持续推进客户认证、产品导入
和稳定供货。公司产品能够围绕不同客户、不同工艺路线和不同产品需求提供相应规格的半导体硅片产品。后续公司将继续提升产品
性能、供货稳定性和客户服务能力。
问9：公司的海外市场销售情况如何？
答：公司具备一定的海外客户基础和国际化布局，产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区。公司也会结合现有海
外客户基础和国际化渠道，稳步推进欧洲、日韩等海外市场的客户开发和产品导入。海外市场开拓仍需要结合客户认证周期、产品导
入进展和外部环境等因素稳步推进。
问10：公司300mm重掺硅片目前的客户导入情况如何？
答：公司已经全面布局将重掺作为衬底材料的厂商进行产品验证，太原基地也已经具备了重掺产品的生产能力，部分开展验证较
早的客户结果比较顺利，预计今年部分客户可进入量产阶段。后续公司将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问11：公司SOI产品的产能建设和应用方向如何？
答：公司是全球范围内少数建立SOI技术能力的企业之一。去年年底建成了12寸SOI 硅片16万片/年的中试线，下游应用主要包括
硅光、射频、高压等应用。目前12英寸SOI仍处于客户认证、小批量供应和产能爬坡阶段，后续公司将根据客户需求、认证进展和市
场空间有序推进产能释放。
问12：当前硅光产业需求旺盛，对公司SOI业务有什么影响？
答：硅光领域为SOI材料主要应用场景之一，后续公司会结合下游产能建设、客户认证节奏和产业生态成熟度，稳步推进相关产
品开发和导入，并进行各类应用所需产能的分布。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88231688126.pdf
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2026-05-08 20:01│5月8日沪硅产业发布公告，股东减持1630.3万股
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5月8日，沪硅产业公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于5月6日至8日合计减持1630.3万股，占总股本0.4933%
。减持期间，公司股价逆势上涨11.55%，截至5月8日收盘报22.99元。此次权益变动触及5%及1%刻度，具体增减持细节已依规披露，
提醒投资者关注股东动态及股价波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800038981.shtml
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2026-05-01 06:46│沪硅产业（688126）2026年一季报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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沪硅产业2026年一季报显示，公司营收10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%。毛利率与
净利率双降，三费占比显著上升至18.85%。公司商业模式依赖高资本开支，ROIC表现较弱，近三年经营性现金流持续为负，面临资金
压力。12英寸SOI产品今年将进入量产，主要面向国内硅光及射频等领域。机构预期2026年业绩仍承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007158.shtml
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2026-04-30 20:00│沪硅产业(688126)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
2026年第一季度，公司整体营业收入稳步增长，同比去年一季度增长35.22%，同时去年第四季度环比增长0.83%。尽管环比增速
温和，但结合行业淡季背景来看，公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升，主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公
司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度整体依旧承压亏损，归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损，这主要是因为公司持续扩
产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，所以同比盈利压力更大；但环比来看，公司
成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势一步一步在兑现。
分业务看，一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，收入同步走高，国产替代出货
份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱，没能完全改善盈利水平，但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度，都优
于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障
公司整体经营平稳过渡。
整体产能方面，300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡，坚持以市场需求定产能节奏，稳步提升开工负荷
。随着订单逐步落地、交付持续放量，产能利用率一季比一季向好，太原工厂的正片占比也明显提高，这为后续毛利修复、扭亏减亏
打下了扎实的基础。
公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率，用精细化经营对冲行业下行压力，一步一步夯实经营基
本面。
后续，我们坚定看好国内市场的长期需求，看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构
、提毛利，坚持产能有序释放。今年全年，公司预计会保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升，同时做好内部的精细
化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。
2、交流问答
问1：一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答：改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳，毛利率应
该也会进一步得到改善。
问2：目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答：2025年全年折旧13亿元左右，今年一季度约在3-4亿元之间，后续随着产能建成后在建工程转固，预计将在扩产项目全面达
产后达到折旧高峰，进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。
问3：研发费用的投向
答：公司研发费用主要投向两大领域，一是300mm半导体硅片，持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴
应用领域的核心产品开发和技术攻关，二是300mm SOI产品，目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开发、客户认证、以及产
能爬坡的过程中。
问4：300mm硅片的中长期供需情况
答：长期来看，全球晶圆厂建设，特别是中国的持续建设，支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看，受存储等应用端的拉动
，需求旺盛，但价格竞争激烈。总体来说，对行业整体还是偏乐观；就公司来讲，会继续加快产能建设，进一步积极开拓国内外市场
。
问5：硅片价格情况
答：去年四季度和今年一季度的情况来看，半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善，价格预计会有所修复。
问6：促进毛利改善的因素
答：价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。
问7：海外市场开拓的可能性和机会
答：公司一直就不是只做国内市场，不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础，一直都具备产品出口能力。去年起，
公司已经加大海外销售力度，海外销售规模及占比预计将持续提高。
问8：SOI产品的应用及公司现有产能分配
答：SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域，不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能角度来讲，
射频和硅光会略多一些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/84824688126.pdf
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2026-04-30 02:50│图解沪硅产业一季报：第一季度单季净利润同比下降131.67%
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沪硅产业2026年一季报显示，公司主营收入10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%，扣非
净利润亏损5.24亿元。期内负债率42.19%，毛利率为负11.85%，财务费用达1.01亿元。尽管营收规模扩张，但亏损幅度显著扩大，投
资收益微薄，整体经营承压。...
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