公司报道☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
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2026-06-09 21:55│中邮证券：给予沪硅产业买入评级
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中邮证券给予沪硅产业买入评级。公司一季度营收大增35.22%，300mm硅片销量超增90%，国产替代份额提升；虽因扩产及研发投
入导致亏损扩大，但成本优化与产能利用率提升预示盈利修复。公司加速推进12寸SOI及压电晶体平台布局，相关高端产品已小批量
量产或送样，产能持续释放。预计未来三年收入稳步增长，维持买入评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900038373.shtml
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2026-06-09 11:10│异动快报：沪硅产业（688126）6月9日11点8分触及涨停板
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沪硅产业（688126）于6月9日盘中11点08分触及涨停板。受半导体板块整体上涨带动，其所属的大硅片、中芯国际概念及大基金
概念当日表现强劲，涨幅分别达8.74%、4.95%和3.73%，行业领涨股为西安奕材。资金面显示，6月8日该股主力资金净流出1.81亿元
，占比4.25%；游资资金净流入2.09亿元，占比4.90%；散户净流出2780.51万元，占比0.65%。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060900013685.shtml
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2026-06-05 18:01│6月5日沪硅产业发布公告，股东减持1322.01万股
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沪硅产业公告称，其股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于近期减持1322.01万股，占总股本0.4%。减持期间，公司股
价下跌5.75%，截至6月4日收盘价为28.85元。该事项反映了大股东的资本运作调整，投资者需关注此股权变动对公司股权结构及市场
情绪的潜在影响。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060500031306.shtml
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2026-05-29 20:40│沪硅产业(688126)：董事会秘书方娜拟减持不超10万股
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格隆汇5月29日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司董事会秘书方娜女士因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后
的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过99,989股，减持比例不超过公司总股本
的0.0030%。具体减持价格将根据市场价格确定。
https://www.gelonghui.com/news/5242931
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2026-05-29 18:06│沪硅产业(688126)董事会秘书方娜拟减持不超99989股公司股份
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智通财经APP讯，沪硅产业(688126.SH)发布公告，公司董事会秘书方娜因个人资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的
3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过99,989股，减持比例不超过公司总股本的0
.0030%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1447837.html
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2026-05-28 20:01│5月28日沪硅产业发布公告，股东减持3305.02万股
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5 月 28 日沪硅产业公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司在 5 月 20 日至 28 日期间减持 3305.02 万股，占公
司总股本 1.0%。减持期间，该公司股价上涨 3.69%，截至 5 月 28 日收盘报 30.61 元。此次权益变动达到 1% 披露标准，属正常
股东减持行为，市场表现与减持节奏并行。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052800039248.shtml
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2026-05-19 19:01│5月19日沪硅产业发布公告，股东减持3657.74万股
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沪硅产业5月19日公告，持股5%以上股东国家大基金于5月14日至19日期间减持3657.74万股，占总股本1.1067%。减持期间，公司
股价逆势上涨15.49%，截至5月19日收盘价为29.52元。该权益变动触及1%刻度，属于重要股东持股变动事项。公司基本面及一季报信
息显示其为半导体硅片核心企业，此次减持为资本运作正常调整，未改变公司主业逻辑。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900035874.shtml
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2026-05-19 14:30│异动快报：沪硅产业（688126）5月19日14点28分触及涨停板
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5月19日14点28分，沪硅产业（688126）触及涨停板。该股所属半导体板块当日整体上涨，领涨耐科装备。作为中芯国际概念股
及国产芯片热股，相关概念指数当日涨幅均超1.9%。资金流向显示，该股昨日主力资金净流入1.18亿元，占成交额3.67%，而游资和
散户资金呈流出态势。整体来看，市场资金关注其半导体主业表现。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051900021462.shtml
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2026-05-19 10:27│全球半导体封装市场规模将达6189亿美元，芯片ETF（159995）震荡调整，成分股沪硅产业涨超5%
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全球半导体封装市场规模预计2026年达6189亿美元，AI服务器成核心驱动力，推动HBM及先进封装需求。受此利好，芯片ETF（15
9995）成分股分化，沪硅产业等涨超5%，晶合集成等下跌。国信证券指出，国内半导体公司进入新一轮成长期，AI与国产化需求带动
产能扩张，模拟芯片周期向上，利润释放窗口显现。该ETF聚焦A股芯片全产业链龙头，涵盖材料、设备、设计及封测等领域。...
https://fund.stockstar.com/SS2026051900015076.shtml
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2026-05-11 20:00│沪硅产业(688126)2026年5月11日-20日投资者关系活动主要内容
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交流问答：
问1：当前半导体硅片行业需求情况如何？
答：当前半导体硅片行业的需求仍呈现一定的结构性分化。12英寸及高规格、特殊规格产品需求恢复相对更为明显，成熟制程及
部分传统应用需求整体仍处于温和复苏过程中。公司产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，能
够围绕不同下游应用需求推进产品开发和客户导入。
问2：当前半导体硅片价格情况如何？
答：近期来看，硅片价格整体已呈现企稳迹象。后续随着需求端的改善，价格预计也会有所修复。后续价格变化还需结合下游需
求、行业供需格局、产品结构和订单安排等因素综合判断。
问3：公司毛利率仍为负值，后续的改善主要取决于哪些因素？
答：公司毛利率改善主要取决于硅片价格、产能利用率提升、产品结构优化、正片销售占比提高以及内部降本增效等因素。公司
目前仍处于产能建设和爬坡阶段，固定成本投入较大，规模效应仍在逐步释放过程中。后续公司将继续围绕客户认证、正片销售、产
品结构优化和精细化管理开展相关工作。
问4：公司的降本增效工作主要有哪些方向？
答：公司降本增效主要围绕供应链优化、国产化导入、工艺稳定性提升和精细化管理等方向开展。半导体硅片制造对产品质量、
稳定性和一致性要求较高，公司会通过优化生产管理、提升产线效率、加强质量控制等方式提升运营效率和成本管控能力。
问5：公司上海和太原两地12英寸产能建设及产能利用率情况如何？
答：公司上海和太原两地12英寸产能建设按照原有规划有序推进，2025年底公司300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，产
能利用率维持在较高水平。太原项目目前处于产能爬坡阶段，后续公司将根据市场需求、客户认证进展和订单情况，安排设备导入、
产能释放和产品结构优化。
问6：公司300mm产品结构和正片导入情况如何？
答：随着客户认证推进和产能爬坡，公司300mm产品结构也在持续优化，正片导入和销售工作将逐步推进。公司300mm产品覆盖抛
光片、外延片及多种特殊规格产品，产品类型和规格数量持续增加。太原项目目前仍处于客户认证和产能爬坡阶段，随着客户认证工
作推进，太原厂正片率将大幅提升，有助于公司进一步优化整体产品组合。
问7：公司良率情况如何？
答：公司始终重视产品质量、工艺稳定性和良率提升工作。良率水平会受到产品规格、客户标准、工艺稳定性、新材料导入等因
素影响。公司将通过工艺优化、质量管控、供应链管理和精细化生产管理，持续提升产品稳定性和客户交付能力。
问8：公司的客户结构以及与国内客户的业务推进情况如何？
答：公司客户主要为芯片制造企业和晶圆制造厂商，已与国内主要晶圆制造客户建立合作关系，并持续推进客户认证、产品导入
和稳定供货。公司产品能够围绕不同客户、不同工艺路线和不同产品需求提供相应规格的半导体硅片产品。后续公司将继续提升产品
性能、供货稳定性和客户服务能力。
问9：公司的海外市场销售情况如何？
答：公司具备一定的海外客户基础和国际化布局，产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区。公司也会结合现有海
外客户基础和国际化渠道，稳步推进欧洲、日韩等海外市场的客户开发和产品导入。海外市场开拓仍需要结合客户认证周期、产品导
入进展和外部环境等因素稳步推进。
问10：公司300mm重掺硅片目前的客户导入情况如何？
答：公司已经全面布局将重掺作为衬底材料的厂商进行产品验证，太原基地也已经具备了重掺产品的生产能力，部分开展验证较
早的客户结果比较顺利，预计今年部分客户可进入量产阶段。后续公司将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问11：公司SOI产品的产能建设和应用方向如何？
答：公司是全球范围内少数建立SOI技术能力的企业之一。去年年底建成了12寸SOI 硅片16万片/年的中试线，下游应用主要包括
硅光、射频、高压等应用。目前12英寸SOI仍处于客户认证、小批量供应和产能爬坡阶段，后续公司将根据客户需求、认证进展和市
场空间有序推进产能释放。
问12：当前硅光产业需求旺盛，对公司SOI业务有什么影响？
答：硅光领域为SOI材料主要应用场景之一，后续公司会结合下游产能建设、客户认证节奏和产业生态成熟度，稳步推进相关产
品开发和导入，并进行各类应用所需产能的分布。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/88231688126.pdf
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2026-05-08 20:01│5月8日沪硅产业发布公告，股东减持1630.3万股
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5月8日，沪硅产业公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于5月6日至8日合计减持1630.3万股，占总股本0.4933%
。减持期间，公司股价逆势上涨11.55%，截至5月8日收盘报22.99元。此次权益变动触及5%及1%刻度，具体增减持细节已依规披露，
提醒投资者关注股东动态及股价波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050800038981.shtml
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2026-05-01 06:46│沪硅产业（688126）2026年一季报简析：增收不增利，三费占比上升明显
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沪硅产业2026年一季报显示，公司营收10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%。毛利率与
净利率双降，三费占比显著上升至18.85%。公司商业模式依赖高资本开支，ROIC表现较弱，近三年经营性现金流持续为负，面临资金
压力。12英寸SOI产品今年将进入量产，主要面向国内硅光及射频等领域。机构预期2026年业绩仍承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007158.shtml
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2026-04-30 20:00│沪硅产业(688126)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
2026年第一季度，公司整体营业收入稳步增长，同比去年一季度增长35.22%，同时去年第四季度环比增长0.83%。尽管环比增速
温和，但结合行业淡季背景来看，公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升，主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公
司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度整体依旧承压亏损，归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损，这主要是因为公司持续扩
产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，所以同比盈利压力更大；但环比来看，公司
成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势一步一步在兑现。
分业务看，一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，收入同步走高，国产替代出货
份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱，没能完全改善盈利水平，但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度，都优
于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障
公司整体经营平稳过渡。
整体产能方面，300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡，坚持以市场需求定产能节奏，稳步提升开工负荷
。随着订单逐步落地、交付持续放量，产能利用率一季比一季向好，太原工厂的正片占比也明显提高，这为后续毛利修复、扭亏减亏
打下了扎实的基础。
公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率，用精细化经营对冲行业下行压力，一步一步夯实经营基
本面。
后续，我们坚定看好国内市场的长期需求，看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构
、提毛利，坚持产能有序释放。今年全年，公司预计会保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升，同时做好内部的精细
化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。
2、交流问答
问1：一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答：改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳，毛利率应
该也会进一步得到改善。
问2：目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答：2025年全年折旧13亿元左右，今年一季度约在3-4亿元之间，后续随着产能建成后在建工程转固，预计将在扩产项目全面达
产后达到折旧高峰，进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。
问3：研发费用的投向
答：公司研发费用主要投向两大领域，一是300mm半导体硅片，持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴
应用领域的核心产品开发和技术攻关，二是300mm SOI产品，目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开发、客户认证、以及产
能爬坡的过程中。
问4：300mm硅片的中长期供需情况
答：长期来看，全球晶圆厂建设，特别是中国的持续建设，支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看，受存储等应用端的拉动
，需求旺盛，但价格竞争激烈。总体来说，对行业整体还是偏乐观；就公司来讲，会继续加快产能建设，进一步积极开拓国内外市场
。
问5：硅片价格情况
答：去年四季度和今年一季度的情况来看，半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善，价格预计会有所修复。
问6：促进毛利改善的因素
答：价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。
问7：海外市场开拓的可能性和机会
答：公司一直就不是只做国内市场，不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础，一直都具备产品出口能力。去年起，
公司已经加大海外销售力度，海外销售规模及占比预计将持续提高。
问8：SOI产品的应用及公司现有产能分配
答：SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域，不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能角度来讲，
射频和硅光会略多一些。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/84824688126.pdf
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2026-04-30 02:50│图解沪硅产业一季报：第一季度单季净利润同比下降131.67%
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沪硅产业2026年一季报显示，公司主营收入10.84亿元，同比增长35.22%；但归母净利润为-4.83亿元，同比下降131.67%，扣非
净利润亏损5.24亿元。期内负债率42.19%，毛利率为负11.85%，财务费用达1.01亿元。尽管营收规模扩张，但亏损幅度显著扩大，投
资收益微薄，整体经营承压。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000008153.shtml
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2026-04-22 19:07│东兴证券：给予沪硅产业增持评级
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东兴证券给予沪硅产业增持评级。公司2025年营收同比增长9.69%至37.16亿元，但受价格下行及产能爬坡影响，归母净利润亏损
15.08亿元，毛利率承压。300mm半导体硅片板块成增长核心，营收达24.39亿元，销量增27%，获AI需求驱动；太原项目加速放量。尽
管200mm及以下板块毛利率下滑，但公司产能持续扩张，技术突破助力国产替代。机构预测2026年EPS将转正，维持推荐评...
https://stock.stockstar.com/RB2026042200046427.shtml
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2026-04-18 06:07│沪硅产业（688126）2025年年报简析：增收不增利
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沪硅产业2025年年报显示营收37.16亿元增9.69%，但归母净利亏损15.08亿元，同比下滑55.33%。毛利率降至-17.06%。亏损主因
包括计提约4亿元商誉减值、研发投入增加及产能扩张导致费用上升。公司现金流承压，经营性现金流为负，有息负债率25.74%，短
期借款与长期借款均大幅增长以支持扩产。整体投资回报较差，ROIC为负值，需关注后续资本开支效率及盈利修复能力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041800008625.shtml
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2026-04-17 20:00│沪硅产业(688126)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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问1：12英寸SOI产品客户群体情况，客户上量的意愿
答：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟，开始进入量产。目前客户主要以国内为主，可广泛应用
于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力
。此外，硅光等应用领域的市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
问2：目前太原基地12英寸重掺硅片的产能、客户开拓和产品验证情况
答：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分验证较早的
客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月，其中部分为重掺产能
，后续将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问3：目前公司的折旧情况
答：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年有所增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工厂的200mm产
线。
问4：目前8英寸产品的市场情况
答：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好的影响，基本满产；而抛光产品由于手机
和汽车行业不景气，面临较大市场压力。就公司来说，不同品种的产能利用率存在差异，有的接近满产，有的还有较大空间。公司将
通过增加新技术产品上量和扩大海外销售来持续改善8英寸业务。
问5：公司12英寸硅片海外客户进展情况
答：海外销售是接下来持续的重点，公司已在全球范围内进行销售布局，并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立标杆客户，
争取持续扩大海外销售占比。
问6：对于海外存储大厂的想法和考虑
答：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定的占有率，但海外客户的进入需经过较为复杂的多道内部
程序，今年是启动这些工作的关键一年。
问7：国内硅片价格的情况
答：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂的长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快速扩产。随
着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时，也可以有机会争取更多价格空间。
问8：2026年对200mm业务的展望
答： 200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订单增多等。
公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83366688126.pdf
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2026-04-17 00:51│图解沪硅产业年报：第四季度单季净利润同比下降101.86%
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沪硅产业2025年年报显示，全年主营收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润亏损15.08亿元，同比下滑55.33%。其中第
四季度单季营收10.75亿元，同比增18.25%，但单季净利润亏损8.76亿元，同比降幅达101.86%，主因毛利率为-17.06%。公司全年负
债率40.33%，财务费用1.01亿元，整体盈利能力面临较大挑战。...
https://stock.stockstar.com/RB2026041700001770.shtml
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2026-04-16 20:55│沪硅产业(688126)：拟择机对持有的Soitec其他权益工具投资进行减持
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格隆汇4月16日丨沪硅产业(688126.SH)公布，公司于2026年4月15日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于拟减持其
他权益工具投资的议案》，基于公司经营发展战略，结合当前证券市场状况并考虑经营、投资活动资金的实际需要，拟择机对持有的
Soitec其他权益工具投资进行减持，减持数量不超过108.6万股（含本数）。
https://www.gelonghui.com/news/5211074
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2026-02-27 19:52│沪硅产业(688126)业绩快报：2025年净亏损14.76亿元
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格隆汇2月27日丨沪硅产业(688126.SH)公布2025年度业绩快报，2025年度公司实现营业总收入37.16亿元，同比上升9.69%；实现
归属于母公司股东的净利润-14.76亿元；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17.43亿元。
https://www.gelonghui.com/news/5176708
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