公司报道☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-11-06◇ 通达信沪深京F10
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2026-11-05 20:01│晶华微：11月4日董事吕汉泉增持股份合计10000股
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晶华微（688130）董事吕汉泉于11月4日增持公司股份1万股，占总股本0.0083%。当日公司股价下跌8.82%，收盘报14.06元。融
资融券数据显示，该股近5日融资净流出1140.7万元，融资余额减少，融券余额增加。最近90天内无机构给予该公司评级。此次增持
动作发生在股价回调期间，具体投资意向需结合公司后续公告进一步分析。...
https://stock.stockstar.com/RB2026110500038261.shtml
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2026-11-04 18:00│晶华智芯参与起草《电容式触摸按键抗干扰性能测试规范》团体标准
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深圳晶华智芯作为起草单位之一，参与制定了《电容式触摸按键抗干扰性能测试规范》团体标准。该标准填补了行业空白，建立
了系统的抗干扰性能评价体系，明确了测试方法与判定依据。此举将有效降低整机厂商的选型与验证成本，提升产品在复杂电磁环境
下的可靠性，推动智能家电等终端人机交互方案向规范化、高质量发展。晶华智芯凭借其在触控 MCU 领域的核心技术与成熟产品，
进一步巩固了行业竞争优势。...
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1997732
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2026-11-04 13:45│异动快报：晶华微（688130）11月4日13点44分触及跌停板
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晶华微（688130）11月4日午后触及跌停板，当日半导体板块逆势上涨超4%。资金流向显示，该股主力资金净流出860.99万元，
占比近半，而游资与散户分别实现小幅净流入。作为国产芯片概念热股，该股股价走势与市场板块热度出现背离，提示市场情绪分歧
。...
https://stock.stockstar.com/RB2026110400021531.shtml
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2026-11-03 01:00│晶华微因涉嫌违反证券法律法规等违规行为被证监会立案调查
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证券之星消息，11月3日晶华微公开信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司，董事长吕汉泉因涉嫌违反证券法律法规,信息披露
违规被中国证券监督管理委员会立案调查。详细违规行为如下：因公司和吕汉泉涉嫌信息披露违法违规等处罚决定如下：立案以上内
容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2026110300002362.shtml
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2026-11-02 20:01│晶华微：10月30日董事吕汉泉增持股份合计2万股
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晶华微（688130）董事吕汉泉于10月30日增持公司股份2万股，占总股本0.0165%。增持当日公司股价下跌5.14%，收盘报19.0元
。融资融券数据显示，该股近5日融资净流出114.87万元，融资余额减少；融券余额有所增加。最近90天内，该股暂无机构发布评级
。此信息主要反映公司内部人员持股变动及近期资金流向情况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026110200031026.shtml
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2026-10-30 01:13│图解晶华微三季报：第三季度单季净利润同比增长153.85%
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晶华微三季报显示，前三季度主营收入1.68亿元，同比增长36.62%；归母净利润222.34万元，增长107.21%。其中第三季度单季
主营收入6110.47万元，同比增长37.17%；单季归母净利润424.28万元，大幅增长153.85%。公司负债率维持在3.77%的低位，毛利率
达48.96%，投资收益达868.52万元，财务费用为负，整体经营业绩呈现显著增长态势。...
https://stock.stockstar.com/RB2026103000003274.shtml
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2026-10-23 20:01│晶华微：10月22日董事吕汉泉增持股份合计2000股
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晶华微（688130）董事吕汉泉于10月22日增持公司2000股，占总股本0.0017%。当日公司股价下跌2.99%，收盘报21.11元。融资
融券数据显示，该股近5日融资净流入72.27万元，融资余额增加；融券余额亦有所增长。近90天内无机构对该股发布评级。此次增持
为近期董监高变动态况之一，数据仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102300040395.shtml
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2026-10-21 20:01│晶华微：10月20日董事吕汉泉增持股份合计1000股
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晶华微（688130）公告显示，公司董事吕汉泉于10月20日增持公司股份1000股，占总股本0.0008%。当日公司股价上涨6.39%，收
盘报22.13元。资金面方面，该股近5日融资净流出98.38万元，融券余额增加。值得注意的是，晶华微最近90天内暂无机构评级。此
次高管增持发生在股价上行期间，反映了内部人士对公司短期发展的信心。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102100037444.shtml
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2026-10-20 20:01│晶华微：10月19日董事吕汉泉增持股份合计2000股
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10月19日，晶华微（688130）董事吕汉泉增持公司股份2000股，占总股本0.0017%。当日公司股价下跌1.14%，收盘报20.8元。融
资融券数据显示，该股近5日融资净流入249.65万元，融资余额增加，融券情况稳定。近90天内无机构发布新评级。此次增持系公司
董监高正常股份变动，具体业务层面未披露其他重大利好或利空因素。...
https://stock.stockstar.com/RB2026102000032916.shtml
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2026-10-19 20:01│晶华微：10月16日董事吕汉泉增持股份合计1000股
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晶华微（688130）董事吕汉泉于10月16日增持公司股份1000股，占总股本0.0008%，当日收盘价21.04元，涨幅0.38%。近半年公
司高管及核心技术人员无大规模变动。融资数据显示该股近5日融资净流入19.71万元，余额增加；融券余额同步微增。近期90天内无
机构评级。以上数据基于交易所公告，供投资者参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026101900026324.shtml
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2026-09-08 20:00│晶华微(688130)2026年9月8日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司上半年营收增长的主要驱动力是什么？
答：2026年上半年营收增长主要有三方面驱动：一是医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户
完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；二是得益于宏观贸易环境改善与终端需求恢复，仪器仪表
芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%，智能家电芯片销量同比增长20.97%，收入同比增长19.14%；三是新一代信号调理及
变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。
Q2：公司在AI业务发展如何？公司上半年业绩变动与AI需求爆发有关吗？
答：公司目前暂未直接涉及人工智能领域，会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。公司上半年业绩变动主要得
益于公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，叠加市场景气度回升、终端需求回暖影响。
Q3：科创板强调硬科技与提质增效，公司在技术创新、股东回报方面有哪些规划？
答：2026年上半年，公司持续深化医疗健康、工控仪表、智能感知、电池管理及物联网等领域布局，前期研发投入正加速转化为
量产产品，市场拓展成效亦正逐步显现，实现营收稳健增长并改善盈利水平，归属于上市公司股东的净利润实现同比较大幅度减亏。
公司将在保证正常经营的前提下，结合业务现状、未来发展规划以及行业发展趋势，从有利于公司可持续发展和投资者长期回报的角
度出发，与广大投资者共享公司发展成果。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92976688130.pdf
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2026-08-18 20:00│晶华微(688130)2026年8月18日、19日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：请介绍公司 2026年上半年的业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比
减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润亏损441.05万元，同比减亏56.50%；
第二季度，公司实现营业收入6,106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长
，盈利持续改善。2026年上半年，公司营收实现同比增长，主要为以下三方面驱动：一是医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血
压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；二是得益于宏观贸易环境
改善与终端需求恢复，仪器仪表芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%，智能家电芯片销量同比增长20.97%，收入同比增长
19.14%；三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。
Q2：请问公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康
、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外
，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现
“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空
间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q3：请问公司产品在应用层面有哪些品牌终端客户？
答：公司在行业内积累了丰富的客户资源，与优利德、三诺生物、乐心医疗、香山衡器等多家行业内知名企业建立了紧密的合作
关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌、和利时、川仪股份、苏泊尔、长虹美菱、澳柯玛、鱼跃医疗等知名终端品牌厂商的供应
体系。
Q4：公司有没有拓展海外业务计划？
答：公司主营业务收入以境内销售为主，2025 年度，境内销售收入占比为98.58%，境外销售收入占比为1.42%。公司将不断完善
产业布局，积极开拓市场，持续拓展客户和合作资源。
Q5：公司是否在机器人有相关布局？
答：公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，已成功导入机械臂、机器人
力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研
发创新。
Q6：2025年度公司亏损的原因是什么？
答：2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电及电池管理
（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司营业收入实现较快增长，但由于公司围绕长期竞争能力提升，持续强化研
发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加，以及并购整合产生的非经常性损益以及计提商
誉减值等事项，对当期利润造成影响，公司净利润亏损增加。公司正审慎平衡短期财务表现与长期战略布局，致力于将当前投入有效
转化为未来的盈利能力与市场空间。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及
信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91359688130.pdf
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2026-08-13 20:00│晶华微(688130)2026年8月13日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：请介绍公司 2026年上半年的业绩情况。
答：2026年上半年，公司实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比
减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入4,609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润亏损441.05万元，同比减亏56.50%；
第二季度，公司实现营业收入6,106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长
，盈利持续改善。2026年上半年，公司营收实现同比增长，主要为以下三方面驱动：一是医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血
压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；二是得益于宏观贸易环境
改善与终端需求恢复，仪器仪表芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%，智能家电芯片销量同比增长20.97%，收入同比增长
19.14%；三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。
Q2：请问公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康
、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外
，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现
“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空
间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q3：请问公司研发人员情况及有哪些措施留住人才？
答：截至2026年半年度，公司研发人员141名，占员工总数61.30%。公司会根据产品规划和布局，持续吸引研发人才加入，并执
行匹配的激励与约束机制，不断保持团队的活力和稳定。
Q4： 请问公司业务有哪些增长点？
答：公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理及物联网无线通讯五大核心领域，围绕客户需求拓展新产品，进一步完
善产品矩阵，为客户提供更丰富的芯片产品组合及一站式解决方案。2026年上半年，公司在各产品领域研发取得积极进展：
医疗健康领域，高性价比智慧健康测量SoC系列芯片已全部完成测试，进入量产阶段；动态血糖仪AFE芯片、4/8电极BIA AFE芯片
等多个项目正加紧样片测试与验证；新一代HCT血糖仪SoC芯片已于上半年立项，计划于三季度完成流片。
工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成首版样片测试，正进行迭代优化；面向高性价比的新一代自动量程万用表SoC芯片已
立项，设计工作正积极推进；传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均
已完成研发，逐步落地于客户应用。
智能感知领域，高性价比8位MCU芯片已顺利量产；相关触控方案、开发工具及FOC算法等均已完成技术储备，具备客户交付能力
；面向更高性能需求，下一代32位MCU及配套开发工具的研发已全面展开。
电池管理领域，多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产；系列AFE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客
户试用；面向主动均衡应用的新一代AFE芯片已于上半年完成立项，前期设计正积极推进。
物联网领域，双模蓝牙SoC芯片已顺利流片，样片验证有序开展；BLE蓝牙SoC芯片设计加速推进，计划于第三季度送出流片。
Q5：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及
信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/91183688130.pdf
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2026-08-09 06:01│晶华微（688130）2026年中报简析：营收上升亏损收窄
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晶华微（688130）2026年半年度报告显示，公司营收达1.07亿元，同比增长36.3%；归母净利润-201.94万元，亏损同比收窄91.2
1%。其中第二季度单季实现净利润239.11万元，盈利能力显著改善。公司聚焦高性能模拟及数模混合芯片，业务涵盖医疗、工控及电
池管理等领域。尽管净利率仍有提升空间且经营性现金流承压，但核心产品毛利率保持高位，新设物联网无线传输产品线有望拓展..
.
https://stock.stockstar.com/RB2026080900001271.shtml
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2026-08-08 01:17│图解晶华微中报：第二季度单季净利润同比增长118.65%
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晶华微2026年中报显示，上半年营收1.07亿元，同比增36.3%；归母净利润-201.94万元，同比上升91.21%。第二季度单季营收61
06.75万元，同比增46.86%；单季归母净利润239.11万元，同比大增118.65%，业绩显著反弹。公司整体毛利率达49.73%，负债率3.63
%，投资收益494.76万元，财务费用-24.07万元，经营质量持续优化。...
https://stock.stockstar.com/RB2026080800001070.shtml
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2026-07-16 20:00│晶华微(688130)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康
、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外
，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现
“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空
间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占
比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年
一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q3：请问公司电池管理产品线何时放量。
答：公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电动工
具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并
逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间。
Q4：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及
信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90438688130.pdf
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2026-07-01 20:00│晶华微(688130)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康
、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外
，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现
“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空
间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占
比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年
一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q3：请介绍下公司医疗健康领域的情况。
答：公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、
智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。2025 年度，人
体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%，收入同比增长 164.67%，主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯
片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。
Q4：在工控仪表领域，公司有哪些主要客户？
答：在工控仪表领域，公司已建立合作关系的主要客户有优利德、华盛昌等业内知名企业，公司也在积极引入更多资深销售人才
和优秀团队，加大力度持续拓展市场客户。
Q5：在智能感知领域，会有哪些增长点？
答：未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能感知等领域的持续深耕与市场渗透，同时积极培育电
池管理、物联网无线传输等新兴业务。在智能感知领域，晶华智芯的78系列高性能触控显示智能控制芯片已在重点客户中陆续验证导
入，72JE系列高性价比小家电触控芯片已实现批量出货，并正积极推进导入终端品牌客户；专用于电机驱动的带有I/O全映射和8051
核的高性价比MCU芯片项目，电动工具方案已完成开发，并获得客户认可，该芯片也可与公司BMS AFE芯片配套，为客户提供一站式解
决方案。
Q6：公司有没有拓展海外业务计划？
答：公司主营业务收入以境内销售为主，2025 年度，境内销售收入占比为98.58%，境外销售收入占比为1.42%。公司将不断完善
产业布局，积极开拓市场，持续拓展客户和合作资源。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及
信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q8：在光模块、AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及光模块和人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用
的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关
注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/89811688130.pdf
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2026-06-26 17:50│晶华微(688130)：使用最高不超5.3亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理
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格隆汇6月26日丨晶华微(688130.SH)公布，公司及实施募投项目的全资子公司计划使用最高不超过人民币53,000万元（含）的暂
时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动
使用。
https://www.gelonghui.com/news/5258709
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2026-06-11 18:56│杭州晶华微参与起草修订的一项国家标准正式发布
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国家标准GB/T 20521.1-2026《半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范》正式发布。杭州晶华微作为起草单位，
凭借其在高精度模拟信号链与集成式传感器信号调理SoC芯片领域的技术积累参与修订。该标准为行业提供权威质量评定标尺，旨在
降低终端厂商选型与认证成本，推动传感器规模化及互操作性发展，对提升公司行业地位具有积极意义。...
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2026-06-10 20:00│晶华微(688130)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司有哪些产品线布局？ 会有哪些增长点？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康
、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外
，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现
“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空
间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能家电等领域的持
续深耕与市场渗透，同时积极培育电池管理、物联网无线传输等新兴业务。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片产品收入占
比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30.45%和18.57%。2026年
一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q3：公司研发投入的情况？
答：2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期
末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量
同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大，主要系围绕长期竞争能力提升，
持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力
。
Q4：国产替代方面，公司与国外厂商相比在技术上有哪些优势？
答：公司在工业控制芯片领域深耕多年，2008年已成功攻克工控HART调制解调器芯片的国产化替代设计，并实现规模出货。2013
年成功研发基于环路供电的16-bit高精度4~20mA电流DAC芯片SD2421，可兼容替代亚德诺（ADI）的AD421系列芯片，并于2021年推出
第二代4~20mA电流环DAC芯片SD24A421，精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。公司的核心技术竞争优势主要体现在基于自主研
发的高精度Sigma-Delta ADC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术，在国内处于比较先进的水平；其次是整合方案
的优势，拥有应用开发团队，能为客户提供整体解决方案；第三是本土化快速反应的优势，只要客户反馈，公司会在第一时间安排技
术人员满足客户需求。
Q5：请介绍下公司BMS 产品领域的情况？
答：公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电动工
具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。2025年度，公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批
量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间，收入占比
较小。
Q6：公司2025年报计提商誉减值的主要原因是什么？后续是否有相关改善安排？
答：报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及预期，存在商誉减值迹象，公司计
提商誉减值准备3,377.96万元。公司将加快新产品的市场导入节奏，同时推进各产品线研发和市场资源的整合协同，努力改善公司经
营状况。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关法律法规及
信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q8：在AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上
，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，公司会积极关注并谨慎
评估业务机会，并持续加大研发创新。
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