公司报道☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
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2024-04-19 14:39│利扬芯片(688135)2024年4月19日投资者关系活动主要内容
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问：（1）公司在2023年取得了哪些成就？未来有什么规划？
答：尊敬的投资者，您好。2023年，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测
试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集
成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方
案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Fl
ash、DDR等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。2023年，公司分别为智能手
机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献
较小，但公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应
用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。2023年，公司算力类芯片占营业收入约20%。
对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续
深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，有助于增加客户粘性并深度绑定客
户，另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问：（2）对2024年及未来利润率走势如何判断？有何举措？
答：尊敬的投资者，您好。公司已实现在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”
第一阶段的营收目标。目前公司重点关注营业收入增长及市场份额的提升，同时也会进一步提升管理效能，推动利润增长。具体您可
参见公司披露的《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，感谢您对公司的关注。
问：（3）公司2024年的发展规划是什么？
答：尊敬的投资者，您好。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测
试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方
面将加大自动驾驶的多光谱图像传感器方面的投入。打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202404/36973688135.pdf
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2024-04-17 09:34│国金证券：给予利扬芯片(688135)买入评级，目标价位21.2元
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国金证券股份有限公司樊志远近期对利扬芯片进行研究并发布了研究报告《第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇》，本报
告对利扬芯片给出买入评级，认为其目标价位为21.20元，当前股价为15.18元，预期上涨幅度为39.66%。
https://stock.stockstar.com/RB2024041700018593.shtml
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2024-04-10 00:36│图解利扬芯片(688135)年报：第四季度单季净利润同比减214.71%
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证券之星消息，利扬芯片2023年年报显示，公司主营收入5.03亿元，同比上升11.19%；归母净利润2172.08万元，同比下降32.16
%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入1.27亿元，同比上升10.23%；单季度归母
净利润-729.09万元，同比下降214.71%；单季度扣非净利润-347.12万元，同比下降605.58%；负...
https://stock.stockstar.com/RB2024041000000252.shtml
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2024-04-09 19:32│利扬芯片(688135)：2023年净利润同比下降32.16% 拟10股派1元
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格隆汇4月9日丨利扬芯片(688135.SH)公布2023年年度报告，营业收入5.03亿元，同比增长11.19%，净利润2172万元，同比下降3
2.16%，扣非净利润1137万元，同比下降47.06%，基本每股收益0.11元。向全体股东每10股派发现金红利1元。
https://www.gelonghui.com/news/4731050
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2024-04-09 19:27│利扬芯片(688135)：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同
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利扬芯片公告，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟与泉发建设股份有限公司签订建筑施工合同，合同金额5.5亿元。
https://www.gelonghui.com/live/1479527
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2024-03-22 02:54│利扬芯片(688135)获得实用新型专利授权：“一种IC料带检验装置”
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证券之星消息，根据企查查数据显示利扬芯片（688135）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种IC料带检验装置”，专
利申请号为CN202322042948.0，授权日为2024年3月22日。
https://stock.stockstar.com/RB2024032200000863.shtml
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2024-03-05 15:37│利扬芯片(688135)：未直接参与比特币方面业务，仅提供算力芯片的测试服务
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格隆汇3月5日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司未直接参与比特币方面业务，仅提供算力芯片的测试服务。公司202
3年算力类芯片合计占营业收入约20%。
https://www.gelonghui.com/news/4684713
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2024-02-29 19:09│利扬芯片(688135)：发行可转债申请获得证监会同意注册批复
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格隆汇2月29日丨利扬芯片(688135.SH)公布，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份
有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2024]266号）（以下简称“批复文件”），现将批复文件内容
公告如下：一、同意你公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申
报文件和发行方案实施。
https://www.gelonghui.com/news/4654300
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2024-02-26 16:04│利扬芯片(688135)：2023年算力类芯片合计占营业收入约20%
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格隆汇2月26日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。
https://www.gelonghui.com/news/4644692
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2024-02-23 19:29│利扬芯片(688135)董事张亦锋等增持6.02万股 增持计划完成
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智通财经APP讯，利扬芯片(688135.SH)发布公告，截至本公告披露日，董事、高级管理人员张亦锋先生、辜诗涛先生、袁俊先生
已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式合计增持股份数6.02万股，占公司已发行股本总数的0.03%，本次增持计划已实施完
毕。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1076010.html
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2024-02-23 18:03│利扬芯片(688135)业绩快报：2023年度净利润2,165.14万元，同比下降32.37%
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格隆汇2月23日丨利扬芯片(688135.SH)公布2023年度业绩快报公告，报告期营业总收入5.03亿元，同比增长11.19%；归属于母公
司所有者的净利润2,165.14万元，同比下降32.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,140.37万元，同比下降46.9
1%。
https://www.gelonghui.com/news/4642404
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2024-02-01 20:04│利扬芯片(688135)：1月31日高管袁俊增持股份合计2.02万股
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证券之星消息，根据2月1日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，利扬芯片（688135）最新董监高及相关人员股
份变动情况：2024年1月31日公司董事,核心技术人员袁俊共增持公司股份2.02万股，占公司总股本为0.0101%。变动期间公司股价下
跌6.21%，1月31日当日收盘报15.85元。
https://stock.stockstar.com/RB2024020100041163.shtml
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2024-01-17 16:00│利扬芯片(688135)：公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产
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格隆汇1月17日丨利扬芯片(688135.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早
在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、
测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。
https://www.gelonghui.com/news/4564327
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2024-01-17 15:59│利扬芯片(688135)：2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段
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格隆汇1月17日丨利扬芯片(688135.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发
并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集
成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
https://www.gelonghui.com/news/4564228
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2024-01-17 15:57│利扬芯片(688135)：目前汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长
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格隆汇1月17日丨利扬芯片(688135.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉
及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子
对我们营业收入贡献占比逐年快速增长。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元
的，还要进行老化测试。
https://www.gelonghui.com/news/4564224
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2024-01-16 20:00│利扬芯片(688135)2024年1月16日投资者关系活动主要内容
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问：（一）公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及
特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如C
IS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开
发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：（二）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域；对此公司都有一
定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献占比逐年快速增长。汽车电子芯片与传统的测试不
一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求
，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠
性的质量需求。
问：（三）北斗短报文、卫星通信等类型芯片量产及盈利情况？
答：公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试
方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，
公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预
计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，
有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利
能力的影响程度具有一定的不确定性。
问：（四）公司在先进制程工艺的布局？
答：为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行
业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程离
散性难题提供全套的测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司业内首创
的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价：“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法，实现
了每台产品的高度一致性，确保了产品的长期、平稳运行。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功
量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202401/32727688135.pdf
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2024-01-15 20:02│利扬芯片(688135)：1月11日至1月12日高管辜诗涛增持股份合计2万股
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证券之星消息，根据1月15日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，利扬芯片（688135）最新董监高及相关人员
股份变动情况：2024年1月11日至2024年1月12日公司董事,高级管理人员,核心技术人员辜诗涛、董事,高级管理人员辜诗涛共增持公
司股份2.0万股，占公司总股本为0.01%。变动期间公司股价上涨0.4%，1月12日当日收盘报19.94元。
https://stock.stockstar.com/RB2024011500022326.shtml
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2024-01-12 17:16│利扬芯片(688135)2024年1月12日投资者关系活动主要内容
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辜诗涛先生作公司近况简要介绍
提问环节
问：（一）公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及
特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如C
IS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开
发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：（二）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域；对此公司都有一
定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献占比逐年快速增长。汽车电子芯片与传统的测试不
一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求
，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠
性的质量需求。
问：（三）北斗短报文、卫星通信等类型芯片量产及盈利情况？
答：公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试
方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，
公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预
计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，
有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利
能力的影响程度具有一定的不确定性。
问：（四）公司在先进制程工艺的布局？
答：为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行
业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程离
散性难题提供全套的测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司业内首创
的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价：“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法，实现
了每台产品的高度一致性，确保了产品的长期、平稳运行。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功
量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202401/32500688135.pdf
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2024-01-10 20:00│利扬芯片(688135)2024年1月10日-11日投资者关系活动主要内容
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辜诗涛先生作公司近况简要介绍
提问环节
问：（一）公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及
特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如C
IS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开
发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：（二）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域；对此公司都有一
定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献占比逐年快速增长。汽车电子芯片与传统的测试不
一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求
，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠
性的质量需求。
问：（三）北斗短报文、卫星通信等类型芯片量产及盈利情况？
答：公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试
方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，
公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预
计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，
有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利
能力的影响程度具有一定的不确定性。
问：（四）公司在先进制程工艺的布局？
答：为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行
业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程离
散性难题提供全套的测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司业内首创
的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价：“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法，实现
了每台产品的高度一致性，确保了产品的长期、平稳运行。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功
量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
问：（五）在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？
答：目前国际贸易摩擦对我国半导体行业的限制主要集中在先进制程芯片的前道制造工艺，并未延伸至测试环节。
问：（六）公司与其他第三方专业测试服务厂商的竞争格局和比较优势？
答：目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区
位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测
试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设
计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。国内集成电路测试行业目前竞争格局较为分散，包括公司在内的
境内集成电路测试企业市场占有率仍相对较低，中国台湾的知名测试企业市场份额较高。国内最大的三家第三方专业测试企业（利扬
芯片、伟测科技、华岭股份）2022年度合计营收约14.61亿元，相较之下，中国台湾三家知名测试企业京元电子、欣铨、矽格2022年
度合计营收约159亿元人民币，市场份额仍存在巨大差距。
国内每家独立第三方测试企业的成长背景、发展历程、客户积累、技术沉淀有所不同。公司自成立以来，一直专注于集成电路测
试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8n
m、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投
入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局高算力（GPU/CPU/AI/FPGA）
、工业、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并
以此方向进一步拓展市场。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202401/32484688135.pdf
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2024-01-09 20:01│利扬芯片(688135)：1月8日高管张亦锋增持股份合计10000股
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证券之星消息，根据1月9日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，利扬芯片（688135）最新董监高及相关人员股
份变动情况：2024年1月8日公司董事,高级管理人员张亦锋共增持公司股份1.0万股，占公司总股本为0.005%。变动期间公司股价下跌
5.05%，1月8日当日收盘报19.73元。
https://stock.stockstar.com/RB2024010900036719.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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