公司报道☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
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2024-11-21 16:14│利扬芯片(688135)：目前经公司测试的芯片已广泛应用到华为已发布终端产品上
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利扬芯片表示，公司测试的芯片已广泛应用于华为已发布的终端产品，包括电源管理、指纹识别、触控、5G基站、北斗短报文和
卫星通话等功能。由于商业保密性需求，华为Mate70的具体信息暂未透露。
https://www.gelonghui.com/news/4896937
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2024-11-14 17:49│利扬芯片(688135)：完成近6000种芯片型号的量产测试
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格隆汇11月14日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量
产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需要。公司已经为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要
应用于人工智能、高算力、5G通讯、存储、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。
https://www.gelonghui.com/news/4892743
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2024-11-14 16:11│利扬芯片(688135)：暂时未与摩尔线程合作
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格隆汇11月14日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司目前暂时未与摩尔线程合作。
https://www.gelonghui.com/news/4892510
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2024-11-14 15:52│利扬芯片(688135)：比特微仍是公司重要客户之一
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格隆汇11月14日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，比特币价格上涨，带动矿机销售增加；比特币价格下跌，促使矿机更
新换代。目前，比特微仍是公司重要客户之一。
https://www.gelonghui.com/news/4892456
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2024-11-11 17:57│利扬芯片(688135)2024年11月11日投资者关系活动主要内容
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问：（1）尊敬的董秘，您好！请问公司产品有没有用在新势力或新能源汽车上？
答：尊敬的投资者，您好！公司自2018年启动了汽车芯片测试能力的布局，并在同年顺利获得了汽车电子领域的相关认证，与国
内汽车芯片国产化的步伐紧密同步。经过数年的深耕积累，公司已在①计算及控制类（如发动机、底盘、车身等控制系统的MCU和SoC
；中控、智能座舱、辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶系统等）、②传感器（如雷达、胎压监测等）、③电源管理系统（BMS）、④通信
等车规级芯片领域取得显著的测试优势。特别是在无人驾驶领域，公司对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投
入和战略布局。由于公司测试的汽车芯片覆盖领域较广，且客户的汽车芯片交付于众多终端车企，因此难以确认终端车企。感谢您对
公司的关注。
问： (2)尊敬的黄江董事长，您好！公司目前业绩不及预期的情况下，请问未来的发展战略？
答：尊敬的投资者，您好！公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务
收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。另一方面，公司以“独立第三方晶圆测试
、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图
像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问： (3)3nm芯片测试有没有订单？
答：尊敬的投资者，您好。公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程
的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司早在20
22年已掌握3nm芯片量产测试技术，并拥有对应订单，但订单具体情况属于公司商业机密，不方便透露，感谢您对公司的关注！
问： (4)请问今年公司能不能扭亏为盈？
答：尊敬的投资者，您好。公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务
收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。公司全年的具体财务情况，您可留意后续
披露的相关公告，感谢您对公司的关注！
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202411/52949688135.pdf
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2024-11-07 15:58│利扬芯片(688135)：公司对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投入和战略布局
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格隆汇11月7日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司自2018年启动了汽车芯片测试能力的布局，并在同年顺利获得了汽
车电子领域的相关认证，与国内汽车芯片国产化的步伐紧密同步。
https://www.gelonghui.com/news/4888192
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2024-10-30 18:36│利扬芯片(688135)：前三季度净亏损1219.86万元
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格隆汇10月30日丨利扬芯片(688135.SH)发布公告，2024年前三季度实现营业收入3.60亿元，同比减少4.17%；归属于上市公司股
东的净利润-1219.86万元，基本每股收益-0.06元。
https://www.gelonghui.com/news/4880140
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2024-09-23 14:37│利扬芯片(688135)2024年9月23日投资者关系活动主要内容
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问：（1）利扬芯片2024年中期营业收入同比下降5.51%的具体原因是什么？公司在未来有何增长计划？
尊敬的投资者，您好！报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元；主要系消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（
如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试
需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的下滑；综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。公司以“独立第三方
晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光
谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问：（2）辜总好，请问收入持平的情况下净利润急剧下滑的原因是什么，谢谢。
答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、
电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加；另
外，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元；综
合使得公司报告期内利润下滑。感谢您对公司的关注。
问：（3）利扬芯片2024年中期净利润亏损的原因是什么？公司采取了哪些措施来改善这一状况？
答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、
电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致
成本增加；另外，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749
.40万元；综合使得公司报告期内利润亏损。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽
、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”
的战略布局。感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/50028688135.pdf
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2024-09-12 18:28│利扬芯片(688135)2024年9月12日投资者关系活动主要内容
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一、投资者网络文字互动环节
1、公司对于市值管理有什么方案？未来三年的计划如何？怎么提升产品毛利率和市场占有率？
答：尊敬的投资者，您好！公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄
等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
感谢您对公司的关注。
2、公司股价一路下跌，股东有回购机计划吗
答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂时无回购计划，如有相关计划，将按法律法规公告，感谢您对公司的关注。
3、公司股价一路下跌，股东有回购计划吗
答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂时无回购计划，如有相关计划，将按法律法规公告，感谢您对公司的关注。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202409/49289688135.pdf
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2024-08-28 16:28│利扬芯片(688135)：上半年净亏损844.42万元
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格隆汇8月28日丨利扬芯片(688135.SH)公布2024年半年度报告，报告期实现营业收入2.31亿元，同比下降5.51%；归属于上市公
司股东的净利润-844.42万元。
https://www.gelonghui.com/news/4838966
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2024-08-19 17:54│利扬芯片(688135)：子公司独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技
│术服务
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格隆汇8月19日丨利扬芯片(688135.SH)公布，由光瞳芯与叠铖光电于2024年8月19日在上海市签署战略合作协议。上海叠铖光电
科技有限公司（简称“叠铖光电”）的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，公司全资子公司上海光瞳芯微电子有限公
司（简称“光瞳芯”）独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。
https://www.gelonghui.com/news/4829661
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2024-07-29 15:46│利扬芯片(688135)：和平头哥(上海)半导体技术有限公司已建立合作
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格隆汇7月29日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，截止目前，公司和平头哥（上海）半导体技术有限公司已建立合作。
https://www.gelonghui.com/news/4813020
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2024-07-24 18:11│利扬芯片(688135)：拟使用募集资金向东莞利扬实缴前次出资并增资共计2.99亿元
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格隆汇7月24日丨利扬芯片(688135.SH)公布，公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目
”中的实施主体为公司全资子公司东莞利扬，拟使用募集资金向东莞利扬实缴前次出资并增资共计人民币29,925.71万元。
https://www.gelonghui.com/news/4810655
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2024-07-24 18:09│利扬芯片(688135)：拟使用最高额度不超2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理
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格隆汇7月24日丨利扬芯片(688135.SH)公布，在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，公司拟使用最
高额度不超过人民币20,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限
不超过董事会审议通过之日起12个月。
https://www.gelonghui.com/news/4810652
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2024-07-22 16:30│利扬芯片(688135)：子公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相关芯片的投入相关研发
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格隆汇7月22日丨利扬芯片(688135.SH)在互动平台表示，公司先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP等先进产品及传
感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、车用芯片、无人驾驶等应用领域的芯片）的测试技术研究，保持对前瞻市场芯
片测试技术储备；加大智能座舱、辅助驾驶的量产；子公司上海光瞳芯微电子有限公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相
关芯片的投入相关研发，进展...
https://www.gelonghui.com/news/4808666
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2024-07-18 16:55│打新必看 | 7月19日一只新债上市
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7月19日，A股无新股申购、上市。根据安排，当天有1只可转债上市。
https://stock.stockstar.com/SS2024071800035368.shtml
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2024-07-16 19:45│利扬芯片(688135)：“利扬转债”将于7月19日起上市交易
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智通财经APP讯，利扬芯片(688135.SH)发布公告，公司发行的5.2亿元可转换公司债券将于2024年7月19日起在上交所上市交易，
债券简称“利扬转债”，债券代码“118048”。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1151725.html
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2024-07-01 14:56│利扬芯片(688135)2024年7月1日投资者关系活动主要内容
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广东利扬芯片测试股份有限公司于2024年7月1日在上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com）举行投资者关系
活动，参与单位名称及人员有向不特定对象发行可转换公司债券网上路演，上市公司接待人员有董事长黄江先生，董事、总经理张亦
锋先生，董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202407/44830688135.pdf
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2024-06-27 21:38│利扬芯片(688135)：“利扬转债”将于7月2日开放申购
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智通财经APP讯，利扬芯片(688135.SH)公告，公司将发行5.2亿元可转换公司债券(“可转债”)，债券简称为“利扬转债”，债
券代码为“118048”，初始转股价格为16.13元/股。据悉，本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2024年7月2日(T日)
，网上申购时间为T日9:30-11:30，13:00-15:00。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1142000.html
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2024-05-16 02:21│利扬芯片(688135)获得发明专利授权：“存储器修复测试方法及系统”
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证券之星消息，根据企查查数据显示利扬芯片（688135）新获得一项发明专利授权，专利名为“存储器修复测试方法及系统”，
专利申请号为CN202110682992.0，授权日为2024年5月14日。
https://stock.stockstar.com/RB2024051600003741.shtml
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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