公司报道☆ ◇688170 德龙激光 更新日期:2026-10-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-09-17 15:54│德龙激光(688170)2026年9月17日投资者关系活动主要内容
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(一)请介绍公司2026年上半年整体经营业绩情况,营业收入增长的主要驱动因素有哪些?
答:尊敬的投资者您好!公司2026年上半年整体经营业绩情况如下:2026年上半年公司实现营业收入26,638.71万元,较上年同
期下降6.60%,2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为-3,817.60万元,比同期下降2,269.16万元,主要原因为:1、公司上半
年新签订单增长较快,为保障交付质量,公司资源向订单交付环节侧重,验收推动不及预期,设备收入同比下降;2、销售费用比上
年同期增加333.96万元,主要是为支持销售订单,销售相关的人员费用有一定增加;3、管理费用比上年同期增加566.42万元,主要
是①江苏德龙一期土建工程上年末竣工,折旧和摊销费用比上年同期增加;②公司布局新加坡、上海等子公司,前期人力费用有所增
加;4、财务费用较上年同期增加264.40万元,主要是汇兑净损失增加。但与此同时,报告期内公司合同负债(主要是预收货款)增
长72.56%,在手订单及客户预付款项均呈上升态势,充分印证公司业务发展态势向好,随着在手订单的陆续验收与收入确认,公司经
营业绩有望改善。未来营收增长的主要驱动因素:新产品、新技术是公司未来营收增长的关键。受益于AI算力需求增长带动存储芯片
产业发展,以及光通信产业升级等行业趋势,公司持续推进技术创新和产品迭代,陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光
切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案,并积极推进相关产品的市场拓展。此外,在光伏领域自研120W
皮秒绿光激光器,以及5万瓦级半导体激光均匀加热系统等,均为盈利增长奠定了坚实基础。公司聚焦核心重点客户,做深做透专属
服务,通过标杆案例辐射带动行业市场拓展。同时持续推进降本增效,优化组织架构与资源配置,全方位提升盈利水平,以实现可持
续的高质量发展。感谢您对德龙激光的关注!
(二)请问公司对市值管理是怎么规划的?公司目前的合理市值应该是多少?公司是否有回购计划?
答:尊敬的投资者您好!公司高度重视市值管理工作,坚持以提升公司长期价值为核心导向,助力公司高质量发展,切实提升股
东回报。公司通过业绩说明会、投资者交流会、投资者热线、投资者邮箱、上证E互动及股东会等多种方式持续接待机构投资者和中
小投资者,加大沟通力度,打造高效透明的交流平台,为投资者提供真实、准确、完整、及时、公平的信息披露。市值波动受宏观政
策、市场环境等多重因素影响,请注意投资风险。公司于2024年完成一次股份回购,已实际回购股份350,000股,占公司总股本的0.3
386%,支付的资金总额为人民币10,064,348.78元(不含印花税、交易佣金等交易费用),公司暂未有其他回购计划。感谢您对德龙
激光的关注!
(三)公司的核心技术壁垒体现在哪些方面?研发投入情况如何?
答:尊敬的投资者您好!公司具有三大核心技术壁垒:1、激光器技术:公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的
厂商,也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一,核心激光器技术处于行业领先水平;2、激光加工工艺技术:
经过20年以上的技术研发和工艺积淀,公司在激光加工工艺和特殊光学系统设计等多方面形成关键核心技术,并掌握了激光器相关技
术、激光应力诱导切割技术、激光剥离技术、硬脆材料激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加
工技术、精密运动模组及控制技术、自动化集成技术等多项核心技术,在半导体、电子、新能源等领域形成产业化应用能力。3、高
精度运动平台:超15年运动机构及运动控制行业经验的专业工程技术团队,具有百纳米级运动精度、长行程移动式龙门技术、气浮导
轨四轴控制技术、多轴联动控制技术和气浮导向等多项关键技术,为高端装备提供稳定可靠的运动平台。研发投入方面,2026年上半
年公司研发费用为6,324.72万元,占营业收入23.74%。感谢您对德龙激光的关注!
(四)赵董好!请问公司的FPC软板钻孔/切割设备是否已经实现了批量供货?另外硬板方面,公司的PCB超快激光设备是否已经完
成了头部客户测试验证?公司如何看待PCB领域激光加工设备未来两年的市场成长空间?这是否会成为公司业务增长最快的领域?谢
谢!
答:尊敬的投资者您好!公司在PCB方向拥有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成
熟的激光精细微加工产品矩阵。其中,公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用;针对AIPCB材料推出的
超快激光钻孔设备,目前已形成少量收入。公司关注到数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会,已在积极布局推进中
,公司将持续推进相关产品的市场拓展,具体业务进展请以公司披露的定期报告为准。感谢您对德龙激光的关注!
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/2026091717160261950322048.pdf
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2026-09-04 13:25│异动快报:德龙激光(688170)9月4日13点15分触及涨停板
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9月4日,德龙激光(688170)盘中触及涨停,成为自动化设备板块领涨股。该股涉及钙钛矿电池、激光及核聚变概念,当日相关
板块均现上涨。资金流向显示,9月3日主力资金净流入739.28万元,游资净流入34.94万元,散户净流出774.22万元。整体显示资金
对该股关注度较高,但投资者需注意市场波动风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026090400020160.shtml
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2026-09-01 06:09│德龙激光(688170)2026年中报简析:净利润同比下降146.55%,公司应收账款体量较大
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德龙激光2026年中报显示,公司营收2.66亿元,同比下降6.6%;归母净利润亏损3817.6万元,降幅达146.55%。Q2单季营收1.79
亿元,净亏损1264.46万元。毛利率42.24%,净利率转负至-14.33%。应收账款规模显著,占去年归母净利润比值高达1076.21%,现金
流持续承压,经营性现金流为负。ROIC表现一般,资本回报能力较弱。需重点关注其应收账款风险及持...
https://stock.stockstar.com/RB2026090100004815.shtml
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2026-08-31 15:45│德龙激光(688170):针对AI PCB材料推出的超快激光钻孔设备,已形成少量收入
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格隆汇8月31日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示,公司针对AI PCB材料推出的超快激光钻孔设备,已形成少量收入
,公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。
https://www.gelonghui.com/news/5301892
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2026-08-30 17:36│图解德龙激光中报:第二季度单季净利润同比下降1382.35%
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德龙激光2026年中报显示,上半年营收2.66亿元,同比下降6.6%;归母净利润亏损3817.6万元,同比下滑146.55%。其中第二季
度单季营收1.79亿元,同比降3.76%,单季归母净利润亏损1264.46万元,同比大跌1382.35%。公司当前负债率36.99%,毛利率维持在
42.24%,但净利润出现大幅亏损,经营业绩面临较大压力。...
https://stock.stockstar.com/RB2026083000012840.shtml
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2026-08-30 16:33│德龙激光(688170)发布半年度业绩,归母净亏损3818万元
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智通财经APP讯,德龙激光(688170.SH)披露2026年半年度报告,报告期公司实现营收2.66亿元,同比下降6.60%;归属于上市公司
股东的净利润亏损3818万元;扣非净利润亏损4429万元;基本每股收益-0.37元。
营业收入较上年同期下降6.60%,主要是今年新签订单增长较快,公司资源向订单交付环节侧重,设备验收同比减少。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1488988.html
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2026-07-31 16:02│德龙激光(688170):有储备面板级TGV工艺
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格隆汇7月31日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示,公司在玻璃基板TGV(玻璃通孔)工艺方面已深耕多年,也有储
备面板级TGV(玻璃通孔)工艺,但产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段,相关业务在公司整体收入中占比较小,请
注意投资风险。
https://www.gelonghui.com/news/5278160
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2026-07-31 16:00│德龙激光(688170):自主研发推出硅晶圆激光隐切设备
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德龙激光自主研发硅晶圆激光隐切设备,针对12英寸硅存储芯片研发,全面支持SDAG与SDBG工艺,适用于35~85μm超薄晶圆加
工,是先进封装关键装备。该设备已获得国内头部存储厂商小批量复制订单,后续将加强市场推广。此外,公司半导体晶圆划片设备
可覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等多种材料,产品线完善,将持续把握市场机遇。...
https://www.gelonghui.com/news/5278156
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2026-07-01 06:45│德龙激光(688170):TGV相关产品已形成销售 但目前该设备在公司整体收入中占比较小
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德龙激光提示股价近期涨幅较大,存在市场情绪过热及短期回调风险。针对市场关注的玻璃基板TGV工艺,公司确认相关产品已
实现销售,但目前收入占比较小。当前行业处于研发验证及小批量试产阶段,未来能否获得批量订单尚存不确定性。投资者需理性决
策,审慎关注相关风险。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1461714.html
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2026-06-30 22:21│德龙激光(688170):TGV相关产品已形成销售,但目前该设备在公司整体收入中占比较小
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格隆汇6月30日丨德龙激光(688170.SH)公布,近期市场对公司的玻璃基板TGV(Through Glass Via 玻璃通孔)工艺关注度较高
。公司TGV相关产品已形成销售,但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化
为主,未来能否获得批量订单,尚具有不确定性。
https://www.gelonghui.com/news/5260862
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2026-06-22 20:47│德龙激光(688170)拟定增募资不超3亿元 用于激光器生产建设项目等
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智通财经APP讯,德龙激光(688170.SH)发布公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除发
行费用后的净额拟投资于:激光器生产建设项目、总部研发中心建设项目、补充流动资金。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1457159.html
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2026-05-29 17:13│德龙激光(688170)终止公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票事项
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德龙激光公告终止2025年度以简易程序向特定对象发行股票事项。此前,公司一直积极推进发行工作并履行相关决策及信披义务
。现因本次发行聘请的外部证券服务机构不满足简易程序申报条件,依据上交所相关规定,公司决定终止该次发行计划。此举不影响
公司其他正常经营业务,后续将另行规划融资安排。...
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1447774.html
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2026-05-27 15:51│公司问答丨德龙激光:在CPO相关方向 公司目前主要围绕光互连制造环节 提供光纤材料的精密切割、检测及
│基板微孔加工等激光解决方案
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德龙激光回应CPO领域布局,表示目前主要围绕光互连制造环节,提供光纤精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。公
司指出CPO产业化尚处早期,超快激光应用空间广阔。公司与知名客户保持合作并持续验证工艺,但相关业务当前收入占比较小,投
资者需注意投资风险。...
https://www.gelonghui.com/live/2469706
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2026-05-27 15:06│公司问答丨德龙激光:公司在玻璃基板TGV(ThroughGlassVia玻璃通孔)工艺方面已深耕多年 相关产品已进入
│市场多年并在行业知名客户处形成销售
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格隆汇5月27日|有投资者在互动平台向德龙激光提问:公司布局CPO玻璃基板封装、TGV核心工艺,请问公司的技术与设备是否
已经运用到相关国产核心产商?德龙激光回复称,公司在玻璃基板TGV(ThroughGlassVia玻璃通孔)工艺方面已深耕多年,相关产品已
进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。
https://www.gelonghui.com/live/2469618
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2026-05-26 17:32│德龙激光(688170):公司暂未涉及光芯片CW光源的产品和针对CW光源方面的研发布局
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格隆汇5月26日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示,公司暂未涉及光芯片CW光源的产品和针对CW光源方面的研发布局
。
https://www.gelonghui.com/news/5240263
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2026-05-25 16:34│德龙激光涨14.70%,爱建证券二个月前给出“买入”评级
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德龙激光今日股价上涨14.70%,收盘报90.27元。爱建证券研究员朱攀团队于两个月前发布研报给予“买入”评级,指出公司存
储芯片设备有望放量,且钙钛矿及固态电池设备领域空间广阔。数据显示,该分析师团队对德龙激光的盈利预测准确度高达77.38%,
是覆盖该股较精准的团队,市场对其核心业务前景持乐观态度。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052500022731.shtml
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2026-05-20 20:00│德龙激光(688170)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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问:(一)董秘,你好,请介绍一下公司2025年度、2026年第一季度营收相关情况?
答:尊敬的投资者您好!公司2025年度实现营业收入7.87亿元,较上年同期增加10.10%,2025年全年实现归属于上市公司股东的
净利润2584.79万元,实现扭亏为盈,主要原因:1、2025年公司产品验收增加,推动本期营业收入增长。同时公司积极践行提质增效
行动,加强费用管控,2025年销售费用、管理费用和研发费用控制良好,使得财务表现改善;2、2024年,因参股公司股权存在减值
迹象,基于谨慎性原则,对参股公司计提长期股权投资减值损失;2025年无此因素影响;同时2025年公司回款良好,相应计提的信用
减值损失减少;3、2024年,根据《企业会计准则第18号—所得税》的相关规定,公司对递延所得税资产和递延所得税负债进行了复
核。基于谨慎性原则,对以前年度母公司确认的递延所得税资产和递延所得税负债予以冲回,净额为2,447.49万元,减少了2024年净
利润,2025年无此因素影响。
2026年第一季度实现营业收入0.87亿元,较去年同期下降11.93%,第一季度实现归属于上市公司股东的净利润-2553.14万元,比
去年同期利润减少906.10万元,主要原因是:1、公司一季度新签订单增长较快,为保障交付质量,公司当期资源向订单交付环节侧
重,一季度营业收入出现阶段性波动,本期营业收入比上年同期下滑11.93%;2、销售费用比上年同期增加271.31万元,主要是为支
持销售订单,销售相关的人员和费用有一定增加;3、管理费用比上年同期增加295.91万元,主要是江苏德龙一期土建工程上年末竣
工,折旧和摊销费用比上年同期增加。感谢您对德龙激光的关注!
问:(二)尊敬的赵总,你好,请问公司在存储芯片方面,有哪些技术与设备的应用?
答:尊敬的投资者您好!近年来,公司积极布局高端芯片领域,存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高,
针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品,其中晶圆激光隐切设备(SDBG)已
取得小批量订单,其它产品正在验证阶段,感谢您对德龙激光的关注!
问:(三)公司激光精密加工设备在半导体领域的国产替代进展如何?
答:尊敬的投资者您好!公司专注于激光精细微加工技术产品开发,助力国家高端制造业的发展,始终坚守技术自主创新发展路
径,以前沿技术引领产业升级,全力推进相关领域产品国产化替代进程。成立20多年以来公司陆续推出了多款进口替代产品,如面向
第三代半导体的碳化硅晶圆切割设备、针对MicroLED领域开发的MicroLED巨量转移设备,2025年公司推出了硅晶圆激光隐切设备(SD
BG)进入存储芯片领域,该设备通过光学整形技术,球差矫正算法,高精度高速度平台,高品质激光系统实现晶圆内部高品质隐形切
割能力,实现进口替代。感谢您对德龙激光的关注!
问:(四)赵董事长好!首先恭喜公司在高端激光设备领域取得一系列的突破。请教董事长两个问题:1、预计2026年公司相关激
光设备出货量增长主要会在存储芯片领域、光模块领域、PCB领域还是固态电池领域?2、目前公司针对长江存储的出货情况如何?是
否已经形成批量订单?另外公司是否已经通过长鑫存储的测试认证?谢谢!
答:尊敬的投资者您好!公司专注于激光精细微加工领域,聚焦于半导体、电子、锂电、光伏和面板显示等应用领域,公司设备
属于专用激光设备,专用设备领域呈现产品体系丰富多样,但受细分应用场景制约,出货量整体偏小的特点。在存储芯片领域,公司
开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品;在光模块领域,公司主要为行业知名客户提供自动化
装配及自动化检测解决方案,以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案;在PCB领域,公司开发了包括应用于PCB硬板、FPC软板
、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵;在固态电池领域,公司推出了极片制痕绝缘方案
,同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺。上述产品在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。公司与客户的业务具体
合作信息涉及相关商业保密条款,在此不便透露,敬请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感
谢您对德龙激光的关注!
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/202605211548048535946184.pdf
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2026-05-14 16:29│德龙激光涨5.44%,爱建证券二个月前给出“买入”评级
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德龙激光今日涨5.44%,收盘报72.74元。爱建证券于2026年3月5日发布研报,给予该公司“买入”评级,指出其存储芯片设备有
望放量,钙钛矿及固态电池设备空间广阔。数据显示,爱建证券该分析师团队对该公司盈利预测准确度高达77.38%,表现稳健。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051400028558.shtml
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2026-04-28 17:22│德龙激光(688170)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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问:您好,请问公司2026年第一季度收入、利润下降是什么原因?
答:公司一季度收入历来在全年占比较低,2025年一季度收入0.99亿元,较2024年同期下降14.26%,一季度收入仅占全年的12.5
9%。2026年第一季度收入下滑11.93%,亏损扩大。主要是一些目标验收工作的延期导致一季度收入同比下降。2026年一季度公司新签
订单增长较快,一季度末较年初存货增加23%,合同负债增加38%,为保障交付质量,公司当期资源向订单交付环节侧重,一季度营业
收入出现阶段性波动,导致本期收入下滑,亏损扩大。全年公司将做好新签订单、交付、验收的工作统筹安排。
问:从行业整体来看,公司毛利率在较高水平,但是期间费用整体占比偏高,是什么原因导致的?后续有什么措施改进?
答:公司2025年度营业毛利率40.88%,研发费用率16.33%,销售费用率13.29%,管理费用率7.89%,公司费用率确实偏高,主要
与公司产品定位及其所处的发展阶段有关。公司20年深耕激光精细加工应用,公司产品主要应用于半导体、消费电子、显示和新能源
这些技术更新换代较快、技术门槛较高的行业,加之公司是技术驱动型企业,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发
,具有较强的技术储备;公司聚焦的超快激光等高端应用场景仍处于发展早期,下游应用布局较为零散,公司客户结构相对分散;这
就需要公司相对多元地布局业务点,因此阶段性推高了整体费用率。但是公司积累了超快激光及其应用的一系列核心底层技术,积累
了一批行业龙头客户,随着超快应用在高端制造业的逐步渗透、发展,公司将陆续形成有批量的大单品,同时侧重大客户的开发与维
护,从而有效降低研发费用率和销售费用率。
问:请介绍一下公司针对存储芯片的业务布局及产品规划。
答:公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年,积累了一系列核心技术及优质客户资源。近年来,公司积极布局
高端芯片领域,存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高,公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备,该
设备针对12英寸硅存储芯片研发,全面支持SDAG(研磨后隐切)与SDBG(研磨前隐切)工艺,特别适用于厚度35~85μm的超薄晶圆
隐切与减薄前加工,是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片头部厂商的首个国产量产订单,并在今年初获得
了小批量复制订单,也进一步验证了该产品国产化进程的顺利进展。在存储芯片业务方面,公司今年重点要保障该产品的交付,保证
服务好客户的量产需求。同时今年重点推进对其他存储芯片设计厂商及代工厂的验证与推广工作。在研发方面,公司针对存储芯片隐
形切割设备正在做下一代新机的研发升级,同时也在配合客户进行飞秒激光开槽等新需求的开发。
问:请介绍一下公司在玻璃基板TGV工艺的布局及进展。
答:公司在玻璃基板TGV(ThroughGlassVia玻璃通孔)工艺方面已深耕多年,相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下
游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升,公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的
应用潜力,因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节,但也与前后道湿法制程紧密相关,为了更好
地推进TGV业务的拓展,公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线,用于TGV技术产业化推进。
问:请问公司有哪些重点研发方向?
答:公司重点研发方向:1、存储芯片隐切设备升级:飞秒开槽设备开发;2、高阶HDI线路板激光钻孔技术;3、玻璃基板TGV工
艺;4、固态电池超快应用开发:包括绝缘、切割等;5、50KW半导体激光匀光加热系统。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026042916450321196415819.pdf
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2026-04-28 05:03│图解德龙激光一季报:第一季度单季净利润同比下降55.01%
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德龙激光发布2026年一季报,单季净利润同比下滑55.01%至亏损2553.14万元,扣非净利润亏损2869.82万元,降幅44.08%。报告
期内,公司主营收入为8733.22万元,同比下滑11.93%。尽管毛利率维持43.28%,但负债率31.06%,财务费用增至96.11万元。整体来
看,公司一季度营收与利润双降,业绩承压明显。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042800013434.shtml
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
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