公司报道☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-08-07◇ 通达信沪深京F10
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2026-07-24 20:01│7月24日希荻微发布公告，股东减持167.45万股
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希荻微持股5%以上股东重庆唯纯企业管理咨询有限公司于2026年6月22日至7月10日累计减持167.45万股，占总股本0.4034%，并
提前终止减持计划。减持期间公司股价上涨4.49%，截至7月10日收盘报18.17元。该减持行为已按规披露，相关数据源自公司公告，
仅供参考。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072400037813.shtml
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2026-07-21 16:34│希荻微涨8.65%，中航证券一个月前给出“买入”评级
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希荻微今日涨8.65%，报收12.94元。中航证券于5月26日发布研报，给予“买入”评级，预计公司2026至2028年归母净利润分别
为0.10亿、0.47亿及0.77亿元，认为新兴业务多点开花，业绩拐点加速到来。数据显示，分析师刘牧野团队对该股盈利预测准确度较
高。...
https://stock.stockstar.com/RB2026072100030496.shtml
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2026-07-15 17:33│希荻微(688173)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司第一大股东和实际控制人的关系？股权继承是否存在风险？
A：公司第一大股东戴祖渝女士系原共同实际控制人之一，于 2025 年 5 月逝世。经广东省深圳市先行公证处公证，其所持公司
股份由长子 TAO HAI 依法继承。目前，股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹措，股份继承过户尚未
办理完成。需特别说明的是，表决权已依法委托 TAO HAI 行使，且 TAO HAI（现任公司董事长）与唐娅（现任公司总经理）签署的
一致行动协议持续有效，公司控制权结构清晰、稳定，不存在因继承事项导致控制权变更的风险。
Q：近期董监高及股东减持引发市场关注，公司如何看待？
A：公司近期披露的减持计划主要来自于 IPO 前的财务投资机构及公司高管基于自身资金需求的安排，均严格履行预披露义务
，减持比例较小，属资本市场正常行为。公司实际控制人 TAO HAI 与唐娅坚定看好公司发展，未披露任何减持计划，且核心技术人
员保持稳定。我们认为，短期的交易行为不影响公司长期基本面与内在价值。
Q：公司境外业务收入占比较高，背后的业务逻辑是什么？
A：公司境外收入占比较高主要由三大因素驱动，符合集成电路设计行业惯例：（1）平台认证路径：公司早期即通过高通（Qua
lcomm）等国际主芯片平台参考设计，切入全球头部品牌供应链，此类客户多采用境外主体结算；（2）并购整合因素：2024 年收购
的韩国公司 Zinitix，其传感器业务（包含 Touch 触控芯片及 Haptic 触觉反馈驱动芯片等）主要分布于境外市场；（3）贸易结算
便利：部分境内客户通过香港子公司进行采购，以便利外汇结算与物流通关。若按终端客户所在地划分，公司产品主要服务于中国及
全球主流消费市场，并非单纯的“出口依赖”。
Q：请问公司对海外子公司 Zinitix 的管控情况如何？
A：公司对 Zinitix 已实现全面、深度的有效管控：（1）股权巩固：2026 年 4 月，公司通过全资子公司美国希荻微参与 Zini
tix 定增，目前合计持股比例达 47.62%，控股地位进一步巩固；（2）治理穿透：公司已向 Zinitix 派驻董事、关键管理人员，将
其纳入集团全面预算管理体系，实施严格的费用管控与财务监督；（3）业务协同：公司管理层常态化赴韩参与其重大经营决策；同
时推动 Zinitix 深圳代表处与公司深圳团队联合办公，实现“韩国研发+中国市场”及“中国产品+海外渠道”的双向赋能。
Q：目前半导体产能紧张，公司的产能保障情况如何？
A：公司采用 Fabless（无晶圆厂）经营模式，晶圆制造与封装测试均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8 英寸产能行
业整体供需偏紧，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作及“国内+国际”双循环供应链策略，供应商资源储备充
裕，整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈。
Q：公司车规芯片的产品布局及最新进展如何？？
A：公司车规芯片产品矩阵涵盖车规级 DC/DC 芯片、LDO稳压器、高/低边开关驱动芯片及车载摄像头 PMIC 等，主要应用于智能
座舱与车身控制领域。2026 年第一季度，车规业务同比增速较快。此外，诚芯微于 2026 年 3 月正式成为公司子公司，其主营的车
载充电方案使公司车规产品线得到进一步补充。目前，公司已新增多家头部车企定点项目，预计随车型 SOP（标准量产）将步入持续
放量期。
Q：公司在 AI 领域的布局有哪些实质性进展？
A：公司在 AI 领域的布局兼具“端侧”与“云端”：（1）AI 端侧：公司高性能电源管理芯片已切入 AI 手机及 AI眼镜供应链
，进入雷鸟、亿境、夸克及 Meta 等国内外头部品牌；（2）AI 算力：针对 PC 及服务器 GPU 供电需求，公司推出了大电流 POL 芯
片系列。目前，10-20A POL 产品已实现向国内信创客户出货，20-50A 产品正配合客户进行系统级验证，为算力硬件提供核心动力支
撑。
Q：相比国内友商，公司的核心竞争优势体现在哪些方面?
A：公司的差异化竞争优势主要体现如下几点：（1）高端认证壁垒：公司是国内少数进入高通、联发科主芯片参考设计的电源
管理芯片厂商，技术性能对标国际大厂；（2） 双赛道卡位确立先发优势：公司车规级电源管理芯片产品已通过 AEC-Q100 认证，并
在国内外主流车企前装量产；在 AI 算力领域，公司前瞻性布局数据中心与高性能计算赛道，相关电源产品已逐步落地，成长空间广
阔；（3）国际化整合能力：公司通过并购整合在音圈马达驱动芯片、触控芯片以及触觉反馈驱动芯片等领域形成了独特的技术互补
优势，构建了平台型模拟芯片设计能力。
Q：消费电子周期波动较大，公司如何应对并保证业绩？
A：在消费电子领域，公司依托高通平台认证，持续导入全球知名品牌头部客户，逐步提升份额。2026 年第一季度，公司营收
同比增长 41.50%，归母净利润亏损同比收窄71.98%，减亏趋势明确。此外，公司加速向汽车电子、AI算力等高壁垒领域转型。随着
高毛利产品占比提升，公司盈利结构将持续优化，抗周期能力显著增强。
Q：请问诚芯微的业绩承诺完成情况如何，是否存在商誉减值风险？本次收购预计对公司财务报表的影响？
A：根据审计报告，诚芯微 2025 年业绩承诺完成率达102.81%。鉴于诚芯微 2025 年业绩达标且业务整合顺利，目前暂未发现商
誉减值迹象。自 2026 年第二季度起，诚芯微已实现 100%并表，预计将对公司营收规模及综合毛利率产生正向拉动作用，具体数据
请以定期报告为准。
Q：请问公司最新一期股权激励的目标如何设置？
A：公司 2026 年股权激励首次授予对应公司层面的业绩考核目标是以 2025 年营业收入为基数，2026-2030 年营业收入的增长
率分别不低于 8%/16%/24%/32%。阶梯化设定相对稳健，该业绩目标是在高基数及行业周期波动下的底线管理，确保激励可达性与员
工绑定。
Q：请问公司后续在研发投入上的规划是怎样的？
A：研发创新是公司发展的核心驱动力。上市以来，公司研发投入占营收比例保持在高位，研发人员占比约 60%。展望未来，公
司将重点聚焦于 AI 等前沿领域，通过高研发投入构筑技术护城河，确保在高端模拟芯片及数模混合芯片领域的国产替代进程中保持
领先地位。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202607/2026071717170361826135087.pdf
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2026-07-08 20:02│希荻微：7月6日董事郝跃国减持股份合计20万股
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希荻微（688173）7月6日董事郝跃国减持股份20万股，占总股本0.0482%。当日股价上涨0.81%至18.66元。近半年内公司董监高
及核心技术人员存在增减持变动。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入约1542.68万元，融券余额略减。近90天内有2家机构给
予评级，其中1家买入、1家增持。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070800039111.shtml
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2026-07-06 20:02│希荻微：7月2日至7月3日董事郝跃国减持股份合计99.85万股
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希荻微（688173）董事郝跃国于7月2日至3日减持股份99.85万股，占总股本0.2405%。减持期间公司股价下跌2.94%，7月3日收盘
价为18.51元。近半年内董监高及核心技术人员有相关增减持操作。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入1592.69万元，融资余
额增加；融券净流出2400万元，融券余额减少。近90天内有2家机构给予评级，分别为买入和增持。数据仅供参考，不构...
https://stock.stockstar.com/RB2026070600032852.shtml
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2026-07-02 20:02│希荻微：6月30日董事郝跃国减持股份合计50万股
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希荻微（688173）公告显示，公司董事郝跃国于6月30日减持股份50万股，占总股本0.1205%。减持期间公司股价上涨12.85%，当
日收盘价为19.14元。近期数据显示，该股近5日融资与融券余额均呈净流出态势。尽管有机构给予买入及增持评级，高管减持仍引发
关注。投资者需结合公司基本面及市场整体环境审慎决策。...
https://stock.stockstar.com/RB2026070200037693.shtml
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2026-06-26 20:01│希荻微：6月25日董事郝跃国减持股份合计10万股
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希荻微（688173）于6月25日公告，公司董事郝跃国减持公司股份10万股，占总股本0.0241%。减持当日股价下跌1.58%，报18.04
元。近半年内董监高及核心技术人员另有其他增减持动作。融资融券数据显示，该股近5日融资净流入3681.8万元，融资余额增加，
融券数据基本持平。最近90天内共有2家机构给予评级，其中1家买入，1家增持。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062600040249.shtml
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2026-06-25 20:01│希荻微：6月23日至6月24日董事郝跃国减持股份合计40万股
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希荻微董事郝跃国于6月23日至24日减持40万股，占总股本0.0964%，减持期间股价上涨4.03%至18.33元。近半年内公司董监高及
核心技术人员有增有减。融资融券数据显示，该股近5日融资与融券余额均增加，近期有2家机构给予买入或增持评级。以上数据仅供
参考，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026062500039697.shtml
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2026-06-15 16:36│希荻微涨5.48%，中航证券二周前给出“买入”评级
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希荻微今日涨5.48%至15.98元。中航证券研报给予“买入”评级，认为其新兴业务多点开花，业绩拐点加速到来。预计2026至20
28年归母净利润分别为0.10亿元、0.47亿元及0.77亿元。数据显示，该分析师团队对希荻微盈利预测准确度约为22.3%，而中航证券
刘牧野团队对该股盈利预测相对更准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026061500019952.shtml
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2026-06-15 16:21│希荻微(688173)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司产能状态如何？是否存在供不应求情形？如何保证产能交付？
A：公司采用 Fabless 经营模式，晶圆代工及封测均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8 英寸产能整体处于供需偏紧状
态，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系，并执行"国内+国际"双循环供应链策略，供应商资源储备充裕，
目前整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈，能够保障客户的交付要求。
Q：请问诚芯微预计 2026 年能给公司带来多少收入和利润增量？
A：公司已于 2026 年 3 月完成诚芯微 100%股权交割，自2026 年第二季度起将其纳入合并报表范围。交易对方承诺，诚芯微 2
025 年-2027 年经审计归母净利润（扣非前后孰低）分别不低于 2,200 万元、2,500 万元、2,800 万元，三年累计不低于 7,500 万
元。诚芯微 2025 年度已实现净利润2,261.85 万元，业绩承诺实际完成率为 102.81%，2026 年业绩完成情况请以公司后续定期报告
披露为准。
Q：请问公司 2026 年各项费用支出计划，费用率能否持续下行？
A：随着公司营收规模持续扩张，经营杠杆逐步显现，2026年一季度，公司期间费用率已同比显著下降。后续公司将持续保持研
发投入强度，以支撑消费、车规及 AI 算力等新品开发，销售费用与管理费用则严控增幅，期望在中长期期间费用率将随收入规模增
长而下降。
Q：请问公司今年 2 月产品涨价落地情况？
A：受上游晶圆代工及封测环节成本上行影响，公司自 2026年 3 月 1 日起，对部分盈利承压的消费电子及车载产品线实施差异
化价格调整。本次调价主要覆盖新增订单，存量订单仍按原合同执行。目前价格传导顺畅，公司将持续跟踪上游成本走势，动态优化
定价策略，以保障业务盈利水平与供应链韧性。
Q：请问公司目前各产品线的毛利率情况如何？
A：公司 2025 年综合毛利率约 30%，其中电源管理芯片毛利率为 43%，端口保护及信号切换芯片约 34%，音圈马达驱动芯片约
21%，传感器芯片及其解决方案约 17%。2026年一季度，公司综合毛利率约 29%，随高毛利新品占比提升和诚芯微纳入合并报表，后
续综合毛利率有望得到修复。
Q：请问公司目前 AI 算力电源芯片的进展情况？
A：在 AI 算力领域，公司依托深厚的技术积累，已完成面向 PC 及服务器 CPU/GPU 核心供电的大电流 POL 电源芯片布局：10
–20A POL 产品已实现多家头部客户软硬件适配，部分客户在今年第二季度已实现量产；20–50A POL 芯片及配套功率模组已推出工
程样品，正与目标客户开展系统级联调验证，后续将随客户需求节奏推进商业化落地。在 AI 端侧领域，公司为 AI 手机、AI 眼镜
等终端设备提供高精度、低功耗电源管理方案，相关产品已导入雷鸟、亿境、夸克等国内头部品牌，以及 Meta 等国际大厂供应链。
此外，公司与高通达成长期战略合作，作为高通主芯片参考设计的优选电源管理供应商，进一步强化了公司在 AI 端侧市场的竞争壁
垒与客户粘性。
Q：请问公司与高通参考设计合作的产品落地节奏？
A：公司与全球主芯片厂商高通（Qualcomm）保持着长期深度战略合作。在电源管理与端口保护及信号切换领域，公司多款芯片
产品已成功通过高通多个平台的参考设计认证并已实现出货，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR/MR 智能穿戴终端及智能汽
车等高增长市场。
Q：请问公司车规业务的进展情况及放量节奏？
A：公司车规级电源管理芯片产品已通过 AEC-Q100 认证，DC/DC 芯片进入高通汽车平台参考设计并向 Joynext、Yura Tech 等
前装厂商批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。2025 年起，公司车规业务同比增速较快，目
前营收占比仍持续上升；2026 年公司新增多家头部新能源及传统车企平台化定点，预计随相关车型项目陆续进入 SOP（量产启动）
阶段，车规业务将步入持续放量期。
Q：请问公司后续研发的重点方向?
A：公司坚定贯彻“消费电子+汽车电子”双轮驱动战略，持续深耕高端定制化电源管理芯片及信号链芯片领域；同时，积极布局
AI 算力与数据中心赛道，大力拓展大电流供电芯片及功率模组产品，打造第二增长曲线。
Q：请问公司应收账款及存货的周转情况？
A：公司 2026 年一季度应收账款周转天数在 2 个月以内，存货周转天数在 5 个月以内，符合 Fabless 芯片设计行业账期及备
货特性。公司持续加强应收账款催收与库存管控，结合销售预测动态调整备货水位，近年存货减值风险已随需求回暖得到有效缓释，
整体周转状况保持健康。
Q：请问公司境外业务占比较高的原因？
A：公司早期即通过高通参考设计切入海外及国际品牌供应链，电源管理芯片等产品已大规模应用于三星等全球头部消费电子厂
商的终端产品，该类客户主要采取境外主体下单结算，同时通过香港及境外子公司开展海外业务运营并归集相关收入。因此，公司营
业收入中境外（含港澳台及海外）收入占比相对较高，系公司国际化客户结构与经销模式的正常体现。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/2026062515310581354041870.pdf
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2026-05-31 15:48│希荻微(688173)：董事兼高级管理人员郝跃国拟减持不超过250万股
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格隆汇5月31日丨希荻微(688173.SH)发布公告，公司于2026年5月29日收到董事、副总经理、核心技术人员郝跃国出具的《关于
希荻微电子集团股份有限公司股份减持计划的告知函》，郝跃国为满足自身资金需求，拟通过集中竞价方式减持其持有的公司股份数
量不超过250万股，占公司总股本的比例合计不超过0.60%，减持期间为本公告披露15个交易日后的3个月内。
https://www.gelonghui.com/news/5243133
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2026-05-31 15:48│希荻微(688173)董事兼高级管理人员郝跃国拟减持不超0.60%股份
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智通财经APP讯，希荻微(688173.SH)发布公告，公司于2026年5月29日收到董事兼高级管理人员郝跃国先生出具的《关于希荻微
电子集团股份有限公司股份减持计划的告知函》，郝跃国先生为满足自身资金需求，拟通过集中竞价方式减持其持有的公司股份数量
不超过250万股，占公司总股本的比例合计不超过0.60%。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1448158.html
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2026-05-12 16:57│希荻微(688173)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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Q：国内电源管理芯片（PMIC）行业竞争加剧，公司对比友商的核心技术壁垒、客户壁垒、成本优势分别是什么？2026 年如何巩
固份额？
A：公司电源管理芯片的性能指标对标国际大厂，譬如DC/DC 芯片产品的负载瞬态响应已达到世界一流水平，业务层面，公司正
稳步从消费电子向汽车及计算领域延伸，后续公司将继续深化和全球品牌客户的合作，提升现有份额占比，同时加速在 AI 算力和 A
I 端侧等新兴高潜赛道的布局，以此巩固并扩大市场影响力。
Q：请问公司当前消费类电源、车载电源、AI 算力电源在营收中的结构、增速预期及产能匹配规划如何？
A：2026 年第一季度，公司已大规模量产的电源管理芯片主要集中在消费类和汽车类两大板块，计算类芯片尚处于量产前的调试
阶段。未来，公司将持续优化营收结构，重点提升汽车类和计算类产品的占比。产能方面，公司将坚持“以销定产”的原则，根据客
户的具体订单需求灵活配置，确保供应链的高效运转。
Q：今年消费电子行业受存储芯片涨价影响，公司如何应对行业变化带来的冲击？公司未来收入增量来源是什么？
A：公司未来收入增长将由“内生+外延”双轮驱动：内生方面，公司将深化国产替代，同时加速拓展海外市场，持续提升在全
球品牌客户中的份额，并推动汽车电子及计算等高性能新品的规模化放量；外延方面，公司将积极推进产业并购整合以贡献新增量，
如近期对诚芯微的整合，以快速补充产品线并贡献新的业绩增量。
Q：车载 DC?DC、OBC 配套芯片竞争激烈，公司车规产品良率、可靠性、价格竞争力如何应对国际大厂及国内同业挤压？
A：公司在汽车领域已建立起完善的质量体系，通过了 ISO 26262 汽车功能安全认证，产品完全符合 AEC-Q100 标准。针对海外
客户，公司车载电源管理芯片产品较早进入高通参考设计，已在智能座舱领域稳定出货多年，占据市场领先地位；针对国内客户，公
司围绕车身控制、ADAS 摄像头等领域打造的全系列高边/低边开关芯片以及 PMIC芯片亦在逐步放量，随着诚芯微的并入，其车载充
电产品亦能进一步完善公司车规级芯片的产品矩阵，满足下游客户多样化的需求。
Q：请问公司是否有布局新一代氮化镓（GaN）快充芯片、低压大电流快充方案？针对 AI PC、AI 眼镜、AI 手机的超低功耗 PMI
C、多路径供电管理芯片研发投入及客户验证情况？
A：公司紧密围绕大客户需求，已布局超低功耗 PMIC 及超级快充（电荷泵）等前沿产品。通过控股子公司诚芯微，公司已掌握
新一代氮化镓（GaN）快充技术，其合封方案功率已覆盖至 100W，可满足 AI 终端对高效能供电的需求。
Q：请问公司 2026 年整体研发费用率、研发人员规模、专利布局规划，重点攻坚的技术方向有哪些？
A：2026 年第一季度，公司研发费用率维持在 20%左右，公司员工人数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。后续，公司
会结合业务发展规划精准投入研发资源，公司目前研发方向主要聚焦于消费电子、汽车电子以及计算与存储领域的模拟及数模混合芯
片产品。
Q：芯片国产化替代背景下，公司是否实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程自主可控？对外部供应链依赖度如何？
A：供应链方面，公司已实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程的自主可控，并通过“国内+国际”双循环的供应链模式，有效降
低地缘政治风险。
Q：请问公司前五大客户营收占比、集中度变化？
A：公司前五大客户结构较为稳定，营收占比波动较小，体现了客户黏性强、业务基本盘稳固的特点。
Q：请问公司海外市场（东南亚、欧洲）拓展进度，是否形成稳定海外营收，海外业务毛利率与国内差异？
A：海外市场方面，公司目前重点深耕韩国、日本、新加坡等地区；对于东南亚及欧洲市场，公司主要采取“随客户出海”的策
略，跟随终端品牌客户的全球化布局同步拓展，目前相关业务正在稳步推进中。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026051416000302142847368.pdf
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2026-05-07 20:02│希荻微：5月6日高级管理人员范俊减持股份合计40.23万股
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希荻微（688173）5月6日高管范俊减持40.23万股，占比总股本0.0974%。当日公司股价上涨2.74%，收盘价为17.26元。近半年内
，该股董监高及核心技术人员有增减持变动。融资融券方面，近五日融资净流出约1619.12万元，融券净流出3.42万元，融资与融券
余额均呈减少态势。此外，该股近90天内无机构发布评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050700037191.shtml
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2026-05-06 20:01│希荻微：4月30日高级管理人员范俊减持股份合计134.79万股
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希荻微（688173）高级管理人员范俊于4月30日减持公司股份134.79万股，占总股本0.3263%。变动期间公司股价上涨8.18%，当
日收盘价为16.8元。近半年内该公司董监高及核心技术人员另有其他增减持动态。融资融券数据显示，该股近5日融资净流出超千万
，融资余额减少，融券余额有所增加。近期无机构发布相关评级。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050600035583.shtml
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2026-05-06 16:46│希荻微(688173)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司介绍
2026 年第一季度，公司实现营业总收入 25,141.09 万元，较上年同期上升 41.50%；实现毛利润 28,284.37 万元，较上年同期
上升 66.71 %；实现归属于母公司所有者的净亏损-764 万元，亏损金额较上年同期减少 1,962.47 万元；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净亏损-854.58 万元，亏损金额较上年同期减少 1,970.63 万元。截至 2026 年第一季度末，公司总资产为 2
22,810.09 万元，较上年度末上升 20.31%，资产负债率为 33.35%，资本结构稳健。公司依托高性能 DC/DC 变换技术、高性能 AC/D
C 变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、端口保护和信号切换电路技术、车规和工规模拟集成电路技术、自动对焦及光
学防抖研发技术、电容式多点触控技术等核心技术，构建了多元化的模拟与数模混合芯片技术生态。
第二部分 问答环节
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入按照产品线和下游应用如何拆分？
A：2026 年第一季度，按照产品线拆分，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）占营业收入的比重超过
40%，电源管理芯片占营业收入的比重达到30%，端口保护及信号切换芯片与传感器芯片及其解决方案（包含触控芯片、触觉反馈驱
动芯片等产品）合计占营业收入的比重在 20%以上。按照下游应用拆分，公司营业收入仍以消费电子和汽车电子为主，且正在大力发
展云计算等相关业务。
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入同比增量主要来源于哪些产品线？
A：2026 年第一季度，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）自主委外生产比例提升，其对应的营业收
入同比增速较快。同时，公司海外客户的需求增加，使得电源管理芯片与端口保护及信号切换芯片对应的营业收入同比亦实现增长。
Q：请问诚芯微的营业收入占公司 2026 年第一季度营业收入的比重如何？
A：诚芯微已于 2026 年 3 月 20 日（以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董事变更等工商变更登记和备案手
续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起，诚芯微成为公司的全资子公司。公司于 2026 年 3 月末将
诚芯微的资产负债表纳入公司的合并资产负债表，其利润表则将于 2026 年第二季度开始纳入公司的合并利润表，因此，公司 2026
年第一季度的营业收入尚未包含诚芯微的收入。
Q：请问公司各季度毛利率波动的原因？
A：2026 年第一季度，公司毛利率同比未发生重大变化，毛利润同比仍在增加，说明公司盈利能力在进一步增强；环比来看，公
司毛利率和毛利润有所下滑，因公司各产品线的毛利率水平有所不同，综合毛利率的波动主要受不同季度销售对应的客户结构及产品
结构的影响。
Q：公司于 2026 年 2 月发布了涨价函，请问客户端接受度如何，公司如何展望后续的毛利率？
A：今年，因上游代工成本上升，公司及时发布了涨价函，希望与下游客户共同应对行业变化带来的挑战与机遇，目前，客户端
反馈较为温和。后续，诚芯微的并入有利于改善公司的毛利率水平。公司亦会紧密跟踪上游代工成本的走势积极应对，并努力提升高
毛利率产品在营业收入中的比重，尽可能降低代工成本波动对公司毛利率的影响。
Q：请问公司目前 8 英寸晶圆产能是否趋于紧张？
A：目前，模拟芯片行业依然处于供需趋紧的状态，特别是成熟制程的 8 英寸产能。公司前瞻性地构建了“国内与国际双循环”
的供应链体系，与境内外主流晶圆厂建立了长期稳固的战略合作关系。目前，公司的供应商储备丰富且结构多元，为公司的业务发展
提供了坚实的供给保障。
Q：请问公司在 AI 算力领域的产品和客户布局？
A：在 AI 算力领域，公司对标海外头部芯片厂商，围绕 CPU和 GPU 的供电需求，推出系列大电流 POL（Point?of?Load）芯片
，并配套大电流 E?fuse 负载开关方案，主要面向计算领域客户，包括方案商及终端品牌商等。若后续进展顺利，公司部分产品有望
在 2026 年第二季度实现量产。
Q：请问公司在汽车领域的业务进展如何？
A：2025 年和 2026 年第一季度，尽管公司汽车业务的营业收入占比仍低于 10%，但其作为公司第二增长曲线的爆发力已初步显
现，同比增速表现亮眼。2026 年以来，公司在汽车电子领域接连取得突破：新增多个关键物料品类顺利导入国内新能源龙头供应链
，成功拿下头部传统车企的平台化定点项目，并有望实现多家主流乘用车企的项目规模化量产交付，公司对汽车业务后续发展充满信
心。
Q：请问公司资产负债率上升原因及对利润表的影响？
A：公司主动适度提升资产负债率，旨在充分利用银行授信储备的发展资金。一方面，依托“专精特新”及高新技术企业资质，
积极申请享受贴息政策，低成本支持技术创新；另一方面，通过并购贷款等工具，为外延式扩张提供充足资金。合理的杠杆水平不仅
优化了资本结构，也为公司后续研发与并购战略落地筑牢资金防线。
Q：请问公司后续人员数量如何规划？
A：截至 2026 年一季度末，随着诚芯微的并入，公司员工总数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。公司将依据业务发展
阶段动态匹配人员编制，研发团队建设仍是公司未来人力资源配置的重中之重，以确保在技术创新上的领先优势。
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/2026050815510581835108204.pdf
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2026-05-01 06:47│希荻微（688173）2026年一季报简析：营收上升亏损收窄
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希荻微发布2026年一季报，营收达2.51亿元，同比增长41.5%；归母净利润亏损764.01万元，同比收窄71.98%。公司毛利率为29.
05%，净利率提升至-4.26%。尽管营收增长显著，但历史ROIC表现较差且连年亏损，经营现金流持续为负，投资者需重点关注其现金
流健康度及应收账款状况。...
https://stock.stockstar.com/RB2026050100007188.shtml
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2026-04-30 03:56│图解希荻微一季报：第一季度单季净利润同比增长71.98%
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希荻微2026年一季报显示，公司主营收入达2.51亿元，同比增长41.5%；归母净利润为-764.01万元，亏损同比收窄71.98%；扣非
净利润-854.58万元，同比改善69.75%。当前公司负债率33.35%，毛利率29.05%，投资收益47.09万元，财务费用623.19万元。整体来
看，公司营收快速增长，亏损幅度显著收窄。...
https://stock.stockstar.com/RB2026043000010667.shtml
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2026-04-28 16:01│公司问答丨希荻微：公司10-20A给ARM架构CPU供电的POL芯片产品已完成与下游多家客户的软硬件适配 部分客
│户已进入量产爬坡阶段
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希荻微回复称，其10-20A ARM架构CPU供电POL芯片已完成多客户软硬件适配，部分客户进入量产爬坡阶段，若进展顺利，预计今
年二季度逐步量产。20-50A、50-100A芯片分别处于样品联调或模组适配阶段，超100A产品预计今年推进联合调试。公司强调算力电
源为未来增长重点，将持续加大研发投入。...
https://www.gelonghui.com/live/2424307
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2026-04-27 20:01│希荻微：4月24日高级管理人员范俊减持股份合计76.21万股
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希荻微（688173）高管范俊于4月24日减持公司股份76.21万股，占总股本0.1845%。减持当日公司股价上涨1.42%，收盘价报14.9
5元。近半年内公司董监高及核心技术人员另有若干增减持动作。资金面显示，该股近5日融资及融券余额均呈净流出状态。目前，该
股近90天内无机构评级。本次减持属高管正常股份变动，不构成投资建议。...
https://stock.stockstar.com/RB2026042700041042.shtml
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