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翱捷科技(688220)最新消息公司新闻

 

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公司报道☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期:2025-09-10◇ 通达信沪深京F10 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-09-01 20:00│翱捷科技(688220)2025年9月1-5日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 问:公司芯片定制业务采用何种方式?如何进行收入确认? 答:公司通常会采用Turnkey的模式,为客户提供从设计到量产的一站式服务。包括前道的SpecIn、后道芯片设计及最终项目验 收后的量产供货。在收入确认上,芯片设计服务费用的确认,通常由客户最终验收完成后,一次性确认收入,根据项目复杂度的不同 ,通常需要1 2年;量产供货阶段的收入则随当期的销售情况进行确认。 问:关于Turnkey一站式芯片定制业务,在量产阶段公司采用何种收费方式?这个阶段的收入是否计入到公司自研芯片产品销售 收入中? 答:通常情况下,公司对已经处于量产供货阶段的定制项目,按成本加成的原则进行收费,这样的收费方式亦符合行业通行模式 。该阶段产生的相关芯片销售收入依然计入芯片定制业务板块的收入中,不会归入自研芯片业务板块的收入中。 问:公司目前芯片定制业务在手订单情况如何?具体客户有哪些?对明年相关业务的营收预计如何? 答:公司的芯片定制业务在手订单充足,但因与客户均签署了保密协议,所以不便于披露具体信息。目前各项目进展顺利,预计 明年(2026年)芯片定制业务的收入较2024年将会有倍数级增长。 问:公司和互联网会合作的芯片类型大概有哪些? 答:主要有可穿戴类芯片及云端推理芯片等。 问:公司在AP方面有哪些优势?会不会去布局端侧,比如车、机器人等? 答:公司为平台性芯片设计公司,拥有丰富的SoC项目经验,擅长处理高复杂度的芯片设计工作,且本身自研手机芯片,拥有自 研的VPU/ISP/DPU等核心模块,在图形、图像和信号处理方面,可实现更高的集成度和功耗控制;在内存与总线架构优化方面,能够 设计高效的内存控制器、片上总线,可减少数据延迟,提升多核心数据交互效率;在多媒体与AI算力集成方面,拥有自研专用神经网 络处理器,可实现AI加速器(NPU)深度定制,适配图像识别、语音处理等AI任务;在高速接口方面,拥有自研的DDR、PCIE、USB等 核心接口IP,适用于各种端侧AP应用场景。基于以上优势,对于端侧客户,包括在车载中控、机器人小脑等相关领域的需求,公司持 开放态度,并承接相关定制业务。 问:公司认为RISC-V领域,哪个细分市场最先有量?公司是否有相关布局? 答:公司看好RISC-V服务器芯片市场,比如信创、存储等,目前已经和多家企业展开相关合作。问:公司中报中披露,上半年蜂 窝基带产品销售收入较去年同期有较大增长。公司对于下半年的预期如何?答:三季度和四季度通常为半导体行业传统旺季。根据目 前已出货情况,结合客户提供的6个月滚动forecast来看,公司持乐观态度,预计全年销售收入再创历史新高的可能性较大。 问:阿里此次减持的主要原因?近期是否还有其他减持计划? 答:阿里自2017年起先后参与公司多轮融资,并长期持有公司股份。此次减持原因主要为其自身商业安排。本次减持完成后,阿 里仍然是公司重要股东,且未来持续看好公司及其所处行业的发展前景。截止到目前,公司尚未获知该股东的其他减持计划。后续如 有,公司将及时履行信息披露义务。 问:公司5G智能手机芯片目前进展如何?研发进度是否符合预期? 答:目前该芯片已经进入研发后期,即将流片。该芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司智能手机芯 片的产品布局,预计明年下半年开始进行客户导入工作。 问:美国取消台积电南京厂的VEU授权豁免,对公司晶圆的产能有什么影响? 答:公司评估对当前公司获得的产能支持无影响。如未来产能受限,公司会采取到台积电台湾厂流片或与国内供应商合作等方案 进行解决。 问:新型3DDRAM存储是最近的市场热点,贵公司是否有相关的产品开发计划? 答:随着大数据、人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对高速、大容量、低延迟内存的需求不断增长。我们已经对相关领 域进行了先期研发,并已经在定制业务上和相关公司进行了深入的项目合作。同时,本公司也在积极探索在自研端侧产品中除手机之 外的扩展应用,包括车载、AI视觉、机器人小脑等,以提升本公司产品的竞争力。 问:贵司的新签订的设计服务项目,都有哪些客户,涉及哪些工艺? 答:公司跟客户签有保密协议,不能披露客户信息。截至目前,今年新增的定制项目均为6nm及更先进工艺。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202509/20250905152403531884051.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-28 21:08│翱捷科技(688220)股东阿里网络拟减持不超3%股份 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇8月28日丨翱捷科技(688220.SH)公布,股东阿里网络因自身安排,自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内拟通过大 宗交易、集中竞价交易方式减持公司股份数量合计不超过1254.9万股,减持比例不超过公司总股本的3%,减持价格按市场价格确定。 https://www.gelonghui.com/news/5070768 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-27 20:55│翱捷科技(688220)发布半年度业绩,归母净亏损2.45亿元 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 智通财经APP讯,翱捷科技(688220.SH)披露2025年半年度报告,报告期公司实现营收18.98亿元,同比增长14.67%;归母净利润亏 损2.45亿元;扣非净利润亏损3.52亿元;基本每股收益-0.60元。 http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1336559.html ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-27 17:52│图解翱捷科技中报:第二季度单季净利润同比增长11.66% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技2025年中报显示,主营收入达18.98亿元,同比增14.67%;归母净利润亏损2.45亿元,同比收窄7.29%;扣非净利润亏损 3.52亿元,同比下降17.05%。第二季度单季收入9.88亿元,同比增长19.76%;归母净利润亏损1.23亿元,同比收窄11.66%;扣非净利 润亏损1.7亿元,同比下降18.87%。公司负债率仅16.05%,财务费用为-2706.34万元,投资收益752.45万元,毛利率24.72%。整体营 收持续增长,亏损收窄,财务状况稳健。 https://stock.stockstar.com/RB2025082700038130.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-08-27 11:30│异动快报:翱捷科技-U(688220)8月27日11点25分触及涨停板 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技-U(688220)8月27日11点25分触及涨停,报122.4元,涨幅20%。公司属半导体行业,受益于AI算力芯片、国产芯片及W iFi概念热炒,当日相关概念涨幅分别达6.73%、3.36%、3.23%。资金流向显示,主力资金净流出1.21亿元,游资净流出519万元,散 户资金净流入1.26亿元,反映散户接盘意愿强。公司为AI算力芯片概念股,近期市场关注度高,但主力资金持续流出,需警惕短期波 动风险。 https://stock.stockstar.com/RB2025082700020573.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-07-30 20:00│翱捷科技(688220)2025年7月30日、31日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q:近期,在上海市服务业发展引导资金2025年第一批拟支持项目名单公示中,有出现公司《基于3DDRAM堆叠封装的云端大算力 芯片设计平台建设》项目,具体情况如何? A:该项目结合国内供应链的特点,围绕合规路径进行技术储备和平台建设,目标为云端算力需求客户提供合规的高性价比解决方 案。 Q:公司ASIC业务的主要布局方向? A:主要方向大致概括如下:1)智能穿戴/眼镜类;2)端侧SOC类;3)RISC-V类;这些领域的需求正不断上升,且对芯片的高智 能、低功耗的性能表现也提出了更高要求。公司充分发挥在基带SoC芯片领域深耕多年的相关优势,借助长期积累的IP库、成熟的供 应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力,持续满足相关客户的定制化需求。4)云端推理芯片项目公司将有针对性 地利用在大型SoC芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势,通过技术创新与新型架构设计,与客户合作开发特定的合规方案,助 力其实现规模量产。 Q:公司对ASIC业务发展怎么看?在当前组织架构下,该业务是否设有独立团队?公司如何在人力资源有限的情况下,平衡芯片 产品与ASIC项目的投入,确保两者均能有序发展? A:我们注意到,自去年下半年以来,随着各项技术尤其AI大模型不断发展、新应用加速落地,传统通用芯片渐难以有效服务特定 场景,因此芯片定制需求持续增长,市场空间不断扩容。尽管当前ASIC团队同时服务自研芯片、外部定制服务及IP授权业务,人力资 源存在上限,但公司可以通过一些措施来进行平衡,比如通过业务优先级排序调控进度,复用既有IP模块与项目经验以减少重复开发 ,优化人力投入等。现阶段通过这些措施的实施,可以保障各业务有序推进。未来,随着芯片定制业务的发展,不排除设立独立团队 的可能。 Q:公司在ASIC业务上的竞争优势主要体现在哪些方面? A:从过去跟客户合作历史来看,所有项目实现100%成功交付。主要优势如下:1、平台化优势与可复用经验:作为一家SoC芯片 平台公司,公司积累了大量自有芯片产品的设计和流片经验。这种平台化的能力和经验可以高效复用于ASIC定制服务中,不仅能为客 户显著缩短研发周期、提升开发效率,更能确保项目的成功率。2、强大的复杂项目设计与验证能力:公司拥有丰富的SoC项目经验, 擅长处理高复杂度的芯片设计与验证工作。3、成熟的供应链渠道:公司与头部晶圆厂及封装测试厂商建立了稳定、长期的合作关系 ,可以根据客户需求灵活对接各类工艺;凭借丰富的流片、封装到测试的完整供应链管理经验,提供成熟可靠且具备性价比优势的“ 一站式”(Turnkey)代量产服务。4、丰富的IP资源与自研成本优势:公司拥有多样化的IP类型,能够满足不同客户需求。公司自研 手机芯片,因此在DDR、PCIE、USB等高速接口IP上拥有深厚积累和自研能力,相比外购IP,自研IP的可靠性和适配性更高,成本控制 能力更强。 Q:公司在ASIC业务上的收入预期如何? A:公司目前订单承接情况良好,由于大型ASIC项目固有的长周期属性,结合各项目的推进计划,预计2026年ASIC业务收入将取 得大幅增长。需特别说明的是,因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度,政策环境、项目交付进度等客观因素可能存在动态变化, 具体数据以当年审计数字为准,请投资者注意投资风险。 Q:请问公司RedCap芯片的最新市场进展情况? A:在5GRedCap领域,公司首款芯片ASR1903已率先在物联网市场实现商用,已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证,且客 户进展较为顺利,目前1903已经有10+客户如移远,Simcom,美格,有方,中移物联,移科等共30+模组及产品送样测试或者发布,场 景包括车载,MBB,工控等领域。面向智能穿戴市场,公司推出的RedCap芯片平台ASR3901已具备量产商用能力,该平台将为5GRedCap 智能穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案,助力5G智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已经有15+款终端完成入网入 库测试,且已经开始小规模出货。此外,公司开发的全球首款RedCap+Android智能芯片平台8603,不仅支持5GRedCap与LTECat.4双模 ,同时采用高性能1xA76+3xA55架构,凭借高效GPU、自研ISP和NPU,展现出色的AI与多媒体性能,今年第一季度推出后受到市场广泛 关注,目前处于客户Designin阶段,预计终端产品将于今年第四季度上市。 Q:公司对于2025年下半年蜂窝物联网领域的景气度展望如何? A:从运营角度初步来看,目前客户终端提货及需求计划情况良好,下游客户有向上修正需求的迹象,整体相对乐观。 Q:公司4G/5G智能手机芯片的研发及进展情况如何? A:首款4G4核芯片:已经成功实现商用。2024年出货量超过百万颗,充分验证了其性能表现以及平台系统的稳定性与可靠性。目 前在手订单充足,预计2025年全年出货量较2024年实现成倍增长。首款4G8核芯片:今年上半年公司已经完成多项目、多客户导入。 该款芯片在导入手机项目的同时,支持客户拓展智能模组、车载座舱、平板电脑等产品线。首发智能手机客户预计2025年第三季度实 现产品上市。第二代6nm4G8核芯片:今年上半年已流片。该款芯片具有较高的技术规格,比如支持LPDDR5/5X,提供6400Mbps以上的 数据吞吐率,搭载20TOPS算力的独立NPU,可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。预计2025年9月底左右回片,年底开始 导入客户,2026年上半年逐步进入客户量产阶段。首款6nm5G8核芯片:已进入研发后期。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能 AI能力,将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计2025年下半年流片,2026年下半年开始客户导入工作。 Q:公司未来毛利率的变化趋势和影响因素是什么? A:公司毛利率的变化主要受市场竞争格局、业务与产品结构的影响,未来趋势也基本围绕这些因素展开,公司现有三类主营业务 (芯片销售、定制业务、IP授权)的毛利水平本身存在差异,且同一业务类别内不同项目、不同产品的毛利也存在差异。因此,即使 单一产品未降价,营收中各类业务、产品的收入占比变化,也会直接影响整体毛利率。未来公司将通过优化业务及产品结构、强化产 品竞争力应对市场变化,不过受竞争格局与产品结构动态调整等因素影响,毛利率仍可能存在波动,具体将取决于各因素的实际作用 情况。 Q:公司是否有发行可转债或在香港上市的融资计划? A:公司目前暂无发行可转债或发行H股(在香港上市)的计划,未来将结合融资环境及公司自身情况综合考量。后续若有相关进 展,公司将及时履行信息披露义务。 Q:公司对今年的研发费用以及期间费用如何展望? A:公司将坚持降本增效,聚焦核心研发项目投入,通过优化资源配置、提升研发及运营效率,争取将期间费用及研发费用的增长 控制在较去年不超过15%的水平。具体数据请以年度审计报告披露为准,敬请投资者注意相关投资风险。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202507/2025073119220051530433742.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-07-04 16:11│翱捷科技(688220):独立NPU有20T的算力,可以支持主流适用于移动终端的大模型 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 格隆汇7月4日丨翱捷科技(688220.SH)在投资者互动平台表示,独立NPU有20T的算力,可以支持主流适用于移动终端的大模型。 https://www.gelonghui.com/news/5032062 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-07-03 18:04│翱捷科技(688220)2025年7月3、4日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q:最近市场传公司ASIC在某算力项目受美国新规影响丢单,请问在对华管制新规后,公司ASIC业务在相关领域上是否受限,后 续业务布局进展如何? A:今年4月美国算力领域管制政策出台后,ASIC市场需求及合规技术指标发生了一些变化。在当前的合规环境下,我们注意到智 能穿戴/眼镜、端侧AI、RSIC-V芯片等领域的需求持续上升,相关ASIC定制服务的市场空间显著扩容,对芯片的高智能、低功耗的性 能表现也提出了更高要求。作为深耕基带SoC芯片的平台型设计企业,公司拥有长期积累的丰富的IP库、成熟供应链渠道、从底层架 构到上层应用的全链条技术能力,完全有能力快速响应这些需求,且在此领域公司已经具备了成熟的ASIC定制客户基础,相关业务在 持续发展中。在某些受限美国新规的领域,公司也做了相应的技术准备,有针对性地利用长期积累的大型SoC芯片及系统级设计的技 术优势,通过技术创新与新型架构设计,在合规的基础上向系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务。 Q:公司在ASIC业务上的收入预期如何? A:公司目前订单承接情况良好,由于大型ASIC项目固有的长周期属性,结合各项目的推进计划,预计2026年ASIC业务收入将取 得大幅增长。需特别说明的是,因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度,政策环境、项目交付进度等客观因素可能存在动态变化, 具体数据以当年审计数字为准,请投资者注意投资风险。 Q:公司ASIC业务的客户订单是否具有可持续性? A:一方面公司ASIC定制业务选择客户的偏好是一线行业头部客户或一线大型系统厂商,深度与客户具体应用绑定开发。这些厂 商往往有后续量产需求,且有继续迭代升级的需求或者新项目规划。从过去情况看,我们跟某些客户已经达成多轮次项目合作。另外 一方面,如前所述,ASIC定制业务的市场空间在扩容。因此,基于良好的客户基础、市场空间及公司服务能力等因素,公司对订单的 可持续性保持乐观。 Q:公司上半年蜂窝物联网芯片的出货量及景气度如何?听说贵公司有缺货的情况?是上游晶圆供应受限还是封测受限? A:今年上半年,公司蜂窝物联网芯片的市场需求旺盛,2出货量增长较快,我们感觉下游终端景气度较高。由于市场需求增速显 著超过前期产能规划,导致部分蜂窝物联网产品处于缺货状态,公司已通过增加晶圆投片量、加大封装测试投产计划等措施提升供给 能力。当前公司供应链整体保持稳定,上游晶圆代工及封测环节未出现产能受限情形。后续公司将根据市场需求持续动态增强产能规 划,力争尽快缓解部分产品供应紧张局面。 Q:请问公司首款四核手机芯片的最新市场进展情况? A:公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用,载有该芯片的平台已经在多种终端项目中进行推进,包括手机、智能手表、智 能模组、智能支付终端、智能教育终端、智能POS机、PDA、DVR等。该芯片在2024年出货量超过百万颗,充分验证了其性能表现以及 平台系统整体的稳定性与可靠性,标志着公司在安卓智能终端领域取得了关键性进展,为后续推出八核智能手机芯片奠定了坚实的基 础。目前公司该款智能手机芯片在手订单充足,2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。 Q:请问公司首款八核手机芯片的最新市场进展情况? A:公司首款八核智能手机芯片已于2025年上半年成功导入手机客户,该芯片聚焦性能提升、功耗优化与成本效益平衡,可以满 足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求,同时也支持客户扩展出智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线,目前公司已 经完成多项目、多客户导入,其中首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市,而非手机类项目已经有终端在第二季度上市。 Q:请问公司第二款八核手机芯片的最新进展情况? A:第二颗4G八核智能手机芯片流片,该芯片采用6nm先进制程,与目前市面上最高规格的4G产品比,公司产品除了采用同样先进 的工艺制程,在产品性能特点上,将更具差异化竞争优势,比如该芯片支持LPDDR5/5X,提供6400Mbps以上的数据吞吐率,并搭载高 达20TOPS算力的独立NPU,可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片,年底开始导入客户,预计 明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。 Q:请问公司的5G智能手机芯片的最新进展? A:目前,首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期,该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力,将进一步完善公司 智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片,明年下半年开始进行客户导入工作。 Q:目前智能手机基带市场被高通、联发科等大厂主导,公司怎么破局? A:公司作为智能手机基带芯片的新进入者,尽管在市场开拓过程中可能存在一定的困难,但是智能手机的市场容量巨大,且随 着5G技术普及、新兴市场需求释放,行业仍存在结构性增长机遇。公司将采取从四核到八核、从4G到5G、从白牌到新兴市场海外品牌 再到一线品牌的策略逐级推进,把每一代芯片做稳定,每一个客户项目做扎实,进而在获得市场认可的基础上,争取收入规模迈上新 台阶。 Q:请问公司RedCap芯片的最新市场进展情况? A:在5GRedCap领域,公司首款芯片ASR1903已率先在物联网市场实现商用,已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证,且客 户进展较为顺利,目前1903已经有10+客户4如移远,Simcom,美格,有方,中移物联,移科等共30+模组及产品送样测试或者发布, 场景包括车载,MBB,工控等领域。面向智能穿戴市场,公司推出的RedCap芯片平台ASR3901已具备量产商用能力,该平台将为5GRedC ap智能穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案,助力5G智能穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已经有15+款终端完成入网 入库测试,且已经开始小规模出货。此外,公司开发的全球首款RedCap+Android智能芯片平台8603,不仅支持5GRedCap与LTECat.4双 模,同时采用高性能1xA76+3xA55架构,凭借高效GPU、自研ISP和NPU,展现出色的AI与多媒体性能,今年第一季度推出后受到市场广 泛关注,目前处于客户designin阶段,预计终端产品将于今年第四季度上市。 Q:今年股权激励会有新的变化或新的激励计划吗,今年的股份支付费用会增加吗? A:今年公司暂时未有新的股权激励计划安排。前期股权激励相关工作已按计划推进,其中2023年完成首次授予,2024年完成预 留授予。从股份支付费用来看,根据前两次授予的股权工具在本年度的摊销节奏测算,预计2025年股份支付费用对全年业绩的影响将 低于2024年水平。这一变化主要系前期激励计划的股份支付费用在授予初期摊销比例较高,随着时间推移,后续年度的摊销金额将按 既定会计政策逐步递减。 https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202507/20250707171501319734779.pdf ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-06-27 16:26│翱捷科技-U涨5.44%,天风证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技-U今日上涨5.44%,收盘价75.59元。天风证券研报预计公司25-27年归母净利润分别为-3.30亿、0.60亿、1.99亿元,维 持“买入”评级,但盈利预测准确度仅27.28%。中泰证券团队预测较为准确。 https://stock.stockstar.com/RB2025062700026635.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-05-01 06:39│翱捷科技(688220)2025年一季报简析:营收上升亏损收窄,盈利能力上升 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技2025年一季度营收9.1亿元,同比增9.61%,净利润-1.22亿元,同比增2.43%。毛利率和净利率均有所提升,但净利率仍 为负。销售费用等三费占比4.31%,同比增33.11%。分析师预计2025年业绩仍为负,需关注现金流及财务费用状况。主要出货市场包 括移动宽带设备和智能可穿戴设备等,增长动力来自产品线丰富和技术支持强。 https://stock.stockstar.com/RB2025050100004773.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-30 02:44│图解翱捷科技一季报:第一季度单季净利润同比增2.43% ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技2025年一季度营收9.1亿元,同比增长9.61%,但归母净利润亏损1.22亿元,同比收窄2.43%;扣非净利润亏损1.82亿元 ,同比下降15.41%。公司负债率12.48%,毛利率26.35%,财务费用为负。 https://stock.stockstar.com/RB2025043000001665.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-23 16:27│翱捷科技-U涨5.06%,华鑫证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 翱捷科技-U(688220)今日上涨5.06%,收盘价为91.52元。华鑫证券研究员发布的研报指出,公司芯片产品持续迭代,核心竞争 力不断增强,给予“买入”评级。预测公司2024-2026年收入分别为33.86、44.05、61.18亿元,EPS分别为-1.61、-0.65、0.41元。 证券之星数据中心显示,该股盈利预测准确度为77.69%。中泰证券分析师团队也维持“买入”评级。 https://stock.stockstar.com/RB2025042300028063.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-15 17:22│研报掘金丨天风证券:维持翱捷科技“买入”评级,持续在芯片业务上保持强劲发展态势 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 天风证券研报指出,翱捷科技2024年实现归母净利-6.93亿,同比下降37.01%。尽管净利润下降,公司在芯片业务上保持强劲发 展,产品迭代和市场开拓取得显著成果,带动整体营业收入大幅增长。公司持续的大额研发投入保障产品快速升级,定制业务收入同 比增长48.4%。研报维持“买入”评级,认为公司在蜂窝物联网细分市场和定制业务方面的突破将带动业绩加速增长。 https://www.gelonghui.com/live/1879754 ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-11 16:21│翱捷科技-U涨9.46%,华鑫证券二个月前给出“买入”评级 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── 今日翱捷科技-U(688220)股价上涨9.46%,收盘报87.84元。华鑫证券发布研报,预测公司2024-2026年收入分别为33.86、44.0 5、61.18亿元,EPS分别为-1.61、-0.65、0.41元,维持“买入”评级。研报作者的盈利预测准确度为77.69%,分析师团队中泰证券 也对该公司盈利预测较为准确。 https://stock.stockstar.com/RB2025041100025194.shtml ─────────┬──────────────────────────────────────────────── 2025-04-09 17:54│翱捷科技(688220)2025年4月9、10、11日投资者关系活动主要内容 ─────────┴──────────────────────────────────────────────── Q:按出货规模来看,2024年下游各细分市场的大致比例情况如何?这些板块增长的核心动力是什么? A:2024年各下游应用场景中,公司出货量比较大的几个细分市场的情况如下:1)移动移动宽带设备(CPE、随身WIFI、笔记本移 动通1信模块)占比较高,大概在20%左右,2)智能可穿戴设备(智能手表、智慧校园、学生卡等)、车联网(车载芯片、BMS管理、 汽车金融)、移动支付设备(POS,支付喇叭)等,各自占比大概在10%左右。出货量增长的核心动力主要来自如下几点:1)公司产 品线丰富、完整;2)适配性高、竞争力强;3)技术支持能力强;4)客户基础好、项目丰富。 Q:请问公司对2025年业务发展有哪些展望? A:具体展望可以参考公司年报的2025年经营计划,概括而言主要有三点:1)4G蜂窝物联网市场继续做大做强,夯实市场领先地 位,争取销售规模持续扩大;2)加大对5GRedCap系列产品的市场推进,为即将到来的大规模商用做好准备;3)全力推进智能手机芯 片的研发进展,形成更为丰富的产品系列。基于上述计划,公司对2025年业务的持续增长持乐观态度。 Q:请问公司在智能可穿戴芯片新品的进展与规划情况如何?在下游应用场景方面是怎样布局的? A:公司面向RTOS以及Android智能穿戴市场分别推出了系列芯片平台产品及解决方案。具体而言:ASR3602/3603主要针对4GRTOS 儿童穿戴市场;ASR3607为BT/BLE/RF集成,主要针对4GRTOS成人穿戴市场;ASR8601在穿戴产品的推广方面主要面向了Android平台。 截止2024年年末,上述ASR360X系列产品已经出货几千万颗,ASR8601已经出货超过百万颗。2025年,针对5GRTOS穿戴平台,公司于年 初推出了高性价比5GRedCap系统级芯片ASR3901,支持NR/LTE网络。2025年公司还将推出新的集成度更高,性能更优的RTOS和Android 穿戴平台。

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